JPH01128320A - 電気接点の製造方法 - Google Patents
電気接点の製造方法Info
- Publication number
- JPH01128320A JPH01128320A JP28471387A JP28471387A JPH01128320A JP H01128320 A JPH01128320 A JP H01128320A JP 28471387 A JP28471387 A JP 28471387A JP 28471387 A JP28471387 A JP 28471387A JP H01128320 A JPH01128320 A JP H01128320A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gold
- reed
- nickel
- palladium
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 36
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 32
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract description 25
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 9
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims abstract description 6
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims 1
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 abstract description 23
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 5
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 abstract description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 6
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- -1 platinum group metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- OQCGPOBCYAOYSD-UHFFFAOYSA-N cobalt palladium Chemical compound [Co].[Co].[Co].[Pd].[Pd] OQCGPOBCYAOYSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Contacts (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
窒素ガス等の不活性雰囲気中で使用する電気接点の新規
製造方法に関し、 電気特性の安定化を目的とし、 金、銀、銅、ニッケル、コバルトパラジウムの中から少
なくとも２種類の金属を、同時または交互にスパッタリ
ングして導電性基体に被着させる構成とする。
製造方法に関し、 電気特性の安定化を目的とし、 金、銀、銅、ニッケル、コバルトパラジウムの中から少
なくとも２種類の金属を、同時または交互にスパッタリ
ングして導電性基体に被着させる構成とする。
本発明は窒素ガス等の不活性雰囲気中で使用する電気接
点、例えばリードスイッチのリード片に形成する電気接
点の新規製造方法に関する。
点、例えばリードスイッチのリード片に形成する電気接
点の新規製造方法に関する。
少なくとも一対のリード片のそれぞれに形成した電気接
点を、不活性ガスと共にガラス管内に封入し、該接点が
適宜の間隔で対向するリードスイッチは、大気中の塵埃
や有害ガス、湿度等に影響されないため、信頬性が高く
、該リードスイッチに永久磁石等の駆動手段を組み合わ
せたリードリレーは、電磁リレーより小型、軽量であり
、かつ、高速に動作する利点を有する。
点を、不活性ガスと共にガラス管内に封入し、該接点が
適宜の間隔で対向するリードスイッチは、大気中の塵埃
や有害ガス、湿度等に影響されないため、信頬性が高く
、該リードスイッチに永久磁石等の駆動手段を組み合わ
せたリードリレーは、電磁リレーより小型、軽量であり
、かつ、高速に動作する利点を有する。
かかるリードスイッチ等に使用する電気接点は、ロジウ
ム、ルテニウム等の白金族金属を用いたものと、金、銀
、銅およびパラジウム等の合金またはそれらを拡散させ
たものが用いられているが、白金族金属を用いた電気接
点は極めて高価であり、合金接点より拡散接点の方が電
気特性が安定であるため、一般に金等を拡散させた電気
接点が使用されている。
ム、ルテニウム等の白金族金属を用いたものと、金、銀
、銅およびパラジウム等の合金またはそれらを拡散させ
