JPH01158740A - 高速ダイボンド装置 - Google Patents
高速ダイボンド装置Info
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- JPH01158740A JPH01158740A JP31791287A JP31791287A JPH01158740A JP H01158740 A JPH01158740 A JP H01158740A JP 31791287 A JP31791287 A JP 31791287A JP 31791287 A JP31791287 A JP 31791287A JP H01158740 A JPH01158740 A JP H01158740A
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- JP
- Japan
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- frame
- die
- bonding
- adhesive sheet
- ring
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 20
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 20
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/83001—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector involving a temporary auxiliary member not forming part of the bonding apparatus
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体の組立工程に用いられる高速タイボン
ド装置に関するものである。
ド装置に関するものである。
第３図および第４図は従来より使用されているタイボン
ド装置の正面図を示すもので、第３図に示すように粘着
シート４に固着されている半導体ダイス３（以下ダイス
という）を、ダイスエジェクトツール５によって、粘着
シート４の裏面からダイス３を図示矢印５ａの動作で突
き上げ、それをコレット１によって真空穴１６を介して
真空圧力で吸着しピックアップ（図示矢印ｌａの動作）
し、ピックおよびプレース２で第４図に示した半導体フ
レーム７のポンデンジ位置に搭載する。半導体フし−ム
７とダイス３の接着は予め半導体フレーム上のポンデン
ジ位置に塗布されている接着剤６で接着する方法が従来
のタイボンド装置である。第５図は半導体フレーム上に
タイボンドされた概略的斜視図である。
ド装置の正面図を示すもので、第３図に示すように粘着
シート４に固着されている半導体ダイス３（以下ダイス
という）を、ダイスエジェクトツール５によって、粘着
シート４の裏面からダイス３を図示矢印５ａの動作で突
き上げ、それをコレット１によって真空穴１６を介して
真空圧力で吸着しピックアップ（図示矢印ｌａの動作）
し、ピックおよびプレース２で第４図に示した半導体フ
レーム７のポンデンジ位置に搭載する。半導体フし−ム
７とダイス３の接着は予め半導体フレーム上のポンデン
ジ位置に塗布されている接着剤６で接着する方法が従来
のタイボンド装置である。第５図は半導体フレーム上に
タイボンドされた概略的斜視図である。
従来のタイボンド装置では以上のように処理数が少なく
、生産量を達成する為に多数の装置台数が必要になって
投資効率的に問題点があった。
、生産量を達成する為に多数の装置台数が必要になって
投資効率的に問題点があった。
また処理数をあげる為には高速ポンデンジが必要になっ
てくるが、従来方式ではピックおよびプレ−スで拘束さ
れている、ピックおよびプレースの動きは、カム式のも
のとサーボモータなどによるデジタル駆動方式があるが
、いずれの方式にしろ、高速ボンデングを行う為には、
ポンデンジアーム（図省略）およびコレットなどの可動
部における慣性をできるだけ少なくし、ボシデンク時の
振動をなくする必要があるが、これを実現させるにはタ
イボンド装置の価格も非常に高くなり従来方式でのポン
ダンジスピードは０．５ ｓｅｅ １タイスが限界であ
る。
てくるが、従来方式ではピックおよびプレ−スで拘束さ
れている、ピックおよびプレースの動きは、カム式のも
のとサーボモータなどによるデジタル駆動方式があるが
、いずれの方式にしろ、高速ボンデングを行う為には、
ポンデンジアーム（図省略）およびコレットなどの可動
部における慣性をできるだけ少なくし、ボシデンク時の
振動をなくする必要があるが、これを実現させるにはタ
イボンド装置の価格も非常に高くなり従来方式でのポン
ダンジスピードは０．５ ｓｅｅ １タイスが限界であ
る。
この発明は、上記問題点を＃Ｊ１消するためになされた
もので、高速でしかも安価なタイボンド装置を得る事を
目的とする。
もので、高速でしかも安価なタイボンド装置を得る事を
目的とする。
〔問題点を解決するための手段および作用〕この発明に
係る高速タイボンド装置は、ポンデンジスピードを拘束
しているピックおよびプレース機構を除去して粘着シー
トに固着されたダイスをタイポンデンジする、半導体フ
レームの直上に移動させ、ダイスを粘着シートから脱離
させると同時に半導体フレーム上に接合せしめるように
した。
係る高速タイボンド装置は、ポンデンジスピードを拘束
しているピックおよびプレース機構を除去して粘着シー
トに固着されたダイスをタイポンデンジする、半導体フ
レームの直上に移動させ、ダイスを粘着シートから脱離
させると同時に半導体フレーム上に接合せしめるように
した。
第１図はこの発明によるポンデンジの瞬間を部分的に表
わした正面図で、粘着シート４でパターン面側３ａに固
着されたダイス３をコレットツール８で図示矢印８ａの
動きによシ、粘着シート４上に固着されたダイス３を脱
離すると同時に、半導体フレーム７上に搭載され、予め
半導体フレーム７のポンデンジ上に塗布された接着剤６
で接着され、ポンデンジが完了する。
わした正面図で、粘着シート４でパターン面側３ａに固
着されたダイス３をコレットツール８で図示矢印８ａの
