JPH01157549A - Picking-up of pellet - Google Patents
Picking-up of pelletInfo
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- JPH01157549A JPH01157549A JP62317205A JP31720587A JPH01157549A JP H01157549 A JPH01157549 A JP H01157549A JP 62317205 A JP62317205 A JP 62317205A JP 31720587 A JP31720587 A JP 31720587A JP H01157549 A JPH01157549 A JP H01157549A
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- H—ELECTRICITY
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- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
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- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ウェハーリング等のウェハー支持枠に張設の
ウェハーシートにおける表面に貼着されたペレットを、
吸着コレットにてピックアップする方法に関するもので
ある。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Field of Application] The present invention is directed to the use of pellets attached to the surface of a wafer sheet stretched over a wafer support frame such as a wafer ring.
This relates to a method of picking up with a suction collet.
一般に、ＩＣ等の半導体素子の製造に際しては、ウェハ
ー支持枠に張設のウェハーシートにウェハーを貼着し、
この貼着状態でウェハーを複数個のペレットに分割し、
このペレットを、吸着コレンｌ−にて、ウェハーシート
から１（固ずつピンクアンプしたのち、リードフレーム
又は基板等に移送供給することが行なわれる。Generally, when manufacturing semiconductor devices such as ICs, wafers are attached to a wafer sheet stretched over a wafer support frame.
In this attached state, the wafer is divided into multiple pellets,
After the pellets are amplified one by one from the wafer sheet using a suction cylinder, they are transferred and supplied to a lead frame, a substrate, or the like.
そして、前記ウェハーシートに貼着されたペレットを、
吸着コレン１−にてピンクアンプする従来の方法として
、例えば、特開昭５７−８３０４．１号公報等に記載さ
れているように、ウェハーリングに張設のウェハーシー
トにおける表面に貼着されたペレットを、前記ウェハー
シートの裏面からの針状体にて吸着コレットに押圧して
吸着させる方法が良く知られている。Then, the pellets attached to the wafer sheet are
As a conventional method of pink amplifying with an adsorption column 1-, for example, as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 57-8304.1, etc., a wafer sheet pasted on the surface of a wafer sheet stretched on a wafer ring is used. A well-known method is to press the pellets onto a suction collet using a needle from the back side of the wafer sheet to adsorb the pellets.
そして、この方法は、針状体にてペレットを吸着コレッ
トに押圧することにより、当該ベレソｉ・をウェハーシ
ートから剥離すると同時に、吸着コレットに吸着するも
のであって、針状体の押圧によるペレットのウェハーシ
ートからの剥離を確実なものにするためには、前記針状
体は、その先端部を細く、且つ、鋭く尖った尖鋭針に形
成する必要がある。In this method, the pellets are pressed against a suction collet using a needle-like body, thereby peeling off the pellets from the wafer sheet and at the same time adsorbing them onto the suction collet. In order to ensure that the needle can be peeled off from the wafer sheet, the tip of the needle-shaped body must be thin and sharply pointed.
しかし、針状体における先端部を、前記のように細く、
且つ、鋭く尖った尖鋭針に形成することは、当該尖鋭針
に形成した先端部における耐久性が低い点に問題があり
、しかも、針状体にてペレットを吸着コレットに押圧し
たとき、その先端部における尖鋭針が、ウェハーシート
を突き破って、ペレットに直接的に接当することになる
から、ペレットを損傷することになり、特に、ペレット
における表裏両面のうちウェハーシートへの貼着面側の
面に各種集積回路層や発光層等を形成したペレットの場
合には、前記針状体の先端部における尖鋭針によって、
ペレットを損傷する度合が大きくなり、製品の歩留り率
が著しく低下するのであった。However, the tip of the needle-like body is made thin as described above,
In addition, forming a sharp needle has a problem in that the durability of the tip formed on the sharp needle is low, and furthermore, when the pellet is pressed against the suction collet with the needle, the tip The sharp needles in the section break through the wafer sheet and come into direct contact with the pellets, causing damage to the pellets, especially the side that is attached to the wafer sheet of both the front and back sides of the pellets. In the case of pellets with various integrated circuit layers, light-emitting layers, etc. formed on the surface, a sharp needle at the tip of the needle-like body
The degree of damage to the pellets increased, and the yield rate of the product decreased significantly.
