JP7828563B2 - Laminates, packaging materials, packaging bags and stand-up pouches - Google Patents

Laminates, packaging materials, packaging bags and stand-up pouches

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JP7828563B2 JP2024000100A JP2024000100A JP7828563B2 JP 7828563 B2 JP7828563 B2 JP 7828563B2 JP 2024000100 A JP2024000100 A JP 2024000100A JP 2024000100 A JP2024000100 A JP 2024000100A JP 7828563 B2 JP7828563 B2 JP 7828563B2
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Description

本発明は、積層体、該積層体から構成される包装材料、包装袋およびスタンドパウチに関する。 This invention relates to a laminate, a packaging material composed of the laminate, a packaging bag, and a stand-up pouch.

従来、包装材料などは、樹脂材料から構成される樹脂フィルムを用いて作製されている。例えば、ポリエチレンから構成される樹脂フィルムは、適度な柔軟性、透明性を有すると共に、ヒートシール性に優れるため、包装材料に広く使用されている。 Traditionally, packaging materials have been manufactured using resin films made from resin materials. For example, resin films made from polyethylene are widely used in packaging materials because they possess moderate flexibility, transparency, and excellent heat-sealability.

通常、ポリエチレンから構成される樹脂フィルムは、強度や耐熱性の面で劣るため、基材としては使用できず、ポリエステルやポリアミドなどから構成される樹脂フィルムなどと貼り合わせて使用されており、そのため、通常の包装材料などは、基材とヒートシール層とが異種の樹脂材料からなる積層フィルムから構成されている(例えば、特許文献1)。 Typically, resin films made from polyethylene are inferior in terms of strength and heat resistance, and therefore cannot be used as a base material. Instead, they are used in combination with resin films made from polyester, polyamide, etc. For this reason, typical packaging materials consist of laminated films where the base material and the heat-seal layer are made of different resin materials (for example, Patent Document 1).

近年、循環型社会の構築を求める声の高まりとともに、高いリサイクル性を有する包装材料が求められている。しかしながら、従来の包装体は上記したように異種の樹脂材料から構成されており、樹脂材料ごとに分離するのが困難であるため、リサイクルされていないのが現状である。 In recent years, with the growing demand for a circular economy, there has been a need for packaging materials with high recyclability. However, conventional packaging materials, as mentioned above, are composed of different types of resin materials, making it difficult to separate them individually, and therefore, they are not currently recycled.

特開2009-202519号公報Japanese Patent Publication No. 2009-202519

本発明者らは、従来ヒートシール層として使用していたポリエチレンを、延伸フィルムにすることで基材として使用することができ、当該基材をポリエチレンから構成されるヒートシール層と積層して使用することで、十分な強度や耐熱性を有し、かつリサイクル可能な包装材料などを作製とすることができるとの知見を得た。
さらに、本発明の積層体において、蒸着膜をさらに設けることにより、そのリサイクル性を維持しつつ、バリア性、特には、酸素バリア性および水蒸気バリア性に優れる包装材料などを作製することができるとの知見を得た。
The inventors have found that polyethylene, which was conventionally used as a heat-seal layer, can be used as a base material by making it into a stretched film, and that by laminating this base material with a heat-seal layer made of polyethylene, it is possible to produce packaging materials that have sufficient strength and heat resistance and are also recyclable.
Furthermore, we have found that by further providing a vapor-deposited film in the laminate of the present invention, it is possible to produce packaging materials and the like that have excellent barrier properties, particularly oxygen barrier properties and water vapor barrier properties, while maintaining their recyclability.

本発明は、上記知見に鑑みてなされたものであり、その解決しようとする課題は、包装材料などとして適用可能な十分な強度、耐熱性やバリア性を備え、かつリサイクル性にも優れる包装材料を実現することができる積層体を提供することである。
また、本発明の解決しようとする課題は、該積層体から構成される包装材料を提供することである。
また、本発明の解決しようとする課題は、該積層体から作製される包装袋を提供することである。
さらに、本発明の解決しようとする課題は、該積層体から作製されるスタンドパウチを提供することである。
This invention has been made in view of the above findings, and the problem it aims to solve is to provide a laminate that can realize a packaging material that has sufficient strength, heat resistance and barrier properties suitable for use as a packaging material, and is also excellent in terms of recyclability.
Furthermore, the problem that the present invention aims to solve is to provide a packaging material composed of the laminate.
Furthermore, the problem that the present invention aims to solve is to provide a packaging bag made from the laminate.
Furthermore, the problem that the present invention aims to solve is to provide a stand pouch made from the laminate.

本発明の第1の実施形態において、積層体は、基材と、接着層と、ヒートシール層とを備え、
基材およびヒートシール層がポリエチレンから構成され、
基材と接着層との間、およびヒートシール層と接着層との間の少なくとも一方に蒸着膜を備え、
基材が、ポリエチレンから構成される延伸フィルムからなることを特徴とする。
In the first embodiment of the present invention, the laminate comprises a substrate, an adhesive layer, and a heat seal layer.
The base material and heat seal layer are made of polyethylene.
A vapor-deposited film is provided between the substrate and the adhesive layer, and between the heat seal layer and the adhesive layer,
The base material is characterized by being a stretched film made of polyethylene.

本発明の第2の実施形態において、積層体は、基材と、第1の接着層と、中間層と、第2の接着層と、ヒートシール層とを備え、
基材、中間層およびヒートシール層がポリエチレンから構成され、
基材と第1の接着層との間、第1の接着層と中間層との間、およびヒートシール層と第2の接着層との間の少なくともいずれかに蒸着膜を備え、
基材および中間層が、ポリエチレンから構成される延伸フィルムからなることを特徴とする。
In a second embodiment of the present invention, the laminate comprises a substrate, a first adhesive layer, an intermediate layer, a second adhesive layer, and a heat seal layer.
The base material, intermediate layer, and heat seal layer are made of polyethylene.
A vapor-deposited film is provided between the substrate and the first adhesive layer, between the first adhesive layer and the intermediate layer, and between the heat seal layer and the second adhesive layer.
The material is characterized in that the base material and intermediate layer consist of a stretched film made of polyethylene.

本発明の一実施形態においては、蒸着膜が、アルミニウム蒸着膜であり、
蒸着膜と隣接する接着層が、ポリエステルポリオールとイソシアネート化合物とリン酸変性化合物を含む樹脂組成物の硬化物により構成される。
In one embodiment of the present invention, the vapor-deposited film is an aluminum vapor-deposited film.
The vapor-deposited film and the adjacent adhesive layer are composed of a cured product of a resin composition containing a polyester polyol, an isocyanate compound, and a phosphate-modified compound.

本発明の一実施形態においては、基材は、中密度ポリエチレン層を備える。 In one embodiment of the present invention, the substrate comprises a medium-density polyethylene layer.

本発明の一実施形態においては、基材は、高密度ポリエチレン層と中密度ポリエチレン層と高密度ポリエチレン層との三層共押フィルムからなる構成を有する。 In one embodiment of the present invention, the substrate has a structure consisting of a three-layer co-extruded film comprising a high-density polyethylene layer, a medium-density polyethylene layer, and another high-density polyethylene layer.

本発明の一実施形態においては、積層体全体におけるポリエチレンの含有量は、90質量%以上である。 In one embodiment of the present invention, the polyethylene content in the entire laminate is 90% by mass or more.

本発明の一実施形態においては、積層体は、包装材料用途に用いられる。 In one embodiment of the present invention, the laminate is used for packaging material applications.

本発明の包装材料は、上記積層体を用いて作製されたものであることを特徴とする。 The packaging material of the present invention is characterized by being manufactured using the above-described laminate.

本発明の包装袋は、上記積層体を用いて作製され、
ヒートシール層の厚さが、20μm以上60μm以下である。
The packaging bag of the present invention is made using the above laminate,
The thickness of the heat seal layer is between 20 μm and 60 μm.

本発明のスタンドパウチは、上記積層体を用いて作製され、
ヒートシール層の厚さが、50μm以上200μm以下である。
The stand pouch of the present invention is manufactured using the above laminate,
The thickness of the heat seal layer is between 50 μm and 200 μm.

本発明によれば、包装材料としての強度、耐熱性やバリア性を有し、かつリサイクル性にも優れる包装材料を実現することができる積層体を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a laminate that has strength, heat resistance, and barrier properties as a packaging material, and also exhibits excellent recyclability.

本発明の積層体の一実施形態を示す断面概略図である。This is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of the laminate of the present invention. 本発明の積層体の一実施形態を示す断面概略図である。This is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of the laminate of the present invention. 本発明の積層体の一実施形態を示す断面概略図である。This is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of the laminate of the present invention. 本発明の積層体を用いて作製した包装材料の一実施形態を表す斜視図である。This is a perspective view showing one embodiment of a packaging material made using the laminate of the present invention. 本発明の積層体を用いて作製した包装材料の一実施形態を表す斜視図である。This is a perspective view showing one embodiment of a packaging material made using the laminate of the present invention.

<積層体>
本発明による積層体を図面を参照しながら説明する。
本発明の第1の実施形態において、図1および2に示すように、積層体10は、基材11と、接着層12と、ヒートシール層13とを備え、基材11と接着層12との間、およびヒートシール層13と接着層12との間の少なくとも一方に蒸着膜14を備える。
<Laminated structure>
The laminate according to the present invention will be described with reference to the drawings.
In a first embodiment of the present invention, as shown in Figures 1 and 2, the laminate 10 comprises a base material 11, an adhesive layer 12, and a heat-seal layer 13, and a vapor-deposited film 14 is provided between the base material 11 and the adhesive layer 12, and between the heat-seal layer 13 and the adhesive layer 12.

また、本発明の第2の実施形態において、図2に示すように、積層体10は、基材11と、接着層12と、中間層15と、第2の接着層16と、ヒートシール層13とを備え、基材11と接着層12との間、接着層12と中間層15との間、およびヒートシール層13と第2の接着層16との間の少なくともいずれかに蒸着膜14を備える。 Furthermore, in a second embodiment of the present invention, as shown in Figure 2, the laminate 10 comprises a base material 11, an adhesive layer 12, an intermediate layer 15, a second adhesive layer 16, and a heat-seal layer 13, with a vapor-deposited film 14 provided at least in one of the following locations: between the base material 11 and the adhesive layer 12, between the adhesive layer 12 and the intermediate layer 15, and between the heat-seal layer 13 and the second adhesive layer 16.

本発明の積層体において、ポリエチレンの含有量は、90質量%以上であることが好ましい。
本発明の積層体全体におけるポリエチレンの含有量を90質量%以上とすることにより、本発明の積層体のリサイクル性を向上することができる。
なお、積層体におけるポリエチレンの含有量とは、積層体を構成する各層における樹脂材料の含有量の和に対する、ポリエチレンの含有量の割合を意味する。
In the laminate of the present invention, the polyethylene content is preferably 90% by mass or more.
By setting the polyethylene content in the entire laminate of the present invention to 90% by mass or more, the recyclability of the laminate of the present invention can be improved.
Furthermore, the polyethylene content in a laminate refers to the ratio of the polyethylene content to the sum of the resin material content in each layer constituting the laminate.

以下、本発明の積層体を構成する各層について説明する。 The following describes each layer constituting the laminate of the present invention.

<基材>
本発明の積層体が備える基材は、ポリエチレンにより構成されており、また下記するヒートシール層も同様にポリエチレンにより構成される。このような構成とすることにより、積層体のリサイクル性を向上することができる。
<Base material>
The base material of the laminate of the present invention is made of polyethylene, and the heat-seal layer described below is also made of polyethylene. This configuration improves the recyclability of the laminate.

基材は、ポリエチレンにより構成される延伸フィルムを使用し、これにより積層体の耐熱性および強度を向上することができる。また、基材への印刷適性を向上することができる。
延伸フィルムとしては、一軸延伸フィルムであっても、二軸延伸フィルムであってもよい。
The substrate uses a stretched film made of polyethylene, which improves the heat resistance and strength of the laminate. It also improves the printability of the substrate.
The stretched film may be either a uniaxially oriented film or a biaxially oriented film.

延伸フィルムの長手方向(MD)の延伸倍率は、2倍以上10倍以下であることが好ましく、3倍以上7倍以下であることが好ましい。
延伸フィルムの長手方向(MD)の延伸倍率を2倍以上とすることにより、本発明の積層体の強度および耐熱性を向上することができる。さらに、基材への印刷適性を向上することができる。また、基材の透明性を向上することができるため、基材のヒートシール層側表面に画像を形成した場合に、その視認性を向上させることができる。一方、延伸フィルムの長手方向(MD)の延伸倍率の上限値は、特に制限されるものではないが、延伸フィルムの破断限界の観点からは10倍以下とすることが好ましい。
The stretching ratio in the longitudinal direction (MD) of the stretched film is preferably 2 times or more and 10 times or less, and preferably 3 times or more and 7 times or less.
By setting the stretching ratio in the longitudinal direction (MD) of the stretched film to 2 times or more, the strength and heat resistance of the laminate of the present invention can be improved. Furthermore, the printability of the substrate can be improved. In addition, the transparency of the substrate can be improved, so when an image is formed on the heat-seal layer side surface of the substrate, its visibility can be improved. On the other hand, there is no particular upper limit to the stretching ratio in the longitudinal direction (MD) of the stretched film, but from the viewpoint of the breaking limit of the stretched film, it is preferable to set it to 10 times or less.

また、延伸フィルムの横手方向(TD)の延伸倍率は、2倍以上10倍以下であることが好ましく、3倍以上7倍以下であることが好ましい。
延伸フィルムの横手方向(TD)の延伸倍率を2倍以上とすることにより、本発明の積層体の強度および耐熱性を向上することができる。さらに、基材への印刷適性を向上することができる。また、基材の透明性を向上することができるため、基材のヒートシール層側表面に画像を形成した場合に、その視認性を向上させることができる。一方、延伸フィルムの横手方向(TD)の延伸倍率の上限値は、特に制限されるものではないが、延伸フィルムの破断限界の観点からは10倍以下とすることが好ましい。
Furthermore, the stretching ratio in the transverse direction (TD) of the stretched film is preferably 2 times or more and 10 times or less, and preferably 3 times or more and 7 times or less.
By setting the stretching ratio in the transverse direction (TD) of the stretched film to 2 times or more, the strength and heat resistance of the laminate of the present invention can be improved. Furthermore, the printability of the substrate can be improved. In addition, the transparency of the substrate can be improved, so when an image is formed on the heat-seal layer side surface of the substrate, its visibility can be improved. On the other hand, there is no particular upper limit to the stretching ratio in the transverse direction (TD) of the stretched film, but from the viewpoint of the breaking limit of the stretched film, it is preferable to set it to 10 times or less.

延伸フィルムのヘイズ値は、30%以下であることが好ましく、20%以下であることがより好ましい。これにより、延伸フィルムの透明性を向上することができる。
なお、本発明において、延伸フィルムのヘイズ値は、JIS K 7105に準拠して測定する。
The haze value of the stretched film is preferably 30% or less, and more preferably 20% or less. This improves the transparency of the stretched film.
In this invention, the haze value of the stretched film is measured in accordance with JIS K 7105.

基材は、その表面に画像が形成されていてもよい。
外気との接触を防止することができ、経時的な劣化を防止することができるため、下記するヒートシール層が設けられる面側に、画像が形成されていることが好ましい。
形成される画像は、特に限定されず、文字、柄、記号およびこれらの組み合わせなどが表される。
基材への画像形成は、バイオマス由来のインキを用いて行われることが好ましく、これにより本発明の積層体を用いて、環境負荷のより少ない包装材料を作製することができる。
画像の形成方法は、特に限定されるものではなく、グラビア印刷法、オフセット印刷法、フレキソ印刷法などの従来公知の印刷法を挙げることができる。これらの中でも、環境負荷の観点から、フレキソ印刷法が好ましい。
The substrate may have an image formed on its surface.
It is preferable that an image be formed on the side where the heat seal layer described below is provided, as this prevents contact with the outside air and prevents deterioration over time.
The resulting images are not particularly limited and may represent letters, patterns, symbols, or combinations thereof.
Image formation on the substrate is preferably carried out using biomass-derived ink, which makes it possible to produce packaging materials with less environmental impact using the laminate of the present invention.
The method of image formation is not particularly limited and can include conventionally known printing methods such as gravure printing, offset printing, and flexographic printing. Among these, flexographic printing is preferred from the viewpoint of environmental impact.

基材に含まれるポリエチレンとしては、高密度ポリエチレン(HDPE)、中密度ポリエチレン(MDPE)、低密度ポリエチレン(LDPE)、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)および超低密度ポリエチレン(VLDPE)を使用することができる。
ここで、高密度ポリエチレンとしては、密度が0.945g/cm以上のポリエチレンを使用することができ、中密度ポリエチレンとしては、密度が0.925g/cm以上0.945g/cm未満のポリエチレンを使用することができ、低密度ポリエチレンとしては、密度が0.900g/cm以上0.925g/cm未満のポリエチレンを使用することができ、直鎖状低密度ポリエチレンとしては、密度が0.900g/cm以上0.925g/cm未満のポリエチレンを使用することができ、超低密度ポリエチレンとしては、密度が0.900g/cm未満のポリエチレンを使用することができる。
これらの中でも、本発明の積層体の印刷適性、強度および耐熱性、並びにフィルムの延伸適正という観点から、高密度ポリエチレンおよび中密度ポリエチレンが好ましく、延伸適正という観点から、中密度ポリエチレンがより好ましい。
The polyethylene used in the base material can be high-density polyethylene (HDPE), medium-density polyethylene (MDPE), low-density polyethylene (LDPE), linear low-density polyethylene (LLDPE), or very low-density polyethylene (VLDPE).
Here, high-density polyethylene can be polyethylene with a density of 0.945 g/ cm³ or higher, medium-density polyethylene can be polyethylene with a density of 0.925 g/ cm³ or higher and less than 0.945 g/ cm³ , low-density polyethylene can be polyethylene with a density of 0.900 g/ cm³ or higher and less than 0.925 g/ cm³ , linear low-density polyethylene can be polyethylene with a density of 0.900 g/ cm³ or higher and less than 0.925 g/ cm³ , and ultra-low-density polyethylene can be polyethylene with a density of less than 0.900 g/ cm³ .
Among these, high-density polyethylene and medium-density polyethylene are preferred from the viewpoint of printability, strength, and heat resistance of the laminate of the present invention, as well as stretchability of the film, and medium-density polyethylene is more preferred from the viewpoint of stretchability.

