JPH0610664Y2 - 高圧コンデンサ - Google Patents
高圧コンデンサInfo
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- JPH0610664Y2 JPH0610664Y2 JP5972088U JP5972088U JPH0610664Y2 JP H0610664 Y2 JPH0610664 Y2 JP H0610664Y2 JP 5972088 U JP5972088 U JP 5972088U JP 5972088 U JP5972088 U JP 5972088U JP H0610664 Y2 JPH0610664 Y2 JP H0610664Y2
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- Japan
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- container
- gas
- cylindrical container
- resin liquid
- synthetic resin
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Description
【考案の詳細な説明】 （イ）考案の目的 ［産業上の利用分野］ この考案は電力用に用いる高圧コンデンサに関するもの
である。
である。
［従来の技術］ プラスチックフイルムを誘電体とし、これに金属を蒸着
した金属化フイルムを積み重ねながら巻き取った、所
謂、巻回型コンデンサは、無極性であり誘電損失が少な
いこと、等から電力用に用いられる。しかし、高電圧下
に用いられるとき巻回両端面部にコロナ放電を生じ易
く、絶縁耐力特性の改善が要求されている。
した金属化フイルムを積み重ねながら巻き取った、所
謂、巻回型コンデンサは、無極性であり誘電損失が少な
いこと、等から電力用に用いられる。しかし、高電圧下
に用いられるとき巻回両端面部にコロナ放電を生じ易
く、絶縁耐力特性の改善が要求されている。
ところで、上記課題解決を一つの目的にした実開昭５９
−１０７１３１号公報に記載の高圧コンデンサの考案が
ある。
−１０７１３１号公報に記載の高圧コンデンサの考案が
ある。
この高圧コンデンサは、電極と誘電体とを一体に巻回し
て構成するコンデンサ素子内に絶縁ガスを充填してな
り、さらにこのコンデンサ素子の外周部を難燃性の合成
樹脂部により囲繞し、さらにこの合成樹脂部外表面に電
極からの端子を導出した構造であり、この高圧コンデン
サは概略次のような製造法により作られるものである。
て構成するコンデンサ素子内に絶縁ガスを充填してな
り、さらにこのコンデンサ素子の外周部を難燃性の合成
樹脂部により囲繞し、さらにこの合成樹脂部外表面に電
極からの端子を導出した構造であり、この高圧コンデン
サは概略次のような製造法により作られるものである。
先ず、空気中で金属化フイルムを積み重ねながら巻き取
り、巻き取った素子の両端面に金属を溶射して電極を形
成し、この電極に引き出し線を接続してコンデンサ素子
を得て、次に、得られたコンデンサ素子複数個を集合さ
せて型内に入れて真空乾燥処理を行い、真空状態の型内
に０〜２kg/cm2Ｇの圧力で絶縁ガスを注入充填して各コ
ンデンサ素子の巻回両端面部の隙間に絶縁ガスを注入充
填し、その後、型内に通気穴を解放した状態で絶縁ガス
を流しながら（常に内圧を正にした状態で）下方の樹脂
注入口より難燃性の合成樹脂液を注入し、この合成樹脂
液を硬化温度に加熱して硬化反応後に型をはずして高圧
コンデンサを取り出す製法が用いられている。
