JP7841988B2 - 被加工物への樹脂被覆方法 - Google Patents

Description

本発明は、被加工物に樹脂を被覆する樹脂被覆方法に関する。

被加工物を平坦化するために、液状樹脂に被加工物を押し当てて液状樹脂で被加工物を被覆した後、液状樹脂を硬化させ、樹脂の被覆面の反対側の面を研削して平坦化し、その後、樹脂を剥離し、樹脂が被覆されていた面を研削して平坦化するというプロセスがある（例えば、特許文献１参照）。

上記プロセスでは、被加工物を被覆する樹脂の硬化時に、被加工物が持つ内部応力に応じた姿勢ではなく、矯正された姿勢で硬化されてしまうと、被加工物は矯正された状態で研削されて平坦化され、被加工物の内部応力に沿って平坦化できていないため、平坦化後に反りやうねりなどの変形が被加工物に生じるという問題があった。そこで、被加工物に樹脂を被覆した後、硬化する前に、被加工物の保持面の保持を解除し、被加工物自体が持つ内部応力に沿った姿勢に戻すための待機時間を設定していた。

特開２０１７－１６８５６５号公報

上記待機時間が短すぎると、被加工物の姿勢が十分に戻らない。他方、待機時間が長すぎると、液状樹脂が被加工物の外周に流れていき、被加工物の姿勢を変えてしまう。したがって、被加工物の姿勢が内部応力に沿った形状になった時点で液状樹脂の硬化を開始するように、待機時間を適切に設定する必要がある。

また、液状樹脂の粘度が高い方が、粘度が低い場合よりも待機時間が長くなる傾向があるが、液状樹脂の粘度は加工室内の温度によって変化するところ、加工室の温度は必ずしも一定ではないため、待機時間を一律に設定することができないという問題がある。

本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、被加工物に樹脂を被覆する場合において、加工室内の温度との関係において、硬化開始までの適切な待機時間を設定できるようにすることを目的とする。

本発明は、被加工物への樹脂被覆方法であって、ステージの上面に液状樹脂を供給する樹脂供給ステップと、該ステージの上面に対向し被加工物を保持する保持面を有する保持テーブルの該保持面に被加工物を保持する保持ステップと、該保持テーブルと該ステージとの少なくとも一部を含む加工室において、少なくとも一箇所以上の温度を測定する温度測定ステップと、該保持テーブルを該ステージの該上面に相対的に接近させ、該保持テーブルに保持された被加工物を該液状樹脂に押しつけ、被加工物に樹脂を被覆する樹脂被覆ステップと、該保持テーブルによる被加工物の保持を解除し、被加工物の姿勢を被加工物自体の内部応力に沿う形に戻す待機ステップと、該待機ステップの実施後、被加工物に被覆された該液状樹脂を硬化させる硬化ステップと、を備え、該待機ステップにおける待機時間は、該加工室内の温度と該待機時間との事前に設定された相関関係データに基づき、該温度測定ステップで測定された温度によって算出される。

上記被加工物への樹脂被覆方法では、加工室内の温度と、被加工物に液状樹脂を被覆してから被加工物の姿勢が内部応力に沿った形状になるまでの待機時間との関係を相関関係データとしてあらかじめ取得しておき、実際の樹脂の被覆時は、加工室内の温度を測定し、相関関係データを用いてその測定温度に対応する待機時間を求め、液状樹脂の被覆後、その待機時間を経過してから液状樹脂を硬化させる。したがって、被加工物の姿勢が内部応力に沿った形状になった時点で液状樹脂の硬化が開始され、被加工物を、矯正された姿勢ではなく、被加工物の内部応力に沿って平坦化することができるため、平坦化後の被加工物の変形を防止することができる。

