JPH01157446U - - Google Patents

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JPH01157446U
JPH01157446U JP4756188U JP4756188U JPH01157446U JP H01157446 U JPH01157446 U JP H01157446U JP 4756188 U JP4756188 U JP 4756188U JP 4756188 U JP4756188 U JP 4756188U JP H01157446 U JPH01157446 U JP H01157446U
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mold
male
terminals
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positional deviation
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の金型を採用した半導体組立装
置を示す図、第2図は金型に設けたコネクタの実
施例の詳細図、第3図は、外形が同一でモールド
部のサイズが異なる半導体装置を示す図である。 1……上金型、2……下金型、3……ガイドポ
スト、4……組立装置本体(プレス)、5……ベ
ース、6……本体枠、7……駆動シリンダ、8…
…位置ズレ検出ピン、9……検出センサ、10…
…雄形コネクタ、11……配線、12……雌形コ
ネクタ、13……モールド部分、14……半導体
装置外枠、15……位置ズレ検出用穴、16……
挿入方向検出穴。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 上金型と下金型および該上下金型のガイドポス
    トからなる半導体組立装置において、該上下金型
    の少なくとも一方に設けられた半導体装置の位置
    決めピン、あるいは位置ズレ検出ピンと、該位置
    決めピン、あるいは位置ズレ検出ピンの設置され
    た前記金型に、複数個の端子を有し該端子の任意
    の複数個を短絡させた雄形コネクタと、該組立装
    置に設けられた該雄形コネクタと対をなす雌形コ
    ネクタとを具備し、該雌雄形コネクタの端子の短
    絡状況に応じて電気的に金型の種類を識別するこ
    とを特徴とする半導体組立装置。
JP4756188U 1988-04-08 1988-04-08 Pending JPH01157446U (ja)

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JP4756188U JPH01157446U (ja) 1988-04-08 1988-04-08

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JP4756188U JPH01157446U (ja) 1988-04-08 1988-04-08

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JPH01157446U true JPH01157446U (ja) 1989-10-30

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JP4756188U Pending JPH01157446U (ja) 1988-04-08 1988-04-08

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