JP2013165140A - 電子部品ユニットの封止構造及び製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ポッティング材の使用量を減らして軽量化できる電子部品ユニットの封止構造及び製造方法を提供する。
【解決手段】マスター基板２３及びスレーブ基板２５は、ケース３１内に上下に間隔を空けて配置され、マスター基板２３の外縁部とケース３１との間がシールされ、基板２３で仕切られたケース３１内の上下の空間ＲＡ，ＲＢにポッティング材を各々注入する開口孔３３Ｋ，３５Ｋが設けられ、各開口孔３３Ｋ，３５Ｋから注入されたポッティング材で基板２３，２５を封止する封止層ＬＡ，ＬＢを形成するとともに、この封止層ＬＡ，ＬＢとケース３１の上下面との間を、ポッティング材が充填されない空間ＭＡ，ＭＢとした。
【選択図】図５

Description

本発明は、電子部品を配置した基板をケース内に収容する電子部品ユニットの封止構造及び製造方法に関する。

電子部品を配置した基板をケース内に収容する電子部品ユニットにおいては、ケース内にポッティング材を充填し、絶縁対策や防水対策等を図ることが行われている。この種の封止構造には、ケースの内部に基板をネジで仮組実装した後、ポッティング材をケースの底面と基板との間の空洞部分に１次注入し、次にネジを取り外した後、ポッティング材を基板とケースの開口面との間の空洞部分に２次注入するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１では、上記のようにネジを取り外すことで、ポッティング剤で封止される基板に対し、ポッティング剤の熱膨張及び熱収縮の影響による熱ストレスを緩和することができる。

特許第３８１３９５０号公報

しかし、従来の構成は、ケース内の全体にポッティング材を充填するので、ポッティング材の使用量が多く、重くなってしまうデメリットがあり、特に軽量化が要求される自動二輪車等の小型車両には採用し難い。また、従来の構成では、ポッティング剤による熱ストレスを緩和するためにネジを取り外す作業を行うため、作業工程が増えてしまい、コストアップの要因となる。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、ポッティング材の使用量を減らして軽量化できる電子部品ユニットの封止構造及び製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明は、電子部品を配置した基板をケース内に収容する電子部品ユニットの封止構造において、前記基板は、前記ケースとの間がシールされて前記ケース内を上下に仕切る仕切り基板を備え、この仕切り基板で仕切られた前記ケース内の上下の空間にポッティング材を各々注入する注入口が設けられ、各注入口から注入されたポッティング材で前記基板を封止する封止層を形成するとともに、この封止層と前記ケース上下面との間を、ポッティング材が充填されない空間としたことを特徴とする。この構成によれば、ケース全体にポッティング材を充填する構成に比して、ポッティングによる電気的絶縁、防振、固定、保護等の各種効果を十分に得ながら、ポッティング材の使用量を低減して軽量化することができる。

上記構成において、前記基板は、前記ケース内に上下に間隔を空けて配置され、最も上の前記基板は、電子部品の実装面を前記ケース内の上の空間に向けて配置され、最も下の前記基板は、電子部品の実装面を前記ケース内の下の空間に向けて配置されるようにしても良い。この構成によれば、各基板の実装面を確実に封止し、電気的絶縁、防振、固定、保護、防水・防湿等を効率よく行いつつ、軽量化が可能である。また、各基板をケースに取り付けるネジ（締結部材）を取り外す作業を行わなくても、ポッティング材の熱膨張や熱収縮によって基板に作用する熱ストレスを緩和できる。
また、上記構成において、前記仕切り基板の外縁部と前記ケースとの間をシールするシール部材は、前記ケースの内周に沿って無端状に延在するようにしても良い。この構成によれば、仕切り基板とケースとの間を確実にシールすることができる。

また、本発明は、電子部品を配置した基板をケース内に収容する電子部品ユニットの製造方法において、前記基板として、前記ケースとの間がシールされて前記ケース内を上下に仕切る仕切り基板を配置し、この基板で仕切られた前記ケース内の上下の空間に設けられた各注入口のうち、上方に位置する注入口からポッティング材を注入して前記ケース内の前記基板を封止する封止層を形成するとともに、この封止層と前記ケース上面との間を、ポッティング材が充填されない空間にする第１注型・硬化工程と、前記ポッティング材の硬化後に、当該電子部品ユニットの上下を反転し、上方に位置する注入口からポッティング材を注入して前記ケース内の前記基板を封止する封止層を形成するとともに、この封止層と前記ケース下面との間を、ポッティング材が充填されない空間にする第２注型・硬化工程とことを特徴とする。
この構成によれば、ケース全体にポッティング材を充填する構成に比して、ポッティングによる電気的絶縁、防振、固定、保護等の各種効果を十分に得ながら、ポッティング材の使用量を低減して軽量化することができる。

