JP7833987B2 - 電子部品 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品に関する。

特許文献１には、複数の誘電体層と複数の電極層との積層体であり、複数の電極層で、第一キャパシタ電極と、この第一キャパシタ電極に対向する第二キャパシタ電極と、第一キャパシタ電極に第一端が接続され、第二キャパシタ電極に第二端が接続され、第一端を始点、第二端を終点とするループを形成するインダクタ電極とが構成され、インダクタ電極は、誘電体層に沿って形成された線路電極と誘電体層の積層方向に延びるビア電極とで構成され、第一キャパシタ電極、第二キャパシタ電極及びインダクタ電極によって構成されるＬＣ並列共振器が三つ以上の複数個設けられた積層帯域通過フィルタが開示されている。特許文献１に記載の積層帯域通過フィルタでは、複数のＬＣ並列共振器のインダクタ電極は、当該インダクタ電極のループ面が誘電体層の積層方向に延びる中心軸から放射状となるように配置され、入力段のＬＣ並列共振器のインダクタ電極と出力段のＬＣ並列共振器のインダクタ電極とが隣接している。

国際公開第２０１２／０６６８７３号

本発明の一側面は、小型化が図れる電子部品を提供することを目的とする。

本発明の一側面に係る電子部品は、素体と、素体内に配置されているグラウンド導体と、素体内に配置されている第一共振器及び第二共振器と、を備え、第一共振器は、一方向に延在している第一導体と、一方向に延在している第二導体と、第一導体の延在方向の端部と第二導体の延在方向の端部とにわたって架設されている第一接続導体と、を有し、第二共振器は、第一共振器と共用されている第一導体と、一方向に延在している第三導体と、第一導体の延在方向の端部と第三導体の延在方向の端部とにわたって架設されている第二接続導体と、を有し、第一導体は、グラウンド導体に接続されている。

本発明の一側面に係る電子部品では、第一共振器と第二共振器とにおいて、第一導体が共用されている。すなわち、電子部品では、一つの第一導体を、第一共振器と第二共振器とにおいて共通に用いている。これにより、電子部品では、部品点数の削減を図ることができる。したがって、電子部品では、小型化を図ることができる。

一実施形態においては、素体内に配置されている第三共振器を備え、第三共振器は、第二共振器と共用されている第三導体と、一方向に延在している第四導体と、第三導体の延在方向の端部と第四導体の延在方向の端部とにわたって架設されている第三接続導体と、を有していてもよい。この構成では、第二共振器と第三共振器とにおいて、第三導体が共用されている。すなわち、電子部品では、一つの第三導体を、第二共振器と第三共振器とにおいて共通に用いている。そのため、電子部品では、部品点数を減らすことができるため、素体内に更に第三共振器が配置される場合であっても、小型化を図ることができる。

一実施形態においては、第三導体に電気的に接続されているキャパシタパットを備えていてもよい。この構成では、第二共振器と第三共振器とにおいて、キャパシタパットが共用されている。したがって、電子部品では、キャパシタパットを備える構成において、小型化を図ることができる。

一実施形態においては、素体は、第一方向において互いに対向している一対の端面と、第二方向において互いに対向している一対の実装面及び主面と、第三方向において互いに対向している一対の側面と、を有し、直方体形状を呈しており、第一導体、第二導体、第三導体及び第四導体は、第二方向に沿って延在しており、第二接続導体と第三接続導体とは、それぞれの延在方向の端部が連結されて一体に設けられていると共に直線状に延在しており、第三導体は、第二接続導体及び第三接続導体の延在方向の中央部に接続されていてもよい。この構成では、第一導体と第三導体との間の距離、及び、第三導体と第四導体との間の距離を同等にできる。そのため、第一導体と第三導体との間、及び、第三導体と第四導体との間に空間を適切に形成することができる。これにより、電子部品では、第三導体の周囲に磁束が発生する領域を確保できるため、第三導体の周囲に磁界を形成することができる。したがって、電子部品では、第一導体、第二導体、第三導体、第四導体、第一接続導体、第二接続導体及び第三接続導体を含んで構成されるインダクタの見かけの体積を増加させることができる。その結果、電子部品では、Ｑ値の向上を図れる。

一実施形態においては、キャパシタパットを複数備え、第三導体と、複数のキャパシタパットのそれぞれとを接続する第四接続導体を備えていてもよい。この構成では、一つの第三導体を用いて、複数の共振器（第二共振器、第三共振器）を構成することができる。

一実施形態においては、第二方向から見て、第一導体と第四導体とは素体内において対角線上に位置していてもよい。この構成では、素体内において、第一導体と第三導体との間の距離、及び、第三導体と第四導体との間の距離を最大に確保することができる。そのため、電子部品では、素体内の限られたスペースにおいて、第一導体、第二導体、第三導体、第四導体、第一接続導体、第二接続導体及び第三接続導体を含んで構成されるインダクタの見かけの体積を増加させることができる。その結果、電子部品では、Ｑ値の向上を図れる。

