JP7843621B2 - 基板処理装置管理システム、管理装置、基板処理装置、基板処理装置管理方法および基板処理装置管理プログラム - Google Patents

基板処理装置管理システム、管理装置、基板処理装置、基板処理装置管理方法および基板処理装置管理プログラム

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Description

本発明は、基板処理装置管理システム、管理装置、基板処理装置、基板処理装置管理方法および基板処理装置管理プログラムに関し、複数の基板処理ユニットが排気経路を共有する基板処理装置を管理する基板処理装置管理システム、その基板処理装置管理システムに含まれる管理装置、その管理装置を備えた基板処理装置、その管理装置で実行される基板処理装置管理方法およびその基板処理装置管理方法をコンピューターに実行させる基板処理装置管理プログラムに関する。
半導体基板（半導体ウェハ）等の基板を処理する基板処理装置は、基板の処理が行われるチャンバの複数を有し、複数のチャンバそれぞれの内部の雰囲気を清浄に保つために給排気システムを含む。特開２０２１－１３６４３５号公報には、１つの排気管で複数のチャンバ内の空気を排出する基板処理装置が記載されている。この基板処理装置において、チャンバの排気圧はダンパの開度により調整される。
一般的に、基板処理装置のチャンバ内は、パーティクルの飛散を防止するために一定の圧力に保持される。複数のチャンバそれぞれで、適切なチャンバ内の圧力を一定に保つために、給気圧と排気圧とがそれぞれ目標の圧力となるように制御される。
特開２０２１－１３６４３５号公報
１つの排気管に複数のチャンバが接続されるために、チャンバの内圧が一定の圧力を保持した状態であっても、１以上のチャンバのダンバーの開度が上限値を示す場合がある。さらに、排気管に加わる用力が低下する等の特別な場合に、その後にダンバーの開度が上限値以下のチャンバにおいてダンバーの開度が増加する場合は、ダンバーの開度が上限値を示していた１以上のチャンバにおいて排気圧が低下する場合がある。チャンバの排気圧が低下する場合、チャンバ内の圧力が低下する異常が検出され、基板処理装置が停止する。
本発明の目的は、基板処理装置の稼働率が低下しないようにした基板処理装置管理システム、管理装置、基板処理装置、基板処理装置管理方法および基板処理装置管理プログラムを提供することである。
この発明のある局面によれば、基板処理装置管理システムは、基板処理装置を管理する管理装置と情報分析装置とを備えた基板処理装置管理システムであって、基板処理装置は、所定の用力が加わる排気経路と、排気経路を共有可能に構成された複数の基板処理ユニットと、を備え、情報分析装置は、複数の基板処理ユニットにそれぞれに対応し、検出時より前に給排気に関する動作または状態を示す複数の処理情報間の相関関係としてグループ相関関係を生成するモデル生成部を、備え、管理装置は、複数の基板処理ユニットにそれぞれに対応する複数の処理情報を検出時に取得する処理情報取得部と、処理情報取得部により取得された複数の処理情報のうち排気に関する複数の処理情報間の相関関係をグループ相関関係と比較した比較情報に基づいて、複数の基板処理ユニットが異常となる前の状態を検出する検出部と、を備える。
この局面に従えば、グループ相関関係が複数の基板処理ユニットが正常に動作する場合における処理情報の相関関係を示す場合、排気経路を共有する複数の基板処理ユニットの排気に関する動作または状態を、正常な状態と比較できる。このため、排気経路を共有する複数の基板処理ユニットで排気に関する動作または状態が正常な状態とは異なることを検出できる。したがって、排気経路を共有する複数の基板処理ユニットのいずれかで異常となる前の状態を検出することができる。その結果、複数の基板処理ユニットにおける異常の発生を予測して、基板処理装置の稼働率が低下しないようにした基板処理装置管理システムを提供することができる。
この発明の他の局面によれば、管理装置は、基板処理装置を管理する管理装置であって、基板処理装置は、所定の用力が加わる排気経路と、排気経路を共有可能に構成された複数の基板処理ユニットと、を備え、複数の基板処理ユニットにそれぞれに対応し、給排気に関する動作または状態を示す複数の処理情報間の相関関係としてグループ相関関係が予め定められており、複数の基板処理ユニットにそれぞれに対応する複数の処理情報を取得する処理情報取得部と、処理情報取得部により取得された複数の処理情報のうち排気に関する複数の処理情報間の相関関係をグループ相関関係と比較した比較情報に基づいて、複数の基板処理ユニットが異常となる前の状態を検出する検出部と、を備える。
この局面に従えば、グループ相関関係が複数の基板処理ユニットが正常に動作する場合における処理情報の相関関係を示す場合、排気経路を共有する複数の基板処理ユニットの排気に関する動作または状態を、正常な状態と比較できる。このため、排気経路を共有する複数の基板処理ユニットで排気に関する動作または状態が正常な状態とは異なることを検出できる。
好ましくは、グループに属する複数の基板処理ユニットそれぞれから取得される処理情報の種類は同じである。
この局面に従えば、グループに属する複数の基板処理ユニット間で、同じ種類の処理情報が取得されるので、同じ種類の処理情報間の相関関係が正常時と比較される。このため、複数の基板処理ユニット間で同じ種類の処理情報間の相関を比較することができる。
好ましくは、グループに属する複数の基板処理ユニットごとに、基板処理ユニットに対応して処理情報取得部により取得された処理情報からグループ相関関係を用いて予測される予測値と基板処理ユニットに対応して処理情報取得部により取得された処理情報との間の乖離の度合いを示す乖離度情報を取得する乖離度取得部を、さらに備える。
この局面に従えば、基板処理ユニットに対応する処理情報が、その処理情報からグループ相関関係を用いて予測値が予測されるので、基板処理ユニットの排気に関する動作または状態の相関関係を正常な状態と比較することができる。予測値と処理情報との間の乖離の度合いを示す乖離度情報が取得されるので、排気に関する動作または状態の相関関係の正常な状態との違いを示すことができる。
好ましくは、複数の基板処理ユニットそれぞれは、基板処理ユニット内に気体を供給する給気部と、基板処理ユニット内に供給される気体の圧力を計測する第１圧力計と、第１圧力計で計測された圧力が第１目標値となるように給気部を制御する第１制御部と、基板処理ユニットの内部空間と排気経路とを連通する開口の大きさを調整する排気部と、基板処理ユニットから排出される気体の圧力を計測する第２圧力計と、第２圧力計により計測された圧力が第２目標値となるように排気部を制御する第２制御部と、を備え、処理情報は、第１圧力計により計測される第１圧力値と、給気部の動作量と、第１制御部が給気部に出力する操作量と、第２圧力計により計測される第２圧力値と、第２制御部が排気部に出力する開口の大きさを示す開度と、を含み、排気に関する処理情報は、開度である。
この局面に従えば、第１圧力値と、給気部の動作量と、給気部の操作量と、第２圧力値と、排気部の開口の大きさとの相関関係がグループ相関関係として定められ、複数の基板処理装置間の開度の相関関係が正常な状態と比較される。このため、複数の基板処理ユニットとの間で排気の状態を正常な状態と比較できる。
好ましくは、複数の基板処理ユニットそれぞれは、複数種類の処理レシピのいずれかに従って基板を処理し、処理情報は、基板処理ユニットで基板が処理される処理レシピを特定する情報を、さらに含む。
この局面に従えば、処理レシピを区別して相関関係を正常な状態と比較できる。
好ましくは、排気経路は、互いに異なる複数の分割経路を有し、排気部は、複数の分割経路のいずれかに切り換える切換部を含み、処理情報は、切換部により切り換えられた分割経路を特定する情報を、さらに含む。
この局面に従えば、複数の分割経路を区別して複数の基板処理装置間の相関関係を正常な状態と比較できる。
好ましくは、基板処理装置は、排気経路を複数有し、複数の基板処理ユニットは、複数の排気経路にそれぞれ対応する複数のグループのいずれかに分類され、複数のグループそれぞれにおいて、グループに分類された複数の基板処理ユニットは、複数の排気経路のうちグループに対応する排気経路を共有可能に構成され、複数のグループごとに、グループに分類された複数の基板処理ユニットにそれぞれに対応し、給排気に関する動作または状態を示す複数の処理情報間の相関関係としてグループ相関関係が予め定められており、検出部は、複数のグループごとに、グループに分類された複数の基板処理ユニットにそれぞれ対応して処理情報取得部により取得された複数の処理情報のうち排気に関する複数の処理情報間の相関関係をグループに対応するグループ相関関係と比較した比較情報に基づいて、グループに分類された複数の基板処理ユニットが異常となる前の状態を検出する。
この局面に従えば、複数の排気経路ごとに、その排気経路を共有する複数の基板処理ユニットで排気に関する動作または状態が正常な状態とは異なることを検出できる。
この発明の他の局面によれば、基板処理装置は、上記の管理装置を備える。
この発明のさらに他の局面によれば、基板処理装置管理方法は、基板処理装置を管理する基板処理装置管理方法であって、基板処理装置は、所定の用力が加わる排気経路と、排気経路を共有可能に構成された複数の基板処理ユニットと、を備え、複数の基板処理ユニットにそれぞれに対応し、給排気に関する動作または状態を示す複数の処理情報間の相関関係としてグループ相関関係が予め定められており、複数の基板処理ユニットにそれぞれに対応する複数の処理情報を取得する処理と、複数の基板処理ユニットにそれぞれ対応して取得された複数の処理情報のうち排気に関する複数の処理情報間の相関関係をグループ相関関係と比較した比較情報に基づいて、複数の基板処理ユニットが異常となる前の状態を検出する処理と、を管理装置に実行させる。
この発明のさらに他の局面によれば、基板処理装置管理プログラムは、基板処理装置を管理するための基板処理装置管理プログラムであって、基板処理装置は、所定の用力が加わる排気経路と、排気経路を共有可能に構成された複数の基板処理ユニットと、を備え、複数の基板処理ユニットにそれぞれに対応し、給排気に関する動作または状態を示す複数の処理情報間の相関関係としてグループ相関関係が予め定められており、複数の基板処理ユニットにそれぞれに対応する複数の処理情報を取得する処理と、複数の基板処理ユニットにそれぞれ対応して取得された複数の処理情報のうち排気に関する複数の処理情報間の相関関係をグループ相関関係と比較した比較情報に基づいて、複数の基板処理ユニットが異常となる前の状態を検出する処理と、をコンピューターに実行させる。
本発明によれば、基板処理装置の稼働率が低下しないようにすることが可能になる。