本発明では、ポッティングによる電気的絶縁、防振、固定、保護等の各種効果を十分に得ながら、ポッティング材の使用量を低減して軽量化することができる。

本発明の実施形態に係るパワードライブユニットを斜め上方から見た斜視図である。 パワードライブユニットを斜め下方から見た斜視図である。 （Ａ）は、ケースに収容される基板の斜視図であり、（Ｂ）は側面図である。 基板をケースに組んだ状態を示す側断面図である。 パワードライブユニットの製造方法を説明する図である。 変形例の説明に供する図である。

以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。
図１は本発明の実施形態に係るパワードライブユニット（Ｐｏｗｅｒ Ｄｒｉｖｅ Ｕｎｉｔ：ＰＤＵ）１０を斜め上方から見た斜視図であり、図２は斜め下方から見た斜視図である。
パワードライブユニット１０は、電気自動車或いはハイブリッド自動車等の車両に搭載された直流電源の直流電流を交流電流に変換し、当該車両の駆動源として機能する車両駆動用モータ（三相誘導モータ）に供給して駆動する車載の電子部品ユニットであり、電子部品１１を配置した基板２１と、基板２１を収容するケース３１とを備えている。なお、本実施形態のパワードライブユニット１０は、車両に搭載された二次電池を充電する充電機能も備えている。

ケース３１は、上下分割可能なケースであり、内部へのゴミや塵の進入を防止する箱形の密閉ケースとして機能する。このケース３１は、上方に向かって開口する箱形の下ケース３３と、下方に向かって開口する箱形の上ケース３５とを互いに向かい合わせ、各ケース３３，３５の開口縁から外側に張り出すフランジ部３３Ｆ，３５Ｆの４隅等をボルト等の締結部材５１で互いに連結することによって一体に連結される。
下ケース３３は、耐熱性及び絶縁性を有する樹脂材で形成され、底板部３３Ａ（図２参照）と、底板部３３Ａの周囲から矩形枠状に立設する側壁部３３Ｂと、側壁部３３Ｂの上端部から外側に張り出すフランジ部３３Ｆとを一体に備えている。
上ケース３５も、耐熱性及び絶縁性を有する樹脂材で形成され、天板部３５Ａと、天板部３５Ａの周囲から矩形枠状に立ち下がる側壁部３５Ｂと、側壁部３５Ｂの下端部から外側に張り出すフランジ部３５Ｆとを一体に備えている。この上ケース３５には、配線接続用の接続端子１２が並ぶ凹部３５Ｇが設けられており、この凹部３５Ｇの底面には、上ケース３５の下方から接続端子１２を通すための開口部３５Ｈが設けられている。なお、各ケース３３、３５を樹脂以外の材料、例えば、金属材料で形成しても良い。

接続端子１２は、ケース３１内の基板２１に設けられており、この接続端子１２を介してケース３１内の基板２１が、車両が具備する制御装置や車両駆動用モータといった外部機器と配線接続される。なお、図１中、符号１３は、接続端子１２に接続される配線と異なる配線が通るゴム製の配線通し部であり、ケース３１内の基板２１は、複数本の配線を介して外部機器と接続されるようになっている。
また、上ケース３５の天板部３５Ａには、ケース３１内にポッティング材を注入する注入口となる開口孔３５Ｋが形成され、この開口孔３５Ｋは、通常時（車両への設置時）には、ゴム製の栓部材３６で閉塞されるようになっている。また、下ケース３３の底板部３３Ａにも、図２に示すように、ケース３１内にポッティング材を注入する注入口となる開口孔３３Ｋが形成され、この開口孔３３Ｋについても、通常時（車両への設置時）には、ゴム製の栓部材３７で閉塞されるようになっている。