一実施形態において、基材として、高密度ポリエチレンから構成される層(以下、高密度ポリエチレン層という)および中密度ポリエチレンから構成される層(以下、中密度ポリエチレン層という)を備える構成のものを使用することができる。
基材の外側に高密度ポリエチレン層を備えることにより、本発明の積層体の強度および耐熱性をより向上することができる。また、中密度ポリエチレン層を備えることにより、基材を構成する樹脂フィルムの延伸適性をより向上することができる。
In one embodiment, a substrate can be configured to include a layer made of high-density polyethylene (hereinafter referred to as the high-density polyethylene layer) and a layer made of medium-density polyethylene (hereinafter referred to as the medium-density polyethylene layer).
By providing a high-density polyethylene layer on the outside of the base material, the strength and heat resistance of the laminate of the present invention can be further improved. Furthermore, by providing a medium-density polyethylene layer, the stretchability of the resin film constituting the base material can be further improved.

例えば、外側から、高密度ポリエチレン層と中密度ポリエチレン層との共押フィルムからなる構成を有する。
このような構成とすることにより、フィルムの延伸適性を向上することができる。また、本発明の積層体の強度および耐熱性を向上することができる。
このとき、高密度ポリエチレン層の厚さは、中密度ポリエチレン層の厚さよりも薄いことが好ましい。
高密度ポリエチレン層の厚さと、中密度ポリエチレン層の厚さとの比は、1/10以上1/1以下であることが好ましく、1/5以上1/2以下であることがより好ましい。
高密度ポリエチレン層の厚さと、中密度ポリエチレン層の厚さとの比を1/10以上とすることにより、本発明の積層体の強度および耐熱性をより向上することができる。また、高密度ポリエチレン層の厚さと、中密度ポリエチレン層の厚さとの比を1/1以下とすることにより、樹脂フィルムの延伸適性をより向上することができる。
For example, it has a structure consisting of a co-extruded film of a high-density polyethylene layer and a medium-density polyethylene layer from the outside.
This configuration improves the stretchability of the film. Furthermore, it improves the strength and heat resistance of the laminate according to the present invention.
In this case, it is preferable that the thickness of the high-density polyethylene layer is thinner than the thickness of the medium-density polyethylene layer.
The ratio of the thickness of the high-density polyethylene layer to the thickness of the medium-density polyethylene layer is preferably 1/10 or more and 1/1 or less, and more preferably 1/5 or more and 1/2 or less.
By setting the ratio of the thickness of the high-density polyethylene layer to the thickness of the medium-density polyethylene layer to 1/10 or more, the strength and heat resistance of the laminate of the present invention can be further improved. Furthermore, by setting the ratio of the thickness of the high-density polyethylene layer to the thickness of the medium-density polyethylene layer to 1/1 or less, the stretchability of the resin film can be further improved.

また、例えば、外側から、高密度ポリエチレン層と中密度ポリエチレン層と高密度ポリエチレン層との三層共押フィルムからなる構成とすることもできる。
このような構成とすることにより、樹脂フィルムの延伸適性をより向上することができる。また、本発明の積層体の強度および耐熱性をより向上することができる。さらに、基材におけるカールの発生を防止することができる。
このとき、高密度ポリエチレン層の厚さは、中密度ポリエチレン層の厚さよりも薄いことが好ましい。
高密度ポリエチレン層の厚さと、中密度ポリエチレン層の厚さとの比は、1/10以上1/1以下であることが好ましく、1/5以上1/2以下であることがより好ましい。
高密度ポリエチレン層の厚さと、中密度ポリエチレン層の厚さとの比を1/10以上とすることにより、本発明の積層体の強度および耐熱性をより向上することができる。また、高密度ポリエチレン層の厚さと、中密度ポリエチレン層の厚さとの比を1/1以下とすることにより、樹脂フィルムの延伸適性をより向上することができる。
Furthermore, for example, the structure can consist of a three-layer co-extruded film made of a high-density polyethylene layer, a medium-density polyethylene layer, and another high-density polyethylene layer from the outside inward.
This configuration improves the stretchability of the resin film. Furthermore, it improves the strength and heat resistance of the laminate of the present invention. Additionally, it prevents curling in the substrate.
In this case, it is preferable that the thickness of the high-density polyethylene layer is thinner than the thickness of the medium-density polyethylene layer.
The ratio of the thickness of the high-density polyethylene layer to the thickness of the medium-density polyethylene layer is preferably 1/10 or more and 1/1 or less, and more preferably 1/5 or more and 1/2 or less.
By setting the ratio of the thickness of the high-density polyethylene layer to the thickness of the medium-density polyethylene layer to 1/10 or more, the strength and heat resistance of the laminate of the present invention can be further improved. Furthermore, by setting the ratio of the thickness of the high-density polyethylene layer to the thickness of the medium-density polyethylene layer to 1/1 or less, the stretchability of the resin film can be further improved.

また、例えば、外側から、高密度ポリエチレン層と中密度ポリエチレン層と低密度ポリエチレン層、直鎖状低密度ポリエチレン層または超低密度ポリエチレン層(該段落においては、記載簡略化のため、まとめて低密度ポリエチレン層と記載する。)と中密度ポリエチレン層と高密度ポリエチレン層からなる五層共押フィルムの構成とすることもできる。
このような構成とすることにより、フィルムの延伸適性を向上することができる。また、本発明の積層体の強度および耐熱性を向上することができる。また、基材におけるカールの発生を防止することができる。
さらに、下記するようにフィルムの生産効率を向上することができる。
このとき、高密度ポリエチレン層の厚さは、中密度ポリエチレン層の厚さよりも薄いことが好ましい。
高密度ポリエチレン層の厚さと、中密度ポリエチレン層の厚さとの比は、1/10以上1/1以下であることが好ましく、1/5以上1/2以下であることがより好ましい。
高密度ポリエチレン層の厚さと、中密度ポリエチレン層の厚さとの比を1/10以上とすることにより、本発明の積層体の強度および耐熱性を向上することができる。また、高密度ポリエチレン層の厚さと、中密度ポリエチレン層の厚さとの比を1/1以下とすることにより、フィルムの延伸適性を向上することができる。
また、高密度ポリエチレン層の厚さは、低密度ポリエチレン層の厚さと同じまたは低密度ポリエチレンの厚さよりも厚いことが好ましい。
高密度ポリエチレン層の厚さと、低密度ポリエチレン層の厚さとの比は、1/0.25以上1/2以下であることが好ましく、1/0.5以上1/1以下であることがより好ましい。
高密度ポリエチレン層の厚さと、低密度ポリエチレン層の厚さとの比を1/0.25以上とすることにより、耐熱性を向上することができる。また、高密度ポリエチレン層の厚さと、低密度ポリエチレン層の厚さとの比を1/1以下とすることにより、中密度ポリエチレン層間の密着性を向上することができる。
一実施形態において、このような構成の基材は、例えば、インフレーション法により作製することができる。
具体的には、外側から、高密度ポリエチレンと、中密度ポリエチレン層と、および低密度ポリエチレン層、直鎖状低密度ポリエチレン層または超低密度ポリエチレン層とをチューブ状に共押出し、次いで、対向する低密度ポリエチレン層、直鎖状低密度ポリエチレン層または超低密度ポリエチレン層同士を、これをゴムロールなどにより、圧着することによって作製することができる。
このような方法により作製することにより、製造における欠陥品数を顕著に低減することができ、最終的には、生産効率を向上することができる。
また、インフレーション製膜機において、延伸も合わせて行うことができ、これにより、生産効率をより向上することができる。
Furthermore, for example, the structure can also be a five-layer co-extruded film consisting of a high-density polyethylene layer, a medium-density polyethylene layer, a low-density polyethylene layer, a linear low-density polyethylene layer, or an ultra-low-density polyethylene layer (collectively referred to as a low-density polyethylene layer in this paragraph for simplification), a medium-density polyethylene layer, and a high-density polyethylene layer, from the outside in.
This configuration improves the stretchability of the film. Furthermore, it improves the strength and heat resistance of the laminate of the present invention. Additionally, it prevents curling in the substrate.
Furthermore, the production efficiency of the film can be improved as described below.
In this case, it is preferable that the thickness of the high-density polyethylene layer is thinner than the thickness of the medium-density polyethylene layer.
The ratio of the thickness of the high-density polyethylene layer to the thickness of the medium-density polyethylene layer is preferably 1/10 or more and 1/1 or less, and more preferably 1/5 or more and 1/2 or less.
By setting the ratio of the thickness of the high-density polyethylene layer to the thickness of the medium-density polyethylene layer to 1/10 or more, the strength and heat resistance of the laminate of the present invention can be improved. Furthermore, by setting the ratio of the thickness of the high-density polyethylene layer to the thickness of the medium-density polyethylene layer to 1/1 or less, the stretchability of the film can be improved.
Furthermore, it is preferable that the thickness of the high-density polyethylene layer is the same as or greater than the thickness of the low-density polyethylene layer.
The ratio of the thickness of the high-density polyethylene layer to the thickness of the low-density polyethylene layer is preferably 1/0.25 or more and 1/2 or less, and more preferably 1/0.5 or more and 1/1 or less.
By setting the ratio of the thickness of the high-density polyethylene layer to the thickness of the low-density polyethylene layer to 1/0.25 or more, heat resistance can be improved. Furthermore, by setting the ratio of the thickness of the high-density polyethylene layer to the thickness of the low-density polyethylene layer to 1/1 or less, the adhesion between the medium-density polyethylene layers can be improved.
In one embodiment, a substrate with such a configuration can be produced, for example, by an inflation method.
Specifically, it can be manufactured by co-extruding a high-density polyethylene layer, a medium-density polyethylene layer, and a low-density polyethylene layer, a linear low-density polyethylene layer, or an ultra-low-density polyethylene layer into a tube shape from the outside, and then pressing the opposing low-density polyethylene layers, linear low-density polyethylene layers, or ultra-low-density polyethylene layers together using a rubber roll or the like.
By manufacturing in this manner, the number of defective products in production can be significantly reduced, ultimately improving production efficiency.
Furthermore, the inflation film-forming machine can also perform stretching, which further improves production efficiency.

上記したような密度や分岐の違うポリエチレンは、重合方法を適宜選択することによって得ることができる。例えば、重合触媒として、チーグラー・ナッタ触媒などのマルチサイト触媒や、メタロセン系触媒などのシングルサイト触媒を用いて、気相重合、スラリー重合、溶液重合、および高圧イオン重合のいずれかの方法により、1段または2段以上の多段で行うことが好ましい。 Polyethylenes with different densities and branching patterns, as described above, can be obtained by appropriately selecting a polymerization method. For example, it is preferable to use a multi-site catalyst such as a Ziegler-Natta catalyst or a single-site catalyst such as a metallocene catalyst, and to carry out the polymerization in one or more stages using one of the following methods: gas-phase polymerization, slurry polymerization, solution polymerization, or high-pressure ionic polymerization.

上記のシングルサイト触媒とは、均一な活性種を形成しうる触媒であり、通常、メタロセン系遷移金属化合物や非メタロセン系遷移金属化合物と活性化用助触媒とを接触させることにより、調整される。シングルサイト触媒は、マルチサイト触媒に比べて、活性点構造が均一であるため、高分子量かつ均一度の高い構造の重合体を重合することができるため好ましい。シングルサイト触媒としては、特に、メタロセン系触媒を用いることが好ましい。メタロセン系触媒は、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期律表第IV族の遷移金属化合物と、助触媒と、必要により有機金属化合物と、担体の各触媒成分とを含む触媒である。 The single-site catalyst described above is a catalyst capable of forming a uniform active species, and is typically prepared by contacting a metallocene transition metal compound or a non-metallocene transition metal compound with an activation co-catalyst. Single-site catalysts are preferred over multi-site catalysts because their active site structure is more uniform, allowing for the polymerization of polymers with high molecular weight and high uniformity. Metallocene catalysts are particularly preferred as single-site catalysts. A metallocene catalyst is a catalyst comprising a transition metal compound of Group IV of the periodic table containing a ligand with a cyclopentadienyl skeleton, a co-catalyst, an organometallic compound as needed, and the catalyst components of a support.

上記のシクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期律表第IV族の遷移金属化合物において、そのシクロペンタジエニル骨格とは、シクロペンタジエニル基、置換シクロペンタジエニル基などである。置換シクロペンタジエニル基としては、炭素数1~30の炭化水素基、シリル基、シリル置換アルキル基、シリル置換アリール基、シアノ基、シアノアルキル基、シアノアリール基、ハロゲン基、ハロアルキル基、ハロシリル基などから選ばれた少なくとも一種の置換基を有するものである。その置換シクロペンタジエニル基の置換基は2個以上有していてもよく、また置換基同士が互いに結合して環を形成し、インデニル環、フルオレニル環、アズレニル環、その水添体などを形成してもよい。置換基同士が互いに結合し形成された環がさらに互いに置換基を有していてもよい。 In the transition metal compounds of Group IV of the periodic table containing the ligand having the cyclopentadienyl skeleton described above, the cyclopentadienyl skeleton is a cyclopentadienyl group, a substituted cyclopentadienyl group, etc. The substituted cyclopentadienyl group has at least one substituent selected from hydrocarbon groups having 1 to 30 carbon atoms, silyl groups, silyl-substituted alkyl groups, silyl-substituted aryl groups, cyano groups, cyanoalkyl groups, cyanoaryl groups, halogen groups, haloalkyl groups, halosilyl groups, etc. The substituted cyclopentadienyl group may have two or more substituents, and the substituents may bond to each other to form a ring, forming an indenyl ring, a fluorenyl ring, an azlenyl ring, or its hydrogenated form. The ring formed by the bonding of substituents may further have substituents on each other.

シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期律表第IV族の遷移金属化合物において、その遷移金属としては、ジルコニウム、チタン、ハフニウムなどが挙げられ、特にジルコニウム、ハフニウムが好ましい。該遷移金属化合物は、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子としては通常2個を有し、各々のシクロペンタジエニル骨格を有する配位子は架橋基により互いに結合しているものが好ましい。なお、架橋基としては炭素数1~4のアルキレン基、シリレン基、ジアルキルシリレン基、ジアリールシリレン基などの置換シリレン基、ジアルキルゲルミレン基、ジアリールゲルミレン基などの置換ゲルミレン基などが挙げられる。好ましくは、置換シリレン基である。上記のシクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期律表第IV族の遷移金属化合物は、一種または二種以上の混合物を触媒成分とすることができる。 In a transition metal compound of Group IV of the periodic table containing a ligand having a cyclopentadienyl skeleton, examples of the transition metal include zirconium, titanium, and hafnium, with zirconium and hafnium being particularly preferred. The transition metal compound typically has two ligands having a cyclopentadienyl skeleton, and it is preferable that each ligand is bonded to the others by a bridging group. Examples of bridging groups include alkylene groups having 1 to 4 carbon atoms, silylene groups, substituted silylene groups such as dialkylsilylene groups and diarylsilylene groups, and substituted germylene groups such as dialkylgermylene groups and diarylgermylene groups. A substituted silylene group is preferred. The above-described transition metal compound of Group IV of the periodic table containing a ligand having a cyclopentadienyl skeleton can be used as a catalyst component, either individually or as a mixture of two or more.

助触媒としては、上記の周期律表第IV族の遷移金属化合物を重合触媒として有効になしうる、または触媒的に活性化された状態のイオン性電荷を均衝させうるものをいう。助触媒としては、有機アルミニウムオキシ化合物のベンゼン可溶のアルミノキサンやベンゼン不溶の有機アルミニウムオキシ化合物、イオン交換性層状珪酸塩、ホウ素化合物、活性水素基含有あるいは非含有のカチオンと非配位性アニオンからなるイオン性化合物、酸化ランタンなどのランタノイド塩、酸化スズ、フルオロ基を含有するフェノキシ化合物などが挙げられる。 As co-catalysts, we refer to those that can effectively utilize the transition metal compounds of Group IV of the periodic table as polymerization catalysts, or that can balance the ionic charge in a catalytically activated state. Examples of co-catalysts include benzene-soluble aluminoxanes and benzene-insoluble organoaluminum oxy compounds, ion-exchangeable layered silicates, boron compounds, ionic compounds consisting of cations containing or not containing active hydrogen groups and non-coordinating anions, lanthanide salts such as lanthanum oxide, tin oxide, and phenoxy compounds containing fluoro groups.

シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期律表第IV族の遷移金属化合物は、無機または有機化合物の担体に担持して使用されてもよい。該担体としては無機または有機化合物の多孔質酸化物が好ましく、具体的には、モンモリロナイトなどのイオン交換性層状珪酸塩、SiO、Al、MgO、ZrO、TiO、B、CaO、ZnO、BaO、ThOなどまたはこれらの混合物が挙げられる。また更に必要により使用される有機金属化合物としては、有機アルミニウム化合物、有機マグネシウム化合物、有機亜鉛化合物などが例示される。このうち有機アルミニウムが好適に使用される。 Transition metal compounds of Group IV of the periodic table containing ligands having a cyclopentadienyl skeleton may be used by being supported on an inorganic or organic compound. Preferred supports are porous oxides of inorganic or organic compounds, specifically including ion -exchange layered silicates such as montmorillonite, SiO₂ , Al₂O₃ , MgO, ZrO₂ , TiO₂ , B₂O₃ , CaO, ZnO, BaO, ThO₂ , or mixtures thereof. Further organometallic compounds that may be used as needed include organoaluminum compounds, organomagnesium compounds, and organozinc compounds. Of these , organoaluminum compounds are preferred.

また、本発明の特性を損なわない範囲において、エチレンと他のモノマーとの共重合体を使用することもできる。エチレン共重合体としては、エチレンと炭素数3~20のα-オレフィンとからなる共重合体が挙げられ、炭素数3~20のα-オレフィンとしては、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-オクテン、1-デセン、1-ドデセン、1-テトラデセン、1-ヘキサデセン、1-オクタデセン、1-エイコセン、3ーメチルー1-ブテン、4-メチル-1-ペンテンおよび6-メチル-1-ヘプテンなどが挙げられる。また、本発明の目的を損なわない範囲であれば、酢酸ビニルまたはアクリル酸エステルなどとの共重合体であってもよい。 Furthermore, copolymers of ethylene and other monomers can be used, as long as they do not impair the properties of the present invention. Examples of ethylene copolymers include copolymers consisting of ethylene and α-olefins having 3 to 20 carbon atoms. Examples of α-olefins having 3 to 20 carbon atoms include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-octadecene, 1-eicosene, 3-methyl-1-butene, 4-methyl-1-pentene, and 6-methyl-1-heptene. Also, copolymers with vinyl acetate or acrylic acid esters may be used, as long as they do not impair the objectives of the present invention.

また、本発明においては、上記高密度ポリエチレンなどを得るための原料として、化石燃料から得られるエチレンに代えて、バイオマス由来のエチレンを用いてもよい。このようなバイオマス由来のポリエチレンはカーボニュートラルな材料であるため、より一層、環境負荷の少ない包装材料とすることができる。このようなバイオマス由来のポリエチレンは、例えば、特開2013-177531号公報に記載されているような方法にて製造することができる。また、市販されているバイオマス由来のポリエチレン(例えば。ブラスケム社から市販されているグリーンPEなど)を使用してもよい。 Furthermore, in this invention, instead of ethylene obtained from fossil fuels, biomass-derived ethylene may be used as a raw material for obtaining the high-density polyethylene mentioned above. Since such biomass-derived polyethylene is a carbon-neutral material, it can be used as a packaging material with an even lower environmental impact. Such biomass-derived polyethylene can be manufactured, for example, by a method described in Japanese Patent Application Publication No. 2013-177531. Alternatively, commercially available biomass-derived polyethylene (for example, Green PE, commercially available from Braschem) may be used.

また、メカニカルリサイクルによりリサイクルされたポリエチレンを使用することもできる。ここで、メカニカルリサイクルとは、一般に、回収されたポリエチレンフィルムなどを粉砕、アルカリ洗浄してフィルム表面の汚れ、異物を除去した後、高温・減圧下で一定時間乾燥してフィルム内部に留まっている汚染物質を拡散させ除染を行い、ポリエチレンからなるフィルムの汚れを取り除き、再びポリエチレンに戻す方法である。 Furthermore, recycled polyethylene obtained through mechanical recycling can also be used. Mechanical recycling generally involves crushing collected polyethylene film, performing alkaline washing to remove dirt and foreign matter from the film surface, then drying it under high temperature and reduced pressure for a certain period to disperse any contaminants remaining inside the film, thereby decontaminating it and returning the polyethylene film to its original state.

基材は、本発明の特性を損なわない範囲において、添加剤を含むことができ、例えば、架橋剤、酸化防止剤、アンチブロッキング剤、滑(スリップ)剤、紫外線吸収剤、光安定剤、充填剤、補強剤、帯電防止剤、顔料および改質用樹脂などが挙げられる。 The base material may contain additives to the extent that they do not impair the properties of the present invention. Examples include crosslinking agents, antioxidants, antiblocking agents, lubricants, UV absorbers, light stabilizers, fillers, reinforcing agents, antistatic agents, pigments, and modifying resins.

また、基材は、表面処理が施されていることが好ましい。これにより、隣接する層との密着性を向上することができる。
表面処理の方法は特に限定されず、例えば、コロナ放電処理、オゾン処理、酸素ガスおよび/または窒素ガスなどを用いた低温プラズマ処理、グロー放電処理などの物理的処理、並びに化学薬品を用いた酸化処理などの化学的処理が挙げられる。
また、基材表面に従来公知のアンカーコート剤を用いて、アンカーコート層を形成してもよい。
Furthermore, it is preferable that the substrate is surface-treated. This improves adhesion with adjacent layers.
The surface treatment method is not particularly limited and includes physical treatments such as corona discharge treatment, ozone treatment, low-temperature plasma treatment using oxygen gas and/or nitrogen gas, glow discharge treatment, and chemical treatments such as oxidation treatment using chemicals.
Alternatively, an anchor coat layer may be formed on the substrate surface using a conventionally known anchor coat agent.

基材の厚さは、10μm以上50μm以下であることが好ましく、12μm以上30μm以下であることがより好ましい。
基材の厚さを10μm以上とすることにより、本発明の積層体の強度を向上することができる。また、基材の厚さを50μm以下とすることにより、本発明の積層体の加工適性を向上することができる。
The thickness of the substrate is preferably 10 μm or more and 50 μm or less, and more preferably 12 μm or more and 30 μm or less.
By making the substrate thickness 10 μm or more, the strength of the laminate of the present invention can be improved. Furthermore, by making the substrate thickness 50 μm or less, the processability of the laminate of the present invention can be improved.

基材は、ポリエチレンをTダイ法またはインフレーション法などにより製膜し、フィルムを作製した後、延伸することにより作製することができる。 The base material can be produced by forming a film from polyethylene using methods such as the T-die method or the inflation method, and then stretching the film.

Tダイ法により、基材を作製する場合、ポリエチレンのMFRは、3g/10分以上20g/10分以下であることが好ましい。
ポリエチレンのMFRを3g/10分以上とすることにより、本発明の積層体の加工適性を向上することができる。また、ポリエチレンのMFRを20g/10分以下とすることにより、樹脂フィルムが破断してしまうことを防止することができる。
When preparing a substrate using the T-die method, the polyethylene MFR is preferably 3 g/10 min or more and 20 g/10 min or less.
By setting the polyethylene MFR to 3 g/10 min or more, the processability of the laminate of the present invention can be improved. Furthermore, by setting the polyethylene MFR to 20 g/10 min or less, it is possible to prevent the resin film from rupturing.

インフレーション法により、基材を作製する場合、ポリエチレンのMFRは、0.5g/10分以上5g/10分以下であることが好ましい。
ポリエチレンのMFRを0.5g/10分以上とすることにより、本発明の積層体の加工適性を向上することができる。また、ポリエチレンのMFRを5g/10分以下とすることにより、製膜性を向上することができる。
When preparing a substrate by the inflation method, the MFR of polyethylene is preferably 0.5 g/10 min or more and 5 g/10 min or less.
By setting the polyethylene MFR to 0.5 g/10 min or more, the processability of the laminate of the present invention can be improved. Furthermore, by setting the polyethylene MFR to 5 g/10 min or less, the film-forming properties can be improved.

なお、基材は上記方法により作製されたものに限られず、市販されるものを使用してもよい。 Furthermore, the base material is not limited to that prepared by the above method; commercially available materials may also be used.

<接着層>
本発明の積層体は、第1の実施形態においては、基材と、ヒートシール層または蒸着膜との間に、第2の実施形態においては、基材と、中間層との間に、接着層を備え、これにより、これら層間の密着性を向上することができる。
また、第2の実施形態において、中間層と、ヒートシール層との間に第2の接着層が設けられるが、これは、接着層と同様の構成とすることができる。
<Adhesive layer>
In the first embodiment, the laminate of the present invention includes an adhesive layer between the substrate and the heat-seal layer or vapor-deposited film, and in the second embodiment, an adhesive layer is provided between the substrate and the intermediate layer, thereby improving the adhesion between these layers.
In the second embodiment, a second adhesive layer is provided between the intermediate layer and the heat-seal layer, and this can have the same configuration as the adhesive layer.

接着層は、少なくとも1種の接着剤を含み、1液硬化型若しくは2液硬化型、または非硬化型のいずれも接着剤であってもよい。また、接着剤は、無溶剤型の接着剤であっても、溶剤型の接着剤であってもよいが、環境負荷の観点からは、無溶剤型の接着剤が好ましく使用できる。
無溶剤型接着剤としては、例えば、ポリエーテル系接着剤、ポリエステル系接着剤、シリコーン系接着剤、エポキシ系接着剤およびウレタン系接着剤などが挙げられ、これらのなかでも2液硬化型のウレタン系接着剤を好ましく使用することができる。
溶剤型接着剤としては、例えば、ゴム系接着剤、ビニル系接着剤、シリコーン系接着剤、エポキシ系接着剤、フェノール系接着剤およびオレフィン系接着剤などが挙げられる。
The adhesive layer contains at least one type of adhesive, which may be a one-component curing type, a two-component curing type, or a non-curing type adhesive. The adhesive may be a solvent-free type or a solvent-based type, but from the viewpoint of environmental impact, a solvent-free type adhesive is preferably used.
Examples of solvent-free adhesives include polyether-based adhesives, polyester-based adhesives, silicone-based adhesives, epoxy-based adhesives, and urethane-based adhesives. Among these, two-component curing urethane-based adhesives are preferably used.
Examples of solvent-based adhesives include rubber-based adhesives, vinyl-based adhesives, silicone-based adhesives, epoxy-based adhesives, phenol-based adhesives, and olefin-based adhesives.

また、アルミニウム蒸着膜である蒸着膜と隣接するように接着層を設ける場合には、接着層を、ポリエステルポリオールとイソシアネート化合物とリン酸変性化合物を含む樹脂組成物の硬化物により構成することが好ましい。
接着層をこのような構成とすることにより、本発明の積層体の酸素バリア性および水蒸気バリア性をより一層向上させることができる。
また、蒸着膜を備えた積層体を包装材料に適用する際には、成形機などにより積層体に屈曲負荷がかかるため、アルミニウム蒸着膜に亀裂などが生じる恐れがある。上記したような特定の接着剤を使用することで、アルミニウム蒸着膜に亀裂が生じた場合であっても、酸素バリア性および水蒸気バリア性の低下を抑制することができる。
Furthermore, when an adhesive layer is provided adjacent to a vapor-deposited film, which is an aluminum vapor-deposited film, it is preferable that the adhesive layer be composed of a cured product of a resin composition containing a polyester polyol, an isocyanate compound, and a phosphate-modified compound.
By configuring the adhesive layer in this way, the oxygen barrier and water vapor barrier properties of the laminate of the present invention can be further improved.
Furthermore, when applying laminates with vapor-deposited films to packaging materials, bending loads are applied to the laminate by molding machines, etc., which may cause cracks in the aluminum vapor-deposited film. By using the specific adhesives described above, even if cracks occur in the aluminum vapor-deposited film, the decrease in oxygen barrier properties and water vapor barrier properties can be suppressed.

ポリエステルポリオールは、官能基として1分子中に水酸基を2個以上有する。また、イソシアネート化合物は、官能基として1分子中にイソシアネート基を2個以上有する。
ポリエステルポリオールは、主骨格として、例えばポリエステル構造、またはポリエステルポリウレタン構造を有する。
Polyester polyols have two or more hydroxyl groups as functional groups in one molecule. Similarly, isocyanate compounds have two or more isocyanate groups as functional groups in one molecule.
Polyester polyols have, for example, a polyester structure or a polyester polyurethane structure as their main backbone.

ポリエステルポリオール、イソシアネート化合物およびリン酸変性化合物を含有する樹脂組成物の具体例としては、DIC株式会社から販売されている、パスリム(PASLIM)のシリーズが使用できる。 As a specific example of a resin composition containing polyester polyol, isocyanate compound, and phosphate-modified compound, the PASLIM series sold by DIC Corporation can be used.

該樹脂組成物は、板状無機化合物、カップリング剤、シクロデキストリンおよび/またはその誘導体などをさらに含んでいてもよい。 The resin composition may further contain plate-like inorganic compounds, coupling agents, cyclodextrins and/or their derivatives.

官能基として1分子中に水酸基を2個以上有するポリエステルポリオールとしては、例えば下記の〔第1例〕~〔第3例〕を用いることができる。
〔第1例〕オルト配向多価カルボン酸またはその無水物と、多価アルコールとを重縮合して得られるポリエステルポリオール
〔第2例〕グリセロール骨格を有するポリエステルポリオール
〔第3例〕イソシアヌル環を有するポリエステルポリオール
以下、各ポリエステルポリオールについて説明する。
As polyester polyols having two or more hydroxyl groups in one molecule as functional groups, for example, the following [Example 1] to [Example 3] can be used.
[Example 1] Polyester polyol obtained by polycondensation of an ortho-oriented polycarboxylic acid or its anhydride with a polyhydric alcohol. [Example 2] Polyester polyol having a glycerol skeleton. [Example 3] Polyester polyol having an isocyanuric ring. Each polyester polyol will be described below.

第1例に係るポリエステルポリオールは、オルトフタル酸およびその無水物を少なくとも1種以上含む多価カルボン酸成分と、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ネオペンチルグリコール、およびシクロヘキサンジメタノールからなる群から選ばれる少なくとも1種を含む多価アルコール成分とを重縮合して得られる重縮合体である。
特に、オルトフタル酸およびその無水物の、多価カルボン酸全成分に対する含有率が70~100質量%であるポリエステルポリオールが好ましい。
The polyester polyol according to the first example is a polycondensate obtained by polycondensing a polycarboxylic acid component containing at least one orthophthalic acid and its anhydride with a polyhydric alcohol component containing at least one selected from the group consisting of ethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol, neopentyl glycol, and cyclohexanedimethanol.
In particular, polyester polyols in which orthophthalic acid and its anhydride are present in a proportion of 70 to 100% by mass relative to the total polycarboxylic acid components are preferred.

第1例に係るポリエステルポリオールは、多価カルボン酸成分としてオルトフタル酸およびその無水物を必須とするが、本実施の形態の効果を損なわない範囲において、他の多価カルボン酸成分を共重合させてもよい。
具体的には、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸およびドデカンジカルボン酸など脂肪族多価カルボン酸、無水マレイン酸、マレイン酸およびフマル酸などの不飽和結合含有多価カルボン酸、1,3-シクロペンタンジカルボン酸および1,4-シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環族多価カルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ピロメリット酸、トリメリット酸、1,4-ナフタレンジカルボン酸、2,5-ナフタレンジカルボン酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸、ナフタル酸、ビフェニルジカルボン酸、1,2-ビス(フェノキシ)エタン-p,p’-ジカルボン酸、これらジカルボン酸の無水物およびこれらジカルボン酸のエステル形成性誘導体などの芳香族多価カルボン酸、p-ヒドロキシ安息香酸、p-(2-ヒドロキシエトキシ)安息香酸およびこれらのジヒドロキシカルボン酸のエステル形成性誘導体などの多塩基酸などが挙げられる。これらの中でも、コハク酸、1,3-シクロペンタンジカルボン酸、イソフタル酸が好ましい。
なお、上記その他の多価カルボン酸を2種以上使用してもよい。
The polyester polyol according to the first example requires orthophthalic acid and its anhydride as polycarboxylic acid components, but other polycarboxylic acid components may be copolymerized to the extent that the effects of this embodiment are not impaired.
Specifically, examples include aliphatic polycarboxylic acids such as succinic acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, and dodecanedicarboxylic acid; unsaturated bond-containing polycarboxylic acids such as maleic anhydride, maleic acid, and fumaric acid; alicyclic polycarboxylic acids such as 1,3-cyclopentanedicarboxylic acid and 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid; terephthalic acid, isophthalic acid, pyromellitic acid, trimellitic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 2,5-naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, naphthalic acid, biphenyldicarboxylic acid, 1,2-bis(phenoxy)ethane-p,p'-dicarboxylic acid, anhydrides of these dicarboxylic acids, and ester-forming derivatives of these dicarboxylic acids; and polybasic acids such as p-hydroxybenzoic acid, p-(2-hydroxyethoxy)benzoic acid, and ester-forming derivatives of these dihydroxycarboxylic acids. Among these, succinic acid, 1,3-cyclopentanedicarboxylic acid, and isophthalic acid are preferred.
Furthermore, two or more of the above-mentioned polycarboxylic acids may be used.

第2例に係るポリエステルポリオールとして、一般式(1)で表されるグリセロール骨格を有するポリエステルポリオールを挙げることができる。
一般式(1)において、R1、R2、R3は、各々独立に、H(水素原子)または下記の一般式(2)で表される基である。
As an example of a polyester polyol related to the second example, a polyester polyol having a glycerol skeleton represented by general formula (1) can be mentioned.
In general formula (1), R1, R2, and R3 are each independently H (hydrogen atom) or a group represented by the following general formula (2).

