JPH01156443A - 端子、コネクタ用Cu合金 - Google Patents
端子、コネクタ用Cu合金Info
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- JPH01156443A JPH01156443A JP31573187A JP31573187A JPH01156443A JP H01156443 A JPH01156443 A JP H01156443A JP 31573187 A JP31573187 A JP 31573187A JP 31573187 A JP31573187 A JP 31573187A JP H01156443 A JPH01156443 A JP H01156443A
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Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、高強度を有し、かつ導電性、ばね性、熱ク
リープ特性、および耐金型摩耗性にすぐれ、特にこれら
の特性が要求される端子、コネクタとして用いた場合に
すぐれた性能を発揮するCu合金に関するものである。
リープ特性、および耐金型摩耗性にすぐれ、特にこれら
の特性が要求される端子、コネクタとして用いた場合に
すぐれた性能を発揮するCu合金に関するものである。
従来、一般に、電子・電気機器や自動車などの電気部品
に組み込まれている端子、コネクタの製造には、黄銅や
丹銅、さらにCu−約5%Zn合金などのCu−Zn系
合金が用いられている。
に組み込まれている端子、コネクタの製造には、黄銅や
丹銅、さらにCu−約5%Zn合金などのCu−Zn系
合金が用いられている。
一方、近年、上記電気部品に対する小型化、軽量、さら
にこれに伴う高密度実装化に対する要求が高まりつつあ
り、これに伴って端子、コネクタに対しても小型化およ
び軽量化が求められている。
にこれに伴う高密度実装化に対する要求が高まりつつあ
り、これに伴って端子、コネクタに対しても小型化およ
び軽量化が求められている。
しかし、上記の従来Cu−Zn系合金のうち、Cu−約
5%Zn合金は、すぐれた導電性をもつので、電気部品
に流れる電流が大きく、発熱を伴う環境下での使用に際
しては有用であるが、黄銅および丹銅を含め、強度およ
びばね性が十分でなく、また昇温状態での熱クリープ特
性にも難点があるので、端子、コネクタとして満足な小
型化および軽量化をはかることができず、さらに端子、
コネクタへの打抜ブレス加工における金型の摩耗が相対
的にはやく、特に寸法が小さく、高い寸法精度を要求さ
れる場合には金型寿命が短かくなるなどの問題がある。
5%Zn合金は、すぐれた導電性をもつので、電気部品
に流れる電流が大きく、発熱を伴う環境下での使用に際
しては有用であるが、黄銅および丹銅を含め、強度およ
びばね性が十分でなく、また昇温状態での熱クリープ特
性にも難点があるので、端子、コネクタとして満足な小
型化および軽量化をはかることができず、さらに端子、
コネクタへの打抜ブレス加工における金型の摩耗が相対
的にはやく、特に寸法が小さく、高い寸法精度を要求さ
れる場合には金型寿命が短かくなるなどの問題がある。
そこで、本発明者等は、上述のような観点から、端子、
コネクタの小型化および軽量化を可能とすべく材料面か
ら研究を行なった結果、重量%で(以下%は重量%を示
す)、 2口 =1.5〜5%、 Ni:OJ 〜1%
。
コネクタの小型化および軽量化を可能とすべく材料面か
ら研究を行なった結果、重量%で(以下%は重量%を示
す)、 2口 =1.5〜5%、 Ni:OJ 〜1%
。
S i : 0.03〜0.3%、 Ca :
0.001〜0.05%。
0.001〜0.05%。
を含有し、残りがCuと不可避不純物からなる組成を有
するCu合金は、高強度を有し、かつ導電性、ばね性、
熱クリープ特性、および耐金型摩耗性にすぐれ、したが
って、このCu合金を端子、コネクタとして用いると、
これの小型化および軽量化が可能となり、かつその製造
工程で施される打抜ブレス加工で用いられる金型の使用
寿命の延命化がはかれるようになるという知見を得たの
である。
するCu合金は、高強度を有し、かつ導電性、ばね性、
熱クリープ特性、および耐金型摩耗性にすぐれ、したが
って、このCu合金を端子、コネクタとして用いると、
これの小型化および軽量化が可能となり、かつその製造
工程で施される打抜ブレス加工で用いられる金型の使用
寿命の延命化がはかれるようになるという知見を得たの
である。
この発明は、上記知見にもとづいてなされたものであっ
て、以下に成分組成を上記の通りに限定した理由を説明
する。
て、以下に成分組成を上記の通りに限定した理由を説明
する。
(a) 2口
Zn成分には、鋳造性を向上させて鋳塊の健全化に寄与
し、かつ素地に固溶して、Cuによってもたらされるす
ぐれた導電性を損なうことなく、強度を向上させる作用
があるが、その含有量が1.5%未満では前記作用に所
望の効果が得られず、一方その含有量が5%を越えると
、はんだ付は性が低下するようになると共に、応力腐食
割れ感受性が高くなることから、その含有量を1,5〜
5%と定めた。
し、かつ素地に固溶して、Cuによってもたらされるす
ぐれた導電性を損なうことなく、強度を向上させる作用
があるが、その含有量が1.5%未満では前記作用に所
望の効果が得られず、一方その含有量が5%を越えると
、はんだ付は性が低下するようになると共に、応力腐食
割れ感受性が高くなることから、その含有量を1,5〜
5%と定めた。
(b)NlおよびSj
これら両成分には、一部素地に固溶するが、大部分は相
互に結合して化合物を形成し、もって導電性を損なうこ
となく、強度を一段と向上させると共に、軟化温度を上
げ、熱クリープ特性を向上させる作用があるが、その含
有量がそれぞれNi :0.3%未満およびSi:0.
