JP7820249B2 - 位置合わせ方法及び基準位置の更新方法 - Google Patents

位置合わせ方法及び基準位置の更新方法

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Description

本発明は、加工装置において２つの撮像ユニットの各基準位置を位置合わせする位置合わせ方法と、加工装置において２つの撮像ユニットの各基準位置を更新する基準位置の更新方法と、に関する。
携帯電話、パーソナルコンピュータ等の電子機器には、デバイスチップが搭載されている。デバイスチップは、シリコン製の単結晶基板（ウェーハ）を利用して製造される。
例えば、ウェーハの表面側において格子状に設定された複数の分割予定ラインで区画される矩形状の各領域にＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイスを形成した後、切削装置等の加工装置を用いて各分割予定ラインに沿ってウェーハを分割することで、デバイスチップが製造される。
ところで、近年、デバイスの多様化に伴い、デバイスが形成されているウェーハの表面を下向きにしてこの表面側をチャックテーブルで吸引保持した状態で、ウェーハを加工する加工方法が開発されている（例えば、特許文献１参照）。
また、この加工方法を可能にするために、チャックテーブルの上側及び下側の両方に撮像ユニットを有する加工装置が提案されている（例えば、特許文献２参照）。この様に、チャックテーブルを挟んで２つの撮像ユニットを配置すれば、ウェーハの切削時に所謂斜め切れが生じたか否かを確認できる。なお、斜め切れは、ウェーハの厚さ方向に対して円環状の切削ブレードが斜めに切り込まれることで生じる。
斜め切れの有無を検出する際には、上側撮像ユニットを利用して得られたウェーハの上面（裏面）側に位置する第１のカーフの位置と、Ｚ軸方向（高さ方向）で第１のカーフの位置に対応する位置に形成され且つ下側撮像ユニットを利用して得られたウェーハの下面（表面）側に位置する第２のカーフの位置と、のずれを検出する。
この様に、ウェーハの厚さ方向で対応する位置にあるカーフの位置を正確に特定するためには、上側撮像ユニットの基準位置と、下側撮像ユニットの基準位置とが、Ｚ軸方向に直交するＸＹ平面上で一致している必要がある。基準位置は、例えば、チャックテーブルの回転中心に設定される。
しかし、加工装置の使用時に生じる熱等の影響により、上側撮像ユニット及び下側撮像ユニットの相対的な位置関係がずれることで、上側撮像ユニットの基準位置と、下側撮像ユニットの基準位置とが、ＸＹ平面上で僅かにずれる場合がある。
ところで、チャックテーブルの上側に、２つの上側撮像ユニットを設けられる場合にも、加工装置の使用時に生じる熱等の影響により、２つの上側撮像ユニットの各基準位置がＸＹ平面上で僅かにずれる場合がある。
特開２００６－１４０３４１号公報 特開２０１０－８７１４１号公報
本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、２つの撮像ユニットの各基準位置のＸＹ平面上でのずれを低減することを目的とする。
本発明の一態様によれば、加工装置において、第１撮像ユニットの基準位置と、第２撮像ユニットの基準位置と、を位置合わせする位置合わせ方法であって、該加工装置は、透明な材料で形成された領域を有し、被加工物を吸引保持可能であり、所定の回転軸を中心に回転可能な保持テーブルと、該保持テーブルの一面側に配置された該第１撮像ユニット及び該保持テーブルの他面側に配置された該第２撮像ユニットと、を有し、該回転軸はＸＹ平面に直交するＺ軸方向に沿って配置されており、該位置合わせ方法は、該第１撮像ユニットを用いて該保持テーブルの該一面側の回転中心の座標（Ｘ１０，Ｙ１０）を検出して第１基準位置として記憶する第１記憶工程と、該保持テーブルの該他面側の回転中心の座標（Ｘ２０，Ｙ２０）であって該ＸＹ平面上において該座標（Ｘ１０，Ｙ１０）に対応する該座標（Ｘ２０，Ｙ２０）を、該第２撮像ユニットを用いて検出して第２基準位置として記憶する第２記憶工程と、該第１記憶工程及び該第２記憶工程の後、該第１撮像ユニットを用いて該保持テーブルの該一面側の回転中心の該座標（Ｘ１１，Ｙ１１）を検出して新第１基準位置として記憶する第３記憶工程と、該第１記憶工程及び該第２記憶工程の後、該第２撮像ユニットを用いて該保持テーブルの該他面側の回転中心の該座標（Ｘ２１，Ｙ２１）を検出して新第２基準位置として記憶する第４記憶工程と、該第３記憶工程及び該第４記憶工程の後、該座標（Ｘ１０，Ｙ１０）と該座標（Ｘ１１，Ｙ１１）との第１ずれを算出する第１ずれ算出工程と、該第３記憶工程及び該第４記憶工程の後、該座標（Ｘ２０，Ｙ２０）と該座標（Ｘ２１，Ｙ２１）との第２ずれを算出する第２ずれ算出工程と、該第１ずれを解消する様に該第１撮像ユニットで取得される画像の座標系を補正する第１補正工程と、該第２ずれを解消する様に該第２撮像ユニットで取得される画像の座標系を補正する第２補正工程と、を備える位置合わせ方法が提供される。
本発明の他の態様によれば、加工装置において、第１撮像ユニットの基準位置と、第２撮像ユニットの基準位置と、を位置合わせする位置合わせ方法であって、該加工装置は、透明な材料で形成された領域を有し、被加工物を吸引保持可能であり、所定の回転軸を中心に回転可能な保持テーブルと、該保持テーブルの一面側に配置された該第１撮像ユニット及び該保持テーブルの他面側に配置された該第２撮像ユニットと、を有し、該回転軸はＸＹ平面に直交するＺ軸方向に沿って配置されており、該位置合わせ方法は、該第１撮像ユニットを用いて該保持テーブルの該一面側の回転中心の該座標（Ｘ１１，Ｙ１１）を検出して新第１基準位置として記憶する第３記憶工程と、該第２撮像ユニットを用いて該保持テーブルの該他面側の回転中心の該座標（Ｘ２１，Ｙ２１）を検出して新第２基準位置として記憶する第４記憶工程と、該第３記憶工程及び該第４記憶工程の後、該第１撮像ユニットを用いて検出して得られ該加工装置に第１基準位置として予め記憶されている該保持テーブルの該一面側の回転中心の座標（Ｘ１０，Ｙ１０）と、該座標（Ｘ１１，Ｙ１１）と、の第１ずれを算出する第１ずれ算出工程と、該第３記憶工程及び該第４記憶工程の後、該第２撮像ユニットを用いて検出して得られ該加工装置に第２基準位置として予め記憶されている該保持テーブルの該他面側の回転中心の座標（Ｘ２０，Ｙ２０）であって該ＸＹ平面上において該座標（Ｘ１０，Ｙ１０）に対応する該座標（Ｘ２０，Ｙ２０）と、該座標（Ｘ２１，Ｙ２１）と、の第２ずれを算出する第２ずれ算出工程と、該第１ずれを解消する様に該第１撮像ユニットで取得される画像の座標系を補正する第１補正工程と、該第２ずれを解消する様に該第２撮像ユニットで取得される画像の座標系を補正する第２補正工程と、を備える位置合わせ方法が提供される。
本発明の更なる他の態様によれば、加工装置において、第３撮像ユニットの基準位置と、第４撮像ユニットの基準位置と、を位置合わせする位置合わせ方法であって、該加工装置は、透明な材料で形成された領域を有し、被加工物を吸引保持可能であり、所定の回転軸を中心に回転可能な保持テーブルと、該保持テーブルの厚さ方向において該保持テーブルの一面側又は他面側にそれぞれ配置された該第３撮像ユニット及び該第４撮像ユニットと、を有し、該回転軸はＸＹ平面に直交するＺ軸方向に沿って配置されており、該位置合わせ方法は、該第３撮像ユニットを用いて該保持テーブルの該一面側の回転中心の座標（Ｘ３０，Ｙ３０）を検出して第３基準位置として記憶する第１記憶工程と、該保持テーブルの該一面側の回転中心の座標（Ｘ４０，Ｙ４０）であって該ＸＹ平面上において該座標（Ｘ３０，Ｙ３０）に対応する該座標（Ｘ４０，Ｙ４０）を、該第４撮像ユニットを用いて検出して第４基準位置として記憶する第２記憶工程と、該第１記憶工程及び該第２記憶工程の後、該第３撮像ユニットを用いて該保持テーブルの該一面側の回転中心の座標（Ｘ３１，Ｙ３１）を検出して新第３基準位置として記憶する第３記憶工程と、該第１記憶工程及び該第２記憶工程の後、該第４撮像ユニットを用いて該保持テーブルの該一面側の回転中心の座標（Ｘ４１，Ｙ４１）を検出して新第４基準位置として記憶する第４記憶工程と、該第３記憶工程及び該第４記憶工程の後、該座標（Ｘ３０，Ｙ３０）と該座標（Ｘ３１，Ｙ３１）との第１ずれを算出する第１ずれ算出工程と、該第３記憶工程及び該第４記憶工程の後、該座標（Ｘ４０，Ｙ４０）と該座標（Ｘ４１，Ｙ４１）との第２ずれを算出する第２ずれ算出工程と、該第１ずれを解消する様に該第３撮像ユニットで取得される画像の座標系を補正する第１補正工程と、該第２ずれを解消する様に該第４撮像ユニットで取得される画像の座標系を補正する第２補正工程と、を備える位置合わせ方法が提供される。
本発明の更なる他の態様によれば、加工装置において、第３撮像ユニットの基準位置と、第４撮像ユニットの基準位置と、を位置合わせする位置合わせ方法であって、該加工装置は、透明な材料で形成された領域を有し、被加工物を吸引保持可能であり、所定の回転軸を中心に回転可能な保持テーブルと、該保持テーブルの厚さ方向において該保持テーブルの一面側又は他面側にそれぞれ配置された該第３撮像ユニット及び該第４撮像ユニットと、を有し、該回転軸はＸＹ平面に直交するＺ軸方向に沿って配置されており、該位置合わせ方法は、該第３撮像ユニットを用いて該保持テーブルの該一面側の回転中心の座標（Ｘ３１，Ｙ３１）を検出して新第３基準位置として記憶する第３記憶工程と、該第４撮像ユニットを用いて該保持テーブルの該一面側の回転中心の座標（Ｘ４１，Ｙ４１）を検出して新第４基準位置として記憶する第４記憶工程と、該第３記憶工程及び該第４記憶工程の後、該第３撮像ユニットを用いて検出して得られ該加工装置に第３基準位置として予め記憶されている該保持テーブルの該一面側の回転中心の座標（Ｘ３０，Ｙ３０）と、該座標（Ｘ３１，Ｙ３１）と、の第１ずれを算出する第１ずれ算出工程と、該第３記憶工程及び該第４記憶工程の後、該第４撮像ユニットを用いて検出して得られ該加工装置に第４基準位置として予め記憶されている該保持テーブルの他面側の回転中心の座標（Ｘ４０，Ｙ４０）であって該ＸＹ平面上において該座標（Ｘ３０，Ｙ３０）に対応する該座標（Ｘ４０，Ｙ４０）と、該座標（Ｘ４１，Ｙ４１）と、の第２ずれを算出する第２ずれ算出工程と、該第１ずれを解消する様に該第３撮像ユニットで取得される画像の座標系を補正する第１補正工程と、該第２ずれを解消する様に該第４撮像ユニットで取得される画像の座標系を補正する第２補正工程と、を備える位置合わせ方法が提供される。
