JP2022133337A - Laminate, packaging material, packaging bag and stand pouch - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、積層体、該積層体から構成される包装材料、包装袋およびスタンドパウチに関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a laminate, a packaging material, a packaging bag and a stand-up pouch composed of the laminate.
従来、包装材料などは、樹脂材料から構成される樹脂フィルムを用いて作製されている。例えば、ポリエチレンから構成される樹脂フィルムは、適度な柔軟性、透明性を有すると共に、ヒートシール性に優れるため、包装材料に広く使用されている。 Conventionally, packaging materials and the like are produced using resin films made of resin materials. For example, a resin film made of polyethylene is widely used as a packaging material because it has appropriate flexibility and transparency and excellent heat-sealing properties.
通常、ポリエチレンから構成される樹脂フィルムは、強度や耐熱性の面で劣るため、基材としては使用できず、ポリエステルやポリアミドなどから構成される樹脂フィルムなどと貼り合わせて使用されており、そのため、通常の包装材料などは、基材とヒートシール層とが異種の樹脂材料からなる積層フィルムから構成されている(例えば、特許文献1)。 Generally, resin films made of polyethylene cannot be used as base materials because they are inferior in terms of strength and heat resistance. , ordinary packaging materials and the like are composed of laminated films in which the base material and the heat seal layer are made of different resin materials (for example, Patent Document 1).
近年、循環型社会の構築を求める声の高まりとともに、高いリサイクル性を有する包装材料が求められている。しかしながら、従来の包装体は上記したように異種の樹脂材料から構成されており、樹脂材料ごとに分離するのが困難であるため、リサイクルされていないのが現状である。 In recent years, along with the increasing demand for building a recycling-oriented society, packaging materials with high recyclability are in demand. However, as described above, conventional packages are made of different types of resin materials, and it is difficult to separate them into different resin materials, so currently they are not recycled.
本発明者らは、従来ヒートシール層として使用していたポリエチレンを、延伸フィルムにすることで基材として使用することができ、当該基材をポリエチレンから構成されるヒートシール層と積層して使用することで、十分な強度や耐熱性を有し、かつリサイクル可能な包装材料などを作製とすることができるとの知見を得た。
さらに、本発明の積層体において、蒸着膜をさらに設けることにより、そのリサイクル性を維持しつつ、バリア性、特には、酸素バリア性および水蒸気バリア性に優れる包装材料などを作製することができるとの知見を得た。
The present inventors have found that polyethylene, which has been conventionally used as a heat seal layer, can be used as a base material by making it into a stretched film, and the base material is laminated with a heat seal layer composed of polyethylene. By doing so, it was found that it is possible to manufacture a packaging material that has sufficient strength and heat resistance and is recyclable.
Furthermore, by further providing a vapor deposition film in the laminate of the present invention, it is possible to produce a packaging material having excellent barrier properties, particularly oxygen barrier properties and water vapor barrier properties, while maintaining its recyclability. I got the knowledge of
本発明は、上記知見に鑑みてなされたものであり、その解決しようとする課題は、包装材料などとして適用可能な十分な強度、耐熱性やバリア性を備え、かつリサイクル性にも優れる包装材料を実現することができる積層体を提供することである。
また、本発明の解決しようとする課題は、該積層体から構成される包装材料を提供することである。
また、本発明の解決しようとする課題は、該積層体から作製される包装袋を提供することである。
さらに、本発明の解決しようとする課題は、該積層体から作製されるスタンドパウチを提供することである。
The present invention has been made in view of the above findings, and the problem to be solved is a packaging material that has sufficient strength, heat resistance, and barrier properties that can be applied as a packaging material, and is also excellent in recyclability. It is an object of the present invention to provide a laminate capable of realizing
Another problem to be solved by the present invention is to provide a packaging material composed of the laminate.
Moreover, the problem to be solved by the present invention is to provide a packaging bag made from the laminate.
Furthermore, the problem to be solved by the present invention is to provide a standing pouch made from the laminate.
本発明の第1の実施形態において、積層体は、基材と、接着層と、ヒートシール層とを備え、
基材およびヒートシール層がポリエチレンから構成され、
基材と接着層との間、およびヒートシール層と接着層との間の少なくとも一方に蒸着膜を備え、
基材が、ポリエチレンから構成される延伸フィルムからなることを特徴とする。
In a first embodiment of the present invention, a laminate comprises a substrate, an adhesive layer, and a heat seal layer,
The base material and the heat seal layer are composed of polyethylene,
At least one of between the base material and the adhesive layer and between the heat seal layer and the adhesive layer is provided with a deposited film,
The base material is characterized by being made of a stretched film made of polyethylene.
本発明の第2の実施形態において、積層体は、基材と、第1の接着層と、中間層と、第2の接着層と、ヒートシール層とを備え、
基材、中間層およびヒートシール層がポリエチレンから構成され、
基材と第1の接着層との間、第1の接着層と中間層との間、およびヒートシール層と第2の接着層との間の少なくともいずれかに蒸着膜を備え、
基材および中間層が、ポリエチレンから構成される延伸フィルムからなることを特徴とする。
In a second embodiment of the invention, a laminate comprises a substrate, a first adhesive layer, an intermediate layer, a second adhesive layer and a heat seal layer,
The base material, the intermediate layer and the heat seal layer are composed of polyethylene,
a deposited film between the substrate and the first adhesive layer, between the first adhesive layer and the intermediate layer, and between the heat seal layer and the second adhesive layer;
The base material and the intermediate layer are characterized by being made of a stretched film made of polyethylene.
本発明の一実施形態においては、蒸着膜が、アルミニウム蒸着膜であり、
蒸着膜と隣接する接着層が、ポリエステルポリオールとイソシアネート化合物とリン酸変性化合物を含む樹脂組成物の硬化物により構成される。
In one embodiment of the present invention, the deposited film is an aluminum deposited film,
An adhesive layer adjacent to the deposited film is composed of a cured resin composition containing a polyester polyol, an isocyanate compound, and a phosphoric acid-modified compound.
本発明の一実施形態においては、基材は、中密度ポリエチレン層を備える。 In one embodiment of the invention, the substrate comprises a medium density polyethylene layer.
本発明の一実施形態においては、基材は、高密度ポリエチレン層と中密度ポリエチレン層と高密度ポリエチレン層との三層共押フィルムからなる構成を有する。 In one embodiment of the present invention, the substrate has the construction of a three-layer coextruded film of a high density polyethylene layer, a medium density polyethylene layer and a high density polyethylene layer.
本発明の一実施形態においては、積層体全体におけるポリエチレンの含有量は、90質量%以上である。 In one embodiment of the present invention, the content of polyethylene in the entire laminate is 90% by mass or more.
本発明の一実施形態においては、積層体は、包装材料用途に用いられる。 In one embodiment of the invention, the laminate is used for packaging applications.
本発明の包装材料は、上記積層体を用いて作製されたものであることを特徴とする。 A packaging material of the present invention is characterized by being produced using the laminate.
本発明の包装袋は、上記積層体を用いて作製され、
ヒートシール層の厚さが、20μm以上60μm以下である。
The packaging bag of the present invention is produced using the laminate,
The thickness of the heat seal layer is 20 μm or more and 60 μm or less.
本発明のスタンドパウチは、上記積層体を用いて作製され、
ヒートシール層の厚さが、50μm以上200μm以下である。
The stand pouch of the present invention is produced using the laminate,
The thickness of the heat seal layer is 50 μm or more and 200 μm or less.
本発明によれば、包装材料としての強度、耐熱性やバリア性を有し、かつリサイクル性にも優れる包装材料を実現することができる積層体を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the laminated body which can implement|achieve the packaging material which has strength, heat resistance, and barrier property as a packaging material, and is excellent also in recyclability can be provided.
<積層体>
本発明による積層体を図面を参照しながら説明する。
本発明の第1の実施形態において、図1および2に示すように、積層体10は、基材11と、接着層12と、ヒートシール層13とを備え、基材11と接着層12との間、およびヒートシール層13と接着層12との間の少なくとも一方に蒸着膜14を備える。
<Laminate>
A laminate according to the present invention will be described with reference to the drawings.
In a first embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 1 and 2, the
また、本発明の第2の実施形態において、図2に示すように、積層体10は、基材11と、接着層12と、中間層15と、第2の接着層16と、ヒートシール層13とを備え、基材11と接着層12との間、接着層12と中間層15との間、およびヒートシール層13と第2の接着層16との間の少なくともいずれかに蒸着膜14を備える。
Moreover, in the second embodiment of the present invention, as shown in FIG. 13, and a deposited
本発明の積層体において、ポリエチレンの含有量は、90質量%以上であることが好ましい。
本発明の積層体全体におけるポリエチレンの含有量を90質量%以上とすることにより、本発明の積層体のリサイクル性を向上することができる。
なお、積層体におけるポリエチレンの含有量とは、積層体を構成する各層における樹脂材料の含有量の和に対する、ポリエチレンの含有量の割合を意味する。
The content of polyethylene in the laminate of the present invention is preferably 90% by mass or more.
By setting the content of polyethylene in the entire laminate of the present invention to 90% by mass or more, the recyclability of the laminate of the present invention can be improved.
The content of polyethylene in the laminate means the ratio of the content of polyethylene to the sum of the contents of the resin materials in the layers constituting the laminate.
以下、本発明の積層体を構成する各層について説明する。 Each layer constituting the laminate of the present invention will be described below.
<基材>
本発明の積層体が備える基材は、ポリエチレンにより構成されており、また下記するヒートシール層も同様にポリエチレンにより構成される。このような構成とすることにより、積層体のリサイクル性を向上することができる。
<Base material>
The base material of the laminate of the present invention is made of polyethylene, and the heat seal layer described below is also made of polyethylene. With such a configuration, it is possible to improve the recyclability of the laminate.
基材は、ポリエチレンにより構成される延伸フィルムを使用し、これにより積層体の耐熱性および強度を向上することができる。また、基材への印刷適性を向上することができる。
延伸フィルムとしては、一軸延伸フィルムであっても、二軸延伸フィルムであってもよい。
A stretched film made of polyethylene is used as the substrate, which can improve the heat resistance and strength of the laminate. Moreover, the printability to the base material can be improved.
The stretched film may be a uniaxially stretched film or a biaxially stretched film.
延伸フィルムの長手方向(MD)の延伸倍率は、2倍以上10倍以下であることが好ましく、3倍以上7倍以下であることが好ましい。
延伸フィルムの長手方向(MD)の延伸倍率を2倍以上とすることにより、本発明の積層体の強度および耐熱性を向上することができる。さらに、基材への印刷適性を向上することができる。また、基材の透明性を向上することができるため、基材のヒートシール層側表面に画像を形成した場合に、その視認性を向上させることができる。一方、延伸フィルムの長手方向(MD)の延伸倍率の上限値は、特に制限されるものではないが、延伸フィルムの破断限界の観点からは10倍以下とすることが好ましい。
The stretching ratio in the longitudinal direction (MD) of the stretched film is preferably 2 times or more and 10 times or less, and preferably 3 times or more and 7 times or less.
By setting the stretch ratio of the stretched film in the longitudinal direction (MD) to 2 times or more, the strength and heat resistance of the laminate of the present invention can be improved. Furthermore, the printability to the base material can be improved. Moreover, since the transparency of the base material can be improved, the visibility of an image formed on the surface of the base material on the heat seal layer side can be improved. On the other hand, the upper limit of the stretching ratio in the longitudinal direction (MD) of the stretched film is not particularly limited, but from the viewpoint of the breaking limit of the stretched film, it is preferably 10 times or less.
また、延伸フィルムの横手方向(TD)の延伸倍率は、2倍以上10倍以下であることが好ましく、3倍以上7倍以下であることが好ましい。
延伸フィルムの横手方向(TD)の延伸倍率を2倍以上とすることにより、本発明の積層体の強度および耐熱性を向上することができる。さらに、基材への印刷適性を向上することができる。また、基材の透明性を向上することができるため、基材のヒートシール層側表面に画像を形成した場合に、その視認性を向上させることができる。一方、延伸フィルムの横手方向(TD)の延伸倍率の上限値は、特に制限されるものではないが、延伸フィルムの破断限界の観点からは10倍以下とすることが好ましい。
The stretch ratio in the transverse direction (TD) of the stretched film is preferably 2 times or more and 10 times or less, and preferably 3 times or more and 7 times or less.
By setting the stretch ratio of the stretched film in the transverse direction (TD) to 2 times or more, the strength and heat resistance of the laminate of the present invention can be improved. Furthermore, the printability to the base material can be improved. Moreover, since the transparency of the base material can be improved, the visibility of an image formed on the surface of the base material on the heat seal layer side can be improved. On the other hand, the upper limit of the stretching ratio in the transverse direction (TD) of the stretched film is not particularly limited, but from the viewpoint of the breaking limit of the stretched film, it is preferably 10 times or less.
延伸フィルムのヘイズ値は、30%以下であることが好ましく、20%以下であることがより好ましい。これにより、延伸フィルムの透明性を向上することができる。
なお、本発明において、延伸フィルムのヘイズ値は、JIS K 7105に準拠して測定する。
The haze value of the stretched film is preferably 30% or less, more preferably 20% or less. Thereby, the transparency of a stretched film can be improved.
In addition, in this invention, the haze value of a stretched film is measured based on JISK7105.
基材は、その表面に画像が形成されていてもよい。
外気との接触を防止することができ、経時的な劣化を防止することができるため、下記するヒートシール層が設けられる面側に、画像が形成されていることが好ましい。
形成される画像は、特に限定されず、文字、柄、記号およびこれらの組み合わせなどが表される。
基材への画像形成は、バイオマス由来のインキを用いて行われることが好ましく、これにより本発明の積層体を用いて、環境負荷のより少ない包装材料を作製することができる。
画像の形成方法は、特に限定されるものではなく、グラビア印刷法、オフセット印刷法、フレキソ印刷法などの従来公知の印刷法を挙げることができる。これらの中でも、環境負荷の観点から、フレキソ印刷法が好ましい。
The substrate may have an image formed on its surface.
Since it is possible to prevent contact with the outside air and prevent deterioration over time, it is preferable that an image is formed on the side on which the heat seal layer described below is provided.
The image to be formed is not particularly limited, and may represent characters, patterns, symbols, combinations thereof, and the like.
Image formation on the substrate is preferably carried out using a biomass-derived ink, so that the laminate of the present invention can be used to produce a packaging material with less environmental impact.
The image forming method is not particularly limited, and conventionally known printing methods such as gravure printing, offset printing, and flexographic printing can be used. Among these, the flexographic printing method is preferable from the viewpoint of environmental load.
基材に含まれるポリエチレンとしては、高密度ポリエチレン(HDPE)、中密度ポリエチレン(MDPE)、低密度ポリエチレン(LDPE)、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)および超低密度ポリエチレン(VLDPE)を使用することができる。
ここで、高密度ポリエチレンとしては、密度が0.945g/cm3以上のポリエチレンを使用することができ、中密度ポリエチレンとしては、密度が0.925g/cm3以上0.945g/cm3未満のポリエチレンを使用することができ、低密度ポリエチレンとしては、密度が0.900g/cm3以上0.925g/cm3未満のポリエチレンを使用することができ、直鎖状低密度ポリエチレンとしては、密度が0.900g/cm3以上0.925g/cm3未満のポリエチレンを使用することができ、超低密度ポリエチレンとしては、密度が0.900g/cm3未満のポリエチレンを使用することができる。
これらの中でも、本発明の積層体の印刷適性、強度および耐熱性、並びにフィルムの延伸適正という観点から、高密度ポリエチレンおよび中密度ポリエチレンが好ましく、延伸適正という観点から、中密度ポリエチレンがより好ましい。
As polyethylene contained in the substrate, high density polyethylene (HDPE), medium density polyethylene (MDPE), low density polyethylene (LDPE), linear low density polyethylene (LLDPE) and very low density polyethylene (VLDPE) are used. be able to.
Here, as high-density polyethylene, polyethylene having a density of 0.945 g/cm 3 or more can be used, and as medium-density polyethylene, polyethylene having a density of 0.925 g/cm 3 or more and less than 0.945 g/cm 3 can be used. Polyethylene can be used, and as the low-density polyethylene, polyethylene having a density of 0.900 g/cm 3 or more and less than 0.925 g/cm 3 can be used, and as the linear low-density polyethylene, the density is Polyethylene having a density of 0.900 g/cm 3 or more and less than 0.925 g/cm 3 can be used, and polyethylene having a density of less than 0.900 g/cm 3 can be used as ultra-low density polyethylene.
Among these, high-density polyethylene and medium-density polyethylene are preferable from the viewpoint of printability, strength and heat resistance of the laminate of the present invention, and film stretching suitability, and medium-density polyethylene is more preferable from the viewpoint of stretching suitability.
