JPH01162336A - 電子転写露光方法 - Google Patents
電子転写露光方法Info
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- JPH01162336A JPH01162336A JP62321834A JP32183487A JPH01162336A JP H01162336 A JPH01162336 A JP H01162336A JP 62321834 A JP62321834 A JP 62321834A JP 32183487 A JP32183487 A JP 32183487A JP H01162336 A JPH01162336 A JP H01162336A
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Links
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- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 14
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Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
マスクから真空中に放出する電子電流値の変動を防止し
た電子転写露光方法に関し。
た電子転写露光方法に関し。
バルク構造マスクにおいて、N単な制御法により真空中
に放出される電子電流値の変動を防止して安定な露光が
できるすることを目的とし。
に放出される電子電流値の変動を防止して安定な露光が
できるすることを目的とし。
電子のバリア層を有する電子転写マスクのバリアの両側
に第1の電源よりバイアス電圧を印加し。
に第1の電源よりバイアス電圧を印加し。
該マスクと被露光基板間に第2の電源より転写用電子電
流Iを流すためのバイアス電圧を印加し。
流Iを流すためのバイアス電圧を印加し。
第1の電源に該電子転写マスクから流出する電流I、と
、第1の電源から該電子転写マスクに流入する電流■2
を検出してそれらの変化分に応じて1−A I++〇
Iz (A、Bは定数)が一定値を保つように第1の電
源の出力電圧を制御するように構成する。
、第1の電源から該電子転写マスクに流入する電流■2
を検出してそれらの変化分に応じて1−A I++〇
Iz (A、Bは定数)が一定値を保つように第1の電
源の出力電圧を制御するように構成する。
本発明はマスクから真空中に放出する電子電流値の変動
を防止した電子転写露光方法に関する。
を防止した電子転写露光方法に関する。
近年、集積回路の高密度化に伴い、長年微細パターン形
成技術の主流であったフォトリソグラフィに代わり、電
子ビームやX線を用いる新しいすソグラフィが進歩して
きた。
成技術の主流であったフォトリソグラフィに代わり、電
子ビームやX線を用いる新しいすソグラフィが進歩して
きた。
光電子転写方法はその内の一つであり、転写方法の持つ
高い処理能力と、電子ビーム露光方法の持つ高解像性を
併せ持つ露光方法である。
高い処理能力と、電子ビーム露光方法の持つ高解像性を
併せ持つ露光方法である。
光電子転写方法は被露光基板(以下試料と呼ぶ)に対し
て平行に置かれた光電マスクに光を照射し、励起、放出
された光電子を、マスター試料間に印加した電場、磁場
で加速、偏向し所望のパターンを試料に転写する方法で
ある。
て平行に置かれた光電マスクに光を照射し、励起、放出
された光電子を、マスター試料間に印加した電場、磁場
で加速、偏向し所望のパターンを試料に転写する方法で
ある。
第6図(11,(21はそれぞれ従来の光電子転写装置
とマスクの模式断面図である。
とマスクの模式断面図である。
図において、試料3は転写室を形成する真空槽1内の露
光位置を移動させるステージ4上に保持されている。
光位置を移動させるステージ4上に保持されている。
また、試料3と平行に対向した位置には光電マスク5.
