JP7828207B2

JP7828207B2 - 電子装置

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Publication number: JP7828207B2
Application number: JP2022049066A
Authority: JP
Inventors: 勇志大久保
Original assignee: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2022-03-24
Filing date: 2022-03-24
Publication date: 2026-03-11
Anticipated expiration: 2042-03-24
Also published as: JP2023142259A

Description

本発明は、電子装置に関する。

特許文献１には、ケースの底面を挟んで一方の側に第１の基板が配置され、他方の側に第２の基板が配置されたコントロールボックスが開示されている。このコントロールボックスでは、第１の基板のみをケース内でポッティング材に埋設し、第２の基板をケースに取り付けて固定することにより、ポッティング材の使用量を削減することができる。

特開平７－３２１４７２号公報

上記第２の基板のように基板をポッティング材（封止樹脂）に埋設させずにケースに取り付ける構造では、基板の防振性や防水性の要求に対応できない場合がある。その一方、第２の基板もポッティング材に埋設してケースに固定すると、使用するポッティング材の量が多くなり、装置が重量化するという課題がある。

本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、使用する封止樹脂の量を削減し、軽量化を図ると共に基板の防振性や防水性の要求にも対応することができる電子装置を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様に係る電子装置は、第１基板と、前記第１基板と電気的に接続される第２基板と、前記第１基板及び前記第２基板を収容するケース部材とを備える電子装置であって、前記ケース部材は、前記ケース部材の内部空間を、前記第１基板が収容される第１収容空間と、前記第２基板が収容される第２収容空間とに仕切る仕切り壁部を有し、前記仕切り壁部の一方側の面に配置される環状の第１シール部と、前記仕切り壁部の他方側の面に配置される環状の第２シール部と、前記第１収容空間と前記第２収容空間に注入される封止樹脂と、を備え、前記第１基板は、前記仕切り壁部の一方側の面との間に前記第１シール部を挟んだ状態で前記第１収容空間に収容され、前記第２基板は、前記仕切り壁部の他方側の面との間に前記第２シール部を挟んだ状態で前記第２収容空間に収容され、前記第１シール部に囲まれた前記仕切り壁部と前記第１基板との間の空間に、前記封止樹脂が入らない第１密閉空間が形成され、前記第２シール部に囲まれた前記仕切り壁部と前記第２基板との間の空間に、前記封止樹脂が入らない第２密閉空間が形成されている。

本発明に係る電子装置では、第１基板と当該第１基板と電気的に接続される第２基板とを収容するケース部材を備えている。第１基板及び第２基板は、ケース部材の内部空間において封止樹脂によって封止されることにより、振動や、水滴の付着から保護されている。また、ケース部材は仕切り壁部を有しており、当該仕切り壁部によってケース部材の内部空間が、第１基板が収容される第１収容空間と、第２基板が収容される第２収容空間とに仕切られている。よって、第１収容空間と第２収容空間のそれぞれには、収容される基板の回路素子構成に応じて最適化された量の封止樹脂が注入される。さらに、第１基板は、仕切り壁部との間に第１シール部を挟んだ状態で収容されるため、仕切り壁部と第１基板との間には、封止樹脂が入らない第１密閉空間が形成される。第２基板も同様に、仕切り壁部との間に第２シール部を挟んだ状態で収容されるため、仕切り壁部と第２基板との間には、封止樹脂が入らない第２密閉空間が形成される。かかる構成により、仕切り壁部と各基板との面の空間は、封止樹脂を注入せずに防水性能が確保されるため、樹脂量を削減することができる。このようにして、ケース部材に注入される封止樹脂の量が最適化されるため、電子装置の軽量化を図ると共に基板の防振性や防水性の要求にも対応することができる。

実施形態に係る電子装置の分解斜視図である。実施形態に係る電子装置の断面図である。実施形態に係る電子装置の部分拡大断面図である。実施形態に係るケース部材の第１収容空間と第１シール部との位置関係を示す分解斜視図である。実施形態に係る電子装置の第１収容空間を上方側から見た平面図である。実施形態に係る電子装置を概略的に示すブロック図である。

本発明の第１実施形態について図１～図６を参照して説明する。本実施形態では、説明の便宜上、各図中に適宜示す上下、左右及び前後の矢印で示す方向を、それぞれ電子装置１の上下方向、左右方向及び前後方向と定義して説明する。

