JPH01127253A - 領域加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は領域加工方法に関するものであり、特に、加
工形状に沿ったオフセットを順次かけてそのオフセット
形状に従って切削加工するという領域加工方法に関する
ものである。

［従来の技術］ 従来のこの種の領域加工方法を実施する装置構成は、後
述するこの発明の領域加工方法を実施する装置構成と同
様であるため省略し、以下領域加工方法について説明す
る。

第６図のように、外側形状（１）と内側形状（２）に囲
まれた部分を切削加工する場合においては、外側形状（
１）を所要量内側にオフセットしたオフセット形状を外
側基準形状（３）とし、内側形状（２）を工具径／２だ
け外側にオフセットした形状を内側基準形状（４）とし
て、その間を外側基準形状（３）の内側に順次オフセッ
トして作成したツールパス（ａ）〜（ｇ）に沿って切削
加工する。

第７図は上記切削加工順序を示すフローチャートであり
、まず、外側基準形状（１）、内側基準形状（２）を求
める（ステップ５Ｔ−１２）。次に外側基準形状（１）
に使用工具によって決定される切込み量分のオフセット
をかけて、第６図のツールバス（ｃ）を算出する。

ここで、ツールパス（Ｃ）つまりオフセット形状と内側
基準形状（４）とを比較して前者が後者より完全に内側
になったか否かを判断しくステップ５Ｔ−１３）するが
、この例ではまだツールパス（ｃ）が内側基準形状（４
）の外側にあって接触していないために、工具はオフセ
ット形状に沿って（ａ）−”　（ｂ）−ｈ　（ｃ）の順
に移動して、切削加工する（ステップ５Ｔ−１４）。

そして、再び切込み量分だけオフセット量を増してツー
ルパス（ｅ）を作成しくステップ５Ｔ−１５）、前記の
ようにステップ５Ｔ−１４で内側基準形状（４）の内側
になったか否かの判定を行い、切削加工する。

上記の動作を順次くり返して、オフセットして得るツー
ルパスが内側基準形状（４）より完全に内側になったら
、工具は内側基準形状（４）をツールパスとして移動、
切削加工しくステップ５Ｔ−１６）、切削が完了すると
りトラクトバスｇに沿って工具を退避させ、切削加工を
終了する。

［発明が解決しようとする問題点］ 従来の領域加工方法は以上のように行うので、第６図に
示すごとく内側形状（２）に使用工具径では入り込めな
い凹部（２ａ）がある場合は、完全に削り残しを生じる
。また、その四部（２ａ）を切削できる小径工具で切削
すると、加工時間が著しく増加することになり、このよ
うな領域加工においては、なかなか最適な切削ができな
いという問題点があった。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、大径の工具と小径の工具を選択交換使用する
ことにより、削り残しがなくしかも速く切削できる領域
加工方法を得ることを１的とする。

［問題点を解決するための手段］ この発明に係る領域加工方法は、外形曲線の内側に所定
量のオフセットを順次かけることにより、ツールパスを
作成して切削加工し、使用工具の径と内側形状との関係
により生じる削り残し部分をそれを切削可能な小径工具
に交換して切削加工するものである。

［作用］ この発明における領域加工方法は、内側形状の凹凸に対
して大径工具を使用したときに生じる削り残し部分を、
それを切削し得る小径工具を使って切削することにより
、大径工具を使用して全体の切削時間を短く、かつ小径
工具を使用して要求する形状にまで削り残しなく加工す
ることを可能とする。

［発明の実施例］ 以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図はこの発明の領域加工方法を説明するフローチャート
、第２図はこの領域加工方法を実施する装置を示すブロ
ック図である。第２図において、（７）は加ニブログラ
ムを格納したメモリ、（８）は外部装置との間でデータ
をやりとりする入出力装置、（９）はメモリ（７）、入
出力装置（８）からデータを入力する人力インターフェ
ース、（１１）は入出力装置（８）からのデータにより
ワークメモリ（１０）を使用して演算を行う中央処理装
置（以下、プロセッサと称する）、（１２）はプロセッ
サ（１１）からのモータ（図示せず）の移動データ及び
機械（図示せず）の動作命令等を出力する出力インター
フェース、（１３）は出力インターフェース（１２）を
介してプロセッサ（１１）から供給されたデータを処理
してモータを制御するパルス分配回路、（１４）はプロ
セッサ（１１）から供給されたデータを処理して機械動
作を行わせる強電盤である。

次に第１図、第２図に基づいて動作を説明する。

まず始めに、プロセッサ（１１）はメモリ（７）から第
５図に示すような加工形状の加ニブログラムを取り出し
、外側形状（１）の内側に所定の切込み量（工具（６）
の径りの関数）のオフセットをかけて前記第６図に示す
外側基準形状（３）を算出し、内側形状（２）の外側に
Ｄ／２のオフセットをかけて、第３図（ａ）に示す内側
基準形状（４）を算出して、それぞれをワークメモリ（
１０）に格納する（ステップ５Ｔ−１）。

次に外側基準形状（３）と内側基準形状（４）の関係を
判定する（ステップ５Ｔ−２）　、本例では、交差しな
いため、大径工具（６）は外側基準形状（３）つまり、
ツールパス（ａ）に沿って切削加工を行う（ステップ５
Ｔ−３）。つづいてプロセッサ（１１）はワークメモリ
（１０）から外側基準形状（３）を取り出し、所定の切
込み量（工具（６）の径りの関数）のオフセットをかけ
てツールパス（Ｃ）と（ｂ）を算出しワークメモリ（１
０）に格納する（ステップ５Ｔ−４）。