樹脂被覆装置の例を示す斜視図である。 樹脂被覆装置の一部を示す側面図である。 本発明を工程別に示す流れ図である。 ウェーハの一方の面に樹脂を被覆する様子を段階的に示す断面図であり、（ａ）は保持テーブルにウェーハを保持するともにフィルム上に液状樹脂を滴下した状態、（ｂ）は液状樹脂をウェーハによって押圧する状態、（ｃ）は保持テーブルによるウェーハの保持を解除した状態、（ｄ）は液状樹脂に紫外線を照射して硬化させる状態を模式的に示した断面図である。 液状樹脂が被加工物の外周側に流れウェーハの姿勢を強制的に変えてしまった例を模式的に示す断面図である。 相関関係データの例を示すグラフである。 内部応力に沿って平坦化され樹脂が被覆されたウェーハを研削する様子を段階的に示す断面図であり、（ａ）は樹脂が被覆された研削前のウェーハ、（ｂ）は研削装置のチャックテーブルに樹脂側が吸引保持されウェーハの他方の面を研削する状態、（ｃ）は研削装置のチャックテーブルに研削された他方の面が吸引保持されウェーハの一方の面を研削する状態を模式的に示す断面図である。 内部応力に沿って平坦化されずに樹脂が被覆されたウェーハを研削する様子を段階的に示す断面図であり、（ａ）は樹脂が被覆された研削前のウェーハ、（ｂ）は研削装置のチャックテーブルに樹脂側が吸引保持されウェーハの他方の面を研削する状態、（ｃ）は研削装置のチャックテーブルに研削された他方の面が吸引保持されウェーハの一方の面を研削する状態、（ｄ）は研削装置のチャックテーブルによる吸引保持が解除された状態を模式的に示す断面図である。

図１に示す樹脂被覆装置１は、被加工物であるウェーハの一方の面に液状樹脂を押し拡げて硬化させることにより当該一方の面に樹脂を被覆する装置の一例であり、筐体１００と、筐体１００内に配設された装置ベース１０１と、装置ベース１０１から立設されたコラム１０２と、装置ベース１０１に隣接して配設された支持ベース１０３と、筐体１００の後端側（＋Ｙ方向側）に連結され上下方向に２段の収容スペース２ａ，２ｂを有するカセット収容本体１０４とを備えている。筐体１００によって囲まれた空間は、樹脂の被覆が行われる加工室１００ａを構成している。上段の収容スペース２ａには、一方の面に樹脂が被覆される前のウェーハＷが複数収容されたカセット３ａが配設され、下段の収容スペース２ｂには、一方の面に樹脂が被覆された後のウェーハＷが複数収容されるカセット３ｂが配設されている。

コラム１０２の＋Ｙ方向側には、第１支持台６ａと、第１支持台６ａの下方側に位置する第２支持台６ｂとが設けられている。第１支持台６ａには、樹脂が被覆される前のウェーハＷの中心位置及び向きを検出するウェーハ検出部７が配設されている。第２支持台６ｂには、ウェーハＷに被覆された樹脂と一体となったフィルムをウェーハＷの外形に沿って切断するフィルムカッター８が配設されている。

カセット収容本体１０４とウェーハ検出部７及びフィルムカッター８との間には、樹脂が被覆される前のウェーハＷをカセット３ａから搬出して第１支持台６ａに搬入するとともに、樹脂を被覆した後のウェーハＷを第２支持台６ｂから搬出してカセット３ｂに搬入する第１ウェーハ搬送機構４が配設されている。

第１ウェーハ搬送機構４は、ウェーハＷを吸引保持する保持部４５と、先端に保持部４５が装着され屈曲可能なアーム部４６と、アーム部４６を昇降させる昇降駆動部４７と、昇降駆動部４７を支持するベース部４８とを備えている。ベース部４８は、Ｘ軸方向駆動機構４９によって駆動されてＸ軸方向に移動可能となっている。Ｘ軸方向駆動機構４９は、Ｘ軸方向に延在するボールネジ４９１と、ボールネジ４９１を回転させるモータ４９２と、ボールネジ４９１と平行に配設された一対のガイドレール４９３とから構成され、モータ４９２がボールネジ４９１を正逆転することにより、ベース部４８の内部の不図示のナットが＋Ｘ方向又は－Ｘ方向のいずれかに移動し、これにより第１ウェーハ搬送機構４が同方向に移動する構成となっている。

