JPH01100203A - 銀−パラジウム複合微粉末とその製造方法 - Google Patents
銀−パラジウム複合微粉末とその製造方法Info
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Landscapes
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- Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は微細な恨−パラジウム複合微粉末とその製造方
法に関するものである。
法に関するものである。
（従来の技術とその問題点）
電子工業の分野では、厚膜回路を作製するのに導電性ペ
ーストが利用されていて現在の主流は恨とパラジウムの
微粉末を混合したペーストである。
ーストが利用されていて現在の主流は恨とパラジウムの
微粉末を混合したペーストである。
ｑのＡｇ７Ｐｄペーストにおいてパラジウムを混合する
理由は、マイグレーションとハンダクワレを防止するた
めであり、このためには２０〜３０％のパラジウムを加
える必要がある。
理由は、マイグレーションとハンダクワレを防止するた
めであり、このためには２０〜３０％のパラジウムを加
える必要がある。
パラジウムの添加は上記２点で優れた効果があるが、銀
とパラジウムの微粉末を混合する方法では、パラジウム
を均一に分散することが困難なためその効果を十分に生
かせないという欠点を有していた。
とパラジウムの微粉末を混合する方法では、パラジウム
を均一に分散することが困難なためその効果を十分に生
かせないという欠点を有していた。
（発明の目的）
本発明は上記の欠点を解消せんがためになされたもので
あり、Ａｇ−Ｐｄペーストの特性を改善するために銀微
粉末中にパラジウムを均一に分散させた恨−パラジウム
複合微粉末及びその製造方法を提供せんとするものであ
る。
あり、Ａｇ−Ｐｄペーストの特性を改善するために銀微
粉末中にパラジウムを均一に分散させた恨−パラジウム
複合微粉末及びその製造方法を提供せんとするものであ
る。
（問題点を解決するための手段）
本発明は銀微粉末中にパラジウムを均一に分散させた恨
−パラジウム複合微粉末及び銀微粉末中にパラジウムを
均一に分散させるのに好ましくは化学還元または水素還
元を利用し、さらに合金化させるのに２００〜５００℃
の範囲で熱処理することを特徴とするものである。
−パラジウム複合微粉末及び銀微粉末中にパラジウムを
均一に分散させるのに好ましくは化学還元または水素還
元を利用し、さらに合金化させるのに２００〜５００℃
の範囲で熱処理することを特徴とするものである。
（作用）
而して銀微粉末中にパラジウムを均一に分散させる理由
は、ペーストとして用いたときパラジウムが均一に分散
した銀−パラジウム膜を形成するためである。
は、ペーストとして用いたときパラジウムが均一に分散
した銀−パラジウム膜を形成するためである。
また８１ｍ粉末中にパラジウムを均一に分散させるのに
水素還元を利用する理由は、銀微粉末中にパラジウムを
均一に分散させる条件を選ぶのに、この方法が適してい
るからであり、化学還元を利用する理由は、銀微粉末中
にパラジウムを均一に分散させるのに還元剤の種類によ
り種々の条件を選ぶことができるためである。また１艮
−パラジウム複合微粉末を２００〜５００℃の範囲で熱
処理する理由は、合金化させるのに２００℃以下では低
すぎて拡散が十分に起こらず、５００℃以上では微粉末
同士の焼結が始まるためである。
水素還元を利用する理由は、銀微粉末中にパラジウムを
均一に分散させる条件を選ぶのに、この方法が適してい
るからであり、化学還元を利用する理由は、銀微粉末中
にパラジウムを均一に分散させるのに還元剤の種類によ
り種々の条件を選ぶことができるためである。また１艮
−パラジウム複合微粉末を２００〜５００℃の範囲で熱
処理する理由は、合金化させるのに２００℃以下では低
すぎて拡散が十分に起こらず、５００℃以上では微粉末
同士の焼結が始まるためである。
ここで本発明の実施例について説明する。
（実施例１）
硝酸パラジウム水溶液（５０ｇ ／β）１００−を攪拌
しながら水素化ホウ素ナトリウムを加えてパラジウムが
（粒径１００〜５００人）均一に分散したコロイド液を
作った。
しながら水素化ホウ素ナトリウムを加えてパラジウムが