一実施形態において、基材として、高密度ポリエチレンから構成される層(以下、高密度ポリエチレン層という)および中密度ポリエチレンから構成される層(以下、中密度ポリエチレン層という)を備える構成のものを使用することができる。
基材の外側に高密度ポリエチレン層を備えることにより、本発明の積層体の強度および耐熱性をより向上することができる。また、中密度ポリエチレン層を備えることにより、基材を構成する樹脂フィルムの延伸適性をより向上することができる。
In one embodiment, as a substrate, a structure comprising a layer composed of high-density polyethylene (hereinafter referred to as a high-density polyethylene layer) and a layer composed of medium-density polyethylene (hereinafter referred to as a medium-density polyethylene layer). can be used.
By providing the high-density polyethylene layer on the outside of the substrate, the strength and heat resistance of the laminate of the present invention can be further improved. In addition, by providing the medium-density polyethylene layer, the stretchability of the resin film constituting the substrate can be further improved.
例えば、外側から、高密度ポリエチレン層と中密度ポリエチレン層との共押フィルムからなる構成を有する。
このような構成とすることにより、フィルムの延伸適性を向上することができる。また、本発明の積層体の強度および耐熱性を向上することができる。
このとき、高密度ポリエチレン層の厚さは、中密度ポリエチレン層の厚さよりも薄いことが好ましい。
高密度ポリエチレン層の厚さと、中密度ポリエチレン層の厚さとの比は、1/10以上1/1以下であることが好ましく、1/5以上1/2以下であることがより好ましい。
高密度ポリエチレン層の厚さと、中密度ポリエチレン層の厚さとの比を1/10以上とすることにより、本発明の積層体の強度および耐熱性をより向上することができる。また、高密度ポリエチレン層の厚さと、中密度ポリエチレン層の厚さとの比を1/1以下とすることにより、樹脂フィルムの延伸適性をより向上することができる。
For example, it has a structure consisting of a coextruded film of a high-density polyethylene layer and a medium-density polyethylene layer from the outside.
With such a configuration, the stretchability of the film can be improved. Moreover, the strength and heat resistance of the laminate of the present invention can be improved.
At this time, the thickness of the high-density polyethylene layer is preferably thinner than the thickness of the medium-density polyethylene layer.
The ratio of the thickness of the high-density polyethylene layer to the thickness of the medium-density polyethylene layer is preferably 1/10 or more and 1/1 or less, more preferably 1/5 or more and 1/2 or less.
By setting the ratio of the thickness of the high-density polyethylene layer to the thickness of the medium-density polyethylene layer to 1/10 or more, the strength and heat resistance of the laminate of the present invention can be further improved. Further, by setting the ratio of the thickness of the high-density polyethylene layer to the thickness of the medium-density polyethylene layer to 1/1 or less, the stretchability of the resin film can be further improved.
また、例えば、外側から、高密度ポリエチレン層と中密度ポリエチレン層と高密度ポリエチレン層との三層共押フィルムからなる構成とすることもできる。
このような構成とすることにより、樹脂フィルムの延伸適性をより向上することができる。また、本発明の積層体の強度および耐熱性をより向上することができる。さらに、基材におけるカールの発生を防止することができる。
このとき、高密度ポリエチレン層の厚さは、中密度ポリエチレン層の厚さよりも薄いことが好ましい。
高密度ポリエチレン層の厚さと、中密度ポリエチレン層の厚さとの比は、1/10以上1/1以下であることが好ましく、1/5以上1/2以下であることがより好ましい。
高密度ポリエチレン層の厚さと、中密度ポリエチレン層の厚さとの比を1/10以上とすることにより、本発明の積層体の強度および耐熱性をより向上することができる。また、高密度ポリエチレン層の厚さと、中密度ポリエチレン層の厚さとの比を1/1以下とすることにより、樹脂フィルムの延伸適性をより向上することができる。
Further, for example, it is possible to adopt a configuration of a three-layer co-extruded film of a high-density polyethylene layer, a medium-density polyethylene layer, and a high-density polyethylene layer from the outside.
With such a configuration, the stretchability of the resin film can be further improved. Moreover, the strength and heat resistance of the laminate of the present invention can be further improved. Furthermore, curling of the substrate can be prevented.
At this time, the thickness of the high-density polyethylene layer is preferably thinner than the thickness of the medium-density polyethylene layer.
The ratio of the thickness of the high-density polyethylene layer to the thickness of the medium-density polyethylene layer is preferably 1/10 or more and 1/1 or less, more preferably 1/5 or more and 1/2 or less.
By setting the ratio of the thickness of the high-density polyethylene layer to the thickness of the medium-density polyethylene layer to 1/10 or more, the strength and heat resistance of the laminate of the present invention can be further improved. Further, by setting the ratio of the thickness of the high-density polyethylene layer to the thickness of the medium-density polyethylene layer to 1/1 or less, the stretchability of the resin film can be further improved.
また、例えば、外側から、高密度ポリエチレン層と中密度ポリエチレン層と低密度ポリエチレン層、直鎖状低密度ポリエチレン層または超低密度ポリエチレン層(該段落においては、記載簡略化のため、まとめて低密度ポリエチレン層と記載する。)と中密度ポリエチレン層と高密度ポリエチレン層からなる五層共押フィルムの構成とすることもできる。
このような構成とすることにより、フィルムの延伸適性を向上することができる。また、本発明の積層体の強度および耐熱性を向上することができる。また、基材におけるカールの発生を防止することができる。
さらに、下記するようにフィルムの生産効率を向上することができる。
このとき、高密度ポリエチレン層の厚さは、中密度ポリエチレン層の厚さよりも薄いことが好ましい。
高密度ポリエチレン層の厚さと、中密度ポリエチレン層の厚さとの比は、1/10以上1/1以下であることが好ましく、1/5以上1/2以下であることがより好ましい。
高密度ポリエチレン層の厚さと、中密度ポリエチレン層の厚さとの比を1/10以上とすることにより、本発明の積層体の強度および耐熱性を向上することができる。また、高密度ポリエチレン層の厚さと、中密度ポリエチレン層の厚さとの比を1/1以下とすることにより、フィルムの延伸適性を向上することができる。
また、高密度ポリエチレン層の厚さは、低密度ポリエチレン層の厚さと同じまたは低密度ポリエチレンの厚さよりも厚いことが好ましい。
高密度ポリエチレン層の厚さと、低密度ポリエチレン層の厚さとの比は、1/0.25以上1/2以下であることが好ましく、1/0.5以上1/1以下であることがより好ましい。
高密度ポリエチレン層の厚さと、低密度ポリエチレン層の厚さとの比を1/0.25以上とすることにより、耐熱性を向上することができる。また、高密度ポリエチレン層の厚さと、低密度ポリエチレン層の厚さとの比を1/1以下とすることにより、中密度ポリエチレン層間の密着性を向上することができる。
一実施形態において、このような構成の基材は、例えば、インフレーション法により作製することができる。
具体的には、外側から、高密度ポリエチレンと、中密度ポリエチレン層と、および低密度ポリエチレン層、直鎖状低密度ポリエチレン層または超低密度ポリエチレン層とをチューブ状に共押出し、次いで、対向する低密度ポリエチレン層、直鎖状低密度ポリエチレン層または超低密度ポリエチレン層同士を、これをゴムロールなどにより、圧着することによって作製することができる。
このような方法により作製することにより、製造における欠陥品数を顕著に低減することができ、最終的には、生産効率を向上することができる。
また、インフレーション製膜機において、延伸も合わせて行うことができ、これにより、生産効率をより向上することができる。
Also, for example, from the outside, a high-density polyethylene layer, a medium-density polyethylene layer, a low-density polyethylene layer, a linear low-density polyethylene layer, or an ultra-low-density polyethylene layer (in this paragraph, for simplification of the description, the low-density It is also possible to configure a five-layer coextruded film consisting of a density polyethylene layer), a medium density polyethylene layer and a high density polyethylene layer.
With such a configuration, the stretchability of the film can be improved. Moreover, the strength and heat resistance of the laminate of the present invention can be improved. Moreover, it is possible to prevent curling in the base material.
Furthermore, film production efficiency can be improved as described below.
At this time, the thickness of the high-density polyethylene layer is preferably thinner than the thickness of the medium-density polyethylene layer.
The ratio of the thickness of the high-density polyethylene layer to the thickness of the medium-density polyethylene layer is preferably 1/10 or more and 1/1 or less, more preferably 1/5 or more and 1/2 or less.
By setting the ratio of the thickness of the high-density polyethylene layer to the thickness of the medium-density polyethylene layer to 1/10 or more, the strength and heat resistance of the laminate of the present invention can be improved. Further, by setting the ratio of the thickness of the high-density polyethylene layer to the thickness of the medium-density polyethylene layer to 1/1 or less, the stretchability of the film can be improved.
Also, the thickness of the high-density polyethylene layer is preferably the same as or thicker than the thickness of the low-density polyethylene layer.
The ratio of the thickness of the high-density polyethylene layer to the thickness of the low-density polyethylene layer is preferably 1/0.25 or more and 1/2 or less, more preferably 1/0.5 or more and 1/1 or less. preferable.
Heat resistance can be improved by setting the ratio of the thickness of the high-density polyethylene layer to the thickness of the low-density polyethylene layer to 1/0.25 or more. Further, by setting the ratio of the thickness of the high-density polyethylene layer to the thickness of the low-density polyethylene layer to 1/1 or less, the adhesion between the medium-density polyethylene layers can be improved.
In one embodiment, a substrate having such a configuration can be produced, for example, by an inflation method.
Specifically, from the outside, a high-density polyethylene, a medium-density polyethylene layer, and a low-density polyethylene layer, a linear low-density polyethylene layer, or an ultra-low-density polyethylene layer are coextruded into a tubular shape, and then facing each other. A low-density polyethylene layer, a linear low-density polyethylene layer, or an ultra-low-density polyethylene layer can be produced by pressing them together with a rubber roll or the like.
By manufacturing by such a method, the number of defective products in manufacturing can be remarkably reduced, and finally the production efficiency can be improved.
In addition, stretching can also be performed in the inflation film forming machine, thereby further improving production efficiency.
上記したような密度や分岐の違うポリエチレンは、重合方法を適宜選択することによって得ることができる。例えば、重合触媒として、チーグラー・ナッタ触媒などのマルチサイト触媒や、メタロセン系触媒などのシングルサイト触媒を用いて、気相重合、スラリー重合、溶液重合、および高圧イオン重合のいずれかの方法により、1段または2段以上の多段で行うことが好ましい。 Polyethylenes having different densities and branches as described above can be obtained by appropriately selecting a polymerization method. For example, using a multi-site catalyst such as a Ziegler-Natta catalyst or a single-site catalyst such as a metallocene catalyst as a polymerization catalyst, by any of gas phase polymerization, slurry polymerization, solution polymerization, and high pressure ion polymerization, It is preferable to carry out in one stage or in multiple stages of two or more stages.
上記のシングルサイト触媒とは、均一な活性種を形成しうる触媒であり、通常、メタロセン系遷移金属化合物や非メタロセン系遷移金属化合物と活性化用助触媒とを接触させることにより、調整される。シングルサイト触媒は、マルチサイト触媒に比べて、活性点構造が均一であるため、高分子量かつ均一度の高い構造の重合体を重合することができるため好ましい。シングルサイト触媒としては、特に、メタロセン系触媒を用いることが好ましい。メタロセン系触媒は、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期律表第IV族の遷移金属化合物と、助触媒と、必要により有機金属化合物と、担体の各触媒成分とを含む触媒である。 The above-mentioned single-site catalyst is a catalyst capable of forming uniform active species, and is usually prepared by contacting a metallocene-based transition metal compound or a non-metallocene-based transition metal compound with an activating cocatalyst. . A single-site catalyst has a more uniform active site structure than a multi-site catalyst, and is therefore preferable because it can polymerize a polymer having a high molecular weight and a highly uniform structure. As the single-site catalyst, it is particularly preferable to use a metallocene-based catalyst. The metallocene catalyst is a catalyst containing a transition metal compound of Group IV of the periodic table containing a ligand having a cyclopentadienyl skeleton, a cocatalyst, an organometallic compound if necessary, and each catalyst component of a carrier. be.
上記のシクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期律表第IV族の遷移金属化合物において、そのシクロペンタジエニル骨格とは、シクロペンタジエニル基、置換シクロペンタジエニル基などである。置換シクロペンタジエニル基としては、炭素数1~30の炭化水素基、シリル基、シリル置換アルキル基、シリル置換アリール基、シアノ基、シアノアルキル基、シアノアリール基、ハロゲン基、ハロアルキル基、ハロシリル基などから選ばれた少なくとも一種の置換基を有するものである。その置換シクロペンタジエニル基の置換基は2個以上有していてもよく、また置換基同士が互いに結合して環を形成し、インデニル環、フルオレニル環、アズレニル環、その水添体などを形成してもよい。置換基同士が互いに結合し形成された環がさらに互いに置換基を有していてもよい。 In the transition metal compound of Group IV of the periodic table containing a ligand having a cyclopentadienyl skeleton, the cyclopentadienyl skeleton is a cyclopentadienyl group, a substituted cyclopentadienyl group, or the like. . Substituted cyclopentadienyl groups include hydrocarbon groups having 1 to 30 carbon atoms, silyl groups, silyl-substituted alkyl groups, silyl-substituted aryl groups, cyano groups, cyanoalkyl groups, cyanoaryl groups, halogen groups, haloalkyl groups and halosilyl groups. It has at least one substituent selected from groups and the like. The substituted cyclopentadienyl group may have two or more substituents, and the substituents are bonded to each other to form a ring, such as an indenyl ring, a fluorenyl ring, an azulenyl ring, and hydrogenated forms thereof. may be formed. A ring formed by combining substituents with each other may further have a substituent with each other.
シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期律表第IV族の遷移金属化合物において、その遷移金属としては、ジルコニウム、チタン、ハフニウムなどが挙げられ、特にジルコニウム、ハフニウムが好ましい。該遷移金属化合物は、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子としては通常2個を有し、各々のシクロペンタジエニル骨格を有する配位子は架橋基により互いに結合しているものが好ましい。なお、架橋基としては炭素数1~4のアルキレン基、シリレン基、ジアルキルシリレン基、ジアリールシリレン基などの置換シリレン基、ジアルキルゲルミレン基、ジアリールゲルミレン基などの置換ゲルミレン基などが挙げられる。好ましくは、置換シリレン基である。上記のシクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期律表第IV族の遷移金属化合物は、一種または二種以上の混合物を触媒成分とすることができる。 In the transition metal compound of Group IV of the periodic table containing a ligand having a cyclopentadienyl skeleton, examples of the transition metal include zirconium, titanium and hafnium, with zirconium and hafnium being particularly preferred. The transition metal compound usually has two ligands having a cyclopentadienyl skeleton, and each ligand having a cyclopentadienyl skeleton is preferably bonded to each other by a bridging group. The bridging group includes an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms, a silylene group, a dialkylsilylene group, a substituted silylene group such as a diarylsilylene group, and a substituted germylene group such as a dialkylgermylene group and a diarylgermylene group. A substituted silylene group is preferred. One or a mixture of two or more of the transition metal compounds of Group IV of the periodic table containing a ligand having a cyclopentadienyl skeleton can be used as a catalyst component.
助触媒としては、上記の周期律表第IV族の遷移金属化合物を重合触媒として有効になしうる、または触媒的に活性化された状態のイオン性電荷を均衝させうるものをいう。助触媒としては、有機アルミニウムオキシ化合物のベンゼン可溶のアルミノキサンやベンゼン不溶の有機アルミニウムオキシ化合物、イオン交換性層状珪酸塩、ホウ素化合物、活性水素基含有あるいは非含有のカチオンと非配位性アニオンからなるイオン性化合物、酸化ランタンなどのランタノイド塩、酸化スズ、フルオロ基を含有するフェノキシ化合物などが挙げられる。 The co-catalyst is one that can make the above Group IV transition metal compound of the periodic table effective as a polymerization catalyst, or one that can balance the ionic charges in a catalytically activated state. Examples of co-catalysts include benzene-soluble aluminoxanes of organoaluminumoxy compounds, benzene-insoluble organoaluminumoxy compounds, ion-exchange layered silicates, boron compounds, cations containing or not containing active hydrogen groups, and non-coordinating anions. ionic compounds, lanthanide salts such as lanthanum oxide, tin oxide, and phenoxy compounds containing a fluoro group.
シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期律表第IV族の遷移金属化合物は、無機または有機化合物の担体に担持して使用されてもよい。該担体としては無機または有機化合物の多孔質酸化物が好ましく、具体的には、モンモリロナイトなどのイオン交換性層状珪酸塩、SiO2、Al2O3、MgO、ZrO2、TiO2、B2O3、CaO、ZnO、BaO、ThO2などまたはこれらの混合物が挙げられる。また更に必要により使用される有機金属化合物としては、有機アルミニウム化合物、有機マグネシウム化合物、有機亜鉛化合物などが例示される。このうち有機アルミニウムが好適に使用される。 The transition metal compound of Group IV of the periodic table containing a ligand having a cyclopentadienyl skeleton may be supported on an inorganic or organic compound carrier and used. As the carrier, porous oxides of inorganic or organic compounds are preferred, and specific examples include ion-exchange layered silicates such as montmorillonite, SiO 2 , Al 2 O 3 , MgO, ZrO 2 , TiO 2 and B 2 O. 3 , CaO, ZnO, BaO, ThO2 , etc. or mixtures thereof. Examples of organometallic compounds that may be used if necessary include organoaluminum compounds, organomagnesium compounds, and organozinc compounds. Of these, organic aluminum is preferably used.