ここで再びツールパス（Ｃ）と内側基準形状（４）との
関係を判定し、交差する点がなければ（ｂ）−（Ｃ）の
順に切削加工を行う。

そして、上記処理をくり返し行いツールパス（ｄ）、（
ｅ）と順次算出して行くが、本例ではツールパス（ｅ）
と内側基準形状（４）を判定した場合、交差する点がで
きるため、プロセッサ（１１）は内側基準形状（４）と
ツールパス（ｅ）の合成パス（重ね合せてできるツール
パスの最も外側のパスとする。）を算出し、そのパスに
沿って切削加工を行う。

さて、これら一連の処理をくり返して行くと、オフセッ
ト形状が内側基準形状（４）より完全に内側に入ってし
まうことになるが、その場合は内側基準形状（４）を−
周切削し、工具（６）による切削を終了する。

次にプロセッサ（１１）は内側基準形状（４）に対し、
その内側にＤ／２のオフセットをがけ、第３図（ｂ）に
示す刃先軌跡形状（１５）を算出しくステップ５Ｔ−５
）　、ワークメモリ（１ｏ）に格納する。

係る後にプロセッサ（１１）は工具交換指令を出力し、
出力インタフェース（１２）、強電盤（１４）を介して
工具交換を行う（ステップ５Ｔ−６）。

次に、プロセッサ（１１）は内側形状の外側に対し工具
（６）より小径の工具（１６）の径の１／２　（−ｄ／
２）のオフセットをかけて、第４図に示すようにツール
パス（ｈ）を算出しくステップ５Ｔ−７）、ワークメモ
リ（１ｏ）に格納する。

そして、先にワークメモリ（１０）に格納してあった刃
先軌跡形状（１５）とツールパス（ｈ）との比較を行い
（ステップ５Ｔ−８）　、ツールパス（ｈ）が完全に刃
先軌跡形状の外側になっていなければ、工具（１６）で
ツールパス（ｈ）に沿って切削加工を行う（ステップ５
Ｔ−９）。

次いで、所定の切込み量（工具（１６）の径りの関数）
だけオフセットしたツールパス（ｊ）とつなぎのパス（
ｉ）を算出しくステップ５Ｔ−１０）、再び刃先軌跡形
状（１５）と比較しくステップ５Ｔ−１３）、ツールパ
ス（ｊ）が刃先軌跡形状（１５）の完全に外側になけれ
ば、上記処理をくり返し切削加工を続ける。

係る処理をくり返してオフセット形状（ツールパス）が
刃先軌跡形状（１５）より完全に外側になった時点（図
４ツールパス（１））で、工具（１６）によりツールパ
ス（１）を−周切削加工しくステップ５Ｔ−１１）　、
工具退避路であるリトラクトパス（ｍ）を通って工具（
１６）による加工を終了する。

以」二により、第５図に示した形状を大小２つの径の工
具（６）と（１６）による切削加工が完了する。

一ヒ記実施例では、外側形状（１）と内側形状（２）を
もつワークについて述べであるが、第４図において、工
具（１６）のツールパスに沿って切削する代りに、その
ツールパスと刃先軌跡との違いをとり、そこの部分のみ
を切削することも可能である。

また、この発明の領域加工方法は一定の深さをある形状
に沿って刑り貫く加工においても同様に適用可能である
。

第７図は上記削り貫き加工を示すもので、図において（
１８）は大径工具（１９）による刃先軌跡形状であり、
（Ｐ）はその大径工具（１９）によるオフセットデータ
（ツールパス）である。

この場合は、外側からオフセットをかけていき、実際に
使用するのは内側からとする。小径工具（２０）による
ツールパスは（ｎ）〜（ｏ）である。これらに前述の実
施例と同様な処理を行うことで同様の効果を奏する。

また、上記実施例では、大径、小径の２本の工具を選択
交換して加工を行う場合を示したが、２本以上の複数の
工具を選択交換することにより同様に加工を行うことが
できる。

［発明の効果］ 以上のように、この発明によれば、大径と小径の複数の
工具を選択交換使用してワークを切削加工するので、ワ
ークを加工形状に沿って迅速かつ正確に加工することが
できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例による領域加工方法を示す
フローチャート図、第２図はその領域加工方法を実施す
る装置のブロック図、第３図及び第４図はこの発明の領
域加工方法による加工形状の説明図、第５図はこの発明
の領域加工方法による他の加工形状の説明図、第６図は
従来の領域加工方法の説明図、第７図は切削加工順序を
示すフローチャート図である。 図において、（１）は外側形状、（２）は内側形状、（
３）は外側基準形状、（４）は内側基準形状、（６）、
（１９）は大径工具、（１６）、（２０）は小径工具で
ある。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 代理人　弁理士　大　岩　増　雄 （他　２名） 第４図 １６：小径工具 第５図 第６図 第７図 昭和　　年　　月　　日

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）予め定められた外形曲線とその内側にある内側曲
   線によって囲まれる領域を加工する領域加工方法におい
   て、前記外形曲線の内側に所定量のオフセットを順次か
   けてツールパスを作成し、次いで大径工具で前記ツール
   パス形状に沿って加工し、前記大径工具の径と前記内側
   形状との関係から生じる内側形状まわりの削り残し部分
   を、それを切削可能な小径工具を使用して内側から前記
   内側形状に沿って切削し、その加工領域が前記大径工具
   による切削の最終オフセット形状の外側に完全に出る時
   点で加工を終了することを特徴とする領域加工方法。