JP7843445B2 - フィーダおよび部品実装装置 - Google Patents

Description

本開示は、フィーダおよび部品実装装置に関する。

基板に部品を実装する部品実装装置に装着され、バルク状態で収容された部品を部品実装装置に供給するバルクフィーダが知られている（特許文献１を参照）。このようなバルクフィーダは、部品を搬送する搬送路を有し、フィーダ本体部に対して着脱自在な通路部材（アタッチメント）と、搬送路上の部品の量を検出するセンサとを備える。そして、センサの検出結果に基づいて、搬送路上に供給される部品の量が制御される。

特許第５４０６６８２号公報

上記のバルクフィーダなどのフィーダにおいて、部品の種類ごとに通路部材が交換されることがある。この場合、通路部材をより簡単に着脱できることが望まれる。

そこで、本開示は、通路部材をより簡単に着脱できるフィーダおよび部品実装装置を提供する。

本開示の一態様に係るフィーダは、フィーダ本体部と、前記フィーダ本体部に対して着脱可能に取り付けられ、部品を搬送する搬送路を有する通路部材と、前記フィーダ本体部に設けられ、前記搬送路における前記部品の有無を検出する部品検出部と、を備え、前記通路部材に、前記搬送路における前記部品の有無を検出する被検出位置に一端が通じる１以上の第一導光経路が形成され、前記フィーダ本体部に、前記部品検出部から前記１以上の第一導光経路の他端へと通じる１以上の第二導光経路が形成される。

本開示の一態様に係る部品実装装置は、上記のフィーダと、前記フィーダにより供給された前記部品を移載する部品移載部と、を備える。

本開示の一態様によれば、通路部材をより簡単に着脱できるフィーダ等を実現することができる。

図１は、実施の形態に係る部品実装装置の構成を示す図である。 図２は、実施の形態に係るフィーダの部分透視図である。 図３は、実施の形態に係るフィーダを示す部分平面図である。 図４は、実施の形態に係る導光経路を示す部分分解斜視図である。 図５Ａは、図３に示すＶａ－Ｖａ切断線で切断したフィーダの断面図である。 図５Ｂは、図３に示すＶｂ－Ｖｂ切断線で切断したフィーダの断面図である。 図６は、受光量の比較結果を示す図である。 図７は、実施の形態に係るフィーダの動作を示す図である。

以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。

なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本開示を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。したがって、例えば、各図において縮尺などは必ずしも一致しない。また、各図において、実質的に同一の構成については同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化する。

また、本明細書および図面において、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸は、三次元直交座標系の三軸を示している。実施の形態では、Ｘ軸方向は、基板の搬送方向を示しており、Ｚ軸方向は部品供給装置の上下方向を示している。平面視とは、Ｚ軸方向からフィーダまたは部品実装装置を見ることを意味する。

また、本明細書において、直交、平行、一致などの要素間の関係性を示す用語、および、矩形などの要素の形状を示す用語、並びに、数値、および、数値範囲は、厳格な意味のみを表す表現ではなく、実質的に同等な範囲、例えば数％程度（例えば、１０％程度）の差異をも含むことを意味する表現である。

また、本明細書において、「第一」、「第二」などの序数詞は、特に断りの無い限り、構成要素の数又は順序を意味するものではなく、同種の構成要素の混同を避け、区別する目的で用いられている。

（実施の形態）
以下、本実施の形態に係るフィーダなどについて、図１～図７を参照しながら説明する。

［１．部品実装装置の構成］
まずは、本実施の形態に係るフィーダが用いられる部品実装装置について、図１を参照しながら説明する。図１は、本実施の形態に係る部品実装装置１００の構成を示す図である。

フィーダ２０は、供給ユニット８０に装着され、フィーダ２０が装着された供給ユニット８０が部品実装装置１００に取り付けられる。供給ユニット８０は、部品実装装置１００で使用される部品（例えば、電子部品）を供給するための装置である。

以下では、部品実装装置１００が、対象物の一例である基板１０３に部品を実装する装置である例について説明する。部品実装装置１００は、部品を供給するフィーダ２０から部品を取り出して基板１０３に移送搭載する機能を有する。

図１に示すように、部品実装装置１００は、供給ユニット８０と、基台１０１と、基板搬送機構１０２と、実装ヘッド１０７を含む部品実装機構１０８と、基板認識カメラ１０９と、部品認識カメラ１１０と、電源部（図示しない）と、制御部（図示しない）とを備える。

基板搬送機構１０２は、基台１０１の中央付近にＸ軸に沿って（基板１０３の搬送方向に沿って）に配設されている。基板搬送機構１０２は、上流側から搬入された基板１０３をＸ軸に沿った方向に搬送し、部品実装作業を実行するために設定された実装ステージに位置決めして保持する。基板搬送機構１０２は、実装ヘッド１０７により保持された部品が実装される基板１０３を保持する基板保持部の一例である。

供給ユニット８０は、部品実装装置１００の本体部である基台１０１の供給ユニット装着部（図示しない）に着脱自在に装着されている。より具体的には供給ユニット８０を構成する台車（図示しない）が供給ユニット装着部に装着されている。本実施の形態において、供給ユニット装着部は基板搬送機構１０２の両側（Ｙ軸プラス側及びＹ軸マイナス側）に設けられており、供給ユニット８０も基板搬送機構１０２の両側（Ｙ軸プラス側とＹ軸マイナス側）に配置されている。

それぞれの供給ユニット８０には複数のフィーダ２０がＸ軸（基板１０３の搬送方向）に沿って並列に配置可能であり、少なくとも１つのフィーダ２０（バルクフィーダ）が並列に装着されている。例えば、台車は、フィーダ２０が装着されるフィーダ装着部を有し、当該フィーダ装着部にフィーダ２０が装着される。また、供給ユニット８０が基台１０１に装着されることで、供給ユニット８０が有する各機能部と電源部とが電気的に接続され、電源部から供給ユニット８０の各機能部に電力が供給される。

供給ユニット８０に配置されたフィーダ２０は、供給位置（例えば、後述する図２等に示す供給位置５４）に部品を供給する。フィーダ２０が部品を供給する供給位置５４は、実装ヘッド１０７により部品が吸着される吸着位置である。なお、フィーダ２０は、Ｙ方向に沿って基板１０３側に部品を搬送する。また、供給位置５４は、例えば、二次元座標で表されるがこれに限定されない。