（粒径１００〜５００人）均一に分散したコロイド液を
作った。
このコロイド液に硝酸銀水溶液（５０ｇ／ｆｆ）４ｏｏ
ｍｔｔを加え、この混合液をオートクレーブ中に装入し
、Ｎｔ雰囲気中で１５０℃に加熱した後、Ｈ２を２０ｋ
ｇ／ｃｎｌ加圧し、還元した。冷却後、濾過、水洗して
得られた粉末は銀微粉末中にパラジウムが均一微細に分
散したものであった。また得られた微粉末を走査電子顕
微鏡観察、Ｘ線回折、及び化学分析を行った結果、平均
粒径０．８μｍのほぼ球状のＡｇ−Ｐｄ２０％複合微粉
末となっていた。
ｍｔｔを加え、この混合液をオートクレーブ中に装入し
、Ｎｔ雰囲気中で１５０℃に加熱した後、Ｈ２を２０ｋ
ｇ／ｃｎｌ加圧し、還元した。冷却後、濾過、水洗して
得られた粉末は銀微粉末中にパラジウムが均一微細に分
散したものであった。また得られた微粉末を走査電子顕
微鏡観察、Ｘ線回折、及び化学分析を行った結果、平均
粒径０．８μｍのほぼ球状のＡｇ−Ｐｄ２０％複合微粉
末となっていた。
（実施例２）
硝酸パラジウム水溶液（５０ｇ ／ １ ） １５０
＋ｄを攪拌しながら水素化ホウ素ナトリウムを加えてパ
ラジウム（粒径１００〜５００人）が均一に分散したコ
ロイド液を作った。
＋ｄを攪拌しながら水素化ホウ素ナトリウムを加えてパ
ラジウム（粒径１００〜５００人）が均一に分散したコ
ロイド液を作った。
このコロイド液にホルマリン７０−を加え、攪拌しなが
らアンモニア性硝酸銀錯体溶液（５０ｇ／ｊり１００ｍ
１を加え還元した。濾過、水洗後、得られた粉末は銀微
粉末中にパラジウムが均一微細に分散したものであった
。また得られた微粉末を走査電子顕微鏡観察、Ｘ線回折
、及び化学分析を行った結果、平均粒径１．２μｍのほ
ぼ球状のＡｇ−Ｐｄ１５％複合微粉末となっていた。
らアンモニア性硝酸銀錯体溶液（５０ｇ／ｊり１００ｍ
１を加え還元した。濾過、水洗後、得られた粉末は銀微
粉末中にパラジウムが均一微細に分散したものであった
。また得られた微粉末を走査電子顕微鏡観察、Ｘ線回折
、及び化学分析を行った結果、平均粒径１．２μｍのほ
ぼ球状のＡｇ−Ｐｄ１５％複合微粉末となっていた。
（実施例３）
実施例１で作ったＡｇ−Ｐｄ２０％複合微粉末を３００
℃で１時間熱処理を行った。
℃で１時間熱処理を行った。
得られた粉末は焼結されておらず微細なものであって、
これを走査顕微鏡観察及びＸ線回折を行った結果、平均
粒径０．７μｍのほぼ球状のＡｇ−Ｐｄ２０％合金微粉
末となっていた。
これを走査顕微鏡観察及びＸ線回折を行った結果、平均
粒径０．７μｍのほぼ球状のＡｇ−Ｐｄ２０％合金微粉
末となっていた。
実施例１及び３で作ったＡｇ−Ｐｄ２０％複合及び合金
粉末をペースト化し、アルミナ基板上にスクリーン印刷
後、９００℃で３０分間焼成してＡｇ−Ｐｄ厚膜回路を
形“成した。この回路を使ってマイグレーション及びハ
ンダ浸漬テストを行った結果、マイグレーションが発生
するまでの平均時間は、Ａｇ−Ｐｄ２０％複合微粉末で
８分２０秒、Ａｇ−Ｐｄ２０．％合金微粉末で９分３０
秒でハンダ浸漬テストを１０回行った後のハンダクワレ
はほとんど見られなかった。
粉末をペースト化し、アルミナ基板上にスクリーン印刷
後、９００℃で３０分間焼成してＡｇ−Ｐｄ厚膜回路を
形“成した。この回路を使ってマイグレーション及びハ
ンダ浸漬テストを行った結果、マイグレーションが発生
するまでの平均時間は、Ａｇ−Ｐｄ２０％複合微粉末で
８分２０秒、Ａｇ−Ｐｄ２０．％合金微粉末で９分３０
秒でハンダ浸漬テストを１０回行った後のハンダクワレ
はほとんど見られなかった。
尚、本発明における銀微粉末中に分散されたパラジウム
の大きさは限定するものではないが、ペーストとして使
用したときの特性上、粒径１０００Å以下がより好まし
い。
の大きさは限定するものではないが、ペーストとして使
用したときの特性上、粒径１０００Å以下がより好まし
い。
（従来例）
平均粒径１．０μｍのＡｇ微粉末と平均粒径１．２μｍ
のＰｄ微粉末をＡｇ−Ｐｄ２０％の割合に混合、ペース
ト化し、アルミナ基板上にスクリーン印刷後、９００℃
で３０分間焼成してＡｇ−Ｐｄ厚膜回路を使ってマイグ
レーション及びハンダクワレテストを行った結果、マイ
グレーションが発生するまでの平均時間が２分３０秒で
ハンダ浸漬テストを５回行った後、かなりのハンダクワ
レが見られた。
のＰｄ微粉末をＡｇ−Ｐｄ２０％の割合に混合、ペース
