JPH01101679A - 超電導回路形成方法 - Google Patents

超電導回路形成方法

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Publication number
JPH01101679A
JPH01101679A JP62260389A JP26038987A JPH01101679A JP H01101679 A JPH01101679 A JP H01101679A JP 62260389 A JP62260389 A JP 62260389A JP 26038987 A JP26038987 A JP 26038987A JP H01101679 A JPH01101679 A JP H01101679A
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JP
Japan
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thin film
oxygen
superconducting
superconducting thin
oxide
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Pending
Application number
JP62260389A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuya Takami
高見 哲也
Taku Noguchi
卓 野口
Kunio Ookawa
大川 訓生
Kazuyoshi Kojima
一良 児島
Kyozo Kanemoto
恭三 金本
Noriaki Tsukada
塚田 紀昭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Publication of JPH01101679A publication Critical patent/JPH01101679A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N60/00Superconducting devices
    • H10N60/01Manufacture or treatment
    • H10N60/0268Manufacture or treatment of devices comprising copper oxide
    • H10N60/0661Processes performed after copper oxide formation, e.g. patterning

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、超伝導薄膜からなる超伝導回路の形成方法
に関するものである。
〔従来の技術〕
第2図は−例えばInternational 5up
erconduc−−tivity Electron
ics Conference 19875H−4に発
表された、酸素欠FM 3重ペロブスカイト型構造を持
つY−Ba−Cu−0酸化物超伝導薄膜による回路の形
成方法を示したものである。図において、1は5rTi
O+又はMgOからなる基板、2は基板1上にスパッタ
リング法によって形成したY−Ba−Cu−09化物超
伝導薄膜、3はY−Ba−Cu−0酸化物超伝導薄膜2
上のうち、回路として残したい部分に選択的に形成した
フォトレジスト、6はリン酸からなるエツチング液であ
る。
第3図は、例えばアプライド フィジックスレターズ(
Appl; Phys、 Lett、)  51巻、N
003.200−202頁、1987年7月20日に発
表された酸素欠損3重ペロブスカイト型構造を持つY−
Ba−Cu−0酸化物超伝導薄膜による回路形成方法を
示したものである0図において、1はMgO又はAh0
3からなる基板、2は基板1上に電子ビーム蒸着によっ
て形成したY−Ba−Cu−0酸化物超伝導薄膜、7は
Y−Ba−Cu’−0酸化物超伝導薄膜2上のうち、回
路として残したい部分に選択的に形成した金から成る薄
膜、8はAsまたはOのイオンビーム、9はY−Ba−
Cu−0酸化物超伝導薄膜2のうちイオンビーム8によ
り超伝導性を失った部分である。
次に動作について説明する。
第2図の方法は、超伝導回路として残す必要がある部分
にフォトリソグラフィー技術によりレジスト3を形成し
、そしてレジスト3をマスクとしてリン酸からなるエツ
チング液6によりY−Ba−Cu−0酸化物超伝導薄膜
2をエツチングし、その後レジスト3をアセトンで溶か
し去ることにより所望の回路を得るものである。
第3図の方法は、超伝導回路として残す必要がある部分
にフォトリソグラフィー技術及び金属薄膜形成技術によ
り金属膜7を形成し、この金薄膜7をマスクとしてY−
Ba−Cu−0酸化物超伝導薄膜2にAsまたは0イオ
ンを0.3〜3Mevのエネルギーで打ち込み、超伝導
性を失った部分9を形成する。その後イオンミリングに
より金薄膜7をエツチングし所望の回路を得るものであ
る。
〔発明が解決しようとする問題点〕
第2図に示した超伝導回路形成方法では、ウェットエツ
チングを用いるため、アンダーカットにより微細パター
ンを形成しにくい。さらに酸化物超伝導薄膜2そのもの
