JPH01176070A - ドライプレーティング処理槽内への蒸発原料棒供給方法 - Google Patents
ドライプレーティング処理槽内への蒸発原料棒供給方法Info
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- JPH01176070A JPH01176070A JP33026987A JP33026987A JPH01176070A JP H01176070 A JPH01176070 A JP H01176070A JP 33026987 A JP33026987 A JP 33026987A JP 33026987 A JP33026987 A JP 33026987A JP H01176070 A JPH01176070 A JP H01176070A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/246—Replenishment of source material
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ドライプレーティング処理槽内に、蒸発原料
棒を供給する方法に関するもので、特に、基板にドライ
プレーティング処理を施すドライプレーティング処理槽
内のるつぼ内部に外部から蒸発原料棒を供給する方法に
関するものである。
棒を供給する方法に関するもので、特に、基板にドライ
プレーティング処理を施すドライプレーティング処理槽
内のるつぼ内部に外部から蒸発原料棒を供給する方法に
関するものである。
（従来の技術）
近年、真空蒸着、スパッタリング、イオンブレーティン
グ、化学的気相蒸着（ＣＶＤ）などのドライプレーティ
ング技術が各分野で使用されている。
グ、化学的気相蒸着（ＣＶＤ）などのドライプレーティ
ング技術が各分野で使用されている。
たとえば、鉄鋼分野においては、金属ストリップの表面
特性、すなわち、耐食性、耐摩耗性及び表面硬さなどの
改良を目的としてＴｉＮやＴｉｃなどのセラミックスの
被覆処理がドライプレーティングによって行われている
。
特性、すなわち、耐食性、耐摩耗性及び表面硬さなどの
改良を目的としてＴｉＮやＴｉｃなどのセラミックスの
被覆処理がドライプレーティングによって行われている
。
このドライプレーティング処理を行うためには、高真空
に保持されたドライプレーティング処理槽内のるつぼ等
の溶融容器内に連続的に蒸発原料棒を供給することが必
要であり、この原料棒が電子ビームにより加熱溶融され
、るつぼ内にたまった後に、その溶融材料プール表面か
ら蒸発して金属ストリップなどの基板に蒸着される。
に保持されたドライプレーティング処理槽内のるつぼ等
の溶融容器内に連続的に蒸発原料棒を供給することが必
要であり、この原料棒が電子ビームにより加熱溶融され
、るつぼ内にたまった後に、その溶融材料プール表面か
ら蒸発して金属ストリップなどの基板に蒸着される。
従来の蒸着原料棒供給方法としては、第３図に示すよう
に、原料棒ｌを原料棒装着室２から仕切弁３を経て蒸発
室４内の管状ガイド５および樋状ガイド６によってるつ
ぼ７の直上にまで装着室２内のブツシュパー８によって
押し出して供給している。ブツシュパー８はモータ９に
よりガイドシャフト１０上に前後運動され、ブツシュパ
−８が前進限に達すると、仕切弁３を閉じてブツシュパ
ーを後退させ、装着室２内の圧力を外圧（大気圧）と等
しくなるまで上昇させた後、もう１つの原料棒１をセッ
トし、装着室２を密閉し、この装着室内を真空状態にし
、仕切弁３を開放後、ブツシュパー８を前進させて再び
蒸発室４内に原料棒１を供給することが既知である。
に、原料棒ｌを原料棒装着室２から仕切弁３を経て蒸発
室４内の管状ガイド５および樋状ガイド６によってるつ
ぼ７の直上にまで装着室２内のブツシュパー８によって
押し出して供給している。ブツシュパー８はモータ９に
よりガイドシャフト１０上に前後運動され、ブツシュパ
−８が前進限に達すると、仕切弁３を閉じてブツシュパ
ーを後退させ、装着室２内の圧力を外圧（大気圧）と等
しくなるまで上昇させた後、もう１つの原料棒１をセッ
トし、装着室２を密閉し、この装着室内を真空状態にし
、仕切弁３を開放後、ブツシュパー８を前進させて再び
蒸発室４内に原料棒１を供給することが既知である。
また、第４図に示すように、長い１発原料棒１をブツシ
ュパー８の先端に取付けられた治具によってはさみ、ガ
イドローラ１２によって案内して仕切弁３を経て装着室
２から蒸発室４内に供給し、交換の際は、その治具をは
ずして、再び長い原料棒をはさんで送り出す方法も既知
である。
ュパー８の先端に取付けられた治具によってはさみ、ガ
イドローラ１２によって案内して仕切弁３を経て装着室
２から蒸発室４内に供給し、交換の際は、その治具をは
ずして、再び長い原料棒をはさんで送り出す方法も既知
である。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、前者の方法では、ガイドをるつぼ付近ま
で取付けであるとはいえ、原料棒の端部が拘束がなくな
った時点でるつぼ内部に落下することで、スプラッシュ
が発生し、基板にくっついて、基板の表面性状を破壊し
