発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
図1は、実施形態に係る検出装置を有する照明装置付き検出機器の概略断面構成を示す断面図である。図1に示すように、照明装置付き検出機器120は、検出装置1と、照明装置121と、カバーガラス122とを有する。検出装置1の表面に垂直な方向において、照明装置121、検出装置1、カバーガラス122の順に積層されている。本開示において、検出装置1は、受光した光量に応じて指Fgを検出する光学式センサである。
照明装置121は、光を照射する光照射面121aを有し、光照射面121aから検出装置1に向けて光L1を照射する。照明装置121は、バックライトである。照明装置121は、例えば、検出領域AAに対応する位置に設けられた導光板と、導光板の一方端又は両端に並ぶ複数の光源とを有する、いわゆるサイドライト型のバックライトであってもよい。光源として、例えば、所定の色の光を発する発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode))が用いられる。また、照明装置121は、検出領域AAの直下に設けられた光源(例えば、LED)を有する、いわゆる直下型のバックライトであっても良い。また、照明装置121は、バックライトに限定されず、検出装置1の側方や上方に設けられていてもよく、指Fgの側方や上方から光L1を照射してもよい。
検出装置1は、照明装置121の光照射面121aと対向して設けられる。照明装置121から照射された光L1は、検出装置1及びカバーガラス122を透過する。検出装置1は、例えば、光反射型の生体センサであり、指Fgの表面で反射した光L2を検出することで、指Fgの表面の凹凸(例えば、指紋)を検出できる。又は、検出装置1は、指紋の検出に加え、指Fgの内部で反射した光L2を検出することで、生体に関する情報を検出してもよい。生体に関する情報は、例えば、静脈等の血管像や脈拍、脈波等である。照明装置121からの光L1の色は、検出対象に応じて異ならせてもよい。
カバーガラス122は、検出装置1及び照明装置121を保護するための部材であり、検出装置1及び照明装置121を覆っている。カバーガラス122は、例えばガラス基板である。なお、カバーガラス122はガラス基板に限定されず、樹脂基板等であってもよい。また、カバーガラス122が設けられていなくてもよい。この場合、検出装置1の表面に保護層が設けられ、指Fgは検出装置1の保護層に接する。
照明装置付き検出機器120は、照明装置121に換えて表示パネルが設けられていてもよい。表示パネルは、例えば、有機ELディスプレイパネル(OLED:Organic Light Emitting Diode)や無機ELディスプレイ(マイクロLED、ミニLED)であってもよい。或いは、表示パネルは、表示素子として液晶素子を用いた液晶表示パネル(LCD:Liquid Crystal Display)や、表示素子として電気泳動素子を用いた電気泳動型表示パネル(EPD:Electrophoretic Display)であってもよい。この場合であっても、表示パネルから照射された表示光が検出装置1を透過し、指Fgで反射された光L2に基づいて、指Fgの指紋や生体に関する情報を検出することができる。
図2は、変形例に係る照明装置付き検出機器の概略断面構成を示す断面図である。図2に示すように、照明装置付き検出機器120は、検出装置1の表面に垂直な方向において、検出装置1、照明装置121、カバーガラス122の順に積層されている。本変形例においても、照明装置121として、有機ELディスプレイパネル等の表示パネルを採用することができる。
照明装置121から照射された光L1は、カバーガラス122を透過した後、指Fgで反射する。指Fgで反射した光L2は、カバーガラス122を透過し、さらに、照明装置121を透過する。検出装置1は、照明装置121を透過した光L2を受光することで、指紋検出等、生体に関する情報を検出することができる。
図3は、実施形態に係る検出装置を示す平面図である。図3に示すように、検出装置1は、基板21と、センサ部10と、第1ゲート線駆動回路15Aと、第2ゲート線駆動回路15Bと、信号線選択回路16と、検出回路48と、制御回路102と、電源回路103と、を有する。