式(2)において、nは1~5の整数を表し、Xは、置換基を有してもよい1,2-フェニレン基、1,2-ナフチレン基、2,3-ナフチレン基、2,3-アントラキノンジイル基、および2,3-アントラセンジイル基から成る群から選ばれるアリーレン基を表し、Yは炭素原子数2~6のアルキレン基を表す)で表される基を表す。
但し、R1、R2、R3のうち少なくとも一つは、一般式(2)で表される基を表す。
In formula (2), n represents an integer from 1 to 5, X represents an arylene group selected from the group consisting of a 1,2-phenylene group, a 1,2-naphthylene group, a 2,3-naphthylene group, a 2,3-anthraquinonediyl group, and a 2,3-anthracenediyl group, which may have substituents, and Y represents an alkylene group having 2 to 6 carbon atoms.
However, at least one of R1, R2, and R3 represents a group represented by general formula (2).

一般式(1)において、R1、R2、R3の少なくとも1つは一般式(2)で表される基である必要がある。中でも、R1、R2、R3全てが一般式(2)で表される基であることが好ましい。 In general formula (1), at least one of R1, R2, and R3 must be a group represented by general formula (2). In particular, it is preferable that all of R1, R2, and R3 are groups represented by general formula (2).

また、R1、R2、R3のいずれか1つが一般式(2)で表される基である化合物と、R1、R2、R3のいずれか2つが一般式(2)で表される基である化合物と、R1、R2、R3の全てが一般式(2)で表される基である化合物の、いずれか2つ以上の化合物が混合物となっていてもよい。 Furthermore, the compound may be a mixture of two or more compounds, including a compound in which one of R1, R2, or R3 is a group represented by general formula (2), a compound in which two of R1, R2, or R3 are groups represented by general formula (2), and a compound in which all of R1, R2, and R3 are groups represented by general formula (2).

Xは、1,2-フェニレン基、1,2-ナフチレン基、2,3-ナフチレン基、2,3-アントラキノンジイル基および2,3-アントラセンジイル基から成る群から選ばれ、置換基を有していてもよいアリーレン基を表す。
Xが置換基によって置換されている場合、1または複数の置換基で置換されていてもよく、該置換基は、X上の、遊離基とは異なる任意の炭素原子に結合している。該置換基としては、クロロ基、ブロモ基、メチル基、エチル基、i-プロピル基、ヒドロキシル基、メトキシ基、エトキシ基、フェノキシ基、メチルチオ基、フェニルチオ基、シアノ基、ニトロ基、アミノ基、フタルイミド基、カルボキシル基、カルバモイル基、N-エチルカルバモイル基、フェニル基およびナフチル基などが挙げられる。
X represents an arylene group selected from the group consisting of a 1,2-phenylene group, a 1,2-naphthylene group, a 2,3-naphthylene group, a 2,3-anthraquinonediyl group, and a 2,3-anthracenediyl group, which may have substituents.
If X is substituted by a substituent, it may be substituted by one or more substituents, and the substituent is bonded to any carbon atom on X that is different from the free radical. Examples of such substituents include chloro group, bromo group, methyl group, ethyl group, i-propyl group, hydroxyl group, methoxy group, ethoxy group, phenoxy group, methylthio group, phenylthio group, cyano group, nitro group, amino group, phthalimide group, carboxyl group, carbamoyl group, N-ethylcarbamoyl group, phenyl group, and naphthyl group.

一般式(2)において、Yは、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ネオペンチレン基、1,5-ペンチレン基、3-メチル-1,5-ペンチレン基、1,6-ヘキシレン基、メチルペンチレン基およびジメチルブチレン基などの炭素原子数2~6のアルキレン基を表す。Yは、中でも、プロピレン基およびエチレン基が好ましくエチレン基が最も好ましい。 In general formula (2), Y represents an alkylene group having 2 to 6 carbon atoms, such as an ethylene group, propylene group, butylene group, neopentylene group, 1,5-pentylene group, 3-methyl-1,5-pentylene group, 1,6-hexylene group, methylpentylene group, and dimethylbutylene group. Among these, propylene and ethylene groups are preferred, with ethylene being the most preferred.

一般式(1)で表されるグリセロール骨格を有するポリエステル樹脂化合物は、グリセロールと、カルボン酸がオルト位に置換された芳香族多価カルボン酸またはその無水物と、多価アルコール成分とを必須成分として反応させることにより合成することができる。 Polyester resin compounds having a glycerol skeleton represented by general formula (1) can be synthesized by reacting glycerol with an aromatic polycarboxylic acid or its anhydride in which the carboxylic acid is substituted at the ortho position, and a polyhydric alcohol component as essential components.

カルボン酸がオルト位に置換された芳香族多価カルボン酸またはその無水物としては、オルトフタル酸またはその無水物、ナフタレン2,3-ジカルボン酸またはその無水物、ナフタレン1,2-ジカルボン酸またはその無水物、アントラキノン2,3-ジカルボン酸またはその無水物、および2,3-アントラセンカルボン酸またはその無水物などが挙げられる。
これらの化合物は、芳香環の任意の炭素原子に置換基を有していても良い。該置換基としては、クロロ基、ブロモ基、メチル基、エチル基、i-プロピル基、ヒドロキシル基、メトキシ基、エトキシ基、フェノキシ基、メチルチオ基、フェニルチオ基、シアノ基、ニトロ基、アミノ基、フタルイミド基、カルボキシル基、カルバモイル基、N-エチルカルバモイル基、フェニル基およびナフチル基などが挙げられる。
Examples of aromatic polycarboxylic acids or their anhydrides in which a carboxylic acid is substituted at the ortho position include orthophthalic acid or its anhydride, naphthalene 2,3-dicarboxylic acid or its anhydride, naphthalene 1,2-dicarboxylic acid or its anhydride, anthraquinone 2,3-dicarboxylic acid or its anhydride, and 2,3-anthracenecarboxylic acid or its anhydride.
These compounds may have substituents on any carbon atom of the aromatic ring. Examples of substituents include chloro group, bromo group, methyl group, ethyl group, i-propyl group, hydroxyl group, methoxy group, ethoxy group, phenoxy group, methylthio group, phenylthio group, cyano group, nitro group, amino group, phthalimide group, carboxyl group, carbamoyl group, N-ethylcarbamoyl group, phenyl group, and naphthyl group.

また、多価アルコール成分としては炭素原子数2~6のアルキレンジオールが挙げられる。例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ネオペンチルグリコール、1,5-ペンタンジオール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、メチルペンタンジオールおよびジメチルブタンジオールなどのジオールを例示することができる。 Furthermore, examples of polyhydric alcohol components include alkylenediols with 2 to 6 carbon atoms. Examples include diols such as ethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol, neopentyl glycol, 1,5-pentanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, methylpentanediol, and dimethylbutanediol.

第3例に係るポリエステルポリオールは、下記一般式(3)で表されるイソシアヌル環を有するポリエステルポリオールである。
一般式(3)において、R1、R2、R3は、各々独立に、「-(CH2)n1-OH(但しn1は2~4の整数を表す)」、または、一般式(4)の構造を表す。
The polyester polyol relating to the third example is a polyester polyol having an isocyanuric ring represented by the following general formula (3).
In general formula (3), R1, R2, and R3 each independently represent either "-(CH2)n1-OH (where n1 is an integer from 2 to 4)" or the structure of general formula (4).

一般式(4)中、n2は2~4の整数を表し、n3は1~5の整数を表し、Xは1,2-フェニレン基、1,2-ナフチレン基、2,3-ナフチレン基、2,3-アントラキノンジイル基および2,3-アントラセンジイル基から成る群から選ばれ、置換基を有していてもよいアリーレン基を表し、Yは炭素原子数2~6のアルキレン基を表す)で表される基を表す。但しR1、R2、R3の少なくとも1つは一般式(4)で表される基である。 In general formula (4), n2 represents an integer from 2 to 4, n3 represents an integer from 1 to 5, X represents an arylene group selected from the group consisting of 1,2-phenylene, 1,2-naphthylene, 2,3-naphthylene, 2,3-anthraquinonediyl, and 2,3-anthracenediyl groups, which may have substituents, and Y represents an alkylene group having 2 to 6 carbon atoms. However, at least one of R1, R2, and R3 is a group represented by general formula (4).

一般式(3)において、-(CH2)n1-で表されるアルキレン基は、直鎖状であっても分岐状でもよい。n1は、中でも2または3が好ましく、2が最も好ましい。 In general formula (3), the alkylene group represented by -(CH2)n1- may be linear or branched. n1 is preferably 2 or 3, with 2 being the most preferred.

一般式(4)において、n2は2~4の整数を表し、n3は1~5の整数を表す。
Xは1,2-フェニレン基、1,2-ナフチレン基、2,3-ナフチレン基、2,3-アントラキノンジイル基、および2,3-アントラセンジイル基から成る群から選ばれ、置換基を有していてもよいアリーレン基を表す。
In general formula (4), n² represents an integer from 2 to 4, and n³ represents an integer from 1 to 5.
X represents an arylene group selected from the group consisting of a 1,2-phenylene group, a 1,2-naphthylene group, a 2,3-naphthylene group, a 2,3-anthraquinonediyl group, and a 2,3-anthracenediyl group, which may have substituents.

Xが置換基によって置換されている場合、1または複数の置換基で置換されていてもよく、該置換基は、X上の、遊離基とは異なる任意の炭素原子に結合している。該置換基としては、クロロ基、ブロモ基、メチル基、エチル基、i-プロピル基、ヒドロキシル基、メトキシ基、エトキシ基、フェノキシ基、メチルチオ基、フェニルチオ基、シアノ基、ニトロ基、アミノ基、フタルイミド基、カルボキシル基、カルバモイル基、N-エチルカルバモイル基、フェニル基およびナフチル基などが挙げられる。
Xの置換基は、中でもヒドロキシル基、シアノ基、ニトロ基、アミノ基、フタルイミド基、カルバモイル基、N-エチルカルバモイル基およびフェニル基が好ましくヒドロキシル基、フェノキシ基、シアノ基、ニトロ基、フタルイミド基およびフェニル基が最も好ましい。
If X is substituted by a substituent, it may be substituted by one or more substituents, and the substituent is bonded to any carbon atom on X that is different from the free radical. Examples of such substituents include chloro group, bromo group, methyl group, ethyl group, i-propyl group, hydroxyl group, methoxy group, ethoxy group, phenoxy group, methylthio group, phenylthio group, cyano group, nitro group, amino group, phthalimide group, carboxyl group, carbamoyl group, N-ethylcarbamoyl group, phenyl group, and naphthyl group.
The substituents of X are preferably a hydroxyl group, cyano group, nitro group, amino group, phthalimide group, carbamoyl group, N-ethylcarbamoyl group, and phenyl group, with the most preferred being a hydroxyl group, phenoxy group, cyano group, nitro group, phthalimide group, and phenyl group.

一般式(4)において、Yは、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ネオペンチレン基、1,5-ペンチレン基、3-メチル-1,5-ペンチレン基、1,6-ヘキシレン基、メチルペンチレン基およびジメチルブチレン基などの炭素原子数2~6のアルキレン基を表す。Yは、中でも、プロピレン基およびエチレン基が好ましくエチレン基が最も好ましい。 In general formula (4), Y represents an alkylene group having 2 to 6 carbon atoms, such as an ethylene group, propylene group, butylene group, neopentylene group, 1,5-pentylene group, 3-methyl-1,5-pentylene group, 1,6-hexylene group, methylpentylene group, and dimethylbutylene group. Among these, propylene and ethylene groups are preferred, with ethylene being the most preferred.

一般式(3)において、R1、R2、R3の少なくとも1つは一般式(4)で表される基である。中でも、R1、R2、R3全てが一般式(4)で表される基であることが好ましい。 In general formula (3), at least one of R1, R2, and R3 is a group represented by general formula (4). In particular, it is preferable that all of R1, R2, and R3 are groups represented by general formula (4).

また、R1、R2、R3のいずれか1つが一般式(4)で表される基である化合物と、R1、R2、R3のいずれか2つが一般式(4)で表される基である化合物と、R1、R2、R3の全てが一般式(4)で表される基である化合物の、いずれか2つ以上の化合物が混合物となっていてもよい。 Furthermore, the mixture may consist of two or more compounds, including a compound in which one of R1, R2, or R3 is a group represented by general formula (4), a compound in which two of R1, R2, or R3 are groups represented by general formula (4), and a compound in which all of R1, R2, and R3 are groups represented by general formula (4).

一般式(3)で表されるイソシアヌル環を有するポリエステルポリオールは、イソシアヌル環を有するトリオールと、カルボン酸がオルト位に置換された芳香族多価カルボン酸またはその無水物と、多価アルコール成分とを必須成分として反応させることにより合成することができる Polyester polyols having an isocyanuric ring, represented by general formula (3), can be synthesized by reacting an isocyanuric triol with an aromatic polycarboxylic acid or its anhydride in which the carboxylic acid is substituted at the ortho position, and a polyhydric alcohol component as essential components.

イソシアヌル環を有するトリオールとしては、例えば、1,3,5-トリス(2-ヒドロキシエチル)イソシアヌル酸および1,3,5-トリス(2-ヒドロキシプロピル)イソシアヌル酸などのイソシアヌル酸のアルキレンオキサイド付加物などが挙げられる。 Examples of triols containing an isocyanuric ring include alkylene oxide adducts of isocyanuric acids such as 1,3,5-tris(2-hydroxyethyl)isocyanuric acid and 1,3,5-tris(2-hydroxypropyl)isocyanuric acid.

また、カルボン酸がオルト位に置換された芳香族多価カルボン酸またはその無水物としては、オルトフタル酸またはその無水物、ナフタレン2,3-ジカルボン酸またはその無水物、ナフタレン1,2-ジカルボン酸またはその無水物、アントラキノン2,3-ジカルボン酸またはその無水物、および2,3-アントラセンカルボン酸またはその無水物などが挙げられる。これらの化合物は、芳香環の任意の炭素原子に置換基を有していても良い。 Furthermore, examples of aromatic polycarboxylic acids or their anhydrides in which the carboxylic acid is substituted at the ortho position include orthophthalic acid or its anhydride, naphthalene 2,3-dicarboxylic acid or its anhydride, naphthalene 1,2-dicarboxylic acid or its anhydride, anthraquinone 2,3-dicarboxylic acid or its anhydride, and 2,3-anthracenecarboxylic acid or its anhydride. These compounds may have substituents on any carbon atom of the aromatic ring.

該置換基としては、クロロ基、ブロモ基、メチル基、エチル基、i-プロピル基、ヒドロキシル基、メトキシ基、エトキシ基、フェノキシ基、メチルチオ基、フェニルチオ基、シアノ基、ニトロ基、アミノ基、フタルイミド基、カルボキシル基、カルバモイル基、N-エチルカルバモイル基、フェニル基およびナフチル基などが挙げられる。 Examples of substituents include chloro group, bromo group, methyl group, ethyl group, i-propyl group, hydroxyl group, methoxy group, ethoxy group, phenoxy group, methylthio group, phenylthio group, cyano group, nitro group, amino group, phthalimide group, carboxyl group, carbamoyl group, N-ethylcarbamoyl group, phenyl group, and naphthyl group.

また、多価アルコール成分としては炭素原子数2~6のアルキレンジオールが挙げられる。例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ネオペンチルグリコール、1,5-ペンタンジオール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、メチルペンタンジオールおよびジメチルブタンジオールなどのジオールが挙げられる。
中でも、イソシアヌル環を有するトリオール化合物として1,3,5-トリス(2-ヒドロキシエチル)イソシアヌル酸、または1,3,5-トリス(2-ヒドロキシプロピル)イソシアヌル酸を使用し、カルボン酸がオルト位に置換された芳香族多価カルボン酸またはその無水物としてオルトフタル酸無水物を使用し、多価アルコールとしてエチレングリコールを使用したイソシアヌル環を有するポリエステルポリオール化合物が、酸素バリア性や接着性に特に優れ好ましい。
Furthermore, examples of polyhydric alcohol components include alkylenediols having 2 to 6 carbon atoms. Examples include ethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol, neopentyl glycol, 1,5-pentanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, methylpentanediol, and dimethylbutanediol.
In particular, polyester polyol compounds having an isocyanuric ring are preferred when 1,3,5-tris(2-hydroxyethyl)isocyanuric acid or 1,3,5-tris(2-hydroxypropyl)isocyanuric acid is used as the triol compound having an isocyanuric ring, an aromatic polycarboxylic acid in which the carboxylic acid is substituted at the ortho position or orthophthalic anhydride is used as the anhydride, and ethylene glycol is used as the polyhydric alcohol, as these compounds exhibit particularly excellent oxygen barrier properties and adhesion.

イソシアヌル環は高極性であり且つ3官能であり、系全体の極性を高めることができ、且つ、架橋密度を高めることができる。このような観点からイソシアヌル環を接着剤樹脂全固形分に対し5質量%以上含有することが好ましい。 The isocyanuric ring is highly polar and trifunctional, and can increase the overall polarity of the system and increase the crosslinking density. From this perspective, it is preferable to contain 5% by mass or more of the isocyanuric ring relative to the total solid content of the adhesive resin.

イソシアネート化合物は、分子内にイソシアネート基を2個以上有する。
また、イソシアネート化合物は、芳香族であっても、脂肪族であってもよく、低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよい。
さらに、イソシアネート化合物は、公知のイソシアネートブロック化剤を用いて公知慣用の適宜の方法より付加反応させて得られたブロック化イソシアネート化合物であってもよい。
中でも、接着性や耐レトルト性の観点から、イソシアネート基を3個以上有するポリイソシアネート化合物が好ましく、酸素バリア性および水蒸気バリア性の観点からは、芳香族であることが好ましい。
Isocyanate compounds have two or more isocyanate groups in their molecule.
Furthermore, the isocyanate compound may be aromatic or aliphatic, and may be a low-molecular-weight compound or a high-molecular-weight compound.
Furthermore, the isocyanate compound may be a blocked isocyanate compound obtained by an addition reaction using a known isocyanate blocking agent by a known and conventional method.
In particular, polyisocyanate compounds having three or more isocyanate groups are preferred from the viewpoint of adhesion and retort resistance, and aromatic compounds are preferred from the viewpoint of oxygen barrier properties and water vapor barrier properties.