装置ベース１０１には、上面に樹脂が滴下されるフィルム１２がロール状に巻かれたロール部１１を有するフィルム供給機構１０と、フィルム１２を保持する円形のフィルム保持面２１を有するステージ２０とを備えている。ステージ２０は、例えばガラスのような透光性を有する材料によって形成されている。フィルム保持面２１は、例えば石英ガラスによって形成されている。図示していないが、フィルム保持面２１には、吸引源に接続された複数の吸引孔が形成され、フィルム保持面２１に載置されたフィルム１２を下方から吸引保持する構成となっている。フィルム保持面２１の外周にはリング状の凸部２２が形成されており、この凸部２２の内側の領域に液状樹脂を溜めて、凸部２２の外側に液状樹脂が飛散するのを防止する構成となっている。

支持ベース１０３には、フィルム載置機構３０が配設されている。フィルム載置機構３０は、Ｙ軸方向と水平に直交する方向であるＸ軸方向に延在するアーム部３１と、アーム部３１の－Ｙ方向側の側面に取り付けられたクランプ部３２と、アーム部３１の例えば下面側に配設された第１温度センサ３３とを備えている。クランプ部３２は、ロール部１１に巻かれたフィルム１２をクランプして＋Ｙ方向に移動することによってフィルム１２を引っ張り、ステージ２０に載置することができる。第１温度センサ３３は、例えばクランプ部３２がフィルム１２をクランプして＋Ｙ方向に引っ張る際に、ステージ２０の上方の通過時に温度を測定する。

ステージ２０の近傍には、ステージ２０が保持するフィルム１２の上に所定量の液状樹脂を滴下させる樹脂供給機構４０を備えている。樹脂供給機構４０は、樹脂供給ノズル４１と、樹脂供給ノズル４１に液状樹脂を送出するディスペンサ４２と、樹脂供給ノズル４１とディスペンサ４２とを接続する接続管４３とを備えている。樹脂供給ノズル４１は、ステージ２０のフィルム保持面２１に向けて液状樹脂を吐出する供給口４１ａを有している。ディスペンサ４２は、図示しない樹脂供給源に接続されている。樹脂供給ノズル４１は、供給口４１ａをステージ２０の上方とステージ２０の上方から退避した位置との間を旋回可能となっている。

コラム１０２の－Ｙ方向側の側面には、ステージ２０のフィルム保持面２１に対向する位置に配設されウェーハＷの他方の面（樹脂が被覆されない面）を吸引保持する保持機構５０と、保持機構５０をステージ２０に向けて下降させて保持機構５０が保持するウェーハＷでフィルム１２の上に滴下された液状樹脂を押し拡げる拡張機構６０とを備えている。装置ベース１０１内におけるステージ２０の下方には、拡張機構６０によってウェーハＷの一方の面に押し拡げられた液状樹脂を硬化させる硬化機構７０を備えている。硬化機構７０は、例えば紫外線を上方に向けて放射するＵＶランプを有している。

保持機構５０は、図２に示すように、円板状のホイール５１と、ウェーハＷを吸引保持するウェーハ保持面５２ａを下面に有する保持テーブル５２と、ホイール５１内に配設されウェーハ保持面５２ａの温度を測定する第２温度センサ５３とを備えている。保持テーブル５２は、例えば、ポーラス部材または複数のピンが吸引経路となる間隔をあけて配置されたピンチャックテーブルにより形成されている。保持テーブル５２には、図示しない吸引源が接続されており、ウェーハ保持面５２ａにおいてウェーハＷを吸引保持することができる。保持テーブル５２のウェーハ保持面５２ａは、ステージ２０の上面に対向している。

第２温度センサ５３は、例えば接触式の温度センサによって構成され、保持テーブル５２に接触した状態で配設されている。第２温度センサ５３は、保持テーブル５２において吸引保持するウェーハＷが液状樹脂を押し拡げる際のウェーハ保持面５２ａの表面温度を測定することができる。