およびそれを保持する機構6が設けられている。
およびそれを保持する機構6が設けられている。
光電マスク5には電源12より高電圧が印加でき。
またコイル11によりマスク−試料方向に磁場が印加で
きるようになっている。
きるようになっている。
7はマスター試料間に配置された中間電位を与える極板
であるが2反射電子信号検出器も兼ねている。
であるが2反射電子信号検出器も兼ねている。
上記の光電マスク5は第6図(2)に示されるように、
光(紫外光)を透過する基板5a上に金属等の光吸収材
からなる遮光パターン5b、および光を受けて光電子を
放出する光電膜5cからなり、光がパターン5bに遮ら
れることなく光電膜5cに到達した部分がパターンとし
て光電子を放出する。
光(紫外光)を透過する基板5a上に金属等の光吸収材
からなる遮光パターン5b、および光を受けて光電子を
放出する光電膜5cからなり、光がパターン5bに遮ら
れることなく光電膜5cに到達した部分がパターンとし
て光電子を放出する。
一方、真空槽1の光電マスク5の背面に設けられた窓1
0の外には光源8.およびシャッタ機構9が配置されて
いる。光源より出た光で光電マスク5を照射すると、パ
ターン5bに応じた光電子が放出され、この光電子がマ
スター試料間に印加された電場、磁場により加速、偏向
され、試料面上で収束し、試料面に塗布された電子線レ
ジストを感光し、試料面上に所望のパターンを転写する
ことができる。
0の外には光源8.およびシャッタ機構9が配置されて
いる。光源より出た光で光電マスク5を照射すると、パ
ターン5bに応じた光電子が放出され、この光電子がマ
スター試料間に印加された電場、磁場により加速、偏向
され、試料面上で収束し、試料面に塗布された電子線レ
ジストを感光し、試料面上に所望のパターンを転写する
ことができる。
光電膜5cの材料として、従来、 CsI、CsTe、
Cs3Sb。
Cs3Sb。
Ag、Pd等が使用されている。これらの物質は光電子
の放出効率は高いが、一定強度の励起光を照射しても、
放出される光電子量は満足できる安定性を持っていない
。これは、光電子放出面の酸化。
の放出効率は高いが、一定強度の励起光を照射しても、
放出される光電子量は満足できる安定性を持っていない
。これは、光電子放出面の酸化。
水分の吸着、有機物の付着等の理由による表面劣化に起
因するものと考えられる。
因するものと考えられる。
そこで9本発明者達は、最近、第2図〜第4図に示され
るような導電層、電子のバリアとなる絶縁層、半導体層
等からなる積層構造を持つ電子転写マスク(以下ここで
は単にバルク構造マスクと呼ぶ)を提起した。
るような導電層、電子のバリアとなる絶縁層、半導体層
等からなる積層構造を持つ電子転写マスク(以下ここで
は単にバルク構造マスクと呼ぶ)を提起した。
第2図〜第4図はバルク構造マスクの例を説明する断面
図である。
図である。
第2図で、21はp型半導体層、22はn型半導体層、
23は遮蔽パターンである。
23は遮蔽パターンである。
ここで+ pn接合は逆バイアスして使用する。マスク
に照射された光により、あるいはpn接合に印加された
バイアスのみにより半導体バルクより放出される電子は
遮蔽パターン23によりバターニングされる。
に照射された光により、あるいはpn接合に印加された
バイアスのみにより半導体バルクより放出される電子は
遮蔽パターン23によりバターニングされる。
第3図で、31はp型、またはn型半導体層、32はバ
リア層となる絶縁層で例えばSiO□層、33は遮蔽パ
ターン、34はバリア層にバイアスを印加する薄い表面
導電層である。
リア層となる絶縁層で例えばSiO□層、33は遮蔽パ
ターン、34はバリア層にバイアスを印加する薄い表面
導電層である。
バリア層はその両側にバイアスを印加して使用する。動
作は第2図と同様である。
作は第2図と同様である。
第4図で、 41は透明基板、42はp型半導体層。
43はn型半導体層、44は絶縁層でSiO□層、45
は遮蔽パターン、46は薄い導電層である。
は遮蔽パターン、46は薄い導電層である。
このマスクは、第2図と第3図を併せた構造である。
これらのバルク構造マスクでは上記の光電膜の表面劣化
に起因する放出電子量の不安定性の問題は解決される。
に起因する放出電子量の不安定性の問題は解決される。
しかしながら、バルク構造マスクにおいても一定強度の
励起光を照射してバリア層に一定の電圧を印加しても、
なおかつ前記表面劣化に起因する以外の原因により、真
空中に放出される電子電流値は変動するという問題があ