基台１０１の上面においてＸ軸プラス方向の端部には、リニア駆動機構を備えたＹ軸移動テーブル１０５がＹ軸方向に配設されており、Ｙ軸移動テーブル１０５には、同様にリニア駆動機構を備えた２基のＸ軸移動テーブル１０６が、Ｙ軸方向に移動自在に結合されている。２基のＸ軸移動テーブル１０６には、それぞれ実装ヘッド１０７がＸ軸方向に移動自在に装着されている。

実装ヘッド１０７は、供給ユニット８０に配置されたフィーダ２０により保持される部品を基板１０３に搭載（実装）する。実装ヘッド１０７は、フィーダ２０の供給位置５４に供給された部品を移載するとも言える。実装ヘッド１０７は、部品移載部の一例である。

実装ヘッド１０７には、部品を吸着して保持し個別に昇降可能な部品吸着ノズル１０７ａが装着されている。実装ヘッド１０７は、部品吸着ノズル１０７ａを昇降させるＺ軸昇降機構および部品吸着ノズル１０７ａをノズル軸廻りに回転させるθ軸回転機構を備えている。部品吸着ノズル１０７ａは、部品を保持する部品保持部の一例である。

また、例えば、実装ヘッド１０７は、複数のフィーダ２０のそれぞれから部品を一括して保持する（例えば、吸着する）ための複数の部品吸着ノズル１０７ａを有していてもよい。例えば、実装ヘッド１０７が有する複数の部品吸着ノズル１０７ａは、平面視において部品の搬送方向（Ｙ軸方向）と直交する方向（Ｘ軸方向）に並ぶように配置されていてもよい。そして、実装ヘッド１０７は、複数の部品吸着ノズル１０７ａを用いて複数のフィーダ２０の供給位置５４から部品を一括して（例えば、同時に）吸着してもよい。

Ｙ軸移動テーブル１０５、および、Ｘ軸移動テーブル１０６を駆動することにより、実装ヘッド１０７はＸ軸方向およびＹ軸方向に移動する。これにより２つの実装ヘッド１０７は、それぞれ対応した供給ユニット８０に配置されたフィーダ２０の供給位置５４から部品を部品吸着ノズル１０７ａによって取り出す。なお、基板搬送機構１０２、Ｙ軸移動テーブル１０５、Ｘ軸移動テーブル１０６および実装ヘッド１０７により、部品実装機構１０８が構成される。

上側および下側の供給ユニット８０のそれぞれと基板搬送機構１０２との間には、部品認識カメラ１１０が配設されている。供給ユニット８０に配置されたフィーダ２０から部品を取り出した実装ヘッド１０７が部品認識カメラ１１０の上方を移動する際に、部品認識カメラ１１０は実装ヘッド１０７に保持された状態の部品を撮像する。この撮像結果を処理部（図示しない）の画像認識によって認識処理することにより、部品の識別および位置検出が行われる。また、部品認識カメラ１１０が撮像した画像は、フィーダ２０の供給位置５４の生産中における調整にも用いられる。

実装ヘッド１０７にはＸ軸移動テーブル１０６の下面側に位置して、それぞれ実装ヘッド１０７と一体的に移動する基板認識カメラ１０９が装着されている。実装ヘッド１０７が移動することにより、基板認識カメラ１０９は基板搬送機構１０２に位置決めされた基板１０３の上方に移動し、基板１０３を撮像する。この撮像結果を同様に処理部の画像認識によって認識処理することにより基板１０３の位置が検出される。また、基板認識カメラ１０９は、フィーダ２０を上方から撮像することができる。基板認識カメラ１０９は、複数のフィーダ２０それぞれの供給位置５４を撮像可能である。基板認識カメラ１０９が撮像した画像は、フィーダ２０の供給位置５４の生産前における調整にも用いられる。

電源部は、部品実装装置１００の各機能部に電力を供給する。電源部は、例えば、供給ユニット８０に電力を供給する。

制御部は、部品実装装置１００の各構成要素を制御する。制御部は、後述する部品検出部（例えば、後述する図４に示す部品検出部８０ａ）の部品検出結果に基づいて、搬送路（例えば、後述する図２に示す搬送路６０）への部品の供給を制御し、部品検出部（例えば、後述する図５Ｂに示す部品検出部８０ｂ）の部品検出結果に基づいて、実装ヘッド１０７の動作を制御する。

なお、以下において、部品の搬送方向を単に搬送方向とも記載する。

なお、上記では、供給ユニット８０（つまり、フィーダ２０が取り付けられた台車）が部品実装装置１００に取り付けられる例について説明したが、フィーダ２０は部品実装装置１００に直接取り付けられてもよい。この場合、部品実装装置１００には、フィーダ２０が着脱可能に取り付けられるフィーダ装着部が設けられる。

［２．フィーダの構成］
続いて、上記のような部品実装装置１００に用いられるフィーダ２０について、図２～図５Ｂを参照しながら説明する。図２は、本実施の形態に係るフィーダ２０の部分透視図である。図２では、フィーダ２０のうち整列部４１および搬送路６０（直線部６１および姿勢変更部６３）を透視して示しており、フィーダ本体部７０のうち、シャッター７６を透視して示している。また、図２では、ケース１０も図示している。

図１および図２に示すように、フィーダ２０は、部品実装装置１００（図１を参照）の実装ヘッド１０７（図１を参照）に、ケース１０（図２を参照）に収容された部品を供給する。例えば、フィーダ２０は、ケース１０に収容された部品を供給位置５４に供給する。

図２に示すように、フィーダ２０は、アタッチメント３０と、フィーダ本体部７０とを備える。また、アタッチメント３０には、部品を収容するケース１０が取り付けられる。

ケース１０は、中空の箱体であり、内部にバラ積み状態（バルク状態）で部品を収容する。ケース１０は、アタッチメント３０に着脱自在に取り付けられ、収容する部品をフィーダ２０に供給する。例えば、ケース１０は、フィーダ２０に装着された状態で、振動などにより揺らされることで収容する部品をフィーダ２０に供給する。ケース１０は、部品収容部の一例である。

部品は、例えば、抵抗器、コンデンサなどの電子部品であるが、これに限定されず、基板などの対象物に実装可能な物体であればよい。また、部品は、少なくとも一部が金属であってもよいし、帯電性または磁性を有していてもよい。金属部分、または、帯電性もしくは磁性を有する部分は、例えば、露出して設けられてもよい。金属部分は、例えば、金属層（めっき層）であってもよい。また、部品の形状は、例えば直方体状（例えば、平面視において矩形状）であるが、これに限定されない。

図２の例では、ケース１０は、傾斜してフィーダ２０に取り付けられているが、これに限定されない。

アタッチメント３０は、通路部材の一例であり、例えば、フィーダ本体部７０に対して着脱可能に取り付けられる。アタッチメント３０は、ケース１０に接続され、ケース１０に収容された部品（例えば、複数の部品）を供給位置５４に搬送する搬送路６０を有する。

