JPH01103417A - Molding device for multi-plunger molding die - Google Patents
Molding device for multi-plunger molding dieInfo
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［概要］
本発明はマルチプランジャーモールド型成形装置、特に
ＩＣチップを実装したリードフレーム等に複数のモール
ド金型枠を介して成形樹脂を流し込みＩＣパッケージを
同時に量産する技術に関し、
プランジャーを押し上げる圧力やその速度の分布格差を
無くし、各プランジャー毎に成形樹脂の成形圧力や成形
速度を均一に制御することを目的とし、
第１の金型と第２の金属型とにより形成される複数個ｎ
のモールド金型枠毎にプランジャーを有するマルチプラ
ンジャーモールド型成形装置において、前記複数個ｎの
モールド金型枠毎に、成形材料を流し込むための、第１
から第ｎの加圧手段と、前記プランジャーの圧力や速度
を検出する第１から第ｎの検出手段と、前記第１から第
ｎの加圧手段及び第１から第ｎの検出手段を個別に制御
する加圧制御手段とを含み構成する。[Detailed Description of the Invention] [Summary] The present invention is a multi-plunger mold molding device, in particular, a multi-plunger mold molding device, which simultaneously mass-produces IC packages by pouring molding resin into a lead frame, etc., on which an IC chip is mounted, through a plurality of mold frames. Regarding the technology, the purpose is to eliminate disparities in the distribution of the pressure and speed of pushing up the plunger, and to uniformly control the molding pressure and molding speed of the molding resin for each plunger. A plurality of pieces formed by a mold
In the multi-plunger mold forming apparatus having a plunger for each of the plurality of mold mold frames, a first plunger for pouring the molding material into each of the plurality of mold mold frames.
to n-th pressurizing means; first to n-th detecting means for detecting the pressure and speed of the plunger; and the first to n-th pressurizing means and the first to n-th detecting means individually. and a pressurization control means for controlling the pressure.
［産業上の利用分野］
本発明はマルチプランジャーモールド型成形装置に関す
るものであり、更に詳しく言えばＩＣチップを実装した
リードフレーム等に複数のモールド金型枠を介して成形
樹脂を流し込みＩＣパッケージを同時に量産する技術に
関するものである。[Industrial Application Field] The present invention relates to a multi-plunger mold molding device, and more specifically, to molding resin into a lead frame or the like on which an IC chip is mounted through a plurality of mold frames to form an IC package. It is related to the technology to simultaneously mass-produce.
［従来例］
第４図は従来例に係る説明図であり、同図（ａ）、（ｂ
）は油圧式マルチプランジャーモールド型成形装置のマ
ルチプランジャーモ二ルド型成形部を示し、同図（ａ）
は個別に設けられた複数の油圧シリンダによりプランジ
ャーを押し上げる方式を示している０図において、ｌａ
は不図示の成形樹脂をモールド金型枠２ａに押し上げる
プランジャーである。２ａはモールド金型枠であり、上
型と下型により構成する。３はプラテンであり、モール
ド金型枠２ａや油圧シリンダ４ａ等の支持基板である。[Conventional Example] FIG. 4 is an explanatory diagram of a conventional example, and (a) and (b)
) shows the multi-plunger mold molding part of the hydraulic multi-plunger mold molding device;
In Figure 0, which shows a method of pushing up the plunger using a plurality of individually installed hydraulic cylinders, la
is a plunger (not shown) that pushes up the molding resin into the mold frame 2a. 2a is a mold frame, which is composed of an upper mold and a lower mold. 3 is a platen, which is a support substrate for the mold frame 2a, hydraulic cylinder 4a, and the like.
４ａは油圧シリンダである。4a is a hydraulic cylinder.
