JPH01173500A - 不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents
不揮発性半導体記憶装置Info
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- JPH01173500A JPH01173500A JP62334734A JP33473487A JPH01173500A JP H01173500 A JPH01173500 A JP H01173500A JP 62334734 A JP62334734 A JP 62334734A JP 33473487 A JP33473487 A JP 33473487A JP H01173500 A JPH01173500 A JP H01173500A
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 22
- 230000006870 function Effects 0.000 claims abstract description 10
- 238000012216 screening Methods 0.000 abstract description 9
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
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- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、電気的な書込みおよび消去を可能とした不揮
発性半導体記憶装置(E2 FROM)に関する。
発性半導体記憶装置(E2 FROM)に関する。
(従来の技術)
22 FROMは、内部に昇圧回路を有し、電源電圧(
約5V)を昇圧して高電圧(約20V)を発生して、こ
の高電圧により電気的な書込みおよび消去を行なうよう
になっている。この場合、昇圧回路の出力を一定値に設
定するために昇圧回路の出力端子には電圧リミッタ回路
が設けられる。
約5V)を昇圧して高電圧(約20V)を発生して、こ
の高電圧により電気的な書込みおよび消去を行なうよう
になっている。この場合、昇圧回路の出力を一定値に設
定するために昇圧回路の出力端子には電圧リミッタ回路
が設けられる。
これにより、安定した高電圧をデコーダ回路を介してメ
モリセルアレイに供給することができる。
モリセルアレイに供給することができる。
ところで、E2 FROMに限らず、この種の製品を出
荷する場合には必ず、スクリーニングが行われる。これ
は、不良品または不良になりそうなものを判別して除外
する選別工程である。
荷する場合には必ず、スクリーニングが行われる。これ
は、不良品または不良になりそうなものを判別して除外
する選別工程である。
E2 FROMのスクリーニングには、実際の書込み或
いは消去に用いられる高電圧よりも更に高い高電圧を印
加する、電圧加速試験が有効である。
いは消去に用いられる高電圧よりも更に高い高電圧を印
加する、電圧加速試験が有効である。
これにより不良になりそうなメモリセルを劣化させて、
真に良品のみを選別することができる。
真に良品のみを選別することができる。
しかしながら、前述のように昇圧回路の、出力に電圧リ
ミッタ回路を設けると、十分高い電圧をメモリセルに印
加しようとしても、このリミッタ回路が働いてしまい、
従ってスクリーニングができない、という問題があった
。
ミッタ回路を設けると、十分高い電圧をメモリセルに印
加しようとしても、このリミッタ回路が働いてしまい、
従ってスクリーニングができない、という問題があった
。
(発明が解決しようとする問題点)
以上のように従来のE2 FROMでは、昇圧回路の出
力に電圧リミッタ回路を設けると、電圧加速試験による
スクリーニングができない、という問題があった。
力に電圧リミッタ回路を設けると、電圧加速試験による
スクリーニングができない、という問題があった。
本発明は、この様な問題を解決し、効果的にスクリーニ
ングを行なうことを可能としたE2 FROMを提供す