本発明の一実施の形態に係る基板処理装置管理システムの構成を説明するための図である。 本実施の形態の基板処理装置の内部を示す平面図である。 図２の処理ブロックのＡ－Ａ線断面図である。 処理ブロックのＢ－Ｂ線断面図である。 基板処理ユニットの平面図である。 第１排気経路および第２排気経路の系統図である。 第３排気経路および第４排気経路の系統図である。 基板処理装置管理システムの動作を説明するための概念図である。 乖離度の具体的な算出例を説明するための図である。 乖離度テーブルの一例を示す図である。 「ｅ．開度」の乖離度テーブルの一例を示す図である。 基板処理装置管理システムの機能的な構成の一例を説明するためのブロック図である。 処理情報送信処理の流れの一例を示すフローチャートである。 モデル生成処理の流れの一例を示すフローチャートである。 基板処理装置管理処理の流れの一例を示すフローチャートである。
以下、本発明の一実施の形態に係る基板処理装置管理システムについて図面を参照しながら詳細に説明する。以下の説明において、基板とは、半導体基板（半導体ウェハ）、液晶表示装置もしくは有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置等のＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板または太陽電池用基板等をいう。
１．基板処理装置管理システムの全体構成
図１は、本発明の一実施の形態に係る基板処理装置管理システムの構成を説明するための図である。図１の基板処理装置管理システム１００は、基板処理装置１、情報分析装置３および管理装置４を含む。情報分析装置３は、例えばサーバであり、ＣＰＵ（中央演算処理装置）およびメモリを含む。管理装置４は、例えばパーソナルコンピューターであり、ＣＰＵおよびメモリを含む。また、管理装置４は、コンピューター読み取り可能な記録媒体であるＣＤ－ＲＯＭ（Compact Disc Read Only Memory）４ｃが着脱可能であり、管理装置４は、ＣＤ－ＲＯＭ４ｃに記録されたプログラムを読み取って、実行することが可能である。
情報分析装置３および管理装置４は、基板処理装置１を管理するために用いられる。なお、情報分析装置３および管理装置４が管理する基板処理装置１は、１台に限定されるものではなく、基板処理装置１の複数を管理してもよい。
本実施の形態に係る管理装置４は、基板処理装置１および情報分析装置３の各々に対して有線または無線の通信線または通信回線網により接続される。例えば、管理装置４は、基板処理装置１および情報分析装置３の各々に対してインターネットまたはローカルエリアネットワーク等の通信回線網を介して接続される。本実施の形態において、管理装置４は、基板処理装置１および情報分析装置３に対して有線または無線により接続される。
基板処理装置１には、図示しない表示装置、音声出力装置および操作部が設けられる。基板処理装置１は、基板処理装置１の予め定められた処理手順（処理レシピ）に従って運転される。
２．基板処理装置の概要
図２は、本実施の形態の基板処理装置の内部を示す平面図である。基板処理装置１は、インデクサ部６と処理ブロック７を備える。処理ブロック７はインデクサ部６に接続される。インデクサ部６と処理ブロック７は水平方向に並ぶ。インデクサ部６は、搬送機構６ａを備える。搬送機構６ａは、キャリア載置部６ｂに載置された基板Ｗを処理ブロック７に搬送する。
インデクサ部６と処理ブロック７が並ぶ水平方向を、「前後方向Ｘ」と呼ぶ。前後方向Ｘのうち、処理ブロック７からインデクサ部６に向かう方向を「前方」と呼ぶ。前方と反対の方向を「後方」と呼ぶ。前後方向Ｘと直交する水平方向を、「幅方向Ｙ」と呼ぶ。「幅方向Ｙ」の一方向を適宜に「右方」と呼ぶ。右方とは反対の方向を「左方」と呼ぶ。水平方向に対して垂直な方向を「鉛直方向Ｚ」と呼ぶ。各図では、参考として、前、後、右、左、上、下を適宜に示す。
図３は、図２の処理ブロックのＡ－Ａ線断面図である。図４は、処理ブロックのＢ－Ｂ線断面図である。図２～図４を参照して、処理ブロック７は、２４個の基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６、ＷＵ２１～ＷＵ２６、ＷＵ３１～ＷＵ３６、ＷＵ４１～ＷＵ４６を備える。基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６、ＷＵ２１～ＷＵ２６、ＷＵ３１～ＷＵ３６、ＷＵ４１～ＷＵ４６は、それぞれチャンバＣＨ１１～ＣＨ１６、ＣＨ２１～ＣＨ２６、ＣＨ３１～ＣＨ３６、ＣＨ４１～ＣＨ４６を備える。以下、基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６、ＷＵ２１～ＷＵ２６、ＷＵ３１～ＷＵ３６、ＷＵ４１～ＷＵ４６を総称して、基板処理ユニットＷＵといい、チャンバＣＨ１１～ＣＨ１６、ＣＨ２１～ＣＨ２６、ＣＨ３１～ＣＨ３６、ＣＨ４１～ＣＨ４６を総称してチャンバＣＨという。
処理ブロック７は、４つの基板処理ユニットＷＵが配置された階層が、上下方向に６階層が積層された階層構造を有する。最下段の第１階層に、基板処理ユニットＷＵ１１，ＷＵ２１，ＷＵ３１，ＷＵ４１が配置され、その上の第２階層に、基板処理ユニットＷＵ１２，ＷＵ２２，ＷＵ３２，ＷＵ４２が配置され、その上の第３階層に、基板処理ユニットＷＵ１３，ＷＵ２３，ＷＵ３３，ＷＵ４３が配置され、その上の第４階層に、基板処理ユニットＷＵ１４，ＷＵ２４，ＷＵ３４，ＷＵ４４が配置され、その上の第５階層に、基板処理ユニットＷＵ１５，ＷＵ２５，ＷＵ３５，ＷＵ４５が配置され、その上の第６階層に、基板処理ユニットＷＵ１６，ＷＵ２６，ＷＵ３６，ＷＵ４６が配置される。
第１階層～第６階層で、平面視で重なる位置に配置される６つの基板処理ユニットＷＵでグループを構成する。具体的には、基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６が第１グループＧｒ１を構成し、基板処理ユニットＷＵ２１～ＷＵ２６が第２グループＧｒ２を構成し、基板処理ユニットＷＵ３１～ＷＵ３６が第３グループＧｒ３を構成し、基板処理ユニットＷＵ４１～ＷＵ４６が第４グループＧｒ４を構成する。
第１グループＧｒ１に属する基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６は、第１給気経路ＩＮ１および第１排気経路ＥＸ１を共有可能に構成される。換言すれば、基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６がそれぞれ備えるチャンバＣＨ１１～ＣＨ１６は、第１給気経路ＩＮ１と連通することが可能に構成され、第１排気経路ＥＸ１に連通することが可能に構成される。同様に、第２グループＧｒ２に属する基板処理ユニットＷＵ２１～ＷＵ２６は、第２給気経路ＩＮ２および第２排気経路ＥＸ２を共有可能に構成され、第３グループＧｒ３に属する基板処理ユニットＷＵ３１～ＷＵ３６は、第３給気経路ＩＮ３および第３排気経路ＥＸ３を共有可能に構成され、第４グループＧｒ４に属する基板処理ユニットＷＵ４１～ＷＵ４６は、第４給気経路ＩＮ４および第４排気経路ＥＸ４を共有可能に構成される。
図２においては、処理ブロック７の最下段の第１階層の断面が示される。図２に示されるように、処理ブロック７の第１階層には、基板処理ユニットＷＵ１１，ＷＵ２１，ＷＵ３１，ＷＵ４１が配置される。処理ブロック７は、搬送スペース７３を備える。基板処理ユニットＷＵ１１，ＷＵ２１は搬送スペース７３の右方に配置され、基板処理ユニットＷＵ１１は基板処理ユニットＷＵ２１の後方に配置される。基板処理ユニットＷＵ３１，ＷＵ４１は搬送スペース７３の左方に配置され、基板処理ユニットＷＵ３１は基板処理ユニットＷＵ４１の後方に配置される。
処理ブロック７は、搬送スペース７３に搬送機構７１を備える。搬送機構７１は、インデクサ部６から受け取った基板Ｗを基板処理ユニットＷＵ１１、ＷＵ２１，ＷＵ３１，ＷＵ４１がそれぞれ備えるチャンバＣＨ１１，ＣＨ２１，ＣＨ３１，ＣＨ４１に搬送する。
図５は、基板処理ユニットの平面図である。基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６，ＷＵ２１～ＷＵ２６，ＷＵ３１～ＷＵ３６，ＷＵ４１～ＷＵ４６はすべて同じ構成を有する。ここでは、基板処理ユニットＷＵ１１を例に説明する。
基板処理ユニットＷＵ１１は、チャンバＣＨ１１、基板Ｗを保持して回転させるスピンチャックＳＣ、排気部ＥＤ、給気部ＦＦＵ、ノズル６１，６２，６３を有する。チャンバＣＨ１１は、基板を処理するために区画された空間であり、基板Ｗが通過可能な開口を有し、開口を開閉するシャッタ（図示せず）を有する。
スピンチャックＳＣと、３つのノズル６１，６２，６３とは、チャンバＣＨ１１の内部に設けられる。ノズル６１は酸性の洗浄液を吐出し、ノズル６２は、アルカリ性の洗浄液を吐出し、ノズル６３は、有機溶剤の洗浄液を吐出する。チャンバＣＨ１１内においては、スピンチャックＳＣに保持された基板Ｗに対して、３つのノズル６１，６２，６３のいずれかから洗浄液が供給されることにより基板Ｗが洗浄される。
チャンバＣＨ１１の天板には、チャンバＣＨ１１の内部に給気部ＦＦＵが配置される。給気部ＦＦＵは、チャンバＣＨ１１内に清浄な気体（例えば、エアまたは不活性ガス）を供給するために、第１給気経路ＩＮ１と接続されている。給気部ＦＦＵは、例えばファン用モータを含むファンフィルタユニットである。給気部ＦＦＵにおいては、ファン用モータの回転速度が調整される。それにより、チャンバＣＨ内に供給される気体の流量が調整される。給気部ＦＦＵの内部に第１圧力センサＰＧ１が配置される。第１圧力センサＰＧ１は、チャンバＣＨ１１に供給される気体の圧力（以下、第１の制御圧力と呼ぶ。）の値を計測する。
排気部ＥＤは、チャンバＣＨ１１の内部の空間を、第１排気経路ＥＸ１と連結する。チャンバＣＨ１１は、チャンバＣＨ１１の内部空間を排気部ＥＤに開放する開口４３が形成されている。チャンバＣＨ１１の内部の空間は、開口４３を通して排気部ＥＤと連通する。
排気部ＥＤは、排気ダンパ４１と、切換装置５１と、を含む。排気ダンパ４１の開度がダンパ用モータにより調整され、開口４３の開口面積が変更される。ダンパ用モータにより排気ダンパ４１の開度が調整されることにより、チャンバＣＨ１１から排出される気体の流量が調整される。排気ダンパ４１とチャンバＣＨ１１の内部の空間との間に第２圧力センサＰＧ２が配置される。第２圧力センサＰＧ２は、チャンバＣＨ１１から排出される気体の圧力（以下、第２の制御圧力と呼ぶ。）の値を計測する。
第１排気経路ＥＸ１は、酸性の薬液に対応する第１分割経路１１、アルカリ性の薬液に対応する第２分割経路２１、有機溶剤の薬液に対応する第３分割経路３１と、を含む。第１分割経路１１はチャンバＣＨ１１と連通する開口として第１連結口１２が形成されており、第２分割経路２１はチャンバＣＨ１１と連通する開口として第２連結口２２が形成されており、第３分割経路３１はチャンバＣＨ１１と連通する開口として第３連結口３２が形成されている。