本発明は、このように針状体による押圧にて、ペレット
をウェハーシートから剥離すると同時に吸着コレットに
吸着させる場合に際して、ペレットのウェハーシートか
らの剥離性を向上することによって、前記針状体の耐久
性の向上と、ペレットに対する損傷の低減とを図ること
を目的とするものである。The present invention improves the releasability of the pellet from the wafer sheet when the pellet is peeled from the wafer sheet and simultaneously adsorbed to the suction collet by pressing the needle-like object. The purpose is to improve durability and reduce damage to pellets.
この目的を達成するため本発明は、ウェハー支持枠に張
設のウェハーシートにおける表面に貼着されたペレット
を、前記ウェハーシートの裏面からの針状体にて吸着コ
レットに押圧するようにしたピンクアンプ方法において
、前記ペレットを針状体にて吸着コレットに押圧したと
き、前記ウェハー支持枠を、そのウェハーシートの面と
平行又は略平行の横方向に微小距離だけ往復移動させる
ように構成した。In order to achieve this object, the present invention provides a pink suction collet in which pellets stuck to the surface of a wafer sheet stretched on a wafer support frame are pressed against a suction collet using needle-like objects from the back side of the wafer sheet. In the amplifier method, the wafer support frame is configured to reciprocate by a minute distance in a lateral direction parallel or substantially parallel to the surface of the wafer sheet when the pellet is pressed against the suction collet with a needle-shaped body.
ウェハーシートに貼着されたペレットを針状体にて吸着
コレットに押圧したとき、前記ウェハーシートを支持す
るウェハー支持枠を、ウェハーシートの面と平行な横方
向に微小距離だけ往復移動すると、ウェハーシートのう
ち前記針状体にて押圧されたペレットが貼着する部分に
は、ウェハー支持枠の横方向への往復移動によって張力
が交互に付与されて、当該部分に伸び歪みが繰り返して
発生することになるから、吸着コレットに押圧吸着され
たペレットは、ウェハーシートから確実に、且つ、容易
に剥離されるのである。When a pellet stuck to a wafer sheet is pressed against a suction collet using a needle-like object, when the wafer support frame that supports the wafer sheet is reciprocated by a small distance in the lateral direction parallel to the surface of the wafer sheet, the wafer is Tension is alternately applied to the portion of the sheet to which the pellets pressed by the needle-shaped body are adhered by the lateral reciprocating movement of the wafer support frame, and elongation strain is repeatedly generated in the portion. Therefore, the pellets pressed and adsorbed by the adsorption collet can be reliably and easily peeled off from the wafer sheet.
つまり、本発明によると、針状体にて吸着コレットに対
して押圧したペレットのウェハーシートからの剥離性を
、ウェハー支持枠に横方向への往復移動によって、著し
く向上することができるから、ウェハーシートに貼着し
たペレットを吸着コレットに対して押圧するための針状
体としては、その先端部を、前記した従来のように細く
且つ鋭く尖った尖鋭針にする必要はなくなり、針状体に
おける先端部を、丸みを有する針状に形成することがで
きるのである。In other words, according to the present invention, the peelability of the pellet pressed against the suction collet by the needle-shaped body from the wafer sheet can be significantly improved by reciprocating the pellet in the lateral direction to the wafer support frame. As a needle-shaped body for pressing pellets stuck to a sheet against a suction collet, there is no longer a need for the tip of the needle to be thin and sharply pointed as in the above-mentioned conventional method. The tip can be formed into a rounded needle shape.
その結果、針状体の耐久性を向上できると共に、ペレッ
トにおける表裏両面のうちウェハーシートへの貼着面側
の面に各種集積回路層や発光層等を形成したペレットの
場合において、そのピンクアップに際してペレットの損
傷、延いては、ピンクアップに際して歩留り率が低下す
ることを確実に防止できる効果を有する。As a result, the durability of the needle-shaped body can be improved, and in the case of pellets in which various integrated circuit layers, light-emitting layers, etc. are formed on the surface of both the front and back sides of the pellet that is attached to the wafer sheet, the pinking up of the pellets can be improved. This has the effect of reliably preventing damage to the pellets and, furthermore, a decrease in yield rate due to pink-up.