図１及び図２に示すように、拡張機構６０は、Ｚ軸方向に延在するボールネジ６１と、ボールネジ６１の一端に接続されたモータ６２と、ボールネジ６１と平行に延在する一対のガイドレール６３と、一方の面に保持機構５０が連結された昇降板６４とを備えている。一対のガイドレール６３には、昇降板６４の他方の面が摺接し、昇降板６４の他方の面側に形成された不図示のナットにはボールネジ６１が螺合している。拡張機構６０においては、モータ６２によって駆動されてボールネジ６１が回転すると、一対のガイドレール６３に沿って昇降板６４がＺ軸方向に移動し、ステージ２０のフィルム保持面２１に対して垂直な方向に保持機構５０を昇降させることができる。

図１に示すように、コラム１０２の－Ｘ方向側には、ウェーハＷを、第１支持台６ａ又は第２支持台６ｂとステージ２０との間で搬送する第２ウェーハ搬送機構５が配設されている。第２ウェーハ搬送機構５は、ウェーハＷを吸引保持する保持部５４と、先端に保持部５４が装着され屈曲可能なアーム部５５と、アーム部５５を昇降させる昇降駆動部５６と、昇降駆動部５６を支持するベース部５７とを備えている。ベース部５７は、Ｙ軸方向駆動機構５８によって駆動されてＸ軸方向に移動可能となっている。Ｙ軸方向駆動機構５８は、Ｙ軸方向に延在するボールネジ５８１と、ボールネジ５８１を回転させる不図示のモータと、ボールネジ５８１と平行に配設された一対のガイドレール５８２とから構成され、モータがボールネジ５８１を正逆転することにより、ベース部５７の内部の不図示のナットが＋Ｙ方向又は－Ｙ方向のいずれかに移動し、これにより第２ウェーハ搬送機構５が＋Ｙ方向又は－Ｙ方向に移動する構成となっている。

樹脂被覆装置１は、第１ウェーハ搬送機構４、第２ウェーハ搬送機構５、ウェーハ検出部７、フィルム供給機構１０、ステージ２０、フィルム載置機構３０、樹脂供給機構４０、保持機構５０、拡張機構６０等を制御する制御部８０を備えている。制御部８０は、少なくともＣＰＵとメモリ等の記億部とを備えている。

次に、樹脂被覆装置１の動作例について、図３のフローチャートを参照して説明する。なお、本実施形態に示すウェーハＷは、円形板状の被加工物の一例であって、例えば、インゴットから切り出されたシリコンウェーハ、表面にバンプが形成されたウェーハ等である。樹脂が被覆される前のウェーハＷはカセット３ａに複数収容されている。

１ 保持ステップ（Ｓ１）
まず、第１ウェーハ搬送機構４により、カセット３ａからウェーハＷを１枚取り出して、第１支持台６ａに搬送する。ウェーハ検出部７がウェーハＷの中心位置及び向きを検出すると、第２ウェーハ搬送機構５が第１支持台６ａからウェーハＷを搬出して保持機構５０に受け渡す。保持機構５０は、図２に示すように、保持テーブル５２のウェーハ保持面５２ａでウェーハＷの他方の面である上面Ｗ２を吸引保持する。ウェーハ保持面５２ａにおいて上面Ｗ２が保持されたウェーハＷは、反りやうねりがあったとしても、ウェーハ保持面５２ａの吸引力によってそれらが矯正された状態となっている。

２ フィルム載置ステップ（Ｓ２）
ウェーハＷの保持機構５０への搬送と並行して、または、当該搬送に先立って、図１に示すフィルム載置機構３０のクランプ部３２がフィルム１２をクランプし、＋Ｙ方向に移動してフィルム１２をロール部１１から引き出し、ステージ２０のフィルム保持面２１に載置する。そして、フィルム１２は、図示しない吸引源の作用を受けてフィルム保持面２１で吸引保持される。なお、本ステップは必須ではなく、フィルムを用いなくてもよい。