同図（ｂ）は、一つの油圧シリンダ４ｂにより共通圧力
板５を押し上げてモールド金型枠２ｂのプランジャー１
ｂを押し上げる方式のマルチプランジャーモールド型成
形部分を示している。なお、同図（ａ）と同様にプラン
ジャー１ｂはモールド金型枠２ｂ内のキャビティ部分に
封止樹脂を流し込むｍ能を有している。In the same figure (b), the common pressure plate 5 is pushed up by one hydraulic cylinder 4b to push up the plunger 1 of the mold frame 2b.
This figure shows a multi-plunger molded part that pushes up b. Note that, similarly to FIG. 2A, the plunger 1b has the ability to pour the sealing resin into the cavity portion within the mold frame 2b.
同図（Ｃ）は同図（ａ）マルチプランジャーの押上げ機
構図であり、各プランジャー１ａ毎に設けられた油圧シ
リンダ４ａに油送加圧装置６ａより油送管６Ｃを介して
等圧、等速の油圧を供給する。Figure (C) is a diagram of the push-up mechanism of the multi-plunger shown in Figure (a), in which oil is supplied from a pressurizing device 6a to a hydraulic cylinder 4a provided for each plunger 1a via an oil supply pipe 6C. Supply pressure and constant velocity hydraulic pressure.
なお、プランジャー１ａが押されることによりモールド
金型枠２ａ内に樹脂７Ｃを流し込むことができる。Note that the resin 7C can be poured into the mold frame 2a by pushing the plunger 1a.
同図（ｄ）は同図（ｂ）のマルチプランジャーの押上げ
機構図であり、各プランジャー１ｂを支持する共通圧力
板５に設けられた１基の油圧シリンダ４ｂに油送加圧装
置６ｂより油送管６ｄを介して等圧、等速の油圧を供給
する。なお同様にモールド金型枠２ｂに樹脂７ｃを流し
込むことができる。Figure (d) is a diagram of the push-up mechanism of the multi-plunger shown in Figure (b), in which an oil feeding pressurizing device is provided to one hydraulic cylinder 4b provided on the common pressure plate 5 that supports each plunger 1b. Hydraulic pressure of equal pressure and velocity is supplied from 6b through oil feed pipe 6d. Note that the resin 7c can be similarly poured into the mold frame 2b.
同図（ｅ）は、モールド金型枠２ａ、２ｂの斜視図であ
り、図において、２ｃは下部金型を示し、不図示のＩＣ
チップを実装したリードフレームをセットし、その周囲
に樹脂を流し込みモールド型成形するための複数の凹部
（キャビティ部）を有する金属性の型である。なお、二
点鎖線で示した２ｄは上部金型であり、下部金型と同様
に凹部を有する金属性の型である。２ｅはポットであり
。FIG. 2(e) is a perspective view of the mold frames 2a and 2b. In the figure, 2c indicates a lower mold, and an IC (not shown)
It is a metal mold that has a plurality of recesses (cavities) for setting a lead frame with a chip mounted thereon and pouring resin around it for molding. Note that 2d indicated by a two-dot chain line is an upper mold, which is a metal mold having a concave portion like the lower mold. 2e is a pot.
エポキシ系の熱硬化性のタブレット状をした樹脂や溶融
した樹脂を溜める部分であり、その底部にはプランジャ
ー１ａやｔｂを有している。２ｆはキャビティ部分であ
り、ＩＣパー２ケージの外部形状を決定する四部であり
、溶融した樹脂を導くための案内溝を有している。２ｇ
はロックピンホールであり、モールド金型枠２ａや２ｂ
とプラテン３や共通圧力板５とをボルト等により位置合
せするためのものである。また２ｈはエジェクトピンホ
ール、であり、モールド成形したＩＣパッケージを下部
金型２Ｃから外すためのものである。It is a part for storing tablet-shaped epoxy thermosetting resin or molten resin, and has plungers 1a and tb at the bottom. 2f is a cavity portion which determines the external shape of the IC package, and has a guide groove for guiding the molten resin. 2g
is a lock pin hole, and the mold frame 2a or 2b
This is for aligning the platen 3 and the common pressure plate 5 with bolts or the like. Further, 2h is an eject pinhole, which is used to remove the molded IC package from the lower mold 2C.