イソシアネート化合物の具体的な化合物としては、例えば、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トルエンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水素化ジフェニルメタンジイソシアネート、メタキシリレンジイソシアネート、水素化キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、およびこれらのイソシアネート化合物の3量体、並びにこれらのイソシアネート化合物と、低分子活性水素化合物若しくはそのアルキレンオキシド付加物、または高分子活性水素化合物とを反応させて得られるアダクト体、ビュレット体およびアロファネート体などが挙げられる。
低分子活性水素化合物としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、メタキシリレンアルコール、1,3-ビスヒドロキシエチルベンゼン、1,4-ビスヒドロキシエチルベンゼン、トリメチロールプロパン、グリセロール、ペンタエリスリトール、エリスリトール、ソルビトール、エチレンジアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンおよびメタキシリレンジアミンなどが挙げられ、分子活性水素化合物としては、各種ポリエステル樹脂、ポリエーテルポリオールおよびポリアミドの高分子活性水素化合物などが挙げられる。
Specific examples of isocyanate compounds include, for example, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, toluene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, metaxylylene diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, and trimers of these isocyanate compounds, as well as adducts, burettes, and allophanates obtained by reacting these isocyanate compounds with low molecular weight active hydrogen compounds or their alkylene oxide adducts, or high molecular weight active hydrogen compounds.
Examples of low molecular weight active hydrogen compounds include ethylene glycol, propylene glycol, metaxylylene alcohol, 1,3-bishydroxyethylbenzene, 1,4-bishydroxyethylbenzene, trimethylolpropane, glycerol, pentaerythritol, erythritol, sorbitol, ethylenediamine, monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, and metaxylylenediamine. Examples of molecular weight active hydrogen compounds include high molecular weight active hydrogen compounds of various polyester resins, polyether polyols, and polyamides.

リン酸変性化合物は、例えば下記の一般式(5)または(6)で表される化合物である。
一般式(5)において、R1、R2、R3は、水素原子、炭素数1~30のアルキル基、(メタ)アクリロイル基、置換基を有してもよいフェニル基および(メタ)アクリロイルオキシ基を有する炭素数1~4のアルキル基から選ばれる基であるが、少なくとも一つは水素原子であり、nは、1~4の整数を表す。
式中、R4、R5は、水素原子、炭素数1~30のアルキル基、(メタ)アクリロイル基、置換基を有してもよいフェニル基および(メタ)アクリロイルオキシ基を有する炭素数1~4のアルキル基から選ばれる基であり、nは1~4の整数、xは0~30の整数、yは0~30の整数を表すが、xとyが共に0である場合を除く。
Phosphate-modified compounds are, for example, compounds represented by the following general formulas (5) or (6).
In general formula (5), R1, R2, and R3 are selected from a hydrogen atom, a C1-C30 alkyl group, a (meth)acryloyl group, an optionally substituted phenyl group, and a C1-C4 alkyl group having a (meth)acryloyloxy group, but at least one is a hydrogen atom, and n represents an integer from 1 to 4.
In the formula, R4 and R5 are groups selected from a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 30 carbon atoms, a (meth)acryloyl group, an optionally substituted phenyl group, and an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms with a (meth)acryloyloxy group, where n is an integer from 1 to 4, x is an integer from 0 to 30, and y is an integer from 0 to 30, except when both x and y are 0.

より具体的には、リン酸、ピロリン酸、トリリン酸、メチルアシッドホスフェート、エチルアシッドホスフェート、ブチルアシッドホスフェート、ジブチルホスフェート、2-エチルヘキシルアシッドホスフェート、ビス(2-エチルヘキシル)ホスフェート、イソドデシルアシッドホスフェート、ブトキシエチルアシッドホスフェート、オレイルアシッドホスフェート、テトラコシルアシッドホスフェート、2-ヒドロキシエチルメタクリレートアシッドホスフェートおよびポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸などが挙げられ、これらの1種または2種以上を用いることができる。 More specifically, examples include phosphoric acid, pyrophosphate, triphosphate, methyl acid phosphate, ethyl acid phosphate, butyl acid phosphate, dibutyl phosphate, 2-ethylhexyl acid phosphate, bis(2-ethylhexyl) phosphate, isododecyl acid phosphate, butoxyethyl acid phosphate, oleyl acid phosphate, tetracosyl acid phosphate, 2-hydroxyethyl methacrylate acid phosphate, and polyoxyethylene alkyl ether phosphate. One or more of these can be used.

樹脂組成物におけるリン酸変性化合物の含有量は、0.005質量%以上10質量%以下が好ましく、0.01質量%以上1質量%以下であることがより好ましい。
リン酸変性化合物の含有量を0.005質量%以上とすることにより、本発明の積層体の酸素バリア性および水蒸気バリア性を向上することができる。また、リン酸変性化合物の含有量を10質量%以下とすることにより、接着層の接着性を向上することができる。
The content of the phosphate-modified compound in the resin composition is preferably 0.005% by mass or more and 10% by mass or less, and more preferably 0.01% by mass or more and 1% by mass or less.
By setting the content of the phosphate-modified compound to 0.005% by mass or more, the oxygen barrier properties and water vapor barrier properties of the laminate of the present invention can be improved. Furthermore, by setting the content of the phosphate-modified compound to 10% by mass or less, the adhesion of the adhesive layer can be improved.

ポリエステルポリオール、イソシアネート化合物およびリン酸変性化合物を含有する樹脂組成物は、板状無機化合物を含んでいてもよく、これにより、接着層の接着性を向上することができる。また、本発明の積層体の耐屈曲負荷性を向上させることができる。
板状無機化合物としては、例えば、カオリナイト-蛇紋族粘土鉱物(ハロイサイト、カオリナイト、エンデライト、ディッカイト、ナクライト、アンチゴライト、クリソタイルなど)およびパイロフィライト-タルク族(パイロフィライト、タルク、ケロライなど)などが挙げられる。
The resin composition containing polyester polyol, isocyanate compound, and phosphate-modified compound may also contain plate-like inorganic compound, which can improve the adhesion of the adhesive layer. Furthermore, it can improve the bending load resistance of the laminate of the present invention.
Examples of plate-like inorganic compounds include kaolinite-serpentine clay minerals (haloysite, kaolinite, endelite, dickite, nacrite, antigorite, chrysotile, etc.) and pyrophyllite-talc group minerals (pyrophyllite, talc, kerolite, etc.).

カップリング剤としては、例えば、下記一般式(7)であらわされるシラン系カップリング剤、チタン系カップリング剤およびアルミニウム系カップリング剤などが挙げられる。なお、これらのカップリング剤は、単独でも、2種類以上組み合わせてもよい。
Examples of coupling agents include silane-based coupling agents, titanium-based coupling agents, and aluminum-based coupling agents represented by the following general formula (7). These coupling agents may be used individually or in combination of two or more types.

シラン系カップリング剤としては、例えば、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、β-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ-メタクリロキシトリメトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、N-β(アミノエチル)γ-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N-β(アミノエチル)γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-β(アミノエチル)γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-フェニル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-クロロプロピルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3-イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリメトキシシランおよび3-トリエトキシシリル-N-(1,3-ジメチル-ブチリデン)などが挙げられる。 Examples of silane coupling agents include vinyltrichlorosilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, β-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, γ-glycidoxypropyltriethoxysilane, γ-methacryloxytrimethoxysilane, γ-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, γ-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, γ-methacryloxypropyltriethoxysilane, N-β( Examples include aminoethyl)γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-β(aminoethyl)γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-β(aminoethyl)γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, N-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-chloropropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-isocyanatetopropyltriethoxysilane, 3-acryloxypropyltrimethoxysilane, and 3-triethoxysilyl-N-(1,3-dimethylbutylidene).

また、チタン系カップリング剤としては、例えば、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリ(N-アミノエチル-アミノエチル)チタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリス(ジオクチルパイロホスフェート)チタネート、テトラオクチルビス(ジドデシルホスファイト)チタネート、テトラオクチルビス(ジトリデシルホスファイト)チタネート、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)オキシアセテートチタネート、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタイノルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、ジイソステアロイルエチレンチタネート、イソプロピルトリ(ジオクチルホスフェート)チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネートおよびジクミルフェニルオキシアセテートチタネートなどが挙げられる。 Examples of titanium-based coupling agents include isopropyl triisostearoyl titanate, isopropyl tri(N-aminoethyl-aminoethyl) titanate, isopropyl tridodecylbenzenesulfonyl titanate, isopropyl tris(dioctyl pyrophosphate) titanate, tetraoctyl bis(didodecyl phosphite) titanate, tetraoctyl bis(ditridecyl phosphite) titanate, bis(dioctyl pyrophosphate) oxyacetate titanate, bis(dioctyl pyrophosphate) ethylene titanate, isopropyl trioctainol titanate, isopropyl dimethacrylate isostearoyl titanate, isopropyl isostearoyl diacrylic titanate, diisostearoylethylene titanate, isopropyl tri(dioctyl phosphate) titanate, isopropyl tricumylphenyl titanate, and dicumylphenyl oxyacetate titanate.

また、アルミニウム系カップリング剤の具体例としては、例えば、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレート、ジイソプロポキシアルミニウムエチルアセトアセテート、ジイソプロポキシアルミニウムモノメタクリレート、イソプロポキシアルミニウムアルキルアセトアセテートモノ(ジオクチルホスフェート)、アルミニウム-2-エチルヘキサノエートオキサイドトリマー、アルミニウムステアレートオキサイドトリマーおよびアルキルアセトアセテートアルミニウムオキサイドトリマーなどが挙げられる。 Furthermore, specific examples of aluminum-based coupling agents include, for example, acetalkoxyaluminum diisopropylate, diisopropoxyaluminum ethyl acetacetate, diisopropoxyaluminum monomethacrylate, isopropoxyaluminum alkyl acetacetate mono(dioctyl phosphate), aluminum-2-ethylhexanoate oxide trimer, aluminum stearate oxide trimer, and alkyl acetacetate aluminum oxide trimer.

樹脂組成物は、シクロデキストリンおよび/またはその誘導体を含むことができ、これにより、接着層の接着性を向上することができる。また、本発明の積層体の耐屈曲負荷性をより向上できる。
具体的には、例えば、シクロデキストリン、アルキル化シクロデキストリン、アセチル化シクロデキストリンおよびヒドロキシアルキル化シクロデキストリンなどのシクロデキストリンのグルコース単位の水酸基の水素原子を他の官能基で置換したものなどを用いることができる。また、分岐環状デキストリンも用いることができる。
また、シクロデキストリンおよびシクロデキストリン誘導体におけるシクロデキストリン骨格は、6個のグルコース単位からなるα-シクロデキストリン、7個のグルコース単位からなるβ-シクロデキストリン、8個のグルコース単位からなるγ-シクロデキストリンのいずれであってもよい。
これらの化合物は単独で用いても2種以上を併用してもよい。また、これらシクロデキストリンおよび/またはその誘導体を以降、デキストリン化合物と総称する場合がある。
The resin composition may contain cyclodextrin and/or its derivatives, thereby improving the adhesion of the adhesive layer. Furthermore, the bending load resistance of the laminate of the present invention can be further improved.
Specifically, for example, cyclodextrins such as alkylated cyclodextrins, acetylated cyclodextrins, and hydroxyalkylated cyclodextrins, in which the hydrogen atom of the hydroxyl group of the glucose unit of a cyclodextrin is substituted with another functional group, can be used. Branched cyclic dextrins can also be used.
Furthermore, the cyclodextrin skeleton in cyclodextrins and cyclodextrin derivatives may be any of the following: α-cyclodextrin consisting of 6 glucose units, β-cyclodextrin consisting of 7 glucose units, or γ-cyclodextrin consisting of 8 glucose units.
These compounds may be used individually or in combination of two or more. Furthermore, these cyclodextrins and/or their derivatives may collectively be referred to as dextrin compounds from now on.

樹脂組成物への相溶性および分散性の観点から、シクロデキストリン化合物としては、シクロデキストリン誘導体を用いることが好ましい。 From the viewpoint of compatibility and dispersibility with resin compositions, it is preferable to use cyclodextrin derivatives as the cyclodextrin compound.

アルキル化シクロデキストリンとしては、例えば、メチル-α-シクロデキストリン、メチル-β-シクロデキストリンおよびメチル-γ-シクロデキストリンなどが挙げられる。これらの化合物は単独で用いても2種以上を併用してもよい。 Examples of alkylated cyclodextrins include methyl-α-cyclodextrin, methyl-β-cyclodextrin, and methyl-γ-cyclodextrin. These compounds may be used individually or in combination of two or more.

アセチル化シクロデキストリンとしては、例えば、モノアセチル-α-シクロデキストリン、モノアセチル-β-シクロデキストリンおよびモノアセチル-γ-シクロデキストリンなどが挙げられる。これらの化合物は単独で用いても2種以上を併用してもよい。 Examples of acetylated cyclodextrins include monoacetyl-α-cyclodextrin, monoacetyl-β-cyclodextrin, and monoacetyl-γ-cyclodextrin. These compounds may be used individually or in combination of two or more.

ヒドロキシアルキル化シクロデキストリンとしては、例えば、ヒドロキシプロピル-α-シクロデキストリン、ヒドロキシプロピル-β-シクロデキストリンおよびヒドロキシプロピル-γ-シクロデキストリンなどが挙げられる。これらの化合物は単独で用いても2種以上を併用してもよい。 Examples of hydroxyalkylated cyclodextrins include hydroxypropyl-α-cyclodextrin, hydroxypropyl-β-cyclodextrin, and hydroxypropyl-γ-cyclodextrin. These compounds may be used individually or in combination of two or more.

接着層の厚さは、0.5μm以上6μm以下であることが好ましく、0.8μm以上5μm以下であることがより好ましく、1μm以上4.5μm以下であることがさらに好ましい。
接着層の厚さを0.5μm以上とすることにより、接着層の接着性を向上することができる。また、ポリエステルポリオールとイソシアネート化合物とリン酸変性化合物を含む樹脂組成物の硬化物からなる接着層を、アルミニウム蒸着膜と隣接するように設けた場合には、積層体の耐屈曲負荷性を向上することができる。
接着層の厚さを6μm以下とすることにより、積層体の加工適性を向上することができる。
The thickness of the adhesive layer is preferably 0.5 μm or more and 6 μm or less, more preferably 0.8 μm or more and 5 μm or less, and even more preferably 1 μm or more and 4.5 μm or less.
By making the thickness of the adhesive layer 0.5 μm or more, the adhesion of the adhesive layer can be improved. Furthermore, when an adhesive layer made of a cured resin composition containing a polyester polyol, an isocyanate compound, and a phosphate-modified compound is provided adjacent to an aluminum vapor-deposited film, the bending load resistance of the laminate can be improved.
By reducing the thickness of the adhesive layer to 6 μm or less, the processability of the laminate can be improved.

接着層は、例えば、ダイレクトグラビアロールコート法、グラビアロールコート法、キスコート法、リバースロールコート法、フォンテン法およびトランスファーロールコート法など従来公知の方法により、基材などの上に塗布、乾燥することにより形成することができる。 The adhesive layer can be formed by applying and drying it onto a substrate or other surface using conventionally known methods, such as the direct gravure roll coating method, gravure roll coating method, kiss coating method, reverse roll coating method, fontein method, and transfer roll coating method.

<ヒートシール層>
本発明の積層体が備えるヒートシール層は、上記した基材同様、ポリエチレンにより構成されていることを特徴とする。このような構成とすることにより、十分な強度や耐熱性を有し、かつリサイクル可能な包装材料などを作製することができる。
但し、中間層は、未延伸のポリエチレン樹脂フィルムにより形成するか、或いはポリエチレンの溶融押出により形成する。
<Heat seal layer>
The heat-seal layer of the laminate of the present invention is characterized by being made of polyethylene, similar to the base material described above. This configuration makes it possible to produce packaging materials that have sufficient strength and heat resistance, and are also recyclable.
However, the intermediate layer is formed from an unstretched polyethylene resin film or from melt extrusion of polyethylene.

ヒートシール層を構成するポリエチレンは、ヒートシール性という観点からは、低密度ポリエチレン(LDPE)、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)および超密度ポリエチレン(VLDPE)が好ましい。
本発明の特性を損なわない範囲において、エチレンとその他のモノマーとの共重合体を使用することができる。
また、環境負荷の観点から、バイオマス由来のポリエチレンまたはリサイクルされたポリエチレンであることが好ましい。
From the viewpoint of heat-sealability, the polyethylene constituting the heat-seal layer is preferably low-density polyethylene (LDPE), linear low-density polyethylene (LLDPE), or very high-density polyethylene (VLDPE).
Copolymers of ethylene and other monomers can be used as long as they do not impair the properties of the present invention.
Furthermore, from an environmental perspective, it is preferable that the polyethylene be derived from biomass or recycled polyethylene.

ヒートシール層は、本発明の特性を損なわない範囲において、上記添加剤を含むことができる。 The heat seal layer may contain the above-mentioned additives to the extent that it does not impair the properties of the present invention.