以下本発明の実施例を図面について説明するに、図にお
いて符号１は、ＸＹ子テーブル示し、該ＸＹ子テーブル
には、これをＸ方向に移動するＸ方向移動機構２と、前
記Ｘ方向と直角のＹ方向に移動するＹ方向移動機構３と
を備えており、このＸＹ子テーブルに装着したウェハー
支持枠４には、ウェハーシート５が張設され、該ウェハ
ーシート５の上面には、ウェハーをタラワキングするこ
とにより形成したペレット６が多数個格子状に貼着され
ている。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the drawings, reference numeral 1 indicates an XY child table, and the XY child table includes an X direction moving mechanism 2 for moving it in the X direction, and an A wafer sheet 5 is stretched on a wafer support frame 4 mounted on the XY child table, and a wafer is placed on the top surface of the wafer sheet 5. A large number of pellets 6 formed by spinning are pasted in a grid pattern.
また、符号７は、前記ウェハーシート５の上部に上下動
するように配設した真空式の吸着コレットを、符号８は
、前記ウェハーシート５の下部で、且つ、前記吸着コレ
ット５の真下の部位に配設した針状体を各々示し、前記
針状体８には、中空状のスリーブ９が上下動自在に被１
茨され、このスリーブ９ば、図示しない空気シリンダ等
により上下動するように構成されている。Further, reference numeral 7 denotes a vacuum-type suction collet disposed on the upper part of the wafer sheet 5 so as to move up and down, and reference numeral 8 denotes a part at the lower part of the wafer sheet 5 and directly below the suction collet 5. A hollow sleeve 9 is attached to the needle-like body 8 so as to be movable up and down.
The sleeve 9 is configured to be moved up and down by an air cylinder (not shown) or the like.
そして、前記ＸＹ子テーブルにおけるＸ方向及びＹ方向
への移動により、ウェハーシート５の上面における一つ
のペレット６を前記吸着コレット７の真下に位置する（
第３図）と、吸着コレット７が、前記ぺＩ／ンｌ−６に
接当するまで下降するく第４図）。Then, by moving the XY child table in the X and Y directions, one pellet 6 on the upper surface of the wafer sheet 5 is positioned directly below the suction collet 7 (
3), and the suction collet 7 descends until it comes into contact with the pin 1-6 (FIG. 4).
次いて、スリーブ９が、第５図に示すようにウェハーシ
ー１・５を真空吸着した状態で下降することにより、そ
の内部における針状体８にて前記ペレット６を吸着コレ
ット７に対して押圧した状態に保持する。Next, as shown in FIG. 5, the sleeve 9 descends with the wafer sheaths 1 and 5 vacuum-adsorbed, thereby pressing the pellet 6 against the suction collet 7 with the needle-like body 8 inside the sleeve 9. keep it in the same state.
この状態において、前記ｘＹ子テーブルにおけるＸ方向
移動機構２又はＹ方向移動機構３を作動することにより
、ウェハー支持枠４を、ウェハーシート５の面と平行又
は略平行の横方向に微小距離（例えば、１０〜６０ミク
ロン）だけ往復移動するのである。In this state, by operating the X-direction moving mechanism 2 or the Y-direction moving mechanism 3 in the xY child table, the wafer support frame 4 is moved a minute distance (for example, , 10 to 60 microns).
