JPH01154527A - Marking apparatus - Google Patents
Marking apparatusInfo
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- JPH01154527A JPH01154527A JP31224887A JP31224887A JPH01154527A JP H01154527 A JPH01154527 A JP H01154527A JP 31224887 A JP31224887 A JP 31224887A JP 31224887 A JP31224887 A JP 31224887A JP H01154527 A JPH01154527 A JP H01154527A
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- ink
- marking
- ink ribbon
- wafer
- thermal head
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- Pending
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体集積回路のウェハ選別工程において、電
気的に不良となったチップにマーキングするための装置
に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an apparatus for marking electrically defective chips in a wafer sorting process for semiconductor integrated circuits.
一般に半導体集積回路のウェハ選別工程においては、電
気的に不良となったチップの表面にマーキングを行って
後工程での目印としている。従来、この種のマーキング
方法には、針でチップ表面に傷をつけるスクラッチ方式
と、インクをチップ表面上に滴下してマーキングするイ
ンカ一方式が用いられている。Generally, in the wafer sorting process for semiconductor integrated circuits, markings are made on the surfaces of electrically defective chips to serve as marks in subsequent processes. Conventionally, this type of marking method uses a scratch method in which the chip surface is scratched with a needle, and an ink method in which marking is performed by dropping ink onto the chip surface.
上述した従来のマーキング方法において、前者のスクラ
ッチ方式は、針でチップ表面に傷をつけるため、■スク
ラツチの塵が出やすい、■スクラッチが一定せずその後
の認識が困難になる、■調整が悪いとウェハが割れると
いう問題がある。また、後者のインカ一方式は、細いノ
ズルからインクを滴下するため、■インクがノズルの口
で乾燥するとインクが出なくなる、■液が飛びちり汚れ
となる等の問題がある。Among the conventional marking methods mentioned above, the former scratch method scratches the surface of the chip with a needle, which causes the following problems: ■ Scratch dust is likely to come out; ■ Scratches are inconsistent, making subsequent recognition difficult; ■ Poor adjustment. There is a problem that the wafer may crack. Furthermore, since the latter one-type ink ink drips ink from a narrow nozzle, there are problems such as (1) ink dries at the mouth of the nozzle and no ink comes out, and (2) liquid scatters and causes stains.
本発明は、上述した問題を全て解消して好適なマーキン
グを可能としたマーキング装置を提供することを目的と
している。An object of the present invention is to provide a marking device that solves all of the above-mentioned problems and enables suitable marking.
本発明のマーキング装置は、マーキングするウェハに対
向配置され、マーキングされるインクが付着しているイ
ンクリボンと、このインクリボンをウェハ表面に押圧し
て前記インクをウェハ表面に転写させる針状のヘッドと
を備えている。The marking device of the present invention includes an ink ribbon placed opposite to a wafer to be marked and to which ink to be marked is attached, and a needle-like head that presses the ink ribbon against the wafer surface to transfer the ink to the wafer surface. It is equipped with
ここで、ヘッドはインクを熱転写させるサーマルヘッド
或いは押圧力で転写させるヘッドで構成サレる。Here, the head may be a thermal head that thermally transfers the ink or a head that transfers the ink using pressing force.
次に、本発明を図面を参照して説明する。 Next, the present invention will be explained with reference to the drawings.
図は本発明の一実施例の概略構成図である。図において
、11はマーキングされるウェハであり、選別工程によ
って電気的に不良となったチップの表面にマーキングが
施される。また、1はマーキング装置であり、ここでは
その主要部、つまりマーキング部のみを図示している。The figure is a schematic configuration diagram of an embodiment of the present invention. In the figure, 11 is a wafer to be marked, and markings are applied to the surfaces of chips that have become electrically defective in the sorting process. Further, 1 is a marking device, and only the main part thereof, that is, the marking part is shown here.
マーキング装置1は、図外の送り機構によって長さ方向
に移動されるインクリボン2を有し、このインクリボン
2を前記ウェハ11の表面に対向するように近接配置し
ている。このインクリボン2は、例えば厚さ0.5mm
幅1mmのプラスチックフィルムに染色トナーを樹脂で
くるんだ所謂感熱型インクを付着させである。The marking device 1 has an ink ribbon 2 that is moved in the length direction by a feeding mechanism (not shown), and the ink ribbon 2 is arranged close to the surface of the wafer 11 so as to face it. This ink ribbon 2 has a thickness of, for example, 0.5 mm.
A so-called heat-sensitive ink, in which dyed toner is wrapped in resin, is adhered to a plastic film with a width of 1 mm.
また、前記インクリボン2の後部には針状をしたサーマ
ルヘッド3を配設しており、その駆動機構4によって電
磁気的にサーマルヘッド3を図示横方向に移動させ、か
つ前記インクリボン2に向けて突き出させるように構成
している。ここではサーマルヘッドは1mmの鉄の針で
作られている。Further, a needle-shaped thermal head 3 is disposed at the rear of the ink ribbon 2, and its drive mechanism 4 electromagnetically moves the thermal head 3 in the lateral direction in the drawing, and directs it towards the ink ribbon 2. It is configured so that it sticks out. Here, the thermal head is made of a 1 mm iron needle.