ることを目的とする。
ングを行なうことを可能としたE2 FROMを提供す
ることを目的とする。
[発明の構成コ
(問題点を解決するための手段)
本発明にかかるE2 FROMは、内部に昇圧回路、お
よびその出力電圧を所定値に設定する電圧リミッタ回路
を有し、かつスクリーニング時等に選択的にこの電圧リ
ミッタ回路の機能をオフにするリミッタオフ回路を設け
たことを特徴とする。
よびその出力電圧を所定値に設定する電圧リミッタ回路
を有し、かつスクリーニング時等に選択的にこの電圧リ
ミッタ回路の機能をオフにするリミッタオフ回路を設け
たことを特徴とする。
(作用)
本発明によれば、リミッタオフ回路によって電圧リミッ
タ回路の機能をオフにすることにより、昇圧回路の高い
出力電圧をそのままメモリセルアレイに供給し、通常の
書込み、消去時の高電圧より高い電圧による加速試験を
行なうことができる。
タ回路の機能をオフにすることにより、昇圧回路の高い
出力電圧をそのままメモリセルアレイに供給し、通常の
書込み、消去時の高電圧より高い電圧による加速試験を
行なうことができる。
高電圧を外部から供給する外部端子がある場合には、そ
の外部端子からの高電圧をメモリセルアレイに供給して
やはり加速試験を行なうことができる。これにより、E
2 FROMのスクリーニングが可能になり、信頼性の
高いE2 FROMを出荷することができる。
の外部端子からの高電圧をメモリセルアレイに供給して
やはり加速試験を行なうことができる。これにより、E
2 FROMのスクリーニングが可能になり、信頼性の
高いE2 FROMを出荷することができる。
(実施例)
以下、本発明の詳細な説明する。
第1図は、一実施例のE2 FROMの概略構成を示す
ブロック図である。第2図はその主要ブロック内の具体
的構成例を示している。ここでは、通常の動作モードで
必要不可欠な回路であっても、テスト・モード時に必要
ないものは一部省略しである。メモセルアレイ1は、浮
遊ゲートと制御ゲートを有する周知のメモリ・トランジ
スタMl。
ブロック図である。第2図はその主要ブロック内の具体
的構成例を示している。ここでは、通常の動作モードで
必要不可欠な回路であっても、テスト・モード時に必要
ないものは一部省略しである。メモセルアレイ1は、浮
遊ゲートと制御ゲートを有する周知のメモリ・トランジ
スタMl。
M2.・・・とスイッチング・トランジスタQ11゜Q
17.・・・を配列して構成されている。第2図では簡
単のため、2×2ビツトだけ示している。メモリセルア
レイ1の周辺には、ワード線選択を行なうロウ・デコー
ダ回路2およびビット線選択を行なうカラム・デコーダ
回路3、読出し/書込み切換回路11等が設けられてい
る。昇圧回路4は、ft5aid電圧VCCを20V以
上に昇圧して書込みおよび消去用の高電圧を発生するも
のである。この実施例の昇圧回路4は、ダイオード接続
したnチャネルMOSトランジスタとキャパシタからな
る14段のチャージ・ポンプ回路により、23Vが得ら
れるようになっている。端子A、Bには、図示しないリ
ングオシレータからの180°位相のずれた出力パルス
が印加される。昇圧回路4の出力は、メモリセルアレイ
1に対してブースター回路5を介して供給されるように
なっている。ブースター回路5は、その制御端子Cがリ
ングオシレータの出力パルスにより駆動されて、昇圧電
位を選択されたワード線、ビット線に供給する。昇圧回
路4の出力端子線はこの実施例では、外部高電圧Vpp
(=21V)を供給するための外部端子9にも接続
されている。
17.・・・を配列して構成されている。第2図では簡
単のため、2×2ビツトだけ示している。メモリセルア
レイ1の周辺には、ワード線選択を行なうロウ・デコー
ダ回路2およびビット線選択を行なうカラム・デコーダ
回路3、読出し/書込み切換回路11等が設けられてい
る。昇圧回路4は、ft5aid電圧VCCを20V以
上に昇圧して書込みおよび消去用の高電圧を発生するも
のである。この実施例の昇圧回路4は、ダイオード接続
したnチャネルMOSトランジスタとキャパシタからな
る14段のチャージ・ポンプ回路により、23Vが得ら