り、巻き取った素子の両端面に金属を溶射して電極を形
成し、この電極に引き出し線を接続してコンデンサ素子
を得て、次に、得られたコンデンサ素子複数個を集合さ
せて型内に入れて真空乾燥処理を行い、真空状態の型内
に０〜２kg/cm2Ｇの圧力で絶縁ガスを注入充填して各コ
ンデンサ素子の巻回両端面部の隙間に絶縁ガスを注入充
填し、その後、型内に通気穴を解放した状態で絶縁ガス
を流しながら（常に内圧を正にした状態で）下方の樹脂
注入口より難燃性の合成樹脂液を注入し、この合成樹脂
液を硬化温度に加熱して硬化反応後に型をはずして高圧
コンデンサを取り出す製法が用いられている。
このような製法による高圧コンデンサは、各コンデンサ
素子の巻回両端面の凹凸部に僅かながら絶縁ガスの滞留
が期待でき、コンデンサ素子に絶縁ガスを充填しないも
のに較べてコロナ放電特性が向上すると同時に絶縁耐力
が向上する利点がある。
素子の巻回両端面の凹凸部に僅かながら絶縁ガスの滞留
が期待でき、コンデンサ素子に絶縁ガスを充填しないも
のに較べてコロナ放電特性が向上すると同時に絶縁耐力
が向上する利点がある。
［考案が解決しようとする問題点］ しかしながら、上記高圧コンデンサは、各コンデンサ素
子にＳＦ６ガスを０〜２kg/cm2Ｇの圧力で注入充填した
後にこの圧力を一旦解放すると共に、型内の上部に絶縁
ガスを流すことにより型内のＳＦ６ガス圧を常に正にし
た状態にして合成樹脂液の中に埋入させるので、それぞ
れのコンデンサ素子が合成樹脂液の中に入り込んだ段階
でそのコンデンサ素子の巻回両端面の凹凸部に滞留して
いた絶縁ガスが合成樹脂液により浮力を得て一部は合成
樹脂液中を気泡となって外に出て行き、また、合成樹脂
液を硬化反応温度に加熱して硬化を進める初期の段階で
合成樹脂液の粘度か下がり、しかも残留している絶縁ガ
スが暖められて膨張し浮力が一層大になるので、更に合
成樹脂液中を気泡となって外に出て行くことになる。従
って、各コンデンサ素子の巻回両端面の凹凸部に絶縁ガ
スの滞留をあまり期待することができなくなるという問
題点がある。
子にＳＦ６ガスを０〜２kg/cm2Ｇの圧力で注入充填した
後にこの圧力を一旦解放すると共に、型内の上部に絶縁
ガスを流すことにより型内のＳＦ６ガス圧を常に正にし
た状態にして合成樹脂液の中に埋入させるので、それぞ
れのコンデンサ素子が合成樹脂液の中に入り込んだ段階
でそのコンデンサ素子の巻回両端面の凹凸部に滞留して
いた絶縁ガスが合成樹脂液により浮力を得て一部は合成
樹脂液中を気泡となって外に出て行き、また、合成樹脂
液を硬化反応温度に加熱して硬化を進める初期の段階で
合成樹脂液の粘度か下がり、しかも残留している絶縁ガ
スが暖められて膨張し浮力が一層大になるので、更に合
成樹脂液中を気泡となって外に出て行くことになる。従
って、各コンデンサ素子の巻回両端面の凹凸部に絶縁ガ
スの滞留をあまり期待することができなくなるという問
題点がある。
そこで、この考案はコンデンサ素子の巻回両端面部の金
属薄膜縁面まわりの絶縁耐力弱点部に絶縁ガスを高密度
に滞留させてコロナ放電特性の改善を計りうる高圧コン
デンサを提供しようとするものである。
属薄膜縁面まわりの絶縁耐力弱点部に絶縁ガスを高密度
に滞留させてコロナ放電特性の改善を計りうる高圧コン
デンサを提供しようとするものである。
（ロ）考案の構成 ［問題点を解決するための手段］ この考案は、上記の問題点を解決するために、下部が開
口した筒形容器内に巻回型コンデンサ素子１個または複
数個をそれぞれ巻回上部端面に面して間隙部を設けて収
容せしめて容器収容形コンデンサを形成し、この容器収
容形コンデンサを複数個集合し、かつこの集合体のそれ
ぞれの筒形容器内に絶縁ガスを充填すると共に、それぞ