また、サーマルヘッド3は電気的に加熱されている。Further, the thermal head 3 is electrically heated.
このマーキング装置によれば、ウェハ11の不良チップ
にマーキングを行う際には、サーマルヘッド3を電磁気
的にウェハ方向に突き出させてインクリボン2を局所的
にチップ表面に押し付け、かつインクリボン2を局所的
に加熱する。これにより、インクリボン2のトナーは不
良チ・ツブに熱転写され、マーキングが実行される。According to this marking device, when marking a defective chip on a wafer 11, the thermal head 3 is electromagnetically protruded toward the wafer to locally press the ink ribbon 2 onto the chip surface, and the ink ribbon 2 is Localized heating. As a result, the toner of the ink ribbon 2 is thermally transferred to the defective chip/tube, and marking is performed.
なお、インクリボンは図外のリールに巻かれ、新しい部
分がサーマルヘッド3に対向する位置に移動されて次の
マーキング部
したがって、このマーキング装置では、常に一定したマ
ーキングを安定して行うことができ、後工程における不
良チップの認識を正確に実行できる。また、この装置を
用いたマーキング方法では、ウェハ表面に傷を付ける必
要はなく、また液状のインクを用いることがないので、
従来のスクラッチ方法のような塵の発生、傷の不揃いに
よる認識不能及びウェハの割れ等が生じることがなく、
またインカ一方法のようなインクによる詰まりゃ汚れ等
が生じることもない。Note that the ink ribbon is wound on a reel (not shown), and a new part is moved to a position facing the thermal head 3 to form the next marking part. Therefore, with this marking device, it is not possible to always perform constant marking stably. , it is possible to accurately recognize defective chips in subsequent processes. In addition, the marking method using this device does not require scratching the wafer surface and does not use liquid ink.
Unlike conventional scratching methods, there is no generation of dust, unrecognizability due to uneven scratches, or cracking of the wafer, etc.
Also, unlike the ink method, clogging due to ink does not cause stains or the like.
ここで、前記インクリボン2としてはプラスチックフィ
ルムのベースに、粘着剤と黒色染料を混合した物をベー
スに塗布した物を使用し、かつサーマルヘッド3として
単なる針構造のヘッドを用いた構成としてもよい。この
構成では、不良チップにヘッドを押圧してインクリボン
を圧着することにより、黒色に染められた粘着剤がベー
スから不良チップに転写され、マーキングとして使用す
ることもできる。Here, as the ink ribbon 2, a plastic film base coated with a mixture of adhesive and black dye may be used, and as the thermal head 3, a head having a simple needle structure may be used. good. In this configuration, by pressing the head against the defective chip and press-fitting the ink ribbon, the adhesive dyed black is transferred from the base to the defective chip, and can also be used as a marking.
〔発明の効果]
以上説明したように本発明は、インクが付着しているイ
ンクリボンをヘッドを用いてウェハ表面に押圧し、イン
クをウェハ表面に転写させてマーキングを行うように構
成しているので、従来のスクラッチ方法やインカ一方法
で生じていた問題を全て解消でき、好適なマーキングを
実行できる効果がある。[Effects of the Invention] As explained above, the present invention is configured to press an ink ribbon to which ink is adhered to the wafer surface using a head, and to transfer the ink to the wafer surface to perform marking. Therefore, all the problems caused by the conventional scratch method and ink method can be solved, and there is an effect that suitable marking can be performed.
図は本発明のマーキング装置の概略構成図である。
1・・・マーキング装置、2・・・インクリボン、3・
・・サーマルヘッド、4・・・駆動機構。The figure is a schematic configuration diagram of a marking device of the present invention. 1... Marking device, 2... Ink ribbon, 3...
... Thermal head, 4... Drive mechanism.
Claims (1)
キングされるインクが付着しているインクリボンと、こ
のインクリボンをウェハ表面に押圧して前記インクをウ
ェハ表面に転写させる針状のヘッドとを備えることを特
徴とするマーキング装置。(1) An ink ribbon placed opposite the wafer to be marked and to which ink to be marked is attached, and a needle-shaped head that presses the ink ribbon against the wafer surface to transfer the ink to the wafer surface. A marking device characterized by:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31224887A JPH01154527A (en) | 1987-12-11 | 1987-12-11 | Marking apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31224887A JPH01154527A (en) | 1987-12-11 | 1987-12-11 | Marking apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01154527A true JPH01154527A (en) | 1989-06-16 |
Family
ID=18026947
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31224887A Pending JPH01154527A (en) | 1987-12-11 | 1987-12-11 | Marking apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01154527A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002313853A (en) * | 2001-04-12 | 2002-10-25 | Seiko Instruments Inc | Wafer marking device for semiconductor device |
JP2017007205A (en) * | 2015-06-22 | 2017-01-12 | ベクトル株式会社 | Marking device and ribbon cassette for marking device |
-
1987
- 1987-12-11 JP JP31224887A patent/JPH01154527A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002313853A (en) * | 2001-04-12 | 2002-10-25 | Seiko Instruments Inc | Wafer marking device for semiconductor device |
JP2017007205A (en) * | 2015-06-22 | 2017-01-12 | ベクトル株式会社 | Marking device and ribbon cassette for marking device |
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