、甚しい場合、連続プロセス等ではストリップ等が破断
し、（例えば実開昭６２−４４０６４号公報参照）、−
旦、破断等が発生すると処理槽内は高真空に保持されて
いるため、その復旧に長時間を要し生産能率の低下を招
く問題がある。
で取付けであるとはいえ、原料棒の端部が拘束がなくな
った時点でるつぼ内部に落下することで、スプラッシュ
が発生し、基板にくっついて、基板の表面性状を破壊し
、甚しい場合、連続プロセス等ではストリップ等が破断
し、（例えば実開昭６２−４４０６４号公報参照）、−
旦、破断等が発生すると処理槽内は高真空に保持されて
いるため、その復旧に長時間を要し生産能率の低下を招
く問題がある。
また、原料棒の端部がるつぼ外に落下した場合、表面に
不純物等が付着し、再利用が非常に難しいため原料の歩
留り低下を招いている。
不純物等が付着し、再利用が非常に難しいため原料の歩
留り低下を招いている。
また、後者の方法では、るつぼ近傍までくり出されたと
き、高温雰囲気にさらされるので治具部の熱変形の影響
で原料棒を外すことが出来ず、−部は残留した形となっ
て全て使用することができないという問題点がある。
き、高温雰囲気にさらされるので治具部の熱変形の影響
で原料棒を外すことが出来ず、−部は残留した形となっ
て全て使用することができないという問題点がある。
本発明は、上述した問題を有利に解決して高温、高真空
に保持されたドライプレーティング処理槽内に蒸発原料
棒を連続的に供給することを可能とする蒸着原料棒供給
方法を提供しようとするものである。
に保持されたドライプレーティング処理槽内に蒸発原料
棒を連続的に供給することを可能とする蒸着原料棒供給
方法を提供しようとするものである。
（問題点を解決するための手段）
これがため、本発明は高真空に保持したドライプレーテ
ィング処理槽内の容器内に蒸発原料を供給する蒸発原料
棒供給方法において、予め原料棒の端部に凹凸を付し、
先に押し出される原料棒の尾端部と、次に押し出される
原料棒の先端部とを電子ビームを用いて加熱して焼嵌め
接合して一体化して原料棒を連続的に供給することを特
徴とする。
ィング処理槽内の容器内に蒸発原料を供給する蒸発原料
棒供給方法において、予め原料棒の端部に凹凸を付し、
先に押し出される原料棒の尾端部と、次に押し出される
原料棒の先端部とを電子ビームを用いて加熱して焼嵌め
接合して一体化して原料棒を連続的に供給することを特
徴とする。
（作 用）
本発明によれば、先行する原料棒と後続する原料棒の端
面を電子ビームを用いて接続する。すなわち、先行する
原料棒の先端および後続する原料棒の後端を凹凸面とし
て、電子ビームを凹面端に照射し、膨張して凹面内径が
大となったところで凸面端を挿入し焼きばめする。通常
はこの焼きばめだけでもよいが、好ましくは、更に先行
する原料棒の後端面と後続する原料棒の先端面を電子ビ
ームにより溶接することによって両原料捧を一体に連結
し、これにより原料棒の端部落下を防止することかでき
る。
面を電子ビームを用いて接続する。すなわち、先行する
原料棒の先端および後続する原料棒の後端を凹凸面とし
て、電子ビームを凹面端に照射し、膨張して凹面内径が
大となったところで凸面端を挿入し焼きばめする。通常
はこの焼きばめだけでもよいが、好ましくは、更に先行
する原料棒の後端面と後続する原料棒の先端面を電子ビ
ームにより溶接することによって両原料捧を一体に連結
し、これにより原料棒の端部落下を防止することかでき
る。
（実施例）
次に、本発明の１実施例を第１図につき説明する。
蒸着原料装着室２内のブツシュパー８が前進限に達した
後、ブツシュパー８を装着待期位置まで後退させ、蒸着
室４と蒸発原料装着室２の圧力を独立化させるため、仕
切弁３を閉じ、同時に、原料棒固定用治具１３で凹面を
尾端に有する原料棒を固定し、電子ビーム銃１４によっ
て凹面端を加熱しておく。その後、蒸発原料装着室２の
内部圧を大気圧にし、外部から原料棒を装着後、原料棒
先端凸面を急速に先行棒尾端の凹面に押し込み、同時に
装着室２内部を真空排気し、仕切弁３を開放し、押し込
まれた原料棒の先端凸部と、固定された原料棒の熱膨張
で少し大きくなった後端凹面を嵌合させ、その後更に、
ビームを照射して接合した後、連続的に押し出しながら
通常運転を行う。
後、ブツシュパー８を装着待期位置まで後退させ、蒸着
室４と蒸発原料装着室２の圧力を独立化させるため、仕
切弁３を閉じ、同時に、原料棒固定用治具１３で凹面を
尾端に有する原料棒を固定し、電子ビーム銃１４によっ
て凹面端を加熱しておく。その後、蒸発原料装着室２の
内部圧を大気圧にし、外部から原料棒を装着後、原料棒
先端凸面を急速に先行棒尾端の凹面に押し込み、同時に
装着室２内部を真空排気し、仕切弁３を開放し、押し込
まれた原料棒の先端凸部と、固定された原料棒の熱膨張
で少し大きくなった後端凹面を嵌合させ、その後更に、
ビームを照射して接合した後、連続的に押し出しながら
通常運転を行う。
このように、蒸発原料の端部を電子ビームにより加熱し
、はめ合せ、溶接等の方法で接続し、また原料棒固定用
治具を設けたことにより通常の物理的手段により原料棒
端部の落下によるスプラッシュを原因とする基板の表面
性状の破壊、又はストリップ破断を発生させることなし
