JPH01123758A - サーマルヘッドの製造方法 - Google Patents
サーマルヘッドの製造方法Info
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- JPH01123758A JPH01123758A JP28201187A JP28201187A JPH01123758A JP H01123758 A JPH01123758 A JP H01123758A JP 28201187 A JP28201187 A JP 28201187A JP 28201187 A JP28201187 A JP 28201187A JP H01123758 A JPH01123758 A JP H01123758A
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は記録用ヘッドの製造方法に係り、特に感熱記録
及び熱転写記録に用いられるサーマルヘッドの製造方法
に関する。
及び熱転写記録に用いられるサーマルヘッドの製造方法
に関する。
(従来の技術)
サーマルヘッドは低騒音、メンテナンスフリー等の特徴
をいかして、ファクシミリやプリンタ等のOA機器に多
用されている。
をいかして、ファクシミリやプリンタ等のOA機器に多
用されている。
一般にサーマルヘッドでは複数個配列された抵抗層の一
端に個別電極が、また他端には共通電極が接続され、個
別電極と共通電極の間の抵抗層が発熱部として発熱する
。このようなサーマルヘッドにおいて、共通電極の抵抗
値が大きいと、各発熱部に同電圧を加えようとしても、
共通電極で電圧降下を生じ、各発熱部が同じように発熱
せず。
端に個別電極が、また他端には共通電極が接続され、個
別電極と共通電極の間の抵抗層が発熱部として発熱する
。このようなサーマルヘッドにおいて、共通電極の抵抗
値が大きいと、各発熱部に同電圧を加えようとしても、
共通電極で電圧降下を生じ、各発熱部が同じように発熱
せず。
発熱体配列方向に印字濃度にむらが発生する。
そこで上記の問題を解決するものとして特開昭62−1
44966号公報に記載されたものがある。これは金属
板に絶縁性のグレーズを塗布したホーロー基板に1部分
的に金属表面露出部を設け、その上に列上に複数個の抵
抗層を金属表面露出部を被覆しないように形成する0次
にスパッタ法、蒸着法あるいは印刷法等により金属表面
露出部を覆って抵抗層の一方側と接続するように共通電
極を着膜し、さらに抵抗層の他方側に個別電極を着膜す
る。
44966号公報に記載されたものがある。これは金属
板に絶縁性のグレーズを塗布したホーロー基板に1部分
的に金属表面露出部を設け、その上に列上に複数個の抵
抗層を金属表面露出部を被覆しないように形成する0次
にスパッタ法、蒸着法あるいは印刷法等により金属表面
露出部を覆って抵抗層の一方側と接続するように共通電
極を着膜し、さらに抵抗層の他方側に個別電極を着膜す
る。
こうして金属板を共通電極として使用することにより、
共通電極の抵抗値は小さく電圧降下は小さくなり印字濃
度に与える影響を少なくできる。
共通電極の抵抗値は小さく電圧降下は小さくなり印字濃
度に与える影響を少なくできる。
(発明が解決しようとする問題点)
上述したように従来のサーマルヘッドにおいて、金属板
上にグレニズ等を塗布したホーロー基板が用いられてい
た。しかし無機物であるグレーズ等には多少のNaが含
まれており、基板上の導体を腐食する恐れがある。
上にグレニズ等を塗布したホーロー基板が用いられてい
た。しかし無機物であるグレーズ等には多少のNaが含
まれており、基板上の導体を腐食する恐れがある。
またサーマルヘッドの保温層として使用するため高軟化
点で且つ表面平滑性が良くなければならない、高軟化点
のグレーズ等では高温で焼成しないと表面の平滑性が得
られないが、高温で焼成すると金属基板の酸化がはげし
くなり、又高温で変態を生じ条ものもありセラミック基
板のように焼成温度を上げられないため平滑性のあるグ
レーズ基板を得るのは困難である。
点で且つ表面平滑性が良くなければならない、高軟化点
のグレーズ等では高温で焼成しないと表面の平滑性が得
られないが、高温で焼成すると金属基板の酸化がはげし
くなり、又高温で変態を生じ条ものもありセラミック基
板のように焼成温度を上げられないため平滑性のあるグ
レーズ基板を得るのは困難である。
更にサーマルヘッドの保温層には断熱性の良いことと熱
容量の小さいことが要求される。断熱性が良いと印加エ
ネルギーが少なくて済み、熱効率は向上する。
容量の小さいことが要求される。断熱性が良いと印加エ
ネルギーが少なくて済み、熱効率は向上する。
また熱容量は小さいほど高速駆動での尾びき現象がなく
なる。
なる。
しかしグレーズ等の無機物は断熱性が悪く、熱容量が大
きい。
きい。
そこでグレーズ等にかわるものとして耐熱ポリイミド樹