図３（Ａ）は、ケース３１に収容される基板２１の斜視図であり、図３（Ｂ）は側面図である。
基板２１は、ケース３１内に上下に間隔を空けて配置されるマスター基板２３と、スレーブ基板２５とで構成される。これら基板２３，２５は、電子部品１１が実装される部品実装面とは反対側の面（非実装面）を向かい合わせ、その間に複数のスペーサ４１を介挿して上下に隙間を空けた状態でボルト等の締結部材５３によって一体に連結される。スペーサ４１を介してスペースを空けることによって、車体振動が大きい自動二輪車等に搭載しても、各基板２３，２５を離した状態に保持することができる。
また、マスター基板２３とスレーブ基板２５とを積層するため、電子部品１１の実装面積を広く確保できるとともに、同面積の一枚の基板を用いる場合に比して小型化でき、これにより、部品スペースが制約される自動二輪車等に適した構成となっている。

マスター基板２３は、スレーブ基板２５の下方に位置してスレーブ基板２５よりも大型に形成された基板である。このマスター基板２３は、プリント配線板で形成された基板本体２４の下面（実装面）に複数の電子部品１１を実装して形成される。電子部品１１としては、トランス１３、不図示のコイル、トランジスタ、ダイオード等が配置されている。これらの電子部品１１によって、マスター基板２３は、車両に搭載された二次電池を充電する充電回路を形成している。
スレーブ基板２５は、プリント配線板で形成された基板本体２６の上面（実装面）に電子部品１１を実装して形成され、電子部品１１としては、パワー素子１５、コンデンサ１６、不図示のダイオード等が配置されている。パワー素子１５には、絶縁ゲート型トランジスタ（ＩＧＢＴ）等のスイッチングトランジスタ（スイッチング素子）が用いられ、これらの電子部品１１によって、スレーブ基板２５は、直流電流を交流電流に変換し、車両駆動用モータを駆動する駆動回路を形成している。

図３（Ａ）（Ｂ）に示すように、マスター基板２３は、スレーブ基板２５よりも長辺が長く、短辺が略同じ長さに形成されている。なお、図３中、マスター基板２３の長辺を符号２３Ｘ，スレーブ基板２５の長辺を符号２５Ｘを付して示し、マスター基板２３の短辺を符号２３Ｙ，スレーブ基板２５の短辺を符号２５Ｙを付して示している。
これら基板２３，２５は、一方の短辺２３Ｙ，２５Ｙ及び両長辺２３Ｘ，２５Ｘを上面視で重なるように揃えて連結され、マスター基板２３の他方の短辺２３Ｙがスレーブ基板２５よりも外側（図３（Ｂ）中、右斜め下方）に張り出す。そして、この張り出した部分に、上方に突出するように接続端子１２が設けられている。

図４は、マスター基板２３及びスレーブ基板２５からなる基板２１をケース３１に組んだ状態を示している。
下ケース３３内には、マスター基板２３を下方から支持する支持部（不図示）が設けられ、この支持部によって、マスター基板２３は、下ケース３３の底板部３３Ａと略平行の姿勢で、底板部３３Ａとの間に上下に間隔を空けて下ケース３３内に支持される。また、マスター基板２３の外縁部とケース３１との間には、絶縁性を有する環状のシーリングゴム４３が介挿される。

同図４に示すように、このシーリングゴム４３は、下ケース３３と上ケース３５との上下合わせ部分である合わせ部４５近傍の内側に沿って無端状に延在している。すなわち、このシーリングゴム４３は、マスター基板２３とケース３１との間を絶縁する絶縁シール部材であって、マスター基板２３の外縁部とケース３１内周面との間の隙間を埋めるシール部材として機能している。
この構成により、マスター基板２３及びシーリングゴム４３によって、ケース３１の内部空間が上下に仕切られる。また、スレーブ基板２５は、上ケース３５内に位置し、上ケース３５内の下方開口部を略覆うように配置される。
ここで、マスター基板２３には、基板の設計上、一又は複数のスルーホール（不図示）が空いており、これらスルーホールを通じてマスター基板２３を空気が流通可能である。また、このシーリングゴム４３の装着方法は、基板２１の装着前に、ケース３１に予め取り付けておき、このシーリングゴム４３の内側にマスター基板２３を装着する方法、若しくは、シーリングゴム４３をマスター基板２３に予め取り付けておき、基板２１と一体的にケース３１に装着する方法等を適用すれば良い。また、このシーリングゴム４３は、ゴム製に限らず、公知のシール材料を広く適用可能である。

