JPH01163323U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01163323U JPH01163323U JP5972088U JP5972088U JPH01163323U JP H01163323 U JPH01163323 U JP H01163323U JP 5972088 U JP5972088 U JP 5972088U JP 5972088 U JP5972088 U JP 5972088U JP H01163323 U JPH01163323 U JP H01163323U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cylindrical container
- capacitor
- synthetic resin
- assembly
- insulating gas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
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- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
第１図は実施例を説明する高圧コンデンサの断
面図、第２図はこの考案の高圧コンデンサに用い
る巻回型コンデンサ素子１個を収容する筒形容器
の断面図、第３図は第２図の―′断面図、第
４図は巻回型コンデンサ素子４個を収容する筒形
容器の断面図、第５図は第４図の―′断面図
、第６図は高圧コンデンサの製作に用いる注型金
型装置の切り欠き断面図、であることを示す。 １……筒形容器、２……ハトメ、３……巻回型
コンデンサ素子、４ａ，４ｂ……それぞれ引き出
し線、５……容器収容形コンデンサ、６……ＳＦ
６ガス、７……エポキシ樹脂、７′……エポキシ
樹脂液、８……金型、９，１０，１１，１２……
それぞれバルブ、１３……真空ポンプ、１４……
合成樹脂液タンク、１５……ＳＦ６ガスボンベ。
面図、第２図はこの考案の高圧コンデンサに用い
る巻回型コンデンサ素子１個を収容する筒形容器
の断面図、第３図は第２図の―′断面図、第
４図は巻回型コンデンサ素子４個を収容する筒形
容器の断面図、第５図は第４図の―′断面図
、第６図は高圧コンデンサの製作に用いる注型金
型装置の切り欠き断面図、であることを示す。 １……筒形容器、２……ハトメ、３……巻回型
コンデンサ素子、４ａ，４ｂ……それぞれ引き出
し線、５……容器収容形コンデンサ、６……ＳＦ
６ガス、７……エポキシ樹脂、７′……エポキシ
樹脂液、８……金型、９，１０，１１，１２……
それぞれバルブ、１３……真空ポンプ、１４……
合成樹脂液タンク、１５……ＳＦ６ガスボンベ。
Claims (1)
- 下部が開口した筒形容器内に巻回型コンデンサ
素子１個または複数個を巻回上部端面に面して間
隙部を設けて収容せしめて容器収容形コンデンサ
を形成し、この容器収容型コンデンサを複数個集
合させ、かつこの集合体の各筒形容器内に絶縁ガ
スを充填すると共に、集合体のまわりを合成樹脂
でモールドするに際して筒形容器内に下部開口よ
り合成樹脂を流入させ加圧状態とすることにより
筒形容器内の絶縁ガスを正圧状態に密封せしめて
一体にモールドしたことを特徴とする高圧コンデ
ンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5972088U JPH0610664Y2 (ja) | 1988-05-02 | 1988-05-02 | 高圧コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5972088U JPH0610664Y2 (ja) | 1988-05-02 | 1988-05-02 | 高圧コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01163323U true JPH01163323U (ja) | 1989-11-14 |
| JPH0610664Y2 JPH0610664Y2 (ja) | 1994-03-16 |
Family
ID=31285469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5972088U Expired - Lifetime JPH0610664Y2 (ja) | 1988-05-02 | 1988-05-02 | 高圧コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0610664Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-05-02 JP JP5972088U patent/JPH0610664Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0610664Y2 (ja) | 1994-03-16 |
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