JPH01122685A - レーザ溶接方法 - Google Patents

レーザ溶接方法

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Publication number
JPH01122685A
JPH01122685A JP62275739A JP27573987A JPH01122685A JP H01122685 A JPH01122685 A JP H01122685A JP 62275739 A JP62275739 A JP 62275739A JP 27573987 A JP27573987 A JP 27573987A JP H01122685 A JPH01122685 A JP H01122685A
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JP
Japan
Prior art keywords
welding
welded
members
thermal expansion
laser beam
Prior art date
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Pending
Application number
JP62275739A
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English (en)
Inventor
Toshio Watanabe
敏夫 渡辺
Tomoyuki Kitahara
北原 知之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、熱膨張係数の異なる金属をレーザを利用して
溶接で組合せするレーザ溶接方法に係り、とくに高気密
度を保持して安定した溶接を行なうのに好適なレーザ溶
接方法に関する。
[従来の技術] 従来のレーザ溶接方法は、たとえば特開昭51−141
748号あるいは特公昭56−12394号に記載され
ているように、溶接部材の表面にその部材よりも融点の
低い金属メツキ層を形成して溶接欠陥のない溶接部を得
る溶接方法が提案されている。
[発明が解決しようとする問題点] 前記の従来技術においては、熱膨張係数が2倍以上異な
る金属たとえばFe−N1−GoあるいはFe−Ni合
金などのガラス封止用材料と5834あるいは5S41
などの軟鉄材とをレーザ溶接を行なったさいに凝固収縮
時に発生する応力によって溶接ビードにクラックが発生
する点について配慮がなされておらず、気密を保持する
ことができない問題があった。
本発明の目的は、前記従来技術では対処できない熱膨張
係数が2倍以上異なる複数の溶接部材をレーザ溶接した
さいに溶接部を発生するクラックを防止して気密度を保
持可能とするレーザ溶接方法を提供することにある。
[問題点を解決するための手段] 前記の目的は、熱膨張係数が2倍以上異なる複数の溶接
部材をレーザ溶接するさいに、これら複数の溶接部材の
溶接部間にそれぞれの溶接部材と熱膨張係数が略等しく
かつレーザビームのスポット径よりも厚さを薄く形成さ
れた複数のクラッド材を介挿し、レーザ溶接後の凝固収
縮時にこれら複数の溶接部材の溶接部に発生する歪応力
を上記複数のクラッド材の緩衝作用による緩和によって
、これら複数の溶接部材の溶接部をクラックを発生する
ことなくレーザ溶接することによって達成される。
[作用] 本発明によるレーザ溶接方法においては、熱膨張係数が
2倍以上異なる複数の溶接部材の溶接部間にそれぞれの
溶接部材と熱膨張係数が略等しくかつレーザビームのス
ポット径よりも薄く形成された複数のクラッド材を介挿
してレーザ溶接を行なうので、レーザ溶接後の凝固収縮
時に上記複数の溶接部材の溶接部に発生する熱応力を上
記複数のクラッド材の緩衝作用による緩和によりレーザ
溶接によって上記複数の溶接部材の溶接部の接合界面を
基点として発生するクラックを防止することができる。
したがって本発明によるレーザ溶接法によれば、たとえ
熱膨張係数が2倍以上異なる複数の溶接部材をレーザ溶
接する場合でも、たとえば光通信用半導体装置の筐体が
要求される気密度I X 10−”atm・cc/se
eを十分満足する安定した溶接性能を得ることができる
[実施例] 以下、本発明の一実施例である光通信半導体装置の筐体
のレーザ溶接に適用した場合を示す第1図乃至第3図に
ついて説明する。
光通信半導体装置に使用される筐体1は、第1図に示す
一方の溶接部材1aがFe−N1−Go金合金たはFe
−Ni合金にて形成され、他方の溶接部材1bが光半導
体素子(図示せず)の動作時に発生する熱を有効に外部
に放出する関係上、5S41材などの軟鉄にて形成され
ている。そのため、−方の溶接部材1aの熱膨張係数が
、Fe−N1−C。
合金の場合、47 X 10−’、Fe−Ni合金の場
合、52X 10−’であるのに対して、他方の溶接部
材1bの熱膨張係数が130 X 10−’で、その比
が2.5〜2.77である。
そこで、本発明においては、第2図に示すように、一方
の溶接部材1aの他方の溶接部材1bとの対向面に厚さ
0.2閣のFe−Ni合金にて形成された一方のクラッ
ド材2を対接し、他方の溶接部材1bの一方の溶接部材
