JPH01177370A - 成膜装置 - Google Patents

成膜装置

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JPH01177370A
JPH01177370A JP40088A JP40088A JPH01177370A JP H01177370 A JPH01177370 A JP H01177370A JP 40088 A JP40088 A JP 40088A JP 40088 A JP40088 A JP 40088A JP H01177370 A JPH01177370 A JP H01177370A
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JP
Japan
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target
magnetic field
holder
sputtering
storage body
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Pending
Application number
JP40088A
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English (en)
Inventor
Hiroyuki Tono
宏行 東野
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、ターゲットをスパッタして得られ゛た蒸着物
質を被蒸着体へ蒸着させることにより、薄膜を成膜する
ようにした成膜装置に関し、特にターゲットの消耗を均
一化させるようにした成膜装置に関するものである。
(従来の技術) 近年においては、デジタルデータ等を記録する光ディス
ク等の光学的記録媒体の研究開発に伴い、このようなデ
ジタルデータを記録するための記録膜を成膜するための
成膜装置が種々開発されている。
従来のこのような成膜装置は、ターゲットと、このター
ゲットをスパッタして得られた蒸着物質を蒸着させるた
めの被蒸着体である基板等を成膜真空槽内に設は構成さ
れている。
また、成膜作業は、この成膜真空槽内を例えば5X10
”3Torr程度の高真空に維持するとともに、この高
真空に維持された成膜真空槽内へ微量のAr  (アル
ゴン)ガスを供給し、このArガスの雰囲気中でグロー
放電を発生させる。次に、グロー放電により生成された
Arイオンによってターゲットをスパッタし、このスパ
ッタにより得られた蒸着物質を基板へ蒸着するようにし
て行なわれる。
第5図は従来の成膜装置で用いられるターゲット100
と、このターゲット100の周辺の装置構成を示したも
のである。
ターゲット100は枠体103の上側に固定されるとと
もに、枠体103の下側、すなわちターゲット100と
対向する位けに複数の永久磁石を収納したマグネット収
納体105が図示しない回転駆動源によって回動自在に
構成されている。
第6図は第5図のx−Xから見た場合を示した説明図で
あり、第5図および第6図に示すように、マグネット収
納体105は、円柱体を形成している。このマグネット
収納体105は、マグネット収納体105の中心軸Pか
ら所定量だけ偏位した回転中心R1を通る回転軸Rを中
心にして回転する。
すなわち、第7図に示すように、マグネット収納体10
5は、中心点P1から所定量だけ偏位した地点である回
転中心R1を中心として回転する、いわゆる偏心回転を
行なう。
また、円柱体であるマグネット収納体105の内部には
、第8図に示すように、複数の棒状の永久磁石、いわゆ
る棒磁石107が等間隔で配置されている。
これらの複数の棒磁石107のそれぞれは同一の磁極の
強さを有しており、このような磁極の強さが均一な複数
の棒磁石107を収納したマグネット収納体105を側
面から見た場合には、第9図に示すような磁力線Hの分
布が認められる。すなわち、マグネット収納体105の
中心点P1近傍においては、磁力線Hの分布が少なく、
逆に棒磁石107が存在する位置、すなわち棒磁石10
7と対向する位置では、磁力線Hの密度が高くなるトー
ラス(ドーナツ)型の磁力線のトンネルを形成する。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、第9図に示すような磁力線Hの分布状態
を示すマグネット収納体105を回転中心R1を中心に
偏心して回転させると、この偏心した回転によっても磁
力線Hの分布密度が十分に均一とはならないことから、
この磁力線Hの分布密度に対応してターゲット100の
消耗に偏りが生じる。
すなわち、第10図中、磁力線のトンネルに沿った部分
の地点aおよび地点すに示されるように磁力線Hの分布
密度が高い地点においては、ターゲット100が選択的
にスパッタされ、従ってこの部分のターゲット100の
消耗が激しく、また逆に第10図の地点Cおよび地点d
に示すように、磁力線ト]の分布密度が低い地点ではタ
ーゲット100がそれほど消耗されず、全体としてター
ゲット100が不均一に消耗されてしまう。
そのため、第10図に示すようにターゲット100の特
定な地点aもしくは地点すの消耗が激しい場合には、他
の地点での消耗がきわめて少ない場合であっても、ター
ゲット100を交換する必要があり、ターゲット100
の利用効率を改善することが望まれていた。
本発明は、上記に鑑みてなされたもので、ターゲットの
表面の消耗を均一化し、ターゲットの利用効率を改善す
るようにした成膜装置を提供することを目的とする。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) 上記目的を達成するために本発明が提供する成膜装置は
