JPH01129493A - 面付け部品の取り外し方法及び取り外し装置 - Google Patents

面付け部品の取り外し方法及び取り外し装置

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JPH01129493A
JPH01129493A JP28730787A JP28730787A JPH01129493A JP H01129493 A JPH01129493 A JP H01129493A JP 28730787 A JP28730787 A JP 28730787A JP 28730787 A JP28730787 A JP 28730787A JP H01129493 A JPH01129493 A JP H01129493A
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JP
Japan
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organic solvent
component
inert organic
solder
mounted component
Prior art date
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Pending
Application number
JP28730787A
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English (en)
Inventor
Mamoru Nomoto
守 野元
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント基板忙搭載されている部品を取り外す
方法及び取り外す装置に係り、特にフラット・バック形
、リードレス・チップ・キャリア等のバック−シタイブ
の面付け実装部品の取り外しに好適なものである。
〔従来の技術〕
従来、面付部品の取り外し方法としては、例えば特公昭
61−25159号会報に見られる例がある5゜この例
は、はんだごてKよりリードを加熱し、仮続はんだを溶
融すると同時にリードを一点ずつ治具により引き上げて
取り外すものである。また、その改良例として、はんだ
ゴテを四方のリードが同時に加熱できる加熱具に変更し
て用いる方法、及びこれにさらにむかえはんだを用いる
方法がある。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記従来の技術において、第1の例では、9−ドの数に
より作業時間が膨大になると共に、作業の不均一性から
熱によりプリント基板又は部品に悪影響を与え易かった
一方、第2の例では作業量の問題は解決されるが、部品
のリードに不揃いがある場合、均一にリードに熱を加え
られず、局部的に強(加熱された箇所でパッドがはがれ
る等の問題があった。
この問題について第5の例ではむかえはんだを用いるこ
とにより対処しているが、この場合、部品の形状に合わ
せたむかえはんだの用意及びこのはんだを供給する作業
が付加されることより作業の繁雑さが増す。また、リー
ドレス・チップ・キーヤリアの如く、リードが部品下面
に回りこんだJベンド・タイプのバックージの場合、い
ぜれの方法も対処が困難であった。
本発明の目的は一部品、プリント基板に悪影響を与えず
、かつ、部品の形状にかかわらず面付け部品の暇り外し
が行なえる方法及び取り外し装置を提供することKある
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的は、リード接続部のはんだ溶融のための熱媒体
として、不活性有機溶剤を加熱沸騰させて蒸発させた飽
和蒸気を用いることにより、達成される。
本発明では、上部に部品1個分程度の大きさを有する開
放口を持つ容器に前記不活性有機溶剤を入れ、容器下部
に設けたヒータにより前記不活性有機溶剤を加熱、沸騰
させる。そして、容器上部に満たされたその飽和蒸気に
より、前記開放口に既当部品が収容できるよう部品面を
下にしてセットされたプリント基板に搭載された既当部
品のリード接続部のはんだを溶融し、その状態で部品の
1重による落丁又は取り外し治具により部品を取り外す
〔作用〕
本発明では、リード接続部のはんだは不活性有機溶剤の
飽和蒸気により溶融するため、リードの形状に無関係忙
その作業が行なえ、又、有機溶剤を適切に選定すること
により、部品又は基板の温度をはんだ溶融温度以上に不
必要に加熱することがないため、不均一加熱による加熱
過多によって部品、基板が損傷することがない。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を第1図〜5図により説明する
第1図は本発明による面付け部品の取り外し装置の概要
を示す斜祈断面図、第2図はその横断面図である。本発
明の構成を第1図及び第2図により説明する。本発明に
用いる装置は、上面に部品高さ以上突き出し、間口が取
り外そうとする部品より大きく、かつ部品実装ピッチよ
り狭い突出部12、第6図に示す如く開閉可にヒなシャ
ッター2、−及びシャッター2の上部に位置し通気性の
あるネ。
ット3を有する容器1と、容器1の底部に位置す。
る加熱ヒータ4とからなる。
次に%第2図〜第4図により本発明による装置の動作を
説明する。第2図に示す如く本装置内に1は、予め熱媒
体として使用する沸点がはんだ溶融温度より若干高温と
なるフッ素系の不活性有機溶剤5を溜めている。次にヒ
ータ4により前記溶剤5を加熱沸騰させ、飽和蒸気6を
作る。この際シャッター2は閉じており、外部への飽和
蒸気6の流出はない。
この状態で取り外したい面付け部品8を有するプリント
基板7を第3図の様にセットすると共に1シヤツター2
を開く。これにより、飽和蒸気6は突出部12内へ流入
し、部品8及びリード9、はん】 だ10を加熱し、はんだ10を溶融する。部品8は、は
んだ10が溶融することにより、係止力が弱まり自重で
落下し、ネット3により捕捉される。
この後、再びシャッター2を閉じ、プリント基板7を取
り除き、ネット上の部品8を回収する。
さらに、近年は、部品のバクケージはプラスチック・バ
クケージが多く部品の自重による落丁が期待できないこ
とが考えられ、この場合は、第5図に示すようなパッケ
ージ8をはさみ込む取り外し具11、あるいは第6図の
ような空気の吸引力に。
よる吸着具15を設けることにより部品の敗り外しか可
能である。
なお、本実施例ではいずれもJベンド形状のリードを有
する部品の取り外し例を記載しているが、フラット・バ
ック・タイプの部品についても同様の作業は可能である
本発明に用いる不活性有機溶剤としては、例えハ、バー
フルオロポリエーテル、パーフルオロトリアニールアミ
ン、バーフルオロバーハイドロフェナンスレン等のフッ
素系不活性有機溶剤が挙げられる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、温度が一定で均一な不活性有機溶剤の
飽和蒸気により、部品のリードを接続しているはんだを
溶融できるので、部品の形状に関−嘔なく、面付部品の
取り外し作業が行なえる。
また、プリント基板、部品に不均一な熱ストレスが加わ
らないため、部品あるいはプリント基板の熱による損傷
等がない。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例による面付け部品の取り外し
装置の斜祈断面図、第2図〜第4図は本発明の動作を示
す図、第5図及び第6図は本発明の別の実施例を示す図
である。 1・・・容器、2・・・シャクター、5・・・ネット、
4°°。 ヒータ、5・・・不活性有機溶剤、6・・・飽和蒸気、
7・・・プリント基板、8・・・面付け部品、9・・・
リード、10・・・はんだ、11・・・取り外し具、1
2・・・突出部、16・・・吸着具。 第 1 図 栴2図