また、本発明の特性を損なわない範囲において、エチレンと他のモノマーとの共重合体を使用することもできる。エチレン共重合体としては、エチレンと炭素数3~20のα-オレフィンとからなる共重合体が挙げられ、炭素数3~20のα-オレフィンとしては、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-オクテン、1-デセン、1-ドデセン、1-テトラデセン、1-ヘキサデセン、1-オクタデセン、1-エイコセン、3ーメチルー1-ブテン、4-メチル-1-ペンテンおよび6-メチル-1-ヘプテンなどが挙げられる。また、本発明の目的を損なわない範囲であれば、酢酸ビニルまたはアクリル酸エステルなどとの共重合体であってもよい。 Copolymers of ethylene and other monomers can also be used as long as the properties of the present invention are not impaired. Ethylene copolymers include copolymers composed of ethylene and α-olefins having 3 to 20 carbon atoms, and α-olefins having 3 to 20 carbon atoms include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-octadecene, 1-eicosene, 3-methyl-1-butene, 4-methyl-1-pentene and 6-methyl- 1-heptene and the like can be mentioned. In addition, it may be a copolymer with vinyl acetate or acrylic acid ester as long as it does not impair the purpose of the present invention.
また、本発明においては、上記高密度ポリエチレンなどを得るための原料として、化石燃料から得られるエチレンに代えて、バイオマス由来のエチレンを用いてもよい。このようなバイオマス由来のポリエチレンはカーボニュートラルな材料であるため、より一層、環境負荷の少ない包装材料とすることができる。このようなバイオマス由来のポリエチレンは、例えば、特開2013-177531号公報に記載されているような方法にて製造することができる。また、市販されているバイオマス由来のポリエチレン(例えば。ブラスケム社から市販されているグリーンPEなど)を使用してもよい。 Further, in the present invention, biomass-derived ethylene may be used instead of ethylene obtained from fossil fuels as a raw material for obtaining the above high-density polyethylene and the like. Since such biomass-derived polyethylene is a carbon-neutral material, it can be used as a packaging material with even less environmental impact. Such biomass-derived polyethylene can be produced, for example, by a method as described in JP-A-2013-177531. Also, commercially available biomass-derived polyethylenes, such as Green PE from Braskem, may be used.
また、メカニカルリサイクルによりリサイクルされたポリエチレンを使用することもできる。ここで、メカニカルリサイクルとは、一般に、回収されたポリエチレンフィルムなどを粉砕、アルカリ洗浄してフィルム表面の汚れ、異物を除去した後、高温・減圧下で一定時間乾燥してフィルム内部に留まっている汚染物質を拡散させ除染を行い、ポリエチレンからなるフィルムの汚れを取り除き、再びポリエチレンに戻す方法である。 Polyethylene recycled by mechanical recycling can also be used. Here, mechanical recycling generally means that the recovered polyethylene film or the like is pulverized and washed with alkali to remove dirt and foreign matter from the film surface, and then dried for a certain period of time under high temperature and reduced pressure to remain inside the film. In this method, the contaminants are diffused to decontaminate the polyethylene film, and then the dirt is removed from the polyethylene film, which is then returned to polyethylene.
基材は、本発明の特性を損なわない範囲において、添加剤を含むことができ、例えば、架橋剤、酸化防止剤、アンチブロッキング剤、滑(スリップ)剤、紫外線吸収剤、光安定剤、充填剤、補強剤、帯電防止剤、顔料および改質用樹脂などが挙げられる。 The base material may contain additives as long as they do not impair the characteristics of the present invention. agents, reinforcing agents, antistatic agents, pigments and modifying resins.
また、基材は、表面処理が施されていることが好ましい。これにより、隣接する層との密着性を向上することができる。
表面処理の方法は特に限定されず、例えば、コロナ放電処理、オゾン処理、酸素ガスおよび/または窒素ガスなどを用いた低温プラズマ処理、グロー放電処理などの物理的処理、並びに化学薬品を用いた酸化処理などの化学的処理が挙げられる。
また、基材表面に従来公知のアンカーコート剤を用いて、アンカーコート層を形成してもよい。
Moreover, it is preferable that the base material is surface-treated. This can improve adhesion with adjacent layers.
The method of surface treatment is not particularly limited, and examples include corona discharge treatment, ozone treatment, low-temperature plasma treatment using oxygen gas and/or nitrogen gas, physical treatment such as glow discharge treatment, and oxidation using chemicals. Chemical treatments such as treatments are included.
Moreover, you may form an anchor-coat layer on the base-material surface using a conventionally well-known anchor-coat agent.
基材の厚さは、10μm以上50μm以下であることが好ましく、12μm以上30μm以下であることがより好ましい。
基材の厚さを10μm以上とすることにより、本発明の積層体の強度を向上することができる。また、基材の厚さを50μm以下とすることにより、本発明の積層体の加工適性を向上することができる。
The thickness of the substrate is preferably 10 μm or more and 50 μm or less, more preferably 12 μm or more and 30 μm or less.
By setting the thickness of the substrate to 10 μm or more, the strength of the laminate of the present invention can be improved. Further, by setting the thickness of the base material to 50 μm or less, the processability of the laminate of the present invention can be improved.
基材は、ポリエチレンをTダイ法またはインフレーション法などにより製膜し、フィルムを作製した後、延伸することにより作製することができる。 The substrate can be produced by forming a polyethylene film by a T-die method, an inflation method, or the like, producing a film, and then stretching the film.
Tダイ法により、基材を作製する場合、ポリエチレンのMFRは、3g/10分以上20g/10分以下であることが好ましい。
ポリエチレンのMFRを3g/10分以上とすることにより、本発明の積層体の加工適性を向上することができる。また、ポリエチレンのMFRを20g/10分以下とすることにより、樹脂フィルムが破断してしまうことを防止することができる。
When the substrate is produced by the T-die method, the MFR of polyethylene is preferably 3 g/10 minutes or more and 20 g/10 minutes or less.
By setting the MFR of polyethylene to 3 g/10 minutes or more, the processability of the laminate of the present invention can be improved. Further, by setting the MFR of polyethylene to 20 g/10 minutes or less, it is possible to prevent the resin film from breaking.
インフレーション法により、基材を作製する場合、ポリエチレンのMFRは、0.5g/10分以上5g/10分以下であることが好ましい。
ポリエチレンのMFRを0.5g/10分以上とすることにより、本発明の積層体の加工適性を向上することができる。また、ポリエチレンのMFRを5g/10分以下とすることにより、製膜性を向上することができる。
When the substrate is produced by the inflation method, the MFR of polyethylene is preferably 0.5 g/10 min or more and 5 g/10 min or less.
By setting the MFR of polyethylene to 0.5 g/10 minutes or more, the processability of the laminate of the present invention can be improved. Further, by setting the MFR of polyethylene to 5 g/10 minutes or less, the film formability can be improved.
なお、基材は上記方法により作製されたものに限られず、市販されるものを使用してもよい。 In addition, the base material is not limited to the one produced by the above method, and a commercially available one may be used.
<接着層>
本発明の積層体は、第1の実施形態においては、基材と、ヒートシール層または蒸着膜との間に、第2の実施形態においては、基材と、中間層との間に、接着層を備え、これにより、これら層間の密着性を向上することができる。
また、第2の実施形態において、中間層と、ヒートシール層との間に第2の接着層が設けられるが、これは、接着層と同様の構成とすることができる。
<Adhesive layer>
In the first embodiment, the laminate of the present invention is between the substrate and the heat-sealing layer or vapor-deposited film, and in the second embodiment, between the substrate and the intermediate layer. Layers may be provided to improve adhesion between these layers.
Also, in the second embodiment, a second adhesive layer is provided between the intermediate layer and the heat seal layer, and this can have the same structure as the adhesive layer.
接着層は、少なくとも1種の接着剤を含み、1液硬化型若しくは2液硬化型、または非硬化型のいずれも接着剤であってもよい。また、接着剤は、無溶剤型の接着剤であっても、溶剤型の接着剤であってもよいが、環境負荷の観点からは、無溶剤型の接着剤が好ましく使用できる。
無溶剤型接着剤としては、例えば、ポリエーテル系接着剤、ポリエステル系接着剤、シリコーン系接着剤、エポキシ系接着剤およびウレタン系接着剤などが挙げられ、これらのなかでも2液硬化型のウレタン系接着剤を好ましく使用することができる。
溶剤型接着剤としては、例えば、ゴム系接着剤、ビニル系接着剤、シリコーン系接着剤、エポキシ系接着剤、フェノール系接着剤およびオレフィン系接着剤などが挙げられる。
The adhesive layer contains at least one kind of adhesive, and may be either a one-component curing type, a two-component curing type, or a non-curing type adhesive. The adhesive may be a non-solvent type adhesive or a solvent type adhesive, but the non-solvent type adhesive can be preferably used from the viewpoint of environmental load.
Examples of solventless adhesives include polyether adhesives, polyester adhesives, silicone adhesives, epoxy adhesives and urethane adhesives. system adhesives can be preferably used.
Examples of solvent-based adhesives include rubber-based adhesives, vinyl-based adhesives, silicone-based adhesives, epoxy-based adhesives, phenol-based adhesives, and olefin-based adhesives.
また、アルミニウム蒸着膜である蒸着膜と隣接するように接着層を設ける場合には、接着層を、ポリエステルポリオールとイソシアネート化合物とリン酸変性化合物を含む樹脂組成物の硬化物により構成することが好ましい。
接着層をこのような構成とすることにより、本発明の積層体の酸素バリア性および水蒸気バリア性をより一層向上させることができる。
また、蒸着膜を備えた積層体を包装材料に適用する際には、成形機などにより積層体に屈曲負荷がかかるため、アルミニウム蒸着膜に亀裂などが生じる恐れがある。上記したような特定の接着剤を使用することで、アルミニウム蒸着膜に亀裂が生じた場合であっても、酸素バリア性および水蒸気バリア性の低下を抑制することができる。
Further, when the adhesive layer is provided so as to be adjacent to the evaporated aluminum film, it is preferable that the adhesive layer is composed of a cured product of a resin composition containing a polyester polyol, an isocyanate compound and a phosphoric acid-modified compound. .
By configuring the adhesive layer in such a manner, the layered product of the present invention can be further improved in oxygen barrier properties and water vapor barrier properties.
In addition, when a laminate having a vapor deposition film is applied to a packaging material, a bending load is applied to the laminate by a molding machine or the like, and cracks or the like may occur in the aluminum vapor deposition film. By using the specific adhesive as described above, it is possible to suppress deterioration of oxygen barrier properties and water vapor barrier properties even when cracks occur in the aluminum deposition film.
ポリエステルポリオールは、官能基として1分子中に水酸基を2個以上有する。また、イソシアネート化合物は、官能基として1分子中にイソシアネート基を2個以上有する。
ポリエステルポリオールは、主骨格として、例えばポリエステル構造、またはポリエステルポリウレタン構造を有する。
A polyester polyol has two or more hydroxyl groups in one molecule as a functional group. Moreover, the isocyanate compound has two or more isocyanate groups in one molecule as functional groups.
A polyester polyol has, for example, a polyester structure or a polyester polyurethane structure as a main skeleton.
ポリエステルポリオール、イソシアネート化合物およびリン酸変性化合物を含有する樹脂組成物の具体例としては、DIC株式会社から販売されている、パスリム(PASLIM)のシリーズが使用できる。 As a specific example of the resin composition containing a polyester polyol, an isocyanate compound and a phosphoric acid-modified compound, the PASLIM series sold by DIC Corporation can be used.
該樹脂組成物は、板状無機化合物、カップリング剤、シクロデキストリンおよび/またはその誘導体などをさらに含んでいてもよい。 The resin composition may further contain plate-like inorganic compounds, coupling agents, cyclodextrins and/or derivatives thereof, and the like.
官能基として1分子中に水酸基を2個以上有するポリエステルポリオールとしては、例えば下記の〔第1例〕~〔第3例〕を用いることができる。
〔第1例〕オルト配向多価カルボン酸またはその無水物と、多価アルコールとを重縮合して得られるポリエステルポリオール
〔第2例〕グリセロール骨格を有するポリエステルポリオール
〔第3例〕イソシアヌル環を有するポリエステルポリオール
以下、各ポリエステルポリオールについて説明する。
As polyester polyols having two or more hydroxyl groups in one molecule as functional groups, for example, the following [first example] to [third example] can be used.
[Example 1] Polyester polyol obtained by polycondensation of an ortho-oriented polycarboxylic acid or its anhydride and a polyhydric alcohol [Example 2] Polyester polyol having a glycerol skeleton [Example 3] Having an isocyanuric ring Polyester Polyol Each polyester polyol will be described below.
第1例に係るポリエステルポリオールは、オルトフタル酸およびその無水物を少なくとも1種以上含む多価カルボン酸成分と、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ネオペンチルグリコール、およびシクロヘキサンジメタノールからなる群から選ばれる少なくとも1種を含む多価アルコール成分とを重縮合して得られる重縮合体である。
特に、オルトフタル酸およびその無水物の、多価カルボン酸全成分に対する含有率が70~100質量%であるポリエステルポリオールが好ましい。
The polyester polyol according to the first example is selected from the group consisting of a polyvalent carboxylic acid component containing at least one or more of orthophthalic acid and its anhydride, and ethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol, neopentyl glycol, and cyclohexanedimethanol. It is a polycondensate obtained by polycondensation with a polyhydric alcohol component containing at least one of the polycondensates.
Particularly preferred is a polyester polyol containing 70 to 100% by mass of orthophthalic acid and its anhydride relative to the total polyvalent carboxylic acid component.
第1例に係るポリエステルポリオールは、多価カルボン酸成分としてオルトフタル酸およびその無水物を必須とするが、本実施の形態の効果を損なわない範囲において、他の多価カルボン酸成分を共重合させてもよい。
具体的には、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸およびドデカンジカルボン酸など脂肪族多価カルボン酸、無水マレイン酸、マレイン酸およびフマル酸などの不飽和結合含有多価カルボン酸、1,3-シクロペンタンジカルボン酸および1,4-シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環族多価カルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ピロメリット酸、トリメリット酸、1,4-ナフタレンジカルボン酸、2,5-ナフタレンジカルボン酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸、ナフタル酸、ビフェニルジカルボン酸、1,2-ビス(フェノキシ)エタン-p,p’-ジカルボン酸、これらジカルボン酸の無水物およびこれらジカルボン酸のエステル形成性誘導体などの芳香族多価カルボン酸、p-ヒドロキシ安息香酸、p-(2-ヒドロキシエトキシ)安息香酸およびこれらのジヒドロキシカルボン酸のエステル形成性誘導体などの多塩基酸などが挙げられる。これらの中でも、コハク酸、1,3-シクロペンタンジカルボン酸、イソフタル酸が好ましい。
なお、上記その他の多価カルボン酸を2種以上使用してもよい。
The polyester polyol according to the first example essentially contains orthophthalic acid and its anhydride as the polyvalent carboxylic acid component. may
Specifically, aliphatic polycarboxylic acids such as succinic acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid and dodecanedicarboxylic acid, unsaturated bond-containing polycarboxylic acids such as maleic anhydride, maleic acid and fumaric acid, 1, Alicyclic polycarboxylic acids such as 3-cyclopentanedicarboxylic acid and 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, pyromellitic acid, trimellitic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 2,5- naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, naphthalic acid, biphenyldicarboxylic acid, 1,2-bis(phenoxy)ethane-p,p'-dicarboxylic acid, anhydrides of these dicarboxylic acids and ester formation of these dicarboxylic acids polybasic acids such as aromatic polycarboxylic acids such as polyvalent derivatives, p-hydroxybenzoic acid, p-(2-hydroxyethoxy)benzoic acid and ester-forming derivatives of these dihydroxycarboxylic acids. Among these, succinic acid, 1,3-cyclopentanedicarboxylic acid and isophthalic acid are preferred.
In addition, you may use 2 or more types of said other polyhydric carboxylic acid.
第2例に係るポリエステルポリオールとして、一般式(1)で表されるグリセロール骨格を有するポリエステルポリオールを挙げることができる。
式(2)において、nは1~5の整数を表し、Xは、置換基を有してもよい1,2-フェニレン基、1,2-ナフチレン基、2,3-ナフチレン基、2,3-アントラキノンジイル基、および2,3-アントラセンジイル基から成る群から選ばれるアリーレン基を表し、Yは炭素原子数2~6のアルキレン基を表す)で表される基を表す。
但し、R1、R2、R3のうち少なくとも一つは、一般式(2)で表される基を表す。
In formula (2), n represents an integer of 1 to 5, X is a 1,2-phenylene group which may have a substituent, a 1,2-naphthylene group, a 2,3-naphthylene group, 2, represents an arylene group selected from the group consisting of a 3-anthraquinonediyl group and a 2,3-anthracenediyl group, and Y represents an alkylene group having 2 to 6 carbon atoms).