れの筒形容器内に下部開口より合成樹脂液を流入させて
筒形容器内の絶縁ガスを加圧し正圧状態にせしめて集合
体のまわりを合成樹脂によってモールドすることにより
筒形容器内の絶縁ガスを正圧状態に密封せしめて一体に
したのである。
口した筒形容器内に巻回型コンデンサ素子１個または複
数個をそれぞれ巻回上部端面に面して間隙部を設けて収
容せしめて容器収容形コンデンサを形成し、この容器収
容形コンデンサを複数個集合し、かつこの集合体のそれ
ぞれの筒形容器内に絶縁ガスを充填すると共に、それぞ
れの筒形容器内に下部開口より合成樹脂液を流入させて
筒形容器内の絶縁ガスを加圧し正圧状態にせしめて集合
体のまわりを合成樹脂によってモールドすることにより
筒形容器内の絶縁ガスを正圧状態に密封せしめて一体に
したのである。
［作用］ 筒形容器にコンデンサ素子１個または複数個を収容せし
めて容器収容形コンデンサを形成し、この容器収容形コ
ンデンサを複数個集合し、各筒形容器のまわりに合成樹
脂液を注入して行くと、先ず、筒形容器の下部開口が合
成樹脂液で封口されることにより、筒形容器内に絶縁ガ
スを絶縁ガス充填時のガス圧に封入できる。
めて容器収容形コンデンサを形成し、この容器収容形コ
ンデンサを複数個集合し、各筒形容器のまわりに合成樹
脂液を注入して行くと、先ず、筒形容器の下部開口が合
成樹脂液で封口されることにより、筒形容器内に絶縁ガ
スを絶縁ガス充填時のガス圧に封入できる。
また、筒形容器のまわりに、更に、合成樹脂液を注入し
て行くと筒形容器の下部に生じている合成樹脂液の自由
表面に注入合成樹脂液の重力が加わつて加圧状態となる
ことにより、合成樹脂液を筒形容器の上の方向に押し上
げて流入させて筒形容器内の絶縁ガスのガス圧を上昇さ
せることができる。
て行くと筒形容器の下部に生じている合成樹脂液の自由
表面に注入合成樹脂液の重力が加わつて加圧状態となる
ことにより、合成樹脂液を筒形容器の上の方向に押し上
げて流入させて筒形容器内の絶縁ガスのガス圧を上昇さ
せることができる。
また、それぞれの筒形容器のまわりに合成樹脂液を満た
した後に、合成樹脂液を外力により加圧しながら更に注
入することができ、この場合には合成樹脂液の自由表面
に加圧注入力が加わって、更に大きな加圧状態となるこ
とにより、絶縁ガスの圧縮反発力に抗し絶縁ガスを気筒
管の上の方向に押しやりながら合成樹脂液が侵入して行
き、絶縁ガスは気筒管内に入り込んだ合成樹脂液量だけ
圧縮され絶縁ガスのガス圧を更に上昇させることができ
る。
した後に、合成樹脂液を外力により加圧しながら更に注
入することができ、この場合には合成樹脂液の自由表面
に加圧注入力が加わって、更に大きな加圧状態となるこ
とにより、絶縁ガスの圧縮反発力に抗し絶縁ガスを気筒
管の上の方向に押しやりながら合成樹脂液が侵入して行
き、絶縁ガスは気筒管内に入り込んだ合成樹脂液量だけ
圧縮され絶縁ガスのガス圧を更に上昇させることができ
る。
筒形容器内の絶縁ガスのガス圧が所望の値になるとその
加圧状態を保ちながら注入した合成樹脂液を反応硬化さ
せることにより、筒形容器内に絶縁ガスを所望の高圧に
密封することができる。
加圧状態を保ちながら注入した合成樹脂液を反応硬化さ
せることにより、筒形容器内に絶縁ガスを所望の高圧に
密封することができる。
集合体のそれぞれの筒形容器内に絶縁ガスを所望の高圧
に密封できることにより、巻回型コンデンサ素子の絶縁
耐力弱点部のコロナ放電開始電圧をパーシェン(Pasche
n)則に従って高くできるので、この考案の高圧コンデン
サのコロナ放電開始電圧を向上させることができる。
に密封できることにより、巻回型コンデンサ素子の絶縁