整列部４１は、搬送路６０に接続され、ケース１０から受けた複数の部品を整列させて、当該搬送路６０に投入する。整列部４１における部品の整列方法は特に限定されない。整列部４１は、例えば、搬送路６０に接続される貫通孔を下方に有する収容部を有し、当該収容部に収容された複数の部品をエアーにより攪拌し、貫通孔へ複数の部品を投入する構成を有していてもよい。

搬送路６０は、一端（Ｙ軸マイナス側の端部）が整列部４１（具体的には、貫通孔）に接続され、整列部４１により整列された部品（例えば、複数の部品）を供給位置５４まで搬送する。本実施の形態の搬送路６０は、透光性を有する中空状（チューブ状）の部材を含んで構成されるが、少なくとも一部は溝を含んで構成されてもよい。また、搬送路６０は、例えば、透光性、可撓性および伸縮性の少なくとも１つを有していてもよい。

また、搬送路６０が部品を搬送する搬送方法は特に限定されず、エアーなどにより部品を搬送してもよいし、振動などにより部品を搬送してもよい。

フィーダ本体部７０は、部品実装装置１００のフィーダ装着部に対して位置決めされる部分である。

また、フィーダ本体部７０は、供給位置５４の上方を覆い、第一通路部材５０の上面の開口を開閉可能なシャッター７６を備える。図２は、シャッター７６が供給位置の上方の開口を塞いでいる状態（閉状態）を示している。シャッター７６が供給位置５４の上方を覆うことで、例えば、供給位置５４に部品が配置された状態でフィーダ２０が部品実装装置１００から取り外される場合に、当該部品Ｐがフィーダ２０の外にでることを抑制することができる。

このようなアタッチメント３０がフィーダ本体部７０に対して着脱可能なフィーダ２０において、例えば、部品を検出するためのセンサがアタッチメント３０に取り付けられることがある。この場合、センサは、フィーダ本体部７０または部品実装装置１００から電源の供給を受けるので、センサとフィーダ本体部７０または部品実装装置１００との間が配線で接続される。

また、フィーダ２０において、アタッチメント３０がフィーダ本体部７０に対して着脱される場合、容易に着脱されることが望まれる。しかしながら、上記のようにアタッチメント３０にセンサが取り付けられている場合、アタッチメント３０をフィーダ本体部７０に着脱する場合、配線の接続などが必要となり、容易に着脱することが困難である。そこで、本開示では、センサを備え、アタッチメント３０とフィーダ本体部７０とを容易に着脱可能なフィーダ２０などについて、以下に説明する。

図２に示すフィーダ２０の構成について、さらに図３を参照しながら説明する。図３は、本実施の形態に係るフィーダ２０を示す部分平面図である。図３は、図２に示すフィーダ２０の一部を上方から見た図である。なお、図３では、フィーダ２０が備える光ファイバ（光ファイバケーブル）のうち、光ファイバ４５ａ及び４５ｂのみを図示している。

図３に示すように、アタッチメント３０は、本体部４２と、対向部４４と、光ファイバ４５ａおよび４５ｂとを有する。

本体部４２は、Ｙ軸方向に延在する部材であり、搬送路６０の一部（例えば、直線部６１）が配置される。

対向部４４は、光ファイバ４５ａおよび４５ｂが配置される部分である。対向部４４は、搬送路６０（直線部６１）よりＸ軸プラス側の第一部分４４ａと、搬送路６０（直線部６１）よりＸ軸マイナス側の第二部分４４ｂとを有する。第一部分４４ａと第二部分４４ｂとは、一体形成されている。また、第一部分４４ａと第二部分４４ｂとは、搬送路６０の少なくとも一部をはさんで対向するように設けられる。例えば、第一部分４４ａと第二部分４４ｂとは、部品Ｐを支持する支持面６０ａ（図５Ａを参照）の少なくとも一部をはさんで対向するように設けられる。支持面６０ａは、接触して、または、所定の間隔をあけて部品Ｐを支持する。

光ファイバ４５ａおよび４５ｂは、被検出位置４８において、搬送路６０内の部品Ｐの有無を検出するために設けられる。光ファイバ４５ａおよび４５ｂは、導光部材の一例であり、光ファイバ４５ａおよび４５ｂの伝送路は、導光経路（例えば、第一経路部）を形成する。詳細は後述するが、光ファイバ４５ａおよび４５ｂの一方が部品検出部８０ａ（図４、図５Ａを参照）からの光を部品Ｐに出射し、他方が受光した光を部品検出部８０ａに導光する。光ファイバ４５ａ、４５ｂおよび部品検出部８０ａなどの詳細は、後述する。

スリット４７は、部品Ｐに出射される光を部品Ｐに応じた大きさの光とするために設けられる穴であり、搬送路６０を挟むように設けられる。スリット４７は、光ファイバ４５ａおよび４５ｂそれぞれの一端と、搬送路６０の外表面との間に設けられる。スリット４７を介して出射される光は、部品Ｐより小さくなる。スリット４７のサイズは、部品種（部品Ｐの大きさ）によって変わり得るので、生産で使用する部品種に応じたサイズのスリット４７が形成されたアタッチメント３０が生産に用いられる。例えば、スリット４７のサイズが異なる複数のアタッチメント３０が準備されており、当該複数のアタッチメント３０のうち、フィーダ２０で供給する部品Ｐの種類に応じて選択された一つのアタッチメント３０がフィーダ本体部７０に装着される。なお、スリット４７のサイズとは、スリット４７をＸ軸方向から見たときのサイズ（穴の大きさ）である。

ここで、アタッチメント３０をフィーダ本体部７０から容易に着脱可能なフィーダ２０の構成について、図４～図５Ｂを参照しながら説明する。図４は、本実施の形態に係る導光経路を示す部分分解斜視図である。図４は、アタッチメント３０をフィーダ本体部７０から取り外したときの対向部４４周辺を示す斜視図である。また、図４では、部品検出部８０ａをブロック図として簡易的に図示している。図５Ａは、図３に示すＶａ－Ｖａ切断線で切断したフィーダ２０の断面図である。

図４および図５Ａに示すように、フィーダ２０において、電源の供給などのための配線が接続される部品検出部８０ａがフィーダ本体部７０に配置される。言い換えると、アタッチメント３０には、部品検出部８０ａが配置されていない。これにより、アタッチメント３０をフィーダ本体部７０から着脱する際に、配線の接続などを行う必要がないので、アタッチメント３０をフィーダ本体部７０に対して容易に着脱可能である。