たものが用いられているが、白金族金属を用いた電気接
点は極めて高価であり、合金接点より拡散接点の方が電
気特性が安定であるため、一般に金等を拡散させた電気
接点が使用されている。
第３図は従来の電気接点を具えたリードスイッチの断面
図（イ）とその電気接点の拡大図（ロ）、第４図は第３
図に示す電気接点の厚さ方向の組成の実測例を示す図で
ある。
図（イ）とその電気接点の拡大図（ロ）、第４図は第３
図に示す電気接点の厚さ方向の組成の実測例を示す図で
ある。
第３図において、リードスイッチ１は、５２７０イ （
Ｎｉ５２％、残Ｆｅ）にてなる一対のリード片（基体）
２の中間部をガラス管３に封着し、各リード片２の先端
部に形成し不活性ガス（例えばＮ２）５と共に封入され
た電気接点４は、適宜量だけ離れて対向する。
Ｎｉ５２％、残Ｆｅ）にてなる一対のリード片（基体）
２の中間部をガラス管３に封着し、各リード片２の先端
部に形成し不活性ガス（例えばＮ２）５と共に封入され
た電気接点４は、適宜量だけ離れて対向する。
電気接点４は、リード片２に金（Ａｕ）をめっきし、母
材（５２アロイ）と金とを熱拡散したものであり、厚さ
方向の組成は第４図に示すように、縦軸を金属濃度（ｗ
ｔ％〕、横軸を電気接点４の表面からの深さとしたとき
、電気接点４の表面からＡｕは次第に減少する反面、Ｎ
ｉ とＦｅが次第に増加し、はぼＡｕめっきとリード片
２表面の境界面を境に、Ａｕの含有量とＮｉ 十Ｆｅの
含有量とが逆転するようになる。
材（５２アロイ）と金とを熱拡散したものであり、厚さ
方向の組成は第４図に示すように、縦軸を金属濃度（ｗ
ｔ％〕、横軸を電気接点４の表面からの深さとしたとき
、電気接点４の表面からＡｕは次第に減少する反面、Ｎ
ｉ とＦｅが次第に増加し、はぼＡｕめっきとリード片
２表面の境界面を境に、Ａｕの含有量とＮｉ 十Ｆｅの
含有量とが逆転するようになる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
高価な白金族金属を使用せず、金、銀、銅およびバラジ
ュウム等を使用しその粘着性を抑止するためニッケル等
を拡散させた従来の電気接点は、電気特性にばらつきが
生じるという問題点がある。
ュウム等を使用しその粘着性を抑止するためニッケル等
を拡散させた従来の電気接点は、電気特性にばらつきが
生じるという問題点がある。
即ち、時間単位の長時間かけ低温度で拡散処理した電気
接点は、電気特性が安定するが非量産的であるため、生
産ラインでは分単位の短時間で高温拡散させることにな
るが、かかる高温処理接点は拡散が過大になると電気接
触抵抗のばらつきが大きくなり、拡散が過少になると電
気接触抵抗は安定するも粘着を起こし易いという問題点
があった。
接点は、電気特性が安定するが非量産的であるため、生
産ラインでは分単位の短時間で高温拡散させることにな
るが、かかる高温処理接点は拡散が過大になると電気接
触抵抗のばらつきが大きくなり、拡散が過少になると電
気接触抵抗は安定するも粘着を起こし易いという問題点
があった。
特に、リード片２が５２アロイ等の鉄系金属であり、熱
拡散によって電気接点の表面に鉄成分が多く表呈すると
き、ガラス管３に封入した不活性ガス中の残存酸素によ
って該鉄成分は酸化し、接触抵抗が次第に大きくなり、
外部磁界で動作するリードスイッチの駆動力が比較的弱
いこともあって、接点の接触抵抗はますまず不安定にな
るという問題点があった。
拡散によって電気接点の表面に鉄成分が多く表呈すると
き、ガラス管３に封入した不活性ガス中の残存酸素によ
って該鉄成分は酸化し、接触抵抗が次第に大きくなり、
外部磁界で動作するリードスイッチの駆動力が比較的弱
いこともあって、接点の接触抵抗はますまず不安定にな
るという問題点があった。
上記問題点の除去を目的とした本発明の電気接点の製造
方法は、不活性雰囲気中で使用される電気接点が、金、
銀、銅、ニッケル、コバルト、パラジウムの中から少な
くとも２種類の金属を同時または交互にスパッタリング
して、導電性基体に被着させることを特徴とする。
方法は、不活性雰囲気中で使用される電気接点が、金、
銀、銅、ニッケル、コバルト、パラジウムの中から少な
くとも２種類の金属を同時または交互にスパッタリング
して、導電性基体に被着させることを特徴とする。
上記手段の電気接点は、組成が一定化し通常の拡散温度
よりも低温度で製造されるため、接触電気抵抗は初期お
よび消耗によるばらつきが少なく安定化し、例えばリー
ドスイッチに適用したときリード片の動作特性が長期に
渡り安定化するようになる。
よりも低温度で製造されるため、接触電気抵抗は初期お
よび消耗によるばらつきが少なく安定化し、例えばリー
ドスイッチに適用したときリード片の動作特性が長期に
渡り安定化するようになる。
以下に、図面を用いて本発明の実施例による電気接点を
説明する。
説明する。
第１図は本発明の一実施例による電気接点を具えたリー
ドスイッチの断面図（イ）とその電気接点の拡大図（Ｏ
）、第２図は第１図に示す電気接点の厚さ方向の組成の
実測例を示す図である。
ドスイッチの断面図（イ）とその電気接点の拡大図（Ｏ