れるようになっている。端子A、Bには、図示しないリ
ングオシレータからの180°位相のずれた出力パルス
が印加される。昇圧回路4の出力は、メモリセルアレイ
1に対してブースター回路5を介して供給されるように
なっている。ブースター回路5は、その制御端子Cがリ
ングオシレータの出力パルスにより駆動されて、昇圧電
位を選択されたワード線、ビット線に供給する。昇圧回
路4の出力端子線はこの実施例では、外部高電圧Vpp
(=21V)を供給するための外部端子9にも接続
されている。
昇圧回路4の出力端子には電圧リミッタ回路6が設けら
れている。ここでは電圧リミッタ回路6は、ゲートをド
レインに接続したEタイプ、nチャネルの複数のMOS
トランジスタQ61゜Q62.・・・を直列接続して構
成されている。この直列回路は、リミッタオフ回路7と
してのEタイプ、nチャネルMO8)ランジスタQ7を
介して接地されている。テスト時判別回路8は、OE(
出力イネーブル)端子である外部端子10の信号状態に
応じてテスト時または通常動作時を判別し、その結果に
より、リミッタオフ回路7を制御するものである。この
判別回路8は、フィールド・トランジスタQ90をドラ
イバとし、Dタイプ。
れている。ここでは電圧リミッタ回路6は、ゲートをド
レインに接続したEタイプ、nチャネルの複数のMOS
トランジスタQ61゜Q62.・・・を直列接続して構
成されている。この直列回路は、リミッタオフ回路7と
してのEタイプ、nチャネルMO8)ランジスタQ7を
介して接地されている。テスト時判別回路8は、OE(
出力イネーブル)端子である外部端子10の信号状態に
応じてテスト時または通常動作時を判別し、その結果に
より、リミッタオフ回路7を制御するものである。この
判別回路8は、フィールド・トランジスタQ90をドラ
イバとし、Dタイプ。
nチャネルMOSトランジスタQ89を負荷とするイン
バータを基本回路とする。フィールド・トランジスタQ
90は、厚いフィールド絶縁膜をゲート絶縁膜として用
いた、しきい値が約10Vと高いnチャネルMOSトラ
ンジスタである。このインバータの出力に更にCMOS
インバータが4段接続されている。
バータを基本回路とする。フィールド・トランジスタQ
90は、厚いフィールド絶縁膜をゲート絶縁膜として用
いた、しきい値が約10Vと高いnチャネルMOSトラ
ンジスタである。このインバータの出力に更にCMOS
インバータが4段接続されている。
このように構成されたE2 FROMの動作を次に説明
する。通常動作時、出力イネーブル端子10は、TTL
レベルの信号即ち、0.8Vまたは2.4■である。こ
のとき、テスト時判別回路8のフィールド・トランジス
タQ90はオフであり、初段インバータ出力はH”レベ
ル、従って4段のCMOSインバータを経た判別回路出
力は“H#レベルである。これにより、リミッタオフ回
路7であるMOSトランジスタQ7はオン状態であり、
リミッタ回路6は一端が接地されている。
する。通常動作時、出力イネーブル端子10は、TTL
レベルの信号即ち、0.8Vまたは2.4■である。こ
のとき、テスト時判別回路8のフィールド・トランジス
タQ90はオフであり、初段インバータ出力はH”レベ
ル、従って4段のCMOSインバータを経た判別回路出
力は“H#レベルである。これにより、リミッタオフ回
路7であるMOSトランジスタQ7はオン状態であり、
リミッタ回路6は一端が接地されている。
昇圧回路4からは前述のように約23Vの昇圧電位が得
られるが、リミッタ回路6が働いてその振幅が制限され
る。即ち、用いているMOSトランジスタQ611Q6
21 ・・・のしきい値電圧にトランジスタ個数を乗じ
た電圧、いまの場合19Vになると接地電位に向かって
電流パスが形成され、昇圧回路4の出力端子電圧は19
Vに押えられる。
られるが、リミッタ回路6が働いてその振幅が制限され
る。即ち、用いているMOSトランジスタQ611Q6
21 ・・・のしきい値電圧にトランジスタ個数を乗じ
た電圧、いまの場合19Vになると接地電位に向かって
電流パスが形成され、昇圧回路4の出力端子電圧は19
Vに押えられる。
この振幅が制限された昇圧電位が、ブースター回路5を