一実施形態において、ヒートシール層は多層構造を有し、中間層として、中密度ポリエチレンおよび高密度ポリエチレンの少なくとも一方を含む層を備える。
具体的には、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、および超低密度ポリエチレンの少なくともいずれかを含む層/中密度ポリエチレンおよび高密度ポリエチレンの少なくともいずれかを含む層/低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、および超低密度ポリエチレンの少なくともいずれかを含む層からなる構成とすることができる。
このような構成とすることにより、ヒートシール性を維持しつつ、本発明の積層体の製袋適性および強度をより向上することができる。
In one embodiment, the heat seal layer has a multilayer structure and includes an intermediate layer comprising at least one of medium-density polyethylene and high-density polyethylene.
Specifically, the structure can consist of a layer containing at least one of low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, and ultra-low-density polyethylene; a layer containing at least one of medium-density polyethylene and high-density polyethylene; and a layer containing at least one of low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, and ultra-low-density polyethylene.
By adopting this configuration, it is possible to further improve the suitability for bag making and strength of the laminate of the present invention while maintaining heat sealability.

ヒートシール層の厚さは、本発明の積層体により作製される包装材料に充填する内容物の重量に応じ適宜変更することが好ましい。
例えば、1g以上、200g以下の内容物を充填する図4に示すような包装袋20を作製する場合、ヒートシール層の厚さは、20μm以上、60μm以下であることが好ましい。
ヒートシール層の厚さを20μm以上とすることにより、充填された内容物が、ヒートシール層の破損により漏れてしまうことを防止することができる。また、ヒートシール層を60μm以下とすることにより、本発明の積層体の加工適性を向上することができる。
The thickness of the heat-seal layer is preferably adjusted as appropriate according to the weight of the contents to be filled into the packaging material made from the laminate of the present invention.
For example, when preparing a packaging bag 20 as shown in Figure 4, which is filled with contents of 1 g or more and 200 g or less, the thickness of the heat seal layer is preferably 20 μm or more and 60 μm or less.
By making the heat seal layer 20 μm or thicker, it is possible to prevent the filled contents from leaking due to damage to the heat seal layer. Furthermore, by making the heat seal layer 60 μm or less, the processability of the laminate of the present invention can be improved.

また、例えば、50g以上、2000g以下の内容物を充填する図5に示すようなスタンドパウチ30を作製する場合、ヒートシール層の厚さは、50μm以上、200μm以下であることが好ましい。
ヒートシール層の厚さを50μm以上とすることにより、充填された内容物が、ヒートシール層の破損により漏れてしまうことを防止することができる。また、ヒートシール層の厚さを200μm以下とすることにより、本発明の積層体の加工適性を向上することができる。
なお、図4および5における斜線部分は、ヒートシール部である。
Furthermore, for example, when manufacturing a stand pouch 30 as shown in Figure 5, which is filled with contents of 50 g or more and 2000 g or less, the thickness of the heat seal layer is preferably 50 μm or more and 200 μm or less.
By making the heat seal layer 50 μm or thicker, it is possible to prevent the filled contents from leaking due to damage to the heat seal layer. Furthermore, by making the heat seal layer 200 μm or less thick, the processability of the laminate of the present invention can be improved.
The shaded areas in Figures 4 and 5 represent the heat-sealed sections.

<蒸着膜>
第1の実施形態において、本発明の積層体は、基材と接着層との間、およびヒートシール層と接着層との間の少なくとも一方に、蒸着膜を備える。これにより、積層体のガスバリア性、具体的には、酸素バリア性及び水蒸気バリア性を向上することができる。
<Vaporized film>
In the first embodiment, the laminate of the present invention includes a vapor-deposited film between the substrate and the adhesive layer, and between the heat-seal layer and the adhesive layer, at least one of these. This improves the gas barrier properties of the laminate, specifically the oxygen barrier properties and the water vapor barrier properties.

蒸着膜としては、アルミニウムなどの金属、並びに酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグシウム、酸化カルシウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化ホウ素、酸化ハフニウム、酸化バリウムなどの無機酸化物から構成される、蒸着膜を挙げることができる。 Examples of vapor-deposited films include those composed of metals such as aluminum, as well as inorganic oxides such as aluminum oxide, silicon oxide, magnesium oxide, calcium oxide, zirconium oxide, titanium oxide, boron oxide, hafnium oxide, and barium oxide.

また、蒸着膜の厚さは、1nm以上150nm以下であることが好ましく、5nm以上60nm以下であることがより好ましく、10nm以上40nm以下であることがさらに好ましい。
蒸着膜の厚さを1nm以上とすることにより、本発明の積層体の酸素バリア性および水蒸気バリア性をより向上することができる。また、蒸着膜の厚さを150nm以下とすることにより、蒸着膜におけるクラックの発生を防止することができると共に、本発明の積層体のリサイクル性を向上することができる。
Furthermore, the thickness of the deposited film is preferably 1 nm to 150 nm, more preferably 5 nm to 60 nm, and even more preferably 10 nm to 40 nm.
By setting the thickness of the vapor-deposited film to 1 nm or more, the oxygen barrier and water vapor barrier properties of the laminate of the present invention can be further improved. Furthermore, by setting the thickness of the vapor-deposited film to 150 nm or less, the occurrence of cracks in the vapor-deposited film can be prevented, and the recyclability of the laminate of the present invention can be improved.

蒸着膜が、アルミニウム蒸着膜であるには、そのOD値は、2以上3.5以下であることが好ましい。これにより、本発明の積層体の生産性を維持しつつ、酸素バリア性および水蒸気バリア性を向上することができる。なお、本発明において、OD値は、JIS-K-7361に準拠して測定することができる。 For the vapor-deposited film to be an aluminum vapor-deposited film, its OD value is preferably between 2 and 3.5. This allows for improved oxygen barrier and water vapor barrier properties while maintaining the productivity of the laminate of the present invention. In this invention, the OD value can be measured in accordance with JIS-K-7361.

蒸着膜は、従来公知の方法を用いて形成することができ、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法およびイオンプレーティング法などの物理気相成長法(Physical Vapor Deposition法、PVD法)、並びにプラズマ化学気相成長法、熱化学気相成長法および光化学気相成長法などの化学気相成長法(Chemical Vapor Deposition法、CVD法)などを挙げることができる。 Deposited films can be formed using conventionally known methods, such as physical vapor deposition (PVD) methods including vacuum deposition, sputtering, and ion plating, and chemical vapor deposition (CVD) methods including plasma chemical vapor deposition, thermochemical vapor deposition, and photochemical vapor deposition.

また、例えば、物理気相成長法と化学気相成長法の両者を併用して異種の無機酸化物の蒸着膜の2層以上からなる複合膜を形成して使用することもできる。蒸着チャンバーの真空度としては、酸素導入前においては、10-2~10-8mbar程度が好ましく、酸素導入後においては、10-1~10-6mbar程度が好ましい。なお、酸素導入量などは、蒸着機の大きさなどによって異なる。導入する酸素には、キャリヤーガスとしてアルゴンガス、ヘリウムガス、窒素ガスなどの不活性ガスを支障のない範囲で使用してもよい。フィルムの搬送速度は、10~800m/min程度とすることができる。 Furthermore, for example, a composite film consisting of two or more deposited films of different inorganic oxides can be formed and used by combining physical vapor deposition and chemical vapor deposition methods. The vacuum level of the deposition chamber is preferably about 10⁻² to 10⁻⁸ mbar before oxygen introduction, and preferably about 10⁻¹ to 10⁻⁶ mbar after oxygen introduction. The amount of oxygen introduced will vary depending on the size of the deposition machine. For the oxygen introduced, inert gases such as argon, helium, and nitrogen may be used as carrier gases within a range that does not cause problems. The film transport speed can be about 10 to 800 m/min.

蒸着膜の表面は、上記表面処理が施されていることが好ましい。これにより、隣接する層との密着性を向上することができる。 The surface of the deposited film is preferably subjected to the above-mentioned surface treatment. This improves adhesion with adjacent layers.

<中間層>
本発明の第2の実施形態において、積層体は、中間層を備え、該中間層は、上記した基材およびヒートシール層同様ポリエチレンにより構成されていることを特徴とする。このような構成とすることにより、包装材料としての強度や耐熱性を向上できると共に、リサイクル可能な包装材料とすることができる。
<Middle class>
In a second embodiment of the present invention, the laminate comprises an intermediate layer, the intermediate layer being made of polyethylene, similar to the base material and heat-seal layer described above. This configuration improves the strength and heat resistance of the packaging material and makes it a recyclable packaging material.

中間層は、包装材料としての強度や耐熱性をより向上させるため、ポリエチレンにより構成される延伸フィルムを使用する。延伸フィルムとしては、一軸延伸フィルムであっても、二軸延伸フィルムであってもよい。 The intermediate layer uses a stretched polyethylene film to further improve the strength and heat resistance of the packaging material. The stretched film may be either uniaxially oriented or biaxially oriented.

延伸フィルムの長手方向(MD)の延伸倍率は、2倍以上10倍以下であることが好ましく、3倍以上7倍以下であることが好ましい。
延伸フィルムの長手方向(MD)の延伸倍率を2倍以上とすることにより、本発明の積層体の強度および耐熱性を向上することができる。一方、延伸フィルムの長手方向(MD)の延伸倍率の上限値は、特に制限されるものではないが、延伸フィルムの破断限界の観点からは10倍以下とすることが好ましい。
The stretching ratio in the longitudinal direction (MD) of the stretched film is preferably 2 times or more and 10 times or less, and preferably 3 times or more and 7 times or less.
By setting the stretching ratio in the longitudinal direction (MD) of the stretched film to 2 times or more, the strength and heat resistance of the laminate of the present invention can be improved. On the other hand, there is no particular upper limit to the stretching ratio in the longitudinal direction (MD) of the stretched film, but from the viewpoint of the breaking limit of the stretched film, it is preferable to set it to 10 times or less.

また、延伸フィルムの横手方向(TD)の延伸倍率は、2倍以上10倍以下であることが好ましく、3倍以上7倍以下であることが好ましい。
延伸フィルムの横手方向(TD)の延伸倍率を2倍以上とすることにより、本発明の積層体の強度および耐熱性を向上することができる。一方、延伸フィルムの横手方向(TD)の延伸倍率の上限値は、特に制限されるものではないが、延伸フィルムの破断限界の観点からは10倍以下とすることが好ましい。
Furthermore, the stretching ratio in the transverse direction (TD) of the stretched film is preferably 2 times or more and 10 times or less, and preferably 3 times or more and 7 times or less.
By setting the stretching ratio in the transverse direction (TD) of the stretched film to 2 times or more, the strength and heat resistance of the laminate of the present invention can be improved. On the other hand, there is no particular upper limit to the stretching ratio in the transverse direction (TD) of the stretched film, but from the viewpoint of the breaking limit of the stretched film, it is preferable to set it to 10 times or less.

中間層に含まれるポリエチレンとしては、上記した中でも、強度および耐熱性およびフィルムの延伸適正という観点から、高密度ポリエチレンおよび中密度ポリエチレンが好ましく、延伸適正という観点から、中密度ポリエチレンがより好ましい。
また、中間層は、基材同様、上記した多層構造からなるものであってもよい。
Among the polyethylenes mentioned above, high-density polyethylene and medium-density polyethylene are preferred as the polyethylene included in the intermediate layer from the viewpoint of strength, heat resistance, and suitability for stretching the film, and medium-density polyethylene is more preferred from the viewpoint of suitability for stretching.
Furthermore, the intermediate layer may also consist of the multilayer structure described above, similar to the base material.

中間層は、本発明の特性を損なわない範囲において、上記添加剤を含むことができる。 The intermediate layer may contain the above-mentioned additives, to the extent that it does not impair the properties of the present invention.

中間層の厚さは、9μm以上、50μm以下であることが好ましく、12μm以上、30μm以下であることがより好ましい。
中間層の厚さを9μm以上とすることにより、本発明の積層体の強度および耐熱性をより向上することができる。また、中間層の厚さを50μm以下とすることにより、本発明の積層体の加工適性を向上することができる。
The thickness of the intermediate layer is preferably 9 μm or more and 50 μm or less, and more preferably 12 μm or more and 30 μm or less.
By making the thickness of the intermediate layer 9 μm or more, the strength and heat resistance of the laminate of the present invention can be further improved. Furthermore, by making the thickness of the intermediate layer 50 μm or less, the processability of the laminate of the present invention can be improved.

中間層は、上記Tダイ法やインフレーション法により作製したものを使用してもよく、市販されるものを使用してもよい。 The intermediate layer may be made using the T-die method or inflation method described above, or it may be a commercially available intermediate layer.

<用途>
本発明の積層体は、包装材料用途に特に好適に使用することができる。
包装材料としては、特に限定されず、図4に示すように、包装袋20であってもよく、図5に示すように、胴部31および底部32を備えるスタンドパウチ30であってもよい。なお、スタンドパウチにおいては、胴部のみが上記積層体により形成されていても、底部のみが上記積層体により形成されていても、胴部および底部の両方が上記積層体により形成されていてもよい。
<Application>
The laminate of the present invention can be used particularly suitably for packaging material applications.
The packaging material is not particularly limited and may be a packaging bag 20 as shown in Figure 4, or a stand pouch 30 having a body 31 and a bottom 32 as shown in Figure 5. In the case of a stand pouch, only the body may be formed from the laminate, only the bottom may be formed from the laminate, or both the body and the bottom may be formed from the laminate.

包装袋は、上記積層体のヒートシール層が内側となるように、二つ折にして重ね合わせて、その端部をヒートシールすることにより製造することができる。
また、包装袋は、2枚の積層体を、ヒートシール層が向かい合うように重ね合わせ、その端部をヒートシールすることによっても製造することができる。
The packaging bag can be manufactured by folding the laminated material in half and overlapping the two halves so that the heat-sealed layer faces inward, and then heat-sealing the edges.
Alternatively, the packaging bag can also be manufactured by overlapping two laminated materials so that the heat-seal layers face each other, and then heat-sealing the edges.

スタンドパウチは、上記積層体のヒートシール層が内側となるように、筒状にヒートシールすることにより、胴部を形成し、次いで、ヒートシール層が内側となるように、上記積層体をV字状に折り、胴部の一端から挟み込み、ヒートシールすることにより底部を形成し、製造することができる。 A stand-up pouch can be manufactured by first forming the body of the laminated material by heat-sealing it in a cylindrical shape with the heat-seal layer facing inward, and then folding the laminated material into a V-shape with the heat-seal layer facing inward, sandwiching it from one end of the body, and heat-sealing it to form the bottom.

ヒートシールの方法は、特に限定されるものではなく、例えば、バーシール、回転ロールシール、ベルトシール、インパルスシール、高周波シール、超音波シールなどの公知の方法で行うことができる。 The heat sealing method is not particularly limited and can be carried out using known methods such as bar seals, rotary roll seals, belt seals, impulse seals, high-frequency seals, and ultrasonic seals.

包装材料に充填される内容物は、特に限定されるものではなく、内容物は、液体、粉体およびゲル体であってもよい。また、食品であっても、非食品であってもよい。
内容物充填後、開口をヒートシールすることにより、包装体とすることができる。
The contents to be filled into the packaging material are not particularly limited and may be liquids, powders, or gels. They may also be food products or non-food products.
After filling with contents, the opening can be heat-sealed to create a package.

本発明について実施例を挙げてさらに具体的に説明するが、本発明がこれら実施例によって限定されるものではない。 The present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.

<実施例1-1>
上記中密度ポリエチレンをインフレーション成形法により製膜し、厚さ100μmのポリエチレンフィルムを得た。
このポリエチレンフィルムを長手方向(MD)に、5倍の延伸倍率で延伸し、厚さ20μmの基材Aを得た。基材Aのヘイズ値を、測定したところ、ヘイズ値は6.5%であった。
<Example 1-1>
The above medium-density polyethylene was used to produce a film by inflation molding to obtain a polyethylene film with a thickness of 100 μm.
This polyethylene film was stretched in the longitudinal direction (MD) at a stretching ratio of 5 times to obtain a substrate A with a thickness of 20 μm. The haze value of substrate A was measured and found to be 6.5%.

基材Aの一方の面に、上記水性フレキソインキを用いて、フレキソ印刷法により、画像を形成した。 An image was formed on one side of substrate A using the above-mentioned aqueous flexographic ink by flexographic printing.

ヒートシール層として、厚さ40μmの上記未延伸直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを準備し、この一方の面に、PVD法により厚さ20nmのアルミニウム蒸着膜を形成した。 As a heat-seal layer, an unstretched linear low-density polyethylene film with a thickness of 40 μm was prepared, and a 20 nm thick aluminum vapor-deposited film was formed on one side of it by PVD (Photovoltaic Damping).

基材Aの画像形成面と、ヒートシール層の蒸着面とを、上記2液硬化型ウレタン系接着剤を介して、積層し、本発明の積層体を得た。
なお、2液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層の厚さは3.0μmであった。
また、このようにして得られた積層体におけるポリエチレンの割合は、94質量%であった。
The image-forming surface of substrate A and the vapor-deposited surface of the heat-seal layer were laminated together via the above-mentioned two-component curable urethane adhesive to obtain the laminate of the present invention.
The thickness of the adhesive layer formed by the two-component curing urethane adhesive was 3.0 μm.
Furthermore, the proportion of polyethylene in the laminate obtained in this manner was 94% by mass.