本発明の更なる他の態様によれば、加工装置において、第１撮像ユニットの基準位置と、第２撮像ユニットの基準位置と、を更新する基準位置の更新方法であって、該加工装置は、透明な材料で形成された領域を有し、被加工物を吸引保持可能であり、所定の回転軸を中心に回転可能な保持テーブルと、該保持テーブルの一面側に配置された該第１撮像ユニット及び該保持テーブルの他面側に配置された該第２撮像ユニットと、を有し、該回転軸はＸＹ平面に直交するＺ軸方向に沿って配置されており、該更新方法は、該第１撮像ユニットを用いて該保持テーブルの該一面側の回転中心の座標（Ｘ１０，Ｙ１０）を検出して第１基準位置として記憶する第１記憶工程と、該保持テーブルの該他面側の回転中心の座標（Ｘ２０，Ｙ２０）であって該ＸＹ平面上において該座標（Ｘ１０，Ｙ１０）に対応する該座標（Ｘ２０，Ｙ２０）を、該第２撮像ユニットを用いて検出して第２基準位置として記憶する第２記憶工程と、該第１記憶工程及び該第２記憶工程の後、該第１撮像ユニットを用いて該保持テーブルの該一面側の回転中心の座標（Ｘ１１，Ｙ１１）を検出して、該座標（Ｘ１０，Ｙ１０）を該座標（Ｘ１１，Ｙ１１）に更新して該第１基準位置として記憶する第３記憶工程と、該第１記憶工程及び該第２記憶工程の後、該第２撮像ユニットを用いて該保持テーブルの該他面側の回転中心の座標（Ｘ２１，Ｙ２１）を検出して、該座標（Ｘ２０，Ｙ２０）を該座標（Ｘ２１，Ｙ２１）に更新して該第２基準位置として記憶する第４記憶工程と、を備える基準位置の更新方法が提供される。
本発明の更なる他の態様によれば、加工装置において、第３撮像ユニットの基準位置と、第４撮像ユニットの基準位置と、を更新する基準位置の更新方法であって、該加工装置は、透明な材料で形成された領域を有し、被加工物を吸引保持可能であり、所定の回転軸を中心に回転可能な保持テーブルと、該保持テーブルの厚さ方向において該保持テーブルの一面側又は他面側にそれぞれ配置された該第３撮像ユニット及び該第４撮像ユニットと、を有し、該回転軸はＸＹ平面に直交するＺ軸方向に沿って配置されており、該更新方法は、該第３撮像ユニットを用いて該保持テーブルの該一面側の回転中心の座標（Ｘ３０，Ｙ３０）を検出して第３基準位置として記憶する第１記憶工程と、該保持テーブルの該一面側の回転中心の座標（Ｘ４０，Ｙ４０）であって該ＸＹ平面上において該座標（Ｘ３０，Ｙ３０）に対応する該座標（Ｘ４０，Ｙ４０）を、該第４撮像ユニットを用いて検出して第４基準位置として記憶する第２記憶工程と、該第１記憶工程及び該第２記憶工程の後、該第３撮像ユニットを用いて該保持テーブルの該一面側の回転中心の座標（Ｘ３１，Ｙ３１）を検出して、該座標（Ｘ３０，Ｙ３０）を該座標（Ｘ３１，Ｙ３１）に更新して該第３基準位置として記憶する第３記憶工程と、該第１記憶工程及び該第２記憶工程の後、該第４撮像ユニットを用いて該保持テーブルの該一面側の回転中心の座標（Ｘ４１，Ｙ４１）を検出して、該座標（Ｘ４０，Ｙ４０）を該座標（Ｘ４１，Ｙ４１）に更新して該第４基準位置として記憶する第４記憶工程と、を備える基準位置の更新方法が提供される。
本発明の一態様及び他の態様に係る位置合わせ方法では、第１撮像ユニットを用いて検出された一面側の回転中心の座標（Ｘ１０，Ｙ１０）（即ち、第１基準位置）と、第１基準位置の取得後に第１撮像ユニットを用いて検出された回転中心の座標（Ｘ１１、Ｙ１１）（即ち、新第１基準位置）と、の第１ずれを算出する。
そして、第１撮像ユニットの第１基準位置と新第１基準位置との第１ずれを解消する様に、第１撮像ユニットの座標系を補正する。
同様に、第２撮像ユニットを用いて検出された他面側の回転中心の座標（Ｘ２０，Ｙ２０）（即ち、第２基準位置）と、第２基準位置の取得後に第２撮像ユニットを用いて検出された回転中心の座標（Ｘ２１、Ｙ２１）（即ち、新第２基準位置）と、の第２ずれを算出する。
そして、第２撮像ユニットの第２基準位置と新第２基準位置との第２ずれを解消する様に、第２撮像ユニットの座標系を補正する。
チャックテーブルの回転軸はＺ軸方向に沿って配置されており、一面側の回転中心の座標（Ｘ１１、Ｙ１１）と、他面側の回転中心の座標（Ｘ２１、Ｙ２１）とは、ＸＹ平面上において互いに対応するので、第１撮像ユニットの基準位置を座標（Ｘ１１、Ｙ１１）とし、第２撮像ユニットの基準位置を座標（Ｘ２１、Ｙ２１）とすれば、ＸＹ平面上での各基準位置のずれを低減できる。例えば、各基準位置をＸＹ平面上で一致させることができる。
本発明の更なる他の態様に係る位置合わせ方法でも同様に、座標（Ｘ３１、Ｙ３１）（第３基準位置）と、座標（Ｘ４１、Ｙ４１）（第４基準位置）と、のＸＹ平面上でのずれを低減できる。例えば、各基準位置をＸＹ平面上で一致させることができる。
また、本発明の更なる他の態様に係る基準位置の更新方法では、第１撮像ユニットの第１基準位置を座標（Ｘ１０，Ｙ１０）から座標（Ｘ１１，Ｙ１１）に更新して記憶すると共に、第２撮像ユニットの第２基準位置を座標（Ｘ２０，Ｙ２０）から座標（Ｘ２１，Ｙ２１）に更新して記憶する。
座標（Ｘ１１，Ｙ１１）と、座標（Ｘ２１，Ｙ２１）とは、ＸＹ平面上で対応している（例えば、一致している）ので、古い基準位置を新たな基準位置に更新することで、２つの撮像ユニットの相対的な位置関係がずれたとしても、２つの撮像ユニットの各基準位置のＸＹ平面上でのずれを低減できる。例えば、各基準位置をＸＹ平面上で一致させることができる。
また、本発明の更なる他の態様に係る基準位置の更新方法では、第３撮像ユニットの第３基準位置を座標（Ｘ３０，Ｙ３０）から座標（Ｘ３１，Ｙ３１）に更新して記憶すると共に、第４撮像ユニットの第４基準位置を座標（Ｘ４０，Ｙ４０）から座標（Ｘ４１，Ｙ４１）に更新して記憶する。
座標（Ｘ３１，Ｙ３１）と、座標（Ｘ４１，Ｙ４１）とは、ＸＹ平面上で対応している（例えば、一致している）ので、古い基準位置を新たな基準位置に更新することで、２つの撮像ユニットの相対的な位置関係がずれたとしても、２つの撮像ユニットの各基準位置のＸＹ平面上でのずれを低減できる。例えば、各基準位置をＸＹ平面上で一致させることができる。
位置合わせ方法のフロー図である。 切削装置の斜視図である。 被加工物の斜視図である。 チャックテーブルの斜視図である。 チャックテーブルの一部断面側面図である。 図５の領域Ａの拡大図である。 下側撮像ユニットの拡大斜視図である。 図８（Ａ）は第１記憶工程を示す図であり、図８（Ｂ）は（Ｘ１０，Ｙ１０）の検出過程を説明する概要図である。 図９（Ａ）は第２記憶工程を示す図であり、図９（Ｂ）は（Ｘ２０，Ｙ２０）の検出過程を説明する概要図である。 図１０（Ａ）は第３記憶工程を示す図であり、図１０（Ｂ）は（Ｘ１１，Ｙ１１）の検出過程を説明する概要図である。 図１１（Ａ）は第４記憶工程を示す図であり、図１１（Ｂ）は（Ｘ２１，Ｙ２１）の検出過程を説明する概要図である。 図１２（Ａ）は第１ずれ算出工程を説明する概要図であり、図１２（Ｂ）は第２ずれ算出工程を説明する概要図である。 図１３（Ａ）は第１補正工程を説明する概要図であり、図１３（Ｂ）は第２補正工程を説明する概要図である。 第２の実施可能に係る位置合わせ方法のフロー図である。 （Ｘ１０，Ｙ１０）の検出過程を説明する概要図である。 （Ｘ１０，Ｙ１０）の検出過程を説明する概要図である。 第３の実施形態に係る２つの上側撮像ユニットを示す側面図である。 図１８（Ａ）は第１記憶工程及び第２記憶工程を示す図であり、図１８（Ｂ）は第３記憶工程及び第４記憶工程を示す図である。 第５の実施形態に係るレーザー加工装置の斜視図である。 第６の実施形態に係る基準位置の更新方法のフロー図である。
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。第１の実施形態では、図１に示すフロー図に従って、図２に示す切削装置（加工装置）２の上側撮像ユニット（第１撮像ユニット）８４ａの基準位置と、図７に示す第１の下側撮像ユニット５６（第２撮像ユニット）の基準位置と、を位置合わせする位置合わせ方法を説明する。
図１は、第１の実施形態に係る位置合わせ方法のフロー図である。まずは、位置合わせ方法が行われる切削装置２について説明する。図２は、切削装置２の斜視図である。なお、図２では、構成要素の一部を機能ブロックで示す。
図２に示すＸ軸方向（加工送り方向）、Ｙ軸方向（割り出し送り方向）及びＺ軸方向（高さ方向、鉛直方向）は、互いに直交する。それゆえ、Ｚ軸方向は、ＸＹ平面に直交する。Ｘ軸方向は、＋Ｘ及び－Ｘ方向と平行である。同様に、Ｙ軸方向は、＋Ｙ及び－Ｙ方向と平行であり、Ｚ軸方向は、＋Ｚ及び－Ｚ方向と平行である。
切削装置２は、各構成要素を支持する基台４を備える。基台４の前方（＋Ｙ方向）の角部には、開口４ａが形成されており、開口４ａ内には、カセットエレベータ（不図示）が設けられている。カセットエレベータの上面には、複数の被加工物１１（図３参照）を収容するためのカセット６が載せられる。
被加工物１１は、例えば、シリコン（Ｓｉ）、炭化珪素（ＳｉＣ）等の半導体材料で形成された円板状の単結晶基板（ウェーハ）を含む。但し、被加工物１１の形状、構造、大きさ等に制限はない。被加工物１１は、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料で形成された基板を有してもよい。
図３に示す様に、被加工物１１の表面１１ａ側には、格子状に複数の分割予定ライン１３が設定されている。複数の分割予定ライン１３によって区画された各領域には、ＩＣ等のデバイス１５、アライメントマーク（不図示）等が形成されている。
表面１１ａ側には、被加工物１１の径よりも大径のテープ（ダイシングテープ）１７が貼り付けられている。テープ１７は、基材層と、粘着層（糊層）との積層構造を有し、可視光、赤外光等の所定の波長帯域の光が透過可能な透明な材料で形成されている。
基材層は、例えば、ポリオレフィン（ＰＯ）等で形成されている。粘着層は、例えば、紫外線（ＵＶ）硬化型のアクリル樹脂等の粘着性樹脂で形成されている。このテープ１７の粘着層の中央部には、被加工物１１の表面１１ａが貼り付けられている。
テープ１７の外周部分には、金属で形成された環状のフレーム１９の一面が貼り付けられ、被加工物１１がテープ１７を介してフレーム１９で支持された被加工物ユニット２１が、形成されている。
図３は、被加工物ユニット２１の斜視図である。被加工物ユニット２１は、表面１１ａとは反対側に位置する被加工物１１の裏面１１ｂが露出した状態で、カセット６に収容されている。
図２に戻って、開口４ａの後方（－Ｙ方向）には、長手部がＸ軸方向に沿って配置された矩形の開口４ｂが形成されている。開口４ｂには、円板状のチャックテーブル（保持テーブル）１０が配置されている。
ここで、図４から図７を参照して、チャックテーブル１０及びその周辺の構造について更に詳しく説明する。チャックテーブル１０の外周部には、円周方向に沿って複数の吸引口が形成された円環状のフレーム吸引板（不図示）が設けられる。
図４は、チャックテーブル１０の斜視図であり、図５は、チャックテーブル１０の一部断面側面図である。但し、図５では、便宜上、ハッチングを省略している。図６は、図５の領域Ａの拡大図である。図６では、構成要素の一部を機能ブロックで示す。
チャックテーブル１０は、円板状の保持部材１２を有する。保持部材１２は、略平坦な一面１２ａと、当該一面１２ａとは反対側に位置する略平坦な他面１２ｂ（図６参照）と、を含む。保持部材１２は、可視光、赤外光（例えば、近赤外光）が透過する透明な材料で形成されている。