介して、ロウ・デコーダ回路2で選ばれたワード線およ
びカラム・デコーダ回路3で選ばれたビット線にのみ供
給される。例えば、ビット線BL、が選ばれて″H″レ
ベル、ビット線BL2が非選択で“L”レベルであると
する。このときのビット線側のブースター回路の動作を
説明すれば、まず非選択のビット線BL2につながるブ
ースター回路は働かない。ビット線BL2にゲートがつ
ながるMOS)ランジスタQ53がオフに保たれるから
である。選択されて“H”レベルとなるビット線BLl
にゲートがつながるMOS)ランジスタQ51はオンと
なり、制御端子にCにクロックが入ることによりキャパ
シタ51で昇圧された電位がMOSトランジスタQ52
のゲートに与えられ、更にこのMOSトランジスタQ5
2のドレイン電圧がMOSトランジスタQ5□のゲート
に帰還されることによって、このMOSトランジスタQ
51* 052は十分に深くオンして、昇圧電位がブ
ースター回路分更に昇圧されてビット線BLl供給され
ることになる。ワード線WL1゜WB2側も同様である
。このようにしてビット線及びワード線の選択がなされ
る。メモリ・トランジスタが例えばトンネル書込み型で
ある場合の動作を簡単に説明すれば、例えば消去モード
でメモリ・トランジスタM1が選択されたとすると、そ
の制御ゲートに高電圧が印加され、ドレイン、ソースが
接地電位となって、電子が浮遊ゲートに注入される。書
込みモードでは、制御ゲートが接地電位、ドレインが高
電位となって浮遊ゲートの電子がチャネル領域に放出さ
れる。
介して、ロウ・デコーダ回路2で選ばれたワード線およ
びカラム・デコーダ回路3で選ばれたビット線にのみ供
給される。例えば、ビット線BL、が選ばれて″H″レ
ベル、ビット線BL2が非選択で“L”レベルであると
する。このときのビット線側のブースター回路の動作を
説明すれば、まず非選択のビット線BL2につながるブ
ースター回路は働かない。ビット線BL2にゲートがつ
ながるMOS)ランジスタQ53がオフに保たれるから
である。選択されて“H”レベルとなるビット線BLl
にゲートがつながるMOS)ランジスタQ51はオンと
なり、制御端子にCにクロックが入ることによりキャパ
シタ51で昇圧された電位がMOSトランジスタQ52
のゲートに与えられ、更にこのMOSトランジスタQ5
2のドレイン電圧がMOSトランジスタQ5□のゲート
に帰還されることによって、このMOSトランジスタQ
51* 052は十分に深くオンして、昇圧電位がブ
ースター回路分更に昇圧されてビット線BLl供給され
ることになる。ワード線WL1゜WB2側も同様である
。このようにしてビット線及びワード線の選択がなされ
る。メモリ・トランジスタが例えばトンネル書込み型で
ある場合の動作を簡単に説明すれば、例えば消去モード
でメモリ・トランジスタM1が選択されたとすると、そ
の制御ゲートに高電圧が印加され、ドレイン、ソースが
接地電位となって、電子が浮遊ゲートに注入される。書
込みモードでは、制御ゲートが接地電位、ドレインが高
電位となって浮遊ゲートの電子がチャネル領域に放出さ
れる。
テスト時には、OE端子10にIOV以上の制御信号が
入力される。これにより、テスト時判別回路8の初段フ
ィールド・トランジスタQ90がオンし、判別回路8の
出力が“L″レベルなる。
入力される。これにより、テスト時判別回路8の初段フ
ィールド・トランジスタQ90がオンし、判別回路8の
出力が“L″レベルなる。
この判別回路8の出力により、リミッタオフ回路のMO
SトランジスタQ7がオフとなり、リミッタ回路6は接
地電位から切離される。この結果、リミッタ回路6はそ
の機能が停止するから、昇圧回路4の出力電圧は振幅が
制限されることな(、いまの場合23Vまで上昇してこ
れがブースター回路5を介してメモリセルアレイ1に供
給される。
SトランジスタQ7がオフとなり、リミッタ回路6は接
地電位から切離される。この結果、リミッタ回路6はそ
の機能が停止するから、昇圧回路4の出力電圧は振幅が
制限されることな(、いまの場合23Vまで上昇してこ
れがブースター回路5を介してメモリセルアレイ1に供
給される。