本実施形態では、本発明に係る電子装置の一例として、直流と交流との間で電力の相互変換を行う電子装置１について説明する。図６に示すように、電子装置１は、電力変換回路部２を有する第１基板３０と、この第１基板３０と電気的に接続される第２基板３２とを有している。第２基板３２には、電力変換回路部２と電気的に接続され、直流と交流との間の電力の相互変換を制御する制御部３が設けられている。この第２基板３２には他にも、電力変換回路部２に供給（入力）される電力と電力変換回路部２から出力される電力のポートを構成する第１電力ポート４と第２電力ポート５が設けられている。第１電力ポート４は、直流電流の入出力を可能とする直流電力用の電力ポートであり、第１電力ポート４を介して、外部の直流電源から供給される直流電力の入力や、電力変換回路部２で直流に変換された電力の出力が行われる。第２電力ポート５は、交流電力の入出力を可能とする交流電力用の電力ポートであり、外部の交流電源から供給される交流電力の入力や電力変換回路部２で交流に変換された電力の出力が行われる。

電力変換回路部２は、インバータ回路部２Ａとコンバータ回路部２Ｂを有している。インバータ回路部２Ａは、第１電力ポート４から供給される直流電力を交流電力に変換する機能を有しており、ＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴなどで構成された複数のスイッチング素子（後述する半導体素子５２）を含む。インバータ回路部２Ａは、制御部３から出力される制御信号に基づいて複数のスイッチング素子のオン状態とオフ状態とを制御して直流電力を交流電力に変換する。インバータ回路部２Ａによって交流に変換された電力は、第２電力ポート５を介して、外部負荷に供給することができる。コンバータ回路部２Ｂは、第２電力ポート５から供給される交流電力を直流電力に変換する機能を有しており、整流用のダイオードなどで構成された複数の半導体素子（後述する半導体素子５２）を含む。コンバータ回路部２Ｂは、制御部３から出力される制御信号に基づいて電力を整流することで交流電力を直流電力に変換する。コンバータ回路部２Ｂによって直流に変換された電力は、第１電力ポート４を介してバッテリや外部負荷に供給することができる。

図１～図３に示されるように、第１基板３０と第２基板３２は、箱状のケース部材１０の内部に収容されている。ケース部材１０は、内部空間を仕切る仕切り壁部１２と、仕切り壁部１２の周縁から一方側（図１では上方側）に立設された第１側壁部１４と、仕切り壁部１２の周縁から他方側（図１では下方側）に立設された第２側壁部１６と、を有している。第１基板３０は、ケース部材１０の内部において、仕切り壁部１２と第１側壁部１４によって形成される第１収容空間Ｓ１に収容されている。第２基板３２は、ケース部材１０の内部において、仕切り壁部１２と第２側壁部１６によって形成される第２収容空間Ｓ２に収容されている。なお、図１では、第１基板３０及び第２基板３２に実装される回路素子を省略して示している。

ケース部材１０を成形する材料は特に限定されないが、例えば、金属材料や樹脂材料を用いてケース部材１０を成形することができる。本実施形態のケース部材１０は、一例として、樹脂材料を成形して成る。ケース部材１０を樹脂材料で成形することで、ケース部材１０の内部空間では、絶縁性を有する仕切り壁部１２を隔てて第１基板３０と第２基板３２が配置される。これにより、第１基板３０と第２基板３２との間の絶縁を容易に確保することができ、基板間の距離を短縮させることができる。また、ケース部材１０の軽量化を図ることができる。

ケース部材１０の第１収容空間Ｓ１において、仕切り壁部１２の上面には、当該上面よりも上方に一段高くなっている立上り部１８が形成されている。立上り部１８は、第１側壁部１４の内面に沿って環状に形成されている。この環状の立上り部１８に第１基板３０が固定されている。立上り部１８には、立上り部１８の周方向に所定の間隔を空けて設けられた複数のマウント部２０と、立上り部１８の上面に凹状に形成されたシール溝２２とを有している。シール溝２２は、立上り部１８の全周にわたって環状に形成さている。マウント部２０は、立上り部１８の上面において、シール溝２２よりも外側に設けられている。各マウント部２０には、第２収容空間Ｓ２側に貫通した貫通孔が形成されている。第１基板３０は、基板端部側に貫通形成された取付孔（符号省略）及びマウント部２０の貫通孔にボルト２４を挿通し、反対側の収容空間に突出したボルト２４の先端にナット２６を螺合することでケース部材１０に固定されている。なお、マウント部２０の貫通孔の内周面に雌ねじを形成してもよい。