った。
励起光を照射してバリア層に一定の電圧を印加しても、
なおかつ前記表面劣化に起因する以外の原因により、真
空中に放出される電子電流値は変動するという問題があ
った。
上記問題点の解決は、電子のバリア層を有する電子転写
マスクのバリアの両側に第1の電源よりバイアス電圧を
印加し、該マスクと被露光基板間に第2の電源より転写
用電子電流Iを流すためのバイアス電圧を印加し、第1
の電源に該電子転写マスクから流出する電流I、と、第
1の電源から該電子転写マスクに流入する電流I2を検
出してそれらの変化分に応じて ■ =へI、+B 1. (八、Bは定数)が一定値を
保つように第1の電源の出力電圧を制御する電子転写露
光方法により達成される。
マスクのバリアの両側に第1の電源よりバイアス電圧を
印加し、該マスクと被露光基板間に第2の電源より転写
用電子電流Iを流すためのバイアス電圧を印加し、第1
の電源に該電子転写マスクから流出する電流I、と、第
1の電源から該電子転写マスクに流入する電流I2を検
出してそれらの変化分に応じて ■ =へI、+B 1. (八、Bは定数)が一定値を
保つように第1の電源の出力電圧を制御する電子転写露
光方法により達成される。
本発明はバルク構造マスクを使用する場合は。
真空中に放出される電子電流lが、電子転写マスクから
流出する電流■1 と流入する電流I2との間に上式に
示される1次関係が成立することを利用して、 ■を制
御する手段としてI、と12を検出してバリア層に印加
する電圧を制御するようにしたものである。
流出する電流■1 と流入する電流I2との間に上式に
示される1次関係が成立することを利用して、 ■を制
御する手段としてI、と12を検出してバリア層に印加
する電圧を制御するようにしたものである。
従来の光電マスクでは、 ■を制御するためには例えば
励起光強度に負帰還をかける等の手段が考えられるが、
装置は複雑となり、応答速度はどうしても遅くなる。
励起光強度に負帰還をかける等の手段が考えられるが、
装置は複雑となり、応答速度はどうしても遅くなる。
また2バルク構造マスクを使用すれば、励起光がなくて
もバルク中より電子を放出できるために。
もバルク中より電子を放出できるために。
励起光は従来の光電マスクのように必ずしも必要ではな
い。
い。
第1図は本発明の一実施例を説明する装置の構成図であ
る。
る。
バルク構造マスクとして、ここでは第3図の構造のもの
を使用した例を示す。
を使用した例を示す。
ここで、第1の電源13により、バリア層32はその両
側にバイアスを印加して使用する。
側にバイアスを印加して使用する。
この際半導体層31から流出する電流I、を電流計14
で1表面導電層34に流入する電流■2を電流計15で
検出して制御回路17に入力し5 これらの電流の変動
分に対応して第1の電源13の出力電圧を制御する。
で1表面導電層34に流入する電流■2を電流計15で
検出して制御回路17に入力し5 これらの電流の変動
分に対応して第1の電源13の出力電圧を制御する。
マスクの表面導電層34には第2の電源12より高電圧
が印加され、マスター試料間の電子電流Iは試料−接地
間に挿入した電流計16で測定する。
が印加され、マスター試料間の電子電流Iは試料−接地
間に挿入した電流計16で測定する。
マスクに照射された光により、あるいはバリア層32に
印加されたバイアスのみにより半導体バルクより放出さ
れる電子e−は遮蔽パターン33によりパターニングさ
れる。
印加されたバイアスのみにより半導体バルクより放出さ
れる電子e−は遮蔽パターン33によりパターニングさ
れる。
遮蔽パターン33に応じた(光)電子が放出され。
この電子がマスター試料間に印加された電場、磁場によ
り加速、偏向され、試料面上で収束し、試料面に塗布さ
れた電子線レジストを感光し、試料面上に所望のパター
ンを転写する。
り加速、偏向され、試料面上で収束し、試料面に塗布さ
れた電子線レジストを感光し、試料面上に所望のパター
ンを転写する。
ここで、電子流に図示以外の分岐がなければ。
前記の式
%式%)
となって簡単になり、制御は単純化される。
この場合の制御回路17の一例を第5図に示す。
第5図において、マスクから流出する電流11+マスク
に流入する電流■2を測定し、その差(II I2)
を求める。
に流入する電流■2を測定し、その差(II I2)
を求める。
転写用電子電流値■によりレベルを設定したとき、基準
レベル設定回路から得られる出力aと。
レベル設定回路から得られる出力aと。
