JPH01105187A - ボード及びそのボードを用いた電子部品の試験方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子部品の試験に用いられるボードに関し、
特にエージング試験用のボードに利用して有効な技術に
関する。

〔従来の技術〕

従来の技術として、エージング試験に用いられるボード
のソケットとしては、特開昭５２−３４１９１号公報に
記載されている。

その概要は、ＩＣを平面状態でそっくり収容できる固定
台と、この固定台に納められたＩＣを固定台側に押えつ
けるための抑え蓋からなり、前記固定台には、ＩＣの外
形に見合った大きさの収容溝が設けられる。そして、前
記ＩＣのリードが収められる収容溝の部分には、そのリ
ード数に見合った数の接触子が露出され、それはそれぞ
れ一端が前記固定台の外に引き出されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明者は、上述したソケットを複数行、複数列に渡っ
て配置した、エージング試験用ボード（以下エージング
ボードとする）を用い、半導体装置のエージング試験を
行なうことを考えた。

しかしながら、本発明者は、他種の半導体装置（面実装
タイプの半導体装置とは異なる挿入実装タイプのもの）
のエージングボードに比べ値段が高くなってしまうとい
う問題があることを見い出した。

また、上述したエージングボードのソケットに半導体装
置を搭載した際、コンタクトビンと半導体装置のリード
との接触を確実にする為に、上ぶたをするわけであるが
、コンタクトビンとしてはリードに対して不所望な力が
加わり、リードへの傷付き’Ｐ　リード曲がりなどが生
ずることがないよう折曲げて配置され、コンタクトビン
のばね力で不所望な力を吸収する構造となっている。そ
れゆえ、コンタクトビンな折曲げる分だけソケット自体
が大きくなり、他種のエージングボードに比ペエージン
グボード上へのソケット搭載数を多くできないという問
題があることも本発明者によって見い出された。

本発明の目的は、安価なエージングボードを提供するこ
とにある。

本発明の他の目的は、エージングボード上へのソケット
搭載数を増加させることができるエージングボードを提
供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかＫなるであろう
。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば下記のとおりである。

すなわち、半導体装置と電気的に接するコンタクトビン
の代りにボード上に、半導体装置のり一部に対応した電
極パターンを設け、その周囲にソケットとしての枠体と
、この枠体に取り付けられる開閉可能な上ぶたを設け、
上ぶたの半導体装置のリードを押す部分にゴム材を配置
するものである。

〔作用〕

上記した手段によれば、半導体装置のリードはボードに
設けられた電極パターンと電気的に接することになり、
コンタクトビンな不要にでき、材料費を低減して安価な
エージングボードを得ることができるものである。さら
に、コンタクトビンな不要にできる為、コンタクトビン
取付の手間が省け、加工費も低減して安価なエージング
ボードを得ることができるものである。

また、コンタクトビンな不要にできる為、コンタクトピ
ン取付スペースを低減して、小さなソケットとすること
ができ、エージングボードへのソケット搭載数を増加さ
せることができるものである。

〔実施例〕

第１図は、本発明の一実施例であるエージングボードの
一部を示す側面図である。

第２図は、コンタクトビンがソケットに取り付ケラれた
エージングボードの一部を示す側面図である。

第３図は、本発明の一実施例であるエージングボードの
一部を示す斜視図である。

第１図において、１は本発明の一実施例であるボードと
してのエージングボードを示し、エージング試験用ボー
ドである。２はボードであり、プリント基板基材によっ
て構成される方形状の板状物で、後述する電極パターン
と、エージング炉との導通な取る為の配線パターン（図
示せず）が形成されている。３はソケットを示し、後述
する半導体装置を電極パターンに案内すると共に、半導
体装置のリードと、電極パターンの接触を確実にする為
のものである。４は下枠であり、ソケット３がボード２
に固定される枠となるもので、四方形状の枠である（図
示は一部破砕）。５はガイド体であり、角錐状物で前記
下型４の後述する半導体装置のパッケージが挿入される
部分の四隅に設けられ、パッケージの隅を案内すべく案
内溝（図示せず）が形成されている。６は第１の蝶番部
であり、上部を丸めた柱状物で前記下枠４の一辺の両隅
にそれぞれ１個ずつ設けられ、後述するシャフトを介し
、後述する上ぶたを開閉自在に支持する為のものである
。７は第１のシャフトであり、前記２個の第１の蝶番部
６の間に架けられ、後述する上ぶたを開閉自在に支持す
る為のものである。