脂が考えられた6通常のポリイミド樹脂は熱分解開始温
度が450℃前後と低く長期間における安定性に欠ける
ため、熱分解開始温度600℃と高い超高耐熱ポリイミ
ド樹脂が保温層に適している。
脂が考えられた6通常のポリイミド樹脂は熱分解開始温
度が450℃前後と低く長期間における安定性に欠ける
ため、熱分解開始温度600℃と高い超高耐熱ポリイミ
ド樹脂が保温層に適している。
しかし、この超耐熱ポリイミド樹脂を用いて、金属基板
上に金属表面露出部を設けて塗布することは技術的に困
難である。つまりスクリーン印刷法では印刷に適するイ
ンキがないため微細パターンを得ることができない、ま
た金属板の全面に超耐熱ポリイミド樹脂を塗布後、金属
表面露出部以外にマスクをもうけて、0□プラズマエツ
チングを行ない金属表面露出部を形成する方法も考えら
れるが、この場合マスクまでエツチングされるため数1
0IjMのエツチングにマスクが耐えられない。
上に金属表面露出部を設けて塗布することは技術的に困
難である。つまりスクリーン印刷法では印刷に適するイ
ンキがないため微細パターンを得ることができない、ま
た金属板の全面に超耐熱ポリイミド樹脂を塗布後、金属
表面露出部以外にマスクをもうけて、0□プラズマエツ
チングを行ない金属表面露出部を形成する方法も考えら
れるが、この場合マスクまでエツチングされるため数1
0IjMのエツチングにマスクが耐えられない。
0□プラズマエツチングに耐える無機物例えばS io
z等をマスクに用いても、そのためのPEP工程等が余
分に増加し、コストもかかる。
z等をマスクに用いても、そのためのPEP工程等が余
分に増加し、コストもかかる。
このように超高耐熱ポリイミド樹脂を金属板上に金属表
面露出部を設けて塗布し、保温層とするよい方法が考え
られない。
面露出部を設けて塗布し、保温層とするよい方法が考え
られない。
(問題点を解決するための手段)
サーマルヘッドの製造方法において、金属板上に金属表
面露出部を設けて、耐熱樹脂を塗布し保温層を形成する
工程を、溝を備えたローラーで耐熱樹脂を金属板に転写
するものであり、溝に対応する金属板の表面には耐熱樹
脂が転写されないことを用い、て行なう。
面露出部を設けて、耐熱樹脂を塗布し保温層を形成する
工程を、溝を備えたローラーで耐熱樹脂を金属板に転写
するものであり、溝に対応する金属板の表面には耐熱樹
脂が転写されないことを用い、て行なう。
(作 用)
このようにして耐熱樹脂を転写し保温層を形成すること
により、従来は困難であった金属表面露出部の形成が容
易に可能となり、生産性の向上がはかれる。
により、従来は困難であった金属表面露出部の形成が容
易に可能となり、生産性の向上がはかれる。
またグレーズ等の無機物に対して耐熱樹脂で保温層の形
成が容易に可能となるため、導体腐食の恐れもなく、熱
効率及び印字効率の向上にもつながる。
成が容易に可能となるため、導体腐食の恐れもなく、熱
効率及び印字効率の向上にもつながる。
(実施例)
以下本発明の実施例を図面を参照しながら説゛明する。
ここでは薄膜型サーマルヘッドで発熱抵抗体とICの駆
動回路部を各々別の基板に形成し、放熱板上で一体にし
た分割型の製造方法を例にとって述べる。
動回路部を各々別の基板に形成し、放熱板上で一体にし
た分割型の製造方法を例にとって述べる。
まず記録させたい長さ、つまりA4.B4.A3等の各
サイズに応じた長さで1幅は多数枚取りするために1枚
の基板幅の枚数倍した寸法の金属板1を用意する。B4
サイズを例にとってみると、22枚取りにしたければ2
80w+ X 280ma+ X 0.5mmの金属板
とする。
サイズに応じた長さで1幅は多数枚取りするために1枚
の基板幅の枚数倍した寸法の金属板1を用意する。B4
サイズを例にとってみると、22枚取りにしたければ2
80w+ X 280ma+ X 0.5mmの金属板
とする。
第4図は金属板上に耐熱樹脂を転写し保温層を形成する
工程を示しているが、A−A’切断し1枚とする場合、
サーマルヘッドは第1図の構成となり、この場合ローラ
ー35には第1溝33が22ケ所必要となる。またB−
B’切断し、その半分を1枚の基板として使用する場合
、サーマルヘッドは第2図の構成となり、A−A’切断
の場合の2倍の幅の第1溝33が11ケ所ローラー35
に必要となる。
工程を示しているが、A−A’切断し1枚とする場合、
サーマルヘッドは第1図の構成となり、この場合ローラ
ー35には第1溝33が22ケ所必要となる。またB−
B’切断し、その半分を1枚の基板として使用する場合
、サーマルヘッドは第2図の構成となり、A−A’切断
の場合の2倍の幅の第1溝33が11ケ所ローラー35
に必要となる。
第3図はローラー35の断面図であるが、ローラー35
は金属表面露出部形成用の2om〜41111幅程度の
第1溝33と、耐熱樹脂をローラー35上へ保持するた
めに設けられた極微少ピッチの第2溝31で構成されて