切換装置５１は、第１扉１３と、第２扉２３と、第３扉３３と、を備える。第１扉１３は、切換装置５１の本体に軸支される回転軸１４をその一端に有し、回転軸１４の周りに回転することにより、第１連結口１２を開閉する。第２扉２３は、切換装置５１の本体に軸支される回転軸２４をその一端に有し、回転軸２４の周りに回転することにより、第２連結口２２を開閉する。第３扉３３は、切換装置５１の本体に軸支される回転軸３４をその一端に有し、回転軸３４の周りに回転することにより、第３連結口３２を開閉する。第１扉１３、第２扉２３および第３扉３３のいずれかが開き、他の２つが閉じることにより、チャンバＣＨ１１内の気体が第１分割経路１１、第２分割経路２１および第３分割経路３１のいずれかに導かれる。
具体的には、チャンバＣＨ１１内でノズル６１が薬液を吐出しつつ基板が処理されている間は、第１扉１３が開き、第２扉２３および第３扉３３は閉じる。チャンバＣＨ１１内でノズル６２が薬液を吐出しつつ基板が処理されている間は、第２扉２３が開き、第１扉１３および第３扉３３は閉じる。チャンバＣＨ１１内でノズル６３が薬液を吐出しつつ基板が処理されている間は、第３扉３３が開き、第１扉１３および第２扉２３は閉じる。
図６は、第１排気経路および第２排気経路の系統図である。図６を参照して、第１グループＧｒ１に属するチャンバＣＨ１１～ＣＨ１６それぞれは第１排気経路ＥＸ１に連通する。チャンバＣＨ１１～ＣＨ１６と第１排気経路ＥＸ１の間には、排気ダンパ４１および第２圧力センサＰＧ２が設けられる。排気ダンパ４１と第１排気経路ＥＸ１との間には切換装置５１が設けられる。チャンバＣＨ１１～ＣＨ１６それぞれは、第１排気経路ＥＸ１が有する第１分割経路１１，第２分割経路２１および第３分割経路３１のいずれかと連通する。
第２グループＧｒ２に属するチャンバＣＨ２１～ＣＨ２６それぞれは第２排気経路ＥＸ２に連通する。チャンバＣＨ２１～ＣＨ２６と第２排気経路ＥＸ２の間には、排気ダンパ４１および第２圧力センサＰＧ２が設けられる。排気ダンパ４１と第２排気経路ＥＸ２との間には切換装置５１が設けられる。チャンバＣＨ２１～ＣＨ２６それぞれは、第２排気経路ＥＸ２が有する第１分割経路１１，第２分割経路２１および第３分割経路３１のいずれかと連通する。
第１排気経路ＥＸ１は、第１共通経路ＣＥＸ１１に接続される。第１排気経路ＥＸ１が有する第１分割経路１１は第１共通経路ＣＥＸ１１が有する第１分割共通経路１１ｂに接続され、第１排気経路ＥＸ１が有する第２分割経路２１は第１共通経路ＣＥＸ１１が有する第２分割共通経路２１ｂに接続され、第１排気経路ＥＸ１が有する第３分割経路３１は第１共通経路ＣＥＸ１１が有する第３分割共通経路３１ｂに接続される。
第２排気経路ＥＸ２は、第１共通経路ＣＥＸ１１に接続される。第２排気経路ＥＸ２が有する第１分割経路１１は第１共通経路ＣＥＸ１１が有する第１分割共通経路１１ｂに接続され、第２排気経路ＥＸ２が有する第２分割経路２１は第１共通経路ＣＥＸ１１が有する第２分割共通経路２１ｂに接続され、第２排気経路ＥＸ２が有する第３分割経路３１は第１共通経路ＣＥＸ１１が有する第３分割共通経路３１ｂに接続される。
第１共通経路ＣＥＸ１１には、工場内の用力発生装置から用力が加えられる。第１排気経路ＥＸ１において、第１グループＧｒ１に属する最上段の階層に配置されるチャンバＣＨ１６と連通する部分から第１共通経路ＣＥＸ１１に接続される部分までの経路ＣＥＸ１を、第１グループＧｒ１に属するチャンバＣＨ１１～ＣＨ１６が共有可能である。
第１排気経路ＥＸ１が有する第１分割経路１１において、チャンバＣＨ１６と連通する部分から第１共通経路ＣＥＸ１１が有する第１分割共通経路１１ｂに接続される部分まで経路を、チャンバＣＨ１１～ＣＨ１６が共有可能である。第１排気経路ＥＸ１が有する第２分割経路２１において、チャンバＣＨ１６と連通する部分から第１共通経路ＣＥＸ１１が有する第２分割共通経路２１ｂに接続される部分まで経路を、チャンバＣＨ１１～ＣＨ１６が共有可能である。第１排気経路ＥＸ１が有する第３分割経路３１において、チャンバＣＨ１６と連通する部分から第１共通経路ＣＥＸ１１が有する第３分割共通経路３１ｂに接続される部分まで経路を、チャンバＣＨ１１～ＣＨ１６が共有可能である。
同様に、第２排気経路ＥＸ２において、第２グループＧｒ２に属する最上段の階層に配置されるチャンバＣＨ２６と連通する部分から第１共通経路ＣＥＸ１１に接続される部分までの経路ＣＥＸ２を、第２グループＧｒ２に属するチャンバＣＨ２１～ＣＨ２６が共有可能である。
図７は、第３排気経路および第４排気経路の系統図である。図７を参照して、第３グループＧｒ３に属するチャンバＣＨ３１～ＣＨ３６それぞれは第３排気経路ＥＸ３に連通する。チャンバＣＨ３１～ＣＨ３６と第３排気経路ＥＸ３の間には、排気ダンパ４１および第２圧力センサＰＧ２が設けられる。排気ダンパ４１と第１排気経路ＥＸ１との間には切換装置５１が設けられる。チャンバＣＨ３１～ＣＨ３６それぞれは、第３排気経路ＥＸ３が有する第１分割経路１１，第２分割経路２１および第３分割経路３１のいずれかと連通する。
第４グループＧｒ４に属するチャンバＣＨ４１～ＣＨ４６それぞれは第４排気経路ＥＸ４に連通する。チャンバＣＨ４１～ＣＨ４６と第４排気経路ＥＸ４の間には、排気ダンパ４１および第２圧力センサＰＧ２が設けられる。排気ダンパ４１と第２排気経路ＥＸ２との間には切換装置５１が設けられる。チャンバＣＨ４１～ＣＨ４６それぞれは、第４排気経路ＥＸ４が有する第１分割経路１１，第２分割経路２１および第３分割経路３１のいずれかと連通する。
第３排気経路ＥＸ３は、第２共通経路ＣＥＸ１２に接続される。第３排気経路ＥＸ３が有する第１分割経路１１は第２共通経路ＣＥＸ１２が有する第１分割共通経路１１ｂに接続され、第３排気経路ＥＸ３が有する第２分割経路２１は第２共通経路ＣＥＸ１２が有する第２分割共通経路２１ｂに接続され、第３排気経路ＥＸ３が有する第３分割経路３１は第２共通経路ＣＥＸ１２が有する第３分割共通経路３１ｂに接続される。
第４排気経路ＥＸ４は、第２共通経路ＣＥＸ１２に接続される。第４排気経路ＥＸ４が有する第１分割経路１１は第２共通経路ＣＥＸ１２が有する第１分割共通経路１１ｂに接続され、第４排気経路ＥＸ４が有する第２分割経路２１は第２共通経路ＣＥＸ１２が有する第２分割共通経路２１ｂに接続され、第４排気経路ＥＸ４が有する第３分割経路３１は第２共通経路ＣＥＸ１２が有する第３分割共通経路３１ｂに接続される。
第２共通経路ＣＥＸ１２には、工場内の用力発生装置から用力が加えられる。第３排気経路ＥＸ３において、第３グループＧｒ３に属する最上段の階層に配置されるチャンバＣＨ３６と連通する部分から第２共通経路ＣＥＸ１２に接続される部分までの経路ＣＥＸ３を、第３グループＧｒ３に属するチャンバＣＨ３１～ＣＨ３６が共有可能である。
第３排気経路ＥＸ３が有する第１分割経路１１において、チャンバＣＨ３６と連通する部分から第２共通経路ＣＥＸ１２が有する第１分割共通経路１１ｂに接続される部分まで経路を、チャンバＣＨ３１～ＣＨ３６が共有可能である。第３排気経路ＥＸ３が有する第２分割経路２１において、チャンバＣＨ１６と連通する部分から第２共通経路ＣＥＸ１２が有する第２分割共通経路２１ｂに接続される部分まで経路を、チャンバＣＨ３１～ＣＨ３６が共有可能である。第３排気経路ＥＸ３が有する第３分割経路３１において、チャンバＣＨ３６と連通する部分から第２共通経路ＣＥＸ１２が有する第３分割共通経路３１ｂに接続される部分まで経路を、チャンバＣＨ３１～ＣＨ３６が共有可能である。
同様に、第４排気経路ＥＸ４において、第４グループＧｒ４に属する最上段の階層に配置されるチャンバＣＨ４６と連通する部分から第２共通経路ＣＥＸ１２に接続される部分までの経路ＣＥＸ４を、第４グループＧｒ４に属するチャンバＣＨ４１～ＣＨ４６が共有可能である。
なお、本実施の形態においては、基板処理装置１が備える複数の基板処理ユニットＷＵの一例として、基板洗浄ユニットを例に説明したが、複数の基板処理ユニットＷＵは、感光性膜形成ユニット、周縁露光ユニットおよび現像ユニット等であってもよいし、それらが混在してもよい。
３．基板処理装置管理システムの概要
図１に戻って、基板処理装置１は、基板処理ユニットＷＵ１１のチャンバＣＨ１１内の雰囲気を清浄に保つための給排気システムＡＥＳを含む。給排気システムＡＥＳは、各基板処理ユニットＷＵが備える給気部ＦＦＵおよび排気部ＥＤを含む。基板処理装置１は、制御装置１０を備える。制御装置１０は、複数の基板処理ユニットＷＵごとに給気部ＦＦＵおよび排気部ＥＤを制御する。制御装置１０は、複数の基板処理ユニットＷＵそれぞれの給気部ＦＦＵを制御するための第１制御部１０ａおよび複数の基板処理ユニットＷＵそれぞれの排気部ＥＤを制御するための第２制御部１０ｂを含む。
基板処理ユニットＷＵは、チャンバＣＨ内の乱流によるパーティクルの飛散を防止するために一定の圧力で保持される必要がある。そこで、制御装置１０の第１制御部１０ａは、第１の制御圧力の値を予め定められた圧力の値（以下、第１の目標圧力値と呼ぶ。）にするために給気部ＦＦＵを制御する。また、制御装置１０の第２制御部１０ｂは、第２の制御圧力の値を予め定められた圧力の値（以下、第２の目標圧力値と呼ぶ。）にするために排気部ＥＤを制御する。
本実施の形態において、第１制御部１０ａは、チャンバＣＨ内に供給される気体の圧力を一定に保つために、第１の制御圧力と第１の目標圧力値との差に基づいて、給気部ＦＦＵのファン用モータに供給される電力をＰＩＤ（比例－積分－微分）制御する。それにより、チャンバＣＨ１１内に供給される気体の圧力が一定に保たれる。
また、第２制御部１０ｂは、チャンバＣＨ内から排出される気体の圧力を一定に保つために、第２の制御圧力と第２の目標圧力値との差に基づいて、排気部ＥＤのダンパ用モータに供給される電力をＰＩＤ制御する。それにより、チャンバＣＨ１１内から排出される気体の圧力が一定に保たれる。上述した第１制御部１０ａおよび第２制御部１０ｂの制御により、チャンバＣＨ内の圧力が一定に保たれる。
第１グループＧｒ１に属する６つの基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６は第１排気経路ＥＸ１を共有可能に構成され、第２グループＧｒ２に属する６つの基板処理ユニットＷＵ２１～ＷＵ２６は第２排気経路ＥＸ２を共有可能に構成され、第３グループＧｒ３に属する６つの基板処理ユニットＷＵ３１～ＷＵ３６は第３排気経路ＥＸ３を共有可能に構成され、第４グループＧｒ４に属する６つの基板処理ユニットＷＵ４１～ＷＵ４６は第４排気経路ＥＸ４を共有可能に構成される。第１排気経路ＥＸ１～第４排気経路ＥＸ４それぞれには、用力が加わる。第１排気経路ＥＸ１～第４排気経路ＥＸ４それぞれに加わる用力は、異なる場合がある。
例えば、第１排気経路ＥＸ１は、第１グループＧｒ１に属する６つの基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６のすべてからの排気が可能な用力が加わるように設計されているが、用力が変動する場合がある。また、第１グループＧｒ１に属する６つの基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６それぞれで、必要とされる用力は同じとは限らない。