保持部材１２は、例えば、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、又は、ソーダガラスで形成されるが、フッ化カルシウム、フッ化リチウム、又は、フッ化マグネシウムで形成されてもよい。
保持部材１２の内部には、保持部材１２を上面視した場合に保持部材１２の中心を横切る様に、直線状の第１吸引路１２ｃ１が形成されている。また、一面１２ａに略平行な平面において第１吸引路１２ｃ１と直交する態様で、直線状の第２吸引路１２ｃ２が形成されている。
第１吸引路１２ｃ１及び第２吸引路１２ｃ２は、保持部材１２を上面視した場合に保持部材１２の中心に位置する交点１２ｃ３で互いに接続している。一面１２ａの外周部には、複数の開口部１２ｄが形成されている。各開口部１２ｄは、一面１２ａから他面１２ｂに達しない所定の深さまで形成されている。
図４に示す例では、８つの開口部１２ｄが保持部材１２の周方向に沿って略等間隔で配置されている。保持部材１２を上面視した場合に、第１吸引路１２ｃ１の両端部と、第２吸引路１２ｃ２の両端部と、にそれぞれ形成されている開口部１２ｄは、８つのうち４つの開口部１２ｄに対応する。
各開口部１２ｄは、保持部材１２の外周部の所定の深さに形成されている外周吸引路１２ｅにより互いに接続されている。開口部１２ｄの外周側には径方向に沿って延びる吸引路１２ｆが形成されており、吸引路１２ｆには、真空ポンプ等の吸引源１４が接続されている（図６参照）。
吸引源１４を動作させて負圧を発生させると、開口部１２ｄには負圧が伝達する。それゆえ、一面１２ａは、被加工物ユニット２１（被加工物１１）を吸引して保持する保持面として機能する。
第１吸引路１２ｃ１、第２吸引路１２ｃ２、開口部１２ｄ、外周吸引路１２ｅ、吸引路１２ｆ等の流路では、入射した光の一部が散乱又は反射される。それゆえ、保持部材１２の流路は、一面１２ａ又は他面１２ｂから見た場合に、完全に透明ではなく、透光性を有する場合や不透明である場合がある。
しかし、これらの流路を除く保持部材１２の所定の領域は、一面１２ａから他面１２ｂまで透明である。例えば、第１吸引路１２ｃ１及び第２吸引路１２ｃ２により４分割され、且つ、保持部材１２の径方向において外周吸引路１２ｅよりも内側に位置する領域は、一面１２ａから他面１２ｂまで透明である。
保持部材１２の外周には、ステンレス等の金属材料で形成された円筒状の枠体１６が設けられている。枠体１６の上部には開口部１６ａが形成されており（図６参照）、保持部材１２は、この開口部１６ａを塞ぐ様に配置されている。
枠体１６は、図４及び図５に示す様に、Ｘ軸方向移動テーブル１８で支持されている。Ｘ軸方向移動テーブル１８は、長方形の底板１８ａを含む。底板１８ａの前方（＋Ｙ方向）の端部には、長方形の側板１８ｂの下端部が接続されている。
側板１８ｂの上端部には、底板１８ａと同じ長方形の天板１８ｃの前方の端部が接続されている。底板１８ａ及び天板１８ｃは、Ｚ軸方向で重なる様に配置されており、底板１８ａ、側板１８ｂ及び天板１８ｃにより、後方（－Ｙ方向）側及びＸ軸方向の両側が開放された空間１８ｄが形成されている。
底板１８ａの下方（－Ｚ方向）側は、静止基台（不図示）の上面に固定された一対のＸ軸ガイドレール２０にスライド可能に取り付けられている。Ｘ軸ガイドレール２０の近傍には、Ｘ軸リニアスケール２０ａが設けられている。
Ｘ軸方向移動テーブル１８の下面側には、読み取りヘッド（不図示）が設けられている。Ｘ軸リニアスケール２０ａの目盛りを読み取りヘッドを利用して検出することにより、Ｘ軸方向移動テーブル１８のＸ軸方向の位置（座標）や、Ｘ軸方向の移動量が算出される。
底板１８ａの下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸方向に略平行に配置されたねじ軸２２が、複数のボール（不図示）を介して回転可能に連結されている。ねじ軸２２の一端部には、ステッピングモータ等のモータ２４が連結されている。
モータ２４を動作させると、ねじ軸２２が回転し、Ｘ軸方向移動テーブル１８は、Ｘ軸方向に沿って移動する。Ｘ軸方向移動テーブル１８、一対のＸ軸ガイドレール２０、ねじ軸２２、モータ２４等は、Ｘ軸方向移動機構２６を構成する。
天板１８ｃの上面側には、枠体１６が、Ｚ軸方向に略平行な回転軸の周りに回転可能に支持されている。天板１８ｃよりも上方に位置する枠体１６の側面は、プーリ部１６ｂとして機能する。
側板１８ｂの外側側面には、モータ等の回転駆動源３０が設けられている。回転駆動源３０の回転軸には、プーリ３０ａが設けられている。プーリ３０ａ及びプーリ部１６ｂには、ベルト２８がかけられている。
回転駆動源３０を動作させると、枠体１６は、Ｚ軸方向に沿って（例えば、Ｚ軸方向に略平行に）配置された回転軸１２ｇ（図８参照）の周りに回転する。プーリ３０ａの回転を制御することで、回転軸１２ｇの周りで任意の角度だけチャックテーブル１０は回転する。
Ｘ軸方向移動機構２６のＸ軸方向の延長線上には、Ｙ軸方向移動機構３２が設けられている。Ｙ軸方向移動機構３２は、下側撮像ユニット５４をＹ軸方向に移動させる。
Ｙ軸方向移動機構３２は、Ｙ軸方向に略平行な一対のＹ軸ガイドレール３４を備える。一対のＹ軸ガイドレール３４は、静止基台（不図示）の上面に固定されている。Ｙ軸ガイドレール３４上には、Ｙ軸方向移動テーブル３６がスライド可能に取り付けられている。
Ｙ軸方向移動テーブル３６の下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸方向に略平行に配置されたねじ軸３８が複数のボール（不図示）を介して回転可能に連結されている。
ねじ軸３８の一端部には、ステッピングモータ等のモータ４０が連結されている。モータ４０でねじ軸３８を回転させれば、Ｙ軸方向移動テーブル３６は、Ｙ軸方向に沿って移動する。Ｙ軸ガイドレール３４の近傍には、Ｙ軸リニアスケール（不図示）が設けられている。
また、Ｙ軸方向移動テーブル３６の下面側には、読み取りヘッド（不図示）が設けられている。Ｙ軸リニアスケールの目盛りを読み取りヘッドで検出することにより、Ｙ軸方向移動テーブル３６のＹ軸方向の位置（座標）や、Ｙ軸方向の移動量が算出される。
Ｙ軸方向移動テーブル３６の上面には、Ｚ軸方向移動機構４２が設けられている。Ｚ軸方向移動機構４２は、Ｙ軸方向移動テーブル３６の上面に固定された支持構造４２ａを有する。図７に示す様に、支持構造４２ａの一面には、Ｚ軸方向に略平行に配置された一対のＺ軸ガイドレール４４が固定されている。
Ｚ軸ガイドレール４４には、Ｚ軸移動プレート４６がスライド可能に取り付けられている。Ｚ軸移動プレート４６の支持構造４２ａ側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸方向に略平行に配置されたねじ軸４８が複数のボール（不図示）を介して回転可能に連結されている。
ねじ軸４８の上端部には、ステッピングモータ等のモータ５０が連結されている。モータ５０でねじ軸４８を回転させれば、Ｚ軸移動プレート４６は、Ｚ軸方向に沿って移動する。Ｚ軸ガイドレール４４の近傍には、Ｚ軸リニアスケール（不図示）が設けられている。
Ｚ軸移動プレート４６には、読み取りヘッド（不図示）が設けられている。Ｚ軸リニアスケールの目盛りを読み取りヘッドで検出することにより、Ｚ軸移動プレート４６のＺ軸方向の位置（座標）等が算出される。
Ｚ軸移動プレート４６には、長手部がＸ軸方向に沿って配置された支持アーム５２を介して、下側撮像ユニット５４が固定されている。図７は、下側撮像ユニット５４の拡大斜視図である。
本実施形態の下側撮像ユニット５４は、第１の下側撮像ユニット５６と、第２の下側撮像ユニット５８と、を含む。第１の下側撮像ユニット５６及び第２の下側撮像ユニット５８の各々は、所謂、顕微鏡カメラユニットである。例えば、第１の下側撮像ユニット５６は低倍率カメラであり、第２の下側撮像ユニット５８は高倍率カメラである。
第１の下側撮像ユニット５６及び第２の下側撮像ユニット５８の各々は、集光レンズ等の所定の光学系と、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）イメージセンサ、ＣＭＯＳ(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)イメージセンサ等の撮像素子と、を有する（いずれも不図示）。本例では、可視光を光電変換可能な撮像素子が用いられる。
第１の下側撮像ユニット５６及び第２の下側撮像ユニット５８は、チャックテーブル１０の他面１２ｂ側（即ち、下方）に配置されている。第１の下側撮像ユニット５６及び第２の下側撮像ユニット５８の各集光レンズの光軸は、保持部材１２の他面１２ｂに略垂直に（即ち、Ｚ軸方向に沿って）配置されている。
第１の下側撮像ユニット５６の側方には、上方に配置される被加工物１１等に対して可視光を照射する照明装置５６ａが設けられている。同様に、第２の下側撮像ユニット５８の側方にも、照明装置５８ａが設けられている。
下側撮像ユニット５４で被加工物１１を撮像する場合には、Ｘ軸方向移動テーブル１８を移動させて、空間１８ｄに下側撮像ユニット５４を配置する。そして、保持部材１２を介して被加工物１１を下方から撮像すれば、表面１１ａ側の画像を取得できる。
本実施形態において上側撮像ユニット８４ａの基準位置と位置合わせが行われる対象は、第１の下側撮像ユニット５６の基準位置であってもよく、第２の下側撮像ユニット５８の基準位置であってもよい。いずれにしても、第１の下側撮像ユニット５６及び第２の下側撮像ユニット５８の各基準位置は、他面１２ｂ側に位置している。
下側撮像ユニット５４の基準位置は、例えば、チャックテーブル１０の回転軸１２ｇと、他面１２ｂと、の交点の座標（Ｘ２０，Ｙ２０）（即ち、他面１２ｂ側の回転中心）（図８（Ａ）参照）である。
ここで、図２に戻り、切削装置２の他の構成要素について説明する。天板１８ｃのＸ軸方向の両側には、伸縮自在な蛇腹状カバーが、開口４ｂを覆う様に設けられている。また、開口４ｂの上方には、Ｙ軸方向において開口４ｂを跨ぐ様に、門型の支持構造４ｃが設けられている。
支持構造４ｃの－Ｘ方向の一側面には、２つの加工ユニット移動機構（割り出し送りユニット、切り込み送りユニット）６０が設けられている。各加工ユニット移動機構６０は、支持構造４ｃの一側面に固定された一対のＹ軸ガイドレール６２を共有している。
一対のＹ軸ガイドレール６２は、Ｙ軸方向に略平行に配置されている。一対のＹ軸ガイドレール６２には、２つのＹ軸移動プレート６４が互いに独立にスライド可能な態様で取り付けられている。
Ｙ軸移動プレート６４の一面には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸方向に略平行に配置されたねじ軸６６が複数のボール（不図示）を介して回転可能に連結されている。各Ｙ軸移動プレート６４のナット部は、異なるねじ軸６６に連結されている。