ここで、第１基板３０用の締結部材とされたボルト２４とナット２６は、第２基板３２用の締結部材として第２収容空間Ｓ２でも共用されている。マウント部２０の貫通孔に挿通されたボルト２４は、第２収容空間Ｓ２においても、第２基板３２の基板端部側に貫通形成された取付孔（符号省略）に挿通されている。これにより、第１基板３０と第２基板３２が共通のボルト２４とナット２６を用いて共締めされ、締結部材の部品点数や、ケース部材１０に設けるマウント部の数を減らすことができる。

また、第１基板３０と第２基板３２をプリント配線板で構成する場合、基板外からのノイズの侵入や、基板内からのノイズの放出を抑制する対策が必要とされる。これらのノイズ対策のために、一般的には、基板の端部にＧＮＤパターンが設けられる。ＧＮＤパターンは、基板の端部を囲うように形成される銅パターンと、当該銅パターンに等間隔に設けられたビアとを有している。そして、ＧＮＤパターンの内側に制御用の信号ライン（配線パターン）を配置することで基板外からのノイズの侵入や、基板内からのノイズの放出を抑制している。本実施形態では、第１基板３０と第２基板３２をプリント配線板で構成する場合に、ＧＮＤパターンが設けられる基板の端部に沿って金属製の締結部材が配置される。従って、基板のＧＮＤが強化され、耐ノイズ性能を高めることができる。

図４に示すように、第１シール部４０は、仕切り壁部１２の一方側の面（上面）で、立上り部１８に形成された環状のシール溝２２に挿入されている。第１シール部４０はゴム材などの弾性材料で形成されており、シール溝２２に挿入される環状部４６と環状部４６の延在方向に沿って設けられた複数の突出片４８を有している。環状部４６はＯリング状に形成されており、断面が円形状になっている。この円形状の断面の外径は、シール溝２２の深さよりも大きく設定されている。従って、環状部４６がシール溝２２に挿入された状態では、先端側がシール溝２２から突出する。複数の突出片４８のそれぞれは、環状部４６に一体に形成された板状の小片で構成されている。各突出片４８は、環状部４６に対し外側に突出して設けられており、シール溝２２と一体に形成された位置決め用の凹部２３に嵌め込まれる構成となっている。この状態では、第１シール部４０を囲うようにして第１シール部４０の外側に複数のマウント部２０が配置される。

第１基板３０は、仕切り壁部１２の上面との間に第１シール部４０を挟んだ状態で第１収容空間Ｓ１に収容される。図５に示されるように、このように収容されると、第１シール部４０に形成された複数の突出片４８は、第１基板３０の外周端部から外側に突出するため、第１基板３０の上方側から目視することができる。突出片４８の位置は、組立を行う作業者にケース部材１０に対する第１シール部４０の収まりを把握させることができる。従って、突出片４８が規定の位置にある場合は、仕切り壁部１２と第１基板３０との間のシール性が第１シール部４０によって満たされていると判断することができる。そのため、第１シール部４０がシール溝２２から脱落した場合などにシール性が損なわれていることを発見することができる。

図２に示すように、第１基板３０の端部がマウント部２０に固定されると、シール溝２２に挿入された第１シール部４０が押し潰されて第１基板３０の対向面に密着する。これにより、第１シール部４０によって囲まれた仕切り壁部１２と第１基板３０との間に第１密閉空間ＳＸ１が形成される。第１基板３０は、第１収容空間Ｓ１に注入される封止樹脂５０に一部又は全部が埋設されて封止されることにより、電子装置１の使用時の振動や、内部に侵入した水滴などから保護されている。

仕切り壁部１２と第１基板３０との間の第１密閉空間ＳＸ１は、第１シール部４０によって密閉されて、封止樹脂が入らない空間とされている。また、第１密閉空間ＳＸ１では、仕切り壁部１２に対向する第１基板３０の実装面を電子装置１の内部に侵入した水滴などから保護することができる。このようにして、第１収容空間Ｓ１では、第１基板３０の片側の面を封止するための封止樹脂が不要であるため、第１収容空間Ｓ１に注入される樹脂量を削減することができる。