を取り去ってしまうため基板上に段差ができ、多層配線
する場合には段切れの問題が生じる。
第3図に示した超伝導回路形成方法では、第2図の方法
のようにアンダーカットや段差の問題はないが、イオン
打ち込みに大がかりな装置が必要であり、マスクとして
使用した金薄膜7をイオンミリングで取り除く必要があ
り、プロセス的に複雑になる。さらに高エネルギーのイ
オン打ち込みをするため、Y−Ba−Cu−0酸化物超
伝導薄膜2の超伝導性の劣化を生ずるという問題点があ
った。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、平坦な超伝導回路を簡単なプロセスで、かつ
安価な装置で得ることを目的とするものである。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係る超伝導回路形成方法中#≠冬は、フォト
レジストをマスクとして、水素プラズマにより超伝導薄
膜の超伝導性を失わせ、平坦な超伝導回路を得るもので
ある。
〔作用〕
この発明においては、水素プラズマは、酸素欠損3重ペ
ロブスカイト型構造、及びに、NiF、型構造を持つ酸
化物超伝導薄膜中の酸素を還元して酸素欠陥を多(し、
酸化物超伝導薄膜の超伝導性を失わせる。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第1図はこの発明の一実施例による超伝導回路の形成方
法を示すものである。図において、lはMgO基板、2
は基板1上に形成された酸素欠損3重ペロブスカイト型
構造を持つY−Ba−Cu−0酸化物超伝導薄膜、3は
酸化物超伝導薄膜2のうち、回路として残したい部分上
にフォトリソグラフィー技術によって形成されたフォト
レジスト、4は水素プラズマ、5は酸化物超伝導薄膜2
のうち水素プラズマ4により超伝導性を失った部分を示
している。
次に超伝導回路の形成方法を詳しく述べる。
MgOからなる基板1上に電子ビーム蒸着、又はスパッ
タリング等の成膜技術、さらに酸素中でのアニールによ
り酸素欠損3重ペロブスカイト型構造を持つY−Ba−
Cu−0酸化物超伝導薄膜2を基板1全面に形成する(
第1図(a))。そして、超伝導薄膜2上の超伝導回路
として残したい部分に、フォトリソグラフィー技術によ
りフォトレジストを形成する(第1図(b))、その後
、フォトレジストを形成した超伝導薄膜を水素プラズマ
を発生したチャンバー内に導入し、水素プラズマ中にバ
クロする。水素プラズマにバクロされた超伏Km膜2は
その薄膜中の酸素を還元して酸素欠陥を多くし、その結
果、超伝導薄膜2は超伝導性を失う(第1図(C1)、
さらに、これをアセトン中に浸すことによりフォトレジ
ストを除去し、所望の超伝導回路を得る(第1図(d)
)。
なお、上記実施例では基板としてMgOを用いたが、そ
の基板上にKzNiF4構造及び酸素欠損3重ペロブス
カイト型構造を持つ酸化物超伝導体が形成できるのなら
、他の物質、例えばSrTiO3+ アルミ−J−(A
 I!203) 、イツトリウム安定化ジルコニア(Y
SZ )等を用いても良い。
また、上記実施例では超伝導薄膜としてY−Ba−Cu
−0酸化物超伝導薄膜を用いたが、酸素欠損3tペロブ
スカイト型構造を持っていれば、他の組成、例えば、E
r−Ba−Cu−0等の物質でも良い。さらに酸化物超
伝導薄膜はKJiF4構造を持つものでも良い。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、水素プラズマによりフ
ォトレジストをマスクとして酸化物超伝導薄膜中の酸素
を還元し、酸素欠陥を増加させて超伝導薄膜の超伝導性
を失わせることにより、所望の超伝導回路を形成するよ
うにしたので、平坦な超伝導回路が得られ、かつ、プロ
セスが簡単になり、さらにプロセスにかかる装置がイオ
ン打ち込み装置に比べて安価になる等の効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例による超伝導回路形成方法
を示す図、第2図、第3図は従来の超伝導回路形成方法
を示す図である。 1は基板、2は超伝導薄膜、3はフォトレジスト、4は
水素プラズマ、5は水素プラズマにより超伝導性を失っ
た部分、6はリン酸からなるエツチング液、7は金薄膜
、8はAsまたは0のイオンビーム、9はAsまたは0
のイオンビーム打ち込みにより超伝導性を失った部分で
ある。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)酸化物超伝導薄膜の一部の超伝導性を失わせて超
    伝導回路を形成する方法において、 上記酸化物超伝導薄膜の超伝導性を失わせるのに水素プ
    ラズマを用いることを特徴とする超伝導回路形成方法。
  2. (2)上記酸化物超伝導薄膜は、酸素欠損3重ペロブス
    カイト型構造をもつことを特徴とする特許請求の範囲第
    1項記載の超伝導回路形成方法。
  3. (3)上記酸化物超伝導薄膜は、K_2NiF_4型構
    造をもつことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
    超伝導回路形成方法。
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