同図（ｆ）はＩＣパッケージ７の断面図を示しており、
図において、７ａはＩＣチップ、７ｂはリードフレーム
、７Ｃは樹脂である。なお、８はボイド部分であり、樹
脂成形圧力が不足していたために生ずる空洞部である。Figure (f) shows a cross-sectional view of the IC package 7.
In the figure, 7a is an IC chip, 7b is a lead frame, and 7C is a resin. Note that 8 is a void portion, which is a cavity created due to insufficient resin molding pressure.
同図（ｇ）はＩＣパッケージ７の上面図を示しており、
図において、９は未充填部分であり、樹脂成形圧力や成
形速度が均等でないために生ずる部分である。Figure (g) shows a top view of the IC package 7.
In the figure, numeral 9 indicates an unfilled portion, which is caused by uneven resin molding pressure and molding speed.
［発明が解決しようとする問渦点］
ところで従来例によれば、マルチプランジャーｌａ、は
第４図（Ｃ）に示すように、各プランジャー１ａ毎に設
けられた油圧シリンダ４ａを油送管６Ｃを介して一基の
油送加圧装置に配管され、また同図（ｄ）に示すように
プランジャー１ｂは共通圧力板５を介して１組みの油圧
シリンダ４ｂと、油圧加圧装ｆｉ６ｂとにより駆動され
る。[Problem to be Solved by the Invention] According to the conventional example, the multi-plunger 1a, as shown in FIG. The plunger 1b is connected to a set of hydraulic cylinders 4b and a hydraulic pressurizing device via a common pressure plate 5, as shown in FIG. fi6b.
このため油送加圧装置６ａ、６ｂを各プランジャー１ａ
、等圧、等速になるように制御しても、油送管６ｃ 、
６ｄの配管抵抗やその長さ抵抗によって各油圧シリンダ
４ａ、に加わる圧力が必ずしも同等にならない、また、
共通圧力板５を均等に押、し上げても、ボット２ｅとプ
ランジャー１ｂの！１１方力共通圧力板５の応力分布等
により、各プランジャー１ｂの押し上げ圧力を均等にす
ることができない。For this reason, the oil feed pressure devices 6a, 6b are connected to each plunger 1a.
, even if controlled to have a constant pressure and constant velocity, the oil feed pipe 6c,
The pressure applied to each hydraulic cylinder 4a is not necessarily equal due to the piping resistance of 6d and its length resistance, and
Even if the common pressure plate 5 is pushed and raised evenly, the bot 2e and plunger 1b! 11 Due to the stress distribution of the common pressure plate 5, etc., it is not possible to equalize the pushing pressure of each plunger 1b.
従って同図（ｆ）、（ｇ）に示すように、プランジャー
１ａ、ｌｂの押し上げ圧力の格差を原因とする成形圧力
の分布格差により成形樹脂７ｃ中に発生するボイド部分
８や成形樹脂７ｃの未充填部分９をＩＣパッケージ７に
生ずるという問題がある。Therefore, as shown in (f) and (g) of the same figure, voids 8 and molded resin 7c are generated in the molded resin 7c due to the disparity in the distribution of molding pressure caused by the difference in the pushing pressures of the plungers 1a and 1b. There is a problem in that an unfilled portion 9 is created in the IC package 7.
本発明はかかる従来例の問題に鑑み創作されたものであ
り、プランジャーを押し上げる圧力やその速度の分布格
差を無くし、各プランジャー毎に成形樹脂の成形圧力や
成形速度を均一に制御することを可能とするマルチプラ
ンジャー型成形装置の提供を目的とする。The present invention was created in view of the problems of the conventional example, and aims to eliminate the disparity in the distribution of the pressure and speed of pushing up the plunger, and uniformly control the molding pressure and molding speed of the molding resin for each plunger. The purpose is to provide a multi-plunger type molding device that enables.