このテスト時、デコーダ回路2,3は全て選択状態であ
り、昇圧電位は全てのワード線及びビット線に与えられ
、全メモリセルでの加速試験が行われる。この結果、不
良になりそうなメモリセルは不良になり、スクリーニン
グができる。またこのテスト時、外部端子9から外部高
電圧VPPを供給して、スクリーニング電圧を任意に変
えることができる。
り、昇圧電位は全てのワード線及びビット線に与えられ
、全メモリセルでの加速試験が行われる。この結果、不
良になりそうなメモリセルは不良になり、スクリーニン
グができる。またこのテスト時、外部端子9から外部高
電圧VPPを供給して、スクリーニング電圧を任意に変
えることができる。
以上のようにこの実施例によれば、テスト時には電圧リ
ミッタ回路の機能を停止して、昇圧回路の出力高電圧を
そのままメモリセルアレイに供給し、効果的にスクリー
ニングを行なうことができる。
ミッタ回路の機能を停止して、昇圧回路の出力高電圧を
そのままメモリセルアレイに供給し、効果的にスクリー
ニングを行なうことができる。
第3図は、他の実施例のE2 FROMでのリミッタ回
路6、リミッタオフ回路7及びテスト時判別回路8の部
分の構成である。メモリセルアレイ部分は先の実施例と
同様であるので省略しである。
路6、リミッタオフ回路7及びテスト時判別回路8の部
分の構成である。メモリセルアレイ部分は先の実施例と
同様であるので省略しである。
この実施例では、リミッタ回路6として、−個のEタイ
プのnチャネルMo8)ランジスタQ6のゲートとソー
スを接地したものを用いている。これは、ドレイン側の
表面ブレークダウン電圧を利用したもので、例えば制限
振幅19Vに設定される。リミッタオフ回路7は、リミ
ッタ回路6のMo3)ランジスタQ6と昇圧回路4の出
力線間に設けられたpチャネルMOS)ランジスタQ7
、と、これを制御するためのブースター回路を構成する
、EタイプのnチャネルMOSトランジスタQ721Q
73及びキャパシタC7からなる。
プのnチャネルMo8)ランジスタQ6のゲートとソー
スを接地したものを用いている。これは、ドレイン側の
表面ブレークダウン電圧を利用したもので、例えば制限
振幅19Vに設定される。リミッタオフ回路7は、リミ
ッタ回路6のMo3)ランジスタQ6と昇圧回路4の出
力線間に設けられたpチャネルMOS)ランジスタQ7
、と、これを制御するためのブースター回路を構成する
、EタイプのnチャネルMOSトランジスタQ721Q
73及びキャパシタC7からなる。
テスト時判別回路8は、フィールド・トランジスタQ9
5をドライバとし、Dタイプ、nチャネルMOSトラン
ジスタQ94を負荷とするインバータを用いる点は先の
実施例と同様であり、これに−段のCMOSインバータ
を設け、出力端子部にDタイプ、nチャネルMOSトラ
ンジスタQ93を設けている。
5をドライバとし、Dタイプ、nチャネルMOSトラン
ジスタQ94を負荷とするインバータを用いる点は先の
実施例と同様であり、これに−段のCMOSインバータ
を設け、出力端子部にDタイプ、nチャネルMOSトラ
ンジスタQ93を設けている。
この実施例では、通常動作時、判別回路8の出力は”L
″レベルある。このとき、リミッタオフ回路7のMOS
トランジスタQ72はオフであり、従ってMOS)ラン
ジスタQ71のゲートが“L”レベルであるため、この
MOSトランジスタQ71はオンである。これにより、
リミッタ回路6はその機能を発揮し、昇圧回路4の出力
は19Vに振幅制限されてメモリセルアレイに供給され
る。テスト時には、判別回路8の出力が“H“レベルに
なる。これにより、ブースター回路のMOSトランジス
タQ72がオンし、クロックAが入るキャパシタC7の
働きでMOSトランジスタQ73のゲートが高電圧で駆
動され、これによりMOSトランジスタQ73が深くオ
ンすることによってMo3)ランジスタQ72のゲート
に正帰還がかかってこのMo8)ランジスタQ7□がさ
ら゛に深くオンする。こうしてMOSトランジスタQ7
1のゲートに昇圧回路4の出力が供給される。この結果
、MoSトランジスタQ71はオフとなり、リミッタ回
路6は昇圧回路4の出力端子から切離される。即ちリミ