）、第２図は第１図に示す電気接点の厚さ方向の組成の
実測例を示す図である。
第３図と共通部分に同一符号を使用した第１図において
、リードスイッチ１１は、５２７０イにてなる一対のリ
ード片（基体）２の中間部をガラス管３に封着し、各リ
ード片２の先端部に形成しＮ２等の不活性ガス５と共に
封入された電気接点１２は、適宜量だけ離れその厚さ方
向に対向する。
、リードスイッチ１１は、５２７０イにてなる一対のリ
ード片（基体）２の中間部をガラス管３に封着し、各リ
ード片２の先端部に形成しＮ２等の不活性ガス５と共に
封入された電気接点１２は、適宜量だけ離れその厚さ方
向に対向する。
電気接点１２は、金、ニッケル、パラジウムを同時にス
パンクリングした３元金属、例えばマゲネトロンスパッ
タリング装置のチャンバー内に、金にてなるターゲ・ン
トとニッケルにてなるターゲットおよびパラジウムにて
なるターゲットをチャンバー内に配設し、各ターゲット
に適当な高周波電圧を印加し、リード片２に金、ニッケ
ル、パラジウムを同時に被着した３元金属である。
パンクリングした３元金属、例えばマゲネトロンスパッ
タリング装置のチャンバー内に、金にてなるターゲ・ン
トとニッケルにてなるターゲットおよびパラジウムにて
なるターゲットをチャンバー内に配設し、各ターゲット
に適当な高周波電圧を印加し、リード片２に金、ニッケ
ル、パラジウムを同時に被着した３元金属である。
第４図において、縦軸は含有金属の濃度〔Ｗｔ％〕、横
軸は電気接点１２の表面からの深さであり、電気接点１
２はその厚さ方向に金、ニッケル。
軸は電気接点１２の表面からの深さであり、電気接点１
２はその厚さ方向に金、ニッケル。
パラジウムの各濃度がほぼ一定に形成される。
なお、前記実施例において電気接点１２は、金。
ニッケル、パラジウムを同時にスパッタリングした３元
金属にてなるが、金、ニッケル、パラジウムの薄膜を積
層する、即ち、それぞれの厚さが数１００人である金の
薄膜とニッケルの薄膜およびパラジウムの薄膜を積層し
、例えば全体で数１０００人〜数μｍの厚さになるよう
に形成した積層電気接点は、表面が金で覆われるも支障
となる粘着力が発生しないようになる。
金属にてなるが、金、ニッケル、パラジウムの薄膜を積
層する、即ち、それぞれの厚さが数１００人である金の
薄膜とニッケルの薄膜およびパラジウムの薄膜を積層し
、例えば全体で数１０００人〜数μｍの厚さになるよう
に形成した積層電気接点は、表面が金で覆われるも支障
となる粘着力が発生しないようになる。
さらに、前記実施例では金、ニッケル、パラジウムを使
用し電気接点を形成したが、本発明は金。
用し電気接点を形成したが、本発明は金。
銀、銅、ニッケル、コバルト、パラジウムの中から少な
くとも２種類の金属、例えば電気特性が優れるも粘着性
のある金、銀、銅および、電気特性が優れるも粘着性と
吸倉性（カーボン等の不飽和有機物が被着し易い）のあ
るパラジウムに、それらより硬質であり粘着性を低減さ
せるニッケルやコバルトを組み合わせて構成し、電気特
性および寿命に優れる電気接点が製造される。
くとも２種類の金属、例えば電気特性が優れるも粘着性
のある金、銀、銅および、電気特性が優れるも粘着性と
吸倉性（カーボン等の不飽和有機物が被着し易い）のあ
るパラジウムに、それらより硬質であり粘着性を低減さ
せるニッケルやコバルトを組み合わせて構成し、電気特
性および寿命に優れる電気接点が製造される。
以上説明したように、本発明により金、銀、銅。
パラジウム、ニッケル、コバルトの中から少なくとも２
種類の金属を同時または交互にスパッタリングし製造し
た電気接点は、組成が一定化し拡散温度より低温度で製
造されるため、金等の合金または拡散処理した従来の接
点より、接触電気抵抗は製造時および消耗によるばらつ
きが少なく安定化すると共に長寿命となり、リードスイ
ッチ等の信頬性を向上し長寿命にした効果がある。
種類の金属を同時または交互にスパッタリングし製造し
た電気接点は、組成が一定化し拡散温度より低温度で製
造されるため、金等の合金または拡散処理した従来の接
点より、接触電気抵抗は製造時および消耗によるばらつ
きが少なく安定化すると共に長寿命となり、リードスイ
ッチ等の信頬性を向上し長寿命にした効果がある。
第１図は本発明の一実施例による電気接点を具えたリー
ドスイッチ、 第２図は第１図に示す電気接点の組成の実測例、第３図
は従来の電気接点を具えたリードスイッチ、 第４図は第３図に示す電気接点の組成の実測例、である
９ 図中において、 ｌ、１１はリードスイッチ、 ２はリード片、 ３はガラス管、 ４．１２は電気接点、 を示す。 ４口） 木受９月め−ナｅ、９１によう電気ｄ声、ε貝光たり−
Ｆ゛Ｚイツテ第 １ 図 １５ （び］（二示す１でこ佐十ｔ）？、２り献−Ｉ・
１イ々・１第２ 図
ドスイッチ、 第２図は第１図に示す電気接点の組成の実測例、第３図
は従来の電気接点を具えたリードスイッチ、 第４図は第３図に示す電気接点の組成の実測例、である
９ 図中において、 ｌ、１１はリードスイッチ、 ２はリード片、 ３はガラス管、 ４．１２は電気接点、 を示す。 ４口） 木受９月め−ナｅ、９１によう電気ｄ声、ε貝光たり−