上記したように、このケース３１には、ポッティング材（注型封止材とも言う）を注入する注入口となる上下一対の開口孔３５Ｋ、３３Ｋが設けられている。ポッティング材は、液体又はゲル状のシリコン系の熱硬化性樹脂が用いられ、ケース３１内に注入され、硬化することによって、電子部品１１等を封止し、電気的絶縁、防振、固定、保護、防水・防湿を行う。ポッティング材は、シリコン系に限らず、ウレタン系、エポキシ系等の他の材料を適用することが可能である。

次にこのパワードライブユニット１０を組み立て、ポッティング材で封止して製造する製造方法を説明する。図５は、この場合の各工程を時系列に示す図である。
まず、マスター基板２３とスレーブ基板２５とからなる基板２１を組み立て、下ケース３３にシーリングゴム４３を介して基板２１を取り付け、その後、上ケース３５を下ケース３３に取り付ける（ステップＳ１；組立工程）。この場合、基板２１とケース３１、及び、上下のケース３５，３３は、互いにボルト等の締結部材を用いて連結される。

次いで、マスター基板２３をスレーブ基板２５よりも上にした状態、つまり、下ケース３３を上方、上ケース３５を下方にした状態（設置時と上下反対の姿勢）で、下ケース３３の開口孔３３Ｋからポッティング材を注入する（ステップＳ２；第１の注型・硬化工程）。この場合、ケース３１内はマスター基板２３及びシーリングゴム４３によって上下に仕切られているため、ポッティング材は、マスター基板２３と下ケース３３との間の空間ＲＡに充填され、その状態で硬化される。
このとき、ポッティング材は、ケース３１下面（底板部３３Ａ）との間に所定の隙間を空ける高さＨ１（図５参照）まで注入され、その状態で硬化される。このため、マスター基板２３の実装面から高さＨ１の空間が、ポッティング材が充填された第１封止層ＬＡとなり、この第１封止層ＬＡとケース３１下面（底板部３３Ａ）との間が、ポッティング材が充填されない空間ＭＡとなる。この第１封止層ＬＡは、少なくとも電子部品１１の足部（マスター基板２３との接続部）が浸かる位置まで形成されており、ポッティング材が充填されない空間ＭＡを形成しても、電子部品１１の電気的絶縁、防振、固定、保護、防水・防湿等のポッティングの効果を得ることができる。

ここで、マスター基板２３には、スルーホールが空いているため、このスルーホールを通じてポッティング材がマスター基板２３の裏面（非実装面）へも流れることになる。
本構成では、マスター基板２３の裏面（非実装面）へのポッティング供給をできるだけ避けるべく、スルーホール径を小径（直径０．５ｍｍ以下）にするとともに、樹脂の粘度を調整している。このため、ステップＳ２の工程では、マスター基板２３の裏面（非実装面）の空間ＲＣには、ポッティング材が殆ど入らず、マスター基板２３と下ケース３３との間の空間ＲＡへ集中してポッティング材を注入することができる。なお、スルーホール径や樹脂の粘度の調整により、マスター基板２３の裏面（非実装面）を薄く覆う程度にポッティング材を供給するようにしても良い。

続いて、ポッティング材を硬化させた後に、ケース３１の上下を反転してスレーブ基板２５をマスター基板２３よりも上にした状態（上ケース３５を上方、下ケース３３を下方にした状態）にし、上ケース３５の開口孔３５Ｋからポッティング材を注入する（ステップＳ３；第２の注型・硬化工程）。
この場合、ポッティング材は、スレーブ基板２５とケース３１との間の隙間を通って、マスター基板２３の非実装面上に溜まっていき、マスター基板２３の裏面（非実装面）の空間ＲＣに充填された後に、ケース３１上面（天板部３５Ａ）との間に所定の隙間を開ける高さＨ２まで注入され、その状態で硬化される。のため、スレーブ基板２５から高さＨ２（図５参照）までの空間が、ポッティング材が充填された第２封止層ＬＢとなり、この第２封止層ＬＢとケース３１上面（天板部３５Ａ）との間が、ポッティング材が充填されない空間ＭＢとなる。この第２封止層ＬＢは、少なくとも電子部品１１の足部（マスター基板２３との接続部）が浸かる位置まで形成されており、ポッティング材が充填されない空間ＭＢを形成しても、電子部品１１の電気的絶縁、防振、固定、保護、防水・防湿等のポッティングの効果を得ることができる。