差動増幅器の出力すを比較し、その差がなくなるように
バリア層の両端にかける電圧Vに帰還する。
バリア層の両端にかける電圧Vに帰還する。
以上説明したように本発明によれば、バルク構造マスク
において、簡単な制御法により真空中に放出される電子
電流値の変動を防止して安定な露光ができるようになる
。
において、簡単な制御法により真空中に放出される電子
電流値の変動を防止して安定な露光ができるようになる
。
第1図は本発明の一実施例を説明する装置の構成図。
第2図〜第4図はバルク構造マスクの例を説明する断面
図。 第5図は制御回路の一例。 第6図(1)、 +2)はそれぞれ従来の光電子転写装
置とマスクの模式断面図である。 図において3 工は真空槽。 3ば被露光基板(試料)。 4はステージ。 5は光電マスク。 6はマスク保持機構。 7はマスター試料間に配置された極板。 8は光源。 9はシャッタ機構。 10は窓。 11は電磁石のコイル。 12は第2の電源。 13は第1の電源。 14〜16は電流計。 17は制御回路。 31は半導体層。 32はバリア層。 33は遮蔽パターン。 34は表面導電層 マスフ仔りに2 第2図 マスフグ1j (2) $3図 72ζ7fり11 (3ン 募4図 $5図 (υ装置断面図 (2ンマス7b91−面図 1〕1=−メフーーーーJJ−≦p)つ4,4+で「^
江てす覧与及1のシV明ト
図。 第5図は制御回路の一例。 第6図(1)、 +2)はそれぞれ従来の光電子転写装
置とマスクの模式断面図である。 図において3 工は真空槽。 3ば被露光基板(試料)。 4はステージ。 5は光電マスク。 6はマスク保持機構。 7はマスター試料間に配置された極板。 8は光源。 9はシャッタ機構。 10は窓。 11は電磁石のコイル。 12は第2の電源。 13は第1の電源。 14〜16は電流計。 17は制御回路。 31は半導体層。 32はバリア層。 33は遮蔽パターン。 34は表面導電層 マスフ仔りに2 第2図 マスフグ1j (2) $3図 72ζ7fり11 (3ン 募4図 $5図 (υ装置断面図 (2ンマス7b91−面図 1〕1=−メフーーーーJJ−≦p)つ4,4+で「^
江てす覧与及1のシV明ト
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 電子のバリア層を有する電子転写マスクのバリアの両
側に第1の電源よりバイアス電圧を印加し、該マスクと
被露光基板間に第2の電源より転写用電子電流Iを流す
ためのバイアス電圧を印加し、第1の電源に該電子転写
マスクから流出する電流I_1と、第1の電源から該電
子転写マスクに流入する電流I_2を検出してそれらの
変化分に応じてI=AI_1+BI_2(A、Bは定数
) が一定値を保つように第1の電源の出力電圧を制御する
ことを特徴とする電子転写露光方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62321834A JPH01162336A (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 | 電子転写露光方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62321834A JPH01162336A (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 | 電子転写露光方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01162336A true JPH01162336A (ja) | 1989-06-26 |
Family
ID=18136946
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62321834A Pending JPH01162336A (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 | 電子転写露光方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01162336A (ja) |
-
1987
- 1987-12-18 JP JP62321834A patent/JPH01162336A/ja active Pending
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