３ 温度測定ステップ（Ｓ３）
本ステップは、例えばフィルム載置ステップＳ２と並行して実施される。フィルム載置ステップＳ２においてクランプ部３２がフィルム１２をクランプして＋Ｙ方向に移動する際には、アーム部３１の下部に配設された第１温度センサ３３がステージ２０の上方を通過するため、その通過時に、ステージ２０の上方の温度を測定する。その温度測定値は、制御部８０に備える記憶部に記憶させておく。
なお、本ステップでは、第１温度センサ３３によるステージ２０の上方の温度測定に代えて、図２に示した第２温度センサ５３を用いてウェーハ保持面５２ａの温度を測定して制御部８０に備える記憶部に記憶させてもよいし、第１温度センサ３３によるステージ２０の上方の温度測定とともに第２温度センサ５３によるウェーハ保持面５２ａの温度測定をしてもよい。第１温度センサ３３による温度測定及び第２温度センサ５３による温度測定を行った場合は、例えば２つの温度測定値の平均値を制御部８０の記憶部に記憶させる。または液状樹脂４４の粘度への影響度に応じて、少なくともいずれかの温度測定値に係数をかけた状態で温度測定値を算出しても良い。

４ 液状樹脂供給ステップ（Ｓ４）
次に、樹脂供給機構４０は、図２に示すように、樹脂供給ノズル４１を旋回させることにより、供給口４１ａをステージ２０の上方に位置づける。続いて、図１に示したディスペンサ４２により樹脂供給ノズル４１に所定温度（例えば、１９℃）に温度管理されている液状樹脂４４を送出して、供給口４１ａからステージ２０に吸引保持されているフィルム１２に向けて液状樹脂４４を滴下する。液状樹脂４４としては、例えば、紫外線硬化樹脂を使用する。そして、所定量の液状樹脂４４がフィルム１２上に堆積すると、樹脂供給機構４０は、フィルム１２への液状樹脂４４の供給を停止する。

５ 樹脂被覆ステップ（Ｓ５）
次いで、図４（ａ）に示すように、保持機構５０のウェーハ保持面５２ａにおいてウェーハＷの上面Ｗ２を吸引保持した状態で、拡張機構６０は、モータ６２の駆動によりボールネジ６１を回転させて保持機構５０を下降させ、保持テーブル５２をステージ２０の上面に相対的に接近させる。そうすると、保持機構５０に吸引保持されたウェーハＷの一方の面である下面Ｗ１が液状樹脂４４に接触し、さらに保持機構５０が下降すると、図４（ｂ）に示すように、ウェーハＷの下面Ｗ１によって下方に押圧された液状樹脂４４は、ウェーハＷの径方向に拡張される。ウェーハＷは、保持ステップＳ１において反りやうねりが矯正された状態で保持機構５０のウェーハ保持面５２ａに吸引保持され、その状態が維持されているため、反りやうねりが矯正されたウェーハＷの一方の面に液状樹脂４４が押し広げられた状態となっており、その状態でウェーハＷの一方の面に樹脂が被覆される。

６ 待機時間算出ステップ（Ｓ６）
樹脂被覆ステップにおいてウェーハＷの一方の面に押し広げられた液状樹脂４４は、保持機構５０のウェーハ保持面５２ａによってウェーハＷの他方の面が保持された状態のままで硬化されると、その状態では姿勢が矯正されているため、研削による平坦化後に反りやうねり等の変形が生じるという問題がある。そこで、液状樹脂を硬化させる前に、ウェーハ保持面５２ａにおける保持を解除して待機させる待機時間を設ける。ここで、待機時間が短すぎるとウェーハＷの姿勢が本来の姿勢に戻りきれない。他方、待機時間が長すぎると、図５に示すように、液状樹脂が被加工物の外周側に流れていき、ウェーハＷの姿勢を強制的に変えてしまう。そこで、ウェーハＷの姿勢が内部応力に沿った形状になるように待機時間を設定する必要がある。そのために、図６に示すような、加工室内の温度と待機時間との相関関係データ８１をあらかじめ準備し、加工室内の温度に応じて待機時間を決定することとする。