耐力弱点部のコロナ放電開始電圧をパーシェン(Pasche
n)則に従って高くできるので、この考案の高圧コンデン
サのコロナ放電開始電圧を向上させることができる。
［実施例］ 以下、本願考案を実施例により図面の第１図〜第６図を
用いて説明する。なお、第１図は実施例を説明する高圧
コンデンサの断面図、第２図はこの考案の高圧コンデン
サに用いる巻回型コンデンサ素子１個を収容する筒形容
器の断面図、第３図は第２図のIII-III′断面図、第４
図は巻回型コンデンサ素子４個を収容する筒形容器の断
面図、第５図は第４図のＶ−Ｖ′断面図、第６図は高圧
コンデンサの製作に用いる注型金型装置の切り欠き断面
図、であることを示す。
用いて説明する。なお、第１図は実施例を説明する高圧
コンデンサの断面図、第２図はこの考案の高圧コンデン
サに用いる巻回型コンデンサ素子１個を収容する筒形容
器の断面図、第３図は第２図のIII-III′断面図、第４
図は巻回型コンデンサ素子４個を収容する筒形容器の断
面図、第５図は第４図のＶ−Ｖ′断面図、第６図は高圧
コンデンサの製作に用いる注型金型装置の切り欠き断面
図、であることを示す。
高圧コンデンサは、下部が開口した筒形容器１内に巻回
型コンデンサ素子３の１個または複数個を巻回上部端面
に面して間隙部を設けて収容せしめて容器収容形コンデ
ンサ５を形成し、この容器収容形コンデンサ５を複数個
集合させ、かつこの集合体の各筒形容器１，１，…内に
絶縁ガス、例えばＳＦ６ガス６を充填すると共に、それ
ぞれの筒形容器１，１，…内にそれぞれの下部開口より
合成樹脂液、例えばエポキシ樹脂液７′を流入させて筒
形容器１，１，…内のＳＦ６ガス６を加圧し正圧状態に
せしめてエポキシ樹脂モールドすることにより筒形容器
１，１，…内にＳＦ６ガス６を正圧状態に密封せしるて
一体にしたものである。
型コンデンサ素子３の１個または複数個を巻回上部端面
に面して間隙部を設けて収容せしめて容器収容形コンデ
ンサ５を形成し、この容器収容形コンデンサ５を複数個
集合させ、かつこの集合体の各筒形容器１，１，…内に
絶縁ガス、例えばＳＦ６ガス６を充填すると共に、それ
ぞれの筒形容器１，１，…内にそれぞれの下部開口より
合成樹脂液、例えばエポキシ樹脂液７′を流入させて筒
形容器１，１，…内のＳＦ６ガス６を加圧し正圧状態に
せしめてエポキシ樹脂モールドすることにより筒形容器
１，１，…内にＳＦ６ガス６を正圧状態に密封せしるて
一体にしたものである。
上記それぞれの容器１，１，…内にＳＦ６ガス６を正圧
状態に密封するには次の方法で行うことができる。
状態に密封するには次の方法で行うことができる。
まず、下部が開口した筒形容器１を複数個用意し、それ
ぞれの容器１，１，…内に巻回型コンデンサ素子３を位
置決めして収容し、容器収容形コンデンサ５を形成す
る。容器１に収容する巻回型コンデンサ素子３の数は第
２図に示す容器の場合は１個で、第４図に示す容器の場
合の巻回型コンデンサ素子３の数は４個になる。
ぞれの容器１，１，…内に巻回型コンデンサ素子３を位
置決めして収容し、容器収容形コンデンサ５を形成す
る。容器１に収容する巻回型コンデンサ素子３の数は第
２図に示す容器の場合は１個で、第４図に示す容器の場
合の巻回型コンデンサ素子３の数は４個になる。
筒形容器１は下面が開口し、上面に巻回型コンデンサ素
子３の引き出し線４ａを挿通し半田付け封止を可能にす
るためのハトメ２を打ってある。また、この筒形容器１
は巻回型コンデンサ素子３の外径寸法より少し大きめの
内径を有し、収容される巻回型コンデンサ素子３の巻回
両端面に面してそれぞれに間隙を形成し、更にエポキシ
樹脂７を侵入させる寸法を加えた高さの内法り寸法に設
定してある。筒形容器１，１，…の中に巻回型コンデン