<実施例1-2>
上記高密度ポリエチレンおよび上記中密度ポリエチレンを、インフレーション成形法により製膜し、高密度ポリエチレン層/中密度ポリエチレン層/高密度ポリエチレン層からなるポリエチレンフィルムを作製した。高密度ポリエチレン層の厚さは、それぞれ20μm、中密度ポリエチレン層の厚さは、60μmであった。
このポリエチレンフィルムを長手方向(MD)に、5倍の延伸倍率で延伸し、高密度ポリエチレン層の厚さがそれぞれ4μm、中密度ポリエチレン層の厚さが12μmである、総厚さ20μmの基材Bを得た。基材Bのヘイズ値を、測定したところ、ヘイズ値は8.9%であった。
<Example 1-2>
The above-mentioned high-density polyethylene and medium-density polyethylene were used to produce polyethylene films consisting of a high-density polyethylene layer, a medium-density polyethylene layer, and a high-density polyethylene layer. The thickness of the high-density polyethylene layer was 20 μm, and the thickness of the medium-density polyethylene layer was 60 μm.
This polyethylene film was stretched in the longitudinal direction (MD) at a stretching ratio of 5 times, and a base material B with a total thickness of 20 μm was obtained, with a high-density polyethylene layer thickness of 4 μm and a medium-density polyethylene layer thickness of 12 μm. The haze value of base material B was measured and found to be 8.9%.

基材Bの一方の面に、上記水性フレキソインキを用いて、フレキソ印刷法により、画像を形成した。 An image was formed on one side of substrate B using the above-mentioned aqueous flexographic ink by flexographic printing.

ヒートシール層として、厚さ40μmの上記未延伸直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを準備し、この一方の面に、PVD法により厚さ20nmのアルミニウム蒸着膜を形成した。 As a heat-seal layer, an unstretched linear low-density polyethylene film with a thickness of 40 μm was prepared, and a 20 nm thick aluminum vapor-deposited film was formed on one side of it by PVD (Photovoltaic Damping).

基材Bの画像形成面と、ヒートシール層の蒸着面とを、上記2液硬化型ウレタン系接着剤を介して、積層し、本発明の積層体を得た。
なお、2液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層の厚さは3.0μmであった。
また、このようにして得られた積層体におけるポリエチレンの割合は、94質量%であった。
The image-forming surface of substrate B and the vapor-deposited surface of the heat-seal layer were laminated together via the above-mentioned two-component curable urethane adhesive to obtain the laminate of the present invention.
The thickness of the adhesive layer formed by the two-component curing urethane adhesive was 3.0 μm.
Furthermore, the proportion of polyethylene in the laminate obtained in this manner was 94% by mass.

<実施例1-3>
上記中密度ポリエチレンをインフレーション成形法により製膜し、厚さ100μmのポリエチレンフィルムを得た。
このポリエチレンフィルムを長手方向(MD)および幅方向(TD)に、2.24倍の延伸倍率で延伸し、厚さ20μmの基材Cを得た。基材Cのヘイズ値を、測定したところ、ヘイズ値は5.1%であった。
<Examples 1 and 3>
The above-mentioned medium-density polyethylene was used to produce a film by inflation molding to obtain a polyethylene film with a thickness of 100 μm.
This polyethylene film was stretched in the longitudinal (MD) and widthwise (TD) directions at a stretching ratio of 2.24 times to obtain a substrate C with a thickness of 20 μm. The haze value of substrate C was measured and found to be 5.1%.

基材Cの一方の面に、上記水性フレキソインキを用いて、フレキソ印刷法により、画像を形成した。 An image was formed on one surface of substrate C using the above-mentioned aqueous flexographic ink by flexographic printing.

ヒートシール層として、厚さ40μmの上記未延伸直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを準備し、この一方の面に、PVD法により厚さ20nmのアルミニウム蒸着膜を形成した。 As a heat-seal layer, an unstretched linear low-density polyethylene film with a thickness of 40 μm was prepared, and a 20 nm thick aluminum vapor-deposited film was formed on one side of it by PVD (Photovoltaic Damping).

基材Cの画像形成面と、ヒートシール層の蒸着膜とを、上記2液硬化型ウレタン系接着剤を介して、積層し、本発明の積層体を得た。
なお、2液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層の厚さは3.0μmであった。
また、このようにして得られた積層体におけるポリエチレンの割合は、94質量%であった。
The image-forming surface of the substrate C and the vapor-deposited film of the heat-seal layer were laminated together via the above-mentioned two-component curable urethane adhesive to obtain the laminate of the present invention.
The thickness of the adhesive layer formed by the two-component curing urethane adhesive was 3.0 μm.
Furthermore, the proportion of polyethylene in the laminate obtained in this manner was 94% by mass.

<実施例1-4>
実施例1-1において、基材Cの画像形成面と、ヒートシール層の蒸着面との接着を、イソシアネート化合物およびリン酸変性化合物を含む2液硬化型接着剤(DIC(株)製、PASLIM VM001/VM102CP)により行った以外は、実施例1-1と同様にして、本発明の積層体を作製した。
<Example 1-4>
In Example 1-1, the laminate of the present invention was fabricated in the same manner as in Example 1-1, except that the image-forming surface of the substrate C and the vapor-deposited surface of the heat-seal layer were bonded using a two-component curing adhesive containing an isocyanate compound and a phosphate-modified compound (PASLIM VM001/VM102CP, manufactured by DIC Corporation).

<比較例1-1>
上記中密度ポリエチレンをインフレーション成形法により製膜し、厚さ20μmの基材eを得た。基材aのヘイズ値を、測定したところ、ヘイズ値は23.5%であった。
<Comparative Example 1-1>
The above medium-density polyethylene was used to form a film by inflation molding to obtain a substrate e with a thickness of 20 μm. The haze value of substrate a was measured and found to be 23.5%.

基材aの一方の面に、上記水性フレキソインキを用いて、フレキソ印刷法により、画像を形成した。 An image was formed on one side of substrate a using the above-mentioned aqueous flexographic ink by flexographic printing.

ヒートシール層として、厚さ40μmの上記未延伸直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを準備し、この一方の面に、PVD法により厚さ20nmのアルミニウム蒸着膜を形成した。 As a heat-seal layer, an unstretched linear low-density polyethylene film with a thickness of 40 μm was prepared, and a 20 nm thick aluminum vapor-deposited film was formed on one side of it by PVD (Photovoltaic Damping).

基材aの画像形成面と、ヒートシール層の蒸着面とを、上記2液硬化型ウレタン系接着剤を介して、積層し、積層体を得た。
なお、2液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層の厚さは3.0μmであった。
また、このようにして得られた積層体におけるポリエチレンの割合は、94質量%であった。
The image-forming surface of substrate a and the vapor-deposited surface of the heat-seal layer were laminated together via the two-component curing urethane adhesive to obtain a laminate.
The thickness of the adhesive layer formed by the two-component curing urethane adhesive was 3.0 μm.
Furthermore, the proportion of polyethylene in the laminate obtained in this manner was 94% by mass.

<比較例1-2>
上記高密度ポリエチレンおよび上記中密度ポリエチレンを、インフレーション成形法により製膜し、高密度ポリエチレン層/中密度ポリエチレン層/高密度ポリエチレン層からなる基材bを作製した。高密度ポリエチレン層の厚さは、それぞれ4μm、中密度ポリエチレン層の厚さは、12μmであった。基材bのヘイズ値を、測定したところ、ヘイズ値は28.8%であった。
<Comparative Example 1-2>
The above-mentioned high-density polyethylene and medium-density polyethylene were formed into films by inflation molding to create a substrate b consisting of a high-density polyethylene layer, a medium-density polyethylene layer, and a high-density polyethylene layer. The thickness of each high-density polyethylene layer was 4 μm, and the thickness of the medium-density polyethylene layer was 12 μm. The haze value of substrate b was measured and found to be 28.8%.

基材bの一方の面に、上記水性フレキソインキを用いて、フレキソ印刷法により、画像を形成した。 An image was formed on one surface of substrate b using the above-mentioned aqueous flexographic ink by flexographic printing.

ヒートシール層として、厚さ40μmの上記未延伸直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを準備し、この一方の面に、PVD法により厚さ20nmのアルミニウム蒸着膜を形成した。 As a heat-seal layer, an unstretched linear low-density polyethylene film with a thickness of 40 μm was prepared, and a 20 nm thick aluminum vapor-deposited film was formed on one side of it by PVD (Photovoltaic Damping).

基材bの画像形成面と、ヒートシール層の蒸着面とを、上記2液硬化型ウレタン系接着剤を介して、積層し、積層体を得た。
なお、2液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層の厚さは3.0μmであった。
また、このようにして得られた積層体におけるポリエチレンの割合は、97質量%であった。
The image-forming surface of substrate b and the vapor-deposited surface of the heat-seal layer were laminated together via the two-component curing urethane adhesive to obtain a laminate.
The thickness of the adhesive layer formed by the two-component curing urethane adhesive was 3.0 μm.
Furthermore, the proportion of polyethylene in the laminate obtained in this manner was 97% by mass.

<比較例1-3>
基材Aを厚さ12μmの2軸延伸ポリエステルフィルム(東洋紡(株)商品名:E5100)とした以外は、実施例1-1と同様にして積層体を得た。このようにして得られた積層体におけるポリエチレンの割合は、71質量%であった。
<Comparative Example 1-3>
A laminate was obtained in the same manner as in Example 1-1, except that the base material A was a biaxially oriented polyester film with a thickness of 12 μm (Toyobo Co., Ltd., product name: E5100). The proportion of polyethylene in the laminate obtained in this manner was 71% by mass.

<実施例2-1>
上記中密度ポリエチレンをインフレーション成形法により製膜し、厚さ100μmのポリエチレンフィルムを得た。
このポリエチレンフィルムを長手方向(MD)に、5倍の延伸倍率で延伸し、厚さ20μmの基材Dを得た。基材Dのヘイズ値を、測定したところ、ヘイズ値は6.5%であった。
<Example 2-1>
The above-mentioned medium-density polyethylene was used to produce a film by inflation molding to obtain a polyethylene film with a thickness of 100 μm.
This polyethylene film was stretched in the longitudinal direction (MD) at a stretching ratio of 5 to obtain a substrate D with a thickness of 20 μm. The haze value of substrate D was measured and found to be 6.5%.

基材Dの一方の面に、上記水性フレキソインキを用いて、フレキソ印刷法により、画像を形成した。 An image was formed on one surface of substrate D using the above-mentioned aqueous flexographic ink by flexographic printing.

上記中密度ポリエチレンをインフレーション成形法により製膜し、厚さ100μmのポリエチレンフィルムを得た後、長手方向(MD)に、5倍の延伸倍率で延伸し、厚さ20μmの中間層Aを得た。次いで、該中間層Aの一方の面に、PVD法により、厚さ20nmのアルミニウム蒸着膜を形成した。 The above-mentioned medium-density polyethylene was fabricated using an inflation molding method to obtain a polyethylene film with a thickness of 100 μm. This film was then stretched in the longitudinal direction (MD) at a stretching ratio of 5 times to obtain an intermediate layer A with a thickness of 20 μm. Next, an aluminum vapor-deposited film with a thickness of 20 nm was formed on one side of the intermediate layer A by the PVD method.

基材Dの画像形成面を、中間層Aの蒸着面に、上記2液硬化型ウレタン系接着剤を介して積層した。2液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層の厚さは3.0μmであった。 The image-forming surface of substrate D was laminated onto the vapor-deposited surface of intermediate layer A via the two-component curing urethane adhesive. The thickness of the adhesive layer formed by the two-component curing urethane adhesive was 3.0 μm.

ヒートシール層として、厚さ40μmの上記未延伸直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを準備し、中間層Aの非蒸着面に、上記2液硬化型ウレタン系接着剤を介して、積層し、本発明の積層体を得た。
なお、2液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層の厚さは3.0μmであった。
また、このようにして得られた積層体におけるポリエチレンの割合は、92質量%であった。
As a heat-seal layer, an unstretched linear low-density polyethylene film with a thickness of 40 μm was prepared and laminated to the non-deposited surface of intermediate layer A via the two-component curable urethane adhesive to obtain the laminate of the present invention.
The thickness of the adhesive layer formed by the two-component curing urethane adhesive was 3.0 μm.
Furthermore, the proportion of polyethylene in the laminate obtained in this manner was 92% by mass.

<実施例2-2>
上記高密度ポリエチレンおよび上記中密度ポリエチレンを、インフレーション成形法により製膜し、高密度ポリエチレン層/中密度ポリエチレン層/高密度ポリエチレン層からなるポリエチレンフィルムを作製した。高密度ポリエチレン層の厚さは、それぞれ20μm、中密度ポリエチレン層の厚さは、60μmであった。
このポリエチレンフィルムを長手方向(MD)に、5倍の延伸倍率で延伸し、高密度ポリエチレン層の厚さが、それぞれ4μm、中密度ポリエチレン層の厚さが、12μmである、総厚さ20μmの基材Eを得た。基材Eのヘイズ値を、測定したところ、ヘイズ値は8.9%であった。
<Example 2-2>
The above-mentioned high-density polyethylene and medium-density polyethylene were used to produce polyethylene films consisting of a high-density polyethylene layer, a medium-density polyethylene layer, and a high-density polyethylene layer. The thickness of the high-density polyethylene layer was 20 μm, and the thickness of the medium-density polyethylene layer was 60 μm.
This polyethylene film was stretched in the longitudinal direction (MD) at a stretching ratio of 5 times, and a substrate E with a total thickness of 20 μm was obtained, with a high-density polyethylene layer thickness of 4 μm and a medium-density polyethylene layer thickness of 12 μm. The haze value of substrate E was measured and found to be 8.9%.

基材Eの一方の面に、上記水性フレキソインキを用いて、フレキソ印刷法により、画像を形成した。 An image was formed on one side of substrate E using the above-mentioned aqueous flexographic ink by flexographic printing.

上記高密度ポリエチレンおよび上記中密度ポリエチレンを、インフレーション成形法により製膜し、高密度ポリエチレン層/中密度ポリエチレン層/高密度ポリエチレン層からなるポリエチレンフィルムを作製した。高密度ポリエチレン層の厚さは、それぞれ20μm、中密度ポリエチレン層の厚さは、60μmであった。
このポリエチレンフィルムを長手方向(MD)に、5倍の延伸倍率で延伸し、高密度ポリエチレン層の厚さが、それぞれ4μm、中密度ポリエチレン層の厚さが、12μmである、総厚さ20μmの中間層Bを得た。次いで、中間層Bの一方の面に、PVD法により、厚さ20nmのアルミニウム蒸着膜を形成した。
The above-mentioned high-density polyethylene and medium-density polyethylene were used to produce polyethylene films consisting of a high-density polyethylene layer, a medium-density polyethylene layer, and a high-density polyethylene layer. The thickness of the high-density polyethylene layer was 20 μm, and the thickness of the medium-density polyethylene layer was 60 μm.
This polyethylene film was stretched in the longitudinal direction (MD) at a stretching ratio of 5 times, and an intermediate layer B with a total thickness of 20 μm was obtained, with a high-density polyethylene layer thickness of 4 μm and a medium-density polyethylene layer thickness of 12 μm. Next, an aluminum vapor-deposited film with a thickness of 20 nm was formed on one side of intermediate layer B by the PVD method.

基材Eの画像形成面を、中間層Bの蒸着面に、上記2液硬化型ウレタン系接着剤を介して積層した。2液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層の厚さは3.0μmであった。 The image-forming surface of substrate E was laminated to the vapor-deposited surface of intermediate layer B via the two-component curing urethane adhesive. The thickness of the adhesive layer formed by the two-component curing urethane adhesive was 3.0 μm.

ヒートシール層として、厚さ40μmの上記未延伸直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを準備し、中間層層Bの非蒸着面に、上記2液硬化型ウレタン系接着剤を介して、積層し、本発明の積層体を得た。
なお、2液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層の厚さは3.0μmであった。
また、このようにして得られた積層体におけるポリエチレンの割合は、92質量%であった。
As a heat-seal layer, an unstretched linear low-density polyethylene film with a thickness of 40 μm was prepared and laminated to the non-deposited surface of the intermediate layer B via the two-component curable urethane adhesive to obtain the laminate of the present invention.
The thickness of the adhesive layer formed by the two-component curing urethane adhesive was 3.0 μm.
Furthermore, the proportion of polyethylene in the laminate obtained in this manner was 92% by mass.

<実施例2-3>
上記中密度ポリエチレンをインフレーション成形法により製膜し、厚さ100μmのポリエチレンフィルムを得た。
このポリエチレンフィルムを長手方向(MD)および幅方向(TD)に、2.24倍の延伸倍率で延伸し、厚さ20μmの基材Fを得た。基材Fのヘイズ値を、測定したところ、ヘイズ値は5.1%であった。
<Example 2-3>
The above medium-density polyethylene was used to produce a film by inflation molding to obtain a polyethylene film with a thickness of 100 μm.
This polyethylene film was stretched in the longitudinal (MD) and widthwise (TD) directions at a stretching ratio of 2.24 times to obtain a substrate F with a thickness of 20 μm. The haze value of the substrate F was measured and found to be 5.1%.

基材Fの一方の面に、上記水性フレキソインキを用いて、フレキソ印刷法により、画像を形成した。 An image was formed on one surface of substrate F using the above-mentioned aqueous flexographic ink by flexographic printing.

上記中密度ポリエチレンをインフレーション成形法により製膜し、厚さ100μmのポリエチレンフィルムを得た。
このポリエチレンフィルムを長手方向(MD)および幅方向(TD)に、2.24倍の延伸倍率で延伸し、厚さ20μmの中間層Cを得た。次いで、該中間層Cの一方の面に、PVD法により、厚さ20nmのアルミニウム蒸着膜を形成し得た。
The above medium-density polyethylene was used to produce a film by inflation molding to obtain a polyethylene film with a thickness of 100 μm.
This polyethylene film was stretched in the longitudinal (MD) and widthwise (TD) directions at a stretching ratio of 2.24 times to obtain an intermediate layer C with a thickness of 20 μm. Next, an aluminum vapor-deposited film with a thickness of 20 nm was formed on one side of the intermediate layer C by the PVD method.