基板21には、配線基板110を介して制御基板101が電気的に接続される。配線基板110は、例えば、フレキシブルプリント基板やリジット基板である。配線基板110には、検出回路48が設けられている。制御基板101には、制御回路102及び電源回路103が設けられている。制御回路102は、例えばFPGA(Field Programmable Gate Array)である。制御回路102は、センサ部10、第1ゲート線駆動回路15A、第2ゲート線駆動回路15B及び信号線選択回路16に制御信号を供給して、センサ部10の検出動作を制御する。電源回路103は、電源電圧Vsfや共通電圧Vcom(図5参照)等の電圧信号をセンサ部10、第1ゲート線駆動回路15A、第2ゲート線駆動回路15B及び信号線選択回路16に供給する。
基板21は、検出領域AAと、周辺領域GAとを有する。検出領域AAは、センサ部10が有する複数の検出素子3と重なる領域である。周辺領域GAは、検出領域AAの外側の領域であり、検出素子3と重ならない領域である。すなわち、周辺領域GAは、検出領域AAの外周と基板21の端部との間の領域である。第1ゲート線駆動回路15A、第2ゲート線駆動回路15B及び信号線選択回路16は、周辺領域GAに設けられる。
センサ部10の複数の検出素子3は、それぞれ、光電変換素子30を有する光センサである。光電変換素子30は、フォトダイオードであり、それぞれに照射される光に応じた電気信号を出力する。より具体的には、光電変換素子30は、PIN(Positive Intrinsic Negative)フォトダイオードである。検出素子3は、検出領域AAにマトリクス状に配列される。複数の検出素子3が有する光電変換素子30は、第1ゲート線駆動回路15A及び第2ゲート線駆動回路15Bから供給されるゲート駆動信号(例えば、リセット制御信号RST、読出制御信号RD)に従って検出を行う。複数の光電変換素子30は、それぞれに照射される光に応じた電気信号を、検出信号Vdetとして信号線選択回路16に出力する。検出装置1は、複数の検出素子3からの検出信号Vdetに基づいて生体に関する情報を検出する。
第1ゲート線駆動回路15A、第2ゲート線駆動回路15B及び信号線選択回路16は、周辺領域GAに設けられる。具体的には、第1ゲート線駆動回路15A及び第2ゲート線駆動回路15Bは、周辺領域GAのうち第2方向Dyに沿って延在する領域に設けられる。信号線選択回路16は、周辺領域GAのうち第1方向Dxに沿って延在する領域に設けられ、センサ部10と検出回路48との間に設けられる。第1ゲート線駆動回路15A及び第2ゲート線駆動回路15Bは、検出領域AAを第1方向Dxに挟んで配置される。これに限定されず、第1ゲート線駆動回路15A及び第2ゲート線駆動回路15Bは、一つの回路として形成され、検出領域AAの一方の辺に沿って配置されていてもよい。
なお、第1方向Dxは、基板21と平行な面内の一方向である。第2方向Dyは、基板21と平行な面内の一方向であり、第1方向Dxと直交する方向である。なお、第2方向Dyは、第1方向Dxと直交しないで交差してもよい。また、第3方向Dzは、第1方向Dx及び第2方向Dyと直交する方向であり、基板21の法線方向である。
検出領域AAにおいて第1方向Dxに並ぶ検出素子3の数は、例えば1080である。また、検出領域AAにおいて第2方向Dyに並ぶ検出素子3の数は、例えば2340である。この場合、検出領域AAには、1080の検出素子3が第1方向Dxに並ぶ2340の素子行が第2方向Dyに並んでいる。言い換えると、検出領域AAには、2340の検出素子3が第2方向Dyに並ぶ1080の素子列が第1方向Dxに並んでいる。
図4は、実施形態に係る検出装置の構成例を示すブロック図である。図4に示すように、検出装置1は、さらに検出制御回路11と検出部40と、を有する。検出制御回路11の機能の一部又は全部は、制御回路102に含まれる。また、検出部40のうち、検出回路48以外の機能の一部又は全部は、制御回路102に含まれる。
