JPH01130556U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01130556U JPH01130556U JP2779688U JP2779688U JPH01130556U JP H01130556 U JPH01130556 U JP H01130556U JP 2779688 U JP2779688 U JP 2779688U JP 2779688 U JP2779688 U JP 2779688U JP H01130556 U JPH01130556 U JP H01130556U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- bonded
- metal lead
- hybrid integrated
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は、本考案の一実施例を示す平面図、第
２図は従来技術を示す平面図である。 １，１′……リードフレーム外枠、２，２′…
…吊りピン、３，３′……リードフレームアイラ
ンド、４，４′……リードフレーム端子、５……
スリツト、である。
２図は従来技術を示す平面図である。 １，１′……リードフレーム外枠、２，２′…
…吊りピン、３，３′……リードフレームアイラ
ンド、４，４′……リードフレーム端子、５……
スリツト、である。
Claims (1)
- 金属製リードフレームに、回路基板を接着した
混成集積回路装置において、前記回路基板を接着
する前記金属製リードフレームのアイランドに、
複数個のスリツトを入れることを特徴とする混成
集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2779688U JPH01130556U (ja) | 1988-03-01 | 1988-03-01 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2779688U JPH01130556U (ja) | 1988-03-01 | 1988-03-01 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01130556U true JPH01130556U (ja) | 1989-09-05 |
Family
ID=31250604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2779688U Pending JPH01130556U (ja) | 1988-03-01 | 1988-03-01 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01130556U (ja) |
-
1988
- 1988-03-01 JP JP2779688U patent/JPH01130556U/ja active Pending