JPH01173965U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01173965U JPH01173965U JP6934888U JP6934888U JPH01173965U JP H01173965 U JPH01173965 U JP H01173965U JP 6934888 U JP6934888 U JP 6934888U JP 6934888 U JP6934888 U JP 6934888U JP H01173965 U JPH01173965 U JP H01173965U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component mounting
- mounting surface
- wiring board
- utility
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す断面図、第２
図〜第４図は従来例を示す断面図である。 １１は基板、１１Ａは部品搭載面、１１Ｂは半
田接着面、１２はスルーホールメツキ、１２Ａは
ランドを示す。
図〜第４図は従来例を示す断面図である。 １１は基板、１１Ａは部品搭載面、１１Ｂは半
田接着面、１２はスルーホールメツキ、１２Ａは
ランドを示す。
Claims (1)
- スルーホールが形成されている多層プリント配
線基板において、シールド部分が実装される前記
スルーホール部分の部品搭載面に形成されている
ランド部分を除去したことを特徴とする多層プリ
ント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6934888U JPH01173965U (ja) | 1988-05-27 | 1988-05-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6934888U JPH01173965U (ja) | 1988-05-27 | 1988-05-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01173965U true JPH01173965U (ja) | 1989-12-11 |
Family
ID=31294627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6934888U Pending JPH01173965U (ja) | 1988-05-27 | 1988-05-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01173965U (ja) |
-
1988
- 1988-05-27 JP JP6934888U patent/JPH01173965U/ja active Pending