本発明の一側面によれば、小型化が図れる。

図１（ａ）及び図１（ｂ）は、第一実施形態に係る電子部品の斜視図である。 図２は、図１に示す電子部品の透過斜視図である。 図３は、図１に示す電子部品の透過斜視図である。 図４は、図１に示す電子部品を上から見た図である。 図５は、図１に示す電子部品の端面図である。 図６は、図１に示す電子部品の側面図である。 図７は、図１に示す電子部品の等価回路図である。 図８は、第二実施形態に係る電子部品の透過斜視図である。 図９は、図８に示す電子部品の透過斜視図である。 図１０は、図８に示す電子部品を上から見た図である。 図１１は、図８に示す電子部品の端面図である。 図１２は、図８に示す電子部品の側面図である。 図１３は、図８に示す電子部品の等価回路図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

［第一実施形態］
図１（ａ）、図１（ｂ）、図２及び図３を参照して、第一実施形態に係る電子部品を説明する。図１（ａ）及び図１（ｂ）は、第一実施形態に係る電子部品の斜視図である。図２は、図１に示す電子部品の透過斜視図である。図３は、図１に示す電子部品の透過斜視図である。図１（ａ）、図１（ｂ）、図２及び図３に示されるように、電子部品１は、素体２と、第一端子電極３、第二端子電極４及び第三端子電極５と、共振器６と、を備えている。図２及び図３では、説明の便宜上、素体２を二点鎖線で示している。

素体２は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体２は、外面として、一対の端面２ａ，２ｂと、一対の主面２ｃ，２ｄと、一対の側面２ｅ，２ｆと、を有している。端面２ａ，２ｂは、互いに対向している。主面２ｃ，２ｄは、互いに対向している。側面２ｅ，２ｆは、互いに対向している。以下では、端面２ａ，２ｂの対向方向を第一方向Ｄ１、主面２ｃ，２ｄの対向方向を第二方向（一方向）Ｄ２、及び、側面２ｅ，２ｆの対向方向を第三方向Ｄ３とする。第一方向Ｄ１、第二方向Ｄ２、及び第三方向Ｄ３は互いに略直交している。

端面２ａ，２ｂは、主面２ｃ，２ｄを連結するように第二方向Ｄ２に延在している。端面２ａ，２ｂは、側面２ｅ，２ｆを連結するように第三方向Ｄ３にも延在している。主面２ｃ，２ｄは、端面２ａ，２ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。主面２ｃ，２ｄは、側面２ｅ，２ｆを連結するように第三方向Ｄ３にも延在している。側面２ｅ，２ｆは、端面２ａ，２ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。側面２ｅ，２ｆは、主面２ｃ，２ｄを連結するように第二方向Ｄ２にも延在している。

主面２ｄは、実装面であり、たとえば電子部品１を図示しない他の電子機器（たとえば、回路基材、又は積層電子部品）に実装する際、他の電子機器と対向する面である。端面２ａ，２ｂは、実装面（すなわち主面２ｄ）から連続する面である。

素体２の第一方向Ｄ１における長さは、素体２の第二方向Ｄ２における長さ及び素体２の第三方向Ｄ３における長さよりも長い。素体２の第二方向Ｄ２における長さは、素体２の第三方向Ｄ３における長さよりも短い。すなわち、本実施形態では、端面２ａ，２ｂ、主面２ｃ，２ｄ及び側面２ｅ，２ｆは、長方形状を呈している。素体２の第二方向Ｄ２における長さは、素体２の第三方向Ｄ３における長さと同等であってもよいし、素体２の第三方向Ｄ３における長さよりも長くてもよい。

なお、本実施形態で「同等」とは、等しいことに加えて、予め設定した範囲での微差又は製造誤差などを含んだ値を同等としてもよい。たとえば、複数の値が、当該複数の値の平均値の±５％の範囲内に含まれているのであれば、当該複数の値は同等であると規定する。

素体２は、複数の素体層（図示省略）が第二方向Ｄ２において積層されてなる。つまり、素体２の積層方向は、第二方向Ｄ２である。実際の素体２では、複数の素体層は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されていてもよいし、層間の境界が視認できるように一体化されていてもよい。

素体層は、たとえば、誘電体材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。誘電体材料は、たとえば、ＢａＴｉＯ_３系材料、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系材料、（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系材料、ガラス材料、又はアルミナ材料から選択された少なくとも１つを含んでいる。

第一端子電極３、第二端子電極４及び第三端子電極５のそれぞれは、素体２に設けられている。第一端子電極３、第二端子電極４及び第三端子電極５のそれぞれは、素体２の主面２ｄに配置されている。第一端子電極３と第二端子電極４とは、第一方向Ｄ１において互いに離間して素体２に設けられている。具体的には、第一端子電極３は、素体２の端面２ａ側に配置されている。第二端子電極４は、素体２の端面２ｂ側に配置されている。第三端子電極５は、第一端子電極３と第二端子電極４との間に配置されている。

