JPH05295535A - マグネトロンスパッタ装置 - Google Patents

マグネトロンスパッタ装置

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Publication number
JPH05295535A
JPH05295535A JP12996692A JP12996692A JPH05295535A JP H05295535 A JPH05295535 A JP H05295535A JP 12996692 A JP12996692 A JP 12996692A JP 12996692 A JP12996692 A JP 12996692A JP H05295535 A JPH05295535 A JP H05295535A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
target
magnet
magnet unit
bodies
magnetron sputtering
Prior art date
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Pending
Application number
JP12996692A
Other languages
English (en)
Inventor
Masamichi Hara
正道 原
Shigetoshi Hosaka
重敏 保坂
Hiroshi Yamaguchi
博史 山口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tel Varian Ltd
Original Assignee
Tel Varian Ltd
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Publication date
Application filed by Tel Varian Ltd filed Critical Tel Varian Ltd
Priority to JP12996692A priority Critical patent/JPH05295535A/ja
Publication of JPH05295535A publication Critical patent/JPH05295535A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 マグネトロンスパッタ装置の磁石ユニットの
磁石体の配列の調整を容易に行うこと。 【構成】 上面が開口した鉄のケース体7の内壁に、内
外に夫々N、S極が着磁された複数の磁石体8を吸着配
列して磁石ユニット6を構成し、この磁石ユニット6を
ターゲット5の裏面側に回転自在に取り付ける。磁石体
8の配列については、磁石ユニット6の回転中心のまわ
りを周方向に沿って4等分し、各分割領域S1〜S4に
前記回転中心を中心とする円弧を割り当てる。そしてそ
の円弧の半径を分割領域の並びに対応して順次大きく
し、その弦L1〜L4に沿って磁石体8を配列し、各分
割領域S1〜S4毎にターゲット5の表面にエロージョ
ンリングが形成されるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、マグネトロンスパッタ
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】マグネトロンスパッタは、陰極側のター
ゲットの表面付近に、磁界を利用して高密度のプラズマ
を形成し、このプラズマ中のイオンをターゲットに衝突
させて叩き出された粒子を、対向する陽極側の被処理体
上に堆積させる成膜技術であり、被膜の密着性が優れて
いる上、コントロール因子も少ないため、ウエハを大量
処理するのに適しており、例えばDRAMのビット線を
形成する場合などに適用されている。
【0003】この方法を利用して半導体を成膜する装置
は、図6に示すように真空チャンバ1内にターゲット1
1及びウエハ支持台12を対向して配置すると共に、タ
ーゲット11の表面付近に磁場を形成するように表面側
に磁石ユニット13をターゲット11の周方向に回動自
在に設けて構成されており、この装置では真空チャンバ
1内に不活性ガスを導入すると共に、ターゲット11及
び真空チャンバ1間に電圧Eを印加してプラズマを発生
させ、このプラズマのイオンをターゲット11に衝突さ
せてターゲット11より叩き出された粒子がウエハW表
面に堆積される。
【0004】ここでターゲット11の表面全体に均一な
プラズマを形成することは極めて困難であるため、上述
の装置ではプラズマリングを発生させてこれをターゲッ
ト11の表面に沿って回転させ、当該表面を均一にスパ
ッタするようにしている。そしてプラズマを安定化させ
るためには、プラズマのループが閉じることつまり磁石
ユニット13により形成される磁界のうち水平方向の磁
界(垂直方向の磁束密度が零)が閉ループを形成するこ
とが必要であり、磁石ユニット13の磁石体をリング状
に配列している。
【0005】このような磁石ユニット13としては例え
ばUSP4,995,958 号公報に記載されているように、図
7に示す如く複数の磁石体14をハート形状に沿って配
列すると共に、磁石体14の外側と内側に磁路部材15
を設け、ターゲット11の中心aを回動中心とするハー
ト型の磁石ユニット13が知られている。ハート形状
は、ターゲット11の中心aに対して周方向に多数分割
し、分割された領域A1、A2に点aを中心とする円の
円弧を割り当ててその半径を順次大きくし(ただし円弧
は便宜上大きく描いてある)その分割数を無限大にした
ときの円弧の集合を2つに合わせて形成されたものであ
る。こうしてハート型の磁石ユニット13を用いた場合
には、磁石ユニット13を1回転させたときにターゲッ
ト11の径方向においてプラズマリングが均一に接触す
るのでエロージョンが均一になり、ウエハWに対して均
一な膜付けを行うことができる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで上述のハート