03%未満では前記作用に所望の向上効果が得られず、
一方その含有量がNI:1%およびSI:0.3%を越
えると、導電性が低下するようになることから、その含
有量を、それぞれNi:0.3〜1%、 SI :
Q、03〜0.3%と定めた。
互に結合して化合物を形成し、もって導電性を損なうこ
となく、強度を一段と向上させると共に、軟化温度を上
げ、熱クリープ特性を向上させる作用があるが、その含
有量がそれぞれNi :0.3%未満およびSi:0.
03%未満では前記作用に所望の向上効果が得られず、
一方その含有量がNI:1%およびSI:0.3%を越
えると、導電性が低下するようになることから、その含
有量を、それぞれNi:0.3〜1%、 SI :
Q、03〜0.3%と定めた。
(c) Ca
Ca成分には、ばね性、熱クリープ特性、および耐金型
摩耗性を向上させる作用があるが、その含有量が0.0
01%未満では前記作用に所望の効果が得られず、一方
その含有量が0.05%を越えると冷間加工性が低下す
るようになることから、その含有量を0.001〜0,
05%と定めた。
摩耗性を向上させる作用があるが、その含有量が0.0
01%未満では前記作用に所望の効果が得られず、一方
その含有量が0.05%を越えると冷間加工性が低下す
るようになることから、その含有量を0.001〜0,
05%と定めた。
つぎに、この発明のCu合金を実施例により具体的に説
明する。
明する。
通常の低周波溝型溶解炉を用い、大気中、木炭被覆下で
、それぞれ第1表に示されるCu合金を溶製し、半連続
鋳造法により厚さ: 160 mmX幅:450mmX
長さ: 2400mmの寸法をもった鋳塊とし、ついで
この鋳塊に、800〜900℃の範囲内の所定温度で熱
間圧延を開始して厚さ:10關の熱延板とし、水冷後面
側を行ない、通常の条件で冷間圧延と焼鈍を繰り返し行
ない、75%の仕上げ圧延率にて厚さ: 0.3 mm
の条材とし、この条材に200〜450℃の範囲内の所
定温度に1時間保持の条件で焼鈍を施すことによって本
発明Cu合金条材1〜5および比較Cu合金条材1〜3
をそれぞれ製造した。
、それぞれ第1表に示されるCu合金を溶製し、半連続
鋳造法により厚さ: 160 mmX幅:450mmX
長さ: 2400mmの寸法をもった鋳塊とし、ついで
この鋳塊に、800〜900℃の範囲内の所定温度で熱
間圧延を開始して厚さ:10關の熱延板とし、水冷後面
側を行ない、通常の条件で冷間圧延と焼鈍を繰り返し行
ない、75%の仕上げ圧延率にて厚さ: 0.3 mm
の条材とし、この条材に200〜450℃の範囲内の所
定温度に1時間保持の条件で焼鈍を施すことによって本
発明Cu合金条材1〜5および比較Cu合金条材1〜3
をそれぞれ製造した。
なお、比較Cu合金条材1〜3は、いずれも構成成分の
うちの少なくとも1種の成分を含有しない組成をもつも
のである。
うちの少なくとも1種の成分を含有しない組成をもつも
のである。
ついで、この結果得られた本発明Cu合金条材1〜5お
よび比較Cu合金条材1〜3について、強度を評価する
目的で引張り強さと伸びを測定し、また導電性およびば
ね性を評価する目的で、導電率(%IACS)およびば
ね限界値を測定し、さらに熱クリープ特性を評価する目
的で応力付加加熱後の応力緩和率を測定し、かつ耐金型
摩耗性を評価した。
よび比較Cu合金条材1〜3について、強度を評価する
目的で引張り強さと伸びを測定し、また導電性およびば
ね性を評価する目的で、導電率(%IACS)およびば
ね限界値を測定し、さらに熱クリープ特性を評価する目
的で応力付加加熱後の応力緩和率を測定し、かつ耐金型
摩耗性を評価した。
なお、ばね限界値は、J I S −H3130のモー
メント式試験により測定した。
メント式試験により測定した。
また、応力緩和率は、幅:12.7n++sX長さ:1
20mn+(以下この長さをLoとする)の寸法をもっ
た試験片を使用し、この試験片を長さ: 110 mm
(以下この長さをLlとする)X深さ:3mmの水平縦
長溝を有する治具の前記溝に、前記試験片の中央部が上
方に膨出するように弯曲セットしくこの結果試験片の両
端部間の距離は110 龍、すなわちLlとなる)、こ
の状態で温度:150℃に1000時間保持し、この加
熱後、前記治具から取りはずした状態における前記試験
片の両端部間の直線圧1lil:L2を測定し、計算式
: %式% によって算出することにより求めた。
20mn+(以下この長さをLoとする)の寸法をもっ
た試験片を使用し、この試験片を長さ: 110 mm
(以下この長さをLlとする)X深さ:3mmの水平縦
長溝を有する治具の前記溝に、前記試験片の中央部が上
方に膨出するように弯曲セットしくこの結果試験片の両
端部間の距離は110 龍、すなわちLlとなる)、こ
の状態で温度:150℃に1000時間保持し、この加
熱後、前記治具から取りはずした状態における前記試験
片の両端部間の直線圧1lil:L2を測定し、計算式
: %式% によって算出することにより求めた。
さらに、耐金型摩耗性は、市販のWCC超超硬合金Co
:10%含有)製金型を用い、上記の各種条材に直径:
1市の円孔をプレス打抜きにより100万個あけ、この