第一端子電極３、第二端子電極４及び第三端子電極５のそれぞれは、長方形状（矩形状）を呈している。第一端子電極３、第二端子電極４及び第三端子電極５のそれぞれは、各辺が第一方向Ｄ１又は第三方向Ｄ３に沿うように配置されている。第一端子電極３、第二端子電極４及び第三端子電極５は、主面２ｄよりも突出している。すなわち、本実施形態では、第一端子電極３、第二端子電極４及び第三端子電極５のそれぞれの表面は、主面２ｄと面一ではない。第一端子電極３、第二端子電極４及び第三端子電極５は、導電材料（たとえば、Ｃｕ）により構成されている。

第一端子電極３、第二端子電極４及び第三端子電極５のそれぞれには、電解めっき又は無電解めっきが施されることにより、たとえばＮｉ、Ｓｎ、Ａｕなどを含むめっき層（不図示）が設けられてもよい。めっき層は、たとえばＮｉを含み第一端子電極３、第二端子電極４及び第三端子電極５を覆うＮｉめっき膜と、Ａｕを含み、Ｎｉめっき膜を覆うＡｕめっき膜と、を有していてもよい。

図４は、図１に示す電子部品を上から見た図である。図５は、図１に示す電子部品の端面図である。図６は、図１に示す電子部品の側面図である。図２～図６に示されるように、共振器６は、グラウンド導体１０と、第一導体１１と、第二導体１２と、第三導体１３と、第四導体１４と、インダクタ導体１５と、連結導体１６と、接続導体１７と、接続導体１８と、接続導体１９と、キャパシタパット２０と、キャパシタパット２１と、キャパシタパット２２と、キャパシタパット２３と、キャパシタパット２４と、備えている。

なお、特許請求の範囲に記載の「第一導体」は「第一導体１１」に相当し、「第二導体」は「第三導体１３」に相当し、「第三導体」は「連結導体１６」に相当し、「第四導体」は「第二導体１２」に相当する。また、「第一接続導体」は「第二インダクタ導体１５Ｂ（後述）」に相当し、「第二接続導体」は「第一インダクタ導体１５Ａ」に相当し、「第三接続導体」は「第一インダクタ導体１５Ａ」に相当し、「第四接続導体」は「接続導体１７」、「接続導体１８」、「接続導体１９」に相当する。本実施形態では、「第二接続導体」と「第三接続導体」とは、それぞれの延在方向の端部が連結されて一体に設けられており、「第一インダクタ導体１５Ａ」を構成している。

グラウンド導体１０は、素体２の主面２ｄ側に配置されている。グラウンド導体１０は、第二方向Ｄ２から見て、略Ｈ字形状を呈している。グラウンド導体１０は、第三端子電極５と電気的に接続されている。グラウンド導体１０と第三端子電極５とは、複数の接続導体２７によって電気的に接続されている。

第一導体１１は、第二方向Ｄ２に沿って延在している。第一導体１１は、例えば、円柱状を呈している。第一導体１１は、複数のビア導体によって構成され得る。第一導体１１は、素体２の角部に配置されている。具体的には、第一導体１１は、第二方向Ｄ２から見て、端面２ａと側面２ｆとにより形成される角部に配置されている。第一導体１１は、第一端部１１Ａと、第二端部１１Ｂと、を有している。第一導体１１の第一端部１１Ａは、第一インダクタ導体１５Ａ及び第二インダクタ導体１５Ｂ（インダクタ導体１５）に接続されている。第一導体１１の第二端部１１Ｂは、グラウンド導体１０に接続されている。

第二導体１２は、第二方向Ｄ２に沿って延在している。第二導体１２は、例えば、円柱状を呈している。第二導体１２は、複数のビア導体によって構成され得る。第二導体１２は、素体２の角部に配置されている。具体的には、第二導体１２は、第二方向Ｄ２から見て、端面２ｂと側面２ｅとにより形成される角部に配置されている。素体２内において、第二導体１２と第一導体１１とは、第一対角線上の位置に配置されている。第二導体１２は、第一端部１２Ａと、第二端部１２Ｂと、を有している。第二導体１２の第一端部１２Ａは、第一インダクタ導体１５Ａ及び第三インダクタ導体１５Ｃ（インダクタ導体１５）に接続されている。第二導体１２の第二端部１２Ｂは、グラウンド導体１０に接続されている。

第三導体１３は、第二方向Ｄ２に沿って延在している。第三導体１３は、例えば、円柱状を呈している。第三導体１３は、複数のビア導体によって構成され得る。第三導体１３は、素体２の角部に配置されている。具体的には、第三導体１３は、第二方向Ｄ２から見て、端面２ａと側面２ｅとにより形成される角部に配置されている。第三導体１３は、第一導体１１と第三方向Ｄ３において所定の間隔をあけて配置されている。第三導体１３は、第一端部１３Ａと、第二端部１３Ｂと、を有している。第三導体１３の第一端部１３Ａは、第二インダクタ導体１５Ｂ（インダクタ導体１５）に接続されている。第三導体１３の第二端部１３Ｂは、キャパシタパット２２に接続されている。キャパシタパット２２は、接続導体２５によって、第一端子電極３に電気的に接続されている。

