JPH01116464A - 半導体装置の試験装置 - Google Patents
半導体装置の試験装置Info
- Publication number
- JPH01116464A JPH01116464A JP27492287A JP27492287A JPH01116464A JP H01116464 A JPH01116464 A JP H01116464A JP 27492287 A JP27492287 A JP 27492287A JP 27492287 A JP27492287 A JP 27492287A JP H01116464 A JPH01116464 A JP H01116464A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure tank
- pressure
- semiconductor device
- tank
- test
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 23
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 13
- 238000004378 air conditioning Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は半導体装置の試験装置、特に試験環境雰囲気中
にて圧力を供試半導体装置に作用させる装置に関する。
にて圧力を供試半導体装置に作用させる装置に関する。
［従来の技術］
従来、この種の試験装置は、第３図に示すように圧力槽
Ｍ内に供試半導体装置３３を収容した後、排気弁３６か
ら排気しつつ、給排水槽３２から給水弁３８を通して圧
力槽Ｍ内の水槽Ｍに給水し、かつヒータ３９にて加熱蒸
気を発生させ、その後排気弁３６を閉じて圧力槽Ｍ内の
温度、圧力、湿度（相対湿度）を制御して試験環境を形
成し、この試験環境の下に供試半導体装置３３を蒸気圧
にて加圧し、一定時間経過後、圧力槽Ｍ内を減圧して供
試半導体装置３３を取り出して測定を行っている。また
、３４は槽蓋、３５ａは温度センサ、３５ｂは圧力セン
サ、３７は排水弁である。
Ｍ内に供試半導体装置３３を収容した後、排気弁３６か
ら排気しつつ、給排水槽３２から給水弁３８を通して圧
力槽Ｍ内の水槽Ｍに給水し、かつヒータ３９にて加熱蒸
気を発生させ、その後排気弁３６を閉じて圧力槽Ｍ内の
温度、圧力、湿度（相対湿度）を制御して試験環境を形
成し、この試験環境の下に供試半導体装置３３を蒸気圧
にて加圧し、一定時間経過後、圧力槽Ｍ内を減圧して供
試半導体装置３３を取り出して測定を行っている。また
、３４は槽蓋、３５ａは温度センサ、３５ｂは圧力セン
サ、３７は排水弁である。
（発明が解決しようとする問題点］
前述した従来の半導体試験装置は水蒸気で湿度と圧力を
制御し、試験環境を得ているため、圧力槽Ｍ内の温度、
湿度が槽周辺でバラつき、一定の試験環境が得難いとい
う欠点がある。
制御し、試験環境を得ているため、圧力槽Ｍ内の温度、
湿度が槽周辺でバラつき、一定の試験環境が得難いとい
う欠点がある。
又、上述した欠点により露もしくは水滴が生じ、これが
供試半導体装置３３に付着し、試験環境外のストレスを
加えるという欠点がある。
供試半導体装置３３に付着し、試験環境外のストレスを
加えるという欠点がある。
これは供試半導体装置３３を圧力槽Ｍから出し入れする
場合も同様である。
場合も同様である。
本発明の目的は前記問題点を解消した半導体装置の試験
装置を提供することにある。
装置を提供することにある。
［発明の従来技術に対する相違点］
前述した従来の半導体装置の試験装置に対し、本発明の
エアコン方式の加湿装置、加圧装置及び槽内ファンを駆
動制御して試験環境を制御するという相違点を有する。
エアコン方式の加湿装置、加圧装置及び槽内ファンを駆
動制御して試験環境を制御するという相違点を有する。
［問題点を解決するための手段］
本発明は圧力槽内の試験環境雰囲気中にて供試半導体装
置を加圧する試験装置において、前記圧力槽の温度、圧
力をに１測する温度センサ及び圧力センサと、前記圧力
槽に据え付けた加湿装置。
置を加圧する試験装置において、前記圧力槽の温度、圧
力をに１測する温度センサ及び圧力センサと、前記圧力
槽に据え付けた加湿装置。
ファン及び加圧装置を前記センサの出力情報に基いて駆
動制御することにより圧力槽内の試験環境を制御する制
御部とを有することを特徴とする半導体装置の試験装置
である。
動制御することにより圧力槽内の試験環境を制御する制
御部とを有することを特徴とする半導体装置の試験装置
である。
［実施例］
以下に本発明の実施例を図により説明する。
（実施例１）
第１図において、圧力槽Ｍ内の底部に供試半導体装置３
の搭載部Ｔを設け、又、ファン１２．１３゜１４を設置
する。
の搭載部Ｔを設け、又、ファン１２．１３゜１４を設置
する。
又、圧力槽Ｍと給排水槽１とを排水弁１０．加湿装置２
及び給湯弁１１を介して接続し、圧力槽Ｍと加圧装置８
を加圧弁７を介して接続し、及び圧力槽Ｍに排気弁６を
設置する。４は槽蓋である。
及び給湯弁１１を介して接続し、圧力槽Ｍと加圧装置８
を加圧弁７を介して接続し、及び圧力槽Ｍに排気弁６を
設置する。４は槽蓋である。
圧力槽Ｍに温度セン４）５ａと圧力センν５ｂとを設け
、ざらに加湿装置２．加湿弁１１．加圧装置８゜加圧弁
７及びファン１２．１３．１４を各センサ５ａ、 ５ｂ
の出力情報に基いて駆動制御することにより圧力槽内の