1aとの対向面に厚さ0 、1.5 mmのS U S
 304にて形成された他方のクラッド材3を対接させ
る。
ついで、面溶接部材1a、lbをこれらの間に両クラッ
ド材2,3が対接するように介挿した状態で突合せて両
クラッド材2,3を中心にして、第1図に示すように、
レーザ発信器7から出力され、集光レンズ6で集光され
たレーザビーム5を直接照射するとともに図示しない機
構によりレーザビーム5を両クラッド材2,3にそうで
走査すると、第3図に示すように、面溶接部材1a、l
bの突合せ部分のレーザビーム5照射側にビード4を形
成して面溶接部材1a、lbおよび両クラッド材2゜3
が一体に接合する。
このようにして面溶接部材1a、lbおよび両クラッド
材2,3の溶接が完了したのち、ビード4が凝固するが
、このとき、両クラッド材2,3が面溶接部材1a、l
bと熱膨張係数のマツチングがとれているので、収縮時
に発生する面溶接部材la、lbの歪応力を緩和する。
また両クラッド材2,3をそれぞれ形成するFe−Ni
合金と5US34はNi成分を多量に含む合金であり、
溶融機安定な合金層を形成するので、界面にNiPを偏
析することがない。
本発明者は、他方のクラッド材3を形成する5US30
4の厚さを上記よりも薄(0,05mmにした場合につ
いて実験した結果、他方の溶接部材1bと他方のクラッ
ド材3との界面に安定な合金層を形成してクラックを発
生することなく安定したビード4を形成することを確認
した。また溶接完了後、Heリーク試験にて筐体1の気
密度を実験した結果、目標とする気密度I X 10−
”atm−cc/seeを十分満足することを確認した
[発明の効果コ 本発明によれば、熱膨張係数が2倍以上異なる複数の溶
接部材の溶接部をレーザ溶接した場合、溶接後の凝固収
縮時の歪応力によって発生するクラックを防止し、気密
度を保持する安定した溶接を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例である光通信半導体装置の筐
体のレーザ溶接に適用した場合を示す説明図、第2図は
溶接部の溶接前の状態を示す側面断面図、第3図は溶接
部の溶接後の状態を示す側面断面図である。 1・・・筐体、la、 lb・・・溶接部材、2,3・
・・クラッド材、4・・・ビード、5・・・レーザビー
ム、6・・・集光レンズ、7・・・レーザ発信器。 代理人 弁理士  秋 本 正 実 第1図 第2図   第3図 1 −−−−−−一匡体     5−−−レーザビー
ムIa 、b−−−−:名・寿音r才才   6−−−
−東光しンス。 2.3−−−−−クラッド材    7−−−−レープ
゛奮11呑4−−−−−−−L′−ド

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、熱膨張係数が2倍以上異なる複数の溶接部材をレー
    ザ溶接するさいに、これら複数の溶接部材の溶接部間に
    それぞれの溶接部材と熱膨張係数が略等しくかつレーザ
    ビームのスポット径よりも、厚さを薄く形成された複数
    のクラッド材を介挿し、レーザ溶接後の凝固収縮時にこ
    れら複数の溶接部材の溶接部に発生する歪応力を上記複
    数のクラッド材の緩衝作用による緩和によって、これら
    複数の溶接部材の溶接部をクラックを発生することなく
    レーザ溶接することを特徴とするレーザ溶接方法。
JP62275739A 1987-11-02 1987-11-02 レーザ溶接方法 Pending JPH01122685A (ja)

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JP62275739A JPH01122685A (ja) 1987-11-02 1987-11-02 レーザ溶接方法

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JPH01122685A true JPH01122685A (ja) 1989-05-15

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ID=17559717

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8335050B2 (en) 2007-04-03 2012-12-18 Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands B.V. Disk drive with a solder preform hermetic seal

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US8335050B2 (en) 2007-04-03 2012-12-18 Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands B.V. Disk drive with a solder preform hermetic seal

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