JPH0310542U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0310542U JPH0310542U JP7135389U JP7135389U JPH0310542U JP H0310542 U JPH0310542 U JP H0310542U JP 7135389 U JP7135389 U JP 7135389U JP 7135389 U JP7135389 U JP 7135389U JP H0310542 U JPH0310542 U JP H0310542U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- lid
- sealing material
- notch
- insulating base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 4
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
第１図は本考案の半導体素子収納用パツケージ
の一実施例を示す断面図、第２図ａは第１図に示
すパツケージに使用される蓋体の拡大平面図、第
２図ｂは本考案の他の実施例を示す部分拡大平面
図、第３図は従来の半導体素子収納用パツケージ
の断面図、第４図は第３図に示すパツケージの蓋
体の平面図である。 １……絶縁基体、２……蓋体、３……容器、８
……封止材、８ａ……封止材の切欠部、８ｂ……
凸状部。
の一実施例を示す断面図、第２図ａは第１図に示
すパツケージに使用される蓋体の拡大平面図、第
２図ｂは本考案の他の実施例を示す部分拡大平面
図、第３図は従来の半導体素子収納用パツケージ
の断面図、第４図は第３図に示すパツケージの蓋
体の平面図である。 １……絶縁基体、２……蓋体、３……容器、８
……封止材、８ａ……封止材の切欠部、８ｂ……
凸状部。
Claims (1)
- 内部に半導体素子を収容するための空所を有す
る絶縁基体と蓋体とから成り、絶縁基体上に蓋体
を枠状の封止材を介し取着することによつて内部
空所を気密に封止するようになした半導体素子収
納用パツケージにおいて、前記枠状封止材はその
一部に切欠部を有し、且つ該切欠部の相対向する
二辺のうち少なくとも一方の辺に凸状部が形成さ
れていることを特徴とする半導体素子収納用パツ
ケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7135389U JPH0310542U (ja) | 1989-06-19 | 1989-06-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7135389U JPH0310542U (ja) | 1989-06-19 | 1989-06-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0310542U true JPH0310542U (ja) | 1991-01-31 |
Family
ID=31608304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7135389U Pending JPH0310542U (ja) | 1989-06-19 | 1989-06-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0310542U (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5993871U (ja) * | 1982-12-13 | 1984-06-26 | 山崎 隆夫 | 締付金具 |
| JP2008248530A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Kubota Corp | 排水配管構造 |
| JP2009127286A (ja) * | 2007-11-22 | 2009-06-11 | Kubota Corp | 延焼防止装置および排水配管構造 |
| JP2011187740A (ja) * | 2010-03-09 | 2011-09-22 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波パッケージ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63275147A (ja) * | 1987-05-07 | 1988-11-11 | Nec Corp | 気密封止形半導体装置の製造方法 |
-
1989
- 1989-06-19 JP JP7135389U patent/JPH0310542U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63275147A (ja) * | 1987-05-07 | 1988-11-11 | Nec Corp | 気密封止形半導体装置の製造方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5993871U (ja) * | 1982-12-13 | 1984-06-26 | 山崎 隆夫 | 締付金具 |
| JP2008248530A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Kubota Corp | 排水配管構造 |
| JP2009127286A (ja) * | 2007-11-22 | 2009-06-11 | Kubota Corp | 延焼防止装置および排水配管構造 |
| JP2011187740A (ja) * | 2010-03-09 | 2011-09-22 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波パッケージ |