サ素子３，３，…を位置決めして固定し、それぞれにハ
トメ２部に引き出し線４ａを挿通し封止状態に半田付け
して収容する。
子３の引き出し線４ａを挿通し半田付け封止を可能にす
るためのハトメ２を打ってある。また、この筒形容器１
は巻回型コンデンサ素子３の外径寸法より少し大きめの
内径を有し、収容される巻回型コンデンサ素子３の巻回
両端面に面してそれぞれに間隙を形成し、更にエポキシ
樹脂７を侵入させる寸法を加えた高さの内法り寸法に設
定してある。筒形容器１，１，…の中に巻回型コンデン
サ素子３，３，…を位置決めして固定し、それぞれにハ
トメ２部に引き出し線４ａを挿通し封止状態に半田付け
して収容する。
次に、容器収容形コンデンサ５を複数個集合させ、この
集合体を、第６図に示すようにその外径寸法より大きな
内径寸法を有する金型８内にセットし、バルブ９，１
１，１２を閉じ、バルブ１０を開き、真空ポンプ１３を
作動させて金型８内を真空脱気する。
集合体を、第６図に示すようにその外径寸法より大きな
内径寸法を有する金型８内にセットし、バルブ９，１
１，１２を閉じ、バルブ１０を開き、真空ポンプ１３を
作動させて金型８内を真空脱気する。
筒形容器１，１，…内の空気はそれぞれの下部開口を通
じて脱気され、筒形容器１，１，…内を１０-2mmＨｇ程
度の真空度まで引く。
じて脱気され、筒形容器１，１，…内を１０-2mmＨｇ程
度の真空度まで引く。
次いで、バルブ１０を閉じ、バルブ１１を開いて真空状
態の金型８内にＳＦ６ガス６を流入させてそれぞれの容
器１，１，…内にＳＦ６ガス６を充填し、その後に金型
８内にエポキシ樹脂液７′を注入する。
態の金型８内にＳＦ６ガス６を流入させてそれぞれの容
器１，１，…内にＳＦ６ガス６を充填し、その後に金型
８内にエポキシ樹脂液７′を注入する。
エポキシ樹脂液７′は、例えばエポキシ樹脂に無機質の
充填材を混入して密度ρが１．３グラム／ccのものを用
いる。
充填材を混入して密度ρが１．３グラム／ccのものを用
いる。
このエポキシ樹脂液７′を金型１０内に注入して行く
と、先ず、下より１段目に位置する容器収容形コンデン
サ５，５，…の筒形容器１１，１１，…の下部開口がエ
ポキシ樹脂液７′で封口されて、筒形容器１１，１１，
…内にＳＦ６ガス６を封入でる。第６図はほぼこの状態
を描いてある。
と、先ず、下より１段目に位置する容器収容形コンデン
サ５，５，…の筒形容器１１，１１，…の下部開口がエ
ポキシ樹脂液７′で封口されて、筒形容器１１，１１，
…内にＳＦ６ガス６を封入でる。第６図はほぼこの状態
を描いてある。
更に、エポキシ樹脂液７′を注入して行くと、次に、２
段目の筒形容器１２，１２，…の下部開口がエポキシ樹
脂液７′で封口されて、筒形容器１２，１２，…内にＳ
Ｆ６ガス６を封入でる。このようにして、最上段の３段
目の筒形容器１３，１３，…内にＳＦ６ガス６を封入し
て、金型８内にエポキシ樹脂液７′を充満させる。
段目の筒形容器１２，１２，…の下部開口がエポキシ樹
脂液７′で封口されて、筒形容器１２，１２，…内にＳ
Ｆ６ガス６を封入でる。このようにして、最上段の３段
目の筒形容器１３，１３，…内にＳＦ６ガス６を封入し
て、金型８内にエポキシ樹脂液７′を充満させる。
それぞれの筒形容器１，１，…内に生じている合成樹脂
液７′の自由表面に、筒形容器の下部開口面からエポキ
シ樹脂液７′面までの高さｈｘによって、単位面積当た
り、ρｇｈｘ［dyn/cm2］、のエポキシ樹脂液７′の重
力が加わるので、筒形容器内のＳＦ６ガス６の封入圧Ｐ
ｘは、金型８内にＳＦ６ガス６を導入し、筒形容器内に
ＳＦ６ガス６を充填した状態のＳＦ６ガス６の充填圧を