At least one of R1, R2 and R3 represents a group represented by general formula (2).
一般式(1)において、R1、R2、R3の少なくとも1つは一般式(2)で表される基である必要がある。中でも、R1、R2、R3全てが一般式(2)で表される基であることが好ましい。 In general formula (1), at least one of R1, R2 and R3 must be a group represented by general formula (2). Among them, it is preferable that all of R1, R2 and R3 are groups represented by general formula (2).
また、R1、R2、R3のいずれか1つが一般式(2)で表される基である化合物と、R1、R2、R3のいずれか2つが一般式(2)で表される基である化合物と、R1、R2、R3の全てが一般式(2)で表される基である化合物の、いずれか2つ以上の化合物が混合物となっていてもよい。 Further, a compound in which any one of R1, R2, and R3 is a group represented by general formula (2), and a compound in which any two of R1, R2, and R3 are groups represented by general formula (2) and a compound in which all of R1, R2, and R3 are groups represented by general formula (2).
Xは、1,2-フェニレン基、1,2-ナフチレン基、2,3-ナフチレン基、2,3-アントラキノンジイル基および2,3-アントラセンジイル基から成る群から選ばれ、置換基を有していてもよいアリーレン基を表す。
Xが置換基によって置換されている場合、1または複数の置換基で置換されていてもよく、該置換基は、X上の、遊離基とは異なる任意の炭素原子に結合している。該置換基としては、クロロ基、ブロモ基、メチル基、エチル基、i-プロピル基、ヒドロキシル基、メトキシ基、エトキシ基、フェノキシ基、メチルチオ基、フェニルチオ基、シアノ基、ニトロ基、アミノ基、フタルイミド基、カルボキシル基、カルバモイル基、N-エチルカルバモイル基、フェニル基およびナフチル基などが挙げられる。
X is selected from the group consisting of a 1,2-phenylene group, a 1,2-naphthylene group, a 2,3-naphthylene group, a 2,3-anthraquinonediyl group and a 2,3-anthracenediyl group, and has a substituent; represents an arylene group which may be
When X is substituted by substituents, it may be substituted by one or more substituents, which are attached to any carbon atom on X that is different from the radical. The substituents include chloro, bromo, methyl, ethyl, i-propyl, hydroxyl, methoxy, ethoxy, phenoxy, methylthio, phenylthio, cyano, nitro, amino, phthalimido group, carboxyl group, carbamoyl group, N-ethylcarbamoyl group, phenyl group, naphthyl group and the like.
一般式(2)において、Yは、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ネオペンチレン基、1,5-ペンチレン基、3-メチル-1,5-ペンチレン基、1,6-ヘキシレン基、メチルペンチレン基およびジメチルブチレン基などの炭素原子数2~6のアルキレン基を表す。Yは、中でも、プロピレン基およびエチレン基が好ましくエチレン基が最も好ましい。 In general formula (2), Y is an ethylene group, a propylene group, a butylene group, a neopentylene group, a 1,5-pentylene group, a 3-methyl-1,5-pentylene group, a 1,6-hexylene group, methylpentylene. and alkylene groups having 2 to 6 carbon atoms such as dimethylbutylene group. Among them, Y is preferably a propylene group or an ethylene group, most preferably an ethylene group.
一般式(1)で表されるグリセロール骨格を有するポリエステル樹脂化合物は、グリセロールと、カルボン酸がオルト位に置換された芳香族多価カルボン酸またはその無水物と、多価アルコール成分とを必須成分として反応させることにより合成することができる。 A polyester resin compound having a glycerol skeleton represented by the general formula (1) includes glycerol, an aromatic polycarboxylic acid or an anhydride thereof in which the carboxylic acid is substituted at the ortho position, and a polyhydric alcohol component as essential components. It can be synthesized by reacting as
カルボン酸がオルト位に置換された芳香族多価カルボン酸またはその無水物としては、オルトフタル酸またはその無水物、ナフタレン2,3-ジカルボン酸またはその無水物、ナフタレン1,2-ジカルボン酸またはその無水物、アントラキノン2,3-ジカルボン酸またはその無水物、および2,3-アントラセンカルボン酸またはその無水物などが挙げられる。
これらの化合物は、芳香環の任意の炭素原子に置換基を有していても良い。該置換基としては、クロロ基、ブロモ基、メチル基、エチル基、i-プロピル基、ヒドロキシル基、メトキシ基、エトキシ基、フェノキシ基、メチルチオ基、フェニルチオ基、シアノ基、ニトロ基、アミノ基、フタルイミド基、カルボキシル基、カルバモイル基、N-エチルカルバモイル基、フェニル基およびナフチル基などが挙げられる。
Examples of aromatic polyvalent carboxylic acids or anhydrides thereof in which the carboxylic acid is substituted at the ortho position include orthophthalic acid or anhydride thereof, naphthalene 2,3-dicarboxylic acid or anhydride thereof, naphthalene 1,2-dicarboxylic acid or anhydride thereof. anhydride, anthraquinone 2,3-dicarboxylic acid or its anhydride, and 2,3-anthracenecarboxylic acid or its anhydride.
These compounds may have a substituent at any carbon atom of the aromatic ring. The substituents include chloro, bromo, methyl, ethyl, i-propyl, hydroxyl, methoxy, ethoxy, phenoxy, methylthio, phenylthio, cyano, nitro, amino, phthalimido group, carboxyl group, carbamoyl group, N-ethylcarbamoyl group, phenyl group, naphthyl group and the like.
また、多価アルコール成分としては炭素原子数2~6のアルキレンジオールが挙げられる。例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ネオペンチルグリコール、1,5-ペンタンジオール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、メチルペンタンジオールおよびジメチルブタンジオールなどのジオールを例示することができる。 Further, the polyhydric alcohol component includes alkylenediol having 2 to 6 carbon atoms. Diols such as, for example, ethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol, neopentyl glycol, 1,5-pentanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, methylpentanediol and dimethylbutanediol can be exemplified.
第3例に係るポリエステルポリオールは、下記一般式(3)で表されるイソシアヌル環を有するポリエステルポリオールである。
一般式(4)中、n2は2~4の整数を表し、n3は1~5の整数を表し、Xは1,2-フェニレン基、1,2-ナフチレン基、2,3-ナフチレン基、2,3-アントラキノンジイル基および2,3-アントラセンジイル基から成る群から選ばれ、置換基を有していてもよいアリーレン基を表し、Yは炭素原子数2~6のアルキレン基を表す)で表される基を表す。但しR1、R2、R3の少なくとも1つは一般式(4)で表される基である。 In general formula (4), n2 represents an integer of 2 to 4, n3 represents an integer of 1 to 5, X represents a 1,2-phenylene group, a 1,2-naphthylene group, a 2,3-naphthylene group, represents an optionally substituted arylene group selected from the group consisting of a 2,3-anthraquinonediyl group and a 2,3-anthracenediyl group, and Y represents an alkylene group having 2 to 6 carbon atoms) Represents a group represented by However, at least one of R1, R2 and R3 is a group represented by general formula (4).
一般式(3)において、-(CH2)n1-で表されるアルキレン基は、直鎖状であっても分岐状でもよい。n1は、中でも2または3が好ましく、2が最も好ましい。 In general formula (3), the alkylene group represented by -(CH2)n1- may be linear or branched. n1 is preferably 2 or 3, most preferably 2.
一般式(4)において、n2は2~4の整数を表し、n3は1~5の整数を表す。
Xは1,2-フェニレン基、1,2-ナフチレン基、2,3-ナフチレン基、2,3-アントラキノンジイル基、および2,3-アントラセンジイル基から成る群から選ばれ、置換基を有していてもよいアリーレン基を表す。
In general formula (4), n2 represents an integer of 2-4, and n3 represents an integer of 1-5.
X is selected from the group consisting of a 1,2-phenylene group, a 1,2-naphthylene group, a 2,3-naphthylene group, a 2,3-anthraquinonediyl group, and a 2,3-anthracenediyl group, and has a substituent; represents an arylene group which may be
Xが置換基によって置換されている場合、1または複数の置換基で置換されていてもよく、該置換基は、X上の、遊離基とは異なる任意の炭素原子に結合している。該置換基としては、クロロ基、ブロモ基、メチル基、エチル基、i-プロピル基、ヒドロキシル基、メトキシ基、エトキシ基、フェノキシ基、メチルチオ基、フェニルチオ基、シアノ基、ニトロ基、アミノ基、フタルイミド基、カルボキシル基、カルバモイル基、N-エチルカルバモイル基、フェニル基およびナフチル基などが挙げられる。
Xの置換基は、中でもヒドロキシル基、シアノ基、ニトロ基、アミノ基、フタルイミド基、カルバモイル基、N-エチルカルバモイル基およびフェニル基が好ましくヒドロキシル基、フェノキシ基、シアノ基、ニトロ基、フタルイミド基およびフェニル基が最も好ましい。
When X is substituted by substituents, it may be substituted by one or more substituents, which are attached to any carbon atom on X that is different from the radical. The substituents include chloro, bromo, methyl, ethyl, i-propyl, hydroxyl, methoxy, ethoxy, phenoxy, methylthio, phenylthio, cyano, nitro, amino, phthalimido group, carboxyl group, carbamoyl group, N-ethylcarbamoyl group, phenyl group, naphthyl group and the like.
Among the substituents of X, hydroxyl group, cyano group, nitro group, amino group, phthalimido group, carbamoyl group, N-ethylcarbamoyl group and phenyl group are preferable. Phenyl groups are most preferred.
一般式(4)において、Yは、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ネオペンチレン基、1,5-ペンチレン基、3-メチル-1,5-ペンチレン基、1,6-ヘキシレン基、メチルペンチレン基およびジメチルブチレン基などの炭素原子数2~6のアルキレン基を表す。Yは、中でも、プロピレン基およびエチレン基が好ましくエチレン基が最も好ましい。 In general formula (4), Y is an ethylene group, a propylene group, a butylene group, a neopentylene group, a 1,5-pentylene group, a 3-methyl-1,5-pentylene group, a 1,6-hexylene group, methylpentylene. and alkylene groups having 2 to 6 carbon atoms such as dimethylbutylene group. Among them, Y is preferably a propylene group or an ethylene group, most preferably an ethylene group.
一般式(3)において、R1、R2、R3の少なくとも1つは一般式(4)で表される基である。中でも、R1、R2、R3全てが一般式(4)で表される基であることが好ましい。 In general formula (3), at least one of R1, R2 and R3 is a group represented by general formula (4). Among them, it is preferable that all of R1, R2 and R3 are groups represented by general formula (4).
また、R1、R2、R3のいずれか1つが一般式(4)で表される基である化合物と、R1、R2、R3のいずれか2つが一般式(4)で表される基である化合物と、R1、R2、R3の全てが一般式(4)で表される基である化合物の、いずれか2つ以上の化合物が混合物となっていてもよい。 Further, a compound in which any one of R1, R2, and R3 is a group represented by general formula (4), and a compound in which any two of R1, R2, and R3 are groups represented by general formula (4) and a compound in which all of R1, R2, and R3 are groups represented by general formula (4), and any two or more compounds may form a mixture.
一般式(3)で表されるイソシアヌル環を有するポリエステルポリオールは、イソシアヌル環を有するトリオールと、カルボン酸がオルト位に置換された芳香族多価カルボン酸またはその無水物と、多価アルコール成分とを必須成分として反応させることにより合成することができる The polyester polyol having an isocyanuric ring represented by the general formula (3) includes a triol having an isocyanuric ring, an aromatic polycarboxylic acid or an anhydride thereof in which the carboxylic acid is substituted at the ortho position, and a polyhydric alcohol component. can be synthesized by reacting as an essential component
イソシアヌル環を有するトリオールとしては、例えば、1,3,5-トリス(2-ヒドロキシエチル)イソシアヌル酸および1,3,5-トリス(2-ヒドロキシプロピル)イソシアヌル酸などのイソシアヌル酸のアルキレンオキサイド付加物などが挙げられる。 Examples of triols having an isocyanuric ring include alkylene oxide adducts of isocyanuric acid such as 1,3,5-tris(2-hydroxyethyl)isocyanuric acid and 1,3,5-tris(2-hydroxypropyl)isocyanuric acid. etc.
また、カルボン酸がオルト位に置換された芳香族多価カルボン酸またはその無水物としては、オルトフタル酸またはその無水物、ナフタレン2,3-ジカルボン酸またはその無水物、ナフタレン1,2-ジカルボン酸またはその無水物、アントラキノン2,3-ジカルボン酸またはその無水物、および2,3-アントラセンカルボン酸またはその無水物などが挙げられる。これらの化合物は、芳香環の任意の炭素原子に置換基を有していても良い。 Further, the aromatic polyvalent carboxylic acid or its anhydride in which the carboxylic acid is substituted at the ortho-position includes orthophthalic acid or its anhydride, naphthalene 2,3-dicarboxylic acid or its anhydride, and naphthalene 1,2-dicarboxylic acid. or its anhydride, anthraquinone 2,3-dicarboxylic acid or its anhydride, and 2,3-anthracenecarboxylic acid or its anhydride. These compounds may have a substituent at any carbon atom of the aromatic ring.
該置換基としては、クロロ基、ブロモ基、メチル基、エチル基、i-プロピル基、ヒドロキシル基、メトキシ基、エトキシ基、フェノキシ基、メチルチオ基、フェニルチオ基、シアノ基、ニトロ基、アミノ基、フタルイミド基、カルボキシル基、カルバモイル基、N-エチルカルバモイル基、フェニル基およびナフチル基などが挙げられる。 The substituents include chloro, bromo, methyl, ethyl, i-propyl, hydroxyl, methoxy, ethoxy, phenoxy, methylthio, phenylthio, cyano, nitro, amino, phthalimido group, carboxyl group, carbamoyl group, N-ethylcarbamoyl group, phenyl group and naphthyl group;
また、多価アルコール成分としては炭素原子数2~6のアルキレンジオールが挙げられる。例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ネオペンチルグリコール、1,5-ペンタンジオール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、メチルペンタンジオールおよびジメチルブタンジオールなどのジオールが挙げられる。
中でも、イソシアヌル環を有するトリオール化合物として1,3,5-トリス(2-ヒドロキシエチル)イソシアヌル酸、または1,3,5-トリス(2-ヒドロキシプロピル)イソシアヌル酸を使用し、カルボン酸がオルト位に置換された芳香族多価カルボン酸またはその無水物としてオルトフタル酸無水物を使用し、多価アルコールとしてエチレングリコールを使用したイソシアヌル環を有するポリエステルポリオール化合物が、酸素バリア性や接着性に特に優れ好ましい。
Further, the polyhydric alcohol component includes alkylenediol having 2 to 6 carbon atoms. Diols such as, for example, ethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol, neopentyl glycol, 1,5-pentanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, methylpentanediol and dimethylbutanediol is mentioned.
Among them, 1,3,5-tris(2-hydroxyethyl)isocyanuric acid or 1,3,5-tris(2-hydroxypropyl)isocyanuric acid is used as a triol compound having an isocyanuric ring, and the carboxylic acid is at the ortho position. A polyester polyol compound with an isocyanuric ring that uses orthophthalic anhydride as the substituted aromatic polycarboxylic acid or its anhydride and ethylene glycol as the polyhydric alcohol has particularly excellent oxygen barrier properties and adhesion. preferable.
イソシアヌル環は高極性であり且つ3官能であり、系全体の極性を高めることができ、且つ、架橋密度を高めることができる。このような観点からイソシアヌル環を接着剤樹脂全固形分に対し5質量%以上含有することが好ましい。 The isocyanuric ring is highly polar and trifunctional, which can increase the polarity of the overall system and increase the crosslink density. From this point of view, it is preferable that the isocyanuric ring content is 5% by mass or more based on the total solid content of the adhesive resin.
イソシアネート化合物は、分子内にイソシアネート基を2個以上有する。
また、イソシアネート化合物は、芳香族であっても、脂肪族であってもよく、低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよい。
さらに、イソシアネート化合物は、公知のイソシアネートブロック化剤を用いて公知慣用の適宜の方法より付加反応させて得られたブロック化イソシアネート化合物であってもよい。
中でも、接着性や耐レトルト性の観点から、イソシアネート基を3個以上有するポリイソシアネート化合物が好ましく、酸素バリア性および水蒸気バリア性の観点からは、芳香族であることが好ましい。
The isocyanate compound has two or more isocyanate groups in its molecule.
Also, the isocyanate compound may be aromatic or aliphatic, and may be a low-molecular-weight compound or a high-molecular-weight compound.