ト化し、アルミナ基板上にスクリーン印刷後、９００℃
で３０分間焼成してＡｇ−Ｐｄ厚膜回路を使ってマイグ
レーション及びハンダクワレテストを行った結果、マイ
グレーションが発生するまでの平均時間が２分３０秒で
ハンダ浸漬テストを５回行った後、かなりのハンダクワ
レが見られた。
（発明の効果）
上記の説明で明らかなように本発明の銀−パラジウム複
合粉末は銀微粉末中にパラジウムを均一に分散させた銀
−パラジウム複合微粉末であるので、ペーストに利用す
ると、従来得られなかったパラジウムが均一に分散した
銀−パラジウム膜を形成できるので、従来の粉末にとっ
て代わることのできる画期的なものと言える。
合粉末は銀微粉末中にパラジウムを均一に分散させた銀
−パラジウム複合微粉末であるので、ペーストに利用す
ると、従来得られなかったパラジウムが均一に分散した
銀−パラジウム膜を形成できるので、従来の粉末にとっ
て代わることのできる画期的なものと言える。
また本発明の製造方法は、恨−パラジウム複合粉末を容
易に製造できるものである。
易に製造できるものである。
出願人 田中貴金属工業株式会社
永井忠雄
Claims (5)
- （１）銀微粉末中にパラジウムを均一に分散させた銀−
パラジウム複合微粉末。 - （２）銀−パラジウム複合粉末が熱処理されたことを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の銀−パラジウム複
合微粉末。 - （３）熱処理温度が２００〜５００℃の範囲であること
を特徴とする特許請求の範囲第２項記載の銀−パラジウ
ム複合微粉末。 - （４）銀微粉末中にパラジウムを均一に分散させる際に
還元反応を利用することを特徴とする銀−パラジウム複
合微粉末の製造方法。 - （５）銀微粉末中にパラジウムを均一に分散させる際の
還元反応が化学還元又は水素還元であることを特徴とす
る特許請求の範囲第４項記載の銀−パラジウム複合微粉
末の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25670487A JPH01100203A (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | 銀−パラジウム複合微粉末とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25670487A JPH01100203A (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | 銀−パラジウム複合微粉末とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01100203A true JPH01100203A (ja) | 1989-04-18 |
Family
ID=17296314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25670487A Pending JPH01100203A (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | 銀−パラジウム複合微粉末とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01100203A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10599995B2 (en) | 2015-06-02 | 2020-03-24 | Seiko Epson Corporation | Teaching device and robot system |
-
1987
- 1987-10-12 JP JP25670487A patent/JPH01100203A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10599995B2 (en) | 2015-06-02 | 2020-03-24 | Seiko Epson Corporation | Teaching device and robot system |
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