ッタ回路6はその機能を停止し、昇圧回路4の出力電圧
がメモリセルアレイに供給される。そして先の実施例と
同様に、振幅が制限されない昇圧電位による加速試験が
行われる。
″レベルある。このとき、リミッタオフ回路7のMOS
トランジスタQ72はオフであり、従ってMOS)ラン
ジスタQ71のゲートが“L”レベルであるため、この
MOSトランジスタQ71はオンである。これにより、
リミッタ回路6はその機能を発揮し、昇圧回路4の出力
は19Vに振幅制限されてメモリセルアレイに供給され
る。テスト時には、判別回路8の出力が“H“レベルに
なる。これにより、ブースター回路のMOSトランジス
タQ72がオンし、クロックAが入るキャパシタC7の
働きでMOSトランジスタQ73のゲートが高電圧で駆
動され、これによりMOSトランジスタQ73が深くオ
ンすることによってMo3)ランジスタQ72のゲート
に正帰還がかかってこのMo8)ランジスタQ7□がさ
ら゛に深くオンする。こうしてMOSトランジスタQ7
1のゲートに昇圧回路4の出力が供給される。この結果
、MoSトランジスタQ71はオフとなり、リミッタ回
路6は昇圧回路4の出力端子から切離される。即ちリミ
ッタ回路6はその機能を停止し、昇圧回路4の出力電圧
がメモリセルアレイに供給される。そして先の実施例と
同様に、振幅が制限されない昇圧電位による加速試験が
行われる。
本発明は上記実施例に限られない。例えば電圧リミッタ
回路は、上述したようなMOSトランジスタのしきい値
電圧を利用したもの、表面ブレークダウンを利用したも
のの他、pn接合耐圧を利用することもできる。その様
な電圧リミッタ回路を構成するpn接合ダイオードの構
造例を第4図に示す。p−型Si基板41にn十型層4
2及びp型層43を図示のように拡散形成して、pn接
合ダイオードを構成している。
回路は、上述したようなMOSトランジスタのしきい値
電圧を利用したもの、表面ブレークダウンを利用したも
のの他、pn接合耐圧を利用することもできる。その様
な電圧リミッタ回路を構成するpn接合ダイオードの構
造例を第4図に示す。p−型Si基板41にn十型層4
2及びp型層43を図示のように拡散形成して、pn接
合ダイオードを構成している。
その池水発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で種々変形
して実施することができめる。
して実施することができめる。
[発明の効果]
以上述べたように本発明によれば、昇圧回路の出力端子
に設けられる電圧リミッタ回路を選択的にオフ制御でき
るリミッタオフ回路を設けることにより、通常動作時よ
り高い電圧をメモリセルに供給してE2 FROMの加
速試験を行なうことができる。これにより、信頼性が高
く、不良確率の低いE2 FROMを提供することがで
きる。
に設けられる電圧リミッタ回路を選択的にオフ制御でき
るリミッタオフ回路を設けることにより、通常動作時よ
り高い電圧をメモリセルに供給してE2 FROMの加
速試験を行なうことができる。これにより、信頼性が高
く、不良確率の低いE2 FROMを提供することがで
きる。
第1図は本発明の一実施例のE2 FROMの概略構成
を示すブロック図、第2図はその具体的構成例を示す図
、第3図は他の実施例のE2 FROMの要部構成を示
す図、第4図は電圧リミッタ回路の他の構成例を示す図
である。 1・・・メモリセルアレイ、2・・・ロウ・デコーダ、
3・・・カラム・デコーダ、4・・・昇圧回路、5・・
・ブースター回路、6・・・電圧リミッタ回路、7・・
・リミッタオフ回路、8・・・テスト時判別回路、9・
・・VPP端子(外部高電圧印加用)、10・・・OE
(出力イネーブル)端子、11・・・読出し/書込み切
換回路。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
を示すブロック図、第2図はその具体的構成例を示す図
、第3図は他の実施例のE2 FROMの要部構成を示
す図、第4図は電圧リミッタ回路の他の構成例を示す図
である。 1・・・メモリセルアレイ、2・・・ロウ・デコーダ、
3・・・カラム・デコーダ、4・・・昇圧回路、5・・