、磁界発生手段を固設した基体をターゲットの近傍に配
設すると共に、この基体を回転しながらターゲットをス
パッタし、このスパッタによって得られる蒸着物質を被
蒸着体へ蒸着させて成膜を行なう成膜装置に、磁界発生
手段をターゲットに作用する磁界の強さが非点対称とな
るように基体に配置して固定した。
(作用) 本発明は蒸着物質で形成されるターゲットをスパッタし
、このスパッタにより得られた蒸着物質を基板等の被蒸
着体へ蒸着させることにより、薄膜の成膜を行なう。こ
のようなターゲットのスパッタを行なう際に、ターゲッ
トの表面に作用する磁界の強さを非点対称に設定するこ
とにより、ターゲット表面のスパッタを均一にし、ター
ゲットの消耗を均一化させるようにしたものである。
(実施例) 以下、本発明に係る一実施例を図面を参照して詳細に説
明する。
まず、第2図を参照して本発明が適用される成膜装置の
全体的な構成を説明する。
成膜真空槽5は、槽内にi’1lllを形成させるため
の基板1と、蒸着物質、例えばテルル(Te)をイオン
化して構内に供給するためのターゲット3とを配置して
いる。
ターゲット3は枠体7の上側に固着されており、この枠
体7の内側、すなわちターゲット3と対向する位置にマ
グネット収納体9を回転自在に設けている。このマグネ
ット収納体9はターゲット3の表面の磁界の強さを非点
対称に設定する磁界設定手段である。
また、ターゲット3はスイッチSを介して所定の直流電
源Eに接続されており、スイッチSを閉じることにより
、所定の負電圧がターゲット3へ印加される。成膜真空
槽5とa−タリボンプ11との間には微調整用のコンダ
クタンスバルブ13と電磁弁15が配置されている。こ
のロータリポンプ11は粗引用の排気手段であり、コン
ダクタンスバルブ13を全開状態に設定するとともに、
電磁弁15を開放してロータリポンプ11を駆動し、成
III寞空[5内の圧力を例えば5X10−2Torr
程度に粗引きする。その後、電磁弁15を閉鎖するとと
もに、電磁弁17を開放してメインクライオポンプ19
を駆動する。このメインクライオポンプ19を駆動する
ことにより、成膜真空槽5内に存在する気体分子を吸着
して真空成膜槽5内の圧力をさらに高真空に設定する。
成膜真空槽5にはイオンゲージ21が取付けられており
、このイオンゲージ21は成膜真空槽5内の圧力を計測
し、計測した真空度の信号を制御部23へ送出する。制
御部23にはマイクロコンピュータ等の処理手段を備え
ており、前述したイオンゲージ21からの信号に基づい
て種々の制御指令を送出する。すなわら、ill 11
部23は、コンダクタンスバルブ13と電磁弁17との
それぞれに接続されており、イオンゲージ21からの信
号に基づいてコンダクタンスバルブ13の開度を調整す
ることにより、成膜真空槽5内の圧力を例えば5X10
−5TOrr以下に設定する。
ボンベ25はArガス等の不活性ガスを封入しており、
このボンベ25からのArガスはマスフローコントロー
ラ27および電磁弁29を介して成膜真空槽5内へ供給
される。このときのマスフローコントローラ27の開度
は制御部23からの制御指令に基づいて調整される。こ
のようにマスフローコントローラ27を介して供給され
た微量のArガスの一部は前述したメインクライオポン
プ19により吸引されることから、成膜真空WJS内の
圧力は所定の高真空状態、例えば5X10−”70rr
に設定される。
以上のようなAr  (アルゴン)ガスの圧力コントロ
ールが終了すると、いわゆるプラズマ法によるスパッタ
蒸着が実行される。すなわち、成膜真空槽5内では、A
rガスの雰囲気中でグロー放電を発生させ、このグロー
放電により生成されたArイオンによってターゲット3
のスパッタを実行する。このターゲット3のスパッタに
より得られた蒸着物質であるテルル(Te )の微粒子
を基板1へ蒸着させる。このとき基板1を回転させるこ
とにより、蒸着物質であるテルル(To )の蒸着を均
一化させるようにしている。
次に第1図を参照して本発明に係る一実施例の要部を詳
細に説明する。
第1図は第2図に示した円筒形のマグネット収納体9の
内部を示したものであり、第1図に示すように、マグネ
ット収納体9には複数の棒磁石31が特定の関連をもっ
て位置付けされた状態で配列されている。複数の棒磁石
31のそれぞれはマグネット収納体9の中心方向にS極
を配置するとともに、マグネット収納体9の外側にN極
を配置している。これらの複数の棒磁石31のそれぞれ
のla極の強さは均一に設定されている。また、複数の
棒磁石31の一部は、それぞれマグネット収納体9の特
定される位置に密な状態に配列され、まlζ他の一部の
棒磁石31は他の特定される位置に粗な状態に配列され
ている。このようにマグネット収納体9の内部において
、複数の棒磁石31の配列を所定の粗密状態に設定した
ことにより、第3図に示すように、マグネット収納体9
の表面の磁界の強さは非点対称に設定される。
すなわち、複数の棒磁石31を第1図に示すような配列
構成にした場合には、第3図に示すように、領域Cの磁
界の強さが領域Aの磁界の強さよりも、大きく設定され
る。また、領域Bの磁界の強さが領域Cの磁界の強さよ
りさらに大きな値に決定される。このようなマグネット
収納体9の表面上の磁界の強さが非点対称に設定された
マグネット収納体9を枠体7の中において回転中心を所
定の母だけ偏位して回転させる。すなわち、マグネット
収納体9はマグネット収納体9の中心位置P1から所定
の量だけ偏位させた地点を回転中心R1とし、この回転
中心R1を中心にして偏位した状態で回転する。このよ
うに磁界の強さが非点対称に設定されたマグネット収納
体9を偏位させた状態で回転させることにより、このマ
グネット収納体9と対向する位置に配置されたターゲッ
ト3の表面の磁界の強さも、非点対称に設定される。