Ｆ゛Ｚイツテ第 １ 図 １５ （び］（二示す１でこ佐十ｔ）？、２り献−Ｉ・
１イ々・１第２ 図
Claims (1)
- 金、銀、銅、ニッケル、コバルト、パラジウムの中から
少なくとも２種類の金属を、同時または交互にスパッタ
リングして導電性基体に被着させることを特徴とする電
気接点の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28471387A JPH01128320A (ja) | 1987-11-11 | 1987-11-11 | 電気接点の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28471387A JPH01128320A (ja) | 1987-11-11 | 1987-11-11 | 電気接点の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01128320A true JPH01128320A (ja) | 1989-05-22 |
Family
ID=17682016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28471387A Pending JPH01128320A (ja) | 1987-11-11 | 1987-11-11 | 電気接点の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01128320A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111636198A (zh) * | 2020-06-11 | 2020-09-08 | 麦福枝 | 一种在纤维布上制备杀菌膜的方法 |
-
1987
- 1987-11-11 JP JP28471387A patent/JPH01128320A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111636198A (zh) * | 2020-06-11 | 2020-09-08 | 麦福枝 | 一种在纤维布上制备杀菌膜的方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4105828A (en) | Low-current contact construction | |
| US4339644A (en) | Low-power electric contact | |
| GB2130795A (en) | Electrical contacts | |
| US3663777A (en) | Reed switch | |
| US4337133A (en) | Hard gold surfaces | |
| JPH01128320A (ja) | 電気接点の製造方法 | |
| JPS6059687B2 (ja) | 銀、パラジユウム系合金スパツタ接点 | |
| US3596030A (en) | Composite electric element of silver-cadmium oxide alloy contact | |
| US5846655A (en) | Electrical layer contact element and method for manufacturing same | |
| EP0612085A2 (en) | Encapsulated contact material and process for producing the same | |
| JPH02216721A (ja) | 電気接点の製造方法 | |
| JPH10177821A (ja) | 電気接点及びその製造法 | |
| JPH01130431A (ja) | 電気接点 | |
| JP2000353932A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| JPS5942066B2 (ja) | レニウム−コバルト合金接点 | |
| JP2002053919A (ja) | 電気接点材料 | |
| JPH0480486B2 (ja) | ||
| JP2000353931A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| EP0188444B1 (en) | Electrical contacts comprising palladium alloy and connectors made therefrom | |
| JPH0371522A (ja) | 電気接点材とその製造方法 | |
| JPH1021772A (ja) | 封入接点材料 | |
| JPS62195815A (ja) | 電気接点部品の製造法 | |
| JPH02103828A (ja) | 真空開閉器用接触子 | |
| JPH02226619A (ja) | 電気接点材料とその製造方法 | |
| JPS5885224A (ja) | リ−ドスイツチ |