型の磁石ユニット13の製作段階において、設計したタ
ーゲット11のエロージョンと現実のマグネトロンスパ
ッタ装置により形成されるエロージョンとが異なること
が多いため、実際のエロージョン及びウエハ上の成膜状
況を見ながら、各磁石体14の配置を変えて磁石ユニッ
ト13の形状を手直しするようにしている。一方プラズ
マ中のイオンによりスパッタされたターゲット11の粒
子は、ターゲット表面から例えば余弦分布形状の角度分
布で放出されるので、半導体ウエハのある点における堆
積粒子は、ターゲット11の1個所からではなく、広い
領域から放出された粒子の集合である。そしてハート型
の磁石ユニット13は、先述のようにターゲット11の
周方向に無限大に分割し、各分割領域にプラズマリング
の半径を割り当ててターゲット11の表面に均一なエロ
ージョンが形成されるように構成しているので、ターゲ
ット11の半径方向のエロージョンの分布に対して各磁
石体14が相互に関連し、このためウエハの面方向の膜
厚分布に対し磁石体14の各々の責任分担が明確でな
い。従って磁石ユニット13の製作段階において磁石体
14の配列位置を微調整する場合、どの磁石体を動かせ
ばよいのかという判断が困難であるし、ある磁石体の位
置の変更に関連して他の磁石体の位置も変えなければな
らず、しかもこうしたことが連鎖するため、磁石体14
の配列設定作業が非常に頻わしいという問題点があっ
た。
【0007】本発明は、このような事情のもとになされ
たものであり、その目的は、装置の制作段階やその後の
メンテナンスなどにおいて磁石ユニットの調整が容易な
マグネトロンスパッタ装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、ター
ゲットの表面に沿って磁界を形成するための複数の磁石
体を、リング状に配列してなる磁石ユニットを備え、こ
の磁石ユニットをターゲットの周方向に回転させて当該
ターゲットの表面に沿ってプラズマリングを回転させる
マグネトロンスパッタ装置において、磁石ユニットの回
転中心のまわりを周方向に複数の領域に分割し、ターゲ
ットの表面に磁石ユニットの分割領域毎にエロージョン
リングが形成されるように、各分割領域に磁石体を配列
したことを特徴とする。
【0009】請求項2の発明は、ターゲットの表面に沿
って磁界を形成するための複数の磁石体を、リング状に
配列してなる磁石ユニットを備え、この磁石ユニットを
ターゲットの周方向に回転させて当該ターゲットの表面
に沿ってプラズマリングを回転させるマグネトロンスパ
ッタ装置において、磁石ユニットの回転中心のまわりを
周方向に複数の領域に分割し、各分割領域に前記回転中
心を中心とする円弧を割り当てると共に、その円弧の半
径を各分割領域の並びに対応して順次大きくし、各円弧
またはその弦に沿って磁石体を配列して、各分割領域毎
にターゲットの表面にエロージョンリングが形成される
ように構成したことを特徴とする。
【0010】
【作用】磁石ユニットにより形成された磁界によりター
ゲットの表面付近に高密度なプラズマが形成され、この
プラズマは磁石ユニットの磁石体の配列に対応したリン
グ状の形状となる。ここで磁石ユニットの回転中心のま
わりを周方向に沿って複数の領域例えば90度づつ4つ
の領域に分割し、プラズマリングを回転させたときに各
分割毎にターゲットの表面にエロージョンリングが形成
されるように磁石体を配列しているので、各分割領域毎
に磁石体がエロージョンリングに対して責任分担される
ことになる。従って例えば装置の制作段階において実際
にプラズマを発生させてエロージョンリングの状態を見
ることによりいずれの分割領域について磁石体を動かせ
ばよいか把握でき、磁石体の配列が容易になる。
【0011】
【実施例】図1は本発明の実施例を示す縦断側面図であ
る。図1中2は真空チャンバであり、この真空チャンバ
2の上部にはマグネトロンカソード3が設けられると共
に、真空チャンバ2の下部には、前記マグネトロンカソ
ード3と対向するよう被処理体としての半導体ウエハW
を載置するための載置台4が加熱機構41の上に配置さ
れている。この加熱機構41の周囲にはカバー板42が
設けられている。前記真空チャンバ2には、イオン化ガ
スである例えばアルゴンガスを導入するためのガス導入
管21及び所定の圧力に減圧するための排気管22が接
続されている。 前記マグネトロンカソード3は、真空
チャンバ2の上面に絶縁リング30を介して取り付けら
れた有底筒状体31を備えており、この筒状体31の下
面には、例えばアルミニウムよりなる円形状のターゲッ
ト5が着脱自在に取り付けられている。このターゲット
の形状としては、周縁下面が内方側に傾斜したものや、
完全に下面が平坦なものを用いることができる。前記筒
状体31の中空部内は冷却水で満たされており、この中
には後で詳述する磁石ユニット6が筒状体31の上面を
貫通する回転軸32を介してモータ33によりターゲッ
ト5の中心を回転中心として回転するように配置されて
いる。また真空チャンバ2とターゲット5との間には、
ターゲット5側がカソードとなるように図示しない直流
電源が接続されている。
【0012】前記磁石ユニット6は、図2及び図3に示
すように上面が開口し、底面に回転軸32の挿入部71
を備えた鉄よりなるケース体7の内壁に、永久磁石より
なる複数の磁石体8を互に間隔をおいて配列して構成さ
れ、各磁石体8は、内側にS極が、外側にN極が夫々着
磁されている。各磁石体8は例えば最大エネルギー積が
35MGOeのネオジウム系の磁石が用いられ、ケース
体7の側壁内面に吸着されている。従ってケース体7は
磁路形成部材として機能し、ケース体7の全周に亘って
磁界が形成される。
【0013】ケース体7の形状、即ち磁石体8の配列形
状について述べると、図3に示すようにターゲット5の
中心と一致する中心部60を中心とする円61を90度
づつ4等分し、これら分割領域S1〜S4に夫々前記中
心部60を中心として円弧R1〜R4を描くと共に、こ
れら円弧R1〜R4の半径を、分割領域S1からS2、