各ねじ軸６６の一端部には、ステッピングモータ等のモータ６８が連結されている。モータ６８でねじ軸６６を回転させれば、Ｙ軸移動プレート６４は、Ｙ軸方向に沿って移動する。
後方（－Ｙ方向）側に位置するＹ軸移動プレート６４の他面に設けられた一対のＺ軸ガイドレール７２には、Ｚ軸移動プレート７０ａの一面側がスライド可能に取り付けられている。
同様に、前方（＋Ｙ方向）側に位置するＹ軸移動プレート６４の他面に設けられた一対のＺ軸ガイドレール７２には、Ｚ軸移動プレート７０ｂの一面側がスライド可能に取り付けられている。
Ｚ軸移動プレート７０ａ及びＺ軸移動プレート７０ｂの各一面には、それぞれナット部（不図示）が設けられており、ナット部には、ねじ軸７４が複数のボール（不図示）を介して回転可能に連結されている。各ねじ軸７４は、Ｚ軸方向に略平行に配置されている。
ねじ軸７４の上端部には、ステッピングモータ等のモータ７６が連結されている。モータ７６でねじ軸７４を回転させれば、Ｚ軸移動プレート７０ａ及びＺ軸移動プレート７０ｂは、それぞれＺ軸方向に沿って移動する。
後方（－Ｙ方向）側に配置されたＺ軸移動プレート７０ａの下部には、第１の切削ユニット７８ａが設けられている。第１の切削ユニット７８ａは、長手部がＹ軸方向に沿って配置された筒状のスピンドルハウジング８０ａを備える。
スピンドルハウジング８０ａ内には、長手部がＹ軸方向に沿って配置された円柱状のスピンドル（不図示）の一部が回転可能に収容されている。スピンドルの一端部近傍には、モータ等の回転駆動源（不図示）が設けられている。
スピンドルの他端部には、円環状の切り刃を有する第１の切削ブレード８２ａが装着されている。第１の切削ブレード８２ａは、例えば、ワッシャー型（ハブレス型）であるが、ハブ型であってもよい。
Ｚ軸移動プレート７０ａの下部であって、スピンドルハウジング８０ａの近傍には、上側撮像ユニット（第１の撮像ユニット）８４ａが固定されている。つまり、上側撮像ユニット８４ａの位置は、第１の切削ユニット７８ａに対して固定されている。
上側撮像ユニット８４ａは、チャックテーブル１０の一面１２ａ側（即ち、上方）に配置されている。上側撮像ユニット８４ａは、所謂、顕微鏡カメラユニットである。上側撮像ユニット８４ａは、光軸が保持部材１２の一面１２ａに略垂直に配置された集光レンズ等を含む所定の光学系と、可視光等を光電変換可能な撮像素子と、を有する（いずれも不図示）。
同様に、前方（＋Ｙ方向）側に配置されたＺ軸移動プレート７０ｂの下部には、第２の切削ユニット７８ｂが設けられている。第２の切削ユニット７８ｂも、スピンドルハウジング８０ｂを備え、スピンドルハウジング８０ｂ内には、円柱状のスピンドル（不図示）の一部が回転可能に収容されている。
スピンドルの一端部近傍には、モータ等の回転駆動源（不図示）が設けられており、スピンドルの他端部には、第２の切削ブレード（不図示）が装着されている。第２の切削ユニット７８ｂに装着される第２の切削ブレードは、ワッシャー型（ハブレス型）であるが、ハブ型であってもよい。
Ｚ軸移動プレート７０ｂの下部であって、スピンドルハウジング８０ｂの近傍には、上側撮像ユニット８４ｂが固定されている。上側撮像ユニット８４ｂの構造等は、上側撮像ユニット８４ａと略同じである。
なお、本実施形態では、説明の便宜上、後方（－Ｙ方向）側に位置する上側撮像ユニット８４ａを第１撮像ユニットとして説明するが、上側撮像ユニット８４ｂを第１撮像ユニットと見なしてもよい。
開口４ｂの後方（－Ｙ方向）には、円形の開口４ｄが設けられている。開口４ｄ内には、切削後の被加工物１１等を純水等の洗浄水で洗浄するための洗浄ユニット９０が設けられている。
基台４の上部は、直方体状の筐体（不図示）で覆われている。筐体の前方（＋Ｙ方向）の側面には、作業者が指示を入力するための入力部と、作業者に情報を表示するための表示部とを兼ねるタッチパネル９２が設けられている。
タッチパネル９２には、例えば、上側撮像ユニット８４ａ、８４ｂ及び下側撮像ユニット５４で撮像した画像が表示される。タッチパネル９２には、下側撮像ユニット５４と上側撮像ユニット８４ａ、８４ｂとで撮像された画像に加えて、加工条件、ＧＵＩ（Graphical User Interface）等が表示される。
切削装置２は、タッチパネル９２等を制御する制御部９４を備える。制御部９４は、吸引源１４、Ｘ軸方向移動機構２６、回転駆動源３０、Ｙ軸方向移動機構３２、Ｚ軸方向移動機構４２、下側撮像ユニット５４、加工ユニット移動機構６０、第１の切削ユニット７８ａ、第２の切削ユニット７８ｂ、上側撮像ユニット８４ａ、８４ｂ等も制御する。
制御部９４は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）に代表されるプロセッサ等の処理装置（不図示）と、記憶装置９６と、を含むコンピュータによって構成されている。
記憶装置９６は、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）、ＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）等の主記憶装置と、フラッシュメモリ、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等の補助記憶装置とを、有する。
補助記憶装置には、ソフトウェアが記憶されている。このソフトウェアに従い処理装置を動作させることによって、制御部９４の機能が実現される。補助記憶装置には、下側撮像ユニット５４及び上側撮像ユニット８４ａ、８４ｂで取得された画像に対して画像処理を行う所定のプログラムも記憶されている。
例えば、所定のプログラムが画像処理を行うことで、保持部材１２又は被加工物１１における所定のパターン、マーク、ゴミ等を利用して決定される１点のＸＹ座標と、チャックテーブル１０を回転軸１２ｇの周りに所定の角度だけ回転させることにより移動した当該１点のＸＹ座標と、が特定される。
回転移動前の１点が回転移動後にどこに移動したかは、例えば、既存のパターンマッチングの手法を採用して特定できる。
ところで、切削装置２の出荷時には（即ち、未使用の状態では）、上側撮像ユニット８４ａ及び下側撮像ユニット５４の各基準位置は、ＸＹ平面上で一致する様に予め設定されている。
より具体的には、一面１２ａ内の回転中心（図８（Ａ）の（Ｘ１０，Ｙ１０））が上側撮像ユニット８４ａの基準位置とされ、他面１２ｂ内の回転中心（図８（Ａ）の（Ｘ２０，Ｙ２０））が、下側撮像ユニット５４（例えば、第１の下側撮像ユニット５６）の基準位置とされる。
なお、切削装置２においては、回転軸１２ｇがＺ軸方向と平行に配置され、一面１２ａ及び他面１２ｂがＸＹ平面と平行に配置されるので、一面１２ａ内の回転中心と、他面１２ｂ内の回転中心とは、ＸＹ平面上で一致している。
上述の様に、チャックテーブル１０はＸ軸方向に沿って移動可能であり、上側撮像ユニット８４ａ及び下側撮像ユニット５４はＹ軸方向に沿って移動可能であるが、Ｘ及びＹ軸方向に沿って相対的に移動しても、各基準位置は変化しない。
つまり、チャックテーブル１０、上側撮像ユニット８４ａ及び下側撮像ユニット５４がＸ及びＹ軸方向に沿って相対的に移動しても、上側撮像ユニット８４ａで一面１２ａ側を見るときの座標系の基準位置と、下側撮像ユニット５４で他面１２ｂ側を見るときの座標系の基準位置と、はＸＹ平面上において一致している。
しかし、切削装置２の使用時に生じる熱等の影響により、上側撮像ユニット８４ａ及び下側撮像ユニット５４のチャックテーブル１０に対する相対的な位置関係が当初設定された位置関係から僅かにずれることがある。
例えば、切削時における加工点近傍での発熱、スピンドルの高速回転に起因する発熱、加工点に供給される冷却水による吸熱等の影響で、上側撮像ユニット８４ａ及び下側撮像ユニット５４のチャックテーブル１０に対する相対的な位置関係が当初設定された位置関係から僅かにずれる。
上側撮像ユニット８４ａ及び下側撮像ユニット５４のチャックテーブル１０に対する相対的な位置関係が当初設定された位置関係からずれると、上側撮像ユニット８４ａの基準位置と、下側撮像ユニット５４の基準位置とが、ＸＹ平面上でずれることになる。
そこで、次に、図８（Ａ）から図１３（Ｂ）を参照しつつ、上側撮像ユニット８４ａの基準位置（即ち、第１撮像ユニットの基準位置）と、第２撮像ユニットとしての第１の下側撮像ユニット５６の基準位置（即ち、第２撮像ユニットの基準位置）とを、位置合わせする位置合わせ方法について図１に沿って説明する。
なお、説明の便宜上、第２撮像ユニットとして、第１の下側撮像ユニット５６を採用する場合を説明するが、勿論、第２撮像ユニットとして、第２の下側撮像ユニット５８を採用してもよい。また、本実施形態での基準位置とは、座標系の原点を意味する。
まず、上側撮像ユニット８４ａを用いて一面１２ａ側の回転中心の座標（Ｘ１０，Ｙ１０）を検出して記憶する（第１記憶工程Ｓ１０）。図８（Ａ）は、第１記憶工程Ｓ１０を示す図であり、図８（Ｂ）は一面１２ａ側の回転中心の座標（Ｘ１０，Ｙ１０）の検出過程を説明する概要図である。
第１記憶工程Ｓ１０では、例えば、一面１２ａを露出させた状態で、上側撮像ユニット８４ａを用いて一面１２ａの任意の点の座標（Ｘ１０Ａ，Ｙ１０Ａ）を決定する。この任意の点の座標（Ｘ１０Ａ，Ｙ１０Ａ）は、一面１２ａを回転軸１２ｇの周りに回転させても捕捉できる様に、特徴的な形状を有する領域の一点であることが好ましい。
例えば、任意の点の座標（Ｘ１０Ａ，Ｙ１０Ａ）は、第１吸引路１２ｃ１、第２吸引路１２ｃ２、開口部１２ｄ、外周吸引路１２ｅ等における一点である。第１吸引路１２ｃ１等を目印に利用することで、一面１２ａに別途の目印を設けることなく、吸引に必要な既存の構造を利用して任意の点の座標（Ｘ１０Ａ，Ｙ１０Ａ）を決定できる。
また、一面１２ａ上において目印として機能するが被加工物１１の吸引保持には寄与しない領域を設けることなく、一面１２ａ上での目印を決定できるので、一面１２ａから他面１２ｂまで透明な領域の面積を減少させない点も有利である。
なお、本実施形態では、一面１２ａを露出させた状態で、上側撮像ユニット８４ａにより一面１２ａの任意の点の座標（Ｘ１０Ａ，Ｙ１０Ａ）を決定するが、一面１２ａ（即ち、保持面）で被加工物ユニット２１を吸引保持した状態で、被加工物１１の裏面１１ｂ（即ち、露出している上面）における一点を任意の点の座標（Ｘ１０Ａ，Ｙ１０Ａ）としてもよい。
任意の点の座標（Ｘ１０Ａ，Ｙ１０Ａ）を決定した後、図８（Ｂ）に示す様に、チャックテーブル１０を回転軸１２ｇの周りに所定の角度αだけ回転させる。回転の向き及び角度αに特に制限はないが、例えば、角度αは３６０°よりも小さい。
なお、角度αが３６０°よりも小さい場合、角度αは９０°、１８０°及び２７０°のいずれかとする方が好ましいが、必須ではない。９０°、１８０°及び２７０°のいずれかを採用することで、他の角度を採用する場合に比べて、画像処理においてパターンマッチングの精度を高くできる。後述する角度β、γ及びδについても同様である。