空間ＲＢ内のポッティング材を硬化させた後、ケース３１の開口孔３３Ｋ，３５Ｋが栓部材３６，３７で閉じられる（ステップＳ４；栓取り付け工程）。これらの工程によって、パワードライブユニット１０が製造される。なお、上記のステップＳ３の工程前に、開口孔３３Ｋを栓部材３７で閉じても、ステップＳ３の工程に支障がない場合には、この工程前に開口孔３３Ｋを栓部材３７で閉じるようにしても良い。

以上説明したように、本実施のパワードライブユニット１０では、マスター基板２３及びスレーブ基板２５は、ケース３１内に上下に間隔を空けて配置され、マスター基板２３がケース３１との間がシールされてケース３１内を上下に仕切る仕切り基板として機能し、このマスター基板２３で仕切られたケース３１内の上下の空間ＲＡ，ＲＢにポッティング材を各々注入する注入口となる開口孔３３Ｋ，３５Ｋが設けられ、各開口孔３３Ｋ，３５Ｋから注入されたポッティング材で各基板２３，２５を封止する封止層ＬＡ，ＬＢを形成するとともに、各封止層ＬＡ，ＬＢとケース３１上下面との間を、ポッティング材が充填されない空間ＬＡ，ＬＢとするので、ケース３１全体にポッティング材を充填する構成に比して、ポッティングによる電気的絶縁、防振、固定、保護等の各種効果を十分に得ながら、ポッティング材の使用量を低減して軽量化することができる。

ところで、従来の構成では、ポッティング材の熱膨張や熱収縮によって基板に作用する熱ストレス（熱応力）を緩和するため、基板のネジ固定部からネジを取り外しており、発明者らが検討したところ、この熱ストレスは、基板とケース上下面間が深いことが支配的であった。
本構成では、上記したように、基板２１を、上下に間隔を空けたマスター基板２３及びスレーブ基板２５とし、ケース３１内の上下の空間ＲＡ，ＲＢにポッティング材を各々注入して封止層を形成しているので、図５のステップＳ５に示すポッティング工程（第２の注型・硬化工程）の場合でも、スレーブ基板２５と、ポッティング剤が溜まる底面（スレーブ基板２５表面）との間の距離Ｘ（図５参照）が小さく、各基板２３，２５をケース３１に取り付けるネジ（締結部材）を取り外さなくても、基板に伝わる熱ストレスを十分に低減することができる。すなわち、本構成では、ネジを取り外す作業を行わなくても熱ストレスを十分に緩和できる。このように本構成では、ポッティング材の使用量を減らし、且つ、ネジを取り外す作業工程も不要にできるので、コストダウンに有利である。

また、最も上に配置されるスレーブ基板２５は、電子部品１１の実装面をケース３１内の上の空間ＲＢに向けて配置され、最も下に配置されるマスター基板２３は、電子部品１１の実装面をケース３１内の下の空間ＲＡに向けて配置されるので、各基板２５，２３の実装面を確実に封止し、電気的絶縁、防振、固定、保護、防水・防湿等を効率よく行いつつ、軽量化が可能である。
さらに、マスター基板２３の外縁部とケース３１との間をシールするシーリングゴム４３は、ケース３１の内周に沿って無端状に延在するので、マスター基板２３のケース３１との間を確実にシールすることができる。
また、本実施形態では、シーリングゴム４３をケース３１の合わせ部４５の隙間を覆うように無端状に延在させており、これにより、ケース３１の合わせ部４５からケース３１内への水等の浸入をより確実に防止することが可能である。なお、シーリングゴム４３をケース３１の合わせ部４５以外の位置に配置しても良い。

また、本構成のケース３１は、上方が開口する箱形の下ケース３３と、下方が開口する箱形の上ケース３５とを連結した閉構造であるため、一面が開口する開口構造を用いる場合に比して剛性が高く、車体取付時や車体振動等でケース３１が歪んで内部部品に応力が作用してしまう事態を避けることができる。
このようにして本実施形態では、軽量で、電気的絶縁、防振、固定、保護、防水・防湿等の各種効果を有するパワードライブユニット１０を得ることができるので、軽量化が要求され、且つ、部品が外観に露出し易い自動二輪車等の小型車両に好適なパワードライブユニットを得ることができる。