Furthermore, the isocyanate compound may be a blocked isocyanate compound obtained by addition reaction using a known isocyanate blocking agent by a known and commonly used appropriate method.
Among them, a polyisocyanate compound having 3 or more isocyanate groups is preferable from the viewpoint of adhesiveness and retort resistance, and an aromatic compound is preferable from the viewpoint of oxygen barrier properties and water vapor barrier properties.
イソシアネート化合物の具体的な化合物としては、例えば、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トルエンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水素化ジフェニルメタンジイソシアネート、メタキシリレンジイソシアネート、水素化キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、およびこれらのイソシアネート化合物の3量体、並びにこれらのイソシアネート化合物と、低分子活性水素化合物若しくはそのアルキレンオキシド付加物、または高分子活性水素化合物とを反応させて得られるアダクト体、ビュレット体およびアロファネート体などが挙げられる。
低分子活性水素化合物としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、メタキシリレンアルコール、1,3-ビスヒドロキシエチルベンゼン、1,4-ビスヒドロキシエチルベンゼン、トリメチロールプロパン、グリセロール、ペンタエリスリトール、エリスリトール、ソルビトール、エチレンジアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンおよびメタキシリレンジアミンなどが挙げられ、分子活性水素化合物としては、各種ポリエステル樹脂、ポリエーテルポリオールおよびポリアミドの高分子活性水素化合物などが挙げられる。
Specific isocyanate compounds include, for example, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, toluene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, meta-xylylene diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, and these isocyanate compounds. trimers, and these isocyanate compounds and low-molecular-weight active hydrogen compounds or their alkylene oxide adducts, or adducts obtained by reacting high-molecular-weight active hydrogen compounds, burettes and allophanates.
Low-molecular-weight active hydrogen compounds include, for example, ethylene glycol, propylene glycol, metaxylylene alcohol, 1,3-bishydroxyethylbenzene, 1,4-bishydroxyethylbenzene, trimethylolpropane, glycerol, pentaerythritol, erythritol, sorbitol, Examples thereof include ethylenediamine, monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine and m-xylylenediamine. Examples of molecularly active hydrogen compounds include polymeric active hydrogen compounds of various polyester resins, polyether polyols and polyamides.
リン酸変性化合物は、例えば下記の一般式(5)または(6)で表される化合物である。
より具体的には、リン酸、ピロリン酸、トリリン酸、メチルアシッドホスフェート、エチルアシッドホスフェート、ブチルアシッドホスフェート、ジブチルホスフェート、2-エチルヘキシルアシッドホスフェート、ビス(2-エチルヘキシル)ホスフェート、イソドデシルアシッドホスフェート、ブトキシエチルアシッドホスフェート、オレイルアシッドホスフェート、テトラコシルアシッドホスフェート、2-ヒドロキシエチルメタクリレートアシッドホスフェートおよびポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸などが挙げられ、これらの1種または2種以上を用いることができる。 More specifically, phosphoric acid, pyrophosphoric acid, triphosphoric acid, methyl acid phosphate, ethyl acid phosphate, butyl acid phosphate, dibutyl phosphate, 2-ethylhexyl acid phosphate, bis(2-ethylhexyl) phosphate, isododecyl acid phosphate, butoxy Ethyl acid phosphate, oleyl acid phosphate, tetracosyl acid phosphate, 2-hydroxyethyl methacrylate acid phosphate, polyoxyethylene alkyl ether phosphoric acid and the like can be mentioned, and one or more of these can be used.
樹脂組成物におけるリン酸変性化合物の含有量は、0.005質量%以上10質量%以下が好ましく、0.01質量%以上1質量%以下であることがより好ましい。
リン酸変性化合物の含有量を0.005質量%以上とすることにより、本発明の積層体の酸素バリア性および水蒸気バリア性を向上することができる。また、リン酸変性化合物の含有量を10質量%以下とすることにより、接着層の接着性を向上することができる。
The content of the phosphoric acid-modified compound in the resin composition is preferably 0.005% by mass or more and 10% by mass or less, and more preferably 0.01% by mass or more and 1% by mass or less.
By setting the content of the phosphoric acid-modified compound to 0.005% by mass or more, the laminate of the present invention can have improved oxygen barrier properties and water vapor barrier properties. Also, by setting the content of the phosphoric acid-modified compound to 10% by mass or less, the adhesiveness of the adhesive layer can be improved.
ポリエステルポリオール、イソシアネート化合物およびリン酸変性化合物を含有する樹脂組成物は、板状無機化合物を含んでいてもよく、これにより、接着層の接着性を向上することができる。また、本発明の積層体の耐屈曲負荷性を向上させることができる。
板状無機化合物としては、例えば、カオリナイト-蛇紋族粘土鉱物(ハロイサイト、カオリナイト、エンデライト、ディッカイト、ナクライト、アンチゴライト、クリソタイルなど)およびパイロフィライト-タルク族(パイロフィライト、タルク、ケロライなど)などが挙げられる。
A resin composition containing a polyester polyol, an isocyanate compound and a phosphoric acid-modified compound may contain a plate-like inorganic compound, thereby improving the adhesiveness of the adhesive layer. Moreover, the bending load resistance of the laminate of the present invention can be improved.
Plate-like inorganic compounds include, for example, kaolinite-serpentine clay minerals (halloysite, kaolinite, endellite, dickite, nacrite, antigorite, chrysotile, etc.) and pyrophyllite-talcs (pyrophyllite, talc, Kerorai, etc.).
カップリング剤としては、例えば、下記一般式(7)であらわされるシラン系カップリング剤、チタン系カップリング剤およびアルミニウム系カップリング剤などが挙げられる。なお、これらのカップリング剤は、単独でも、2種類以上組み合わせてもよい。
シラン系カップリング剤としては、例えば、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、β-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ-メタクリロキシトリメトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、N-β(アミノエチル)γ-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N-β(アミノエチル)γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-β(アミノエチル)γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-フェニル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-クロロプロピルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3-イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリメトキシシランおよび3-トリエトキシシリル-N-(1,3-ジメチル-ブチリデン)などが挙げられる。 Examples of silane coupling agents include vinyltrichlorosilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, β-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ -glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, γ-glycidoxypropyltriethoxysilane, γ-methacryloxytrimethoxysilane, γ-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, γ-methacryloxy Propylmethyldiethoxysilane, γ-Methacryloxypropyltriethoxysilane, N-β (aminoethyl) γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-β (aminoethyl) γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-β (amino ethyl) γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, N-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-chloropropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyl trimethoxysilane, 3-isocyanatopropyltriethoxysilane, 3-acryloxypropyltrimethoxysilane and 3-triethoxysilyl-N-(1,3-dimethyl-butylidene), and the like.
また、チタン系カップリング剤としては、例えば、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリ(N-アミノエチル-アミノエチル)チタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリス(ジオクチルパイロホスフェート)チタネート、テトラオクチルビス(ジドデシルホスファイト)チタネート、テトラオクチルビス(ジトリデシルホスファイト)チタネート、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)オキシアセテートチタネート、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタイノルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、ジイソステアロイルエチレンチタネート、イソプロピルトリ(ジオクチルホスフェート)チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネートおよびジクミルフェニルオキシアセテートチタネートなどが挙げられる。 Examples of titanium-based coupling agents include isopropyltriisostearoyl titanate, isopropyltri(N-aminoethyl-aminoethyl)titanate, isopropyltridodecylbenzenesulfonyltitanate, isopropyltris(dioctylpyrophosphate)titanate, tetraoctylbis (didodecylphosphite) titanate, tetraoctylbis(ditridecylphosphite) titanate, bis(dioctylpyrophosphate)oxyacetate titanate, bis(dioctylpyrophosphate)ethylene titanate, isopropyltrioctynortitanate, isopropyldimethacrylisostearoyl titanate , isopropyl isostearoyl diacryl titanate, diisostearoyl ethylene titanate, isopropyl tri(dioctyl phosphate) titanate, isopropyl tricumylphenyl titanate and dicumylphenyloxyacetate titanate.
また、アルミニウム系カップリング剤の具体例としては、例えば、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレート、ジイソプロポキシアルミニウムエチルアセトアセテート、ジイソプロポキシアルミニウムモノメタクリレート、イソプロポキシアルミニウムアルキルアセトアセテートモノ(ジオクチルホスフェート)、アルミニウム-2-エチルヘキサノエートオキサイドトリマー、アルミニウムステアレートオキサイドトリマーおよびアルキルアセトアセテートアルミニウムオキサイドトリマーなどが挙げられる。 Specific examples of aluminum-based coupling agents include acetoalkoxyaluminum diisopropylate, diisopropoxyaluminum ethylacetoacetate, diisopropoxyaluminum monomethacrylate, isopropoxyaluminum alkylacetoacetate mono(dioctylphosphate), aluminum -2-ethylhexanoate oxide trimer, aluminum stearate oxide trimer and alkylacetoacetate aluminum oxide trimer, and the like.
樹脂組成物は、シクロデキストリンおよび/またはその誘導体を含むことができ、これにより、接着層の接着性を向上することができる。また、本発明の積層体の耐屈曲負荷性をより向上できる。
具体的には、例えば、シクロデキストリン、アルキル化シクロデキストリン、アセチル化シクロデキストリンおよびヒドロキシアルキル化シクロデキストリンなどのシクロデキストリンのグルコース単位の水酸基の水素原子を他の官能基で置換したものなどを用いることができる。また、分岐環状デキストリンも用いることができる。
また、シクロデキストリンおよびシクロデキストリン誘導体におけるシクロデキストリン骨格は、6個のグルコース単位からなるα-シクロデキストリン、7個のグルコース単位からなるβ-シクロデキストリン、8個のグルコース単位からなるγ-シクロデキストリンのいずれであってもよい。
これらの化合物は単独で用いても2種以上を併用してもよい。また、これらシクロデキストリンおよび/またはその誘導体を以降、デキストリン化合物と総称する場合がある。
The resin composition can contain cyclodextrin and/or its derivatives, which can improve the adhesion of the adhesive layer. In addition, the bending load resistance of the laminate of the present invention can be further improved.
Specifically, for example, cyclodextrins such as cyclodextrin, alkylated cyclodextrin, acetylated cyclodextrin and hydroxyalkylated cyclodextrin in which the hydrogen atom of the hydroxyl group of the glucose unit of the cyclodextrin is substituted with another functional group can be used. can be done. Branched cyclic dextrins can also be used.
The cyclodextrin backbone in cyclodextrins and cyclodextrin derivatives is α-cyclodextrin consisting of 6 glucose units, β-cyclodextrin consisting of 7 glucose units, and γ-cyclodextrin consisting of 8 glucose units. Either can be used.
These compounds may be used alone or in combination of two or more. Moreover, hereinafter, these cyclodextrins and/or derivatives thereof may be collectively referred to as dextrin compounds.
樹脂組成物への相溶性および分散性の観点から、シクロデキストリン化合物としては、シクロデキストリン誘導体を用いることが好ましい。 From the viewpoint of compatibility and dispersibility in the resin composition, it is preferable to use a cyclodextrin derivative as the cyclodextrin compound.
アルキル化シクロデキストリンとしては、例えば、メチル-α-シクロデキストリン、メチル-β-シクロデキストリンおよびメチル-γ-シクロデキストリンなどが挙げられる。これらの化合物は単独で用いても2種以上を併用してもよい。 Alkylated cyclodextrins include, for example, methyl-α-cyclodextrin, methyl-β-cyclodextrin and methyl-γ-cyclodextrin. These compounds may be used alone or in combination of two or more.
アセチル化シクロデキストリンとしては、例えば、モノアセチル-α-シクロデキストリン、モノアセチル-β-シクロデキストリンおよびモノアセチル-γ-シクロデキストリンなどが挙げられる。これらの化合物は単独で用いても2種以上を併用してもよい。 Acetylated cyclodextrins include, for example, monoacetyl-α-cyclodextrin, monoacetyl-β-cyclodextrin and monoacetyl-γ-cyclodextrin. These compounds may be used alone or in combination of two or more.
ヒドロキシアルキル化シクロデキストリンとしては、例えば、ヒドロキシプロピル-α-シクロデキストリン、ヒドロキシプロピル-β-シクロデキストリンおよびヒドロキシプロピル-γ-シクロデキストリンなどが挙げられる。これらの化合物は単独で用いても2種以上を併用してもよい。 Hydroxyalkylated cyclodextrins include, for example, hydroxypropyl-α-cyclodextrin, hydroxypropyl-β-cyclodextrin and hydroxypropyl-γ-cyclodextrin. These compounds may be used alone or in combination of two or more.
接着層の厚さは、0.5μm以上6μm以下であることが好ましく、0.8μm以上5μm以下であることがより好ましく、1μm以上4.5μm以下であることがさらに好ましい。
接着層の厚さを0.5μm以上とすることにより、接着層の接着性を向上することができる。また、ポリエステルポリオールとイソシアネート化合物とリン酸変性化合物を含む樹脂組成物の硬化物からなる接着層を、アルミニウム蒸着膜と隣接するように設けた場合には、積層体の耐屈曲負荷性を向上することができる。
接着層の厚さを6μm以下とすることにより、積層体の加工適性を向上することができる。
The thickness of the adhesive layer is preferably 0.5 μm or more and 6 μm or less, more preferably 0.8 μm or more and 5 μm or less, and even more preferably 1 μm or more and 4.5 μm or less.
By setting the thickness of the adhesive layer to 0.5 μm or more, the adhesiveness of the adhesive layer can be improved. Further, when an adhesive layer made of a cured product of a resin composition containing a polyester polyol, an isocyanate compound and a phosphoric acid-modified compound is provided adjacent to the aluminum deposition film, the bending load resistance of the laminate is improved. be able to.
By setting the thickness of the adhesive layer to 6 μm or less, the workability of the laminate can be improved.
接着層は、例えば、ダイレクトグラビアロールコート法、グラビアロールコート法、キスコート法、リバースロールコート法、フォンテン法およびトランスファーロールコート法など従来公知の方法により、基材などの上に塗布、乾燥することにより形成することができる。 The adhesive layer is applied onto a base material or the like by a conventionally known method such as a direct gravure roll coating method, a gravure roll coating method, a kiss coating method, a reverse roll coating method, a fonten method and a transfer roll coating method, and then dried. can be formed by
<ヒートシール層>
本発明の積層体が備えるヒートシール層は、上記した基材同様、ポリエチレンにより構成されていることを特徴とする。このような構成とすることにより、十分な強度や耐熱性を有し、かつリサイクル可能な包装材料などを作製することができる。
但し、中間層は、未延伸のポリエチレン樹脂フィルムにより形成するか、或いはポリエチレンの溶融押出により形成する。
<Heat seal layer>
The heat-sealing layer provided in the laminate of the present invention is characterized by being made of polyethylene, like the base material described above. With such a configuration, it is possible to produce a recyclable packaging material or the like that has sufficient strength and heat resistance.
However, the intermediate layer is formed of an unstretched polyethylene resin film or formed by melt extrusion of polyethylene.
ヒートシール層を構成するポリエチレンは、ヒートシール性という観点からは、低密度ポリエチレン(LDPE)、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)および超密度ポリエチレン(VLDPE)が好ましい。
本発明の特性を損なわない範囲において、エチレンとその他のモノマーとの共重合体を使用することができる。
また、環境負荷の観点から、バイオマス由来のポリエチレンまたはリサイクルされたポリエチレンであることが好ましい。
Low density polyethylene (LDPE), linear low density polyethylene (LLDPE) and very high density polyethylene (VLDPE) are preferable from the viewpoint of heat sealability.
Copolymers of ethylene and other monomers can be used as long as the characteristics of the present invention are not impaired.
Moreover, from the viewpoint of environmental load, polyethylene derived from biomass or recycled polyethylene is preferable.
ヒートシール層は、本発明の特性を損なわない範囲において、上記添加剤を含むことができる。 The heat-sealing layer can contain the above-mentioned additives as long as the properties of the present invention are not impaired.
一実施形態において、ヒートシール層は多層構造を有し、中間層として、中密度ポリエチレンおよび高密度ポリエチレンの少なくとも一方を含む層を備える。
具体的には、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、および超低密度ポリエチレンの少なくともいずれかを含む層/中密度ポリエチレンおよび高密度ポリエチレンの少なくともいずれかを含む層/低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、および超低密度ポリエチレンの少なくともいずれかを含む層からなる構成とすることができる。
このような構成とすることにより、ヒートシール性を維持しつつ、本発明の積層体の製袋適性および強度をより向上することができる。
In one embodiment, the heat-seal layer has a multi-layer structure and comprises, as an intermediate layer, a layer containing at least one of medium density polyethylene and high density polyethylene.
Specifically, a layer containing at least one of low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, and ultra-low-density polyethylene/layer containing at least one of medium-density polyethylene and high-density polyethylene/low-density polyethylene, linear It can be configured by a layer containing at least one of low-density polyethylene and ultra-low-density polyethylene.
With such a configuration, the bag-making aptitude and strength of the laminate of the present invention can be further improved while maintaining the heat-sealing property.