［閂題点を解決するための手段］
本発明のマルチプランジャーモールド型成形装置は、そ
の原理図を第１図に、その一実施例を第２，３図に示す
ように、第１の金型１１ａと第２の金属型１１ｂとによ
り形成される複数個ｎのモールド金型枠１ｌ−１ｎ毎に
プランジャー３１〜３ｎを有するマルチプランジャーモ
ールド型成形装置において、前記複数個ｎのモールド金
型枠１ｌ−１ｎ毎に、成形材料４１〜４ｎを流し込むた
めの、第１から第ｎの加圧手段５１〜５ｎと、前記ブテ
ンジャー３１〜３ｎの圧力や速度を検出する第１から第
ｎの検出手段６１〜６ｎと、前記第１から第ｎの加圧手
段５１〜５ｎ及び第１から第ｎの検出手段６１〜６ｎを
個別に制御する加圧制御手段７０とを設けていることを
特徴とし、上記目的を達成する。[Means for solving the problem] The multi-plunger mold forming apparatus of the present invention has a first structure, as shown in FIG. 1 for its principle and in FIGS. In a multi-plunger mold forming apparatus having plungers 31 to 3n for each of a plurality of n mold frames 1l-1n formed by a mold 11a and a second metal mold 11b, the plurality of n molds For each mold frame 1l-1n, first to nth pressurizing means 51 to 5n for pouring the molding materials 41 to 4n, and first to nth pressurizing means 51 to 5n for detecting the pressure and speed of the butengers 31 to 3n. detection means 61 to 6n, and a pressurization control means 70 that individually controls the first to nth pressurization means 51 to 5n and the first to nth detection means 61 to 6n. features and achieves the above objectives.
［作用１
本発明によれば各プランジャーの押し上げ速度、圧力を
個別に設けられた加圧手段、検出手段及びマイクロコン
ピュータ−により制御している。[Operation 1] According to the present invention, the push-up speed and pressure of each plunger are controlled by individually provided pressurizing means, detecting means, and microcomputer.
これによりモールド金型枠内に流し込む成形樹脂の成形
圧力をプランジャー−押し上げ速度、圧力としてマイク
ロコンピュータ−を介してフィードバック制御すること
により均等に！ｊｋｌＮすることが可能となる。With this, the molding pressure of the molding resin poured into the mold frame is evenly controlled by feedback control via the microcomputer as the plunger's push-up speed and pressure! jklN becomes possible.
従って、従来のような成形圧力や速度の分布格差を無く
すことができるので、ＩＣパッケージ内に発生するボイ
ド部分や成形樹脂の未充填部分の発生を無くすことが可
能となる。Therefore, it is possible to eliminate the disparity in the distribution of molding pressure and speed as in the prior art, and it is therefore possible to eliminate the occurrence of voids and unfilled parts of the molding resin within the IC package.
［実施例１
次に図を参照しながら本発明の実施例について説明する
。[Embodiment 1] Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
第２図は本発明の実施例に係る油圧式マルチプランジャ
ーモールド型成形装置の構成図であり、複数個ｎ（便宜
上ｎ＝２）のモールド金型枠毎にプランジャーを制御す
る構成を示している。FIG. 2 is a configuration diagram of a hydraulic multi-plunger mold forming apparatus according to an embodiment of the present invention, and shows a configuration in which plungers are controlled for each of a plurality of n (for convenience, n=2) mold frames. ing.
図において、−点鎖線で囲んだ１０は、モールド金型枠
であり、ＩＣパッケージの外部形状を決めるｍ４図（ｅ
）に示すような凹状をした上型と下型とにより構成され
る金属性の型である。なおプランジャーを位置合せする
ことにより、モールド金型枠ｌＯをカセット方式とする
ことができる。In the figure, 10 surrounded by a dashed-dotted line is a mold frame, which determines the external shape of the IC package.
) is a metal mold consisting of a concave upper mold and a lower mold. Note that by aligning the plungers, the mold frame IO can be made into a cassette type.