すると、ウェハーシート５のうち前記針状体８にて吸着
コレット６に押圧されたペレット６が貼着する部分には
、ウェハー支持枠４の横方向への往復移動によって張力
が交互に付与されて、当該部分に伸び歪みが繰り返して
発生ずることになるから、前記針状体８の先端部を、図
示のように丸みを有する針状に形成した場合であっても
、吸着コレット７に吸着されたペレソＩ・８はウェハー
シート５から確実に、且つ、容易に剥離されるのである
。Then, tension is alternately applied to the portion of the wafer sheet 5 to which the pellets 6 pressed by the needle-like bodies 8 to the suction collet 6 are attached due to the reciprocating movement of the wafer support frame 4 in the lateral direction. Therefore, even if the tip of the needle-like body 8 is formed into a rounded needle-like shape as shown in the figure, it will not be attracted by the suction collet 7. Pereso I.8 can be reliably and easily peeled off from the wafer sheet 5.
なお、前記実施例は、針状体８に被嵌したスリーブ９を
下降することによって、ウェハーシート５の上面におけ
るペレット６を吸着コレット７に対して押圧する場合を
示したが、本発明は、これに限らず、針状体８を上昇動
することによって、ウェハーシート５の上面におけるペ
レット６を吸着コレット７に対して押圧するようにした
場合にも通用できることは云うまでもなく、また、ウェ
ハー支持枠４の横方向の往復移動に際しては、Ｘ方向と
Ｙ方向との両方向に微小距離だけ往復移動するようにす
ればより効果的である。In the above embodiment, the pellet 6 on the upper surface of the wafer sheet 5 is pressed against the suction collet 7 by lowering the sleeve 9 fitted onto the needle-shaped body 8. However, the present invention Needless to say, this is not limited to this, and it can also be applied to a case where the pellet 6 on the upper surface of the wafer sheet 5 is pressed against the suction collet 7 by moving the needle-shaped body 8 upward. When reciprocating the support frame 4 in the lateral direction, it is more effective if the support frame 4 is reciprocated by a minute distance in both the X direction and the Y direction.
図面は本発明の実施例を示し、第１図は縦断正面図、第
２図は平面図、第３図は第１図の要部拡大図、第４図及
び第５図は作用状態を示す図である。
１・・・・ＸＹ子テーブル２・・・・Ｘ方向移動機構、
３・・・・Ｙ方向移動機構、４・・・・ウェハー支持枠
、５・・・・ウェハーシート、６・・・・ペレｙｌ−１
１・・・・吸着コレット、８・・・・針状体、９・・・
・スリーブ。The drawings show an embodiment of the present invention; FIG. 1 is a longitudinal sectional front view, FIG. 2 is a plan view, FIG. 3 is an enlarged view of the main part of FIG. 1, and FIGS. 4 and 5 show the operating state. It is a diagram. 1...XY child table 2...X direction movement mechanism,
3... Y direction movement mechanism, 4... Wafer support frame, 5... Wafer sheet, 6... Peleyl-1
1... Adsorption collet, 8... Needle body, 9...
·sleeve.
Claims (1)
る表面に貼着されたペレットを、前記ウェハーシートの
裏面からの針状体にて吸着コレットに押圧するようにし
たピックアップ方法において、前記ペレットを針状体に
て吸着コレットに押圧したとき、前記ウェハー支持枠を
、そのウェハーシートの面と平行又は略平行な横方向に
微小距離だけ往復移動させるようにしたことを特徴とす
るペレットのピックアップ方法。(1) A pickup method in which a pellet stuck to the surface of a wafer sheet stretched on a wafer support frame is pressed against a suction collet using a needle-like object from the back surface of the wafer sheet. A method for picking up pellets, characterized in that when the wafer support frame is pressed against a suction collet with a needle-shaped object, the wafer support frame is reciprocated by a minute distance in a lateral direction parallel or substantially parallel to the surface of the wafer sheet. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62317205A JP2619443B2 (en) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | How to pick up pellets |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62317205A JP2619443B2 (en) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | How to pick up pellets |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01157549A true JPH01157549A (en) | 1989-06-20 |
| JP2619443B2 JP2619443B2 (en) | 1997-06-11 |
Family
ID=18085636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62317205A Expired - Lifetime JP2619443B2 (en) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | How to pick up pellets |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2619443B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1987
- 1987-12-14 JP JP62317205A patent/JP2619443B2/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
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|---|---|
| JP2619443B2 (en) | 1997-06-11 |
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