Ｐ０［Torr］とすると、 Ｐｘ＝Ｐｏ＋ρｇｈｘ×１０−６［Torr］ より算出できる。
液７′の自由表面に、筒形容器の下部開口面からエポキ
シ樹脂液７′面までの高さｈｘによって、単位面積当た
り、ρｇｈｘ［dyn/cm2］、のエポキシ樹脂液７′の重
力が加わるので、筒形容器内のＳＦ６ガス６の封入圧Ｐ
ｘは、金型８内にＳＦ６ガス６を導入し、筒形容器内に
ＳＦ６ガス６を充填した状態のＳＦ６ガス６の充填圧を
Ｐ０［Torr］とすると、 Ｐｘ＝Ｐｏ＋ρｇｈｘ×１０−６［Torr］ より算出できる。
今、充填圧Ｐ０を１．０Torrにし、容器収容形コンデン
サ５の高さを１５cmとし、全体を三段に集合させた場合
に、１段目の容器収容形コンデンサ５１，５１，…内の
ＳＦ６ガス６の封入圧Ｐｘは、約 Ｐｘ≒１．０＋０．０７ ＝１．０７［Torr］ となり、２段目の気筒管付容器収容形コンデンサ７２，
７２，…内のＳＦ６ガス８の封入圧Ｐｘは Ｐｘ≒１．０＋０．０５ ＝１．０５［Torr］ となり、３段目の気筒管付容器収容形コンデンサ７３，
７３，…内のＳＦ６ガス８の封入圧Ｐｘは Ｐｘ≒１．０＋０．０２ ＝１．０２［Torr］ となって、Ｐ０＝１．０［Torr］から、それぞれ上昇し
た加圧状態になって釣り合っている。
サ５の高さを１５cmとし、全体を三段に集合させた場合
に、１段目の容器収容形コンデンサ５１，５１，…内の
ＳＦ６ガス６の封入圧Ｐｘは、約 Ｐｘ≒１．０＋０．０７ ＝１．０７［Torr］ となり、２段目の気筒管付容器収容形コンデンサ７２，
７２，…内のＳＦ６ガス８の封入圧Ｐｘは Ｐｘ≒１．０＋０．０５ ＝１．０５［Torr］ となり、３段目の気筒管付容器収容形コンデンサ７３，
７３，…内のＳＦ６ガス８の封入圧Ｐｘは Ｐｘ≒１．０＋０．０２ ＝１．０２［Torr］ となって、Ｐ０＝１．０［Torr］から、それぞれ上昇し
た加圧状態になって釣り合っている。
金型８内にエポキシ樹脂液７′を満たしたこのよう加圧
状態に、更にエポキシ樹脂液７′を外力で加圧しながら
注入して行くと、自由表面に更に外力による加圧力が加
わった加圧状態となり、このことにより筒形容器１，
１，…内のＳＦ６ガス６を圧縮させて中に押し込みなが
ら、エポキシ樹脂液７′が筒形容器１，１，…の上の方
向に侵入して行き、筒形容器１，１，…内のＳＦ６ガス
６はそれぞれに入り込んだエポキシ樹脂液量だけ圧縮さ
れ、このため中のＳＦ６ガス６のガス圧Ｐｘは、更に上
昇した加圧状態となる。
状態に、更にエポキシ樹脂液７′を外力で加圧しながら
注入して行くと、自由表面に更に外力による加圧力が加
わった加圧状態となり、このことにより筒形容器１，
１，…内のＳＦ６ガス６を圧縮させて中に押し込みなが
ら、エポキシ樹脂液７′が筒形容器１，１，…の上の方
向に侵入して行き、筒形容器１，１，…内のＳＦ６ガス
６はそれぞれに入り込んだエポキシ樹脂液量だけ圧縮さ
れ、このため中のＳＦ６ガス６のガス圧Ｐｘは、更に上
昇した加圧状態となる。
エポキシ樹脂液７′の注入加圧力を、例えば、１．４×
１０６dyn/cm2，１．９×１０６dyn/cm2の２種類に設定
し、筒形容器１内下部に侵入するエポキシ樹脂７の体積
を筒形容器１の内容積より巻回型コンデンサ素子３の体
積を引いた値のほぼ１／２に等しい値に設定すると、３
段目の容器収容形コンデンサ５３，５３，…内のＳＦ６
ガス６のガス圧Ｐｘは、約１．０２Torrから、それぞれ
約１．４２Torr，１．９２Torrに上昇することになる。
尚、１段目の容器収容形コンデンサ５１，５１，…内の
ＳＦ６ガス６のガス圧Ｐｘは、約１．０７Torrから、そ
れぞれに約１．４７Torr，１．９７Torrに上昇する。
１０６dyn/cm2，１．９×１０６dyn/cm2の２種類に設定