部品検出部８０ａは、フィーダ本体部７０に設けられ、搬送路６０における部品Ｐの有無を検出する。部品検出部８０ａは、例えば、供給位置５４より上流の搬送路６０における位置に配置され、部品Ｐの満杯を検出する。部品検出部８０ａは、基板、基板に実装された発光素子（例えば、ＬＥＤ）、受光素子、アンプ回路および制御回路などを含んで構成される。部品検出部８０ａには、電源用、信号の入出力用などの配線が接続される。

また、部品検出部８０ａを用いて被検出位置４８での部品Ｐの検出を可能にするために、アタッチメント３０には光ファイバ４５ａおよび４５ｂが配置され、フィーダ本体部７０には光ファイバ８１ａおよび８１ｂが配置される。部品検出部８０ａと搬送路６０との間の一方の導光経路を光ファイバ４５ａおよび８１ａの２本の光ファイバにより形成し、他方の導光経路を光ファイバ４５ｂおよび８１ｂの２本の光ファイバにより形成する。

光ファイバ４５ａおよび４５ｂのそれぞれは、アタッチメント３０の被検出位置４８に一端が配置される。光ファイバ４５ａおよび４５ｂのそれぞれは、アタッチメント３０の被検出位置４８に一端が通じているとも言える。ここでの通じるとは、被検出位置４８に向けて光を出射可能である、または、被検出位置４８を通過した光を入射可能であることを意味する。

光ファイバ４５ａは、部品検出部８０ａの発光素子から出射され光ファイバ８１ａを通過した光を一端から被検出位置４８に向けて出射する。光ファイバ４５ａは、少なくとも一部が湾曲するように設けられ、他端においてＺ軸プラス側に入射した光をＸ軸マイナス側に向けて出射する。光ファイバ４５ｂの他端は、例えば、アタッチメント３０の下面（フィーダ本体部７０側の面）と面一であってもよい。

光ファイバ４５ｂは、入射した光を光ファイバ８１ｂに出射する。光ファイバ４５ａの一端（出射側の端部）および光ファイバ４５ｂの一端（入射側の端部）は、例えば、対向して配置される。また、光ファイバ４５ｂは、少なくとも一部が湾曲するように設けられ、Ｘ軸マイナス側に入射した光をＺ軸マイナス側に向けて出射する。光ファイバ４５ｂの他端は、例えば、アタッチメント３０の下面（フィーダ本体部７０側の面）と面一であってもよい。

光ファイバ４５ａおよび４５ｂは、平面視において、搬送路６０の搬送方向と交差する方向に配置される。本実施の形態では、光ファイバ４５ａおよび４５ｂは、平面視において、搬送路６０の搬送方向と直交するように配置される。また、例えば、第一部分４４ａに光ファイバ４５ａが配置され、第二部分４４ｂに光ファイバ４５ｂが配置される。対向部４４は、搬送路６０を外方からはさむとも言える。これにより、被検出位置４８に部品Ｐが存在する場合、光ファイバ４５ｂに入射する光の受光量が低下するので、部品検出部８０ａは、当該部品Ｐを検出することができる。

なお、光ファイバ４５ａおよび４５ｂの伝送路を含む導光経路は、１以上の第一導光経路の一例であり、光ファイバ４５ａの伝送路を含む導光経路は、一方の第一導光経路の一例であり、光ファイバ４５ｂの伝送路を含む導光経路は、他方の第一導光経路の一例である。

光ファイバ８１ａは、アタッチメント３０がフィーダ本体部７０に取り付けられた状態で、光ファイバ４５ａの他端（Ｚ軸マイナス側の端部）と接続され、部品検出部８０ａの発光素子が発光した光を光ファイバ４５ａに導光する。また、光ファイバ８１ｂは、アタッチメント３０がフィーダ本体部７０に取り付けられた状態で、光ファイバ４５ｂの他端（Ｚ軸マイナス側の端部）と接続され、光ファイバ４５ｂの一端に入射した光を部品検出部８０ａの受光素子に導光する。

ここでの接続とは、光ファイバ４５ａの他端と光ファイバ８１ａの他端（Ｚ軸プラス側の端部）とが、および、光ファイバ４５ｂの他端と光ファイバ８１ｂの他端（Ｚ軸プラス側の端部）とが、接触して配置されることに加え、所定の間隔を空けて配置されることも含む。光ファイバ８１ａおよび８１ｂのそれぞれは、光ファイバ４５ａおよび４５ｂのそれぞれの他端へ通じているとも言える。

また、光ファイバ４５ａの他端と光ファイバ８１ａの他端とは、および、光ファイバ４５ｂの他端と光ファイバ８１ｂの他端とは、光の損失が少なくなるように配置されており、例えば、対向して配置される。光ファイバ８１ａおよび８１ｂの伝送路を含む導光経路は、１以上の第二導光経路の一例である。

また、光ファイバ８１ａおよび８１ｂの他端は、例えば、フィーダ本体部７０の上面（アタッチメント３０側の面）と面一であってもよい。

なお、光ファイバ４５ａおよび４５ｂの配置は図３および図４に示す配置に限定されない。例えば、第一部分４４ａに光ファイバ４５ａおよび４５ｂが配置されてもよい。この場合、第二部分４４ｂには、反射部（図示しない）および不反射部（図示しない）のいずれかひとつが形成されてもよい。言い換えると、第二部分４４ｂには、反射部および不反射部のいずれかひとつが配置されてもよい。

反射部は、例えば、板状の部材であり、光ファイバ４５ａから出射された光を、光ファイバ４５ｂ側へ反射（例えば、鏡面反射）する。例えば、部品Ｐの反射率が低い場合に、反射部が配置されるとよい。反射部は、例えば、金属板などにより形成されるがこれに限定されない。この場合、部品検出部８０ａは、受光素子の受光量が所定量未満となると、部品Ｐを検出する。

また、不反射部は、例えば、板状の部材であり、光ファイバ４５ａから出射された光を反射しない。例えば、部品Ｐの反射率が高い場合に、不反射部が配置されるとよい。不反射部は、例えば、反射率の低い板状の部材（例えば、黒染めされた板状の部材）などにより形成されるがこれに限定されない。この場合、部品検出部８０ａは、受光素子の受光量が所定量以上となると、部品Ｐを検出する。

なお、図５Ａに示す一対のスリット４７のそれぞれは、光ファイバ４５ａおよび４５ｂのそれぞれと連通しており、第二経路部の一例である。

なお、第二部分４４ｂに反射部または不反射部が配置される場合、光ファイバ４５ａのみが設けられてもよい。つまり、光ファイバは、１つのみであってもよい。例えば、光ファイバ４５ａは、出射する光および受光した光のそれぞれに共通の伝送路であってもよい。