また、３１ａ、３２ａは、成形材料としての熱硬化性の
エポキシ系の成形樹脂をモールド金型枠１０内に流し込
むためのプランジャーである。Moreover, 31a and 32a are plungers for pouring thermosetting epoxy molding resin as a molding material into the mold frame 10.
５１ａ、５２ａは、プランジャー３１ａ。51a and 52a are plungers 31a.
３１ｂを押し上げる油圧シリンダである。This is a hydraulic cylinder that pushes up 31b.
６１ａ、６２ａは圧力、速度検出手段６０としてのプラ
ンジャー３１ａ、３２ａの押し上げ圧力を検知する圧力
センサであり、また、６１ｂ。61a and 62a are pressure sensors that detect the pushing pressure of the plungers 31a and 32a as pressure and speed detection means 60, and 61b.
６２ｂはプランジャー３１ａ、３１ｂの押し上げ速度を
検知する流量センサである。なお、それ等の検知信号系
７０ａはマイクロコンピュータ−に圧力、速度情報とし
て、入力される。62b is a flow sensor that detects the pushing speed of the plungers 31a and 31b. Note that these detection signal systems 70a are inputted to the microcomputer as pressure and velocity information.
５０ａは、加圧手段５０を構成する一つであり、各油圧
シリンダ５１ａ、５２ａに油圧を供給する油送加圧装置
である。また、５１ｂ。50a is one component of the pressurizing means 50, and is an oil feeding pressurizing device that supplies hydraulic pressure to each hydraulic cylinder 51a, 52a. Also, 51b.
５２ｂは、油送加圧装置５０ａから油圧シリンダ５１ａ
、５２ａに供給する油量を可変するデジタル流量弁であ
り、マイクロコンピュータ７１のパルス駆動回路と、制
御信号系７０ｂとを介して制御される。これによりプラ
ンジャー３１ａ。52b is a hydraulic cylinder 51a from the oil feeding pressurizing device 50a.
, 52a, and is controlled via a pulse drive circuit of a microcomputer 71 and a control signal system 70b. This causes the plunger 31a.
３２ａの押し上げ速度を制御することができる。The pushing up speed of 32a can be controlled.
５１ｃ、５２ｃは同様に油圧シリンダ５１ａ。Similarly, 51c and 52c are hydraulic cylinders 51a.
５２ａに供給する油圧を可変するデジタル圧力弁−ｃ’
アリ、マイクロコンピュータ７１により制御される。こ
れによりブテンジャー３１ａ、３２ａの押し一ヒげ圧力
を制御することができる。なお、７１は加圧制御手段７
０としてのマイクロコンピュータ−であり、プランジャ
ー３１ａ。Digital pressure valve-c' that varies the oil pressure supplied to 52a
It is controlled by a microcomputer 71. This allows the push pressure of the buttengers 31a, 32a to be controlled. In addition, 71 is the pressurization control means 7
0 and a plunger 31a.
３２ａの圧力センサ６１ａ、６２ａや、油圧シリンダ５
１ａ、５２ａの流量センサ６１ｂ。32a pressure sensors 61a, 62a and hydraulic cylinder 5
1a, 52a flow rate sensor 61b.
６２ｂから出力されてくる検知信号系７０ａを入力して
、設定基準値と比較をしながらデジタル信号化した制御
信号系７０ｂを各流量弁５１ｂ。The detection signal system 70a outputted from the flow rate valve 62b is inputted, and the control signal system 70b, which is converted into a digital signal while being compared with a set reference value, is sent to each flow valve 51b.
５２ｂ、圧力弁５１ｃ、５２ｃに出力する機能を有して
いる。これ等により、油圧式マルチプランジャーモール
ド型成形装置を構成する。52b, and has a function of outputting to pressure valves 51c and 52c. These constitute a hydraulic multi-plunger mold molding device.