ケース部材１０の内部空間は、仕切り壁部１２を隔てて反対側の第２収容空間Ｓ２においても、第１収容空間Ｓ１と同様の構成を有している。即ち、第２収容空間Ｓ２では、仕切り壁部１２の他方側の面（下面）に第１シール部４０と同一の構成を有する第２シール部４２が配置される。第２基板３２は、仕切り壁部１２の下面との間に第２シール部４２を挟んだ状態で収容され、第２シール部４２によって囲まれた仕切り壁部１２と第２基板３２との間に封止樹脂５０が入らない第２密閉空間ＳＸ２が形成される。この第２基板３２も、第２収容空間Ｓ２に注入される封止樹脂５０によって一部又は全部が封止されることにより、電子装置１の使用時の振動や、内部に侵入した水滴などから保護されている。

ところで、第１基板３０において仕切り壁部１２と対向する面と反対側の実装面（図２では上面）には、上述の電力変換回路部２が設けられている。電力変換回路部２を構成する複数の半導体素子５２は、作動時の通電により発生する熱を効率良く放出するためにブロック状のヒートシンク５４に固定された状態で第１基板３０に実装されている。また、同実装面には、平滑用の複数のコンデンサ５６も実装されている。かかる構成により、第１基板３０の実装面には、比較的、背の高い部品が集約されて配置されている。一方で、第２基板３２において仕切り壁部１２と対向する面と反対側の実装面（図２では下面）には、制御部３、第１電力ポート４及び第２電力ポート５が実装されている。制御部３は、ＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）などで構成される小型の制御ＩＣで構成されている。かかる構成により、第１基板３０の実装面には、比較的、背の低い部品が集約されて配置されている。

電力変換回路部２は、第２基板３２の制御ＩＣに流れる電流に比べて大電流が流れるため、例えば、半導体素子５２のリード部と第１基板３０の実装面との絶縁を確保するために、封止樹脂５０の厚みを充分に設ける必要がある。従って、図３に示すように、第１収容空間Ｓ１に注入された封止樹脂５０の厚みＴ１は、第２収容空間Ｓ２に注入された封止樹脂５０の厚みＴ２よりも大きく設定されている。

仕切り壁部１２には、第１及び第２シール部４０，４２の内側に貫通形成され、第１収容空間Ｓ１と第２収容空間Ｓ２とを連通させる貫通孔６０が形成されている。この貫通孔６０には、第１基板３０の電力変換回路部２と第２基板３２の制御部３の信号線を電気的に接続する端子部材６２が挿通される。端子部材６２の種類は限定されないが、本実施形態では、組付けによる公差の吸収を容易にするフローティングコネクタで端子部材６２が構成されている。端子部材６２は、例えば、複数の導体ピンを有する雄コネクタ６４が第１基板３０側に接続され、雄コネクタ６４の導体ピンの先端が、第２基板３２の対向面に配置された雌コネクタ６６に接続されている。

（作用並びに効果）
以上、説明したように、本実施形態の電子装置１では、第１基板３０と当該第１基板３０と電気的に接続される第２基板３２とを収容するケース部材１０を備えている。第１基板３０及び第２基板３２は、ケース部材１０の内部空間において封止樹脂５０によって封止されることにより、振動や、水滴の付着から保護されている。

また、電子装置１では、ケース部材１０が仕切り壁部１２を有しており、仕切り壁部１２によってケース部材１０の内部空間が、第１基板３０が収容される第１収容空間Ｓ１と、第２基板３２が収容される第２収容空間Ｓ２とに仕切られている。よって、第１収容空間Ｓ１と第２収容空間Ｓ２のそれぞれには、収容される基板の回路素子構成に応じて最適化された量の封止樹脂が注入される。さらに、第１基板３０は、仕切り壁部１２との間に第１シール部４０を挟んだ状態で収容されるため、仕切り壁部１２と第１基板３０との間には、封止樹脂が入らない第１密閉空間ＳＸ１が形成される。第２基板３２も同様に、仕切り壁部１２との間に第２シール部４２を挟んだ状態で収容されるため、仕切り壁部１２と第２基板３２との間には、封止樹脂が入らない第２密閉空間ＳＸ２が形成される。かかる構成により、仕切り壁部１２と各基板との間の空間は、封止樹脂５０を注入せずに防水性能が確保されるため、樹脂量を削減することができる。このようにして、ケース部材１０に注入される封止樹脂５０の量が最適化されるため、電子装置１の軽量化を図ると共に基板の防振性や防水性の要求にも対応することができる。