給気部ＦＦＵにおいては、第１制御部１０ａによりフィードバック制御されることおよび基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６それぞれの設置位置の違い等により、給気部ＦＦＵのファンの応答性、および給気部ＦＦＵの操作量に対するファンの実際の回転速度（制御信号により指令される回転速度）等が異なる場合がある。また、排気部ＥＤにおいては、第２制御部１０ｂによりフィードバック制御されることおよび基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６それぞれの設置位置の違い等により、排気ダンパ４１の開度等が異なる場合がある。それにより、基板処理装置１の第１グループＧｒ１～第４グループＧｒ４ごとに特性が異なる。
４．処理情報
基板処理装置１には、当該基板処理装置１の異常を管理するための情報として、基板処理装置１における給気および排気に関連する動作または状態を示す複数の処理情報が定められる。本実施の形態においては、これらの処理情報は、図１に太い実線の矢印で示すように、基板処理装置１の制御装置１０から管理装置４を介して情報分析装置３に所定周期で送信される。なお、処理情報は、制御装置１０から管理装置４にリアルタイムで送信されてもよい。また、処理情報は、制御装置１０から管理装置４とは別のコンピューターに送信され、そのコンピューターから管理装置４に送信されてもよい。
基板処理装置１から管理装置４を介して情報分析装置３に送信される処理情報は、「ａ．第１の制御圧力」、「ｂ．動作量」、「ｃ．操作量」、「ｄ．第２の制御圧力」、「ｅ．開度」、「ｆ．排気経路の種類」、「ｇ．処理レシピの種類」を含む。
「ａ．第１の制御圧力」は、給気部ＦＦＵの内圧値であり、第２圧力センサＰＧ２により計測される値である。「ｂ．動作量」は、給気部ＦＦＵのファンの回転速度を示す。「ｃ．操作量」は、給気部ＦＦＵのファンモーターに加えられる電力値である。「ｄ．第２の制御圧力」は、チャンバＣＨ１１の排気圧力値であり、第２圧力センサＰＧ２により計測される値である。「ｅ．開度」は、排気部ＥＤの排気ダンパ４１の開度を示す値である。「ｆ．排気経路の種類」は、排気経路に含まれる第１分割経路１１、第２分割経路２１および第３分割経路３１のいずれかを示す。「ｇ．処理レシピの種類」は、基板処理ユニットＷＵが基板を処理する条件である処理レシピの種類を示す。このように、本実施の形態においては、給気部ＦＦＵおよび排気部ＥＤに関連する処理情報が示される。
５．基板処理装置の状態検出動作
図８は、基板処理装置管理システムの動作を説明するための概念図である。図８を参照して、本実施の形態における基板処理装置管理システム１００においては、基板処理装置１が備える複数の基板処理ユニットＷＵが複数のグループのいずれかに分類される。本実施の形態においては、排気経路を共有する複数の基板処理ユニットＷＵが同一のグループに分類される。
基板処理装置管理システム１００において、複数の基板処理ユニットＷＵが正常に動作している状態における同一のグループに属する複数の基板処理ユニットＷＵにそれぞれ対応する複数の処理情報の相関関係が予め定められる。そして、同一のグループに属する複数の基板処理ユニットＷＵからそれぞれ収集される複数の処理情報の相関関係が、そのグループに対して予め定められた相関関係と比較され、その比較結果に基づいてそのグループに属する複数の基板処理ユニットＷＵ全体として、給排気システムの状態が判断される。図２において、ＰＩ１～ＰＩ４は、第１グループＧｒ１～第４グループＧｒ４それぞれに対応し、各グループに属する複数の基板処理ユニットＷＵそれぞれに対応する処理情報を示す。
情報分析装置３は、グループに対応する処理情報を用いて機械学習することにより、そのグループに対応する学習モデル（グループ相関関係）を生成する。具体的には、情報分析装置３は、互いに異なる２つの処理情報の複数の組み合わせを定め、各組み合わせを構成する２つの処理情報間の相関関係を、インバリアント（不変）な関係性（以下、インバリアント関係と呼ぶ。）として導き出す。例えば、２つの処理情報間の相関関係は、一方が他方を変数とする関数で表され、他方が一方を変数とする関数で表される。情報分析装置３が処理情報の複数を機械学習することにより情報分析装置３により導き出されたインバリアント関係がモデルである。
情報分析装置３は、第１グループＧｒ１に対応する処理情報ＰＩ１を用いて機械学習することにより、第１グループＧｒ１に対応する第１モデルＧＭ１を生成する。同様に、情報分析装置３は、第２グループＧｒ２に対応する処理情報ＰＩ２を用いて第２モデルＧＭ２を生成し、第３グループＧｒ３に対応する処理情報ＰＩ３を用いて第３モデルＧＭ３を生成し、第４グループＧｒ４に対応する処理情報ＰＩ４を用いて第４モデルＧＭ４を生成する。
管理装置４は、第１グループＧｒ１に対応する処理情報ＰＩ１を用いて、互いに異なる２つの処理情報の複数の組み合わせごとに各組み合わせを構成する２つの処理情報間の相関関係を、第１モデルＧＭ１で定められたインバリアント関係と比較する。具体的には、管理装置４は、第１グループＧｒ１に対応する処理情報ＰＩ１を用いて第１モデルＧＭ１との乖離の度合いを乖離度として算出する。また、管理装置４は、算出され乖離度に基づいて、第１グループＧｒ１の異常の度合いを異常スコアとして算出する。すなわち、異常スコアが低い場合、第１グループＧｒ１に属する基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６の動作が第１モデルＧＭ１の動作に近く、給排気システムＡＥＳが正常に動作していることを示す。異常スコアが高い場合、第１グループＧｒ１に属する基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６の動作が第１モデルＧＭ１の動作と異なることを示す。第１モデルＧＭ１は、第１グループＧｒ１に属する基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６が正常に動作している状態を示すので、第１グループＧｒ１に属する基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６の動作が第１モデルＧＭ１の動作と異なる場合は、給排気システムＡＥＳが異常となる確率が高いと考えられる。
＜異常スコアの算出例＞
次に、異常スコアの算出方法の具体例について説明する。第１モデルＧＭ１～第４モデルＧＭ４は、互いに異なる２つの処理情報の複数の組み合わせの相関関係を定める。グループの異常スコアを算出するために、グループに対応する処理情報の乖離度が算出される。図９は、乖離度の具体的な算出例を説明するための図である。ここでは、第１グループＧｒ１に属する基板処理ユニットＷＵ１１の「ｅ．開度」と、基板処理ユニットＷＵ１６の「ｅ．開度」との組み合わせに対応する乖離度の算出例を説明する。以下の説明では、「ｅ．開度」のデータを適宜「ｅ」データと呼ぶ。
乖離度を算出するためには、基板処理ユニットＷＵ１１の「ｅ．開度」と、基板処理ユニットＷＵ１６の「ｅ．開度」との間のインバリアント関係に基づく基準のデータが必要となる。そこで、管理装置４には、基板処理装置１における実際の基板Ｗの処理前に、情報分析装置３により生成された第１モデルＧＭ１が保持される。第１モデルＧＭ１は、第１グループＧｒ１に属する基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６が正常に動作しているときの基板処理ユニットＷＵ１１の「ｅ」データと基板処理ユニットＷＵ１６の「ｅ」データとの相関関係を定める。
第１モデルＧＭ１は、例えば実際に基板処理装置１が正常に動作しているときに第１グループＧｒ１に属する複数の基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６にそれぞれ対応する処理情報ＰＩ１に基づいて、情報分析装置３により生成される。
図９の上部に、第１モデルＧＭ１の基板処理ユニットＷＵ１１の「ｅ」データおよび基板処理ユニットＷＵ１６の「ｅ」データの時間的変化の一例がグラフにより示される。「ｅ」データのグラフにおいては、横軸は時間を表し、縦軸は排気ダンパ４１の開度を示す。
図９の上部の２つのグラフによれば、基板処理ユニットＷＵ１１の排気ダンパ４１の開度の値が大きくなるにつれて、基板処理ユニットＷＵ１６の排気ダンパ４１の開度の値も略一定の割合で大きくなることがわかる。すなわち、基板処理ユニットＷＵ１１の排気ダンパ４１の開度の値と、基板処理ユニットＷＵ１６の排気ダンパ４１の開度の値とは相関関係を有する。第１グループＧｒ１に属する複数の基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６が正常に動作する場合には、基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６にそれぞれ対応する複数の処理情報の各組合せにおける相関関係は、第１モデルＧＭ１で定める相関関係と等しくなる。
この状態で、基板処理ユニットＷＵ１１および基板処理ユニットＷＵ１６それぞれにおいて、基板Ｗの処理が行われ、実際の「ｅ」データが管理装置４により収集される。図９の中央部に、基板処理ユニットＷＵ１１の「ｅ」データおよび基板処理ユニットＷＵ１６の「ｅ」データの時間的変化の一例がグラフにより示される。
基板処理ユニットＷＵ１１の「ｅ」データおよび基板処理ユニットＷＵ１６の「ｅ」データの相関関係が、第１モデルＧＭ１の基板処理ユニットＷＵ１１の「ｅ」データおよび基板処理ユニットＷＵ１６の「ｅ」データの相関関係と比較される。具体的には、第１モデルＧＭ１に基づいて基板処理ユニットＷＵ１６の「ｅ」データから基板処理ユニットＷＵ１１の「ｅ」データが予測される。換言すれば、第１モデルＧＭ１で定められる基板処理ユニットＷＵ１６の「ｅ」データから見た基板処理ユニットＷＵ１１の「ｅ」データの相関関係に基づいて、基板処理ユニットＷＵ１６の「ｅ」データから基板処理ユニットＷＵ１１の「ｅ」データが予測される。また、第１モデルＧＭ１に基づいて基板処理ユニットＷＵ１１の「ｅ」データから基板処理ユニットＷＵ１６の「ｅ」データが予測される。換言すれば、第１モデルＧＭ１で定められる基板処理ユニットＷＵ１１の「ｅ」データから見た基板処理ユニットＷＵ１６の「ｅ」データの相関関係に基づいて、基板処理ユニットＷＵ１１の「ｅ」データから基板処理ユニットＷＵ１６の「ｅ」データが予測される。
図９の下部に、第１モデルＧＭ１に基づいて予測された基板処理ユニットＷＵ１１の「ｅ」データおよび基板処理ユニットＷＵ１６の「ｅ」データの時間的変化の一例がグラフにより示される。なお、図９の下部のグラフにおいては、予測された基板処理ユニットＷＵ１１の「ｅ」データおよび基板処理ユニットＷＵ１６の「ｅ」データが実線で示され、基板処理ユニットＷＵ１１の「ｅ」データおよび基板処理ユニットＷＵ１６の「ｅ」データが点線で示される。