基材Fの画像形成面を、中間層Cの蒸着面に、上記2液硬化型ウレタン系接着剤を介して積層した。2液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層の厚さは3.0μmであった。 The image-forming surface of substrate F was laminated onto the vapor-deposited surface of intermediate layer C via the two-component curing urethane adhesive. The thickness of the adhesive layer formed by the two-component curing urethane adhesive was 3.0 μm.

ヒートシール層として、厚さ40μmの上記未延伸直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを準備し、中間層Cの非蒸着面に、上記2液硬化型ウレタン系接着剤を介して、積層し、本発明の積層体を得た。
なお、2液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層の厚さは3.0μmであった。
また、このようにして得られた積層体におけるポリエチレンの割合は、92質量%であった。
As a heat-seal layer, an unstretched linear low-density polyethylene film with a thickness of 40 μm was prepared and laminated to the non-deposited surface of the intermediate layer C via the two-component curable urethane adhesive to obtain the laminate of the present invention.
The thickness of the adhesive layer formed by the two-component curing urethane adhesive was 3.0 μm.
Furthermore, the proportion of polyethylene in the laminate obtained in this manner was 92% by mass.

<実施例2-4>
実施例2-1において、基材Dの画像形成面と、中間層Aの蒸着面との接着を、イソシアネート化合物およびリン酸変性化合物を含む2液硬化型接着剤(DIC(株)製、PASLIM VM001/VM102CP)により行った以外は、実施例4-1と同様にして、本発明の積層体を作製した。
<Example 2-4>
In Example 2-1, the laminate of the present invention was fabricated in the same manner as in Example 4-1, except that the image-forming surface of the substrate D and the vapor-deposited surface of the intermediate layer A were bonded using a two-component curing adhesive containing an isocyanate compound and a phosphate-modified compound (PASLIM VM001/VM102CP, manufactured by DIC Corporation).

<比較例4-1>
上記中密度ポリエチレンをインフレーション成形法により製膜し、厚さ20μmの基材cを得た。基材cのヘイズ値を、測定したところ、ヘイズ値は23.5%であった。
<Comparative Example 4-1>
The above medium-density polyethylene was used to form a film by inflation molding to obtain a substrate c with a thickness of 20 μm. The haze value of the substrate c was measured and found to be 23.5%.

基材cの一方の面に、上記水性フレキソインキを用いて、フレキソ印刷法により、画像を形成した。 An image was formed on one surface of substrate c using the above-mentioned aqueous flexographic ink by flexographic printing.

上記中密度ポリエチレンをインフレーション成形法により製膜し、厚さ20μmの中間層aを得た。次いで、該中間層aの一方の面に、PVD法により、厚さ20nmのアルミニウム蒸着膜を形成した。 The above-mentioned medium-density polyethylene was fabricated using an inflation molding method to obtain an intermediate layer a with a thickness of 20 μm. Next, an aluminum vapor-deposited film with a thickness of 20 nm was formed on one surface of the intermediate layer a by the PVD method.

基材cの画像形成面を、中間層aの蒸着面に、上記2液硬化型ウレタン系接着剤を介して積層した。2液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層の厚さは3.0μmであった。 The image-forming surface of substrate c was laminated onto the vapor-deposited surface of intermediate layer a via the two-component curing urethane adhesive. The thickness of the adhesive layer formed by the two-component curing urethane adhesive was 3.0 μm.

ヒートシール層として、厚さ40μmの上記未延伸直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを準備し、中間層aの非蒸着面に、上記2液硬化型ウレタン系接着剤を介して、積層し、積層体を得た。
なお、2液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層の厚さは3.0μmであった。
また、このようにして得られた積層体におけるポリエチレンの割合は、92質量%であった。
As a heat-seal layer, an unstretched linear low-density polyethylene film with a thickness of 40 μm was prepared and laminated to the non-deposited surface of the intermediate layer a via the two-component curable urethane adhesive to obtain a laminate.
The thickness of the adhesive layer formed by the two-component curing urethane adhesive was 3.0 μm.
Furthermore, the proportion of polyethylene in the laminate obtained in this manner was 92% by mass.

<比較例2-2>
上記高密度ポリエチレンおよび上記中密度ポリエチレンを、インフレーション成形法により製膜し、高密度ポリエチレン層/中密度ポリエチレン層/高密度ポリエチレン層からなる基材dを作製した。高密度ポリエチレン層の厚さは、それぞれ4μm、中密度ポリエチレン層の厚さは、12μmであった。基材dのヘイズ値を、測定したところ、ヘイズ値は23.5%であった。
<Comparative Example 2-2>
The above-mentioned high-density polyethylene and medium-density polyethylene were formed into films by inflation molding to create a substrate d consisting of a high-density polyethylene layer, a medium-density polyethylene layer, and a high-density polyethylene layer. The thickness of each high-density polyethylene layer was 4 μm, and the thickness of the medium-density polyethylene layer was 12 μm. The haze value of the substrate d was measured and found to be 23.5%.

基材dの一方の面に、上記水性フレキソインキを用いて、フレキソ印刷法により、画像を形成した。 An image was formed on one surface of substrate d using the above-mentioned aqueous flexographic ink by flexographic printing.

上記高密度ポリエチレンおよび上記中密度ポリエチレンを、インフレーション成形法により製膜し、高密度ポリエチレン層/中密度ポリエチレン層/高密度ポリエチレン層からなる中間層bを作製した。高密度ポリエチレン層の厚さは、それぞれ4μm、中密度ポリエチレン層の厚さは、12μmであった。
次いで、該中間層bの一方の面に、PVD法により、厚さ20nmのアルミニウム蒸着膜を形成した。
The above-mentioned high-density polyethylene and medium-density polyethylene were formed into films by inflation molding to create an intermediate layer b consisting of a high-density polyethylene layer, a medium-density polyethylene layer, and a high-density polyethylene layer. The thickness of each high-density polyethylene layer was 4 μm, and the thickness of the medium-density polyethylene layer was 12 μm.
Next, an aluminum vapor-deposited film with a thickness of 20 nm was formed on one surface of the intermediate layer b by the PVD method.

基材dの画像形成面を、中間層bの蒸着面に、上記2液硬化型ウレタン系接着剤を介して積層した。2液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層の厚さは3.0μmであった。 The image-forming surface of substrate d was laminated to the vapor-deposited surface of intermediate layer b via the two-component curing urethane adhesive. The thickness of the adhesive layer formed by the two-component curing urethane adhesive was 3.0 μm.

ヒートシール層として、厚さ40μmの上記未延伸直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを準備し、中間層bの非蒸着面に、上記2液硬化型ウレタン系接着剤を介して、積層し、積層体を得た。
なお、2液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層の厚さは3.0μmであった。
また、このようにして得られた積層体におけるポリエチレンの割合は、92質量%であった。
As a heat-seal layer, an unstretched linear low-density polyethylene film with a thickness of 40 μm was prepared and laminated to the non-deposited surface of the intermediate layer b via the two-component curable urethane adhesive to obtain a laminate.
The thickness of the adhesive layer formed by the two-component curing urethane adhesive was 3.0 μm.
Furthermore, the proportion of polyethylene in the laminate obtained in this manner was 92% by mass.

<比較例2-3>
基材および中間層を、厚さ12μmの2軸延伸ポリエステルフィルム(東洋紡(株)商品名:E5100)に変更した以外は、実施例2-1と同様にして積層体を得た。このようにして得られた積層体におけるポリエチレンの割合は、56質量%であった。
<Comparative Example 2-3>
A laminate was obtained in the same manner as in Example 2-1, except that the base material and intermediate layer were changed to a 12 μm thick biaxially oriented polyester film (Toyobo Co., Ltd., product name: E5100). The proportion of polyethylene in the laminate obtained in this manner was 56% by mass.

<リサイクル性評価>
上記実施例および比較例において得られた積層体のリサイクル性を下記評価基準に基づいて、評価した。評価結果を表1および2にまとめた。
(評価基準)
○:積層体におけるポリエチレンの含有量が90質量%以上であった。
×:積層体におけるポリエチレンの含有量が90質量%未満であった。
<Recyclability Assessment>
The recyclability of the laminates obtained in the above examples and comparative examples was evaluated based on the following evaluation criteria. The evaluation results are summarized in Tables 1 and 2.
(Evaluation criteria)
○: The polyethylene content in the laminate was 90% by mass or more.
×: The polyethylene content in the laminate was less than 90% by mass.

<耐熱性評価>
上記実施例2-1~2-4および比較例2-1~2-2並びに実施例2-1~2-4および比較例2-1~2-3において得られた積層体から、縦80mm×横80mmの試験片をそれぞれ2枚ずつ作製した。
2枚の試験片を、ヒートシール層が向かい合うように重ね合わせ、3辺を140℃でヒートシールし、包装袋を作製した。
作製した包装材料を目視により観察し、以下の評価基準に基づいて、評価した。評価結果を表1および2にまとめた。
(評価基準)
○:包装材料表面にシワなどが発生しておらず、また、ヒートシールバーへの付着が見られなかった。
×:包装材料表面にシワなどが発生しており、また、ヒートシールバーへの付着が見られ、製袋できなかった。
<Heat resistance evaluation>
Two test pieces measuring 80 mm in length and 80 mm in width were prepared from the laminates obtained in Examples 2-1 to 2-4 and Comparative Examples 2-1 to 2-2, as well as in Examples 2-1 to 2-4 and Comparative Examples 2-1 to 2-3.
Two test pieces were placed on top of each other with the heat-seal layers facing each other, and the three sides were heat-sealed at 140°C to create a packaging bag.
The prepared packaging materials were visually inspected and evaluated based on the following evaluation criteria. The evaluation results are summarized in Tables 1 and 2.
(Evaluation criteria)
○: No wrinkles or other defects were observed on the surface of the packaging material, and no adhesion to the heat seal bar was observed.
×: Wrinkles and other defects were present on the surface of the packaging material, and it was also found to be adhering to the heat seal bar, making it impossible to form bags.

<印刷適性評価>
上記実施例および比較例において作製した積層体が備える基材に形成した画像を目視により観察し、以下の評価基準に基づいて、評価した。評価結果を表1および2にまとめた。
(評価基準)
○:印刷時の寸法安定性が良好であり、擦れ、滲みなどが生じていない良好な画像を形成することができていた。
×:印刷時にフィルムの伸び縮みが発生し、形成した画像に擦れや滲みが生じていた。
<Printability Evaluation>
The images formed on the substrates of the laminates prepared in the above examples and comparative examples were visually observed and evaluated based on the following evaluation criteria. The evaluation results are summarized in Tables 1 and 2.
(Evaluation criteria)
○: The dimensional stability during printing was good, and a good image was formed without smudging or bleeding.
×: The film expanded and contracted during printing, resulting in smudging and blurring of the resulting image.

<剛性評価>
上記実施例および比較例において作製した積層体を、10mm幅の試験片とし、ループスティフネス測定試験器(東洋精機製作所製、商品名:ループステフネステスタ)によりその剛性を測定した。なお、ループの長さは、60mmとした。測定結果を表1および2にまとめた。
<Rigidity Evaluation>
The laminates prepared in the above examples and comparative examples were prepared as 10 mm wide test specimens, and their rigidity was measured using a loop stiffness tester (manufactured by Toyo Seiki Seisakusho, product name: Loop Stiffness Tester). The loop length was set to 60 mm. The measurement results are summarized in Tables 1 and 2.

<強度試験>
上記実施例および比較例において作製した積層体を、引っ張り試験機(オリエンテック社製、商品名:RTC-1310A)により、直径0.5mmの針を突き刺した際の強度を測定した。なお、突き刺し速度は、50mm/分とした。測定結果を表1および2にまとめた。
<Strength Test>
The laminates prepared in the above examples and comparative examples were tested for their strength when pierced with a 0.5 mm diameter needle using a tensile testing machine (Orientec Co., Ltd., product name: RTC-1310A). The piercing speed was set to 50 mm/min. The measurement results are summarized in Tables 1 and 2.

<耐屈曲負荷性試験>
まず、上記実施例および比較例で得られた積層体の酸素透過度および水蒸気透過度を測定した。
酸素透過度の測定には、MOCON製 OXTRAN2/20を使用し、23℃、90%RHn条件下において、水蒸気透過度の測定には、MOCON製 PERMATRAN3/31を使用し、40℃、90%RHの条件下において、それぞれ測定した。
さらに、上記実施例および比較例で得られた積層体について、ゲルボフレックステター(テスター産業(株)性、商品名:BE1006BE)を用い、ASTM F 392に準拠して屈曲負荷(ストローク:155mm、屈曲動作:440°)を5回与えた。
屈曲負荷後、積層体の酸素透過度および水蒸気透過度を測定した。
屈曲負荷性試験前後の積層体の酸素透過度および水蒸気透過度を表1および2に示す。
<Flexural load resistance test>
First, the oxygen permeability and water vapor permeability of the laminates obtained in the above examples and comparative examples were measured.
For measuring oxygen permeability, a MOCON OXTRAN2/20 was used under conditions of 23°C and 90% RH. For measuring water vapor permeability, a MOCON PERMATRAN3/31 was used under conditions of 40°C and 90% RH.
Furthermore, the laminates obtained in the above examples and comparative examples were subjected to a bending load (stroke: 155 mm, bending motion: 440°) five times using a Gelboflex tester (manufactured by Tester Industries Co., Ltd., product name: BE1006BE) in accordance with ASTM F 392.
After bending, the oxygen and water vapor permeability of the laminate was measured.
Tables 1 and 2 show the oxygen and water vapor permeability of the laminate before and after the bending load test.


10:積層体、11:基材、12:接着層、13:ヒートシール層、14:蒸着膜、15:中間層、16:第2の接着層、20:包装袋、30:スタンドパウチ、31:胴部、32:底部 10: Laminate, 11: Substrate, 12: Adhesive layer, 13: Heat seal layer, 14: Vapor-deposited film, 15: Intermediate layer, 16: Second adhesive layer, 20: Packaging bag, 30: Stand-up pouch, 31: Body, 32: Bottom

Claims (7)

少なくとも、基材と、接着層と、ヒートシール層とを備えた積層体であって、
前記基材および前記ヒートシール層がポリエチレンから構成され、
前記積層体全体におけるポリエチレンの含有量が、90質量%以上であり、
前記ヒートシール層と前記接着層との間に蒸着膜を備え、
前記基材が、中密度ポリエチレンを含む層を備えた多層構造を有し、ヘイズ値が20%以下の延伸フィルムからなり
前記延伸フィルムの長手方向(MD)および/または横手方向(TD)の延伸倍率は、それぞれ2倍以上7倍以下であり、
前記基材の少なくとも一方の面に、印刷が施されており、
前記基材における印刷が施された層が、中密度ポリエチレンを含み、
前記ヒートシール層が、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、および超低密度ポリエチレンから選択される少なくとも1種を含むことを特徴とする、積層体。
A laminate comprising at least a substrate, an adhesive layer, and a heat-seal layer,
The base material and the heat seal layer are made of polyethylene.
The polyethylene content in the entire laminate is 90% by mass or more.
A vapor-deposited film is provided between the heat seal layer and the adhesive layer.
The aforementioned substrate has a multilayer structure comprising a layer containing medium- density polyethylene , and consists of a stretched film with a haze value of 20% or less .
The stretching ratio of the stretched film in the longitudinal direction (MD) and/or transverse direction (TD) is 2 times or more and 7 times or less, respectively.
Printing is applied to at least one surface of the substrate.
The printed layer on the substrate contains medium- density polyethylene .
A laminate characterized in that the heat-seal layer comprises at least one selected from low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, and ultra-low-density polyethylene.
前記蒸着膜が、アルミニウム蒸着膜であり、
前記蒸着膜と隣接する接着層が、ポリエステルポリオールとイソシアネート化合物とリン酸変性化合物を含む樹脂組成物の硬化物により構成される、請求項1に記載の積層体。
The aforementioned vapor-deposited film is an aluminum vapor-deposited film.
The laminate according to claim 1, wherein the adhesive layer adjacent to the vapor-deposited film is composed of a cured product of a resin composition containing a polyester polyol, an isocyanate compound, and a phosphate-modified compound.
前記基材が、高密度ポリエチレン層と中密度ポリエチレン層と高密度ポリエチレン層の三層共押延伸フィルムからなる、請求項1または2に記載の積層体。 The laminate according to claim 1 or 2 , wherein the substrate is a three-layer co-pressed stretched film consisting of a high-density polyethylene layer, a medium-density polyethylene layer, and a high-density polyethylene layer. 包装材料用途に用いられる、請求項1~のいずれか一項に記載の積層体。 A laminate according to any one of claims 1 to 3 , used for packaging material applications. 請求項1~のいずれか一項に記載の積層体を用いて作製されたものである包装材料。 A packaging material made using a laminate according to any one of claims 1 to 4 . 包装袋であって、
請求項1~のいずれか一項に記載の積層体を用いて作製され、
前記ヒートシール層の厚さが、20μm以上60μm以下であることを特徴とする、包装袋。
It is a packaging bag,
Made using the laminate described in any one of claims 1 to 4 ,
A packaging bag characterized in that the thickness of the heat-seal layer is 20 μm or more and 60 μm or less.
スタンドパウチであって、
請求項1~のいずれか一項に記載の積層体を用いて作製され、
前記ヒートシール層の厚さが、50μm以上200μm以下であることを特徴とするスタンドパウチ。
It is a stand-up pouch,
Made using the laminate described in any one of claims 1 to 4 ,
A stand-up pouch characterized in that the thickness of the heat-seal layer is 50 μm or more and 200 μm or less.
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