第１シール部４０及び第２シール部４２に設けられた突出片４８は、第１シール部４０及び第２シール部４２を対応する基板の端部側に沿ってそれぞれ配置した状態で、基板の外周端部から外側に突出するように構成されている。これにより、第１シール部４０及び第２シール部４２の上に基板を重ねた状態でも、突出片４８の位置に基づいて第１シール部４０及び第２シール部４２の収まりを把握することができ、第１密閉空間ＳＸ１と第２密閉空間ＳＸ２が所望のシール性を満たすか否かを目視で確認することができる。また、突出片４８は、複数の突出片４８のうち、収容時の位置決めの基準にする一部の突出片４８を他の突出片４８と異なる形状にして、ケース部材１０に収容される際の第１シール部４０及び第２シール部４２の向きを作業者に直感的に伝える構成としてもよい。

仕切り壁部１２によって隔たれた第１基板３０と第２基板３２は、仕切り壁部１２の貫通孔６０に挿通された端子部材６２を介して電気的に接続されているため、基板間の接続線路を短縮し、配線効率を高めることができる。

複数のスイッチング素子（半導体素子５２）を含む電力変換回路部２を第１基板３０に設け、スイッチング素子のオン状態とオフ状態とを制御する制御部３を第２基板３２に設ける構成とした。これにより、スイッチング素子で発生した熱は、仕切り壁部１２によって遮断され、スイッチング素子の発熱から、制御部３を保護することができる。

制御部３と共に直流電力の入出力を可能とする第１電力ポート４と交流電力の入出力を可能とする第２電力ポート５とを第２基板３２に設ける構成としたため、電源や外部負荷（電力供給対象）への接続をケース部材１０の一方の側面からまとめて行うことができる。従って、組立作業性やメンテナンス性に優れる。

ケース部材１０は、樹脂成形することにより、仕切り壁部１２によって隔たれる基板間の絶縁距離を容易に確保することができる。

第１基板３０と第２基板３２は、仕切り壁部１２に形成されたマウント部２０を介して共通の締結部材（ボルト２４とナット２６）によってケース部材１０に固定されている。これにより、締結部材の部品点数や、ケース部材１０に設けるマウント部の数を減らすことができ、製造コストの削減を図ると共に組立に要する作業時間を短縮させることができる。

第１基板３０と第２基板３２は、金属材料を成形して成る複数の締結部材によって、基板端部側が固定される。従って、第１基板３０と第２基板３２をプリント配線板で構成する場合に、ＧＮＤパターンが設けられる基板の外周端部に沿って金属製の締結部材が配置されるため、基板のＧＮＤが強化され、耐ノイズ性能を高めることができる。また、耐ノイズ性能は、複数の締結部材をより細かい間隔で配置することにより一層高めることができる。

[補足説明]
上記実施形態では、第１シール部４０がゴム材等の弾性材料で形成される構成について説明したが、これに限らない。第１シール部４０は、メタルガスケット、発砲系接着剤、シリコン系液状接着剤（ＣＩＰＧ）等を環状に配置して構成することもできる。

１電子装置
２電力変換回路部
３制御部
４第１電力ポート
５第２電力ポート
１０ケース部材
１２仕切り壁部
２０マウント部
２４ボルト（締結部材）
２６ナット（締結部材）
３０第１基板
３２第２基板
４０第１シール部
４２第２シール部
５０封止樹脂
６０貫通孔
６２端子部材
Ｓ１第１収容空間
Ｓ２第２収容空間
ＳＸ１第１密閉空間
ＳＸ２第２密閉空間

