JPH01110748A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH01110748A JPH01110748A JP62268461A JP26846187A JPH01110748A JP H01110748 A JPH01110748 A JP H01110748A JP 62268461 A JP62268461 A JP 62268461A JP 26846187 A JP26846187 A JP 26846187A JP H01110748 A JPH01110748 A JP H01110748A
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- semiconductor device
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 26
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 abstract description 7
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 6
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000005513 bias potential Methods 0.000 description 2
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/10—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration
- H01L27/118—Masterslice integrated circuits
- H01L27/11898—Input and output buffer/driver structures
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置に関し、特にECL型論理集積回路
の信号終端を行う半導体装置に関する。
の信号終端を行う半導体装置に関する。
従来、この種のECL型半導体装置は、同種の半導体装
置間の接続を行う際の入出力系での信号伝達遅延を少な
くするためにオープン・エミッタ形式の出力回路を有し
、実装時に信号線の最先端で外付抵抗によるエミッター
フォロアIEiの終端を行ない、信号線の低インピーダ
ンス、駆動を行っている。
置間の接続を行う際の入出力系での信号伝達遅延を少な
くするためにオープン・エミッタ形式の出力回路を有し
、実装時に信号線の最先端で外付抵抗によるエミッター
フォロアIEiの終端を行ない、信号線の低インピーダ
ンス、駆動を行っている。
上述した従来のECL型半導体装置は実装時に信号配線
ごとだ終端抵抗を実装する必要がある。
ごとだ終端抵抗を実装する必要がある。
特に、多ピンの半導体装置の場合には、終端抵抗の実装
による実装密度の低下や終端抵抗までの配線による配線
容量の増加、あるいは信号反射による信号伝達の遅れが
生じるという欠点がある。
による実装密度の低下や終端抵抗までの配線による配線
容量の増加、あるいは信号反射による信号伝達の遅れが
生じるという欠点がある。
本発明の目的は、実装密度を増加させ且つ信号伝達遅延
を抑えた半導体装置を提供することばある。
を抑えた半導体装置を提供することばある。
本発明の半導体装置は、入力部およびバイポーラトラン
ジスタからなる出力部を有するECL型論理回路と、前
記入力部に出力用エミッタフォロア電流の引込を行うた
めの手段と、前記エミッタフォロア電流の引込を行うた
めの手段を実装時に動作させるか否かを選択できる手段
とを含んで構成される。
ジスタからなる出力部を有するECL型論理回路と、前
記入力部に出力用エミッタフォロア電流の引込を行うた
めの手段と、前記エミッタフォロア電流の引込を行うた
めの手段を実装時に動作させるか否かを選択できる手段
とを含んで構成される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図は本発明の第一の実施例を示す半導体装置内の回
路図である。
路図である。
第1図に示すように、かかる半導体装置(チップ)1は
入力回路工に接続される二つの入力端子−IN!、IN
2と出力トランジスタToに接続される出力端子OUT
lを有するECL型論理回路2を・内蔵し、その入力
端子INl、IN2は各々電流ヒユーズFl 、F2お
よび終端抵抗R,i、azを介して終端用電源端子VT
に接続される。また、出力端子OUT 1は前記出方ト
ランジスタToのエミッタに接続されるオープン・エミ
ッタ形式ノ出力端子である。
入力回路工に接続される二つの入力端子−IN!、IN
2と出力トランジスタToに接続される出力端子OUT
lを有するECL型論理回路2を・内蔵し、その入力
端子INl、IN2は各々電流ヒユーズFl 、F2お
よび終端抵抗R,i、azを介して終端用電源端子VT
に接続される。また、出力端子OUT 1は前記出方ト
ランジスタToのエミッタに接続されるオープン・エミ
ッタ形式ノ出力端子である。
かかる半導体装置だおける回路動作は、まず半導体チッ
プの入力端子IN1* ■N2のうち、他の半導体装置
と接続する際に終端を必要としない場合には、この入力
端子IN1あるいは1N2と終端電源端子VT間に通常
のエミッタ・フォロア電流以上の過大電流を流すことに
よシミ流ヒエーズ客F1あるいはF2を溶断させる。ま
た、終端を必要とする入力端子については、この操作を
行わない。
プの入力端子IN1* ■N2のうち、他の半導体装置
と接続する際に終端を必要としない場合には、この入力
端子IN1あるいは1N2と終端電源端子VT間に通常
のエミッタ・フォロア電流以上の過大電流を流すことに
よシミ流ヒエーズ客F1あるいはF2を溶断させる。ま
た、終端を必要とする入力端子については、この操作を
行わない。
尚、VEgは通常負電位に保たれる低電位側電源端子で
あり、tたVOOは通常基板電位(アース)に保たれる
高電位側電源端子である。
あり、tたVOOは通常基板電位(アース)に保たれる
高電位側電源端子である。
従って、かかる構成とすることによシ、外付終端抵抗を
使用しない実装を可能にするとともに。
使用しない実装を可能にするとともに。
一つの半導体装置1の出力端子0UTlから流れ出すエ
ミッタ・7オロア電流は、この出力端予察OUT 1の
接続される信号線上の入力端子IN1あるいはIN2の
内で最先端の入力端子の直近で終端を行うことが可能に
なシ、信号伝達の遅延を抑えることができる。
ミッタ・7オロア電流は、この出力端予察OUT 1の