図５Ａに示すように、光ファイバ４５ａおよび４５ｂは、対向部４４およびアタッチメント３０にわたって設けられており、アタッチメント３０は、光ファイバ４５ａの他端を固定する固定部４９ａ、および、光ファイバ４５ｂの他端を固定する固定部４９ｂを有する。また、フィーダ本体部７０は、光ファイバ８１ａの他端を固定する固定部７９ａ、および、光ファイバ８１ｂの他端を固定する固定部７９ｂを有する。光ファイバ４５ａおよび８１ａの光軸は、例えば、一致しており、光ファイバ４５ｂおよび８１ｂの光軸は、例えば、一致している。

また、図４に示すように、対向部４４は、搬送路６０（例えば、直線部６１）が延びる方向（Ｙ軸方向で）と直交する方向における搬送路６０の移動を規制（自由度を規制）する規制部４４ｃを有する。本実施の形態では、規制部４４ｃは、対向部４４をＹ軸方向に貫通する、搬送路６０に太さに応じた大きさの貫通孔である。貫通孔に搬送路６０が挿通されることで、搬送路６０の移動を規制可能である。

図５Ｂは、図３に示すＶｂ－Ｖｂ切断線で切断したフィーダ２０の断面図である。

図５Ｂに示すように、光ファイバ５６ａおよび５６ｂなどは、部品Ｐの供給位置５４に設けられてもよい。つまり、光ファイバ５６ａおよび５６ｂなどは、搬送路６０の先端部に設けられてもよい。具体的には、光ファイバ５６ａおよび５６ｂなどは、支持面５５ａと、支持面５５ａの幅方向（Ｙ軸方向）に間隔をあけて対向するように配置される対向部（第一部分５５ｂ１および第二部分５５ｂ２）とから形成される溝５５の位置に形成される。この場合、供給位置５４は、被検出位置の一例である。

部品検出部８０ｂは、フィーダ本体部７０に設けられ、搬送路６０における部品Ｐの有無を検出する。部品検出部８０ｂは、例えば、供給位置５４への部品Ｐの到達（供給）を検出する。部品検出部８０ｂの構成は、部品検出部８０ａと同じであってもよい。部品検出部８０ｂには、電源用、信号の入出力用などの配線が接続される。

また、部品検出部８０ｂを用いて供給位置５４での部品Ｐの検出を可能にするために、アタッチメント３０には光ファイバ５６ａおよび５６ｂが配置され、フィーダ本体部７０には光ファイバ８２ａおよび８２ｂが配置される。部品検出部８０ｂと溝５５との間の一方の導光経路を光ファイバ５６ａおよび８２ａの２本の光ファイバにより形成し、他方の導光経路を光ファイバ５６ｂおよび８２ｂの２本の光ファイバにより形成する。

光ファイバ５６ａ、５６ｂ、８２ａおよび８２ｂの構成は、光ファイバ４５ａ、４５ｂ、８１ａおよび８１ｂと同じであってもよく、説明を省略する。

また、光ファイバ５６ａおよび５６ｂの一端には、スリット５７が形成されている。一対のスリット５７のそれぞれは、光ファイバ５６ａおよび５６ｂのそれぞれと連通しており、第二経路部の一例である。一対のスリット５７のそれぞれは、一対のスリット４７より一端側に設けられ被検出位置（供給位置５４）に向かって開口する。スリット５７は、光ファイバ５６ａ、５６ｂの一端と、溝５５との間に設けられる。

スリット５７のサイズは、例えば、スリット４７のサイズと同じであってもよい。

また、図５Ｂに示すように、アタッチメント３０は、光ファイバ５６ａの他端を固定する固定部５８ａ、および、光ファイバ５６ｂの他端を固定する固定部５８ｂを有し、フィーダ本体部７０は、光ファイバ８２ａの他端を固定する固定部７９ｃ、および、光ファイバ８２ｂの他端を固定する固定部７９ｄを有する。光ファイバ５６ａおよび８２ａの光軸は、例えば、一致しており、光ファイバ５６ｂおよび８２ｂの光軸は、例えば、一致している。

また、図２に示すシャッター７６は、図５Ｂに示す部品Ｐの上方の開口（溝５５の開口）を覆う。図５Ｂは、シャッター７６が開状態である場合を示している。

ここで、搬送路６０について、図３を参照しながら説明する。

搬送路６０は、直線部６１（第一部分および第二部分）と、姿勢変更部６３とを有する。直線部６１（第一部分および第二部分）と、姿勢変更部６３とは、一体形成されている。

直線部６１（第一部分）は、搬送方向に延びて形成され、部品Ｐの長手方向が搬送方向に沿うように部品Ｐを搬送する。直線部６１は、規制部４４ｃにより移動が規制されている。

直線部６１（第二部分）は、直線部６１（第一部分）と姿勢変更部６３との間に位置し、平面視において、少なくとも一部が搬送方向と交差する方向に延在する。

姿勢変更部６３は、直線部６１と供給位置５４との間に設けられ、部品Ｐの長手方向を搬送方向と交差する方向（例えば、直交する方向）に変更しながら部品Ｐを搬送するために設けられる部分である。姿勢変更部６３は、湾曲するように形成される。平面視における姿勢変更部６３の湾曲角度は、例えば、９０度であるが、実装ヘッド１０７の吸着向きなどに応じて適宜決定されてもよい。

姿勢変更部６３の先端は溝５５につながっており、搬送路６０により搬送された部品Ｐは、溝５５に供給される。溝５５が形成される位置は、供給位置５４でもある。

［３．受光量の比較結果］
続いて、上記のような導光経路における部品Ｐの検出精度について、図６を参照しながら説明する。図６は、受光量の比較結果を示す図である。図６に示す直リターンは、部品検出部から被検出位置までを１本の光ファイバを用いて導光経路を形成した場合を示し、２箇所継ぎリターンは、図５Ａおよび図５Ｂに示すように、部品検出部から被検出位置までを２本の光ファイバを継いだものを用いて導光経路を形成した場合を示し、２箇所継ぎリターン（スリットφ０．１）は、図５Ａおよび図５Ｂに示すように、部品検出部から被検出位置までを２本の光ファイバを継いだものを用い、さらに、被検出位置にφ０．１ｍｍのスリットを入れて導光経路を形成した場合を示している。また、図６では、部品Ｐの透過光の強度を検出している。検出用の回路にプルアップ抵抗を接続しているため部品無の場合は電圧が低く、部品有の場合は電圧が高くなっている。