・ブースター回路、6・・・電圧リミッタ回路、7・・
・リミッタオフ回路、8・・・テスト時判別回路、9・
・・VPP端子(外部高電圧印加用)、10・・・OE
(出力イネーブル)端子、11・・・読出し/書込み切
換回路。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
Claims (3)
- (1)電気的書替え可能なメモリセルを配列したメモリ
セルアレイと、このメモリセルアレイに書込みまたは消
去用の高電圧を供給するための昇圧回路と、この昇圧回
路の出力電圧を所定値に制限する電圧リミッタ回路と、
この電圧リミッタ回路の機能を選択的にオフするリミッ
タオフ回路とを備えたことを特徴とする不揮発性半導体
記憶装置。 - (2)前記メモリセルアレイに高電圧を供給するための
外部端子を有する特許請求の範囲第1項記載の不揮発性
半導体記憶装置。 - (3)テスト時判別回路を有し、この判別回路の出力に
より前記リミッタオフ回路が制御される特許請求の範囲
第1項記載の不揮発性半導体記憶装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62334734A JPH01173500A (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | 不揮発性半導体記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62334734A JPH01173500A (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | 不揮発性半導体記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01173500A true JPH01173500A (ja) | 1989-07-10 |
Family
ID=18280617
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62334734A Pending JPH01173500A (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | 不揮発性半導体記憶装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01173500A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0323898U (ja) * | 1989-07-17 | 1991-03-12 | ||
JPH0323896U (ja) * | 1989-07-17 | 1991-03-12 | ||
JPH0323897U (ja) * | 1989-07-17 | 1991-03-12 | ||
JP2008027509A (ja) * | 2006-07-20 | 2008-02-07 | Seiko Epson Corp | 昇圧回路及び不揮発性メモリ装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5755600A (en) * | 1980-08-14 | 1982-04-02 | Siemens Ag | Device for testing memory cell of semiconductor memory |
JPS60247899A (ja) * | 1984-05-22 | 1985-12-07 | Nec Corp | 電気的書込み・消去可能不揮発性半導体メモリ |
JPS62275395A (ja) * | 1986-05-23 | 1987-11-30 | Hitachi Vlsi Eng Corp | 半導体集積回路装置 |
-
1987
- 1987-12-28 JP JP62334734A patent/JPH01173500A/ja active Pending
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