ヒートシール層の厚さは、本発明の積層体により作製される包装材料に充填する内容物の重量に応じ適宜変更することが好ましい。
例えば、1g以上、200g以下の内容物を充填する図4に示すような包装袋20を作製する場合、ヒートシール層の厚さは、20μm以上、60μm以下であることが好ましい。
ヒートシール層の厚さを20μm以上とすることにより、充填された内容物が、ヒートシール層の破損により漏れてしまうことを防止することができる。また、ヒートシール層を60μm以下とすることにより、本発明の積層体の加工適性を向上することができる。
It is preferable that the thickness of the heat seal layer is appropriately changed according to the weight of the contents to be filled in the packaging material produced from the laminate of the present invention.
For example, when producing a
By setting the thickness of the heat-seal layer to 20 μm or more, it is possible to prevent the filled content from leaking due to breakage of the heat-seal layer. Further, by setting the heat seal layer to 60 μm or less, the workability of the laminate of the present invention can be improved.
また、例えば、50g以上、2000g以下の内容物を充填する図5に示すようなスタンドパウチ30を作製する場合、ヒートシール層の厚さは、50μm以上、200μm以下であることが好ましい。
ヒートシール層の厚さを50μm以上とすることにより、充填された内容物が、ヒートシール層の破損により漏れてしまうことを防止することができる。また、ヒートシール層の厚さを200μm以下とすることにより、本発明の積層体の加工適性を向上することができる。
なお、図4および5における斜線部分は、ヒートシール部である
Moreover, for example, when producing a
By setting the thickness of the heat seal layer to 50 μm or more, it is possible to prevent leakage of the filled contents due to breakage of the heat seal layer. Further, by setting the thickness of the heat seal layer to 200 μm or less, the workability of the laminate of the present invention can be improved.
4 and 5 are heat-sealed portions.
<蒸着膜>
第1の実施形態において、本発明の積層体は、基材と接着層との間、およびヒートシール層と接着層との間の少なくとも一方に、蒸着膜を備える。これにより、積層体のガスバリア性、具体的には、酸素バリア性及び水蒸気バリア性を向上することができる。
<Deposited film>
In a first embodiment, the laminate of the present invention comprises a deposited film between the substrate and the adhesive layer and/or between the heat seal layer and the adhesive layer. Thereby, the gas barrier property of the laminate, specifically, the oxygen barrier property and the water vapor barrier property can be improved.
蒸着膜としては、アルミニウムなどの金属、並びに酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグシウム、酸化カルシウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化ホウ素、酸化ハフニウム、酸化バリウムなどの無機酸化物から構成される、蒸着膜を挙げることができる。 As the deposited film, a deposited film composed of a metal such as aluminum and an inorganic oxide such as aluminum oxide, silicon oxide, magnesium oxide, calcium oxide, zirconium oxide, titanium oxide, boron oxide, hafnium oxide, and barium oxide is used. can be mentioned.
また、蒸着膜の厚さは、1nm以上150nm以下であることが好ましく、5nm以上60nm以下であることがより好ましく、10nm以上40nm以下であることがさらに好ましい。
蒸着膜の厚さを1nm以上とすることにより、本発明の積層体の酸素バリア性および水蒸気バリア性をより向上することができる。また、蒸着膜の厚さを150nm以下とすることにより、蒸着膜におけるクラックの発生を防止することができると共に、本発明の積層体のリサイクル性を向上することができる。
Also, the thickness of the deposited film is preferably 1 nm or more and 150 nm or less, more preferably 5 nm or more and 60 nm or less, and even more preferably 10 nm or more and 40 nm or less.
By setting the thickness of the deposited film to 1 nm or more, the oxygen barrier property and water vapor barrier property of the laminate of the present invention can be further improved. Further, by setting the thickness of the vapor deposition film to 150 nm or less, it is possible to prevent the generation of cracks in the vapor deposition film and improve the recyclability of the laminate of the present invention.
蒸着膜が、アルミニウム蒸着膜であるには、そのOD値は、2以上3.5以下であることが好ましい。これにより、本発明の積層体の生産性を維持しつつ、酸素バリア性および水蒸気バリア性を向上することができる。なお、本発明において、OD値は、JIS-K-7361に準拠して測定することができる。 In order for the deposited film to be an aluminum deposited film, the OD value is preferably 2 or more and 3.5 or less. Thereby, the oxygen barrier property and the water vapor barrier property can be improved while maintaining the productivity of the laminate of the present invention. In the present invention, the OD value can be measured according to JIS-K-7361.
蒸着膜は、従来公知の方法を用いて形成することができ、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法およびイオンプレーティング法などの物理気相成長法(Physical Vapor Deposition法、PVD法)、並びにプラズマ化学気相成長法、熱化学気相成長法および光化学気相成長法などの化学気相成長法(Chemical Vapor Deposition法、CVD法)などを挙げることができる。 The deposited film can be formed using a conventionally known method, for example, a physical vapor deposition method (Physical Vapor Deposition method, PVD method) such as a vacuum deposition method, a sputtering method and an ion plating method, and a plasma chemical method. Chemical vapor deposition methods (Chemical Vapor Deposition method, CVD method) such as vapor deposition method, thermal chemical vapor deposition method, and photochemical vapor deposition method can be mentioned.
また、例えば、物理気相成長法と化学気相成長法の両者を併用して異種の無機酸化物の蒸着膜の2層以上からなる複合膜を形成して使用することもできる。蒸着チャンバーの真空度としては、酸素導入前においては、10-2~10-8mbar程度が好ましく、酸素導入後においては、10-1~10-6mbar程度が好ましい。なお、酸素導入量などは、蒸着機の大きさなどによって異なる。導入する酸素には、キャリヤーガスとしてアルゴンガス、ヘリウムガス、窒素ガスなどの不活性ガスを支障のない範囲で使用してもよい。フィルムの搬送速度は、10~800m/min程度とすることができる。 Further, for example, both physical vapor deposition and chemical vapor deposition may be used in combination to form a composite film composed of two or more layers of deposited films of different inorganic oxides. The degree of vacuum in the vapor deposition chamber is preferably about 10 −2 to 10 −8 mbar before oxygen is introduced, and is preferably about 10 −1 to 10 −6 mbar after oxygen is introduced. The amount of oxygen to be introduced and the like differ depending on the size of the vapor deposition machine and the like. As the oxygen to be introduced, an inert gas such as argon gas, helium gas, nitrogen gas, or the like may be used as a carrier gas as long as it does not interfere. The transport speed of the film can be about 10 to 800 m/min.
蒸着膜の表面は、上記表面処理が施されていることが好ましい。これにより、隣接する層との密着性を向上することができる。 The surface of the deposited film is preferably subjected to the surface treatment described above. This can improve adhesion with adjacent layers.
<中間層>
本発明の第2の実施形態において、積層体は、中間層を備え、該中間層は、上記した基材およびヒートシール層同様ポリエチレンにより構成されていることを特徴とする。このような構成とすることにより、包装材料としての強度や耐熱性を向上できると共に、リサイクル可能な包装材料とすることができる。
<Middle layer>
A second embodiment of the present invention is characterized in that the laminate comprises an intermediate layer, and the intermediate layer is made of polyethylene like the substrate and the heat seal layer described above. With such a configuration, the strength and heat resistance of the packaging material can be improved, and the packaging material can be recycled.
中間層は、包装材料としての強度や耐熱性をより向上させるため、ポリエチレンにより構成される延伸フィルムを使用する。延伸フィルムとしては、一軸延伸フィルムであっても、二軸延伸フィルムであってもよい。 A stretched film made of polyethylene is used for the intermediate layer in order to further improve strength and heat resistance as a packaging material. The stretched film may be a uniaxially stretched film or a biaxially stretched film.
延伸フィルムの長手方向(MD)の延伸倍率は、2倍以上10倍以下であることが好ましく、3倍以上7倍以下であることが好ましい。
延伸フィルムの長手方向(MD)の延伸倍率を2倍以上とすることにより、本発明の積層体の強度および耐熱性を向上することができる。一方、延伸フィルムの長手方向(MD)の延伸倍率の上限値は、特に制限されるものではないが、延伸フィルムの破断限界の観点からは10倍以下とすることが好ましい。
The stretching ratio in the longitudinal direction (MD) of the stretched film is preferably 2 times or more and 10 times or less, and preferably 3 times or more and 7 times or less.
By setting the stretch ratio of the stretched film in the longitudinal direction (MD) to 2 times or more, the strength and heat resistance of the laminate of the present invention can be improved. On the other hand, the upper limit of the stretching ratio in the longitudinal direction (MD) of the stretched film is not particularly limited, but from the viewpoint of the breaking limit of the stretched film, it is preferably 10 times or less.
また、延伸フィルムの横手方向(TD)の延伸倍率は、2倍以上10倍以下であることが好ましく、3倍以上7倍以下であることが好ましい。
延伸フィルムの横手方向(TD)の延伸倍率を2倍以上とすることにより、本発明の積層体の強度および耐熱性を向上することができる。一方、延伸フィルムの横手方向(TD)の延伸倍率の上限値は、特に制限されるものではないが、延伸フィルムの破断限界の観点からは10倍以下とすることが好ましい。
The stretch ratio in the transverse direction (TD) of the stretched film is preferably 2 times or more and 10 times or less, and preferably 3 times or more and 7 times or less.
By setting the stretch ratio of the stretched film in the transverse direction (TD) to 2 times or more, the strength and heat resistance of the laminate of the present invention can be improved. On the other hand, the upper limit of the stretching ratio in the transverse direction (TD) of the stretched film is not particularly limited, but from the viewpoint of the breaking limit of the stretched film, it is preferably 10 times or less.
中間層に含まれるポリエチレンとしては、上記した中でも、強度および耐熱性およびフィルムの延伸適正という観点から、高密度ポリエチレンおよび中密度ポリエチレンが好ましく、延伸適正という観点から、中密度ポリエチレンがより好ましい。
また、中間層は、基材同様、上記した多層構造からなるものであってもよい。
As the polyethylene contained in the intermediate layer, among those mentioned above, high-density polyethylene and medium-density polyethylene are preferable from the viewpoint of strength, heat resistance, and film stretching suitability, and medium-density polyethylene is more preferable from the viewpoint of stretching suitability.
Further, the intermediate layer may be composed of the multi-layer structure described above, like the base material.
中間層は、本発明の特性を損なわない範囲において、上記添加剤を含むことができる。 The intermediate layer can contain the above-mentioned additives as long as the properties of the present invention are not impaired.
中間層の厚さは、9μm以上、50μm以下であることが好ましく、12μm以上、30μm以下であることがより好ましい。
中間層の厚さを9μm以上とすることにより、本発明の積層体の強度および耐熱性をより向上することができる。また、中間層の厚さを50μm以下とすることにより、本発明の積層体の加工適性を向上することができる。
The thickness of the intermediate layer is preferably 9 μm or more and 50 μm or less, more preferably 12 μm or more and 30 μm or less.
By setting the thickness of the intermediate layer to 9 μm or more, the strength and heat resistance of the laminate of the present invention can be further improved. Further, by setting the thickness of the intermediate layer to 50 μm or less, the workability of the laminate of the present invention can be improved.
中間層は、上記Tダイ法やインフレーション法により作製したものを使用してもよく、市販されるものを使用してもよい。 The intermediate layer may be produced by the T-die method or the inflation method, or may be commercially available.
<用途>
本発明の積層体は、包装材料用途に特に好適に使用することができる。
包装材料としては、特に限定されず、図4に示すように、包装袋20であってもよく、図5に示すように、胴部31および底部32を備えるスタンドパウチ30であってもよい。なお、スタンドパウチにおいては、胴部のみが上記積層体により形成されていても、底部のみが上記積層体により形成されていても、胴部および底部の両方が上記積層体により形成されていてもよい。
<Application>
The laminate of the present invention can be used particularly preferably for packaging materials.
The packaging material is not particularly limited, and may be a
包装袋は、上記積層体のヒートシール層が内側となるように、二つ折にして重ね合わせて、その端部をヒートシールすることにより製造することができる。
また、包装袋は、2枚の積層体を、ヒートシール層が向かい合うように重ね合わせ、その端部をヒートシールすることによっても製造することができる。
The packaging bag can be produced by folding the laminated body in two and overlapping them so that the heat-sealed layer of the laminate is on the inside, and heat-sealing the ends thereof.
The packaging bag can also be produced by stacking two laminates so that the heat-seal layers face each other and heat-sealing the edges.
スタンドパウチは、上記積層体のヒートシール層が内側となるように、筒状にヒートシールすることにより、胴部を形成し、次いで、ヒートシール層が内側となるように、上記積層体をV字状に折り、胴部の一端から挟み込み、ヒートシールすることにより底部を形成し、製造することができる。 The stand pouch is heat-sealed in a cylindrical shape so that the heat-sealed layer of the laminate is on the inside to form a body, and then the laminate is V-shaped so that the heat-sealed layer is on the inside. It can be manufactured by folding into a letter shape, pinching from one end of the trunk, and heat-sealing to form the bottom.
ヒートシールの方法は、特に限定されるものではなく、例えば、バーシール、回転ロールシール、ベルトシール、インパルスシール、高周波シール、超音波シールなどの公知の方法で行うことができる。 The heat sealing method is not particularly limited, and known methods such as bar sealing, rotary roll sealing, belt sealing, impulse sealing, high frequency sealing, and ultrasonic sealing can be used.
包装材料に充填される内容物は、特に限定されるものではなく、内容物は、液体、粉体およびゲル体であってもよい。また、食品であっても、非食品であってもよい。
内容物充填後、開口をヒートシールすることにより、包装体とすることができる。
The content filled in the packaging material is not particularly limited, and the content may be liquid, powder, or gel. Moreover, it may be food or non-food.
After the contents are filled, the opening can be heat-sealed to form a package.
本発明について実施例を挙げてさらに具体的に説明するが、本発明がこれら実施例によって限定されるものではない。 EXAMPLES The present invention will be described more specifically with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples.
<実施例1-1>
上記中密度ポリエチレンをインフレーション成形法により製膜し、厚さ100μmのポリエチレンフィルムを得た。
このポリエチレンフィルムを長手方向(MD)に、5倍の延伸倍率で延伸し、厚さ20μmの基材Aを得た。基材Aのヘイズ値を、測定したところ、ヘイズ値は6.5%であった。
<Example 1-1>
A polyethylene film having a thickness of 100 μm was obtained by forming the medium-density polyethylene into a film by an inflation molding method.
This polyethylene film was stretched in the longitudinal direction (MD) at a draw ratio of 5 times to obtain a substrate A having a thickness of 20 µm. When the haze value of the base material A was measured, the haze value was 6.5%.
基材Aの一方の面に、上記水性フレキソインキを用いて、フレキソ印刷法により、画像を形成した。 An image was formed on one surface of the substrate A by flexographic printing using the water-based flexo ink.
ヒートシール層として、厚さ40μmの上記未延伸直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを準備し、この一方の面に、PVD法により厚さ20nmのアルミニウム蒸着膜を形成した。 As a heat-seal layer, the unstretched linear low-density polyethylene film having a thickness of 40 μm was prepared, and on one surface thereof, an aluminum deposition film having a thickness of 20 nm was formed by a PVD method.
基材Aの画像形成面と、ヒートシール層の蒸着面とを、上記2液硬化型ウレタン系接着剤を介して、積層し、本発明の積層体を得た。
なお、2液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層の厚さは3.0μmであった。
また、このようにして得られた積層体におけるポリエチレンの割合は、94質量%であった。
The image forming surface of the base material A and the deposition surface of the heat seal layer were laminated via the two-component curable urethane adhesive to obtain the laminate of the present invention.
The thickness of the adhesive layer formed by the two-component curable urethane adhesive was 3.0 μm.
Moreover, the ratio of polyethylene in the laminate thus obtained was 94% by mass.
<実施例1-2>
上記高密度ポリエチレンおよび上記中密度ポリエチレンを、インフレーション成形法により製膜し、高密度ポリエチレン層/中密度ポリエチレン層/高密度ポリエチレン層からなるポリエチレンフィルムを作製した。高密度ポリエチレン層の厚さは、それぞれ20μm、中密度ポリエチレン層の厚さは、60μmであった。
このポリエチレンフィルムを長手方向(MD)に、5倍の延伸倍率で延伸し、高密度ポリエチレン層の厚さがそれぞれ4μm、中密度ポリエチレン層の厚さが12μmである、総厚さ20μmの基材Bを得た。基材Bのヘイズ値を、測定したところ、ヘイズ値は8.9%であった。
<Example 1-2>
The high-density polyethylene and the medium-density polyethylene were formed into films by an inflation molding method to prepare a polyethylene film consisting of a high-density polyethylene layer/medium-density polyethylene layer/high-density polyethylene layer. The thickness of the high-density polyethylene layers was 20 μm each, and the thickness of the medium-density polyethylene layers was 60 μm.