Claims

第１基板と、前記第１基板と電気的に接続される第２基板と、前記第１基板及び前記第２基板を収容するケース部材とを備える電子装置であって、
前記ケース部材は、前記ケース部材の内部空間を、前記第１基板が収容される第１収容空間と、前記第２基板が収容される第２収容空間とに仕切る仕切り壁部を有し、
前記仕切り壁部の一方側の面に配置される環状の第１シール部と、
前記仕切り壁部の他方側の面に配置される環状の第２シール部と、
前記第１収容空間と前記第２収容空間に注入される封止樹脂と、を備え、
前記第１基板は、前記仕切り壁部の一方側の面との間に前記第１シール部を挟んだ状態で前記第１収容空間に収容され、
前記第２基板は、前記仕切り壁部の他方側の面との間に前記第２シール部を挟んだ状態で前記第２収容空間に収容され、
前記第１シール部に囲まれた前記仕切り壁部と前記第１基板との間の空間に、前記封止樹脂が入らない第１密閉空間が形成され、
前記第２シール部に囲まれた前記仕切り壁部と前記第２基板との間の空間に、前記封止樹脂が入らない第２密閉空間が形成されており、
前記第１及び第２シール部は、環状のシール部材で構成され、延在方向に所定の間隔を空けて設けられた複数の突出片を有し、
前記複数の突出片は、前記第１及び第２シール部を、前記第１及び第２基板と前記仕切り壁部との間にそれぞれ配置した状態で、各基板の外周側の端部から外側に突出するようになっている、電子装置。
第１基板と、前記第１基板と電気的に接続される第２基板と、前記第１基板及び前記第２基板を収容するケース部材とを備える電子装置であって、
前記ケース部材は、前記ケース部材の内部空間を、前記第１基板が収容される第１収容空間と、前記第２基板が収容される第２収容空間とに仕切る仕切り壁部を有し、
前記仕切り壁部の一方側の面に配置される環状の第１シール部と、
前記仕切り壁部の他方側の面に配置される環状の第２シール部と、
前記第１収容空間と前記第２収容空間に注入される封止樹脂と、を備え、
前記第１基板は、前記仕切り壁部の一方側の面との間に前記第１シール部を挟んだ状態で前記第１収容空間に収容され、
前記第２基板は、前記仕切り壁部の他方側の面との間に前記第２シール部を挟んだ状態で前記第２収容空間に収容され、
前記第１シール部に囲まれた前記仕切り壁部と前記第１基板との間の空間に、前記封止樹脂が入らない第１密閉空間が形成され、
前記第２シール部に囲まれた前記仕切り壁部と前記第２基板との間の空間に、前記封止樹脂が入らない第２密閉空間が形成されており、
前記仕切り壁部は、前記第１及び第２シール部の内側において貫通形成され、前記第１収容空間と前記第２収容空間とを連通させる貫通孔を有し、
前記貫通孔には、前記第１基板と前記第２基板とを電気的に接続させる端子部材が挿通されている、電子装置。
複数のスイッチング素子を含み、直流と交流との間で電力の相互変換を行う電力変換回路部と、
前記スイッチング素子のオン状態とオフ状態とを制御する制御部と、
直流電力の入出力を可能とする第１電力ポートと、
交流電力の入出力を可能とする第２電力ポートと、を備え、
前記電力変換回路部は、前記第１基板に設けられ、
前記制御部、前記第１電力ポート及び前記第２電力ポートは、前記第２基板に設けられ、前記端子部材を介して前記電力変換回路部と電気的に接続されている、請求項２に記載の電子装置。
第１基板と、前記第１基板と電気的に接続される第２基板と、前記第１基板及び前記第２基板を収容するケース部材とを備える電子装置であって、
前記ケース部材は、前記ケース部材の内部空間を、前記第１基板が収容される第１収容空間と、前記第２基板が収容される第２収容空間とに仕切る仕切り壁部を有し、
前記仕切り壁部の一方側の面に配置される環状の第１シール部と、
前記仕切り壁部の他方側の面に配置される環状の第２シール部と、
前記第１収容空間と前記第２収容空間に注入される封止樹脂と、を備え、
前記第１基板は、前記仕切り壁部の一方側の面との間に前記第１シール部を挟んだ状態で前記第１収容空間に収容され、
前記第２基板は、前記仕切り壁部の他方側の面との間に前記第２シール部を挟んだ状態で前記第２収容空間に収容され、
前記第１シール部に囲まれた前記仕切り壁部と前記第１基板との間の空間に、前記封止樹脂が入らない第１密閉空間が形成され、
前記第２シール部に囲まれた前記仕切り壁部と前記第２基板との間の空間に、前記封止樹脂が入らない第２密閉空間が形成されており、
前記ケース部材は、樹脂材料を成形して成り、
前記第１及び第２シール部の外側で前記仕切り壁部に貫通形成された複数のマウント部と、
前記マウント部を介して前記第１及び第２基板を前記ケース部材に固定する複数の締結部材と、を備え、
前記締結部材は、金属材料を成形して成り、前記第１収容空間側から第１基板の取付孔に挿通され、前記マウント部を介して前記第２収容空間側に突出し、前記第２基板の取付孔に挿通されている、電子装置。