いる。
は金属表面露出部形成用の2om〜41111幅程度の
第1溝33と、耐熱樹脂をローラー35上へ保持するた
めに設けられた極微少ピッチの第2溝31で構成されて
いる。
このようなローラー35を用いてロールコートするが、
その際ガイドを用いてローラー35と金属板1の位置関
係を常時一定とする。また耐熱樹脂の補給は第4図図示
のようにローラー35の第1溝33間に1ケ所づつ定量
吐出ノズル39を設けて補給し、補助ローラー37で補
給された耐熱樹脂を均一状態にしながらローラー35を
回転させて転写を行なう。
その際ガイドを用いてローラー35と金属板1の位置関
係を常時一定とする。また耐熱樹脂の補給は第4図図示
のようにローラー35の第1溝33間に1ケ所づつ定量
吐出ノズル39を設けて補給し、補助ローラー37で補
給された耐熱樹脂を均一状態にしながらローラー35を
回転させて転写を行なう。
このようにして耐熱樹脂を転写すると、1回のコートで
10−程度の塗布厚となるが、必要に応じて予備硬化後
に塗布を繰り返し、保温層3の厚さを厚くすることもで
きる。
10−程度の塗布厚となるが、必要に応じて予備硬化後
に塗布を繰り返し、保温層3の厚さを厚くすることもで
きる。
ここで使用する耐熱樹脂はその性質がサーマルヘッドに
適しており、中でも熱分解開始温度が600℃と高温で
ある超高耐熱ポリイミド耐脂であるが通常のポリイミド
樹脂等でも実施可能である。
適しており、中でも熱分解開始温度が600℃と高温で
ある超高耐熱ポリイミド耐脂であるが通常のポリイミド
樹脂等でも実施可能である。
次に着膜硬化後金肩板をプラズマアッシャ−に入れて2
〜3分程度基板全面を02プラズマエツチングすると、
金属表面露出部21が保温層3から流出してくる耐熱樹
脂で一部ふさがっても、流出してくる耐熱樹脂は微量で
あるため、余分な耐熱樹脂を容易に取り除くことができ
ると共に、耐熱樹脂層3上の着膜前処理としても効果が
大きい。
〜3分程度基板全面を02プラズマエツチングすると、
金属表面露出部21が保温層3から流出してくる耐熱樹
脂で一部ふさがっても、流出してくる耐熱樹脂は微量で
あるため、余分な耐熱樹脂を容易に取り除くことができ
ると共に、耐熱樹脂層3上の着膜前処理としても効果が
大きい。
次にCr−8in、Ta−5L02等の高抵抗体をスパ
ッタリングにより、金属表面露出部21を含めて保温層
3上の全面にわたって0.1μs程度の厚さで着膜させ
る。この場合金属表面露出部21に高抵抗体を着膜させ
ないことも考えられるが、着膜させる高抵抗体は厚さ0
.1.と薄いため、垂直方向への抵抗は微少であり与え
る影響がほとんどないため、工数削減の面から全面に高
抵抗体を着膜させてもよい。
ッタリングにより、金属表面露出部21を含めて保温層
3上の全面にわたって0.1μs程度の厚さで着膜させ
る。この場合金属表面露出部21に高抵抗体を着膜させ
ないことも考えられるが、着膜させる高抵抗体は厚さ0
.1.と薄いため、垂直方向への抵抗は微少であり与え
る影響がほとんどないため、工数削減の面から全面に高
抵抗体を着膜させてもよい。
さらにその上層にAQ、Ni等の導体を1μs程度着膜
させる。その後フォトレジストを塗布乾燥させ、パター
ン形成用マスクを用いて露光現象し、導体、抵抗体の順
にエツチングを行なう、つづいて同様にPEPにより発
熱部23上を被覆している導体をエツチングし、共通電
極72個別電極9を得ると共に所望の抵抗値を持つ発熱
部23を得る。
させる。その後フォトレジストを塗布乾燥させ、パター
ン形成用マスクを用いて露光現象し、導体、抵抗体の順
にエツチングを行なう、つづいて同様にPEPにより発
熱部23上を被覆している導体をエツチングし、共通電
極72個別電極9を得ると共に所望の抵抗値を持つ発熱
部23を得る。
次に81o z / T a z Os等をマスクスパ
ッタリングで発熱部23を覆うように着膜し保護膜11
とし、切断ラインに沿って切断、あるいは型を用いてプ
レス等で切断する。
ッタリングで発熱部23を覆うように着膜し保護膜11
とし、切断ラインに沿って切断、あるいは型を用いてプ
レス等で切断する。
上述したように従来の技術では困難であった耐熱樹脂を
金属板へ金属表面露出部を設けて塗布することが溝を備
えたローラーを使用することにより容易に可能となった
。このためグレーズ等の無機物に比べて導体の腐食とい
ったことはなく、さらに断熱性に優れているため印字効
率は向上する。
金属板へ金属表面露出部を設けて塗布することが溝を備
えたローラーを使用することにより容易に可能となった
。このためグレーズ等の無機物に比べて導体の腐食とい
ったことはなく、さらに断熱性に優れているため印字効
率は向上する。
また平滑性にも優れ、工数、コストの面から見ても有効
であり、多数枚取りも容易であるため生産性にも優れて
いる。
であり、多数枚取りも容易であるため生産性にも優れて
いる。
