JPH01141702A - 研削刃管理回路 - Google Patents

研削刃管理回路

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JPH01141702A
JPH01141702A JP62302416A JP30241687A JPH01141702A JP H01141702 A JPH01141702 A JP H01141702A JP 62302416 A JP62302416 A JP 62302416A JP 30241687 A JP30241687 A JP 30241687A JP H01141702 A JPH01141702 A JP H01141702A
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JP
Japan
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blade
signal
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light
output
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JP62302416A
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Inventor
Tomoyuki Tanaka
知行 田中
Hodaka Ikeda
穂高 池田
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Tokyo Seimitsu Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Seimitsu Co Ltd
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  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く利用分野〉 この発明は半導体ll造等の工程において、精密な研削
、溝入れ等の加工を行なうグイシング装置の高速回転す
る研削刃の刃先の状態を管理するための電気回路に係る
ものである。
く従来技術〉 例えば半導体製造のときにウニへの溝切装置としてダイ
シング磯が使用される。ダイシング磯では一万回転以上
の高速に回転する丸い刃をもって精密な溝切りが、はと
んど無人で行なわれているが、刃先に欠損を生じ、もし
くは刃の々命がきたもので研削を続けると、研削線が門
凸がはげしくなり、ひび割れを生ずる等の事故が発生し
、半導体の歩留りを低下させることになる。そこで刃の
自動管理が色々と考えられてきた6例えば研削の結果で
ある溝の形状を測定するもの(特開昭54−10968
1号)、研削の際の機台の振動によって判断しようとす
るもの(特開昭54−113583号)。なおこの他に
、刃に光を当て、その反射光を検出器で受けその出力信
号によって判断しようとするもの(特開昭54−109
682、特開昭60−62444、実開昭59−122
209)がある。
二二で溝形状により判断しようとするものでは、研削作
業終了、もしくは中途でマシンを停止させ、表面をきれ
いに拭いてからでなくては測定ができず能率上芳しくな
く、間接的測定であって適切とはいえない。また駆動中
の振動による方法では、刃が非常に高速回転している関
係上、振動と刃の欠損との関係が判定し難い欠点がある
。尚、光を刃に当ててその反射光もしくは通過光を検出
器を検出して刃の状態を検出することは上記公報に示さ
れているが、検出信号をどのように処理して刃の状態を
判断するかは何も示されていない、すなわち高速に回転
して研削中の研削刃には常時研削液が噴射され、切粉が
付着し、離脱していて、検出信号が不安定で、これから
刃の状態を判定する信号を作り出す必要があるのに、こ
れについてはまったく示されていない、したがって、上
記公報の技術はそのままでは実用不可能である。
本発明は光の刃による反射光を検出して、これから欠損
部分(かけ)の寸法を読み取る第1の発明と、測定部分
の状況信号から刃の寿命を判定する第2の発明を含む。
く問題を解決するための手段〉 本発明のf51においては、投光器の光における反射光
を電気信号に交換し、この信号から測定点における雰囲
気の状況信号を作りこれをもって検出信号と比較して、
クロックパルスを開いて欠損信号の幅、すなわち寸法を
検知し、表示信号として出力する。第2の発明は上記の
状況信号を設定レベル(基準電圧)と比較することによ
り寿命の判定を第1の発明と共に行なって、研削刃の管
理信号を得るものである。
〈実施例〉 第1図によって第1の発明の詳細な説明する。
回転する薄い円板の刃1の先端部に向って投光、受光用
の光7フイパー2,3の先端を固定し、他端に投光器4
、受光器5を取付ける。
そして受光器5において光量を電圧に変換して出力し、
これを前置増幅に通し2つに分岐する。