第３図は、その動作を説明するフローチャートであり、
図において、まずマイクロコンピュータに対しＩＣパッ
ケージの成形基準圧力と基準速度とを数値設定する０次
に油送加圧装置 ５０ ａのデジタル主弁を制御して、
各油圧シリンダ５１ａ。FIG. 3 is a flowchart explaining the operation,
In the figure, first, the digital main valve of the zero-order oil feed pressurization device 50a, which numerically sets the molding standard pressure and standard speed of the IC package on the microcomputer, is controlled.
Each hydraulic cylinder 51a.
５２ａに油送を開始する。52a starts to send oil.
次に、各プランジャー３１ａ、３２ａの圧力センサ６１
ａ、８２ａで圧力を検知し、その検知信号系７０ａｅマ
イクロコンピユータ−７１に入力する。一方油圧シリン
ダ５１ａ、５２ａの流量センサ６１ｂ、６２ｂで流量を
検知し、その検知信号系７０ａを同様にマイクロコンピ
ュータ−７１に入力する。これに基づいて、マイクロコ
ンピュータ−７１は、予め数値設定した基準圧力、基準
速度を比較し、パルス駆動回路により二値化した信号を
各デジタル流量弁５１ｂ、５２ｂ、デジタル圧力弁５１
ｃ、５２ｃに出力し、油圧シリンダ５１ａ、５２ａの押
し上げ圧力や押し上げ速度をフィードバック制御する。Next, the pressure sensor 61 of each plunger 31a, 32a
The pressure is detected by a and 82a, and the detection signal system 70ae is inputted to the microcomputer 71. On the other hand, the flow rate is detected by the flow rate sensors 61b and 62b of the hydraulic cylinders 51a and 52a, and the detected signal system 70a is similarly input to the microcomputer 71. Based on this, the microcomputer 71 compares the reference pressure and reference speed that have been numerically set in advance, and sends a binary signal to each digital flow valve 51b, 52b and digital pressure valve 51 using a pulse drive circuit.
c, 52c to feedback control the pushing pressure and pushing speed of the hydraulic cylinders 51a, 52a.
これによりモールド金型枠１０に流入する成形樹脂の成
形圧力及び速度を均一化することができる。Thereby, the molding pressure and speed of the molding resin flowing into the mold frame 10 can be made uniform.
なお１本実施例では加圧手段５０に油送加圧装置を用い
る油圧式としたが、モーターのトルクと速度とを制御す
る電動式のマルチプランジャーモールド型成形装置も同
様な手段により構成することが可能である。Note that in this embodiment, the pressurizing means 50 is a hydraulic type using an oil feed pressurizing device, but an electric multi-plunger mold molding device that controls the torque and speed of the motor may also be configured by a similar means. Is possible.
このようにして、各プランジャー３１ａ。In this way, each plunger 31a.
３２ａの押し上げ速度、圧力を個別に設けられたデジタ
ルｙｉ、ｆｆｌ弁５１ｂ、５２ｂやデジタル圧力弁５１
ｃ、５２ｃに油圧を供給する油送加圧装置５０ａ、圧力
センサ６１ａ、６２ａ、流ｉセンサ６１ｂ、６２ｂ及び
マイクロコンピュータ−７１により制御している。これ
により、モールド金型枠ｌＯ内に流し込む成形樹脂の成
形圧力や成形速度をプランジャー押し上げ速度、圧力と
してマイクロコンピュータ−を介してフィードバック制
御することにより均等に量産することが可使となる。32a push-up speed and pressure are individually provided digital yi, ffl valves 51b, 52b and digital pressure valve 51.
It is controlled by an oil feeding pressurizing device 50a that supplies oil pressure to the cylinders c and 52c, pressure sensors 61a and 62a, flow i sensors 61b and 62b, and a microcomputer 71. This makes it possible to mass-produce uniformly by feedback-controlling the molding pressure and molding speed of the molding resin poured into the mold frame lO as the plunger push-up speed and pressure via the microcomputer.
