JPH01121267U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01121267U JPH01121267U JP1677988U JP1677988U JPH01121267U JP H01121267 U JPH01121267 U JP H01121267U JP 1677988 U JP1677988 U JP 1677988U JP 1677988 U JP1677988 U JP 1677988U JP H01121267 U JPH01121267 U JP H01121267U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- outer ring
- metal outer
- lead wire
- glass
- soldered
- Prior art date
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- Pending
Links
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- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Description
第1図と第2図は本考案に係る気密端子の一実
施例を示す側断面図とその要部の拡大側断面図、
第3図と第4図は従来の気密端子の一具体例を示
す側断面図とその要部の拡大側断面図である。 2…金属外環、2a…リード挿通孔、3…ガラ
ス、4…リード線、5…半田メツキ、h…段差。
施例を示す側断面図とその要部の拡大側断面図、
第3図と第4図は従来の気密端子の一具体例を示
す側断面図とその要部の拡大側断面図である。 2…金属外環、2a…リード挿通孔、3…ガラ
ス、4…リード線、5…半田メツキ、h…段差。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 金属外環の所定位置に穿設したリード挿通孔に
ガラスを介してリード線を封着すると共に、金属
外環の下面より突出したリード線をデイツプにて
半田メツキした気密端子において、 上記ガラス下面を金属外環下面より凹入させる
段差を設け、金属外環下面より突出したリード線
に半田メツキしたことを特徴とする気密端子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1677988U JPH01121267U (ja) | 1988-02-09 | 1988-02-09 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1677988U JPH01121267U (ja) | 1988-02-09 | 1988-02-09 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01121267U true JPH01121267U (ja) | 1989-08-17 |
Family
ID=31230000
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1677988U Pending JPH01121267U (ja) | 1988-02-09 | 1988-02-09 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01121267U (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS553654U (ja) * | 1978-06-23 | 1980-01-11 | ||
JPS63474B2 (ja) * | 1977-04-28 | 1988-01-07 | Asahi Glass Co Ltd | |
JPS63473B2 (ja) * | 1978-08-17 | 1988-01-07 | Mitsubishi Chem Ind |
-
1988
- 1988-02-09 JP JP1677988U patent/JPH01121267U/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63474B2 (ja) * | 1977-04-28 | 1988-01-07 | Asahi Glass Co Ltd | |
JPS553654U (ja) * | 1978-06-23 | 1980-01-11 | ||
JPS63473B2 (ja) * | 1978-08-17 | 1988-01-07 | Mitsubishi Chem Ind |