場合条材に形成される穴径は金型が摩耗するにしたがっ
て小径化するので、最初の穴径と最後の穴径の変化量を
100万で割って平均変化率を求め、この求めた平均変
化率のうち、比較Cu合金条材1の平均変化率を1とし
て、これに対する相対割合で評価した。したがって平均
変化率が小さいほど耐金型摩耗性のすぐれたものである
。これらの結果を第1表に示した。
:10%含有)製金型を用い、上記の各種条材に直径:
1市の円孔をプレス打抜きにより100万個あけ、この
場合条材に形成される穴径は金型が摩耗するにしたがっ
て小径化するので、最初の穴径と最後の穴径の変化量を
100万で割って平均変化率を求め、この求めた平均変
化率のうち、比較Cu合金条材1の平均変化率を1とし
て、これに対する相対割合で評価した。したがって平均
変化率が小さいほど耐金型摩耗性のすぐれたものである
。これらの結果を第1表に示した。
第1表に示される結果から、本発明Cu合金条材1〜5
は、いずれも引張強さ: 50kg f /−以上の高
強度、ばね限界値: 30kg f / a+4以上の
すぐれたばね性、さらに導電率=40%lAC3以上の
高導電性を有し、かつ熱クリープ特性および耐金型摩耗
性にもすぐれているのに対して、構成成分のうちの少な
くともいずれかの成分を含有しない比較Cu合金条材1
〜3では、上記の特性のうち少なくともいずれかの特性
が劣るものであり、特に従来Cu合金に相当する比較C
u合金条材1では導電率を除いて、他のすべての特性が
本発明Cu合金条材1〜5に比して劣ることが明らかで
ある。
は、いずれも引張強さ: 50kg f /−以上の高
強度、ばね限界値: 30kg f / a+4以上の
すぐれたばね性、さらに導電率=40%lAC3以上の
高導電性を有し、かつ熱クリープ特性および耐金型摩耗
性にもすぐれているのに対して、構成成分のうちの少な
くともいずれかの成分を含有しない比較Cu合金条材1
〜3では、上記の特性のうち少なくともいずれかの特性
が劣るものであり、特に従来Cu合金に相当する比較C
u合金条材1では導電率を除いて、他のすべての特性が
本発明Cu合金条材1〜5に比して劣ることが明らかで
ある。
上述のように、この発明のCu合金は、高強度を有し、
さらにすぐれた導電性、ばね性、および熱クリープ特性
を有するので、小型化および軽量化が要求される端子、
コネクタの製造に十分対応できるものであり、さらに耐
金型摩耗性にもすぐれているので、例えば打抜プレス加
工に用いられる金型の摩耗を低減せしめ、長期に回る使
用を可能にするなど工業上有用な特性を有するのである
。
さらにすぐれた導電性、ばね性、および熱クリープ特性
を有するので、小型化および軽量化が要求される端子、
コネクタの製造に十分対応できるものであり、さらに耐
金型摩耗性にもすぐれているので、例えば打抜プレス加
工に用いられる金型の摩耗を低減せしめ、長期に回る使
用を可能にするなど工業上有用な特性を有するのである
。
Claims (1)
- Zn:1.5〜5%、Ni:0.3〜1%、Si:0.
03〜0.3%、Ca:0.001〜0.05%、を含
有し、残りがCuと不可避不純物からなる組成(以上重
量%)を有することを特徴とする端子、コネクタ用Cu
合金。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31573187A JPH01156443A (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | 端子、コネクタ用Cu合金 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31573187A JPH01156443A (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | 端子、コネクタ用Cu合金 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01156443A true JPH01156443A (ja) | 1989-06-20 |
JPH041053B2 JPH041053B2 (ja) | 1992-01-09 |
Family
ID=18068855
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31573187A Granted JPH01156443A (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | 端子、コネクタ用Cu合金 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01156443A (ja) |
-
1987
- 1987-12-14 JP JP31573187A patent/JPH01156443A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH041053B2 (ja) | 1992-01-09 |
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