図８（Ｂ）に示す例では、任意の点の座標（Ｘ１０Ａ，Ｙ１０Ａ）が、回転中心の座標（Ｘ１０，Ｙ１０）の周りに角度αだけ回転移動することで座標（Ｘ１０Ｂ，Ｙ１０Ｂ）に移動している。座標（Ｘ１０Ａ，Ｙ１０Ａ）、座標（Ｘ１０Ｂ，Ｙ１０Ｂ）及び角度αは既知であり、座標（Ｘ１０，Ｙ１０）は、下記の（１）を解くことで得られる。
なお、回転移動後の座標（Ｘ１０Ｂ，Ｙ１０Ｂ）の探索に時間を要すると、上側撮像ユニット８４ａと下側撮像ユニット５４との間で熱的な影響が変化する可能性があるので、回転移動後の座標（Ｘ１０Ｂ，Ｙ１０Ｂ）を迅速に特定する方が好ましい。
そのため、チャックテーブル１０の回転の前後で上側撮像ユニット８４ａの位置を変えることなく、座標（Ｘ１０Ａ，Ｙ１０Ａ）及び（Ｘ１０Ｂ，Ｙ１０Ｂ）の両方を、上側撮像ユニット８４ａの撮像視野内に収めることが好ましい。
（１）を解くことで座標（Ｘ１０，Ｙ１０）が得られ（即ち、検出され）、得られた座標（Ｘ１０，Ｙ１０）は補助記憶装置に記憶される。なお、（１）を解く計算は、補助記憶装置に記憶された計算プログラムにより行われる。後述する数式の計算についても同様に、補助記憶装置に記憶された計算プログラムにより行われる。
但し、一面１２ａ側の回転中心は、一面１２ａと同一平面内における回転中心に限定されない。例えば、被加工物１１がチャックテーブル１０で吸引保持されている場合、一面１２ａ側の回転中心は、チャックテーブル１０の回転軸のうち一面１２ａよりも上方に位置する一点となる。
次に、チャックテーブル１０をＸ軸方向に移動させ、下側撮像ユニット５４を空間１８ｄに配置する。そして、第１の下側撮像ユニット５６を用いて他面１２ｂ側の回転中心の座標（Ｘ２０，Ｙ２０）を同様に検出して記憶する（第２記憶工程Ｓ１２）。
図９（Ａ）は、第２記憶工程Ｓ１２を示す図であり、図９（Ｂ）は他面１２ｂ側の回転中心の座標（Ｘ２０，Ｙ２０）の検出過程を説明する概要図である。なお、第２記憶工程Ｓ１２は、第１記憶工程Ｓ１０と同程度の熱的影響の下で行われるのが望ましい。それゆえ、第１記憶工程Ｓ１０の終了後、直ちに第２記憶工程Ｓ１２を行う方がよい。
本実施形態の第２記憶工程Ｓ１２でも、一面１２ａを露出させた状態で、第１の下側撮像ユニット５６により他面１２ｂの任意の点の座標（Ｘ２０Ａ，Ｙ２０Ａ）を決定するが、座標（Ｘ２０Ａ，Ｙ２０Ａ）は、チャックテーブル１０の回転軸のうち一面１２ａよりも下方に位置する一点であってもよい。つまり、他面１２ｂ側の回転中心は、他面１２ｂと同一平面内における回転中心に限定されない。
また、一面１２ａ（即ち、保持面）で被加工物ユニット２１を吸引保持した状態で、被加工物１１の表面１１ａにおける一点を任意の点の座標（Ｘ２０Ａ，Ｙ２０Ａ）としてもよい。つまり、他面１２ｂ側の回転中心は、被加工物１１がチャックテーブル１０で吸引保持されている場合、上側撮像ユニット８４ａを用いて特定される一面１２ａ側の回転中心よりも他面１２ｂ側に位置していればよい。
なお、回転軸１２ｇがＺ軸方向に沿っているので、他面１２ｂ側の回転中心の座標（Ｘ２０，Ｙ２０）は、ＸＹ平面上において一面１２ａ側の回転中心の座標（Ｘ１０，Ｙ１０）に対応する。より具体的には、座標（Ｘ２０，Ｙ２０）及び（Ｘ１０，Ｙ１０）は、ＸＹ平面上において１μｍの精度で一致している。裏返せば、本実施形態において１μｍ未満の位置ずれは考慮しない。
なお、上側撮像ユニット８４ａ及び第１の下側撮像ユニット５６を用いた場合、画像処理により得られる座標（Ｘ２０，Ｙ２０）及び（Ｘ１０，Ｙ１０）の精度は、１μｍであるが、より高い精度で座標（Ｘ２０，Ｙ２０）及び（Ｘ１０，Ｙ１０）を特定してもよい。例えば、撮像素子にサブピクセル構造を採用すれば、より高精度に座標を特定できる。
図９（Ｂ）に示す例では、任意の点の座標（Ｘ２０Ａ，Ｙ２０Ａ）が、回転中心の座標（Ｘ２０，Ｙ２０）の周りに角度βだけ回転移動することで座標（Ｘ２０Ｂ，Ｙ２０Ｂ）に移動している。座標（Ｘ２０Ａ，Ｙ２０Ａ）、座標（Ｘ２０Ｂ，Ｙ２０Ｂ）及び角度βは既知であり、座標（Ｘ２０，Ｙ２０）は、下記の（２）を解くことで得られる。
第２記憶工程Ｓ１２でも、チャックテーブル１０の回転の前後で第１の下側撮像ユニット５６の位置を変えることなく、座標（Ｘ２０Ａ，Ｙ２０Ａ）及び（Ｘ２０Ｂ，Ｙ２０Ｂ）の両方を第１の下側撮像ユニット５６の撮像視野内に収めることが好ましい。
（２）を解くことで座標（Ｘ２０，Ｙ２０）が得られ（即ち、検出され）、得られた座標（Ｘ２０，Ｙ２０）は補助記憶装置に記憶される。
第１記憶工程Ｓ１０で得られる座標（Ｘ１０，Ｙ１０）は、上側撮像ユニット８４ａの基準位置（第１基準位置）となり、第２記憶工程Ｓ１２で得られる座標（Ｘ２０，Ｙ２０）は、第１の下側撮像ユニット５６の基準位置（第２基準位置）となる。
例えば、第１記憶工程Ｓ１０及び第２記憶工程Ｓ１２は、切削装置２の製造メーカにより切削装置２の出荷時に行われ、座標（Ｘ１０，Ｙ１０）及び（Ｘ２０，Ｙ２０）は、切削装置２に設定される初期値となる。
しかし、購入した切削装置２を操作するオペレータ等が、第１記憶工程Ｓ１０及び第２記憶工程Ｓ１２を行ってもよい。例えば、チャックテーブル１０の交換時に第１記憶工程Ｓ１０及び第２記憶工程Ｓ１２を行ってもよい。
なお、上述の説明では、第１記憶工程Ｓ１０の終了後、直ちに第２記憶工程Ｓ１２を行うが、順序を変えて、第２記憶工程Ｓ１２の終了後、直ちに第１記憶工程Ｓ１０を行ってもよい。
第１記憶工程Ｓ１０及び第２記憶工程Ｓ１２の後、切削装置２を動作させる。例えば、複数枚の被加工物１１を切削装置２で切削する。このとき、上述した熱等の影響で、第１基準位置が元の位置からずれることがあるし、第２基準位置が元の位置からずれることもある。
つまり、上側撮像ユニット８４ａとチャックテーブル１０との相対的な位置関係がＸＹ平面上で予測不能にずれ、更に、第１の下側撮像ユニット５６とチャックテーブル１０との相対的な位置関係がＸＹ平面上で予測不能にずれることがある。
そこで、この熱的な影響の補正を行う際には、まず、上側撮像ユニット８４ａを用いて一面１２ａ側の回転中心の座標（Ｘ１１，Ｙ１１）を検出して、座標（Ｘ１１，Ｙ１１）を新第１基準位置として記憶する（第３記憶工程Ｓ２０）。図１０（Ａ）は、第３記憶工程Ｓ２０を示す図であり、図１０（Ｂ）は、回転中心の座標（Ｘ１１，Ｙ１１）の検出過程を説明する概要図である。
熱等の影響により、上側撮像ユニット８４ａが、チャックテーブル１０の回転中心に対して相対的に離れることもあれば、近づくこともある。また、上側撮像ユニット８４ａの回転中心に対する距離は変わらないが、回転中心に対する上側撮像ユニット８４ａの相対的な位置が変わることもある。
なお、図１０（Ａ）では、熱等の影響でチャックテーブル１０に対して上側撮像ユニット８４ａの位置ずれが生じていることを矢印及び（Δ１，Δ２）で示す。図１０（Ａ）では、矢印が＋Ｘ方向を向いているが、位置ずれの方向は、＋Ｘ方向のみに限定されない。
図１０（Ｂ）に示す第３記憶工程Ｓ２０の例では、任意の点の座標（Ｘ１１Ａ，Ｙ１１Ａ）が、回転中心の座標（Ｘ１１，Ｙ１１）の周りに角度γだけ回転移動することで、座標（Ｘ１１Ｂ，Ｙ１１Ｂ）に移動している。座標（Ｘ１１Ａ，Ｙ１１Ａ）、座標（Ｘ１１Ｂ，Ｙ１１Ｂ）及び角度γは既知であり、座標（Ｘ１１，Ｙ１１）は、下記の（３）を解くことで得られる。
第３記憶工程Ｓ２０でも、チャックテーブル１０の回転の前後で上側撮像ユニット８４ａの位置を変えることなく、座標（Ｘ１１Ａ，Ｙ１１Ａ）及び（Ｘ１１Ｂ，Ｙ１１Ｂ）の両方を上側撮像ユニット８４ａの撮像視野内に収めることが好ましい。
（３）を解くことで座標（Ｘ１１，Ｙ１１）が得られ（即ち、検出され）、得られた座標（Ｘ１１，Ｙ１１）は補助記憶装置に記憶される。
第３記憶工程Ｓ２０の後、直ちに、第１の下側撮像ユニット５６を用いて他面１２ｂ側の回転中心の座標（Ｘ２１，Ｙ２１）を検出して新第２基準位置として記憶する（第４記憶工程Ｓ２２）。図１１（Ａ）は、第４記憶工程Ｓ２２を示す図であり、図１１（Ｂ）は、回転中心の座標（Ｘ２１，Ｙ２１）の検出過程を説明する概要図である。
熱等の影響により、第１の下側撮像ユニット５６が、チャックテーブル１０の回転中心に対して相対的に離れることもあれば、近づくこともある。また、第１の下側撮像ユニット５６の回転中心に対する距離は変わらないが、回転中心に対する第１の下側撮像ユニット５６の相対的な位置が変わることもある。
なお、図１１（Ａ）では、熱等の影響でチャックテーブル１０に対して第１の下側撮像ユニット５６の位置ずれが生じていることを矢印及び（Δ３，Δ４）で示す。図１１（Ａ）において、位置ずれを示す矢印は－Ｘ方向を向いているが、位置ずれの方向は、－Ｘ方向のみに限定されない。
図１１（Ｂ）に示す例では、任意の点の座標（Ｘ２１Ａ，Ｙ２１Ａ）が、回転中心の座標（Ｘ２１，Ｙ２１）の周りに角度δだけ回転移動することで、座標（Ｘ２１Ｂ，Ｙ２１Ｂ）に移動している。座標（Ｘ２１Ａ，Ｙ２１Ａ）、座標（Ｘ２１Ｂ，Ｙ２１Ｂ）及び角度δは既知であり、座標（Ｘ２１，Ｙ２１）は、下記の（４）を解くことで得られる。
第４記憶工程Ｓ２２でも、チャックテーブル１０の回転の前後で第１の下側撮像ユニット５６の位置を変えることなく、座標（Ｘ２１Ａ，Ｙ２１Ａ）及び（Ｘ２１Ｂ，Ｙ２１Ｂ）の両方を第１の下側撮像ユニット５６の撮像視野内に収めることが好ましい。
（４）を解くことで座標（Ｘ２１，Ｙ２１）が得られ（即ち、検出され）、得られた座標（Ｘ２１，Ｙ２１）は補助記憶装置に記憶される。なお、上述の説明では、第３記憶工程Ｓ２０の終了後、直ちに第４記憶工程Ｓ２２を行うが、順序を変えて、第４記憶工程Ｓ２２の終了後、直ちに第３記憶工程Ｓ２０を行ってもよい。
第３記憶工程Ｓ２０及び第４記憶工程Ｓ２２の後、座標（Ｘ１０，Ｙ１０）と座標（Ｘ１１，Ｙ１１）との第１ずれ（ΔＸ１，ΔＹ１）を算出し（第１ずれ算出工程Ｓ３０）（図１２（Ａ）参照）、座標（Ｘ２０，Ｙ２０）と座標（Ｘ２１，Ｙ２１）との第２ずれ（ΔＸ２，ΔＹ２）を算出する（第２ずれ算出工程Ｓ３２）（図１２（Ｂ）参照）。
図１２（Ａ）は、第１ずれ算出工程Ｓ３０を説明する概要図であり、図１２（Ｂ）は、第２ずれ算出工程Ｓ３２を説明する概要図である。なお、第１ずれ算出工程Ｓ３０及び第２ずれ算出工程Ｓ３２のどちらを先に行ってもよく、同時に行ってもよい。
第１ずれ算出工程Ｓ３０及び第２ずれ算出工程Ｓ３２では、具体的には、（ΔＸ１，ΔＹ１）及び（ΔＸ２，ΔＹ２）の各成分を算出する。図１２（Ａ）及び図１２（Ｂ）の例では、ΔＸ１＝Ｘ１１－Ｘ１０，ΔＹ１＝Ｙ１１－Ｙ１０となり、同様に、ΔＸ２＝Ｘ２１－Ｘ２０，ΔＹ２＝Ｙ２１－Ｙ２０となる。
第１ずれ算出工程Ｓ３０及び第２ずれ算出工程Ｓ３２の後、第１補正工程Ｓ４０及び第２補正工程Ｓ４２を行う。図１３（Ａ）は、第１補正工程Ｓ４０を説明する概要図である。
変化後の回転中心は、座標（Ｘ１１，Ｙ１１）であるので、第１補正工程Ｓ４０では、上側撮像ユニット８４ａの第１基準位置を、座標（Ｘ１１，Ｙ１１）（即ち、新第１基準位置）に更新する。つまり、座標（Ｘ１１，Ｙ１１）を新たな原点として扱う。