S3、S4に移るに従って順次大きくし、例えば円弧R
1〜R4の半径を夫々50mm、100mm、135m
m,168mmとし、各円弧R1〜R4の弦L1〜L4
に沿ってケース体7の側壁を形成する。ただしケース体
7の側壁は、前記弦L1〜L4に完全に沿って形成され
ているのではなく、弦L1に対しては若干外れているが
略沿っており、また弦L2〜L4の端部においては、弦
L2〜L4に完全に沿うようにすると磁石体8がぶつか
り合ってしまうので、折れ曲がっている。更にケース体
7の前記弦L4からL1に向かう部分では、直線状に向
かわずに、ターゲット5の最外領域のエロージョンをよ
り強くするために分割領域S1内に膨らむように形成し
ている。
【0014】次に上述実施例の作用について説明する。
先ず真空チャンバ2内を図示しない真空ポンプにより排
気管22を介して真空引きした後、ガス導入管21によ
り真空チャンバ2内に例えばアルゴンガスを所定圧力例
えば5.0mTorr程度となるように導入し、ターゲ
ット5側をカソードとして図示しない直流電源によりタ
ーゲット5と真空チャンバ2内に直流電圧を印加してア
ルゴンガスを放電しプラズマを生成する。
【0015】一方磁石ユニット6の磁石体8のN極から
S極に向かう磁界が形成されるが、これら磁石体8が吸
着されているケース体7の側壁が磁路を形成するため、
ターゲット5の表面側では、図4に示すように磁力線B
が磁石ユニット6の周縁に沿って並ぶようになる。この
結果プラズマ中の電子が前記磁界によりトラップされて
磁力線の垂直成分が0(Bz=0)の部分に沿ってサイ
クロイド運動をし、これにより磁石ユニット6の外形に
対応した即ち磁石体8の配列ラインに対応した形状の高
密度のプラズマリングが形成される。そして前記磁石ユ
ニット6を駆動モータ33により回転させることによ
り、プラズマリングもターゲット5の周方向に表面をな
ぞりながら回転し、プラズマ中のイオンがターゲット5
の表面に衝突してアルミニウム粒子をスパッタする。こ
うしてスパッタされたアルミニウム粒子は、加熱機構4
1により加熱されたウエハWの表面に堆積されていく。
なおターゲット5としてはタンタル、モリブデン、タン
グステンなどを用いてもよいし、イオン化ガスとしては
クリプトンのような不活性ガスやNガスなどを用いる
こともできる。
【0016】ここで磁石ユニット6は、先述のよう半径
が順次大きくなる円弧R1〜R4の弦L1〜L4に沿っ
て磁石体8を配列し、弦L1〜L4の間にも磁石体8を
配置して磁力線の並びが閉じるようにしているのでター
ゲット5の全面に亘ってエロージョンが形成されるが、
図5(a)、(b)に示すように弦L1〜L4に沿って
夫々配列された磁石体8の軌跡に対応した個所が強くス
パッタされ、4重のエロージョンリング51〜54が形
成される。なお図5(b)中、Tはスパッタされる前の
ターゲットの厚さである。そしてこのような4重のエロ
ージョンリングが形成されてもウエハWの表面には十分
均一な膜を形成することができるが、この場合には、ウ
エハWの成膜が不均一であったときに不均一な個所が4
重のエロージョンリングのいずれかに起因しているた
め、前記分割領域S1〜S4のうち、該当するエロージ
ョンリングに対応する分割領域内の磁石体8について位
置調整を行えばよい。従ってウエハWの表面に対応し
て、磁石ユニット6の磁石体8の責任分担を明確にして
いるため、装置の製作段階においてウエハW表面の成膜
状態を見ながら磁石体8の位置調整を行うときに責任の
ある磁石体8が特定されるので、つまり分割領域S1〜
S4のうちのどの領域に含まれる磁石体8を動かせばよ
いかわかるので、調整作業が容易である。
【0017】以上において、前記磁石ユニット6はケー
ス体7の側壁を2重構造としてこれら側壁の間に磁石体
8を吸着させて配列してもよく、またターゲット5の表
面に複数のエロージョンリングが形成される配列であれ
ば、上述実施例のように弦L1〜L4に沿って配列する
ことに限定されるものではなく、円弧R1〜R4やある
いはその他のラインに沿って配列してもよい。
【0018】更に磁石ユニット6の回転中心60のまわ
りを分割するにあたっては4等分に限定されるものでは
なく、3等分あるいは5等分以上としてその分割数に対
応する数だけターゲット5の表面にエロージョンリング
を形成するようにしてもよいし、あるいはまた等分割に
限らず例えばある分割領域を他の分割領域より広くして
もよい。
【0019】そしてまた磁石体8は、内側、外側に夫々
着磁する代りに、上面側及び下面側に夫々N、S極の一
方及び他方を着磁するようにしてもよいし、永久磁石の
代りに電磁石を用いてもよい。
【0020】なお、本発明は、上述のような直流バイア
スをかけるプループ式以外の他の方式のマグネトロンス
パッタにも適用できる。
【0021】
【発明の効果】請求項1及び請求項2の発明によれば、
磁石ユニットの回転中心のまわりを分割し、ターゲット
の表面に複数のエロージョンリングが形成されるように
各分割領域に磁石体を配列しているため、ターゲットの
エロージョンに対する磁石体の責任分担が明確になり、
従って装置の製作段階などにおいて磁石体の配列を調整
する場合に、エロージョンの状態を見ることによってい
ずれの分割領域の磁石体を動かせばよいかわかるので、
磁石体の配列の調整作業を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例の全体構成を示す縦断側面図で
ある。
【図2】本発明の実施例に係る磁石ユニットを示す斜視
図である。
【図3】本発明の実施例に係る磁石ユニットを示す平面
図である。
【図4】ターゲット表面の磁界を模式的に示す説明図で
ある。
【図5】ターゲット表面のエロージョンリングを示す説
明図である。
【図6】マグネトロンスパッタ装置全体の従来例の概略
を示す縦断側面図である。
【図7】従来の磁石ユニットを示す平面図である。
【符号の説明】
2 真空チャンバ 3 マグネトロンカソード 4 載置台 5 ターゲット 6 磁石ユニット 60 磁石ユニットの回転中心 7 ケース体 8 磁石体