接続される信号線上の入力端子IN1あるいはIN2の
内で最先端の入力端子の直近で終端を行うことが可能に
なシ、信号伝達の遅延を抑えることができる。
第2図は本発明の第二の実施例を示す半導体チップ内の
回路図である。
回路図である。
第2図に示すように、かかる半導体チップlはその入力
端子IN1.IN2にバイポーラトランジスタ’I’l
、T2及び抵抗R5,R6から構成される各定電流源を
接続し、その電流値はレベル発生回路としてのトランジ
スタT3と抵抗R3,R4とバイアス電位端子Voに供
給される電位とによって定められる。また、電流終端を
行うか否かの選択はバイアス電位端子Vcの電位によっ
て決定され。
端子IN1.IN2にバイポーラトランジスタ’I’l
、T2及び抵抗R5,R6から構成される各定電流源を
接続し、その電流値はレベル発生回路としてのトランジ
スタT3と抵抗R3,R4とバイアス電位端子Voに供
給される電位とによって定められる。また、電流終端を
行うか否かの選択はバイアス電位端子Vcの電位によっ
て決定され。
高電位に保った場合にのみ終端として働き、低電位だ保
った場合は終端として働かなり0尚、通常負電位に保た
れる低電位側電源端子学vggは半導体チップ1内で入
力側だ接続されるバイポーラトランジスタT1*T2お
よび通常正電位に保たれるバイアス用電源端子voに抵
抗R3を介して接続されるバイポーラトランジスタT3
のそれぞれのエミッタに接続され、また高電位側電源端
子VOOからは前述の第一の実施例におけると同様の基
板電位が供給される。
った場合は終端として働かなり0尚、通常負電位に保た
れる低電位側電源端子学vggは半導体チップ1内で入
力側だ接続されるバイポーラトランジスタT1*T2お
よび通常正電位に保たれるバイアス用電源端子voに抵
抗R3を介して接続されるバイポーラトランジスタT3
のそれぞれのエミッタに接続され、また高電位側電源端
子VOOからは前述の第一の実施例におけると同様の基
板電位が供給される。
かかる構成とすることだより、外付終端抵抗を使用せず
に実装を可能にし、且つ第一の実施例と同様入力端子I
NlあるいはIN2の内で最先端の入力端子の直近で電
流終端を行うことができ、信号伝達の遅延を抑えること
ができる。
に実装を可能にし、且つ第一の実施例と同様入力端子I
NlあるいはIN2の内で最先端の入力端子の直近で電
流終端を行うことができ、信号伝達の遅延を抑えること
ができる。
以上説明したように、本発明の半導体装置は、実装時に
選択可能なエミッタ・フォロア電流の終端手段を入力側
に設けることによシ、外付終端抵抗を使わない実装を可
能として実装密度を増加させ且つ不要配線による信号伝
達遅延を抑えることができるという効果がある。
選択可能なエミッタ・フォロア電流の終端手段を入力側
に設けることによシ、外付終端抵抗を使わない実装を可
能として実装密度を増加させ且つ不要配線による信号伝
達遅延を抑えることができるという効果がある。
第1図は本発明の第一の実施例を示す半導体チップ内の
回路図、第2図は本発明の第二の実施例を示す半導体チ
ップ内の回路図である。 1・・・・・・半導体装置(チップ)、2・・・・・・
ECL型論理回路、INl、IN2・旧・・入力端子、
OUT!・・・・・・出力端子、Fl、F2・・・・・
・電流ヒユーズ、R1゜R2・・・・・・終端抵抗、T
o・・・・・・出力用バイポーラトランジスタ、■T・
・・・・・終端用電源端子、VOO・・・・・・高電位
側電源端子(基板電位)、VER・・・・・・低電位側
電源端子(負電位)、vO・・・・・・バイアス用電源
端子(正電位)、T1〜T3・・・・・・バイポーラト
ランジスタ、R3−R16・・・・・・抵抗。 代理人 弁理士 内 原 音 道1 図
回路図、第2図は本発明の第二の実施例を示す半導体チ
ップ内の回路図である。 1・・・・・・半導体装置(チップ)、2・・・・・・
ECL型論理回路、INl、IN2・旧・・入力端子、
OUT!・・・・・・出力端子、Fl、F2・・・・・
・電流ヒユーズ、R1゜R2・・・・・・終端抵抗、T
o・・・・・・出力用バイポーラトランジスタ、■T・
・・・・・終端用電源端子、VOO・・・・・・高電位
側電源端子(基板電位)、VER・・・・・・低電位側
電源端子(負電位)、vO・・・・・・バイアス用電源
端子(正電位)、T1〜T3・・・・・・バイポーラト
ランジスタ、R3−R16・・・・・・抵抗。 代理人 弁理士 内 原 音 道1 図
Claims (1)
- 入力部およびバイポーラトランジスタからなる出力部
を有するECL型論理回路と、前記入力部に出力用エミ
ッタフォロア電流の引込を行うための手段と、前記エミ
ッタフォロア電流の引込を行うための手段を実装時に動
作させるか否かを選択できる手段とを含むことを特徴と
する半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62268461A JPH01110748A (ja) | 1987-10-23 | 1987-10-23 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62268461A JPH01110748A (ja) | 1987-10-23 | 1987-10-23 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01110748A true JPH01110748A (ja) | 1989-04-27 |
Family
ID=17458824
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62268461A Pending JPH01110748A (ja) | 1987-10-23 | 1987-10-23 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01110748A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02170719A (ja) * | 1988-12-23 | 1990-07-02 | Nec Corp | 半導体集積装置用ecl入力バッファ |
-
1987
- 1987-10-23 JP JP62268461A patent/JPH01110748A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02170719A (ja) * | 1988-12-23 | 1990-07-02 | Nec Corp | 半導体集積装置用ecl入力バッファ |
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