これと共に、第１ずれ（ΔＸ１，ΔＹ１）を解消するように、上側撮像ユニット８４ａで取得される画像の座標系を補正する。具体的には、第１基準位置での（Ｘ，Ｙ）（即ち、旧座標系）を、（Ｘ－ΔＸ１，Ｙ－ΔＹ１）（即ち、新座標系）に補正する。
この様にして、上側撮像ユニット８４ａの座標系を、一面１２ａ側の回転中心の座標（Ｘ１１，Ｙ１１）を基準位置とする座標系に修正する。
図１３（Ｂ）は、第２補正工程Ｓ４２を説明する概要図である。変化後の回転中心は、座標（Ｘ２１，Ｙ２１）であるので、第２補正工程Ｓ４２では、第１の下側撮像ユニット５６の第２基準位置を、座標（Ｘ２１，Ｙ２１）（即ち、新第２基準位置）に更新する。つまり、座標（Ｘ２１，Ｙ２１）を新たな原点として扱う。
これと共に、第２ずれ（ΔＸ２，ΔＹ２）を解消するように、第１の下側撮像ユニット５６で取得される画像の座標系を補正する。具体的には、第２基準位置での（Ｘ，Ｙ）（即ち、旧座標系）を、（Ｘ－ΔＸ２，Ｙ－ΔＹ２）（即ち、新座標系）に補正する。
この様にして、第１の下側撮像ユニット５６の座標系を、他面１２ｂ側の回転中心の座標（Ｘ２１，Ｙ２１）を基準位置とする座標系に修正する。なお、第１補正工程Ｓ４０及び第２補正工程Ｓ４２のどちらを先に行ってもよく、同時に行ってもよい。
一面１２ａ側の回転中心の座標（Ｘ１１、Ｙ１１）と、他面１２ｂ側の回転中心の座標（Ｘ２１、Ｙ２１）とは、ＸＹ平面上において互いに対応する。それゆえ、上側撮像ユニット８４ａの基準位置と、第１の下側撮像ユニット５６の基準位置と、のＸＹ平面上でのずれを低減できる。例えば、各基準位置をＸＹ平面上で一致させることができる。
（第２の実施形態）ところで、第１の実施形態では、第１記憶工程Ｓ１０から第２補正工程Ｓ４２までを、オペレータが行う場合について説明したが、一面１２ａ側の回転中心の座標（Ｘ１０，Ｙ１０）と、他面１２ｂ側の回転中心の座標（Ｘ２０，Ｙ２０）とは、補助記憶装置に予め記憶されていてもよい。
この場合、切削装置２のオペレータが予め記憶された座標（Ｘ１０，Ｙ１０）及び（Ｘ２０，Ｙ２０）を切削装置２で読み出して使用する。図１４は、第２の実施可能に係る位置合わせ方法のフロー図である。
第３記憶工程Ｓ２０から第２補正工程Ｓ４２までは、第１の実施形態と同じであるので、詳細な説明は省略する。第２の実施形態でも上側撮像ユニット８４ａの基準位置と、第１の下側撮像ユニット５６の基準位置と、のＸＹ平面上でのずれを低減できる。例えば、各基準位置をＸＹ平面上で一致させることができる。
（第１変形例）次に、図１５を参照して、回転中心の座標を計算方法の変形例を説明する。図１５は、第１記憶工程Ｓ１０における一面１２ａ側の回転中心の座標（Ｘ１０，Ｙ１０）の検出過程を説明する概要図である。
第１変形例でも、それぞれ既知の角度α、座標（Ｘ１０Ａ，Ｙ１０Ａ）、及び、座標（Ｘ１０Ｂ，Ｙ１０Ｂ）に基づいて、未知の回転中心の座標（Ｘ１０，Ｙ１０）を求める。具体的には、まず、直角三角形の斜辺Ｒを下記の（５）で算出する。但し、ｄは、下記の（６）で表される。
また、座標（Ｘ１０Ａ，Ｙ１０Ａ）が含まれる直角三角形について下記の（７）が成立し、座標（Ｘ１０Ｂ，Ｙ１０Ｂ）が含まれる直角三角形について下記の（８）が成立するので、（７）及び（８）を解くことで、Ｘ１０及びＹ１０をそれぞれ算出できる。
なお、同様の計算方法を、第２記憶工程Ｓ１２、第３記憶工程Ｓ２０及び第４記憶工程Ｓ２２に適用してもよい。
（第２変形例）次に、図１６を参照して、回転中心の座標を計算方法の変形例を説明する。図１６は、第１記憶工程Ｓ１０における一面１２ａ側の回転中心の座標（Ｘ１０，Ｙ１０）の検出過程を説明する概要図である。
第２変形例では、上側撮像ユニット８４ａのシャッタースピードを遅くして、露光時間内に、チャックテーブル１０を一回転させる。つまり、角度αを３６０°以上とする。
そして、円弧領域Ｂ１及び円弧領域Ｂ２の各々の両端の座標位置を特定する。なお、上側撮像ユニット８４ａの視野内に収める範囲は、図１６に示す円全体であってもよいし、円弧領域Ｂ１及び円弧領域Ｂ２を含む領域であってもよい。
図１６に示す例では、円弧領域Ｂ１の両端が座標（Ｘ１，Ｙ１）及び座標（Ｘ２，Ｙ２）であり、円弧領域Ｂ２の両端が座標（Ｘ３，Ｙ３）及び座標（Ｘ４，Ｙ４）である。座標（Ｘ１，Ｙ１）及び座標（Ｘ２，Ｙ２）を結ぶ線分の垂直二等分線は、ｙ＝ａｘ＋ｂで表され（ａ，ｂは定数）、座標（Ｘ３，Ｙ３）及び座標（Ｘ４，Ｙ４）を結ぶ線分の垂直二等分線は、ｙ＝ｃｘ＋ｄで表される（ｃ，ｄは定数）。
ｙ＝ａｘ＋ｂで表される直線と、ｙ＝ｃｘ＋ｄで表される直線と、の交点を算出すれば、座標（Ｘ１０，Ｙ１０）を求めることができる。なお、同様の計算方法を、第２記憶工程Ｓ１２、第３記憶工程Ｓ２０及び第４記憶工程Ｓ２２に適用してもよい。また、第１の下側撮像ユニット５６を用いた他面１２ｂ側の回転中心の座標の検出にも、第１及び第２の変形例を適用してよい。
（第３の実施形態）次に、図１７を参照して第３の実施形態について説明する。第３の実施形態では、上側撮像ユニット８４ａ及び第１の下側撮像ユニット５６の組み合わせではなく、一面１２ａ側に配置された２つの上側撮像ユニット８４ａ１，８４ａ２の各基準位置のずれを低減する（例えば、一致させる）。
図１７は、第３の実施形態に係る上側撮像ユニット８４ａ１（第３撮像ユニット）及び上側撮像ユニット８４ａ２（第４撮像ユニット）を示す側面図である。なお、説明の便宜上、図１７では、第１の切削ブレード８２ａ、ブレードカバー、切削水供給ノズル等を省略している。
２つの上側撮像ユニット８４ａ１，８４ａ２は、スピンドルハウジング８０ａに対して固定されている。上側撮像ユニット８４ａ１は、例えば、高倍率の顕微鏡カメラユニットであり、上側撮像ユニット８４ａ２は、例えば、低倍率の顕微鏡カメラユニットである。
上述の様に、切削装置２の使用時に生じる熱等の影響により、２つの上側撮像ユニット８４ａ１，８４ａ２のチャックテーブル１０に対する相対的な位置関係が当初設定された位置関係から僅かにずれることがある。
第３の実施形態でも、図１に示すフローに従って、位置合わせ方法を実行できる。図１８（Ａ）は、第１記憶工程Ｓ１０及び第２記憶工程Ｓ１２を示す図である。第１記憶工程Ｓ１０では、第１の実施形態と同様にして、上側撮像ユニット８４ａ１を用いて一面１２ａ側の回転中心の座標（Ｘ３０，Ｙ３０）（即ち、第３基準位置）を検出して記憶する。
また、第２記憶工程Ｓ１２では、第１の実施形態と同様にして、上側撮像ユニット８４ａ２を用いて一面１２ａ側の回転中心の座標（Ｘ４０，Ｙ４０）（即ち、第４基準位置）を検出して記憶する。なお、熱等の影響がない状態では、座標（Ｘ３０，Ｙ３０）は、座標（Ｘ４０，Ｙ４０）に対応する（例えば、一致する）。
第１記憶工程Ｓ１０及び第２記憶工程Ｓ１２の後、切削装置２を動作させる。例えば、複数枚の被加工物１１を切削装置２で切削する。このとき、上述した熱等の影響で、上側撮像ユニット８４ａ１から見た第１基準位置が元の位置からずれ、加えて、上側撮像ユニット８４ａ２から見た第２基準位置も元の位置からずれることがある。
図１８（Ｂ）は、第１記憶工程Ｓ１０及び第２記憶工程Ｓ１２後の第３記憶工程Ｓ２０及び第４記憶工程Ｓ２２を示す図である。第３記憶工程Ｓ２０では、第１の実施形態と同様にして、上側撮像ユニット８４ａ１を用いて一面１２ａ側の回転中心の座標（Ｘ３１，Ｙ３１）（即ち、新第３基準位置）を検出して記憶する。
また、第４記憶工程Ｓ２２では、第１の実施形態と同様にして、上側撮像ユニット８４ａ２を用いて一面１２ａ側の回転中心の座標（Ｘ４１，Ｙ４１）（即ち、新第４基準位置）を検出して記憶する。
第３記憶工程Ｓ２０及び第４記憶工程Ｓ２２の後、第１の実施形態と同様にして、座標（Ｘ３０，Ｙ３０）と座標（Ｘ３１，Ｙ３１）との第１ずれを算出する（第１ずれ算出工程Ｓ３０）と共に、座標（Ｘ４０，Ｙ４０）と座標（Ｘ４１，Ｙ４１）との第２ずれを算出する（第２ずれ算出工程Ｓ３２）。
その後、上側撮像ユニット８４ａ１の第３基準位置と新第３基準位置との第１ずれを解消する（第１補正工程Ｓ４０）と共に、上側撮像ユニット８４ａ２の第４基準位置と新第４基準位置との第２ずれを解消する（第２補正工程Ｓ４２）。
一面１２ａ側の回転中心の座標（Ｘ３１、Ｙ３１）及び座標（Ｘ４１、Ｙ４１）は、ＸＹ平面上において互いに対応する。それゆえ、２つの上側撮像ユニット８４ａ１，８４ａ２の基準位置のＸＹ平面上でのずれを低減できる。例えば、各基準位置をＸＹ平面上で一致させることができる。
なお、２つの上側撮像ユニット８４ａ１，８４ａ２に代えて、又は、これと共に、保持部材１２の他面１２ｂ側にそれぞれ配置された第１の下側撮像ユニット（第３撮像ユニット）５６及び第２の下側撮像ユニット（第４撮像ユニット）５８の各基準位置のずれを低減（例えば、一致）させてもよい。
（第４の実施形態）ところで、回転中心の座標（Ｘ３０，Ｙ３０）及び座標（Ｘ４０，Ｙ４０）は、補助記憶装置に予め記憶されていてもよい。この場合、切削装置２のオペレータが予め記憶された座標（Ｘ３０，Ｙ３０）及び（Ｘ４０，Ｙ４０）を切削装置２で読み出して使用できる。
第４の実施形態では、前述の図１４に示すフロー図に従い、各工程を行えばよい。第４の実施形態でも、２つの上側撮像ユニット８４ａ１，８４ａ２の基準位置のＸＹ平面上でのずれを低減できる。例えば、各基準位置をＸＹ平面上で一致させることができる。
なお、第３の実施形態と同様に、各基準位置のＸＹ平面上でのずれを低減させる対象は、２つの上側撮像ユニット８４ａ１，８４ａ２であってよく、第１の下側撮像ユニット５６及び第２の下側撮像ユニット５８であってもよい。
（第５の実施形態）ところで、第１から第４の実施形態では、切削装置２を用いる例を説明したが、切削装置２に代えてレーザー加工装置（加工装置）１０２を用いてもよい。図１９は、第５の実施形態に係るレーザー加工装置１０２の斜視図である。なお、切削装置２と同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、重複する説明を省略する。
レーザー加工装置１０２では、静止基台１０４に下側撮像ユニット５４が固定されている。但し、下側撮像ユニット５４は、Ｘ軸方向又はＹ軸方向に移動可能な態様で設けられてもよい。
本実施形態の下側撮像ユニット５４も、第１の下側撮像ユニット５６及び第２の下側撮像ユニット５８を含み、第１の下側撮像ユニット５６及び第２の下側撮像ユニット５８の一方が第２撮像ユニットに対応する。
静止基台１０４の上方には、Ｘ軸方向移動テーブル１８が設けられている。Ｘ軸方向移動テーブル１８は、Ｘ軸方向移動テーブル１８の側板１８ｂとは反対側に位置する領域から下側撮像ユニット５４が空間１８ｄ内に進入できるように、配置されている。
Ｘ軸方向移動テーブル１８は、Ｘ軸方向移動機構２６によりＸ軸方向に沿って移動可能である。一対のＸ軸ガイドレール２０は、Ｙ軸移動テーブル１０６上に固定されている。Ｙ軸移動テーブル１０６は、静止基台１０４の上面に固定された一対のＹ軸ガイドレール１０８上に、スライド可能に取り付けられている。