第四導体１４は、第二方向Ｄ２に沿って延在している。第四導体１４は、例えば、円柱状を呈している。第四導体１４は、複数のビア導体によって構成され得る。第四導体１４は、素体２の角部に配置されている。具体的には、第四導体１４は、第二方向Ｄ２から見て、端面２ｂと側面２ｆとにより形成される角部に配置されている。素体２内において、第四導体１４と第三導体１３とは、第一対角線に交差する第二対角線上に配置されている。第四導体１４は、第二導体１２と第三方向Ｄ３において所定の間隔をあけて配置されている。第四導体１４は、第一端部１４Ａと、第二端部１４Ｂと、を有している。第四導体１４の第一端部１４Ａは、第三インダクタ導体１５Ｃ（インダクタ導体１５）に接続されている。第四導体１４の第二端部１４Ｂは、キャパシタパット２３に接続されている。キャパシタパット２３は、接続導体２６によって、第二端子電極４に電気的に接続されている。

インダクタ導体１５は、インダクタを構成している。本実施形態では、インダクタ導体１５は、第二方向Ｄ２において対向して配置されている二枚の導体で構成されている。図１０に示されるように、インダクタ導体１５は、第二方向Ｄ２から見て、略Ｚ字状を呈している。インダクタ導体１５は、第一インダクタ導体１５Ａと、第二インダクタ導体１５Ｂと、第三インダクタ導体１５Ｃと、を有している。本実施形態では、第一インダクタ導体１５Ａ、第二インダクタ導体１５Ｂ及び第三インダクタ導体１５Ｃは、一体に形成されている。

第一インダクタ導体１５Ａは、所定の幅を有しており、直線状に延在している。第一インダクタ導体４Ａは、第一導体１１と第二導体１２とを電気的に接続している。第一インダクタ導体１５Ａは、第一導体１１の第一端部１１Ａと第二導体１２の第一端部１２Ａとにわたって架設されている。

第二インダクタ導体１５Ｂは、所定の幅を有しており、直線状に延在している。第二インダクタ導体１５Ｂは、第一導体１１と第三導体１３とを電気的に接続している。第二インダクタ導体１５Ｂは、第一導体１１の第一端部１１Ａと第三導体１３の第一端部１３Ａとにわたって架設されている。

第三インダクタ導体１５Ｃは、所定の幅を有しており、直線状に延在している。第三インダクタ導体１５Ｃは、第二導体１２と第四導体１４とを電気的に接続している。第三インダクタ導体１５Ｃは、第二導体１２の第一端部１２Ａと第四導体１４の第一端部１４Ａとにわたって架設されている。

第一インダクタ導体１５Ａの一端部と第二インダクタ導体１５Ｂの一端部とは接続されている。第一インダクタ導体１５Ａの他端部と第三インダクタ導体１５Ｃの一端部とは接続されている。

連結導体１６は、第二方向Ｄ２に沿って延在している。連結導体１６は、例えば、円柱状を呈している。連結導体１６は、複数のビア導体によって構成され得る。連結導体１６は、第一端部１６Ａと、第二端部１６Ｂと、を有している。連結導体１６の第一端部１６Ａは、インダクタ導体１５に接続されている。具体的には、第一端部１６Ａは、第一インダクタ導体１５Ａに接続されている。連結導体１６は、第一インダクタ導体１５Ａの延在方向の中央部に接続されている。連結導体１６の第二端部１６Ｂは、接続導体１７に接続されている。

接続導体１７の延在方向の一端部には、接続導体１８が接続されている。接続導体１８は、第二方向Ｄ２に沿って延在している。接続導体１８には、キャパシタパット２０が接続されている。キャパシタパット２０は、略矩形状を呈している。キャパシタパット２０は、グラウンド導体１０と対向して配置されている。接続導体１７の延在方向の他端部には、接続導体１９が接続されている。接続導体１９は、第二方向Ｄ２に沿って延在している。接続導体１９には、キャパシタパット２１が接続されている。キャパシタパット２１は、略矩形状を呈している。キャパシタパット２１は、グラウンド導体１０と対向して配置されている。

キャパシタパット２２及びキャパシタパット２３のそれぞれは、第二方向Ｄ２から見て、略Ｌ字形状を呈している。キャパシタパット２４は、第二方向Ｄ２から見て、矩形状を呈している。キャパシタパット２４は、キャパシタパット２２及びキャパシタパット２３のそれぞれと重なる位置に配置されている。

図７は、図１に示す電子部品１の等価回路図である。図７に示されるように、電子部品１は、第一インダクタＬ１と、第二インダクタＬ２と、第三インダクタＬ３と、第四インダクタＬ４と、第五インダクタＬ５と、第六インダクタＬ６と、第七インダクタＬ７と、第一キャパシタＣ１と、第二キャパシタＣ２と、第三キャパシタＣ３と、第四キャパシタＣ４と、第五キャパシタＣ５と、第六キャパシタＣ６と、第七キャパシタＣ７と、を備えている。