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ターゲットの表面に沿って磁界を形成す
    るための複数の磁石体を、リング状に配列してなる磁石
    ユニットを備え、この磁石ユニットをターゲットの周方
    向に回転させて当該ターゲットの表面に沿ってプラズマ
    リングを回転させるマグネトロンスパッタ装置におい
    て、 磁石ユニットの回転中心のまわりを周方向に複数の領域
    に分割し、ターゲットの表面に磁石ユニットの分割領域
    毎にエロージョンリングが形成されるように、各分割領
    域に磁石体を配列したことを特徴とするマグネトロンス
    パッタ装置。
  2. 【請求項2】 ターゲットの表面に沿って磁界を形成す
    るための複数の磁石体を、リング状に配列してなる磁石
    ユニットを備え、この磁石ユニットをターゲットの周方
    向に回転させて当該ターゲットの表面に沿ってプラズマ
    リングを回転させるマグネトロンスパッタ装置におい
    て、 磁石ユニットの回転中心のまわりを周方向に複数の領域
    に分割し、各分割領域に前記回転中心を中心とする円弧
    を割り当てると共に、その円弧の半径を各分割領域の並
    びに対応して順次大きくし、各円弧またはその弦に沿っ
    て磁石体を配列して、各分割領域毎にターゲットの表面
    にエロージョンリングが形成されるように構成したこと
    を特徴とするマグネトロンスパッタ装置。
JP12996692A 1992-04-22 1992-04-22 マグネトロンスパッタ装置 Pending JPH05295535A (ja)