図６の相関関係データ８１は、実際にウェーハＷに樹脂を被覆する前に、実験用の複数のウェーハを用いてテストを繰り返すことによってあらかじめ取得しておく。具体的には、例えば以下のような手順によって相関関係データ８１を取得する。
（１）加工室１００ａ内の温度を一定としつつ、待機時間を変更しながらウェーハＷへの樹脂の被覆を繰り返し実施し、狙った貼り付け形状になる待機時間を求める。なお、ここにいう狙った貼り付け形状には、ウェーハＷが本来有する内部応力に沿った姿勢を有する形状のほか、反りやうねりが少ない形状、例えば凸形状等の意図的に形成した特定の形状も含まれる。
（２）狙った貼り付け形状になった時の加工室１００ａ内の温度と待機時間とを対応させて記録する。
（３）加工室１００ａ内の温度を変化させつつ、各温度について、（１）と同様に待機時間を変更しながらウェーハＷへの樹脂の被覆を繰り返し実施し、狙った貼り付け形状になる待機時間を求め、そのときの加工室１００ａ内の温度と待機時間とを対応させて記録する。
（４）例えば横軸を加工室１００ａ内の温度、縦軸を待機時間として、記録したデータをプロットしていき、関数（グラフ）をつくり、制御部８０の記憶部に記憶させる。

なお、被加工物の種類と、使用する液状樹脂の種類と、それらの組み合わせとによって、最適な待ち時間が異なるため、異なる条件ごとに上記（１）－（４）を実施して相関関係データを作成する。

この相関関係データ８１は、例えば制御部８０の記憶部にあらかじめ記憶される。液状樹脂の粘度は、温度が高くなるほど低下し、温度が低くなるほど上昇する。したがって、温度が高くなるほど待機時間を短くし、温度が低くなるほど待機時間を長くする。このように、加工室１００ａ内の温度と液状樹脂の粘度との間には相関関係があるため、加工室１００ａ内の温度と待機時間との間にも相関関係が認められ、この相関関係を利用することにより、ウェーハＷを狙った形状にすることが可能となる。

本ステップでは、相関関係データ８１を用い、温度測定ステップＳ３において測定した温度に対応する待機時間を求め、その待機時間を例えば制御部８０の記憶部に記憶させる。例えば、温度測定ステップＳ３における測定結果が２６℃であった場合、図６の相関関係データ８１において２６℃に対応するのは５秒であるため、待機時間を５秒とする。

７ 待機ステップ（Ｓ７）
本ステップでは、図４（ｃ）に示すように、ウェーハ保持面５２ａによるウェーハＷの吸引保持を解除し、保持機構５０を上昇させる。すなわち、ウェーハＷの姿勢がウェーハ保持面５２ａによって拘束されない状態とすることで、ウェーハＷの姿勢を、そのウェーハＷ自体の内部応力に沿う形に近づけていく。

ここで、吸引保持を解除した時に、例えば制御部８０が有するタイマを起動し、待機時間算出ステップＳ６で求めた待機時間をタイマにセットする。そして、その待機時間が経過すると、制御部８０にその旨が通知され、次の硬化ステップＳ８に移行する。例えば、温度測定ステップＳ３における測定結果が２６℃であった場合、図６の相関関係データ８１において２６℃に対応するのは５秒であるため、待機時間を５秒とする。待ち時間が長すぎるとウェーハＷが変形し、待ち時間が短すぎるとウェーハＷにうねりが発生するが、相関関係データ８１を用いて加工室１００ａ内の温度との関係で求まる待ち時間だけ待機させてから液状樹脂４４を硬化させることにより、矯正された姿勢ではなく、ウェーハＷの内部応力に沿って平坦化するため、平坦化後の変形を防止する事ができる。