図６に示すように、部品Ｐが被検出位置にない場合（図６中の「部品無」）、３つとも同程度の電圧であるので、少なくとも２本の光ファイバを用いて導光経路を形成した場合でも、１本の光ファイバを用いて導光経路を形成した場合と同程度の精度で部品Ｐが被検出位置にないことを検出可能である。

また、部品Ｐが被検出位置にある場合（図６中の「部品有」）、３つとも同程度の電圧である（例えば、部品Ｐの有無における電圧の変化が同様である）ので、少なくとも２本の光ファイバを用いて導光経路を形成した場合でも、１本の光ファイバを用いて導光経路を形成した場合と同程度の精度で部品Ｐが被検出位置にあることを検出可能である。

上記のように、２箇所継ぎリターンおよび２箇所継ぎリターン（スリットφ０．１）の場合でも、直リターンの場合と同程度の精度で部品Ｐの有無を検出可能である。

［４．フィーダの動作］
続いて、上記のように構成されるフィーダ２０の動作について、図７を参照しながら説明する。図７は、本実施の形態に係るフィーダ２０の動作を示す図である。図７は、部品検出部８０ａにおいて部品Ｐを検出する動作を示す。

図７に示すように、まずフィーダ２０は、部品実装装置１００の制御部（図示しない）からの制御指令などに基づいて、搬送路６０に部品Ｐを供給する（Ｓ１０１）。

次に、部品検出部８０ａは、被検出位置４８に部品Ｐがあるか否かを判定する（Ｓ１０２）。ステップＳ１０２において、発光素子から出射された光は、光ファイバ８１ａおよび４５ａとスリット４７とを通り、被検出位置４８に向けて出射され、被検出位置４８側からの光がスリット４７と光ファイバ４５ｂおよび８１ｂとを通り、受光素子に入射される。部品検出部８０ａの制御回路は、受光素子が受光した光の受光量に応じて部品Ｐの有無を判定する。

次に、制御回路は、部品Ｐがあると判定した場合（Ｓ１０２でＹｅｓ）、被検出位置４８から供給位置５４までの間において部品Ｐが満杯であるか否かを判定する（Ｓ１０３）。制御回路は、例えば、所定時間以上連続して部品Ｐがあると検出された場合、部品Ｐが供給位置５４側に移動していないので、満杯であると判定してもよい。

制御回路は、部品Ｐが満杯であると判定した場合（Ｓ１０３でＹｅｓ）、搬送路６０への部品Ｐの供給を停止させ（Ｓ１０４）、ステップＳ１０３に戻る。制御回路は、例えば、満杯であることを示す情報を部品実装装置１００の制御部に出力し、所定時間経過後にステップＳ１０３の判定を実行する。また、制御回路は、部品Ｐが満杯ではないと判定した場合（Ｓ１０３でＮｏ）、ステップＳ１０１に戻る。これにより、搬送路６０への部品Ｐの供給が継続される。

また、制御回路は、部品Ｐがないと判定した場合（Ｓ１０２でＮｏ）、部品Ｐの詰まりまたは部品切れであるか否かを判定する（Ｓ１０５）。制御回路は、フィーダ２０に設けられた他のセンサのセンシング結果（例えば、部品検出部８０ｂの部品Ｐの検出結果）と被検出位置４８のセンシング結果との組み合わせに基づいて、ステップＳ１０２の判定を行ってもよい。制御回路は、例えば、供給位置５４で部品Ｐがなく、さらに、被検出位置４８で部品Ｐがないと検出された場合に部品切れであると判定してもよい。制御回路は、例えば、供給位置５４で部品Ｐがないが、被検出位置４８で部品Ｐがあると検出された場合に部品があると判定してもよい。フィーダ２０に設けられた他のセンサ（部品Ｐの詰まりを検知するセンサ、および、部品切れを検知するセンサなど）のセンシング結果に基づいて、ステップＳ１０２の判定を行ってもよい。制御回路は、例えば、ステップＳ１０２でＮｏと判定したことをトリガとして、当該他のセンサのセンシング結果を取得し、取得したセンシング結果に基づいてステップＳ１０５の判定を行ってもよい。

次に、制御回路は、部品Ｐの詰まりおよび部品切れの少なくとも一方であると判定した場合（Ｓ１０５でＹｅｓ）、当該少なくとも一方であることを示す報知を行わせる（Ｓ１０６）。制御回路は、例えば、フィーダ２０または部品実装装置１００に設けられた警告灯または警告音などにより報知を行ってもよいし、作業者の端末装置に当該少なくとも一方であることを示す情報を送信してもよい。また、制御回路は、部品Ｐの詰まりおよび部品切れのいずれでもないと判定した場合（Ｓ１０５でＮｏ）、ステップＳ１０１に戻る。これにより、搬送路６０への部品Ｐの供給が継続される。

なお、部品検出部８０ｂにおける部品Ｐの検出では、満杯であるか否かの判定は行われない。ステップＳ１０２でＹｅｓの場合、部品検出部８０ｂの処理が終了する。また、ステップＳ１０２でＹｅｓと判定されることをトリガとして、部品吸着ノズル１０７ａによる部品Ｐの吸着が行われる。

［５．効果など］
以上のように、本実施の形態に係るフィーダ２０は、フィーダ本体部７０と、フィーダ本体部７０に対して着脱可能に取り付けられ、部品Ｐを搬送する搬送路６０を有するアタッチメント３０（通路部材の一例）と、フィーダ本体部７０に設けられ、搬送路６０における部品Ｐの有無を検出する部品検出部８０ａとを備える。そして、アタッチメント３０に、搬送路６０における部品Ｐの有無を検出する被検出位置４８に一端が通じる１以上の第一導光経路（例えば、光ファイバ４５ａおよび４５ｂの少なくとも一方の伝送路を含む導光経路）が形成され、フィーダ本体部７０に、部品検出部８０ａから１以上の第一導光経路の他端へと通じる１以上の第二導光経路（例えば、光ファイバ８１ａおよび８１ｂの少なくとも一方の伝送路を含む導光経路）が形成される。

これにより、電源などのための配線が接続される部品検出部８０ａがフィーダ本体部７０に設けられるので、アタッチメント３０をフィーダ本体部７０に対して着脱する場合に、配線の接続などの作業を行う必要がない。よって、アタッチメント３０をより簡単に着脱できるフィーダ２０を実現することができる。