第一インダクタＬ１は、第三導体１３と、第二インダクタ導体１５Ｂと、を含んで構成されている。第二インダクタＬ２は、第一インダクタ導体１５Ａを含んで構成されている。第三インダクタＬ３は、第一導体１１を含んで構成されている。第四インダクタＬ４は、第一インダクタ導体１５Ａを含んで構成されている。第五インダクタＬ５は、第二導体１２と、第三インダクタ導体１５Ｃと、を含んで構成されている。第六インダクタＬ６は、第四導体１４を含んで構成されている。第七インダクタＬ７は、連結導体１６を含んで構成されている。

第一キャパシタＣ１は、キャパシタパット２２と、グラウンド導体１０と、を含んで構成されている。第二キャパシタＣ２は、キャパシタパット２３と、グラウンド導体１０と、を含んで構成されている。第三キャパシタＣ３は、キャパシタパット２０と、グラウンド導体１０と、を含んで構成されている。第四キャパシタＣ４は、キャパシタパット２１と、グラウンド導体１０と、を含んで構成されている。第五キャパシタＣ５は、キャパシタパット２１と、キャパシタパット２２と、を含んで構成されている。第六キャパシタＣ６は、キャパシタパット２０と、キャパシタパット２３と、を含んで構成されている。第七キャパシタＣ７は、キャパシタパット２２と、キャパシタパット２３と、キャパシタパット２４と、を含んで構成されている。

第一導体１１、第三導体１３及び第二インダクタ導体１５Ｂは、第一共振器を構成している。第一導体１１、第一インダクタ導体１５Ａ及び連結導体１６は、第二共振器を構成している。第二導体１２、第一インダクタ導体１５Ａ及び連結導体１６は、第三共振器を構成している。第二導体１２、第四導体１４及び第三インダクタ導体１５Ｃは、第四共振器を構成している。

電子部品１では、第一共振器と第二共振器とにおいて、第一導体１１を共用している。すなわち、一つの第一導体１１を、第一共振器及び第二共振器において共通に用いている（共有している）。第二共振器と第三共振器とにおいて、連結導体１６を共用している。すなわち、一つの連結導体１６を、第二共振器及び第三共振器において共通に用いている。第三共振器と第四共振器とにおいて、第二導体１２を共用している。すなわち、一つの第二導体１２を、第三共振器及び第二共振器において共通に用いている。

以上説明したように、本実施形態に係る電子部品１では、第一共振器と第二共振器とにおいて、第一導体１１が共用されている。すなわち、電子部品１では、一つの第一導体１１を、第一共振器と第二共振器とにおいて共通に用いている。第二共振器と第三共振器とにおいて、連結導体１６が共用されている。すなわち、電子部品１では、一つの連結導体１６を、第二共振器と第三共振器とにおいて共通に用いている。第三共振器と第四共振器とにおいて、第二導体１２を共用している。すなわち、電子部品１では、一つの第二導体１２を、第三共振器及び第二共振器において共通に用いている。これにより、電子部品１では、部品点数の削減を図ることができる。したがって、電子部品１では、小型化を図ることができる。

本実施形態に係る電子部品１では、連結導体１６は、第一インダクタ導体１５Ａの延在方向の中央部に接続されている。この構成では、第一導体１１と連結導体１６との間の距離、及び、連結導体１６と第二導体１２との間の距離を同等にできる。そのため、第一導体１１と連結導体１６との間、及び、連結導体１６と第二導体１２との間に空間を適切に形成することができる。これにより、電子部品１では、連結導体１６の周囲に磁束が発生する領域を確保できるため、連結導体１６の周囲に磁界を形成することができる。したがって、電子部品１では、インダクタの見かけの体積を増加させることができる。その結果、電子部品１では、Ｑ値の向上を図れる。

本実施形態に係る電子部品１では、第二方向Ｄ２から見て、第一導体１１と第二導体１２とは素体２内において対角線上に位置していている。この構成では、素体２内において、第一導体１１と連結導体１６との間の距離、及び、連結導体１６と第二導体１２との間の距離を最大に確保することができる。そのため、電子部品１では、素体２内の限られたスペースにおいて、インダクタの見かけの体積を増加させることができる。その結果、電子部品１では、Ｑ値の向上を図れる。

［第二実施形態］
続いて、第二実施形態について説明する。図８は、第二実施形態に係る電子部品の透過斜視図である。図９は、図８に示す電子部品の透過斜視図である。図８及び図９に示されるように、電子部品１Ａは、素体２と、第一端子電極３、第二端子電極４及び第三端子電極５と、共振器６Ａと、を備えている。図８及び図９では、説明の便宜上、素体２を二点鎖線で示している。