次に本実施例の作用を操作手順に従って説明する。
まず、コンダクタンスバルブ13および電磁弁15を開
放し、ロータリポンプ11を駆動して成膜真空槽5内の
圧力を所定の圧力以下に排気する。
次に′IIi磁弁15をv!1鎖し、電磁弁17を開放
してメインタライオボンプ19を駆動することにより、
成m真空槽5内を高真空状態に設定する。
次に電磁弁29を開放するとともにマスフローコントロ
ーラ27の開度を調整して、ボンベ25がら微量のAr
ガスを成膜真空1f15へ供給する。
一方、スイッチSを閉じてターゲット3へ所定の負電源
を印加する一方、マグネット収納体9を偏心した状態で
回転させる。
プラズマ法によるスパッタ蒸着が開始されると、成膜真
空槽5内ではArガスの雰囲気中でグロー放電が発生し
、Arイオンによってターゲット3のスパッタを実行す
る。このとき、第3図に示したように磁界の強さが非点
対称に設定されたマグネット収納体9を偏心させて回転
させることがら、ターゲット3の表面の磁界の強さも非
点対称に設定されており、ターゲット3の表面が均一に
スパッタされる。
したがって、第4図に示すように、ターゲット3の表面
が均一に消耗される。
このようにターゲット3の表面を均一にスパッタして得
られた蒸着物質であるテルル(Te )の微粒子が基板
1の表面へ蒸着される。
なお、第1図に示した実施例では、複数の棒磁石31の
磁極の配置をS極をマグネット収納体9の中心側に配置
するとともに、N極をマグネット収納体9の外側に配置
した場合を例にとって示したが、逆の配置構成すなわち
、S極をマグネット収納体9の外側に配置す、るととも
に、N極をマグネット収納体9の中心側に配置するよう
にしてもよい。
また、第1図に示した実施例では、ターゲット30表面
の磁界の強さを非点対称に設定するlζめの磁界設定手
段を複数の棒磁石31を配列して構成したが、本発明は
これに限定されることなく、例えば電磁石などにより構
成することができる。
このように永久磁石である棒磁石31の代りに電磁石を
用いて構成した場合には、ターゲット3の表面の磁界の
強さを非点対称となるように容易に設定することができ
る。
[発明の効果] 以上説明してきたように、本発明によれば、ターゲット
の表面の磁界の強さを非点対称に設定するようにしたこ
とから、ターゲットの表面のスパッタを均一化させるこ
とができ、ターゲットの利用効率をさらに改善させるこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示した説明図、第2図は第
1図に示した実施例が適用される成膜装置の全体的な構
成を示したブロック図、第3図は第1図に示した実施例
の作用を示した説明図、第4図は第2図に示したターゲ
ットの消耗状態を示した説明図、第5図は従来例を示し
た側面図、第6図は第5図のX−Xから見た場合を示し
た説明図、第7図は第6図の回転中心の偏心状態を示し
た説明図、第8図は第7図に示したマグネット収納体の
内部の棒磁石の配置構成を示した説明図、第9図は第8
図に示したマグネット収納体の表面の磁力線の分布状態
を示した説明図、第10図は第8図におけるターゲット
の消耗状態を示した説明図である。 3・・・ターゲット  9・・・マグネット収納体31
・・・棒磁石

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)磁界発生手段を固設した基体をターゲットの近傍
    に配設すると共に、この基体を回転しながらターゲット
    をスパッタし、このスパッタによつて得られる蒸着物質
    を被蒸着体へ蒸着させて成膜を行なう成膜装置において
    、 前記磁界発生手段は、ターゲットに作用する磁界の強さ
    が非点対称となるように基体に配置して固定されること
    を特徴とする成膜装置。
JP40088A 1988-01-06 1988-01-06 成膜装置 Pending JPH01177370A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP40088A JPH01177370A (ja) 1988-01-06 1988-01-06 成膜装置

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JP40088A JPH01177370A (ja) 1988-01-06 1988-01-06 成膜装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01177370A true JPH01177370A (ja) 1989-07-13

Family

ID=11472752

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JP40088A Pending JPH01177370A (ja) 1988-01-06 1988-01-06 成膜装置

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JP (1) JPH01177370A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6036828A (en) * 1997-08-30 2000-03-14 United Technologies Corporation Apparatus for steering the arc in a cathodic arc coater
WO2012102092A1 (ja) * 2011-01-24 2012-08-02 日立金属株式会社 マグネトロンスパッタリング用磁場発生装置

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