従って、従来のような成形圧力や速度の分布格差を無く
すことができるので、ＩＣパッケージ内に発生するボイ
ド部分や成形樹脂の未充填部分の発生を無くすことが可
能となる。Therefore, it is possible to eliminate the disparity in the distribution of molding pressure and speed as in the prior art, and it is therefore possible to eliminate the occurrence of voids and unfilled parts of the molding resin within the IC package.
［発明の効果Ｊ
以上説明したように、本発明によれば、成形樹脂の成形
圧力やその速度をマイクロコンビューターにより制御し
ているので、良好なＩＣパッケージを同時に量産するこ
とが可箭となる。これにより、ＩＣパッケージの信頼度
とＩＣ特性の向上を図ることが可能となる。[Effect of the Invention J As explained above, according to the present invention, since the molding pressure and speed of the molding resin are controlled by a microcomputer, it becomes possible to simultaneously mass-produce high-quality IC packages. . This makes it possible to improve the reliability and IC characteristics of the IC package.
また１本発明によれば、モールド金型枠をカセット方式
とすることにより、多品種のＩＣパッケージを同一の成
形装置により形成することが可能となる。Further, according to one aspect of the present invention, by using a cassette type molding frame, it is possible to form a wide variety of IC packages using the same molding apparatus.
第１図は本発明のマルチプランジャーモールド型成形装
置の原理図、
第２図は本発明の実施例に係る油圧式マルチプランジャ
ーモールド型成形装置の構成図、第３図は本発明の実施
例に係る動作を説明するフローチャート、
第４図は従来例に係る説明図である。
（符号の説明）
ｌａ、ｌｂ、３０．（３１〜３ｎ）、３１ａ、３２ａ
−プランジャー、２ａ、２ｂ、１０．（１１〜Ｉｎ）
・・・モールド金型枠（第１〜−第ｎのモールド金型枠
）、
３・・・プラテン、
４ａ、４ｂ、５１ａ、５２ａ−・・油圧シリンダ、５・
・・共通圧力板、
８ａ、８ｂ、５０ａ −油送加圧装置。
８ｃ、８ｄ・・・油送管。
７．８０・・・ＩＣパッケージ（被成形対象）、２ｃ、
１１ｂ・・・上部金型（第２の金型）、２ｄ、１１ａ・
・・下部金型（第１の金型）。
２ｅ・・・ポット、
２ｆ・・・キャビティ部分、
２ｇ・・・ロックピンホール、
２ｈ・・・エジェクトピンホール、
７ａ・・・ＩＣチップ・
７ｂ・・・リードフレーム、
７ｃ、４０．（４１〜４ｎ）−成形樹脂（第１〜第ｎの
整形材料）、
８・・・ボイド部分、
８・・・未充填部分、
５Ｇ、（５１〜５ｎ）・・・加圧手段（第１〜第ｎの加
圧手段）、
べ′臂名ε力、遭ンプのＡ −、／（
不ｆｆｉ田シの窄ζ咋（警りにイ承る噂すイＹｉネ乞朗
てるフロー士マーヒ第３図
ａ采イ祈り１て係Ｓ＃！、朗図
第４図（ぞの３）Fig. 1 is a principle diagram of a multi-plunger mold forming apparatus according to the present invention, Fig. 2 is a configuration diagram of a hydraulic multi-plunger mold forming apparatus according to an embodiment of the present invention, and Fig. 3 is an embodiment of the present invention. FIG. 4 is an explanatory diagram of a conventional example. (Explanation of symbols) la, lb, 30. (31-3n), 31a, 32a
- plunger, 2a, 2b, 10. (11~In)
...Mold mold frame (1st to -nth mold mold frame), 3.Platen, 4a, 4b, 51a, 52a-.Hydraulic cylinder, 5.
...Common pressure plate, 8a, 8b, 50a - Oil feed pressurization device. 8c, 8d...Oil pipe. 7.80...IC package (object to be molded), 2c,
11b... Upper mold (second mold), 2d, 11a.