に、蒸発原料棒を連続的に供給することができる。
、はめ合せ、溶接等の方法で接続し、また原料棒固定用
治具を設けたことにより通常の物理的手段により原料棒
端部の落下によるスプラッシュを原因とする基板の表面
性状の破壊、又はストリップ破断を発生させることなし
に、蒸発原料棒を連続的に供給することができる。
なお、上述した実施例では、嵌合したのち更にビームを
照射して一体的に接合するようにしたが、嵌合の精度が
良い場合は、溶接によって接合する工程を省略すること
もできる。
照射して一体的に接合するようにしたが、嵌合の精度が
良い場合は、溶接によって接合する工程を省略すること
もできる。
（発明の効果）
本発明によれば、高温、高真空の処理槽内に連続して蒸
発原料棒を供給することができ、スプラッシュの発生を
回避し、また同時に端部落下を防止することができ、原
料棒の歩留り向上が期待できるという効果が得られる。
発原料棒を供給することができ、スプラッシュの発生を
回避し、また同時に端部落下を防止することができ、原
料棒の歩留り向上が期待できるという効果が得られる。
第１図は本発明による原料棒供給装置の概略線図、
第２図は第１図の■−■線上で断面として凹凸のはめ合
いによる原料棒の接続を示す拡大断面図、第３図および
第４図は、従来の原料棒供給方法を示す概略線図である
。 １・・・原料棒 ２・・・原料棒装着室３・
・・仕切弁 ４・・・薫発室６・・・ガイド
７・・・溶解用容器８・・・ブツシュパー
１３・・・原料棒固定用治具１４・・・接続用電
子ビーム銃 特許出願人 川崎製鉄株式会社
いによる原料棒の接続を示す拡大断面図、第３図および
第４図は、従来の原料棒供給方法を示す概略線図である
。 １・・・原料棒 ２・・・原料棒装着室３・
・・仕切弁 ４・・・薫発室６・・・ガイド
７・・・溶解用容器８・・・ブツシュパー
１３・・・原料棒固定用治具１４・・・接続用電
子ビーム銃 特許出願人 川崎製鉄株式会社
Claims (1)
- １、高真空に保持したドライプレーティング処理槽内の
容器内に蒸発原料を供給する蒸発原料棒供給方法におい
て、予め原料棒の端部に凹凸を付し、先に押し出される
原料棒の尾端部と、次に押し出される原料棒の先端部を
電子ビームを用いて加熱して焼嵌め接合して一体化して
原料棒を連続的に供給することを特徴とするドライプレ
ーティング処理槽内への蒸発原料棒供給方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33026987A JPH01176070A (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | ドライプレーティング処理槽内への蒸発原料棒供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33026987A JPH01176070A (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | ドライプレーティング処理槽内への蒸発原料棒供給方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01176070A true JPH01176070A (ja) | 1989-07-12 |
Family
ID=18230757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33026987A Pending JPH01176070A (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | ドライプレーティング処理槽内への蒸発原料棒供給方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01176070A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5861599A (en) * | 1996-01-19 | 1999-01-19 | The Boc Group, Inc. | Rod-fed electron beam evaporation system |
| JP2006213346A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | ストロー内蔵リシール容器 |
-
1987
- 1987-12-28 JP JP33026987A patent/JPH01176070A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5861599A (en) * | 1996-01-19 | 1999-01-19 | The Boc Group, Inc. | Rod-fed electron beam evaporation system |
| JP2006213346A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | ストロー内蔵リシール容器 |
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