し、筒形容器１内下部に侵入するエポキシ樹脂７の体積
を筒形容器１の内容積より巻回型コンデンサ素子３の体
積を引いた値のほぼ１／２に等しい値に設定すると、３
段目の容器収容形コンデンサ５３，５３，…内のＳＦ６
ガス６のガス圧Ｐｘは、約１．０２Torrから、それぞれ
約１．４２Torr，１．９２Torrに上昇することになる。
尚、１段目の容器収容形コンデンサ５１，５１，…内の
ＳＦ６ガス６のガス圧Ｐｘは、約１．０７Torrから、そ
れぞれに約１．４７Torr，１．９７Torrに上昇する。
このようにして、エポキシ樹脂液７′を注入して筒形容
器１内のＳＦ６ガスを所望の正圧状態の値に上昇させる
ことができ、この所望の正圧状態の値を保ちながら注入
した合成樹脂液７′を反応硬化させると、筒形容器１，
１，…内にＳＦ６ガス６を所望の高圧に密封できる。そ
の後、金型８より取り出し必要により後加工を施してこ
の考案の高圧コンデンサを得ることができる。
器１内のＳＦ６ガスを所望の正圧状態の値に上昇させる
ことができ、この所望の正圧状態の値を保ちながら注入
した合成樹脂液７′を反応硬化させると、筒形容器１，
１，…内にＳＦ６ガス６を所望の高圧に密封できる。そ
の後、金型８より取り出し必要により後加工を施してこ
の考案の高圧コンデンサを得ることができる。
３段目の容器収容形コンデンサ５３，５３，…内のＳＦ
６ガス６のガス圧Ｐｘを１．０２Torr，１．４Torr，
１．９Torrの三種類に設定したこの考案の実施例の高圧
コンデンサを作成し、それぞれコロナ放電開始電圧を、
従来例の製造法で作成した高圧コンデンサと較べると、
約１．２倍，約１．７倍，約２．３倍高い値に向上でき
た。
６ガス６のガス圧Ｐｘを１．０２Torr，１．４Torr，
１．９Torrの三種類に設定したこの考案の実施例の高圧
コンデンサを作成し、それぞれコロナ放電開始電圧を、
従来例の製造法で作成した高圧コンデンサと較べると、
約１．２倍，約１．７倍，約２．３倍高い値に向上でき
た。
以上は筒形容器１に巻回型コンデンサ素子３を１個収容
した容器収容形コンデンサ５の場合の説明であるが、筒
形容器１に巻回型コンデンサ素子３を複数個収容した容
器収容形コンデンサ５の場合も同様のことが云える。第
４図，第５図は収容する巻回型コンデンサ素子３の数が
４個の場合の筒形容器１を例示して示した図面である。
した容器収容形コンデンサ５の場合の説明であるが、筒
形容器１に巻回型コンデンサ素子３を複数個収容した容
器収容形コンデンサ５の場合も同様のことが云える。第
４図，第５図は収容する巻回型コンデンサ素子３の数が
４個の場合の筒形容器１を例示して示した図面である。
（ハ）考案の効果 この考案の高圧コンデンサは、筒形容器の下部開口より
モールド用の合成樹脂液を加圧状態にして流入させるこ
とにより、巻回型コンデンサ素子を収容する容器内に絶
縁ガスを正圧状態に密封してあるので、巻回型コンデン
サ素子の巻回両端面の絶縁耐力弱点部に絶縁ガスを高密
度に介在させることができ、コロナ放電開始電圧の向上
を計ることができるものである。
モールド用の合成樹脂液を加圧状態にして流入させるこ
とにより、巻回型コンデンサ素子を収容する容器内に絶
縁ガスを正圧状態に密封してあるので、巻回型コンデン
サ素子の巻回両端面の絶縁耐力弱点部に絶縁ガスを高密
度に介在させることができ、コロナ放電開始電圧の向上
を計ることができるものである。
第１図は実施例を説明する高圧コンデンサの断面図、第
２図はこの考案の高圧コンデンサに用いる巻回型コンデ
ンサ素子１個を収容する筒形容器の断面図、第３図は第
２図のIII-III′断面図、第４図は巻回型コンデンサ素
子４個を収容する筒形容器の断面図、第５図は第４図の