８ 硬化ステップ（Ｓ８）
本ステップでは、図４（ｄ）に示すように、ウェーハ保持面５２ａによるウェーハＷの吸引保持を解除した状態で、硬化機構７０からステージ２０及びフィルム１２を介して液状樹脂４４に紫外線７０ａを照射することにより、液状樹脂４４を硬化させる。待機ステップＳ７において、図６に示した相関関係データ８１を用いて待機時間を設定したため、本ステップの開始時、ウェーハＷは本来有する内部応力に沿って平坦化しており、液状樹脂４４が硬化することで、内部応力に沿って平坦化した状態でウェーハＷが固定される。

液状樹脂の硬化後は、このようにして、樹脂が被覆されたウェーハＷは、第２ウェーハ搬送機構５によって、第２支持台６ｂに搬送され、フィルムカッター８によってウェーハＷの外形に沿って余分なフィルム１２が切断された後、第１ウェーハ搬送機構４によりカセット３ｂに収容される。

９ 研削ステップ（Ｓ９）
次に、図７（ａ）に示すように、研削装置９０のチャックテーブル９１においてフィルム１２側を吸引保持し、ウェーハＷの上面Ｗ２を露出させる。ここで、ウェーハＷの内部においてウェーハＷの面方向に延びるラインＷ３は、ウェーハＷの厚さ方向の中間を示す面である。

チャックテーブル９１においてフィルム１２側を吸引保持した状態で、図７（ｂ）に示すように、チャックテーブル９１を回転させながら、上面Ｗ２に回転するスピンドル９２の下端のホイール９３に装着された研削砥石９４を接触させて平坦化させる。次に、樹脂４４を除去した後、図７（ｃ）に示すように、ウェーハＷを反転し、チャックテーブル９１において平坦化された上面Ｗ２側を保持し、チャックテーブル９１を回転させるとともにウェーハＷの下面Ｗ１側に回転する研削砥石９４を接触させて研削し、ウェーハＷの下面Ｗ１を平坦化する。ラインＷ３は、研削前、研削中、研削後のいずれにおいてもウェーハＷの厚さ方向中間部を通り面方向に延びているため、樹脂４４の貼り付け時の変形の影響を受けないウェーハＷが形成される。

なお、待機時間が適切でないために、図８（ａ）に示すようにウェーハＷの上部が突出した凸型に変形した状態で液状樹脂４４が硬化した場合、その厚さ方向中間部を面方向に延びる面を示すラインＷ４も、上方に突出した凸型となる。したがって、図８（ｂ）に示すように、チャックテーブル９１においてフィルム１２側を吸引保持し、チャックテーブル９１を回転させながら、上面Ｗ２に回転するスピンドル９２の下端のホイール９３に装着された研削砥石９４を接触させて平坦化し、さらに、図８（ｃ）に示すように、樹脂４４を除去した後、ウェーハＷを反転し、チャックテーブル９１において平坦化された上面Ｗ２側を保持し、チャックテーブル９１を回転させるとともに下面Ｗ１側に回転する研削砥石９４を接触させて研削し、ウェーハＷの下面Ｗ１を平坦化すると、ラインＷ４は、下部が突出した凸型になる。したがって、チャックテーブル９１における吸引保持を解除すると、ラインＷ４が一直線状になるようにウェーハＷが変形しようとして、図８（ｄ）のような湾曲が生じてしまう。

しかしながら、相関関係データ８１を用いて、加工室１００ａの温度に応じて待機時間を設定すれば、図７に示したように、研削ステップ終了後も湾曲しないウェーハＷを形成することができる。

なお、第１温度センサ３３及び第２温度センサ５３を設置する位置は、筐体１００に覆われた空間である加工室１００ａ内であれば特に限定されないが、液状樹脂４４の被覆が行われる位置に近いほどよく、ウェーハ保持面５２ａ及びステージ２０の近くにあることが望ましい。また、相関関係データ８１を取得するためのテストを行う際に温度を測定する位置と、温度測定ステップＳ３を実施する位置とを同じとすることが望ましい。
また、加工室１００ａは、少なくとも保持テーブル５２とステージ２０との少なくとも一部が含まれる空間であればよい。したがって、保持テーブル５２又はステージ２０の一部が筐体１００の外側に位置していてもよい。