基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６が第１モデルＧＭ１と同じ動作をしている場合には、基板処理ユニットＷＵ１１の「ｅ」データと予測された基板処理ユニットＷＵ１１の「ｅ」データとが一致するかまたはほぼ一致することになる。また、基板処理ユニットＷＵ１６の「ｅ」データと予測された基板処理ユニットＷＵ１６の「ｅ」データとが一致するかまたはほぼ一致することになる。
しかしながら、基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６の少なくとも１つが第１モデルＧＭ１と異なる動作をする場合には、基板処理ユニットＷＵ１１の「ｅ」データと予測された基板処理ユニットＷＵ１１の「ｅ」データとが乖離する可能性が高い。また、基板処理ユニットＷＵ１６の「ｅ」データと予測された基板処理ユニットＷＵ１６の「ｅ」データとが乖離する可能性が高い。
この乖離の度合いは、基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６の動作が第１モデルＧＭ１における基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６の動作と異なる程度が大きいほど大きく、基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６の動作が第１モデルＧＭ１における基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６の動作と異なる程度が小さいほど小さいと考えられる。
そこで、本実施の形態では、第１グループＧｒ１に対応する処理情報ＰＩ１について第１モデルＧＭ１から予測された予測値との差分値が乖離度として算出される。図９の例では、管理装置４は、ある時点における乖離度の算出時に、第１グループＧｒ１の基板処理ユニットＷＵ１１の「ｅ」データと予測された基板処理ユニットＷＵ１１の「ｅ」データとの差分値を乖離度として算出する。また、管理装置４は、第１グループＧｒ１の基板処理ユニットＷＵ１６の「ｅ」データと予測された基板処理ユニットＷＵ１６の「ｅ」データとの差分値を乖離度として算出する。
図１０は、乖離度テーブルの一例を示す図である。乖離度テーブルは、処理情報の全ての組み合わせごとに乖離度を示すテーブルである。管理装置４は、処理情報の全ての組み合わせに関して、上記の乖離度を算出する。図１０を参照して、乖離度テーブルの左の縦欄の第１ユニット～第６ユニットは基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６を示す。縦欄において第１ユニット～第６ユニットそれぞれに処理情報「ａ」～「ｇ」が定められる。乖離度テーブルの上の横欄の第１ユニット～第６ユニットは基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６を示す。横欄において、第１ユニット～第６ユニットそれぞれに処理情報「ａ」～「ｇ」が定められる。
例えば、乖離度テーブルの左の縦欄の第１ユニットの処理情報「ａ」の右側の行に並ぶ複数の値は、上の横欄の第１ユニット～第６ユニットそれぞれの処理情報「ａ」～「ｇ」の各々から予測された処理情報と実際に取得された処理情報との乖離度を表す。
乖離度テーブルの上の横欄の処理情報「ａ」の下側の列に並ぶ複数の値は、左の縦欄の第１ユニット～第６ユニットそれぞれの「ａ」～「ｇ」の各々から予測された処理情報と実際に取得された処理情報との乖離度を表す。
図１０に示す乖離度テーブルは、第１グループＧｒ１に属する基板処理ユニットＷＵ１～ＷＵ６に関連する処理情報の全ての組み合わせに関して算出された複数の乖離度を示す。
異常スコアは、乖離度テーブルに基づいて算出される。本実施の形態においては、第１グループＧｒ１～第６グループＧｒ６それぞれにおいて異常スコアが算出される。例えば、第１グループＧｒ１について説明する。第１グループＧｒ１に対して、図１０に示す乖離度テーブルが生成される。本実施の形態においては、第１グループＧｒ１に属する基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６における排気動作または状態が異常ではないが、そのまま動作すると異常となることが予測される状態（以下、「異常となる前の状態」という）を検出する。具体的には、基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６それぞれの排気ダンパ４１の開度の相関に基づいて、異常となる前の状態を検出する。
図１１は、「ｅ．開度」の乖離度テーブルの一例を示す図である。図１１に示される「ｅ．開度」の乖離度テーブルは、図１０に示した乖離度テーブルで示される乖離度のうちから「ｅ．開度」の行および列を抽出したものである。
「ｅ．開度」の乖離度テーブルに示される各乖離度は、基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６それぞれの開度の相関が正常な状態における開度の相関との差分を示す。
図１１に示される第１グループＧｒ１に対応する「ｅ．開度」の乖離度テーブルに示される複数の乖離度の合計が、第１グループＧｒ１に対応する異常スコアとして算出される。
６．基板処理装置管理システムの機能的な構成の一例
図１２は、基板処理装置管理システムの機能的な構成の一例を説明するためのブロック図である。図１２を参照して、基板処理装置１が備える制御装置１０は、処理情報取得部１１１と、処理情報送信部１１３と、を含む。制御装置１０が有する機能は、制御装置１０が備えるＣＰＵがメモリに記憶された制御プログラムを実行することにより、ＣＰＵにより実現される。
処理情報取得部１１１は、複数の基板処理ユニットＷＵそれぞれから処理情報を取得する。ここでは、処理情報は、「ａ．第１の制御圧力」、「ｅ．開度」、「ｄ．第２の制御圧力」、「ｂ．動作量」、「ｃ．操作量」、「ｆ．排気経路の種類」、「ｇ．処理レシピの種類」を含む。処理情報取得部１１１は、２４個の基板処理ユニットＷＵそれぞれから処理情報を所定時間間隔で取得する。したがって、基板処理ユニットＷＵから取得される処理情報は、所定時間間隔で定まる各時刻に対して値を定めた時系列データである。処理情報送信部１１３は、２４個の基板処理ユニットＷＵからそれぞれ取得された複数の処理情報を管理装置４に送信する。
管理装置４は、情報収集部１４１、比較部１４３、検出部１４５、モデル受信部４７および管理部１４９と、を含む。管理装置４が有する機能は、管理装置４が備えるＣＰＵがメモリに記憶された基板処理装置管理プログラムを実行することによりＣＰＵにより実現される。
情報収集部１４１は、複数の基板処理ユニットＷＵそれぞれが基板を処理する間の給排気の動作および状態を示す処理情報を収集する。情報収集部１４１は、制御装置１０から複数の基板処理ユニットＷＵにそれぞれ対応する複数の処理情報を受信し、受信された複数の処理情報を比較部１４３に出力するとともに、情報分析装置３に送信する。
モデル受信部４７は、情報分析装置３から第１グループＧｒ１～第４グループＧｒ４にそれぞれ対応する第１モデルＧＭ１～第４モデルＧＭ４を受信し、受信された第１モデルＧＭ１～第４モデルＧＭ４を比較部１４３に出力する。第１モデルＧＭ１～第４モデルＧＭ４は、第１グループＧｒ１～第４グループＧｒ４にそれぞれ対応する処理情報ＰＩ１～ＰＩ４の相関関係を定める。
比較部１４３は、第１グループＧｒ１～第４グループＧｒ４ごとに、そのグループに対応する処理情報の相関関係を、そのグループに対応するモデルの相関関係と比較し、比較結果を検出部１４５に出力する。例えば、第１グループＧｒ１における比較について説明する。比較部１４３は、第１グループＧｒ１に対応する処理情報ＰＩ１が情報収集部１４１から入力され、第１グループＧｒ１に対応する第１モデルＧＭ１がモデル受信部４７から入力される。処理情報ＰＩ１は、基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６それぞれの「ａ」データ～「ｈ」データを含む。
比較部１４３は、第１モデルＧＭ１を用いて処理情報ＰＩ１に含まれる基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６それぞれの「ａ」データ～「ｈ」データにそれぞれに対応する予想値を算出する。そして、比較部１４３は、基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６それぞれの「ａ」データ～「ｈ」データと予測値との差を乖離度として算出する。これにより、図１０に示した乖離度テーブルが生成される。比較部１４３は、乖離度テーブルを検出部１４５に出力する。
検出部１４５は、第１グループＧｒ１～第４グループＧｒ４ごとに、そのグループに対応する排気に関する処理情報の相関関係を、そのグループに対応するモデルの相関関係と比較し、異常スコアを算出する。ここでは、第１グループＧｒ１を例に説明する。比較部１４３から入力される乖離度テーブルのうちから「ｅ．開度」の乖離度を抽出し、抽出された乖離度の合計を、第１グループＧｒ１の異常スコアとして算出する。
検出部１４５は、第１グループＧｒ１～第４グループＧｒ４それぞれについて算出された異常スコアに基づいて、異常が予測されるグループを検出する。例えば、検出部１４５は、第１グループＧｒ１～第４グループＧｒ４それぞれについて、異常スコアを予め定められた閾値と比較する。検出部１４５は、第１グループＧｒ１～第４グループＧｒ４のうち異常スコアが閾値以上となるグループに対して異常が予測されると判断する。異常スコアが閾値以上となるグループは、そのグループに属する複数の基板処理ユニットそれぞれの排気に関する動作または状態が異常ではないが、そのまま動作すると異常となることが予測される状態（以下、「異常となる前の状態」という）である。
管理部１４９は、検出部１４５により異となる前の状態が検出されたグループに対する対策に関する管理情報を生成する。ここでは、第１グループＧｒ１が対象に決定された場合を例に説明する。例えば、管理部１４９は、第１グループＧｒ１に属する基板処理ユニットＷＵ１１～１６のうち基板Ｗを処理していないユニットの排気ダンパ４１を閉じる指令を含む管理情報を生成する。管理部１４９は、管理情報を基板処理装置１に送信し、基板処理装置１を制御してもよい。この場合、基板処理装置１は、第１グループＧｒ１に属する基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６のうち基板Ｗを処理していないユニットの排気ダンパ４１を閉じる。
また、管理部１４９は、第１グループＧｒ１に属する基板処理ユニットＷＵ１１～１６の排気部ＥＤのダンパ位置および給気部ＦＦＵのファン用モータの回転数を初期値に戻す指令を含む管理情報を生成する。管理部１４９は、管理情報を基板処理装置１に送信し、基板処理装置１を制御してもよい。この場合、基板処理装置１は、第１グループＧｒ１に属する基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６の排気部ＥＤのダンパ位置および給気部ＦＦＵのファン用モータの回転数を初期値に戻す。