８は上ぶたであり、前記下枠４を覆うように設けられ、
後述する弾性体を介し、後述する半導体装置のリードの
電気的接触を確実にする為のものである。９は弾性体で
あり、例えば耐熱性に優れたゴム材で、板状形のもので
ある。この弾性体９は後述する半導体装置の四つのリー
ドを押圧すべく、前記上ぶた８に四枚（図示は２枚のみ
）設けられている。ｌＯは第２の蝶番部であり、前記第
１の蝶番部６と同形状の柱状物で、前記上ぶた８の一辺
の中心よりに２個設けられ、前記第１のシャフト６が挿
入されるととＫより、この第１のシャット６を中心にし
て、上ぶた８が開閉できるようになっている。１１は第
１の凸部であり、前記上ぶた８の第２の蝶番部ｌＯと対
向する一辺に対象的に設けられる凸部で、後述する爪支
持部を上ぶた８に確実に支持する為、補強されている部
分である。１２は爪支持部であり、三角柱状物で、前記
第１の凸部に離間して２個設けられている（１図示は１
個のみ）。１３は第２のシャフトであり、前記２個の爪
支持部１２に架けられ、後述する爪を開閉可能に支持す
る為のものである。１４は爪であり、略り字状物で、前
記第２のシャツ）１３を介し、爪支持部１２に支持され
後述する下型４の第２の凸部に引掛ることにより、下型
４に上ぶた８を被せ後述する半導体装置のリードを後述
するボード２に設けられた電極パターンに押圧するもの
である。１５は第２の凸部であり、略り字状の板状物で
下型４の、第１の蝶番部６が設けられている一辺と対向
する一辺に設けられ、下型４に上ぶた８を合致させる為
爪１４を引掛ける部分である。１６は電子部品と電気的
に接する部材とじての電極パターンであり、前記ボード
２と後述する半導体装置のリードとの導通を行なう為の
もので、リードのピッチに対応して前記ボード２に設け
られている。

ところで、ソケット３は前記電極パターン】６に対して
後述する半導体装置を案内すべく配置されているもので
ある。

また、第１の蝶番部６と第２の蝶番部７には、図示しな
いはね部材が取り付けられ、上ぶた８を開く方向にばね
力が加わるようになっているものである。爪支持部１２
と爪１４にもばね部材が取り付けられ、爪１４が第２の
凸部１５に食い込む方向にばね力が加わるようになって
いるものである。１７は半導体装置を示し、本実施例で
は後述するパッケージの側面から四方向に向けてリード
が突出しているＱＦ（クワッド・フラット）タイプの半
導体装置を示している。１８はパッケージであり、半導
体装置１７の主要部を樹脂材によって覆ったもので四方
形状を有する。１９はリードであり、半導体装置の内部
とその外部との導通をとる為のもので、パッケージ１８
の側面から四方向に突出している。

ところで、ソケット３は第１及び第２のシャフト７．１
３さらに弾性体９を除いてはすべて樹脂によって形成さ
れるものである。

第２図においては、ソケット自体にコンタクトピンな取
付けた従来のものと同様なソケットを示しており、本実
施例のエージングボードに取り付けられるソケットと共
通部分については、同一番号を付け、名称も同じとし、
説明を省略する。同図において２０はコンタクトピンで
あり、金属の細い棒状物を折り曲げ成形したもので、ソ
ケット３の下型４に取り付けられ、その後ソケット３ご
とボード２に取り付けられている。２１は押え部材であ
り、上ぶた８と一体成形される板状物で、半導体装置１
７のリード１９を前記コンタクトピン２０に押圧する為
のものである。このソケット３の場合は、コンタクトピ
ン２０のばね作用で、リード１９の傷や曲りを低減する
ものである。

第３図においては、ソケット３を複数示している。

以下、上述した構成の本発明の一実施例についてその作
用を説明する。

先ず、本発明の一実施例であるエージングボードｌの場
合、第４図と第２図を比較すると明らかなように、折り
曲げられたコンタクトビンがなく、リード１９に対応し
た電極パターンをボード側に設ければ良く、ソケット３
の幅、高さとも本実施例（第１図〕のエージングボード
ｌのソケット３が小さくできる。

それゆえ、部品点数を少なくして材料費の低減。

加工費を低減して、コンタクトビンを有スるエージング
ボード（ソケット）に比べ安価なエージングボードを得
ることができるものである。

さらに、コンタクトピンを有するものに比ベソケットを
小さくできる為、ボード２へのソケット搭載数を増すこ
とができ、エージングボードの有効利用延いてはエージ
ング試験の効率向上を図ることができるものである。