また、温度測定ステップを実施するタイミングは、待機時間算出ステップＳ６の前であれば、上記例には限定されないが、温度センサの配設場所によって、最適な実施タイミングは異なる。フィルム載置機構３０に設けた第１温度センサ３３のみを用いて温度測定ステップを実施する場合は、本実施形態のようにフィルム載置ステップＳ２においてフィルムを引き出しながら温度測定をすると、生産性が低下するのを防ぐことができる。
一方、第２温度センサ５３のみによる温度測定を行う場合は、フィルム載置ステップＳ２と並行して実施されなくてもよく、待機時間算出ステップＳ６の前までに本ステップを終了していればよいが、時間の経過による温度変化があり得ることを考慮すると、待機時間算出ステップＳ６の直前に温度を測定することが望ましい。

１：樹脂被覆装置
２ａ：収容スペース ２ｂ：収容スペース
３ａ：カセット ３ｂ：カセット
４：第１ウェーハ搬送機構
４５：保持部 ４６：アーム部 ４７：昇降駆動部 ４８：ベース部
４９：Ｘ軸方向駆動機構 ４９１：ボールネジ ４９２：モータ ４９３：ガイドレール
５：第２ウェーハ搬送機構
５４：保持部 ５５：アーム部 ５６：昇降駆動部 ５７：ベース部
５８：Ｙ軸方向駆動機構 ５８１：ボールネジ ５８２：ガイドレール
６ａ：第１支持台 ６ｂ：第２支持台 ７：ウェーハ検出部 ８：フィルムカッター
１０：フィルム供給機構 １１：ロール部 １２：フィルム
２０：ステージ ２１：フィルム保持面 ２２：凸部
３０：フィルム載置機構 ３１：アーム部 ３２：クランプ部 ３３：第１温度センサ
４０：樹脂供給機構
４１：樹脂供給ノズル ４１ａ：供給口 ４２：ディスペンサ ４３：接続管
４４：液状樹脂
５０：保持機構 ５１：ホイール ５２：保持テーブル ５２ａ：ウェーハ保持面
５３：第２温度センサ
６０：拡張機構
６１：ボールネジ ６２：モータ ６３：ガイドレール ６４：昇降板
７０：硬化機構 ７０ａ：紫外線
８：制御部 ８１：相関関係データ
９０：研削装置
９１：チャックテーブル ９２：スピンドル ９３：ホイール ９４：研削砥石
１００：筐体 １００ａ：加工室 １０１：装置ベース １０２：コラム
１０３：支持ベース １０４：カセット収容本体
Ｗ：ウェーハ
Ｗ１：下面 Ｗ２：上面 Ｗ３：ライン Ｗ４：ライン

Claims (1)

1. 被加工物への樹脂被覆方法であって、
   ステージの上面に液状樹脂を供給する樹脂供給ステップと、
   該ステージの上面に対向し被加工物を保持する保持面を有する保持テーブルの該保持面に被加工物を保持する保持ステップと、
   該保持テーブルと該ステージとの少なくとも一部を含む加工室において、少なくとも一箇所以上の温度を測定する温度測定ステップと、
   該保持テーブルを該ステージの該上面に相対的に接近させ、該保持テーブルに保持された被加工物を該液状樹脂に押しつけ、被加工物に樹脂を被覆する樹脂被覆ステップと、
   該保持テーブルによる被加工物の保持を解除し、被加工物の姿勢を被加工物自体の内部応力に沿う形に戻す待機ステップと、
   該待機ステップの実施後、被加工物に被覆された該液状樹脂を硬化させる硬化ステップと、
   を備え、
   該待機ステップにおける待機時間は、該加工室内の温度と該待機時間との事前に設定された相関関係データに基づき、該温度測定ステップで測定された温度によって算出されることを特徴とする
   被加工物への樹脂被覆方法。