Ｙ軸ガイドレール１０８の近傍には、Ｙ軸移動テーブル１０６のＹ軸方向の位置を検出する際に利用されるＹ軸リニアスケール１０８ａが設けられている。Ｙ軸移動テーブル１０６の下面側には、ナット部（不図示）が設けられている。
ナット部には、Ｙ軸ガイドレール１０８に略平行に配置されたねじ軸１１０が複数のボール（不図示）を介して回転可能な態様で連結されている。ねじ軸１１０の一端部には、モータ１１２が連結されている。Ｙ軸ガイドレール１０８、ねじ軸１１０、モータ１１２等は、Ｙ軸方向移動機構１１４を構成する。
下側撮像ユニット５４に対して－Ｙ方向に隣接する位置には、静止基台１０４の上面から上方に突出する態様でコラム１１６が設けられている。コラム１１６には、Ｘ軸方向に略平行な長手部を有するケーシング１１８が設けられている。
ケーシング１１８には、レーザー照射ユニット１２０の少なくとも一部が設けられている。レーザー照射ユニット１２０は、被加工物１１に吸収される波長（例えば、３５５ｎｍ）を有するパルス状のレーザービームＬを照射可能である。
レーザー照射ユニット１２０は、レーザー発振器１２０ａ等を有する。レーザー照射ユニット１２０のＸ軸方向の先端部には、集光レンズ１２２ａを含むヘッド部１２２が設けられている。
レーザー発振器１２０ａから出射されたレーザービームは、集光レンズ１２２ａにより集光され、ヘッド部１２２から下方に照射される。図１９では、ヘッド部１２２から下方に照射されるレーザービームＬを破線矢印で示す。ケーシング１１８の先端部において、ヘッド部１２２に隣接する位置には、上側撮像ユニット（第１撮像ユニット）８４ａが設けられている。
図１９にそれぞれ示す、チャックテーブル１０に対して、上側撮像ユニット８４ａと、下側撮像ユニット５４（例えば、第１の下側撮像ユニット５６）との位置関係は予め定められている。
しかし、レーザー加工装置１０２においても、上述した熱等の影響で、上側撮像ユニット８４ａから見た基準位置が元の位置からずれ、加えて、第１の下側撮像ユニット５６から見た基準位置も元の位置からずれることがある。
レーザー加工装置１０２においても、図１又は図１４に示す位置合わせ方法に従い、上側撮像ユニット８４ａの基準位置と、第１の下側撮像ユニット５６の基準位置と、のＸＹ平面上でのずれを低減できる。例えば、各基準位置をＸＹ平面上で一致させることができる。
ところで、レーザー加工装置１０２においても、第１変形例又は第２変形例を適用できるし、第２から第４の実施形態も適用できる。また、上述の各実施形態に係る位置合わせ方法は、例えば、次の（Ａ）から（Ｄ）のいずれかの適切なタイミングで行ってもよい。
（Ａ）電源を入れて加工装置を使用可能な状態にするとき（所謂、立ち上げ時）、（Ｂ）加工装置の定期メンテナンス時、（Ｃ）複数（例えば、２５枚）の被加工物１１が収容されたカセット６の各被加工物１１を加工するときに、１つ目の被加工物１１を加工する前、及び、（Ｄ）複数の被加工物１１を加工するときに各被加工物１１の加工前。
その他、上述の実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。例えば、第２から第４の実施形態に、第１変形例又は第２変形例を適用できる。また、角度α、β、γ及びδは、各々異なっていてもよいし、同じであってもよい。
他の変形例として、上側撮像ユニット８４ａを利用して基準位置を記憶することと、第１の下側撮像ユニット５６又は第２の下側撮像ユニット５８を利用して基準位置を記憶することとは、同時に行うこともできる。
例えば、一面１２ａ側で被加工物１１を吸引保持し、上側撮像ユニット８４ａで被加工物１１の上面側を撮像し、同時に、第１の下側撮像ユニット５６で被加工物１１の下面側又は保持部材１２の他面１２ｂ側を撮像する。なお、このとき、被加工物１１の上面は、通常、裏面１１ｂであるが、表面１１ａとしてもよい。
（第６の実施形態）上述の実施形態では、ずれ算出工程及び補正工程が行われるが、ずれ算出工程及び補正工程を行う前に、時間の経過に応じて刻々と変化する基準位置を、切削装置（加工装置）２が更新して記憶してもよい。
この場合、切削装置２は、最新の基準位置のみを基準位置として採用する。但し、制御部９４は、最新ではない基準位置をログデータとして記憶装置９６に残してもよいし、破棄してもよい。
図２０は、第６の実施形態に係る基準位置の更新方法のフロー図である。第６の実施形態において、一面１２ａ側の回転中心の座標（Ｘ１０，Ｙ１０）は、第１記憶工程Ｓ１０において第１基準位置として記憶される。
座標（Ｘ１０，Ｙ１０）は、上述の様に切削装置２に設定される初期値であってもよいし、熱等の影響を受けた後における任意のタイミングで得られる値であってもよい。
同様に、他面１２ｂ側の回転中心の座標（Ｘ２０，Ｙ２０）は、第２記憶工程Ｓ１２において第２基準位置として記憶される。座標（Ｘ２０，Ｙ２０）は、上述の様に切削装置２に設定される初期値であってもよいし、熱等の影響を受けた後における任意のタイミングで得られる値であってもよい。
但し、座標（Ｘ２０，Ｙ２０）は、座標（Ｘ１０，Ｙ１０）を得るために上側撮像ユニット（第１撮像ユニット）８４ａで一面１２ａ側を撮像するタイミングの直後又は直前に、他面１２ｂ側を第１の下側撮像ユニット（第２撮像ユニット）５６で撮像することで得られる。
それゆえ、上側撮像ユニット８４ａ及び第１の下側撮像ユニット５６への熱等の影響は略等しい。勿論、上側撮像ユニット８４ａに代えて上側撮像ユニット８４ｂを採用してもよく、第１の下側撮像ユニット５６に代えて第２の下側撮像ユニット５８を採用してもよい。
図２０に示す様に、一面１２ａ側及び他面１２ｂ側の回転中心の座標を更新する場合（Ｓ１４でＹＥＳ）、第３記憶工程Ｓ２０及び第４記憶工程Ｓ２２を行う。なお、第３記憶工程Ｓ２０の終了後、直ちに第４記憶工程Ｓ２２を行うが、順序を変えて、第４記憶工程Ｓ２２の終了後、直ちに第３記憶工程Ｓ２０を行ってもよい。
第３記憶工程Ｓ２０では、一面１２ａ側の回転中心の座標（Ｘ１１，Ｙ１１）を検出すると共に、座標（Ｘ１０，Ｙ１０）を座標（Ｘ１１，Ｙ１１）に更新して第１基準位置として記憶する。
同様に、第４記憶工程Ｓ２２では、他面１２ｂ側の回転中心の座標（Ｘ２１，Ｙ２１）を検出すると共に、座標（Ｘ２０，Ｙ２０）を座標（Ｘ２１，Ｙ２１）に更新して第２基準位置として記憶する。基準位置の更新は、何回行ってもよい。回転中心の座標を更新しない場合（Ｓ１４でＮＯ）、フローを終了する。
座標（Ｘ１１，Ｙ１１）と、座標（Ｘ２１，Ｙ２１）とは、ＸＹ平面上で対応している（例えば、一致している）ので、古い基準位置を新たな基準位置に更新することで、上側撮像ユニット８４ａ及び第１の下側撮像ユニット５６の相対的な位置関係がずれたとしても、上側撮像ユニット８４ａ及び第１の下側撮像ユニット５６の基準位置のＸＹ平面上でのずれを低減できる。
（第７の実施形態）第７の実施形態では、図２０のフロー図に従い、上側撮像ユニット（第３撮像ユニット）８４ａ１及び上側撮像ユニット（第４撮像ユニット）８４ａ２の基準位置を更新する。係る点が、第６の実施形態と異なる。
座標（Ｘ３０，Ｙ３０）及び座標（Ｘ４０，Ｙ４０）は、上述の様に切削装置２に設定される初期値であってもよいし、熱等の影響を受けた後における任意のタイミングで得られる値であってもよい。
第３記憶工程Ｓ２０では、一面１２ａ側の回転中心の座標（Ｘ３１，Ｙ３１）を検出すると共に、座標（Ｘ３０，Ｙ３０）を座標（Ｘ３１，Ｙ３１）に更新して座標（Ｘ３１，Ｙ３１）を第３基準位置として記憶する。
同様に、第４記憶工程Ｓ２２では、一面１２ａ側の回転中心の座標（Ｘ４１，Ｙ４１）を検出すると共に、座標（Ｘ４０，Ｙ４０）を座標（Ｘ４１，Ｙ４１）に更新して座標（Ｘ４１，Ｙ４１）を第４基準位置として記憶する。基準位置の更新は、何回行ってもよい。回転中心の座標を更新しない場合（Ｓ１４でＮＯ）、フローを終了する。
座標（Ｘ３１，Ｙ３１）と、座標（Ｘ４１，Ｙ４１）とは、ＸＹ平面上で対応している（例えば、一致している）ので、古い基準位置を新たな基準位置に更新することで、上側撮像ユニット８４ａ１及び上側撮像ユニット８４ａ２の相対的な位置関係がずれたとしても、上側撮像ユニット８４ａ１及び上側撮像ユニット８４ａ２の基準位置のＸＹ平面上でのずれを低減できる。
勿論、図２０のフロー図に従い、それぞれ他面１２ｂ側に位置する第１の下側撮像ユニット（第３撮像ユニット）５６及び第２の下側撮像ユニット（第４撮像ユニット）５８の基準位置を更新してもよい。
２：切削装置（加工装置）、４：基台、４ａ，４ｂ，４ｄ：開口、４ｃ：支持構造
６：カセット、１０：チャックテーブル（保持テーブル）
１１：被加工物、１１ａ：表面、１１ｂ：裏面、１３：分割予定ライン、１５：デバイス
１２：保持部材、１２ａ：一面、１２ｂ：他面
１２ｃ１：第１吸引路、１２ｃ２：第２吸引路、１２ｃ３：交点
１２ｄ：開口部、１２ｅ：外周吸引路、１２ｆ：吸引路、１２ｇ：回転軸
１４：吸引源、１６：枠体、１６ａ：開口部、１６ｂ：プーリ部
１７：テープ、１９：フレーム、２１：被加工物ユニット
１８：Ｘ軸方向移動テーブル
１８ａ：底板、１８ｂ：側板、１８ｃ：天板、１８ｄ：空間
２０：Ｘ軸ガイドレール、２０ａ：Ｘ軸リニアスケール、２２：ねじ軸、２４：モータ
２６：Ｘ軸方向移動機構、２８：ベルト、３０：回転駆動源、３０ａ：プーリ
３２：Ｙ軸方向移動機構、３４：Ｙ軸ガイドレール、３６：Ｙ軸方向移動テーブル
３８：ねじ軸、４０：モータ
４２：Ｚ軸方向移動機構、４２ａ：支持構造、４４：Ｚ軸ガイドレール
４６：Ｚ軸移動プレート、４８：ねじ軸、５０：モータ、５２：支持アーム
５４：下側撮像ユニット
５６：第１の下側撮像ユニット、５６ａ：照明装置
５８：第２の下側撮像ユニット、５８ａ：照明装置
６０：加工ユニット移動機構、６２：Ｙ軸ガイドレール、６４：Ｙ軸移動プレート
６６：ねじ軸、６８：モータ
７０ａ，７０ｂ：Ｚ軸移動プレート、７２：Ｚ軸ガイドレール
７４：ねじ軸、７６：モータ
７８ａ：第１の切削ユニット、７８ｂ：第２の切削ユニット
８０ａ：スピンドルハウジング、８０ｂ：スピンドルハウジング
８２ａ：第１の切削ブレード
８４ａ，８４ａ１，８４ａ２：上側撮像ユニット
８４ｂ：上側撮像ユニット
９０：洗浄ユニット、９２：タッチパネル、９４：制御部、９６：記憶装置
１０２：レーザー加工装置（加工装置）、１０４：静止基台
１０６：Ｙ軸移動テーブル、１０８：Ｙ軸ガイドレール、１０８ａ：Ｙ軸リニアスケール
１１０：ねじ軸、１１２：モータ、１１４：Ｙ軸方向移動機構
１１６：コラム、１１８：ケーシング
１２０：レーザー照射ユニット、１２０ａ：レーザー発振器
１２２：ヘッド部、１２２ａ：集光レンズ
Ａ：領域、Ｂ１，Ｂ２：円弧領域、Ｌ：レーザービーム、Ｒ：斜辺
Ｓ１０：第１記憶工程、Ｓ１２：第２記憶工程
Ｓ２０：第３記憶工程、Ｓ２２：第４記憶工程
Ｓ３０：第１ずれ算出工程、Ｓ３２：第２ずれ算出工程
Ｓ４０：第１補正工程、Ｓ４２：第２補正工程
α，β，γ，δ：角度

Claims (6)

  1. 加工装置において、第１撮像ユニットの基準位置と、第２撮像ユニットの基準位置と、を位置合わせする位置合わせ方法であって、
    該加工装置は、