Ｖ−Ｖ′断面図、第６図は高圧コンデンサの製作に用い
る注型金型装置の切り欠き断面図、であることを示す。 １……筒形容器、２……ハトメ、３……巻回型コンデン
サ素子、４ａ，４ｂ……それぞれ引き出し線、５……容
器収容形コンデンサ、６……ＳＦ６ガス、７……エポキ
シ樹脂、７′……エポキシ樹脂液、８……金型、９，１
０，１１，１２……それぞれバルブ、１３……真空ポン
プ、１４……合成樹脂液タンク、１５……ＳＦ６ガスボ
ンベ。
２図はこの考案の高圧コンデンサに用いる巻回型コンデ
ンサ素子１個を収容する筒形容器の断面図、第３図は第
２図のIII-III′断面図、第４図は巻回型コンデンサ素
子４個を収容する筒形容器の断面図、第５図は第４図の
Ｖ−Ｖ′断面図、第６図は高圧コンデンサの製作に用い
る注型金型装置の切り欠き断面図、であることを示す。 １……筒形容器、２……ハトメ、３……巻回型コンデン
サ素子、４ａ，４ｂ……それぞれ引き出し線、５……容
器収容形コンデンサ、６……ＳＦ６ガス、７……エポキ
シ樹脂、７′……エポキシ樹脂液、８……金型、９，１
０，１１，１２……それぞれバルブ、１３……真空ポン
プ、１４……合成樹脂液タンク、１５……ＳＦ６ガスボ
ンベ。
Claims (1)
- 【請求項１】下部が開口した筒形容器内に巻回型コンデ
ンサ素子１個または複数個をそれぞれ巻回上部端面に面
して間隙部を設けて収容せしめて容器収容形コンデンサ
を形成し、この容器収容形コンデンサを複数個集合し、
かつこの集合体のそれぞれの筒形容器内に絶縁ガスを充
填すると共に、それぞれの筒形容器内に下部開口より合
成樹脂液を流入させて筒形容器内の絶縁ガスを加圧し正
圧状態にせしめて集合体のまわりを合成樹脂によってモ
ールドすることにより筒形容器内の絶縁ガスを正圧状態
に密封せしめて一体にしたことを特徴とする高圧コンデ
ンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5972088U JPH0610664Y2 (ja) | 1988-05-02 | 1988-05-02 | 高圧コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5972088U JPH0610664Y2 (ja) | 1988-05-02 | 1988-05-02 | 高圧コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01163323U JPH01163323U (ja) | 1989-11-14 |
| JPH0610664Y2 true JPH0610664Y2 (ja) | 1994-03-16 |
Family
ID=31285469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5972088U Expired - Lifetime JPH0610664Y2 (ja) | 1988-05-02 | 1988-05-02 | 高圧コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0610664Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-05-02 JP JP5972088U patent/JPH0610664Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01163323U (ja) | 1989-11-14 |
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