また、光ファイバ４５ａおよび４５ｂの少なくとも一方と、光ファイバ８１ａおよび８１ｂの少なくとも一方とにより部品検出部８０ａからの光を被検出位置４８に出射し、かつ、被検出位置４８を通過した光を部品検出部８０ａに入射させることができるので、部品Ｐを検出することができる。つまり、フィーダ２０は、アタッチメント３０のより簡単な着脱の実現と、部品Ｐの検出と両立することができる。

また、搬送路６０は、部品Ｐの搬送方向に延在し、部品Ｐを支持する支持面６０ａを有し、アタッチメント３０は、支持面６０ａの少なくとも一部をはさんで対向するように設けられた第一部分４４ａと第二部分４４ｂとからなる対向部４４を有する。そして、第一部分４４ａに、１以上の第一導光経路のうちの一方の第一導光経路（例えば、光ファイバ４５ａの伝送路を含む導光経路）が形成される。

これにより、部品検出部８０ａは、第一部分に配置された一方の第一導光経路を用いて部品Ｐの検出を行うことができる。

また、搬送路６０は、透光性を有する中空状の部材を含み、対向部４４は、搬送路６０を外方からはさみ、アタッチメント３０のうち対向部４４に、１以上の第一導光経路が形成される。

これにより、部品検出部８０ａは、中空状の搬送路６０において、部品Ｐを検出することができる。

また、対向部４４は、搬送路６０の搬送方向と直交する方向における搬送路６０の移動を規制する規制部４４ｃを有する。

これにより、搬送路６０の移動が規制されるので、部品検出部８０ａは、部品Ｐの検出をさらに確実に行うことができる。

また、搬送路６０は、支持面５５ａと、対向部（第一部分５５ｂ１および第二部分５５ｂ２）とから形成される溝５５を含み、アタッチメント３０のうち溝５５を形成する対向部に、１以上の第一導光経路が形成される。

これにより、部品検出部８０ａは、溝状の搬送路６０において、部品Ｐを検出することができる。

また、１以上の第一導光経路は、さらに他方の第一導光経路（例えば、光ファイバ４５ａおよび４５ｂの他方を含む導光経路）を含み、第二部分４４ｂに、他方の第一導光経路が形成されてもよい。

これにより、部品検出部８０ａは、被検出位置４８を通過した光により、部品Ｐの検出を行うことができる。

また、第二部分４４ｂに、反射部および不反射部のいずれかひとつが形成されてもよい。

これにより、部品検出部８０ａは、部品Ｐによる反射光または反射部による反射光により、部品Ｐの検出を行うことができる。

また、１以上の第一導光経路は、１以上の第一経路部（例えば、光ファイバ４５ａおよび４５ｂの少なくとも一方の伝送路）と１以上の第一経路部より一端側に設けられ被検出位置４８に向かって開口するスリット４７（１以上の第二経路部の一例）とを有し、スリット４７のサイズは、部品Ｐの種類に応じたサイズである。

これにより、部品検出部８０ａは、部品Ｐの種類に応じたサイズであるスリット４７が形成されているので、さらに確実に部品Ｐを検出することができる。

また、以上のように、本実施の形態に係る部品実装装置１００は、上記のフィーダ２０と、フィーダ２０により供給された部品Ｐを移載する実装ヘッド１０７（部品移載部の一例）と、を備える。

これにより、フィーダ２０と同様の効果を奏する。

（その他の実施の形態）
以上、一つまたは複数の態様に係るフィーダなどについて、実施の形態に基づいて説明したが、本開示は、この実施の形態に限定されるものではない。本開示の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本開示に含まれてもよい。

例えば、上記実施の形態では、対象物が基板である例について説明したが、これに限定されず、部品を実装可能な物体であればよく、例えば、部品が実装可能な他の部品であってもよい。

また、上記実施の形態では、バルク状態の部品を収容するバルクケースがフィーダに装着される例について説明したが、例えば、部品付きキャリアテープを巻いた状態で収容するテーピングケースであってもよい。テーピングケースは、部品収容部の一例である。このように、部品収容部は、バルク状態で部品を収容するものに限定されない。

また、上記実施の形態では、搬送路の前段に整列部を備える構成について説明したが、フィーダの構成はこれに限定されない。フィーダは、部品が供給位置に到達するまでに当該部品を整列させる構成を有していればよく、例えば、振動を用いて供給位置における溝に当該部品を移動することにより整列させる構成であってもよい。

また、上記実施の形態では、対向部と供給位置とのそれぞれにおいて部品の有無を検出するための導光経路が形成される例について説明したが、これに限定されず、対向部と供給位置との少なくとも一方に導光経路が形成されていればよい。また、導光経路は、対向部および供給位置以外の位置に形成されていてもよい。

また、１以上の第一導光経路および１以上の第二導光経路は、光ファイバの伝送路を含んで形成されることに限定されず、例えば、アタッチメントおよびフィーダ本体部に形成された空間（例えば、穴）により形成されてもよい。

また、上記実施の形態では、規制部が貫通孔である例について説明したがこれに限定されない。例えば、導光経路が形成されていない別の部材と、対向部とで搬送路を挟持することで、搬送路の移動を規制してもよい。この場合、別の部材と対向部とにより規制部が実現される。

また、上記実施の形態において、各構成要素は、専用のハードウェアで構成されるか、各構成要素に適したソフトウェアプログラムを実行することによって実現されてもよい。各構成要素は、ＣＰＵまたはプロセッサなどのプログラム実行部が、ハードディスクまたは半導体メモリなどの記録媒体に記録されたソフトウェアプログラムを読み出して実行することによって実現されてもよい。

また、フローチャートにおける各ステップが実行される順序は、本開示を具体的に説明するために例示するためのものであり、上記以外の順序であってもよい。また、上記ステップの一部が他のステップと同時（並列）に実行されてもよいし、上記ステップの一部は実行されなくてもよい。

また、ブロック図における機能ブロックの分割は一例であり、複数の機能ブロックを一つの機能ブロックとして実現したり、一つの機能ブロックを複数に分割したり、一部の機能を他の機能ブロックに移してもよい。また、類似する機能を有する複数の機能ブロックの機能を単一のハードウェアまたはソフトウェアが並列または時分割に処理してもよい。

また、これらの全般的または具体的な態様は、システムで実現されてもよい。

また、本開示の一態様は、図７に示される部品検出方法に含まれる特徴的な各ステップをコンピュータに実行させるコンピュータプログラムであってもよい。

また、例えば、プログラムは、コンピュータに実行させるためのプログラムであってもよい。また、本開示の一態様は、そのようなプログラムが記録された、コンピュータ読み取り可能な非一時的な記録媒体であってもよい。例えば、そのようなプログラムを記録媒体に記録して頒布または流通させてもよい。例えば、頒布されたプログラムを、他のプロセッサを有する装置にインストールして、そのプログラムをそのプロセッサに実行させることで、その装置に、上記各処理を行わせることが可能となる。