試験環境を制御するマイクロコンピュータ指令による制
御部９を備えたものである。
、ざらに加湿装置２．加湿弁１１．加圧装置８゜加圧弁
７及びファン１２．１３．１４を各センサ５ａ、 ５ｂ
の出力情報に基いて駆動制御することにより圧力槽内の
試験環境を制御するマイクロコンピュータ指令による制
御部９を備えたものである。
実施例において、エアコン方式の加湿装置２と加湿弁１
１を各セン′＋）５ａ、５ｂの情報に基いて制御部８に
て制御し、かつファン１２．１３．１４も駆動制御し、
圧力槽Ｍ内の温度、湿度を一様にする。従って、圧力槽
Ｍ内において、露もしくは水滴によるストレスを供試半
導体装置３に加えることがない。
１を各セン′＋）５ａ、５ｂの情報に基いて制御部８に
て制御し、かつファン１２．１３．１４も駆動制御し、
圧力槽Ｍ内の温度、湿度を一様にする。従って、圧力槽
Ｍ内において、露もしくは水滴によるストレスを供試半
導体装置３に加えることがない。
（実施例２）
第２図は本発明の実施例２の構成図である。
実施例２は圧力槽Ｍの周囲にヒータ２９．３０．３１を
設け、エアコン方式の加湿装置１６と加湿弁２５を各セ
ン′ＩＪ１９ａ、 １９ｂの情報に基いて制御部２３に
て制御し、かつファン２Ｂ、 ２７．２８及び槽周間ヒ
ータ２９゜３０、３１を駆動制御し、圧力槽Ｍ内の温度
、湿度の分布を前述の実施例１よりもより一様にするこ
とができるため、圧力槽Ｍ内において露もしくは水滴に
よるストレスを供試半導体装置１７に加えることがない
。
設け、エアコン方式の加湿装置１６と加湿弁２５を各セ
ン′ＩＪ１９ａ、 １９ｂの情報に基いて制御部２３に
て制御し、かつファン２Ｂ、 ２７．２８及び槽周間ヒ
ータ２９゜３０、３１を駆動制御し、圧力槽Ｍ内の温度
、湿度の分布を前述の実施例１よりもより一様にするこ
とができるため、圧力槽Ｍ内において露もしくは水滴に
よるストレスを供試半導体装置１７に加えることがない
。
［発明の効果］
以上説明したように本発明は圧力槽に据え付けたファン
、ヒータ及び加湿装置、加圧装置を駆動制御して、該圧
力槽を制御するため、圧力槽内の温度、湿度を一様にし
、露、水滴等の付着を防止でき、供試半導体装置を正確
に試験できる効果を有するものである。
、ヒータ及び加湿装置、加圧装置を駆動制御して、該圧
力槽を制御するため、圧力槽内の温度、湿度を一様にし
、露、水滴等の付着を防止でき、供試半導体装置を正確
に試験できる効果を有するものである。
第１図は本発明の実施例１を示す構成図、第２図は本発
明の実施例２を示す構成図、第３図は従来の半導体装置
の試験装置を示す構成図である。 １．５．３２・・・給排水槽 ２，１６・・・加湿装置
３、１７．３３・・・供試半導体装置 ４、１８．３４・・・槽蓋 ５ａ、 １９ａ、 ３５ａ・・・温度センサ５ｂ、 １
９ｂ、 ３５ｂ・・・圧力センサ６、２０．３６・・・
排気弁 ７，２１・・・加圧弁８．２２・・・加圧装
置 ９，２３・・・制御部１０、２４．３７・・・
排水弁 １１．２５・・・加湿弁１２、１３．１４．
２６．２７．２８・・・ファン２９、３０．３１．３９
・・・ヒータ ３８・・・給水弁
明の実施例２を示す構成図、第３図は従来の半導体装置
の試験装置を示す構成図である。 １．５．３２・・・給排水槽 ２，１６・・・加湿装置
３、１７．３３・・・供試半導体装置 ４、１８．３４・・・槽蓋 ５ａ、 １９ａ、 ３５ａ・・・温度センサ５ｂ、 １
９ｂ、 ３５ｂ・・・圧力センサ６、２０．３６・・・
排気弁 ７，２１・・・加圧弁８．２２・・・加圧装
置 ９，２３・・・制御部１０、２４．３７・・・
排水弁 １１．２５・・・加湿弁１２、１３．１４．
２６．２７．２８・・・ファン２９、３０．３１．３９
・・・ヒータ ３８・・・給水弁
Claims (1)
- （１）圧力槽内の試験環境雰囲気中にて供試半導体装置
を加圧する試験装置において、前記圧力槽の温度、圧力
を計測する温度センサ及び圧力センサと、前記圧力槽に
据え付けた加湿装置、ファン及び加圧装置を前記センサ
の出力情報に基いて駆動制御することにより圧力槽内の
試験環境を制御する制御部とを有することを特徴とする
半導体装置の試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27492287A JPH01116464A (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | 半導体装置の試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27492287A JPH01116464A (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | 半導体装置の試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01116464A true JPH01116464A (ja) | 1989-05-09 |
Family
ID=17548411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27492287A Pending JPH01116464A (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | 半導体装置の試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01116464A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012051746A1 (zh) * | 2010-10-18 | 2012-04-26 | 东莞市升微机电设备科技有限公司 | 可进行湿度控制的低气压高低温试验箱 |