...Lower mold (first mold). 2e... Pot, 2f... Cavity part, 2g... Lock pin hole, 2h... Eject pin hole, 7a... IC chip, 7b... Lead frame, 7c, 40. (41 to 4n) - Molding resin (first to nth shaping materials), 8... Void portion, 8... Unfilled portion, 5G, (51 to 5n)... Pressure means (first 〜nth pressurizing means)、Be'arm nameε force、Encountered A-、／(Fffi field's narrowing Figure 3 a, prayer 1, S#!, figure 4 (zono 3)
Claims (2)
とにより形成される複数個（ｎ）のモールド金型枠（１
１〜１ｎ）毎にプランジャー（３１〜３ｎ）を有するマ
ルチプランジャーモールド型成形装置において、前記複
数個（ｎ）のモールド金型枠（１１〜１ｎ）毎に、成形
材料（４１〜４ｎ）を流し込むための、第１から第ｎの
加圧手段（５１〜５ｎ）と、前記プランジャー（３１〜
３ｎ）の圧力や速度を検出する第１から第ｎの検出手段
（６１〜６ｎ）と、前記第１から第ｎの加圧手段（５１
〜５ｎ）及び第１から第ｎの検出手段（６１〜６ｎ）を
個別に制御する加圧制御手段（７０）とを設けているこ
とを特徴とするマルチプランジャーモールド型成形装置
。(1) First metal mold (11a) and second metal mold (11b)
A plurality of (n) mold frames (1
In a multi-plunger mold forming apparatus having plungers (31 to 3n) for each of the plurality of (n) mold frames (11 to 1n), a molding material (41 to 4n) is provided for each of the plurality of (n) mold frames (11 to 1n). first to nth pressurizing means (51 to 5n) for pouring the liquid, and the plungers (31 to 5n)
3n) first to nth detection means (61 to 6n) for detecting the pressure and velocity of the first to nth pressurizing means (51 to 6n);
5n) and a pressure control means (70) for individually controlling the first to nth detection means (61 to 6n).
圧シリンダ（５１ａ〜５ｎａ、）と、デジタル流量弁（
５１ｂ〜５ｎｂ）と、デジタル圧力弁（５１ｃ〜５ｎｃ
）と、油送加圧装置（５０ａ）とから成り、前記第１か
ら第ｎの検出手段（６１〜６ｎ）が圧力センサ（６１ａ
〜６ｎａ）、流量センサ（６１ｂ〜６ｎｂ）とから成り
、加圧制御手段（７０）がマイクロコンピュータ（７１
）により構成することを特徴とする特許請求の範囲第１
項に記載するマルチプランジャーモールド型成形装置。(2) The first to nth pressurizing means (51 to 5n) are hydraulic cylinders (51a to 5na,) and digital flow valves (
51b~5nb) and digital pressure valve (51c~5nc)
) and an oil feed pressurizing device (50a), and the first to nth detection means (61 to 6n) are connected to a pressure sensor (61a).
~6na) and flow rate sensors (61b~6nb), and the pressurization control means (70) is controlled by a microcomputer (71
) Claim 1
The multi-plunger mold type forming device described in Section 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62260919A JPH0747286B2 (en) | 1987-10-16 | 1987-10-16 | Multi Plunger Mold Molding Equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62260919A JPH0747286B2 (en) | 1987-10-16 | 1987-10-16 | Multi Plunger Mold Molding Equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01103417A true JPH01103417A (en) | 1989-04-20 |
| JPH0747286B2 JPH0747286B2 (en) | 1995-05-24 |
Family
ID=17354578
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62260919A Expired - Lifetime JPH0747286B2 (en) | 1987-10-16 | 1987-10-16 | Multi Plunger Mold Molding Equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0747286B2 (en) |
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- 1987-10-16 JP JP62260919A patent/JPH0747286B2/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0747286B2 (en) | 1995-05-24 |
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