ところで、エージング試験にあっては、先ず第３図に示
されるように、ソケット３の爪１４が解除され、上ぶた
８が開いた状態にされる。その後図示しない半導体装置
がそのパッケージの四隅なガイド体にガイドされ、ソケ
ット３内に挿入される。その後、上ぶた８が閉められ、
爪１４が第２の凸部１５に引掛けられる。すると第１図
に示されるように上ぶた８に取り付けられた弾性体９が
、半導体装置１７のリード１９を押圧し、リード１９は
ボード２に設けられた電極パターン１６に確実に接触す
る。この際、リード１９に対して不所望な力が加わって
も、弾性体９の弾性力によってその力が緩和され、リー
ド１９が傷つくことや変形してしまうことを低減できる
ものである。

このようにして、ソケット３に半導体装置が挿入された
後、エージングボードｌごと図示しないエージング炉に
挿入され、エージング試験が行なわれるものである。

ところで、エージング炉にエージングボードをセットす
る際、本実施例のエージングボードにあってはソケット
を構成する部品点数が少なく（具体的にはコンタクトピ
ンを小さくできる）、ソケットを小さくできる為、軽量
化することができ、コンタクトビンな有するソケットが
設けられたエージングボードに比ベエージングボードの
取扱いが楽にできるものである。ところで本実施例では
、半導体装置１７をガイドするガイド体５を、角錐状と
したが、この形状に限定されるわけではなく、他の部分
についても種々の形状が考えられる。

（１）ボード上に、半導体装置のり−ドに対応した電極
パターンを設け、その周囲にソケットとしての枠体と、
この枠体に開閉可能な上ぶたを設けることによりソケッ
トに屈曲したコンタクトビンな設けたものに比べ、材料
費を低減して安価なボードを得ることができるという効
果が得られる。

（２）ボード上に半導体装置のリードに対応した電極パ
ターンを設け、その周囲にソケットとしての枠体と、こ
の枠体に開閉可能な上ぶたを設け、この上ぶたに半導体
装置のリードを押圧する弾性体を設けることにより、屈
曲したコンタクトピンを不要にできる。それゆえ、ソケ
ットのコンタクトピンを取付けるスペースを低減して小
さなソケットにすることができるという効果が得られる
。

（３）ボード上に半導体装置のリードに対応した電極パ
ターンを設けることにより、コンタクトビンな不要にし
て小さなソケットにすることができる。

それユニ、ボード上へのソケット搭載数を増すことがで
き、ボードの有効利用ができるという効果が得られる。

（４）ボード上に半導体装置のリードに対応した電極パ
ターンを設けることにより、コンタクトピンな不要にし
て小さなソケットにすることができる。

それゆえ、ボード上へのソケット搭載数を増すことがで
き、ボードの有効利用を図り、延いてはエージング試験
の効率向上を図ることができるという効果が得られる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもな（ゝＯ 以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
を、その背景となった利用分野である半導体装置のエー
ジング技術に適用した場合について説明したがそれに限
定されるものではない。

〔発明の効果〕 本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば下記のとおりである
。

すなわち、ボード上に半導体装置のリードに対応した電
極パターンを設け、その周囲にソケットとしての枠体と
この枠体に開閉可能な上ぶたを設けることにより、屈曲
したコンタクトビンな不要にして材料費を低減し、安価
なボードを得ることができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例であるエージングボードの
一部を示す側面図、 第２図は、コンタクトビンがソケットに取り付けられた
エージングボードの一部を示す側面図、第３図は、本発
明の一実施例であるエージングボードの一部を示す斜視
図である。 １・・・エージングボード、２川ボード、３・・・ソケ
ット、４・・・下枠、５・・・ガイド体、６・・・第１
の蝶番部、７・・・第１のシャフト、８・・・上ぶた、
９・・・弾性体、１０・・・第２の蝶番部、１１・・・
第１の凸部、１２・・・爪支持部、１３・・・第２のシ
ャフト、１４・・・爪、１５・・・第２の凸部、１６・
・・電極パターン、１７・・・半導体装置、１８・・・
パッケージ、１９・・・リード、２０・・・コンタクト
ビン、２１・・・押工部材。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、電子部品と接するソケットが取り付けられているボ
   ードであって、電子部品と電気的に接する部材が、ボー
   ドに取り付けられ、ソケットには電子部品を押す上ぶた
   が取り付けられていることを特徴とするボード。 ２、電子部品としては、半導体装置であることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項記載のボード。 ３、ボードとしては、エージング試験用ボードであるこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のボード。 ４、電子部品の試験を行なう試験方法であって、電子部
   品と電気的に接する部材が、ボードに取り付けられ、そ
   の周囲には、電子部品を押す上ぶたが設けられたソケッ
   トを配置したボードに、電子部品を搭載して試験を行な
   うことを特徴とする電子部品の試験方法。 ５、電子部品としては、半導体装置であることを特徴と
   する特許請求の範囲第４項記載の電子部品の試験方法。 ６、試験としては、エージング試験であることを特徴と
   する特許請求の範囲第４項記載の電子部品の試験方法。