| CN102478645A (zh) * | 2010-11-27 | 2012-05-30 | 西安博昱新能源有限公司 | Led路灯高温环境试验装置 |
| CN102486535A (zh) * | 2010-12-05 | 2012-06-06 | 西安博昱新能源有限公司 | 一种led路灯低温环境实验装置 |
-
1987
- 1987-10-30 JP JP27492287A patent/JPH01116464A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012051746A1 (zh) * | 2010-10-18 | 2012-04-26 | 东莞市升微机电设备科技有限公司 | 可进行湿度控制的低气压高低温试验箱 |
| CN103154696A (zh) * | 2010-10-18 | 2013-06-12 | 东莞市升微机电设备科技有限公司 | 可进行湿度控制的低气压高低温试验箱 |
| CN103154696B (zh) * | 2010-10-18 | 2015-07-08 | 东莞市升微机电设备科技有限公司 | 可进行湿度控制的低气压高低温试验箱 |
| US9176506B2 (en) | 2010-10-18 | 2015-11-03 | Dongguan City Simplewell Technology Co., Ltd. | Low pressure and high-low temperature test box capable of controlling humidity |
| CN102478645A (zh) * | 2010-11-27 | 2012-05-30 | 西安博昱新能源有限公司 | Led路灯高温环境试验装置 |
| CN102486535A (zh) * | 2010-12-05 | 2012-06-06 | 西安博昱新能源有限公司 | 一种led路灯低温环境实验装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6503751B2 (en) | Controlled atmosphere incubator | |
| US5325604A (en) | Automatic control system for wood drying kiln | |
| US5824918A (en) | Relative humidity control system for corrosion test chamber | |
| CN100595561C (zh) | 一种模拟皮肤透湿性能的测试方法 | |
| US20060148094A1 (en) | Process for humidifying the useful space in an incubator and in a controlled atmosphere incubator | |
| US20100326217A1 (en) | Apparatus for simulatively measuring environment of wound dressing on skin and measuring method therefor | |
| CN208459365U (zh) | 一种用于家具板材的甲醛检测装置 | |
| DE2721862A1 (de) | Klimaeichkammer | |
| JPH01116464A (ja) | 半導体装置の試験装置 | |
| JPH0350978B2 (ja) | ||
| CN208270316U (zh) | 一种床垫甲醛及tvoc检测装置 | |
| JP2893086B2 (ja) | 培養器における培養室内雰囲気の制御方法 | |
| JP2003029164A (ja) | 顕微鏡観察用培養装置 | |
| JP2009092446A (ja) | 調湿性能測定装置における温湿度調整方法及び装置 | |
| CN211014077U (zh) | 一种用于红外伪装测试的环境模拟试验箱 | |
| JPH08220989A (ja) | 人工皮膚及び人工発汗装置 | |
| JPS63229152A (ja) | 恒温恒湿装置 | |
| JP2856330B2 (ja) | 試料穀物乾燥装置における熱風温度制御方法 | |
| Reeve et al. | The multi-purpose low pressure conservation table | |
| JPH07209174A (ja) | 耐候試験機の湿度調節装置 | |
| JPS6281549A (ja) | 耐環境試験方法及び装置 | |
| JPS57204435A (en) | Humidity tester | |
| JPH06273312A (ja) | マイグレーション試験装置 | |
| JPS6375479A (ja) | 木材乾燥機における熱風制御方法及び同装置 | |
| Greig | The determination of the rate constant in thin layer drying of agricultural crops |