    透明な材料で形成された領域を有し、被加工物を吸引保持可能であり、所定の回転軸を中心に回転可能な保持テーブルと、該保持テーブルの一面側に配置された該第１撮像ユニット及び該保持テーブルの他面側に配置された該第２撮像ユニットと、を有し、該回転軸はＸＹ平面に直交するＺ軸方向に沿って配置されており、
    該位置合わせ方法は、
    該第１撮像ユニットを用いて該保持テーブルの該一面側の回転中心の座標（Ｘ１０，Ｙ１０）を検出して第１基準位置として記憶する第１記憶工程と、
    該保持テーブルの該他面側の回転中心の座標（Ｘ２０，Ｙ２０）であって該ＸＹ平面上において該座標（Ｘ１０，Ｙ１０）に対応する該座標（Ｘ２０，Ｙ２０）を、該第２撮像ユニットを用いて検出して第２基準位置として記憶する第２記憶工程と、
    該第１記憶工程及び該第２記憶工程の後、該第１撮像ユニットを用いて該保持テーブルの該一面側の回転中心の該座標（Ｘ１１，Ｙ１１）を検出して新第１基準位置として記憶する第３記憶工程と、
    該第１記憶工程及び該第２記憶工程の後、該第２撮像ユニットを用いて該保持テーブルの該他面側の回転中心の該座標（Ｘ２１，Ｙ２１）を検出して新第２基準位置として記憶する第４記憶工程と、
    該第３記憶工程及び該第４記憶工程の後、該座標（Ｘ１０，Ｙ１０）と該座標（Ｘ１１，Ｙ１１）との第１ずれを算出する第１ずれ算出工程と、
    該第３記憶工程及び該第４記憶工程の後、該座標（Ｘ２０，Ｙ２０）と該座標（Ｘ２１，Ｙ２１）との第２ずれを算出する第２ずれ算出工程と、
    該第１ずれを解消する様に該第１撮像ユニットで取得される画像の座標系を補正する第１補正工程と、
    該第２ずれを解消する様に該第２撮像ユニットで取得される画像の座標系を補正する第２補正工程と、
    を備えることを特徴とする位置合わせ方法。
  2. 加工装置において、第１撮像ユニットの基準位置と、第２撮像ユニットの基準位置と、を位置合わせする位置合わせ方法であって、
    該加工装置は、
    透明な材料で形成された領域を有し、被加工物を吸引保持可能であり、所定の回転軸を中心に回転可能な保持テーブルと、該保持テーブルの一面側に配置された該第１撮像ユニット及び該保持テーブルの他面側に配置された該第２撮像ユニットと、を有し、該回転軸はＸＹ平面に直交するＺ軸方向に沿って配置されており、
    該位置合わせ方法は、
    該第１撮像ユニットを用いて該保持テーブルの該一面側の回転中心の該座標（Ｘ１１，Ｙ１１）を検出して新第１基準位置として記憶する第３記憶工程と、
    該第２撮像ユニットを用いて該保持テーブルの該他面側の回転中心の該座標（Ｘ２１，Ｙ２１）を検出して新第２基準位置として記憶する第４記憶工程と、
    該第３記憶工程及び該第４記憶工程の後、該第１撮像ユニットを用いて検出して得られ該加工装置に第１基準位置として予め記憶されている該保持テーブルの該一面側の回転中心の座標（Ｘ１０，Ｙ１０）と、該座標（Ｘ１１，Ｙ１１）と、の第１ずれを算出する第１ずれ算出工程と、
    該第３記憶工程及び該第４記憶工程の後、該第２撮像ユニットを用いて検出して得られ該加工装置に第２基準位置として予め記憶されている該保持テーブルの該他面側の回転中心の座標（Ｘ２０，Ｙ２０）であって該ＸＹ平面上において該座標（Ｘ１０，Ｙ１０）に対応する該座標（Ｘ２０，Ｙ２０）と、該座標（Ｘ２１，Ｙ２１）と、の第２ずれを算出する第２ずれ算出工程と、
    該第１ずれを解消する様に該第１撮像ユニットで取得される画像の座標系を補正する第１補正工程と、
    該第２ずれを解消する様に該第２撮像ユニットで取得される画像の座標系を補正する第２補正工程と、
    を備えることを特徴とする位置合わせ方法。
  3. 加工装置において、第３撮像ユニットの基準位置と、第４撮像ユニットの基準位置と、を位置合わせする位置合わせ方法であって、
    該加工装置は、透明な材料で形成された領域を有し、被加工物を吸引保持可能であり、所定の回転軸を中心に回転可能な保持テーブルと、該保持テーブルの厚さ方向において該保持テーブルの一面側又は他面側にそれぞれ配置された該第３撮像ユニット及び該第４撮像ユニットと、を有し、該回転軸はＸＹ平面に直交するＺ軸方向に沿って配置されており、
    該位置合わせ方法は、
    該第３撮像ユニットを用いて該保持テーブルの該一面側の回転中心の座標（Ｘ３０，Ｙ３０）を検出して第３基準位置として記憶する第１記憶工程と、
    該保持テーブルの該一面側の回転中心の座標（Ｘ４０，Ｙ４０）であって該ＸＹ平面上において該座標（Ｘ３０，Ｙ３０）に対応する該座標（Ｘ４０，Ｙ４０）を、該第４撮像ユニットを用いて検出して第４基準位置として記憶する第２記憶工程と、
    該第１記憶工程及び該第２記憶工程の後、該第３撮像ユニットを用いて該保持テーブルの該一面側の回転中心の座標（Ｘ３１，Ｙ３１）を検出して新第３基準位置として記憶する第３記憶工程と、
    該第１記憶工程及び該第２記憶工程の後、該第４撮像ユニットを用いて該保持テーブルの該一面側の回転中心の座標（Ｘ４１，Ｙ４１）を検出して新第４基準位置として記憶する第４記憶工程と、
    該第３記憶工程及び該第４記憶工程の後、該座標（Ｘ３０，Ｙ３０）と該座標（Ｘ３１，Ｙ３１）との第１ずれを算出する第１ずれ算出工程と、
    該第３記憶工程及び該第４記憶工程の後、該座標（Ｘ４０，Ｙ４０）と該座標（Ｘ４１，Ｙ４１）との第２ずれを算出する第２ずれ算出工程と、
    該第１ずれを解消する様に該第３撮像ユニットで取得される画像の座標系を補正する第１補正工程と、
    該第２ずれを解消する様に該第４撮像ユニットで取得される画像の座標系を補正する第２補正工程と、
    を備えることを特徴とする位置合わせ方法。
  4. 加工装置において、第３撮像ユニットの基準位置と、第４撮像ユニットの基準位置と、を位置合わせする位置合わせ方法であって、
    該加工装置は、
    透明な材料で形成された領域を有し、被加工物を吸引保持可能であり、所定の回転軸を中心に回転可能な保持テーブルと、該保持テーブルの厚さ方向において該保持テーブルの一面側又は他面側にそれぞれ配置された該第３撮像ユニット及び該第４撮像ユニットと、を有し、該回転軸はＸＹ平面に直交するＺ軸方向に沿って配置されており、
    該位置合わせ方法は、
    該第３撮像ユニットを用いて該保持テーブルの該一面側の回転中心の座標（Ｘ３１，Ｙ３１）を検出して新第３基準位置として記憶する第３記憶工程と、
    該第４撮像ユニットを用いて該保持テーブルの該一面側の回転中心の座標（Ｘ４１，Ｙ４１）を検出して新第４基準位置として記憶する第４記憶工程と、
    該第３記憶工程及び該第４記憶工程の後、該第３撮像ユニットを用いて検出して得られ該加工装置に第３基準位置として予め記憶されている該保持テーブルの該一面側の回転中心の座標（Ｘ３０，Ｙ３０）と、該座標（Ｘ３１，Ｙ３１）と、の第１ずれを算出する第１ずれ算出工程と、
    該第３記憶工程及び該第４記憶工程の後、該第４撮像ユニットを用いて検出して得られ該加工装置に第４基準位置として予め記憶されている該保持テーブルの他面側の回転中心の座標（Ｘ４０，Ｙ４０）であって該ＸＹ平面上において該座標（Ｘ３０，Ｙ３０）に対応する該座標（Ｘ４０，Ｙ４０）と、該座標（Ｘ４１，Ｙ４１）と、の第２ずれを算出する第２ずれ算出工程と、
    該第１ずれを解消する様に該第３撮像ユニットで取得される画像の座標系を補正する第１補正工程と、
    該第２ずれを解消する様に該第４撮像ユニットで取得される画像の座標系を補正する第２補正工程と、
    を備えることを特徴とする位置合わせ方法。
  5. 加工装置において、第１撮像ユニットの基準位置と、第２撮像ユニットの基準位置と、を更新する基準位置の更新方法であって、
    該加工装置は、
    透明な材料で形成された領域を有し、被加工物を吸引保持可能であり、所定の回転軸を中心に回転可能な保持テーブルと、該保持テーブルの一面側に配置された該第１撮像ユニット及び該保持テーブルの他面側に配置された該第２撮像ユニットと、を有し、該回転軸はＸＹ平面に直交するＺ軸方向に沿って配置されており、
    該更新方法は、
    該第１撮像ユニットを用いて該保持テーブルの該一面側の回転中心の座標（Ｘ１０，Ｙ１０）を検出して第１基準位置として記憶する第１記憶工程と、
    該保持テーブルの該他面側の回転中心の座標（Ｘ２０，Ｙ２０）であって該ＸＹ平面上において該座標（Ｘ１０，Ｙ１０）に対応する該座標（Ｘ２０，Ｙ２０）を、該第２撮像ユニットを用いて検出して第２基準位置として記憶する第２記憶工程と、
    該第１記憶工程及び該第２記憶工程の後、該第１撮像ユニットを用いて該保持テーブルの該一面側の回転中心の座標（Ｘ１１，Ｙ１１）を検出して、該座標（Ｘ１０，Ｙ１０）を該座標（Ｘ１１，Ｙ１１）に更新して該第１基準位置として記憶する第３記憶工程と、
    該第１記憶工程及び該第２記憶工程の後、該第２撮像ユニットを用いて該保持テーブルの該他面側の回転中心の座標（Ｘ２１，Ｙ２１）を検出して、該座標（Ｘ２０，Ｙ２０）を該座標（Ｘ２１，Ｙ２１）に更新して該第２基準位置として記憶する第４記憶工程と、
    を備えることを特徴とする基準位置の更新方法。
  6. 加工装置において、第３撮像ユニットの基準位置と、第４撮像ユニットの基準位置と、を更新する基準位置の更新方法であって、
    該加工装置は、透明な材料で形成された領域を有し、被加工物を吸引保持可能であり、所定の回転軸を中心に回転可能な保持テーブルと、該保持テーブルの厚さ方向において該保持テーブルの一面側又は他面側にそれぞれ配置された該第３撮像ユニット及び該第４撮像ユニットと、を有し、該回転軸はＸＹ平面に直交するＺ軸方向に沿って配置されており、
    該更新方法は、
    該第３撮像ユニットを用いて該保持テーブルの該一面側の回転中心の座標（Ｘ３０，Ｙ３０）を検出して第３基準位置として記憶する第１記憶工程と、
    該保持テーブルの該一面側の回転中心の座標（Ｘ４０，Ｙ４０）であって該ＸＹ平面上において該座標（Ｘ３０，Ｙ３０）に対応する該座標（Ｘ４０，Ｙ４０）を、該第４撮像ユニットを用いて検出して第４基準位置として記憶する第２記憶工程と、
    該第１記憶工程及び該第２記憶工程の後、該第３撮像ユニットを用いて該保持テーブルの該一面側の回転中心の座標（Ｘ３１，Ｙ３１）を検出して、該座標（Ｘ３０，Ｙ３０）を該座標（Ｘ３１，Ｙ３１）に更新して該第３基準位置として記憶する第３記憶工程と、
    該第１記憶工程及び該第２記憶工程の後、該第４撮像ユニットを用いて該保持テーブルの該一面側の回転中心の座標（Ｘ４１，Ｙ４１）を検出して、該座標（Ｘ４０，Ｙ４０）を該座標（Ｘ４１，Ｙ４１）に更新して該第４基準位置として記憶する第４記憶工程と、
    を備えることを特徴とする基準位置の更新方法。
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