検出制御回路11は、第1ゲート線駆動回路15A、第2ゲート線駆動回路15B、信号線選択回路16及び検出部40にそれぞれ制御信号を供給し、これらの動作を制御する回路である。検出制御回路11は、同期信号STV、クロック信号CK等の各種制御信号を第1ゲート線駆動回路15A及び第2ゲート線駆動回路15Bに供給する。また、検出制御回路11は、検出処理を行う検出期間において、信号線選択信号ASW等の各種制御信号を信号線選択回路16に供給する。また、本開示において、検出制御回路11は、検出処理を行う検出期間において、後述する検出タイミング制御回路47を介して、差動入力切替信号SSW等の各種制御信号を検出回路48に供給する。
第1ゲート線駆動回路15A及び第2ゲート線駆動回路15Bは、各種制御信号に基づいて複数のゲート線(読出制御走査線GLrd、リセット制御走査線GLrst(図5参照))を駆動する回路である。第1ゲート線駆動回路15A及び第2ゲート線駆動回路15Bは、複数のゲート線を順次又は同時に選択し、選択されたゲート線にゲート駆動信号(例えば、リセット制御信号RST、読出制御信号RD)を供給する。これにより、第1ゲート線駆動回路15A及び第2ゲート線駆動回路15Bは、ゲート線に接続された複数の光電変換素子30を選択する。
信号線選択回路16は、複数の出力信号線SL(図5参照)を順次又は同時に選択するスイッチ回路である。信号線選択回路16は、例えばマルチプレクサである。信号線選択回路16は、検出制御回路11から供給される信号線選択信号ASWに基づいて、選択された出力信号線SLと検出回路48とを電気的に接続する。これにより、信号線選択回路16は、検出素子3からの検出信号Vdetを検出部40に出力する。なお、信号線選択回路16は無くてもよい。この場合、出力信号線SLは、検出回路48と直接接続されてもよい。
検出部40は、検出回路48と、信号処理回路44と、座標抽出回路45と、記憶回路46と、検出タイミング制御回路47と、を備える。
本開示において、検出部40は、検出制御回路11から供給される制御信号と、検出素子3から供給される検出信号Vdetに基づいて、指Fgの指紋等の被検出体の表面の凹凸や指内部の静脈等の生体情報を検出する回路である。
検出タイミング制御回路47は、検出制御回路11から供給される制御信号に基づいて、検出回路48と、信号処理回路44と、座標抽出回路45と、が同期して動作するように制御する。
検出回路48は、例えばアナログフロントエンド回路(AFE、Analog Front End)である。検出回路48は、少なくとも検出信号増幅回路42及びA/D変換回路43の機能を有する信号処理回路である。検出信号増幅回路42は、検出信号Vdetを増幅する。A/D変換回路43は、検出信号増幅回路42から出力されるアナログ信号をデジタル信号に変換する。本開示において、検出回路48の検出信号増幅回路42は、後述する差動増幅回路を含むアナログ回路であり、A/D変換回路43の後段の回路は、A/D変換回路43によってデジタル変換されたデジタルデータを処理するデジタル信号処理回路である。
信号処理回路44は、検出回路48の出力信号に基づいて、センサ部10に入力された所定の物理量を検出する論理回路である。信号処理回路44は、検出回路48の出力信号に対して所定の処理を実行する。
記憶回路46は、信号処理回路44で演算された信号を一時的に保存する。記憶回路46は、例えばRAM(Random Access Memory)、レジスタ回路等であってもよい。
座標抽出回路45は、例えば、指Fg等の被検出体の表面の凹凸の検出座標を求める論理回路である。具体的に、座標抽出回路45は、例えば、指Fg等の被検出体の表面の凹凸の形状を示す二次元情報(例えば、画像イメージ)を生成する。また、座標抽出回路45は、例えば、指Fgや掌の血管の検出座標を求める態様であっても良い。
次に、検出装置1の回路構成例及び動作例について説明する。図5は、複数の検出素子を示す回路図である。図5に示すように、検出素子3は、光電変換素子30、リセットトランジスタMrst、読出トランジスタMrd及びソースフォロワトランジスタMsfを有する。また、検出素子3には、検出駆動線(ゲート線)としてリセット制御走査線GLrst及び読出制御走査線GLrdが設けられ、信号読出用の配線として出力信号線SLが設けられている。