また、管理部１４９は、対象に決定された第１グループＧｒ１を識別するためのグループ識別情報を含む管理情報を生成し、管理者に通知する。これにより、管理者に第１グループＧｒ１に属する基板処理ユニットＷＵ１１～１６の給気または排気の制御を変更する必要があることが通知される。
また、管理部１４９は、第１グループＧｒ１に対して比較部１４３により算出された複数の乖離度を含む管理情報を生成し、管理者に通知する。例えば、管理部１４９は、図１０に示した乖離度テーブルを管理情報として管理者に通知する。これにより、管理者に、第１グループＧｒ１に属する基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６の給気または排気の制御を調整するための情報を通知することができる。
管理部１４９は、管理者へ管理情報を通知するために、管理装置４が備える表示部に管理情報を表示してもよいし、管理情報を含む電子メールを管理者に送信してもよい。
情報分析装置３は、モデル生成部１３１およびモデル送信部１３３を含む。情報分析装置３が有する機能は、情報分析装置３が備えるＣＰＵがメモリに記憶されたモデル生成プログラムを実行することによりＣＰＵにより実現される。
モデル生成部１３１は、情報収集部１４１により収集された処理情報ＰＩ１～ＰＩ４を用いて、第１グループＧｒ１～第４グループＧｒ４にそれぞれ対応する第１モデルＧＭ１～第４モデルＧＭ４を生成する。モデル生成部４４が第１モデルＧＭ１～第４モデルＧＭ４を生成する際に用いる処理情報ＰＩ１～ＰＩ４は、基板処理装置１が正常に動作している間に、情報収集部１４１により収集された情報である。
モデル生成部４４は、第１グループＧｒ１に属する基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６の処理情報ＰＩ１を機械学習することにより、第１モデルＧＭ１を生成する。具体的には、処理情報ＰＩ１は、基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６それぞれの「ａ」データ～「ｈ」データの複数を含む。モデル生成部１３１は、処理情報ＰＩ１に含まれる複数のデータの互いに異なる２つの組ごとに相関関係を学習する。
同様に、モデル生成部４４は、第２グループＧｒ２に属する基板処理ユニットＷＵ２１～ＷＵ２６の処理情報ＰＩ２を機械学習することにより、第２モデルＧＭ２を生成する。処理情報ＰＩ１は、基板処理ユニットＷＵ２１～ＷＵ２６それぞれの「ａ」データ～「ｈ」データの複数を含む。モデル生成部４４は、第３グループＧｒ３に属する基板処理ユニットＷＵ３１～ＷＵ３６の処理情報ＰＩ３を機械学習することにより、第３モデルＧＭ３を生成する。処理情報ＰＩ３は、基板処理ユニットＷＵ３１～ＷＵ３６それぞれの「ａ」データ～「ｈ」データの複数を含む。モデル生成部４４は、第４グループＧｒ４に属する基板処理ユニットＷＵ４１～ＷＵ４６の処理情報ＰＩ４を機械学習することにより、第４モデルＧＭ４を生成する。処理情報ＰＩ４は、基板処理ユニットＷＵ４１～ＷＵ４６それぞれの「ａ」データ～「ｈ」データの複数を含む。
モデル生成部１３１は、生成された第１モデルＧＭ１～第４モデルＧＭ４をモデル送信部１３３に出力する。モデル送信部１３３は、第１モデルＧＭ１～第４モデルＧＭ４を管理装置４に送信する。
図１３は、処理情報送信処理の流れの一例を示すフローチャートである。処理情報送信処理は、基板処理装置１の制御装置１０が備えるＣＰＵがメモリに記憶された処理情報送信プログラムを実行することによりＣＰＵにより実行される処理である。図１３を参照して、制御装置１０は、複数の基板処理ユニットＷＵごとに処理情報を取得する（ステップＳ１１）。制御装置１０は、例えば、第１グループＧｒ１に属する基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６それぞれの「ａ」データ～「ｈ」データを含む処理情報ＰＩ１を所定周期で取得する。
次のステップＳ１２においては、所定時間が経過したか否かが判断される。所定時間は、所定周期以上の期間として任意に定めることができる。所定時間が経過したならば処理はステップＳ１３に進むが、そうでなければ処理はステップＳ１１に戻る。所定時間の間に所定周期が複数回繰り返される場合、処理情報ＰＩ１は、所定周期が繰り返された回数と同じ数だけの処理情報の集合である。
ステップＳ１１およびステップＳ１２の処理は、複数の基板処理ユニットＷＵのすべてに対して実行される。このため、第１グループＧｒ１～第４グループＧｒ４にそれぞれ対応する処理情報ＰＩ１～ＰＩ４が取得される。
ステップＳ１３においては、処理情報が送信される。複数の基板処理ユニットＷＵのすべてに対応する処理情報が管理装置４に送信され、処理はステップＳ１４に進む。ステップＳ１４においては、基板処理装置１による処理が停止したか否かが判断される。処理が停止したならば処理は終了するが、そうでなければ処理はステップＳ１１に戻る。
したがって、基板処理装置１が基板を処理している間は、第１グループＧｒ１～第４グループＧｒ４にそれぞれ対応する処理情報ＰＩ１～ＰＩ４が管理装置４に送信される。なお、処理情報ＰＩ１～ＰＩ４は、所定時間が経過するごとに送信されるのに代えて、制御装置１０は、所定時間より長い期間が経過した後に、例えば、基板処理装置１の管理者が指定した時点で、それまでに収集された処理情報ＰＩ１～ＰＩ４がまとめて送信されてもよい。
図１４は、モデル生成処理の流れの一例を示すフローチャートである。モデル生成処理は、情報分析装置３が備えるＣＰＵがメモリに記憶されたモデル生成プログラムを実行することにより、ＣＰＵにより実行される処理である。図１４を参照して、情報分析装置３が備えるＣＰＵは、モデル生成指令を受け付けたか否かを判断する（ステップＳ２１）。モデル生成指令が受け付けられるまで待機状態となり（ステップＳ２１でＮＯ）、モデル生成指令が受け付けられたならば（ステップＳ２１でＹＥＳ）、処理はステップＳ２２に進む。
次のステップＳ２２においては、複数の基板処理ユニットＷＵすべての処理情報が受信され、処理はステップＳ２３に進む。管理装置４に複数の基板処理ユニットＷＵすべての処理情報の送信が要求され、管理装置４から送信される処理情報が受信される。処理情報は、基板処理装置１が正常に動作している間に管理装置４により収集された処理情報である。
ステップＳ２３においては、第１グループＧｒ１～第４グループＧｒ４のうちから処理対象となるグループＧｒｋ（ｋは正の整数）が選択され、処理はステップＳ２４に進む。
ステップＳ２４においては、処理対象となるグループＧｒｋに対応するモデルＧＭｋが生成され、処理はステップＳ２５に進む。ステップＳ２２において受信された複数の基板処理ユニットＷＵそれぞれの処理情報のうちからグループＧｒｋに属する複数の基板処理ユニットＷＵそれぞれの処理情報ＰＩｋが抽出される。処理情報ＰＩｋが機械学習されることにより、モデルＧＭｋが生成される。
ステップＳ２５においては、第１グループＧｒ１～第４グループＧｒ４のうちに、ステップＳ２３において処理対象に選択されていないグループが存在するか否かが判断される。未選択のグループが存在するならば（ステップＳ２５でＹＥＳ）、処理はステップＳ２３に戻るが、そうでなければ（ステップＳ２５でＮＯ）、処理はステップＳ２６に進む。
ステップＳ２３～ステップＳ２５のループが繰り返されることによって、第１グループＧｒ１～第４グループＧｒ４にそれぞれ対応する第１モデルＧＭ１～第４モデルＧＭ４が生成される。ステップＳ２６においては、第１モデルＧＭ１～第４モデルＧＭ４が管理装置４に送信され、処理は終了する。
図１５は、基板処理装置管理処理の流れの一例を示すフローチャートである。基板処理装置管理処理は、管理装置４が備えるＣＰＵがメモリに記憶された基板処理装置管理プログラムを実行することにより、ＣＰＵにより実行される処理である。
図１５を参照して、管理装置４が備えるＣＰＵは、分析指令を受け付けたか否かを判断する（ステップＳ３１）。分析指令が受け付けられるまで待機状態となり（ステップＳ３１でＮＯ）、分析指令が受け付けられたならば（ステップＳ３１でＹＥＳ）、処理はステップＳ３２に進む。分析指令は、処理情報ＰＩ１～ＰＩ４が収集されるごとに入力されてもよい。また、分析指令は、基板処理装置１の管理者が管理装置４に入力してもよい。
ステップＳ３２において、第１モデルＧＭ１～第４モデルＧＭ４が受信され、処理はステップＳ３３に進む。情報分析装置３にモデルが要求され、情報分析装置３から送信される第１グループＧｒ１～第４グループＧｒ４にそれぞれ対応する第１モデルＧＭ１～第４モデルＧＭ４が受信される。
ステップＳ３３においては、第１グループＧｒ１～第４グループＧｒ４のうちから分析対象となるグループＧｒｋが選択され、処理はステップＳ３４に進む。ただし、ｋは、１～４の整数である。ステップＳ３４においては、処理情報ＰＩ１~ＰＩ４のうちから、ステップＳ３３において分析対象に選択されたグループＧｒｋに対応する処理情報ＰＩｋが選択される。
次のステップＳ３５においては、分析対象に選択されたグループＧｒｋに対応するモデルＧＭｋとの乖離度が算出される。具体的には、分析対象に選択されたグループＧｒｋに対応する処理情報ＰＩｋに含まれる複数の基板処理ユニットＷＵそれぞれの「ａ」データ～「ｈ」データごとに、モデルＧＭｋを用いて予測値が求められ、予測値との差分が乖離度として算出される。これにより、図１０に示した乖離度テーブルが生成される。
次のステップＳ３６においては、異常スコアが算出される。ステップＳ３５において、算出される複数の乖離度のうちから排気に関する処理情報に関連する乖離度の合計が異常スコアとして算出される。本実施の形態においては、異常スコアの算出に用いる乖離度を、排気ダンパ４１の開度を示す「ｅ．開度」の乖離度としている。例えば、第１グループＧｒ１においては、図１１に示した「ｅ．開度」の乖離度テーブルに示される乖離度の合計が異常スコアとして算出される。
ステップＳ３７においては、第１グループＧｒ１～第４グループＧｒ４のうちにステップＳ３３において分析対象に選択されていないグループが存在するか否かが判断される。未選択のグループが存在するならば処理はステップＳ３３に戻るが、そうでなければ処理はステップＳ３８に進む。
ステップＳ３３～ステップＳ３７のループが繰り返されることによって、第１グループＧｒ１～第４グループＧｒ４それぞれに対応する異常スコアが算出される。
ステップＳ３８においては、第１グループＧｒ１～第４グループＧｒ４のうちから異常スコアが閾値以上のグループが抽出され、処理はステップＳ３９に進む。ステップＳ３８において抽出されるグループは、それに含まれる複数の基板処理ユニットＷＵそれぞれの排気に関する動作が異常ではないが、そのまま動作すると異常となることが予測される状態（異常となる前の状態）にあるグループである。ステップＳ３９においては、管理情報が生成および出力され、処理は終了する。例えば、管理情報は、第１グループＧｒ１～第４グループＧｒ４のうちから異常スコアが閾値以上のグループに属する複数の基板処理ユニットＷＵのうち基板Ｗを処理していないユニットの排気ダンパ４１を閉じる指令を含む。この場合、管理装置４は、この管理情報を基板処理装置１に送信してもよい。