図１０は、図８に示す電子部品を上から見た図である。図１１は、図８に示す電子部品の端面図である。図１２は、図８に示す電子部品の側面図である。図８～図１２に示されるように、共振器６Ａは、グラウンド導体３０と、第一導体３１と、第二導体３２と、第三導体３３と、第四導体３４と、インダクタ導体３５と、連結導体３６と、接続導体３７と、接続導体３８と、接続導体３９と、キャパシタパット４０と、キャパシタパット４１と、キャパシタパット４２と、キャパシタパット４３と、キャパシタパット４４と、備えている。

なお、特許請求の範囲に記載の「第一導体」は「第二導体３２」に相当し、「第二導体」は「第一導体３１」に相当し、「第三導体」は「連結導体３６」に相当し、「第四導体」は「第三導体３３」に相当する。また、「第一接続導体」は「第一インダクタ導体３５Ａ（後述）」に相当し、「第二接続導体」は「第二インダクタ導体３５Ｂ」に相当し、「第三接続導体」は「第二インダクタ導体３５Ｂ」に相当し、「第四接続導体」は「接続導体３７」、「接続導体３８」、「接続導体３９」に相当する。本実施形態では、「第二接続導体」と「第三接続導体」とは、それぞれの延在方向の端部が連結されて一体に設けられており、「第二インダクタ導体３５Ｂ」を構成している。

グラウンド導体３０は、素体２の主面２ｄ側に配置されている。グラウンド導体３０は、第二方向Ｄ２から見て、略Ｈ字形状を呈している。グラウンド導体３０は、第三端子電極５と電気的に接続されている。グラウンド導体３０と第三端子電極５とは、複数の接続導体４７によって電気的に接続されている。

第一導体３１は、第二方向Ｄ２に沿って延在している。第一導体３１は、例えば、円柱状を呈している。第一導体３１は、複数のビア導体によって構成され得る。第一導体３１は、素体２の角部に配置されている。具体的には、第一導体３１は、第二方向Ｄ２から見て、端面２ａと側面２ｆとにより形成される角部に配置されている。第一導体３１は、第一端部３１Ａと、第二端部３１Ｂと、を有している。第一導体３１の第一端部３１Ａは、第一インダクタ導体３５Ａ（インダクタ導体３５）に接続されている。第一導体３１の第二端部３１Ｂは、キャパシタパット４２に接続されている。キャパシタパット４２は、接続導体４５によって、第一端子電極３に電気的に接続されている。

第二導体３２は、第二方向Ｄ２に沿って延在している。第二導体３２は、例えば、円柱状を呈している。第二導体３２は、複数のビア導体によって構成され得る。第二導体３２は、素体２の角部に配置されている。具体的には、第二導体３２は、第二方向Ｄ２から見て、端面２ａと側面２ｅとにより形成される角部に配置されている。第二導体３２は、第一導体３１と第三方向Ｄ３において所定の間隔をあけて配置されている。第二導体３２は、第一端部３２Ａと、第二端部３２Ｂと、を有している。第二導体３２の第一端部３２Ａは、第一インダクタ導体３５Ａ及び第二インダクタ導体３５Ｂ（インダクタ導体３５）に接続されている。第二導体３２の第二端部３２Ｂは、グラウンド導体３０に接続されている。

第三導体３３は、第二方向Ｄ２に沿って延在している。第三導体３３は、例えば、円柱状を呈している。第三導体３３は、複数のビア導体によって構成され得る。第三導体３３は、素体２の角部に配置されている。具体的には、第三導体３３は、第二方向Ｄ２から見て、端面２ｂと側面２ｅとにより形成される角部に配置されている。第三導体３３は、第一端部３３Ａと、第二端部３３Ｂと、を有している。第三導体３３の第一端部３３Ａは、第二インダクタ導体３５Ｂ及び第三インダクタ導体３５Ｃ（インダクタ導体３５）に接続されている。第三導体３３の第二端部３３Ｂは、グラウンド導体３０に接続されている。

第四導体３４は、第二方向Ｄ２に沿って延在している。第四導体３４は、例えば、円柱状を呈している。第四導体３４は、複数のビア導体によって構成され得る。第四導体３４は、素体２の角部に配置されている。具体的には、第四導体３４は、第二方向Ｄ２から見て、端面２ｂと側面２ｆとにより形成される角部に配置されている。第四導体３４は、第三導体３３と第三方向Ｄ３において所定の間隔をあけて配置されている。第四導体３４は、第一端部３４Ａと、第二端部３４Ｂと、を有している。第四導体３４の第一端部３４Ａは、第三インダクタ導体３５Ｃ（インダクタ導体３５）に接続されている。第四導体３４の第二端部３４Ｂは、キャパシタパット４３に接続されている。キャパシタパット４３は、接続導体４６によって、第二端子電極４に電気的に接続されている。

インダクタ導体３５は、インダクタを構成している。本実施形態では、インダクタ導体３５は、第二方向Ｄ２において対向して配置されている二枚の導体で構成されている。図１０に示されるように、インダクタ導体３５は、第二方向Ｄ２から見て、略Ｍ字状を呈している。インダクタ導体３５は、第一インダクタ導体３５Ａと、第二インダクタ導体３５Ｂと、第三インダクタ導体３５Ｃと、を有している。本実施形態では、第一インダクタ導体３５Ａ、第二インダクタ導体３５Ｂ及び第三インダクタ導体３５Ｃは、一体に形成されている。