（付記）
（技術１）
フィーダ本体部と、
前記フィーダ本体部に対して着脱可能に取り付けられ、部品を搬送する搬送路を有する通路部材と、
前記フィーダ本体部に設けられ、前記搬送路における前記部品の有無を検出する部品検出部と、を備え、
前記通路部材に、前記搬送路における前記部品の有無を検出する被検出位置に一端が通じる１以上の第一導光経路が形成され、
前記フィーダ本体部に、前記部品検出部から前記１以上の第一導光経路の他端へと通じる１以上の第二導光経路が形成される、
フィーダ。

（技術２）
前記搬送路は、前記部品の搬送方向に延在し、前記部品を支持する支持面を有し、
前記通路部材は、前記支持面の少なくとも一部をはさんで対向するように設けられた第一部分と第二部分とからなる対向部を有し、
前記第一部分に、前記１以上の第一導光経路のうちの一方の第一導光経路が形成される、
技術１に記載のフィーダ。

（技術３）
前記搬送路は、透光性を有する中空状の部材を含み、
前記対向部は、前記搬送路を外方からはさみ、
前記通路部材のうち前記対向部に、前記１以上の第一導光経路が形成される、
技術２に記載のフィーダ。

（技術４）
前記対向部は、前記搬送路の搬送方向と直交する方向における前記搬送路の移動を規制する規制部を有する、
技術３に記載のフィーダ。

（技術５）
前記搬送路は、前記支持面と、前記対向部とから形成される溝を含み、
前記通路部材のうち前記溝を形成する前記対向部に、前記１以上の第一導光経路が形成される、
技術２から４のいずれかに記載のフィーダ。

（技術６）
前記１以上の第一導光経路は、さらに他方の第一導光経路を含み、
前記第二部分に、前記他方の第一導光経路が形成される、
技術２から５のいずれかに記載のフィーダ。

（技術７）
前記第二部分に、反射部および不反射部のいずれかひとつが形成される、
技術２から５のいずれかに記載のフィーダ。

（技術８）
前記１以上の第一導光経路は、１以上の第一経路部と前記１以上の第一経路部より前記一端側に設けられ前記被検出位置に向かって開口する１以上の第二経路部とを有し、
前記第二経路部のサイズは、前記部品の種類に応じたサイズである、
技術１から７のいずれかに記載のフィーダ。

（技術９）
技術１から８のいずれかに記載のフィーダと、
前記フィーダにより供給された前記部品を移載する部品移載部と、を備える、
部品実装装置。

本開示は、部品を基板に装着することによって実装基板を生産するための部品実装装置などに有用である。

１０ ケース
２０ フィーダ
３０ アタッチメント（通路部材）
４１ 整列部
４２ 本体部
４４ 対向部
４４ａ、５５ｂ１ 第一部分
４４ｂ、５５ｂ２ 第二部分
４４ｃ 規制部
４５ａ、４５ｂ、５６ａ、５６ｂ 光ファイバ（第一導光経路、第一経路部）
４７、５７ スリット（第二経路部）
４８ 被検出位置
４９ａ、４９ｂ、５８ａ、５８ｂ、７９ａ、７９ｂ、７９ｃ、７９ｄ 固定部
５４ 供給位置
５５ 溝
５５ａ、６０ａ 支持面
６０ 搬送路
６１ 直線部
６３ 姿勢変更部
７０ フィーダ本体部
７６ シャッター
８０ 供給ユニット
８０ａ、８０ｂ 部品検出部
８１ａ、８１ｂ、８２ａ、８２ｂ 光ファイバ（第二導光経路）
１００ 部品実装装置
１０１ 基台
１０２ 基板搬送機構
１０３ 基板
１０５ Ｙ軸移動テーブル
１０６ Ｘ軸移動テーブル
１０７ 実装ヘッド（部品移載部）
１０７ａ 部品吸着ノズル
１０８ 部品実装機構
１０９ 基板認識カメラ
１１０ 部品認識カメラ
Ｐ 部品

Claims (9)

1. フィーダ本体部と、
   前記フィーダ本体部に対して着脱可能に取り付けられ、部品を搬送する搬送路を有する通路部材と、
   前記フィーダ本体部に設けられ、前記搬送路における前記部品の有無を検出する部品検出部と、を備え、
   前記通路部材に、前記搬送路における前記部品の有無を検出する被検出位置に一端が通じる１以上の第一導光経路が形成され、
   前記フィーダ本体部に、前記部品検出部から前記１以上の第一導光経路の他端へと通じる１以上の第二導光経路が形成される、
   フィーダ。
2. 前記搬送路は、前記部品の搬送方向に延在し、前記部品を支持する支持面を有し、
   前記通路部材は、前記支持面の少なくとも一部をはさんで対向するように設けられた第一部分と第二部分とからなる対向部を有し、
   前記第一部分に、前記１以上の第一導光経路のうちの一方の第一導光経路が形成される、
   請求項１に記載のフィーダ。
3. 前記搬送路は、透光性を有する中空状の部材を含み、
   前記対向部は、前記搬送路を外方からはさみ、
   前記通路部材のうち前記対向部に、前記１以上の第一導光経路が形成される、
   請求項２に記載のフィーダ。
4. 前記対向部は、前記搬送路の搬送方向と直交する方向における前記搬送路の移動を規制する規制部を有する、
   請求項３に記載のフィーダ。
5. 前記搬送路は、前記支持面と、前記対向部とから形成される溝を含み、
   前記通路部材のうち前記溝を形成する前記対向部に、前記１以上の第一導光経路が形成される、
   請求項２から４のいずれか１項に記載のフィーダ。
6. 前記１以上の第一導光経路は、さらに他方の第一導光経路を含み、
   前記第二部分に、前記他方の第一導光経路が形成される、
   請求項２から４のいずれか１項に記載のフィーダ。
7. 前記第二部分に、反射部および不反射部のいずれかひとつが形成される、
   請求項２から４のいずれか１項に記載のフィーダ。
8. 前記１以上の第一導光経路は、１以上の第一経路部と前記１以上の第一経路部より前記一端側に設けられ前記被検出位置に向かって開口する１以上の第二経路部とを有し、
   前記第二経路部のサイズは、前記部品の種類に応じたサイズである、
   請求項１から４のいずれか１項に記載のフィーダ。
9. 請求項１から４のいずれか１項に記載のフィーダと、
   前記フィーダにより供給された前記部品を移載する部品移載部と、を備える、
   部品実装装置。