また、管理情報は、第１グループＧｒ１～第４グループＧｒ４のうちから異常スコアが閾値以上のグループに属する複数の基板処理ユニットＷＵそれぞれの排気部ＥＤのダンパ位置および給気部ＦＦＵのファン用モータの回転数を初期値に戻す指令を含んでもよい。この場合、管理装置４は、この管理情報を基板処理装置１に送信してもよい。
また、管理情報は、第１グループＧｒ１～第４グループＧｒ４のうちから異常スコアが閾値以上のグループを識別するためのグループ識別情報を含んでもよい。この場合、管理装置４は、この管理情報を管理者に通知してもよい。管理者は、異常スコアが閾値以上のグループに属する複数の基板処理ユニットＷＵの給気または排気の制御を調整する必要があることを知ることができる。
また、管理情報は、第１グループＧｒ１～第４グループＧｒ４のうちから異常スコアが閾値以上のグループに対してステップＳ３５において算出された乖離度テーブルを含んでもよい。この場合、管理装置４は、管理情報を管理者に通知してもよい。管理者は、異常スコアが閾値以上のグループに属する複数の基板処理ユニットＷＵが備える給気部ＦＦＵおよび排気部ＥＤを調整するための情報を知ることができる。
７．実施の形態の効果
本実施の形態における基板処理装置管理システム１００は、基板処理装置１を管理する管理装置４と情報分析装置３とを備える。基板処理装置１は、所定の用力が加わる第１排気経路ＥＸ１、第２排気経路ＥＸ２および第３排気経路ＥＸ３と、第１排気経路ＥＸ１、第２排気経路ＥＸ２および第３排気経路ＥＸ３にそれぞれ対応する第１グループＧｒ１、第２グループＧｒ２および第３グループＧｒ３のいずれかに分類され、基板Ｗを処理する２４個の基板処理ユニットＷＵと、を備え、第１グループＧｒ１、第２グループＧｒ２および第３グループＧｒ３それぞれにおいて、例えば、第１グループＧｒ１に分類された基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６は、第１グループＧｒ１に対応する第１排気経路ＥＸ１を共有可能に構成される。情報分析装置３は、第１グループＧｒ１、第２グループＧｒ２および第３グループＧｒ３ごとに、例えば、第１グループＧｒ１に分類された基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６にそれぞれに対応し、給排気に関する動作または状態を示す複数の処理情報間の相関関係としてグループ相関関係を示す第１モデルＧＭ１を生成するモデル生成部１３１を、備え、管理装置４は、複数の基板処理ユニットＷＵにそれぞれに対応する複数の処理情報を取得する情報収集部１４１と、第１グループＧｒ１、第２グループＧｒ２および第３グループＧｒ３ごとに、例えば、第１グループＧｒ１に分類された基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６にそれぞれ対応して情報収集部１４１により取得された複数の処理情報のうち排気に関する複数の処理情報間の相関関係を第１グループＧｒ１に対応する第１モデルＧＭ１と比較した比較情報に基づいて、第１グループＧｒ１に分類された基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６のいずれかが異常となる前の状態を検出する検出部１４７とを備える。
このため、例えば、第１モデルＧＭ１が、基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６それぞれが正常に動作する場合における複数の処理情報の相関関係を示す場合、第１排気経路ＥＸ１を共有する基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６の排気に関する動作または状態を、正常な状態と比較できる。また、第１排気経路ＥＸ１を共有する基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６で排気に関する動作または状態が正常な状態とは異なることが検出できる。したがって、第１グループＧｒ１において、第１排気経路ＥＸ１を共有する基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６それぞれの排気に関する動作または状態が異常ではないが、そのまま動作すると異常となることが予測される状態（異常となる前の状態）を検出することが可能となる。第２グループＧｒ２および第３グループＧｒ３についても同じである。複数の基板処理ユニットＷＵのいずれかが異常となる場合とは、例えば、複数の基板処理ユニットＷＵのいずれかのチャンバＣＨ内の圧力が下限閾値以下となる場合である。このため、複数の基板処理ユニットＷＵのいずれかが異常となる前の状態が検出されるので、基板処理装置１を停止させる必要がなく、稼働時間やスループットが低下する機会を減少することができる。
また、第１グループＧｒ１～第４グループＧｒ４それぞれにおいて、例えば、第１グループＧｒ１に属する基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６それぞれから取得される処理情報の種類は同じである。処理情報の種類は、「ａ．第１の制御圧力」、「ｂ．動作量」、「ｃ．操作量」、「ｄ．第２の制御圧力」、「ｅ．開度」、「ｆ．排気経路の種類」、「ｇ．処理レシピの種類」である。このため、第１グループＧｒ１～第４グループＧｒ４それぞれにおいて、例えば、第１グループＧｒ１に属する基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６間で、同じ種類の処理情報が取得されるので、同じ種類の処理情報間の相関関係が正常時と比較される。したがって、第１グループＧｒ１に属する基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６間で同じ種類の処理情報館の相関を比較することができる。
また、第１グループＧｒ１～第４グループＧｒ４それぞれにおいて、例えば、第１グループＧｒ１に属する基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６ごとに、例えば、基板処理ユニットＷＵ１１に対応して取得された処理情報と、その処理情報から第１モデルＧＭ１を用いて予測される予測値との間の乖離の度合いを示す乖離度情報が取得される。このため、第１グループＧｒ１に属する基板処理ユニットＷＵ１１～ＷＵ１６それぞれの排気に関する動作または状態の相関関係を正常な状態と比較することができる。予測値と処理情報との間の乖離の度合いを示す乖離度情報が取得されるので、給排気に関する動作または状態の相関関係の正常な状態との違いを示すことができる。
また、複数の基板処理ユニットＷＵそれぞれは、例えば、基板処理ユニットＷＵ１１内に気体を供給する給気部ＦＦＵと、基板処理ユニットＷＵ１１内に供給される気体の圧力を計測する第１圧力センサＰＧ１と、第１圧力センサＰＧ１で計測された圧力が第１目標値となるように給気部を制御する第１制御部１０ａと、基板処理ユニットＷＵ１１が属する第１グループＧｒ１に対応する第１排気経路ＥＸ１に接続され、基板処理ユニットＷＵ１１の内部空間と第１排気経路ＥＸ１とを連通する開口４３の大きさを調整する排気ダンパ４１を備える排気部ＥＤと、基板処理ユニットＷＵ１１から排出される気体の圧力を計測する第２圧力センサＰＧ２と、第２圧力センサＰＧ２により計測された圧力が第２目標値となるように排気部ＥＤを制御する第２制御部１０ｂと、を備え、処理情報は、第１圧力センサＰＧ１により計測される第１圧力値と、給気部ＦＦＵの動作量と、第１制御部１０ａが給気部ＦＦＵに出力する操作量と、第２圧力センサＰＧ２により計測される第２圧力値と、第２制御部１０ｂが排気部ＥＤに出力する開口の大きさを示す開度と、を含む。このため、第１圧力値と、給気部ＦＦＵの動作量と、給気部ＦＦＵの操作量と、第２圧力値と、排気部ＥＤの開口の大きさとの相関関係を、正常な状態の自装置および他の基板処理ユニットとの間で比較できる。
また、第１排気経路ＥＸ１、第２排気経路ＥＸ２、第３排気経路ＥＸ３および第４排気経路ＥＸ４それぞれは、例えば、第１排気経路ＥＸ１は、互いに異なる第１分割経路１１、第２分割経路２１および第３分割経路３１を有し、排気部はＥＤ、第１分割経路１１、第２分割経路２１および第３分割経路３１のいずれかに切り換える切換装置５１を含み、処理情報は、第１分割経路１１、第２分割経路２１および第３分割経路３１のうち基板処理ユニットＷＵが連通する経路を特定する情報を、さらに含む。このため、第１分割経路１１、第２分割経路２１および第３分割経路３１を区別して相関関係を正常な状態と比較できる。
また、複数の基板処理ユニットＷＵそれぞれは、複数種類の処理レシピのいずれかに従って基板を処理し、処理情報は、基板処理ユニットＷＵで基板Ｗが処理される処理レシピを特定する情報を、さらに含む。このため、複数の処理レシピが区別されて現在の状態が正常な状態と比較される。
８．他の実施の形態
（１）上記実施の形態においては、管理装置４は、図１０に示した乖離度テーブルを算出するが、本発明は、これに限定されない。図１０に示した乖離度テーブルが算出されることなく、図１１に示した「ｅ．開度」の乖離度テーブルが算出されてもよい。また、排気に関する処理情報として、「ｅ．開度」を用いる例を示したが、本発明は、これに限定されない。排気に関する処理情報は、「ｅ．開度」に加えて、またはこれとは別に「第２の制御圧力」を用いてもよい。
（２）上記実施の形態においては、処理情報に「ｆ．排気経路の種類」および「ｇ．処理レシピの種類」を含むが、本発明は、これに限定されない。処理情報は、基板処理装置１は「ｆ．排気経路の種類」および「ｇ．処理レシピの種類」を含まなくてもよい。この場合、「ｆ．排気経路の種類」別に、第１モデルＧＭ１～第４モデルＧＭ４が生成されてもよい。また、「ｇ．処理レシピの種類」別に第１モデルＧＭ１～第４モデルＧＭ４が生成されてもよい。さらに、「ｆ．排気経路の種類」および「ｇ．処理レシピの種類」の組み合わせ別に、第１モデルＧＭ１～第４モデルＧＭ４が生成されてもよい。
（３）上記実施の形態においては、基板処理装置１は枚葉式の基板洗浄装置としたが、本発明はこれに限定されない。基板処理装置１は、複数の基板処理ユニットＷＵを備えていれば、枚葉式でなくバッチ式の基板洗浄装置であってもよいし、洗浄処理以外の処理を行う構成を有してもよい。複数の基板処理ユニットＷＵは、感光性膜形成ユニット、周縁露光ユニットおよび現像ユニット等であってもよいし、それらが混在してもよい。
（４）複数の処理情報は、上記実施の形態に記載された複数の具体例に加えてまたは複数の具体例に代えて、他の物理量を含んでもよい。物理量は、チャンバに備えられるモータの回転数、回転速度、各加速度、気体の流量、温度、湿度、圧力などの少なくとも１つの物理量を含んでもよい。また、複数の処理情報は、モータに設けられる検出器の出力信号に関する情報を含んでもよい。