The polyethylene film was stretched in the longitudinal direction (MD) at a draw ratio of 5 times, and the substrate with a total thickness of 20 μm, in which the thickness of each high-density polyethylene layer was 4 μm and the thickness of the medium-density polyethylene layer was 12 μm. got a B. When the haze value of the base material B was measured, the haze value was 8.9%.
基材Bの一方の面に、上記水性フレキソインキを用いて、フレキソ印刷法により、画像を形成した。 An image was formed on one surface of the substrate B by flexographic printing using the water-based flexo ink.
ヒートシール層として、厚さ40μmの上記未延伸直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを準備し、この一方の面に、PVD法により厚さ20nmのアルミニウム蒸着膜を形成した。 As a heat-seal layer, the unstretched linear low-density polyethylene film having a thickness of 40 μm was prepared, and on one surface thereof, an aluminum deposition film having a thickness of 20 nm was formed by a PVD method.
基材Bの画像形成面と、ヒートシール層の蒸着面とを、上記2液硬化型ウレタン系接着剤を介して、積層し、本発明の積層体を得た。
なお、2液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層の厚さは3.0μmであった。
また、このようにして得られた積層体におけるポリエチレンの割合は、94質量%であった。
The image forming surface of the substrate B and the deposition surface of the heat seal layer were laminated via the two-component curable urethane adhesive to obtain the laminate of the present invention.
The thickness of the adhesive layer formed by the two-component curable urethane adhesive was 3.0 μm.
Moreover, the ratio of polyethylene in the laminate thus obtained was 94% by mass.
<実施例1-3>
上記中密度ポリエチレンをインフレーション成形法により製膜し、厚さ100μmのポリエチレンフィルムを得た。
このポリエチレンフィルムを長手方向(MD)および幅方向(TD)に、2.24倍の延伸倍率で延伸し、厚さ20μmの基材Cを得た。基材Cのヘイズ値を、測定したところ、ヘイズ値は5.1%であった。
<Example 1-3>
A polyethylene film having a thickness of 100 μm was obtained by forming the medium-density polyethylene into a film by an inflation molding method.
This polyethylene film was stretched in the machine direction (MD) and the width direction (TD) at a draw ratio of 2.24 times to obtain a base material C having a thickness of 20 μm. When the haze value of the base material C was measured, the haze value was 5.1%.
基材Cの一方の面に、上記水性フレキソインキを用いて、フレキソ印刷法により、画像を形成した。 An image was formed on one surface of the base material C by flexographic printing using the water-based flexographic ink.
ヒートシール層として、厚さ40μmの上記未延伸直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを準備し、この一方の面に、PVD法により厚さ20nmのアルミニウム蒸着膜を形成した。 As a heat-seal layer, the unstretched linear low-density polyethylene film having a thickness of 40 μm was prepared, and on one surface thereof, an aluminum deposition film having a thickness of 20 nm was formed by a PVD method.
基材Cの画像形成面と、ヒートシール層の蒸着膜とを、上記2液硬化型ウレタン系接着剤を介して、積層し、本発明の積層体を得た。
なお、2液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層の厚さは3.0μmであった。
また、このようにして得られた積層体におけるポリエチレンの割合は、94質量%であった。
The image forming surface of the substrate C and the deposited film of the heat seal layer were laminated via the two-liquid curing urethane adhesive to obtain the laminate of the present invention.
The thickness of the adhesive layer formed by the two-component curable urethane adhesive was 3.0 μm.
Moreover, the ratio of polyethylene in the laminate thus obtained was 94% by mass.
<実施例1-4>
実施例1-1において、基材Cの画像形成面と、ヒートシール層の蒸着面との接着を、イソシアネート化合物およびリン酸変性化合物を含む2液硬化型接着剤(DIC(株)製、PASLIM VM001/VM102CP)により行った以外は、実施例1-1と同様にして、本発明の積層体を作製した。
<Example 1-4>
In Example 1-1, the image forming surface of the substrate C and the deposition surface of the heat seal layer were adhered with a two-component curing adhesive containing an isocyanate compound and a phosphoric acid-modified compound (manufactured by DIC Corporation, PASLIM A laminate of the present invention was produced in the same manner as in Example 1-1, except that VM001/VM102CP) was used.
<比較例1-1>
上記中密度ポリエチレンをインフレーション成形法により製膜し、厚さ20μmの基材eを得た。基材aのヘイズ値を、測定したところ、ヘイズ値は23.5%であった。
<Comparative Example 1-1>
A film was formed from the medium-density polyethylene by an inflation molding method to obtain a substrate e having a thickness of 20 μm. When the haze value of the substrate a was measured, the haze value was 23.5%.
基材aの一方の面に、上記水性フレキソインキを用いて、フレキソ印刷法により、画像を形成した。 An image was formed on one surface of the base material a by flexographic printing using the water-based flexo ink.
ヒートシール層として、厚さ40μmの上記未延伸直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを準備し、この一方の面に、PVD法により厚さ20nmのアルミニウム蒸着膜を形成した。 As a heat-seal layer, the unstretched linear low-density polyethylene film having a thickness of 40 μm was prepared, and on one surface thereof, an aluminum deposition film having a thickness of 20 nm was formed by a PVD method.
基材aの画像形成面と、ヒートシール層の蒸着面とを、上記2液硬化型ウレタン系接着剤を介して、積層し、積層体を得た。
なお、2液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層の厚さは3.0μmであった。
また、このようにして得られた積層体におけるポリエチレンの割合は、94質量%であった。
The image forming surface of the substrate a and the deposition surface of the heat seal layer were laminated via the two-liquid curing urethane adhesive to obtain a laminate.
The thickness of the adhesive layer formed by the two-component curable urethane adhesive was 3.0 μm.
Moreover, the ratio of polyethylene in the laminate thus obtained was 94% by mass.
<比較例1-2>
上記高密度ポリエチレンおよび上記中密度ポリエチレンを、インフレーション成形法により製膜し、高密度ポリエチレン層/中密度ポリエチレン層/高密度ポリエチレン層からなる基材bを作製した。高密度ポリエチレン層の厚さは、それぞれ4μm、中密度ポリエチレン層の厚さは、12μmであった。基材bのヘイズ値を、測定したところ、ヘイズ値は28.8%であった。
<Comparative Example 1-2>
The high-density polyethylene and the medium-density polyethylene were formed into films by an inflation molding method to prepare a substrate b consisting of a high-density polyethylene layer/medium-density polyethylene layer/high-density polyethylene layer. The thickness of the high-density polyethylene layers was 4 μm, and the thickness of the medium-density polyethylene layers was 12 μm. When the haze value of the base material b was measured, the haze value was 28.8%.
基材bの一方の面に、上記水性フレキソインキを用いて、フレキソ印刷法により、画像を形成した。 An image was formed on one surface of the base material b by flexographic printing using the water-based flexographic ink.
ヒートシール層として、厚さ40μmの上記未延伸直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを準備し、この一方の面に、PVD法により厚さ20nmのアルミニウム蒸着膜を形成した。 As a heat-seal layer, the unstretched linear low-density polyethylene film having a thickness of 40 μm was prepared, and on one surface thereof, an aluminum deposition film having a thickness of 20 nm was formed by a PVD method.
基材bの画像形成面と、ヒートシール層の蒸着面とを、上記2液硬化型ウレタン系接着剤を介して、積層し、積層体を得た。
なお、2液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層の厚さは3.0μmであった。
また、このようにして得られた積層体におけるポリエチレンの割合は、97質量%であった。
The image forming surface of the base material b and the deposition surface of the heat seal layer were laminated via the two-component curable urethane adhesive to obtain a laminate.
The thickness of the adhesive layer formed by the two-component curable urethane adhesive was 3.0 μm.
The ratio of polyethylene in the laminate thus obtained was 97% by mass.
<比較例1-3>
基材Aを厚さ12μmの2軸延伸ポリエステルフィルム(東洋紡(株)商品名:E5100)とした以外は、実施例1-1と同様にして積層体を得た。このようにして得られた積層体におけるポリエチレンの割合は、71質量%であった。
<Comparative Example 1-3>
A laminate was obtained in the same manner as in Example 1-1, except that a 12 μm-thick biaxially stretched polyester film (Toyobo Co., Ltd., trade name: E5100) was used as the substrate A. The proportion of polyethylene in the laminate thus obtained was 71% by mass.
<実施例2-1>
上記中密度ポリエチレンをインフレーション成形法により製膜し、厚さ100μmのポリエチレンフィルムを得た。
このポリエチレンフィルムを長手方向(MD)に、5倍の延伸倍率で延伸し、厚さ20μmの基材Dを得た。基材Dのヘイズ値を、測定したところ、ヘイズ値は6.5%であった。
<Example 2-1>
A polyethylene film having a thickness of 100 μm was obtained by forming the medium-density polyethylene into a film by an inflation molding method.
This polyethylene film was stretched in the longitudinal direction (MD) at a draw ratio of 5 times to obtain a substrate D having a thickness of 20 μm. The haze value of substrate D was measured and found to be 6.5%.
基材Dの一方の面に、上記水性フレキソインキを用いて、フレキソ印刷法により、画像を形成した。 An image was formed on one surface of the base material D by a flexographic printing method using the water-based flexographic ink.
上記中密度ポリエチレンをインフレーション成形法により製膜し、厚さ100μmのポリエチレンフィルムを得た後、長手方向(MD)に、5倍の延伸倍率で延伸し、厚さ20μmの中間層Aを得た。次いで、該中間層Aの一方の面に、PVD法により、厚さ20nmのアルミニウム蒸着膜を形成した。 The medium density polyethylene was formed into a film by an inflation molding method to obtain a polyethylene film having a thickness of 100 μm, and then stretched in the longitudinal direction (MD) at a draw ratio of 5 times to obtain an intermediate layer A having a thickness of 20 μm. . Next, on one surface of the intermediate layer A, a 20 nm-thick aluminum deposition film was formed by PVD.
基材Dの画像形成面を、中間層Aの蒸着面に、上記2液硬化型ウレタン系接着剤を介して積層した。2液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層の厚さは3.0μmであった。 The image forming surface of the base material D was laminated on the deposition surface of the intermediate layer A via the two-liquid curing urethane adhesive. The thickness of the adhesive layer formed by the two-component curable urethane adhesive was 3.0 μm.
ヒートシール層として、厚さ40μmの上記未延伸直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを準備し、中間層Aの非蒸着面に、上記2液硬化型ウレタン系接着剤を介して、積層し、本発明の積層体を得た。
なお、2液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層の厚さは3.0μmであった。
また、このようにして得られた積層体におけるポリエチレンの割合は、92質量%であった。
As a heat seal layer, the unstretched linear low-density polyethylene film having a thickness of 40 μm is prepared, and laminated on the non-vapor-deposited surface of the intermediate layer A via the two-liquid curing urethane adhesive. was obtained.
The thickness of the adhesive layer formed by the two-component curable urethane adhesive was 3.0 μm.
Moreover, the ratio of polyethylene in the laminate thus obtained was 92% by mass.
<実施例2-2>
上記高密度ポリエチレンおよび上記中密度ポリエチレンを、インフレーション成形法により製膜し、高密度ポリエチレン層/中密度ポリエチレン層/高密度ポリエチレン層からなるポリエチレンフィルムを作製した。高密度ポリエチレン層の厚さは、それぞれ20μm、中密度ポリエチレン層の厚さは、60μmであった。
このポリエチレンフィルムを長手方向(MD)に、5倍の延伸倍率で延伸し、高密度ポリエチレン層の厚さが、それぞれ4μm、中密度ポリエチレン層の厚さが、12μmである、総厚さ20μmの基材Eを得た。基材Eのヘイズ値を、測定したところ、ヘイズ値は8.9%であった。
<Example 2-2>
The high-density polyethylene and the medium-density polyethylene were formed into films by an inflation molding method to prepare a polyethylene film consisting of a high-density polyethylene layer/medium-density polyethylene layer/high-density polyethylene layer. The thickness of the high-density polyethylene layers was 20 μm each, and the thickness of the medium-density polyethylene layers was 60 μm.
This polyethylene film was stretched in the longitudinal direction (MD) at a draw ratio of 5 times, and the total thickness of the film was 20 μm, with the thickness of the high density polyethylene layers being 4 μm and the thickness of the medium density polyethylene layer being 12 μm. A substrate E was obtained. When the haze value of the base material E was measured, the haze value was 8.9%.
基材Eの一方の面に、上記水性フレキソインキを用いて、フレキソ印刷法により、画像を形成した。 An image was formed on one surface of the base material E by a flexographic printing method using the water-based flexographic ink.
上記高密度ポリエチレンおよび上記中密度ポリエチレンを、インフレーション成形法により製膜し、高密度ポリエチレン層/中密度ポリエチレン層/高密度ポリエチレン層からなるポリエチレンフィルムを作製した。高密度ポリエチレン層の厚さは、それぞれ20μm、中密度ポリエチレン層の厚さは、60μmであった。
このポリエチレンフィルムを長手方向(MD)に、5倍の延伸倍率で延伸し、高密度ポリエチレン層の厚さが、それぞれ4μm、中密度ポリエチレン層の厚さが、12μmである、総厚さ20μmの中間層Bを得た。次いで、中間層Bの一方の面に、PVD法により、厚さ20nmのアルミニウム蒸着膜を形成した。
The high-density polyethylene and the medium-density polyethylene were formed into films by an inflation molding method to prepare a polyethylene film consisting of a high-density polyethylene layer/medium-density polyethylene layer/high-density polyethylene layer. The thickness of the high-density polyethylene layers was 20 μm each, and the thickness of the medium-density polyethylene layers was 60 μm.
This polyethylene film was stretched in the longitudinal direction (MD) at a draw ratio of 5 times, and the total thickness of the film was 20 μm, with the thickness of the high density polyethylene layers being 4 μm and the thickness of the medium density polyethylene layer being 12 μm. An intermediate layer B was obtained. Next, on one surface of the intermediate layer B, an aluminum deposition film having a thickness of 20 nm was formed by the PVD method.
基材Eの画像形成面を、中間層Bの蒸着面に、上記2液硬化型ウレタン系接着剤を介して積層した。2液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層の厚さは3.0μmであった。 The image forming surface of the substrate E was laminated on the deposition surface of the intermediate layer B via the two-liquid curing urethane adhesive. The thickness of the adhesive layer formed by the two-component curable urethane adhesive was 3.0 μm.
ヒートシール層として、厚さ40μmの上記未延伸直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを準備し、中間層層Bの非蒸着面に、上記2液硬化型ウレタン系接着剤を介して、積層し、本発明の積層体を得た。
なお、2液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層の厚さは3.0μmであった。
また、このようにして得られた積層体におけるポリエチレンの割合は、92質量%であった。
As a heat-sealing layer, the unstretched linear low-density polyethylene film having a thickness of 40 μm is prepared, and laminated on the non-vapor-deposited surface of the intermediate layer layer B via the two-liquid curing urethane adhesive. An inventive laminate was obtained.
The thickness of the adhesive layer formed by the two-component curable urethane adhesive was 3.0 μm.
Moreover, the ratio of polyethylene in the laminate thus obtained was 92% by mass.
<実施例2-3>
上記中密度ポリエチレンをインフレーション成形法により製膜し、厚さ100μmのポリエチレンフィルムを得た。
このポリエチレンフィルムを長手方向(MD)および幅方向(TD)に、2.24倍の延伸倍率で延伸し、厚さ20μmの基材Fを得た。基材Fのヘイズ値を、測定したところ、ヘイズ値は5.1%であった。
<Example 2-3>
A polyethylene film having a thickness of 100 μm was obtained by forming the medium-density polyethylene into a film by an inflation molding method.
This polyethylene film was stretched in the machine direction (MD) and the width direction (TD) at a draw ratio of 2.24 times to obtain a base material F having a thickness of 20 μm. When the haze value of the base material F was measured, the haze value was 5.1%.
基材Fの一方の面に、上記水性フレキソインキを用いて、フレキソ印刷法により、画像を形成した。 An image was formed on one surface of the base material F by a flexographic printing method using the water-based flexographic ink.
上記中密度ポリエチレンをインフレーション成形法により製膜し、厚さ100μmのポリエチレンフィルムを得た。
このポリエチレンフィルムを長手方向(MD)および幅方向(TD)に、2.24倍の延伸倍率で延伸し、厚さ20μmの中間層Cを得た。次いで、該中間層Cの一方の面に、PVD法により、厚さ20nmのアルミニウム蒸着膜を形成し得た。
A polyethylene film having a thickness of 100 μm was obtained by forming the medium-density polyethylene into a film by an inflation molding method.
This polyethylene film was stretched in the longitudinal direction (MD) and the transverse direction (TD) at a draw ratio of 2.24 times to obtain an intermediate layer C having a thickness of 20 μm. Then, on one surface of the intermediate layer C, a 20 nm-thick aluminum deposition film was formed by PVD.