またo2プラズマエツチングを全面に施すため、製品の
不良をなくし、高信頼性を持った製品を生産することが
できる。
不良をなくし、高信頼性を持った製品を生産することが
できる。
詳述してきたように本発明は、従来技術的に困難であっ
た耐熱樹脂を金属表面露出部を設けて塗布し保温層を形
成することを、溝を備えたローラーを使用することによ
り容易に可能なものとした。
た耐熱樹脂を金属表面露出部を設けて塗布し保温層を形
成することを、溝を備えたローラーを使用することによ
り容易に可能なものとした。
このため従来のグレーズ等を保温層として用いたホーロ
ー基板に比べ、断熱性が良くなり発色効率が向上すると
共に、非常に容易に塗布できることからPEP等と比較
しても工数は削減でき、コストもおさえることができる
。多数枚取りも容易であり、生産性にも優れている。
ー基板に比べ、断熱性が良くなり発色効率が向上すると
共に、非常に容易に塗布できることからPEP等と比較
しても工数は削減でき、コストもおさえることができる
。多数枚取りも容易であり、生産性にも優れている。
また全面にわたり 0□プラズマエツチングすることに
より、製品の不良率を低くでき、導体の着膜にいたって
も高ム効果が得られる。
より、製品の不良率を低くでき、導体の着膜にいたって
も高ム効果が得られる。
第1図は本発明により製造されるサーマルヘッドの一実
施例の斜視図、第2図は他の実施例の斜視図、第3図は
本発明に使用するローラーの断面図、第4図は本発明の
プロセスを示す図である。 1・・・金属板 3・・・保温層5・・・抵抗
層 7・・・共通電極9・・・個別電極
11・・・保護膜21・・・金属表面露出部 23・
・・発熱部31・・・第2溝 33・・・第1
溝35・・・ローラー 37・・・補助ローラー
39・・・吐出しノズル 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 竹 花 喜久男 第1図 第2図 3Sローラー 第8図 第4図
施例の斜視図、第2図は他の実施例の斜視図、第3図は
本発明に使用するローラーの断面図、第4図は本発明の
プロセスを示す図である。 1・・・金属板 3・・・保温層5・・・抵抗
層 7・・・共通電極9・・・個別電極
11・・・保護膜21・・・金属表面露出部 23・
・・発熱部31・・・第2溝 33・・・第1
溝35・・・ローラー 37・・・補助ローラー
39・・・吐出しノズル 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 竹 花 喜久男 第1図 第2図 3Sローラー 第8図 第4図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 金属板と、 前記金属板上に金属表面露出部を設けて形成された保温
層と、 前記保温層上に着膜形成された抵抗層と、 前記抵抗層に接続された共通電極と、 前記共通電極と一定間隔あけて前記抵抗層に接続された
個別電極と、 前記共通電極と前記個別電極間で露出した前記抵抗層を
おおう保護膜とを有するサーマルヘッドの製造方法にお
いて、 溝を設けたローラーに耐熱樹脂を塗布し、前記金属板上
で回転させることにより、前記溝に対応した前記金属表
面露出部を形成しながら、前記耐熱樹脂を前記金属板に
転写し、前記保温層を形成する工程を有することを特徴
とするサーマルヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28201187A JPH01123758A (ja) | 1987-11-10 | 1987-11-10 | サーマルヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28201187A JPH01123758A (ja) | 1987-11-10 | 1987-11-10 | サーマルヘッドの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01123758A true JPH01123758A (ja) | 1989-05-16 |
Family
ID=17646984
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28201187A Pending JPH01123758A (ja) | 1987-11-10 | 1987-11-10 | サーマルヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01123758A (ja) |
-
1987
- 1987-11-10 JP JP28201187A patent/JPH01123758A/ja active Pending
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