（５）上記実施の形態において、管理装置４は、管理部１４９を含むが、本発明はこれに限定されない。例えば、管理装置４から基板処理装置１に管理情報が送信され、基板処理装置１において管理情報が表示されるなどして出力されてもよい。
（６）上記実施の形態に係る基板処理装置管理システム１００においては、情報分析装置３で行われる一連の処理が、管理装置４で行われてもよい。また、情報分析装置３で行われる一連の処理が、基板処理装置１で行われてもよい。この場合、情報分析装置３が不要となる。
（７）上記実施の形態において、基板処理装置１および管理装置４は別個に設けられるが、基板処理装置１および管理装置４が一体として設けられてもよい。また、上記実施の形態において、情報分析装置３および管理装置４は別個に設けられるが、情報分析装置３および管理装置４が一体として設けられてもよい。
（８）上記実施の形態の管理装置４においては、インバリアントな関係性に基づいて、代表モデルまたは平均モデルが生成されるが本発明はこれに限定されない。例えば、管理装置４においては、深層学習等の他の機械学習法を用いることにより、代表モデルまたは平均モデルが生成されてもよい。
（９）上記実施の形態において、基板処理装置１が有する処理情報送信部１１３から管理装置４が有する情報収集部１４１に処理情報ＰＩ１～ＰＩ４が送信されるが、本発明はこれに限定されない。例えば、インターネット上のクラウド等を経由して処理情報ＰＩ１～ＰＩ４が渡されてもよい。この場合、基板処理装置１および管理装置４が直接通信する必要がないので、通信負荷を低減することが可能となる。
（１０）上記実施の形態において、管理装置４は、モデル受信部４７および比較部１４３を含むが、本発明はこれに限定されない。例えば、管理装置４が情報収集部１４１により収集された処理情報ＰＩ１～ＰＩ４それぞれを、情報分析装置３に送信し、乖離度および異常スコアの算出を情報分析装置３に依頼してもよい。この場合、情報分析装置３により乖離度テーブルが生成され、乖離度テーブルが管理装置４に送信される。
９．請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明する。上記実施の形態では、経路ＣＥＸ１～ＣＥＸ４が排気経路の例であり、基板処理ユニットＷＵ１１～１６が複数の基板処理ユニットの例であり、情報分析装置３が情報分析装置の例であり、モデル生成部１３１がモデル生成部の例であり、管理装置４が管理装置の例であり、処理情報ＰＩ１が複数の処理情報の例であり、情報収集部１４１が処理情報取得部の例であり、検出部１４５が検出部の例である。比較部１４３が乖離度取得部の例であり、給気部ＦＦＵが給気部の例であり、第１圧力センサＰＧ１が第１圧力計の例であり、第１制御部１０ａが第１制御部の例であり、排気部ＥＤが排気部の例であり、第２圧力センサＰＧ２が第２圧力計の例であり、第２制御部１０ｂが第２制御部の例である。第１分割経路１１、第２分割経路２１および第３分割経路３１が複数の分割経路の例であり、切換装置５１が切換部の例である。
１００…基板処理装置管理システム、１…基板処理装置、３…情報分析装置、４…管理装置、１０…制御装置、１０ａ…第１制御部、１０ｂ…第２制御部、１１…第１分割経路、１１ｂ…第１分割共通経路、２１…第２分割経路、２１ｂ…第２分割共通経路、３１…第３分割経路、３１ｂ…第３分割共通経路、４１…排気ダンパ、４３…開口、４４…モデル生成部、４７…モデル受信部、５１…切換装置、１１１…処理情報取得部、１１３…処理情報送信部、１３１…モデル生成部、１３３…モデル送信部、１４１…情報収集部、１４３…比較部、１４５…検出部、１４９…管理部、ＡＥＳ…給排気システム、ＣＥＸ１～ＣＥＸ４…経路、ＣＥＸ１１…第１共通経路、ＣＥＸ１２…第２共通経路、ＣＨ…チャンバ、ＥＤ…排気部、ＥＸ１～ＥＸ４…第１排気経路～第４排気経路、ＦＦＵ…給気部、ＧＭ１～ＧＭ４…第１モデル～第４モデル、Ｇｒ１～Ｇｒ４…第１グループ～第４グループ、ＩＮ１～ＩＮ４…第１給気経路～第４給気経路、ＰＧ１…第１圧力センサ、ＰＧ２…第２圧力センサ、ＰＩ１～ＰＩ４…処理情報、ＰＩｋ…処理情報、ＳＣ…スピンチャック、Ｗ…基板、ＷＵ…基板処理ユニット。

Claims (11)

  1. 基板処理装置を管理する管理装置と情報分析装置とを備えた基板処理装置管理システムであって、
    前記基板処理装置は、所定の用力が加わる排気経路と、
    前記排気経路を共有可能に構成された複数の基板処理ユニットと、を備え、
    前記情報分析装置は、前記複数の基板処理ユニットにそれぞれに対応し、検出時より前に給排気に関する動作または状態を示す複数の処理情報間の相関関係としてグループ相関関係を生成するモデル生成部を、備え、
    前記管理装置は、前記複数の基板処理ユニットにそれぞれに対応する複数の処理情報を前記検出時に取得する処理情報取得部と、
    前記処理情報取得部により取得された複数の処理情報のうち排気に関する複数の処理情報間の相関関係を前記グループ相関関係と比較した比較情報に基づいて、前記複数の基板処理ユニットが異常となる前の状態を検出する検出部と、を備える、基板処理装置管理システム。
  2. 基板処理装置を管理する管理装置であって、
    前記基板処理装置は、所定の用力が加わる排気経路と、
    前記排気経路を共有可能に構成された複数の基板処理ユニットと、を備え、
    前記複数の基板処理ユニットにそれぞれに対応し、給排気に関する動作または状態を示す複数の処理情報間の相関関係としてグループ相関関係が予め定められており、
    前記複数の基板処理ユニットにそれぞれに対応する複数の処理情報を取得する処理情報取得部と、
    前記処理情報取得部により取得された前記複数の処理情報のうち排気に関する複数の処理情報間の相関関係を前記グループ相関関係と比較した比較情報に基づいて、前記複数の基板処理ユニットが異常となる前の状態を検出する検出部と、を備えた管理装置。
  3. 前記複数の基板処理ユニットそれぞれから取得される処理情報の種類は同じである、請求項２に記載の管理装置。
  4. 前記複数の基板処理ユニットごとに、前記基板処理ユニットに対応して前記処理情報取得部により取得された処理情報から前記グループ相関関係を用いて予測される予測値と前記基板処理ユニットに対応して前記処理情報取得部により取得された処理情報との間の乖離の度合いを示す乖離度情報を取得する乖離度取得部を、さらに備えた、請求項２または３に記載の管理装置。
  5. 前記複数の基板処理ユニットそれぞれは、前記基板処理ユニット内に気体を供給する給気部と、
    前記基板処理ユニット内に供給される気体の圧力を計測する第１圧力計と、
    前記第１圧力計で計測された圧力が第１目標値となるように前記給気部を制御する第１制御部と、
    前記基板処理ユニットの内部空間と前記排気経路とを連通する開口の大きさを調整する排気部と、
    前記基板処理ユニットから排出される気体の圧力を計測する第２圧力計と、
    前記第２圧力計により計測された圧力が第２目標値となるように前記排気部を制御する第２制御部と、を備え、
    前記処理情報は、前記第１圧力計により計測される第１圧力値と、前記給気部の動作量と、前記第１制御部が前記給気部に出力する操作量と、前記第２圧力計により計測される第２圧力値と、前記第２制御部が前記排気部に出力する前記開口の大きさを示す開度と、を含み、
    前記排気に関する処理情報は、前記開度である、請求項２～４のいずれかに記載の管理装置。
  6. 前記複数の基板処理ユニットそれぞれは、複数種類の処理レシピのいずれかに従って基板を処理し、
    前記処理情報は、前記基板処理ユニットで基板が処理される前記処理レシピを特定する情報を、さらに含む、請求項５に記載の管理装置。
  7. 前記排気経路は、互いに異なる複数の分割経路を有し、
    前記排気部は、前記複数の分割経路のいずれかに切り換える切換部を含み、
    前記処理情報は、前記切換部により切り換えられた前記分割経路を特定する情報を、さらに含む、請求項５または６に記載の管理装置。
  8. 前記基板処理装置は、前記排気経路を複数有し、
    前記複数の基板処理ユニットは、前記複数の排気経路にそれぞれ対応する複数のグループのいずれかに分類され、
    前記複数のグループそれぞれにおいて、前記グループに分類された複数の基板処理ユニットは、前記複数の排気経路のうち前記グループに対応する排気経路を共有可能に構成され、
    前記複数のグループごとに、前記グループに分類された複数の基板処理ユニットにそれぞれに対応し、給排気に関する動作または状態を示す複数の処理情報間の相関関係として前記グループ相関関係が予め定められており、
    前記検出部は、複数のグループごとに、前記グループに分類された複数の基板処理ユニットにそれぞれ対応して前記処理情報取得部により取得された複数の処理情報のうち排気に関する複数の処理情報間の相関関係を前記グループに対応する前記グループ相関関係と比較した比較情報に基づいて、前記グループに分類された複数の基板処理ユニットが異常となる前の状態を検出する、請求項２～７のいずれかに記載の管理装置。
  9. 請求項２～８のいずれかに記載の管理装置を備えた、基板処理装置。
  10. 基板処理装置を管理する基板処理装置管理方法であって、
    前記基板処理装置は、所定の用力が加わる排気経路と、
    前記排気経路を共有可能に構成された複数の基板処理ユニットと、を備え、
    前記複数の基板処理ユニットにそれぞれに対応し、給排気に関する動作または状態を示す複数の処理情報間の相関関係としてグループ相関関係が予め定められており、
    前記複数の基板処理ユニットにそれぞれに対応する複数の処理情報を取得する処理と、
    前記複数の基板処理ユニットにそれぞれ対応して取得された複数の処理情報のうち排気に関する複数の処理情報間の相関関係を前記グループ相関関係と比較した比較情報に基づいて、前記複数の基板処理ユニットが異常となる前の状態を検出する処理と、を管理装置に実行させる基板処理装置管理方法。
  11. 基板処理装置を管理するための基板処理装置管理プログラムであって、
    前記基板処理装置は、所定の用力が加わる排気経路と、
    前記排気経路を共有可能に構成された複数の基板処理ユニットと、を備え、
    前記複数の基板処理ユニットにそれぞれに対応し、給排気に関する動作または状態を示す複数の処理情報間の相関関係としてグループ相関関係が予め定められており、
    前記複数の基板処理ユニットにそれぞれに対応する複数の処理情報を取得する処理と、
    前記複数の基板処理ユニットにそれぞれ対応して取得された複数の処理情報のうち排気に関する複数の処理情報間の相関関係を前記グループ相関関係と比較した比較情報に基づいて、前記複数の基板処理ユニットが異常となる前の状態を検出する処理と、をコンピューターに実行させる基板処理装置管理プログラム。
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