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JP12996692A JPH05295535A (ja) 1992-04-22 1992-04-22 マグネトロンスパッタ装置

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JP12996692A JPH05295535A (ja) 1992-04-22 1992-04-22 マグネトロンスパッタ装置

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JPH05295535A true JPH05295535A (ja) 1993-11-09

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ID=15022838

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JP12996692A Pending JPH05295535A (ja) 1992-04-22 1992-04-22 マグネトロンスパッタ装置

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JP (1) JPH05295535A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0801413A1 (en) * 1996-03-12 1997-10-15 Varian Associates, Inc. Inductively coupled plasma reactor with faraday-sputter shield
US6585870B1 (en) 2000-04-28 2003-07-01 Honeywell International Inc. Physical vapor deposition targets having crystallographic orientations
KR100822312B1 (ko) * 2006-08-04 2008-04-15 주식회사 자이맥스 균일도가 높은 대향 타겟식 스퍼터링 장치

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0801413A1 (en) * 1996-03-12 1997-10-15 Varian Associates, Inc. Inductively coupled plasma reactor with faraday-sputter shield
US6585870B1 (en) 2000-04-28 2003-07-01 Honeywell International Inc. Physical vapor deposition targets having crystallographic orientations
KR100822312B1 (ko) * 2006-08-04 2008-04-15 주식회사 자이맥스 균일도가 높은 대향 타겟식 스퍼터링 장치

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