基材Fの画像形成面を、中間層Cの蒸着面に、上記2液硬化型ウレタン系接着剤を介して積層した。2液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層の厚さは3.0μmであった。 The image forming surface of the base material F was laminated on the vapor-deposited surface of the intermediate layer C via the two-liquid curing urethane adhesive. The thickness of the adhesive layer formed by the two-component curable urethane adhesive was 3.0 μm.
ヒートシール層として、厚さ40μmの上記未延伸直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを準備し、中間層Cの非蒸着面に、上記2液硬化型ウレタン系接着剤を介して、積層し、本発明の積層体を得た。
なお、2液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層の厚さは3.0μmであった。
また、このようにして得られた積層体におけるポリエチレンの割合は、92質量%であった。
As a heat seal layer, the unstretched linear low-density polyethylene film having a thickness of 40 μm is prepared, and laminated on the non-vapor-deposited surface of the intermediate layer C via the two-component curable urethane adhesive. was obtained.
The thickness of the adhesive layer formed by the two-component curable urethane adhesive was 3.0 μm.
Moreover, the ratio of polyethylene in the laminate thus obtained was 92% by mass.
<実施例2-4>
実施例2-1において、基材Dの画像形成面と、中間層Aの蒸着面との接着を、イソシアネート化合物およびリン酸変性化合物を含む2液硬化型接着剤(DIC(株)製、PASLIM VM001/VM102CP)により行った以外は、実施例4-1と同様にして、本発明の積層体を作製した。
<Example 2-4>
In Example 2-1, the image forming surface of the substrate D and the deposition surface of the intermediate layer A were adhered with a two-component curing adhesive containing an isocyanate compound and a phosphoric acid-modified compound (manufactured by DIC Corporation, PASLIM A laminate of the present invention was produced in the same manner as in Example 4-1, except that VM001/VM102CP) was used.
<比較例4-1>
上記中密度ポリエチレンをインフレーション成形法により製膜し、厚さ20μmの基材cを得た。基材cのヘイズ値を、測定したところ、ヘイズ値は23.5%であった。
<Comparative Example 4-1>
The medium density polyethylene was formed into a film by an inflation molding method to obtain a substrate c having a thickness of 20 μm. When the haze value of the base material c was measured, the haze value was 23.5%.
基材cの一方の面に、上記水性フレキソインキを用いて、フレキソ印刷法により、画像を形成した。 An image was formed on one surface of the substrate c by flexographic printing using the water-based flexo ink.
上記中密度ポリエチレンをインフレーション成形法により製膜し、厚さ20μmの中間層aを得た。次いで、該中間層aの一方の面に、PVD法により、厚さ20nmのアルミニウム蒸着膜を形成した。 The intermediate layer a having a thickness of 20 μm was obtained by forming a film from the medium density polyethylene by the inflation molding method. Then, on one surface of the intermediate layer a, a 20 nm-thick aluminum deposition film was formed by PVD.
基材cの画像形成面を、中間層aの蒸着面に、上記2液硬化型ウレタン系接着剤を介して積層した。2液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層の厚さは3.0μmであった。 The image forming surface of the base material c was laminated on the deposition surface of the intermediate layer a via the two-liquid curing urethane adhesive. The thickness of the adhesive layer formed by the two-component curable urethane adhesive was 3.0 μm.
ヒートシール層として、厚さ40μmの上記未延伸直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを準備し、中間層aの非蒸着面に、上記2液硬化型ウレタン系接着剤を介して、積層し、積層体を得た。
なお、2液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層の厚さは3.0μmであった。
また、このようにして得られた積層体におけるポリエチレンの割合は、92質量%であった。
As a heat-sealing layer, the unstretched linear low-density polyethylene film having a thickness of 40 μm is prepared, and laminated on the non-vapor-deposited surface of the intermediate layer a via the two-liquid curing urethane adhesive to obtain a laminate. got
The thickness of the adhesive layer formed by the two-component curable urethane adhesive was 3.0 μm.
Moreover, the ratio of polyethylene in the laminate thus obtained was 92% by mass.
<比較例2-2>
上記高密度ポリエチレンおよび上記中密度ポリエチレンを、インフレーション成形法により製膜し、高密度ポリエチレン層/中密度ポリエチレン層/高密度ポリエチレン層からなる基材dを作製した。高密度ポリエチレン層の厚さは、それぞれ4μm、中密度ポリエチレン層の厚さは、12μmであった。基材dのヘイズ値を、測定したところ、ヘイズ値は23.5%であった。
<Comparative Example 2-2>
The high-density polyethylene and the medium-density polyethylene were formed into films by an inflation molding method to prepare a substrate d consisting of a high-density polyethylene layer/medium-density polyethylene layer/high-density polyethylene layer. The thickness of the high-density polyethylene layers was 4 μm, and the thickness of the medium-density polyethylene layers was 12 μm. When the haze value of the base material d was measured, the haze value was 23.5%.
基材dの一方の面に、上記水性フレキソインキを用いて、フレキソ印刷法により、画像を形成した。 An image was formed on one surface of the substrate d by flexographic printing using the water-based flexo ink.
上記高密度ポリエチレンおよび上記中密度ポリエチレンを、インフレーション成形法により製膜し、高密度ポリエチレン層/中密度ポリエチレン層/高密度ポリエチレン層からなる中間層bを作製した。高密度ポリエチレン層の厚さは、それぞれ4μm、中密度ポリエチレン層の厚さは、12μmであった。
次いで、該中間層bの一方の面に、PVD法により、厚さ20nmのアルミニウム蒸着膜を形成した。
The high-density polyethylene and the medium-density polyethylene were formed into films by an inflation molding method to prepare an intermediate layer b consisting of a high-density polyethylene layer/medium-density polyethylene layer/high-density polyethylene layer. The thickness of the high-density polyethylene layers was 4 μm, and the thickness of the medium-density polyethylene layers was 12 μm.
Then, on one surface of the intermediate layer b, a 20 nm-thick aluminum deposition film was formed by PVD.
基材dの画像形成面を、中間層bの蒸着面に、上記2液硬化型ウレタン系接着剤を介して積層した。2液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層の厚さは3.0μmであった。 The image forming surface of the base material d was laminated on the deposition surface of the intermediate layer b via the two-liquid curing urethane adhesive. The thickness of the adhesive layer formed by the two-component curable urethane adhesive was 3.0 μm.
ヒートシール層として、厚さ40μmの上記未延伸直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを準備し、中間層bの非蒸着面に、上記2液硬化型ウレタン系接着剤を介して、積層し、積層体を得た。
なお、2液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層の厚さは3.0μmであった。
また、このようにして得られた積層体におけるポリエチレンの割合は、92質量%であった。
As a heat-sealing layer, the unstretched linear low-density polyethylene film having a thickness of 40 μm is prepared, and laminated on the non-vapor-deposited surface of the intermediate layer b via the two-liquid curing urethane adhesive to obtain a laminate. got
The thickness of the adhesive layer formed by the two-component curable urethane adhesive was 3.0 μm.
Moreover, the ratio of polyethylene in the laminate thus obtained was 92% by mass.
<比較例2-3>
基材および中間層を、厚さ12μmの2軸延伸ポリエステルフィルム(東洋紡(株)商品名:E5100)に変更した以外は、実施例2-1と同様にして積層体を得た。このようにして得られた積層体におけるポリエチレンの割合は、56質量%であった。
<Comparative Example 2-3>
A laminate was obtained in the same manner as in Example 2-1, except that a 12 μm-thick biaxially stretched polyester film (Trade name: E5100, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) was used as the substrate and intermediate layer. The proportion of polyethylene in the laminate thus obtained was 56% by mass.
<リサイクル性評価>
上記実施例および比較例において得られた積層体のリサイクル性を下記評価基準に基づいて、評価した。評価結果を表1および2にまとめた。
(評価基準)
○:積層体におけるポリエチレンの含有量が90質量%以上であった。
×:積層体におけるポリエチレンの含有量が90質量%未満であった。
<Recyclability evaluation>
The recyclability of the laminates obtained in the above examples and comparative examples was evaluated based on the following evaluation criteria. The evaluation results are summarized in Tables 1 and 2.
(Evaluation criteria)
○: The content of polyethylene in the laminate was 90% by mass or more.
x: The content of polyethylene in the laminate was less than 90% by mass.
<耐熱性評価>
上記実施例2-1~2-4および比較例2-1~2-2並びに実施例2-1~2-4および比較例2-1~2-3において得られた積層体から、縦80mm×横80mmの試験片をそれぞれ2枚ずつ作製した。
2枚の試験片を、ヒートシール層が向かい合うように重ね合わせ、3辺を140℃でヒートシールし、包装袋を作製した。
作製した包装材料を目視により観察し、以下の評価基準に基づいて、評価した。評価結果を表1および2にまとめた。
(評価基準)
○:包装材料表面にシワなどが発生しておらず、また、ヒートシールバーへの付着が見られなかった。
×:包装材料表面にシワなどが発生しており、また、ヒートシールバーへの付着が見られ、製袋できなかった。
<Heat resistance evaluation>
From the laminates obtained in Examples 2-1 to 2-4 and Comparative Examples 2-1 to 2-2 and Examples 2-1 to 2-4 and Comparative Examples 2-1 to 2-3, a length of 80 mm Two test pieces each having a width of 80 mm were prepared.
Two test pieces were superimposed so that the heat-seal layers faced each other, and three sides were heat-sealed at 140° C. to prepare a packaging bag.
The produced packaging materials were visually observed and evaluated based on the following evaluation criteria. The evaluation results are summarized in Tables 1 and 2.
(Evaluation criteria)
◯: No wrinkles occurred on the surface of the packaging material, and no adhesion to the heat seal bar was observed.
x: Wrinkles occurred on the surface of the packaging material, and adhesion to the heat seal bar was observed, and the bag could not be made.
<印刷適性評価>
上記実施例および比較例において作製した積層体が備える基材に形成した画像を目視により観察し、以下の評価基準に基づいて、評価した。評価結果を表1および2にまとめた。
(評価基準)
○:印刷時の寸法安定性が良好であり、擦れ、滲みなどが生じていない良好な画像を形成することができていた。
×:印刷時にフィルムの伸び縮みが発生し、形成した画像に擦れや滲みが生じていた。
<Printability evaluation>
The images formed on the substrates included in the laminates produced in the above examples and comparative examples were visually observed and evaluated based on the following evaluation criteria. The evaluation results are summarized in Tables 1 and 2.
(Evaluation criteria)
◯: Dimensional stability during printing was good, and a good image free from rubbing and bleeding could be formed.
x: Expansion and contraction of the film occurred during printing, and rubbing and blurring occurred in the formed image.
<剛性評価>
上記実施例および比較例において作製した積層体を、10mm幅の試験片とし、ループスティフネス測定試験器(東洋精機製作所製、商品名:ループステフネステスタ)によりその剛性を測定した。なお、ループの長さは、60mmとした。測定結果を表1および2にまとめた。
<Rigidity evaluation>
The laminates produced in the above Examples and Comparative Examples were used as test pieces having a width of 10 mm, and the stiffness thereof was measured using a loop stiffness measuring tester (manufactured by Toyo Seiki Seisakusho, trade name: Loop Stiffness Tester). In addition, the length of the loop was set to 60 mm. The measurement results are summarized in Tables 1 and 2.
<強度試験>
上記実施例および比較例において作製した積層体を、引っ張り試験機(オリエンテック社製、商品名:RTC-1310A)により、直径0.5mmの針を突き刺した際の強度を測定した。なお、突き刺し速度は、50mm/分とした。測定結果を表1および2にまとめた。
<Strength test>
The laminates prepared in the above examples and comparative examples were measured for strength when a needle with a diameter of 0.5 mm was pierced by a tensile tester (trade name: RTC-1310A manufactured by Orientec). The puncture speed was set to 50 mm/min. The measurement results are summarized in Tables 1 and 2.
<耐屈曲負荷性試験>
まず、上記実施例および比較例で得られた積層体の酸素透過度および水蒸気透過度を測定した。
酸素透過度の測定には、MOCON製 OXTRAN2/20を使用し、23℃、90%RHn条件下において、水蒸気透過度の測定には、MOCON製 PERMATRAN3/31を使用し、40℃、90%RHの条件下において、それぞれ測定した。
さらに、上記実施例および比較例で得られた積層体について、ゲルボフレックステター(テスター産業(株)性、商品名:BE1006BE)を用い、ASTM F 392に準拠して屈曲負荷(ストローク:155mm、屈曲動作:440°)を5回与えた。
屈曲負荷後、積層体の酸素透過度および水蒸気透過度を測定した。
屈曲負荷性試験前後の積層体の酸素透過度および水蒸気透過度を表1および2に示す。
<Bending load resistance test>
First, the oxygen permeability and water vapor permeability of the laminates obtained in the above examples and comparative examples were measured.
For the measurement of oxygen permeability, OXTRAN2/20 manufactured by MOCON is used under the conditions of 23°C and 90% RHn. were measured under the conditions of
Furthermore, the laminates obtained in the above Examples and Comparative Examples were subjected to bending load (stroke: 155 mm, flexion motion: 440°) was given five times.
After bending load, the oxygen permeability and water vapor permeability of the laminate were measured.
Tables 1 and 2 show the oxygen permeability and water vapor permeability of the laminate before and after the bending load resistance test.
10:積層体、11:基材、12:接着層、13:ヒートシール層、14:蒸着膜、15:中間層、16:第2の接着層、20:包装袋、30:スタンドパウチ、31:胴部、32:底部 10: Laminate, 11: Base material, 12: Adhesive layer, 13: Heat seal layer, 14: Deposited film, 15: Intermediate layer, 16: Second adhesive layer, 20: Packaging bag, 30: Stand pouch, 31 : trunk, 32: bottom
Claims (9)
前記基材および前記ヒートシール層がポリエチレンから構成され、
前記基材と前記接着層との間、および前記ヒートシール層と前記接着層との間の少なくとも一方に蒸着膜を備え、
前記基材が、延伸フィルムからなることを特徴とする、積層体。 comprising a substrate, an adhesive layer, and a heat seal layer,
The base material and the heat seal layer are made of polyethylene,
A deposited film is provided between at least one of the substrate and the adhesive layer and between the heat seal layer and the adhesive layer;
A laminate, wherein the substrate comprises a stretched film.
前記蒸着膜と隣接する接着層が、ポリエステルポリオールとイソシアネート化合物とリン酸変性化合物を含む樹脂組成物の硬化物により構成される、請求項1に記載の積層体。 The vapor deposited film is an aluminum vapor deposited film,
2. The laminate according to claim 1, wherein the adhesive layer adjacent to the vapor-deposited film is composed of a cured resin composition containing a polyester polyol, an isocyanate compound, and a phosphoric acid-modified compound.
請求項1~6のいずれか一項に記載の積層体を用いて作製され、
前記ヒートシール層の厚さが、20μm以上60μm以下であることを特徴とする、包装袋。 A packaging bag,
Produced using the laminate according to any one of claims 1 to 6,
A packaging bag, wherein the heat seal layer has a thickness of 20 μm or more and 60 μm or less.
請求項1~6のいずれか一項に記載の積層体を用いて作製され、
前記ヒートシール層の厚さが、50μm以上200μm以下であることを特徴とするスタンドパウチ。 It is a standing pouch,
Produced using the laminate according to any one of claims 1 to 6,
A stand-up pouch, wherein the heat seal layer has a thickness of 50 μm or more and 200 μm or less.
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013136689A (en) * | 2011-12-28 | 2013-07-11 | Dainippon Printing Co Ltd | Polyethylene-based resin film for packaging material sealant |
JP2013155343A (en) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Dainippon Printing Co Ltd | Polyethylene-based resin composition |
WO2016128865A1 (en) * | 2015-02-10 | 2016-08-18 | Nova Chemicals (International) S.A. | Laminated structure and stand up pouch made thereof |
WO2016135213A1 (en) * | 2015-02-27 | 2016-09-01 | Borealis Ag | Laminated film structure based on polyethylene only |
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Patent Citations (5)
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---|---|---|---|---|
JP2013136689A (en) * | 2011-12-28 | 2013-07-11 | Dainippon Printing Co Ltd | Polyethylene-based resin film for packaging material sealant |
JP2013155343A (en) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Dainippon Printing Co Ltd | Polyethylene-based resin composition |
WO2016128865A1 (en) * | 2015-02-10 | 2016-08-18 | Nova Chemicals (International) S.A. | Laminated structure and stand up pouch made thereof |
WO2016135213A1 (en) * | 2015-02-27 | 2016-09-01 | Borealis Ag | Laminated film structure based on polyethylene only |
JP2018016012A (en) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | 大日本印刷株式会社 | Laminate having oxygen barrier property and packaging material including the laminate |
Non-Patent Citations (2)
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---|
宮田清蔵: "特集 実学高分子 [透き通る]", 高分子, vol. 28巻,4月号, JPN6022016278, 1979, pages 252 - 253, ISSN: 0005191351 * |
高橋儀作, プラスチックフィルム, vol. 2版, JPN6023022901, 15 May 1967 (1967-05-15), pages 134 - 136, ISSN: 0005077971 * |
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