第一インダクタ導体３５Ａは、所定の幅を有しており、直線状に延在している。第一インダクタ導体４Ａは、第一導体３１と第二導体３２とを電気的に接続している。第一インダクタ導体３５Ａは、第一導体３１の第一端部３１Ａと第二導体３２の第一端部３２Ａとにわたって架設されている。

第二インダクタ導体３５Ｂは、所定の幅を有しており、略Ｖ字形状を呈している。第二インダクタ導体３５Ｂは、第二導体３２と第三導体３３とを電気的に接続している。第二インダクタ導体３５Ｂは、第二導体３２の第一端部３２Ａと第三導体３３の第一端部３３Ａとにわたって架設されている。

第三インダクタ導体３５Ｃは、所定の幅を有しており、直線状に延在している。第三インダクタ導体３５Ｃは、第三導体３３と第四導体３４とを電気的に接続している。第三インダクタ導体３５Ｃは、第三導体３３の第一端部３３Ａと第四導体３４の第一端部３４Ａとにわたって架設されている。

第一インダクタ導体３５Ａの一端部と第二インダクタ導体３５Ｂの一端部とは接続されている。第一インダクタ導体３５Ａの他端部と第三インダクタ導体３５Ｃの一端部とは接続されている。

連結導体３６は、第二方向Ｄ２に沿って延在している。連結導体３６は、例えば、円柱状を呈している。連結導体３６は、複数のビア導体によって構成され得る。連結導体３６は、第一端部３６Ａと、第二端部３６Ｂと、を有している。連結導体３６の第一端部３６Ａは、インダクタ導体３５に接続されている。具体的には、第一端部３６Ａは、第一インダクタ導体３５Ａに接続されている。連結導体３６は、第一インダクタ導体３５Ａの中央部（屈曲部）に接続されている。連結導体３６の第二端部３６Ｂは、接続導体３７に接続されている。

接続導体３７は、略Ｕ字形状を呈している。接続導体３７の一端部には、接続導体３８が接続されている。接続導体３８は、第二方向Ｄ２に沿って延在している。接続導体３８には、キャパシタパット４０が接続されている。キャパシタパット４０は、略矩形状を呈している。キャパシタパット４０は、グラウンド導体３０と対向して配置されている。接続導体３７の他端部には、接続導体３９が接続されている。接続導体３９は、第二方向Ｄ２に沿って延在している。接続導体３９には、キャパシタパット４１が接続されている。キャパシタパット４１は、略矩形状を呈している。キャパシタパット４１は、グラウンド導体３０と対向して配置されている。

キャパシタパット４２及びキャパシタパット４３のそれぞれは、第二方向Ｄ２から見て、略Ｌ字形状を呈している。キャパシタパット４４は、第二方向Ｄ２から見て、矩形状を呈している。キャパシタパット４４は、キャパシタパット４２及びキャパシタパット４３のそれぞれと重なる位置に配置されている。

図１３は、図８に示す電子部品１Ａの等価回路図である。図１３に示されるように、電子部品１は、第一インダクタＬ１１と、第二インダクタＬ１２と、第三インダクタＬ１３と、第四インダクタＬ１４と、第五インダクタＬ１５と、第六インダクタＬ１６と、第七インダクタＬ１７と、第一キャパシタＣ１１と、第二キャパシタＣ１２と、第三キャパシタＣ１３と、第四キャパシタＣ１４と、第五キャパシタＣ１５と、第六キャパシタＣ１６と、第七キャパシタＣ１７と、を備えている。

第一インダクタＬ１１は、第一導体３１と、第一インダクタ導体３５Ａと、を含んで構成されている。第二インダクタＬ１２は、第二インダクタ導体３５Ｂを含んで構成されている。第三インダクタＬ１３は、第二導体３２を含んで構成されている。第四インダクタＬ１４は、第二インダクタ導体３５Ｂを含んで構成されている。第五インダクタＬ１５は、第四導体３４と、第三インダクタ導体３５Ｃと、を含んで構成されている。第六インダクタＬ１６は、第三導体３３を含んで構成されている。第七インダクタＬ１７は、連結導体３６を含んで構成されている。

第一キャパシタＣ１１は、キャパシタパット４２と、グラウンド導体３０と、を含んで構成されている。第二キャパシタＣ１２は、キャパシタパット４３と、グラウンド導体３０と、を含んで構成されている。第三キャパシタＣ１３は、キャパシタパット４０と、グラウンド導体３０と、を含んで構成されている。第四キャパシタＣ１４は、キャパシタパット４１と、グラウンド導体３０と、を含んで構成されている。第五キャパシタＣ１５は、キャパシタパット４１と、キャパシタパット４２と、を含んで構成されている。第六キャパシタＣ１６は、キャパシタパット４０と、キャパシタパット４３と、を含んで構成されている。第七キャパシタＣ１７は、キャパシタパット４２と、キャパシタパット４３と、キャパシタパット４４と、を含んで構成されている。