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.不活性有機溶剤を加熱した飽和蒸気を容器内に満た
    し、プリント基板上にはんだ付けされた面付け部品のう
    ちの少なくともはんだ付け部分を上記容器内に挿入する
    ことにより、上記不活性有機溶剤の飽和蒸気によっては
    んだを溶融することを特徴とする面付け部品の取り外し
    方法。
  2. 2.特許請求の範囲第1項において、上記不活性有機溶
    剤としてフッ素系不活性有機溶剤を用いることを特徴と
    する面付け部品の取り外し方法。
  3. 3.面付け部品を挿入する突出部を上面に有し、該突出
    部の下方に通気性のネットと気流を妨げるシャッターと
    を備え、底部にはヒータを設けた容器から成り、該容器
    内に不活性有機溶剤を入れ、上記ヒータにより加熱した
    不活性有機溶剤の飽和蒸気により、上記突出部に挿入さ
    れた面付け部品のはんだ付け部分を溶融可能としたこと
    を特徴とする面付け部品の取り外し装置。
  4. 4.特許請求の範囲第3項において、上記突出部内のネ
    ット上部に、面付け部品をはさみ込む取り外し具を設け
    たことを特徴とする面付け部品の取り外し装置。
  5. 5.特許請求の範囲第3項において、上記突出部内のネ
    ット上部に、空気の吸引力によって面付け部品を吸い付
    ける吸着具を設けたことを特徴とする面付け部品の取り
    外し装置。
JP28730787A 1987-11-16 1987-11-16 面付け部品の取り外し方法及び取り外し装置 Pending JPH01129493A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19617618B4 (de) * 1996-05-02 2004-07-22 Asscon Systemtechnik-Elektronik Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Auslöten von Bauelementen, insbesondere elektronischen Bauelementen

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19617618B4 (de) * 1996-05-02 2004-07-22 Asscon Systemtechnik-Elektronik Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Auslöten von Bauelementen, insbesondere elektronischen Bauelementen

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