なお、前置増幅器を出た信号aの波形は第2図に示す、
なお、第2図においては、波形の縦紬の上(ハイレベル
)は反射光が多い状態、下(ローレベル)は反射光が少
ない状態を示す物とする。aにおいて小さな上下動は刃
の表面の粗荒等による反射の部分的むらがあり、窪み部
分は刃の欠損(かけ)によって反射光の少ない部分に原
因する。その、横軸は時間を太きCff1長して示すも
のである。
受光器5により得られた反射光信号は前置増幅器6を通
り部分され、一方は増幅器7を通り第1コンパレータ9
に入り、他方はローパスフィルター8を通り第1コンパ
レータ9に入り、ここで比較演W、される。すなわちロ
ーパスフィルター8を出た信号Cは第1コンパレータ9
の基準信号となり、ブレードに欠損(かけ)のない正規
の状態で信号す、cを比較して出力が0(ロレーベル)
となる様に第1フンパレータ9を゛調整する。この$1
!2Eを行なう事により緩やかな直流変動(研削液等に
よる投光面、受光面の曇り、ブレードの摩耗による光量
変化)に対しての影響が除かれ、信頼性の高いブレード
破損検出が行なわれる。第2図において信号す、cの差
から現われたブレードの欠損(かけ)信号dを欠損(か
け)判定回路10に入れ欠損(かけ)の大小を判定する
。すなわち欠m(かけ)判定回路10には外部よりクロ
ックパルスe(周期L)を入れ、波形dにおいて突出し
た諺、nのパルスの中にクロックパルスの周期tが何個
入るかをカウントし、いま波形fに示すようにdの波形
の突出部1tnでml!tX1、nはtX3の幅を有す
るとする。
ここで刃の測定点の周長、刃の回啄数及びtがf!!−
)でいるので、tに相当する寸法が判る。これにより 
鋤、0の長さを読み取ることが可能である。そこで刃の
1回転のうちの刃の欠損部をtをもりて分離、集計すれ
ば刃の状態が判明する。
また、例えばtX3以上の欠損を要警告とすればこれを
表示信号として出力することができる。すなわち刃のか
け管理の信号をつくることができる。
次に第2の発明について説明する。
第3図は長時間の使用によるブレードの刃の損耗状況を
反射光量を縦軸に取って横型的に示したものであり、図
の右側は第1図の刃の表面が次第に荒れて、反射量が逐
次下降減少する状態を現わす、このとき第1図の ロー
パスフィルター8の出力は第2図波形C′において、実
線で示すように逐次下昇する。そして第2コンパレータ
回路11において第2図波形C′の実線波形が点線で設
定された基準電圧pに接触する。
このときをもって刃の寿命と設定して、警告信号gを出
力する。すなわち第2の発明においては第1の発明の回
路にコンパレータ回路11を付加することにより、刃の
欠損と共に寿命判定の管理を共に行なう。
く効果〉 第1の発明によって、刃の欠損部を長さによって検知す
ることができる。そこで刃の1回転の信号を使えば刃の
全周にどのような長さのかけが何個発生しているかを知
ることができる。
また、かけの長さによって刃の交換の条件とするなら直
ちに警告表示を行なうことができる。
このとき研削加工中の状況(直流変動)による影響がキ
ャンセルされているので、正確にかけの状態が検知でき
る特徴を有する。
第2の発明では、第1の発明の回路にわずかの回路を付
加することにより、刃の寿命をも併せて管理することが
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の構成を示すブロック図、第2図は第1
図の各点における出力波形説明図、第3図は刃の寿命と
反射量の関係図 1・・・ 回転刃 2.3・・・ 光ファイバ4・・・
 投光器 5・・・ 受光器 6・・・ 前置増幅器7
・・・ 増巾s  8・・・ ローパスフィルター9・
・・ 第1コンパレータ 10・・・ 欠損(かけ)判
定回路11・・・ 第2コンパレータ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)回転刃に対して設けられた投光器と受光器からな
    る光検出器の受光器出力を分岐し、一方の信号をローパ
    スフィルターに通し、他方の検出器からの出力信号との
    差を作る第一コンパレータ回路と、その出力をクロック
    パルスによって刃の欠損部分の長さに変換して出力する
    欠損(かけ)判定回路とから構成される研削刃管理回路
  2. (2)請求の範囲第1項において、ローパスフィルター
    の出力と設定される基準電圧とを比較出力する第2コン
    パレータを設けて、刃の寿命に係る信号を併せて出力す
    る研削刃管理回路。
JP30241687A 1987-11-30 1987-11-30 研削刃管理回路 Expired - Fee Related JPH0766913B2 (ja)

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JPH0766913B2 JPH0766913B2 (ja) 1995-07-19

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