第一導体３１、第二導体３２及び第一インダクタ導体３５Ａは、第一共振器を構成している。第二導体３２、第二インダクタ導体３５Ｂ及び連結導体３６は、第二共振器を構成している。第三導体３３、第二インダクタ導体３５Ｂ及び連結導体３６は、第三共振器を構成している。第三導体３３、第四導体３４及び第三インダクタ導体３５Ｃは、第四共振器を構成している。

電子部品１Ａでは、第一共振器と第二共振器とにおいて、第二導体３２を共用している。すなわち、一つの第二導体３２を、第一共振器及び第二共振器において共通に用いている（共有している）。第二共振器と第三共振器とにおいて、連結導体３６を共用している。すなわち、一つの連結導体３６を、第二共振器及び第三共振器において共通に用いている。第三共振器と第四共振器とにおいて、第三導体３３を共用している。すなわち、一つの第三導体３３を、第三共振器及び第二共振器において共通に用いている。

以上説明したように、本実施形態に係る電子部品１Ａでは、第一共振器と第二共振器とにおいて、第二導体３２が共用されている。すなわち、電子部品１Ａでは、一つの第二導体３２を、第一共振器と第二共振器とにおいて共通に用いている。第二共振器と第三共振器とにおいて、連結導体３６が共用されている。すなわち、電子部品１Ａでは、一つの連結導体３６を、第二共振器と第三共振器とにおいて共通に用いている。第三共振器と第四共振器とにおいて、第三導体３３を共用している。すなわち、電子部品１Ａでは、一つの第三導体３３を、第三共振器及び第二共振器において共通に用いている。これにより、電子部品１Ａでは、部品点数の削減を図ることができる。したがって、電子部品１Ａでは、小型化を図ることができる。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

上記実施形態では、連結導体１６は、第一インダクタ導体１５Ａの延在方向の中央部に接続されている形態を一例に説明した。しかし、連結導体１６は、他の位置に接続されてもよい。

上記実施形態では、電子部品１，１Ａが第一共振器、第二共振器、第三共振器及び第四共振器を備える形態を一例に説明した。しかし、電子部品は、少なくとも第一共振器及び第二共振器を備えていればよい。

１，１Ａ…電子部品、２…素体、２ａ，２ｂ…端面、２ｃ，２ｄ…主面、２ｅ，２ｆ…側面、１１，３１…第一導体、１２，３２…第二導体、１３，３３…第三導体、１４，３４…第四導体、１５Ａ，３５Ａ…第一インダクタ導体、１５Ｂ，３５Ｂ…第二インダクタ導体、１６，３６…連結導体、１７，１８，１９，３７，３８，３９…接続導体、２０，２１，４０，４１…キャパシタパット、Ｄ１…第一方向、Ｄ２…第二方向（一方向）、Ｄ３…第三方向。

Claims (5)

1. 素体と、
   前記素体内に配置されているグラウンド導体と、
   前記素体内に配置されている第一共振器、第二共振器及び第三共振器と、を備え、
   前記第一共振器は、
   一方向に延在している第一導体と、
   前記一方向に延在している第二導体と、
   前記第一導体の延在方向の端部と前記第二導体の延在方向の端部とにわたって架設されている第一接続導体と、を有し、
   前記第二共振器は、
   前記第一共振器と共用されている前記第一導体と、
   前記一方向に延在している第三導体と、
   前記第一導体の延在方向の前記端部と前記第三導体の延在方向の端部とにわたって架設されている第二接続導体と、を有し、
   前記第三共振器は、
   前記第二共振器と共用されている前記第三導体と、
   前記一方向に延在している第四導体と、
   前記第三導体の延在方向の前記端部と前記第四導体の延在方向の端部とにわたって架設されている第三接続導体と、を有し、
   前記第一導体は、前記グラウンド導体に接続されており、
   前記第二接続導体と前記第三接続導体とは、それぞれの延在方向の端部が連結されて一体に設けられていると共に直線状に延在している、電子部品。
2. 前記第三導体に電気的に接続されているキャパシタパットを備える、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記素体は、第一方向において互いに対向している一対の端面と、第二方向において互いに対向している一対の実装面及び主面と、第三方向において互いに対向している一対の側面と、を有し、直方体形状を呈しており、
   前記第一導体、前記第二導体、前記第三導体及び前記第四導体は、前記第二方向に沿って延在しており、
   前記第三導体は、前記第二接続導体及び前記第三接続導体の延在方向の中央部に接続されている、請求項２に記載の電子部品。
4. 前記キャパシタパットを複数備え、
   前記第三導体と、複数の前記キャパシタパットのそれぞれとを接続する第四接続導体を備える、請求項３に記載の電子部品。
5. 前記第二方向から見て、前記第一導体と前記第四導体とは前記素体内において対角線上に位置している、請求項３又は４に記載の電子部品。