動きによシ、粘着シート４上に固着されたダイス３を脱
離すると同時に、半導体フレーム７上に搭載され、予め
半導体フレーム７のポンデンジ上に塗布された接着剤６
で接着され、ポンデンジが完了する。
第２図は前述のダイス３を整列固着したダイス保持台１
２内にコレットツール８の位置を示した正面図である。
２内にコレットツール８の位置を示した正面図である。
粘着シート４はダイスリング（９）とダイスリングの円
周外側で締付リング１０で張シつけ固定されている。ア
ーム１１はダイスリング９とｘ、ｙ。
周外側で締付リング１０で張シつけ固定されている。ア
ーム１１はダイスリング９とｘ、ｙ。
Ｑテーブル（図は省略）に連結されていて、半導体フレ
ームのポンデンジ位置に粘着シート４で固着された半導
体ダイス３を半導体フレームの直上の所定位置に次々に
移動せしめる役目をしている。
ームのポンデンジ位置に粘着シート４で固着された半導
体ダイス３を半導体フレームの直上の所定位置に次々に
移動せしめる役目をしている。
コレットツール８の上下駆動図は省略しているが、ダイ
スリング９が次のポンデンジ位置に移動している時は上
方に待避する構造になっている。
スリング９が次のポンデンジ位置に移動している時は上
方に待避する構造になっている。
以上のようにこの発明によれば、ポンデンジ駆動のピッ
クおよびプレースを省略し、ポンデンジする半導体ダイ
スを直接半導体フレーム上に構成する事によシ、ボンデ
ング速度が、コレットツールの上下動作だけになシ、従
来のボンデング速度と比較して約１／２以下の速度が可
能になり、処理能力が大巾に向上する。又ピ・υりおよ
びプレース等の高価なユニットが不要になる事で非常に
安価な高速タイボンド装置が得られる効果がある。
クおよびプレースを省略し、ポンデンジする半導体ダイ
スを直接半導体フレーム上に構成する事によシ、ボンデ
ング速度が、コレットツールの上下動作だけになシ、従
来のボンデング速度と比較して約１／２以下の速度が可
能になり、処理能力が大巾に向上する。又ピ・υりおよ
びプレース等の高価なユニットが不要になる事で非常に
安価な高速タイボンド装置が得られる効果がある。
第１図はこの発明によるポジデンジの瞬間を部分的に表
わした正面図、第２図はこの発明のダイス保持台の断面
正面図、第３図は従来の半導体ダイスのピックアップ状
態を示す正面図、第４図は従来のポンデンジの瞬間を部
分的に表わし念状態正面図、第５図はタイボンドが完了
した状態の半導体チップの斜視図を示す。 図において、１はコレット、 １ｍはコレットの動作方
向、２はピックおよびプレース、３は半導体ダイス、４
は粘着シート、６は接着剤、７は半導体フレーム、８Ｙ
ｉコレットツーＬ、８にはコレットツールの動作方向、
９ｔ−ｔダイスリング、１０は締付リング、１１はアー
ム、ｌｌ＆はアームの動作方向、１２はダイス保持台を
示す。 なお、図中、同一符号は同一、ま念は相当部分を示す。
わした正面図、第２図はこの発明のダイス保持台の断面
正面図、第３図は従来の半導体ダイスのピックアップ状
態を示す正面図、第４図は従来のポンデンジの瞬間を部
分的に表わし念状態正面図、第５図はタイボンドが完了
した状態の半導体チップの斜視図を示す。 図において、１はコレット、 １ｍはコレットの動作方
向、２はピックおよびプレース、３は半導体ダイス、４
は粘着シート、６は接着剤、７は半導体フレーム、８Ｙ
ｉコレットツーＬ、８にはコレットツールの動作方向、
９ｔ−ｔダイスリング、１０は締付リング、１１はアー
ム、ｌｌ＆はアームの動作方向、１２はダイス保持台を
示す。 なお、図中、同一符号は同一、ま念は相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体ウェハのパターン面をリング枠に張られた粘着
シート面に固着し、ダイシングカッタ等でダイス状に完
全分離されたダイス保持台をＸ、Ｙ、Ｑ移動可能なテー
ブルに固定し、ダイス保持台の内側の粘着シート裏面上
に垂直に配置された上下動可能な先端鋭角なコレットで
粘着ミート面に固着されたダイスを押しつけ、粘着シー
ト面より脱離させると同時に接着剤が塗布されている半
導体フレーム上に直接タイボンドせしめる事を特徴とす
る高速タイボンド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31791287A JPH01158740A (ja) | 1987-12-15 | 1987-12-15 | 高速ダイボンド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31791287A JPH01158740A (ja) | 1987-12-15 | 1987-12-15 | 高速ダイボンド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01158740A true JPH01158740A (ja) | 1989-06-21 |
Family
ID=18093437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31791287A Pending JPH01158740A (ja) | 1987-12-15 | 1987-12-15 | 高速ダイボンド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01158740A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007117400A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Heiwa Corp | 遊技機の表示照明装置 |
-
1987
- 1987-12-15 JP JP31791287A patent/JPH01158740A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007117400A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Heiwa Corp | 遊技機の表示照明装置 |
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