上述した実施形態は、あくまでも本発明の一態様を示すものであり、本発明の範囲内で任意に変形可能である。例えば、上述の実施形態では、マスター基板２３の外縁部とケース３１との間をシーリングゴム４３でシールする場合を説明したが、更に、スレーブ基板２５の外縁部とケース３１との間をシーリングゴム等のシール部材を用いてシールするようにしても良い。
また、上述の実施形態では、二枚の基板２３，２５をケース３１内に上下配置する場合を説明したが、これに限らず、三枚以上の基板２１を上下に間隔を空けて配置しても良い。この場合も、最も上に配置される基板２１は、電子部品１１の実装面をケース３１内の上の空間ＲＢに向けて配置され、最も下に配置される基板２１は、電子部品１１の実装面をケース３１内の下の空間ＲＡに向けて配置されるようにすることが好ましい。

また、図６に示すように、ケース３１内の基板２１を一枚とし、この基板２１でケース３１との間をシールし（組立工程）、ケース３１の上下の注入口３３Ｋ，３５Ｋのうち、上方に位置する注入口３３Ｋからポッティング材を注入してケース３１内の基板２１の一方の面を封止する封止層ＬＡを形成するとともに、この封止層ＬＡとケース３１上面（図６では底板部３３Ａ）との間を、ポッティング材が充填されない空間ＭＡにし（第１注型・硬化工程）、ポッティング材の硬化後に、ケース３１の上下を反転し、上方に位置する注入口３５Ｋからポッティング材を注入してケース３１内の基板２１の他方の面を封止する封止層ＬＢを形成するとともに、この封止層ＬＢとケース３１下面（図６では天板部３５Ａ）との間を、ポッティング材が充填されない空間ＭＢにする（第２注型・硬化工程）ようにしても良い。また、ケース３１は閉構造のケースに限らず、片側はリブ等による変形抑制構造を設けて、ケース３１自体の変形を防止するようにしても良い。
さらに、上述の実施形態では、パワードライブユニット１０に本発明を適用する場合を説明したが、これに限らず、電子部品を配置した複数の基板をケース内に収容する電子部品ユニットに本発明を広く適用することが可能である。

１０ パワードライブユニット（電子部品ユニット）
１１ 電子部品
２１ 基板
２３ マスター基板（仕切り基板）
２５ スレーブ基板
３１ ケース
３３ 下ケース
３３Ａ 底板部
３３Ｋ，３５Ｋ 開口孔（注入口）
３５ 上ケース
３５Ａ 天板部
３６，３７ 栓部材
４３ シーリングゴム（シール部材）
４５ 合わせ部
ＬＡ 第１封止層
ＬＢ 第２封止層

Claims (4)

1. 電子部品を配置した基板をケース内に収容する電子部品ユニットの封止構造において、
   前記基板は、前記ケースとの間がシールされて前記ケース内を上下に仕切る仕切り基板を備え、この仕切り基板で仕切られた前記ケース内の上下の空間にポッティング材を各々注入する注入口が設けられ、各注入口から注入されたポッティング材で前記基板を封止する封止層を形成するとともに、この封止層と前記ケース上下面との間を、ポッティング材が充填されない空間としたことを特徴とする電子部品ユニットの封止構造。
2. 前記基板は、前記ケース内に上下に間隔を空けて配置され、最も上の前記基板は、電子部品の実装面を前記ケース内の上の空間に向けて配置され、最も下の前記基板は、電子部品の実装面を前記ケース内の下の空間に向けて配置されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品ユニットの封止構造。
3. 前記仕切り基板の外縁部と前記ケースとの間をシールするシール部材は、前記ケースの内周に沿って無端状に延在することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品ユニットの封止構造。
4. 電子部品を配置した基板をケース内に収容する電子部品ユニットの製造方法において、
   前記基板として、前記ケースとの間がシールされて前記ケース内を上下に仕切る仕切り基板を配置し、この基板で仕切られた前記ケース内の上下の空間に設けられた各注入口のうち、上方に位置する注入口からポッティング材を注入して前記ケース内の前記基板を封止する封止層を形成するとともに、この封止層と前記ケース上面との間を、ポッティング材が充填されない空間にする第１注型・硬化工程と、
   前記ポッティング材の硬化後に、当該電子部品ユニットの上下を反転し、上方に位置する注入口からポッティング材を注入して前記ケース内の前記基板を封止する封止層を形成するとともに、この封止層と前記ケース下面との間を、ポッティング材が充填されない空間にする第２注型・硬化工程と、
   を実行することを特徴とする電子部品ユニットの製造方法。

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