リセット制御走査線GLrst、読出制御走査線GLrd及び出力信号線SLは、それぞれ、複数の検出素子3に接続される。具体的には、リセット制御走査線GLrst及び読出制御走査線GLrdは、第1方向Dx(図3参照)に延在し、第1方向Dxに配列された複数の検出素子3と接続される。また、出力信号線SLは、第2方向Dyに延在し、第2方向Dyに配列された複数の検出素子3に接続される。出力信号線SLは、複数のトランジスタ(読出トランジスタMrd及びソースフォロワトランジスタMsf)からの信号が出力される配線である。
リセットトランジスタMrst、読出トランジスタMrd及びソースフォロワトランジスタMsfは、1つの光電変換素子30に対応して設けられる。検出素子3が有する複数のトランジスタは、それぞれn型TFT(Thin Film Transistor)で構成される。ただし、これに限定されず、各トランジスタは、それぞれp型TFTで構成されてもよい。
光電変換素子30のアノードには、共通電圧Vcomが印加される。光電変換素子30のカソードは、ノードN1に接続される。ノードN1は、リセットトランジスタMrstのソース又はドレインの一方及びソースフォロワトランジスタMsfのゲートに接続される。光電変換素子30に光が照射された場合、光電変換素子30から出力された信号(電荷)は、ノードN1に形成される容量素子に蓄積される。
リセットトランジスタMrstのゲートは、リセット制御走査線GLrstに接続される。リセットトランジスタMrstのソース又はドレインの他方には、リセット電圧Vrstが供給される。リセットトランジスタMrstが、第1ゲート線駆動回路15Aから供給されるリセット制御信号RSTに応答してオン(導通状態)になると、ノードN1の電圧がリセット電圧Vrstにリセットされる。共通電圧Vcomは、リセット電圧Vrstよりも低い電圧を有しており、光電変換素子30は、逆バイアス駆動される。
ソースフォロワトランジスタMsfは、電源電圧Vsfが供給される端子と読出トランジスタMrd(ノードN2)との間に接続される。ソースフォロワトランジスタMsfのゲートは、ノードN1に接続される。ソースフォロワトランジスタMsfのゲートには、光電変換素子30で発生した信号(電荷)に応じた信号(電圧)が供給される。これにより、ソースフォロワトランジスタMsfは、光電変換素子30で発生した信号(電荷)に応じた信号電圧を読出トランジスタMrdに出力する。
読出トランジスタMrdは、ソースフォロワトランジスタMsfのソース(ノードN2)と出力信号線SLとの間に接続される。読出トランジスタMrdのゲートは、読出制御走査線GLrdに接続される。読出トランジスタMrdが、第2ゲート線駆動回路15Bから供給される読出制御信号RDに応答してオンになると、ソースフォロワトランジスタMsfから出力される信号、すなわち、光電変換素子30で発生した信号(電荷)に応じた信号(電圧)が、検出信号Vdetとして出力信号線SLに出力される。
なお、図5では、リセットトランジスタMrst及び読出トランジスタMrdをそれぞれシングルゲート構造としたが、リセットトランジスタMrst及び読出トランジスタMrdは、それぞれ、2つのトランジスタが直列に接続されて構成された、所謂ダブルゲート構造でもよく、3つ以上のトランジスタが直列に接続された構成であっても良いてもよい。また、1つの検出素子3の回路は、リセットトランジスタMrst、ソースフォロワトランジスタMsf及び読出トランジスタMrdの3つのトランジスタを有する構成に限定されない。検出素子3は、2つのトランジスタを有していてもよく、4つ以上のトランジスタを有していてもよい。
図6は、検出期間における検出素子の動作例を示すタイミング波形図である。図6に示すように、検出素子3は、検出期間において、リセット期間Prst、露光期間Pch及び読出期間Pdetの順に検出を実行する。電源回路103は、リセット期間Prst、露光期間Pch及び読出期間Pdetに亘って、共通電圧Vcomを光電変換素子30のアノードに供給する。
検出制御回路11は、時刻t0に、リセット制御走査線GLrstに供給されるリセット制御信号RSTをハイ(高レベル電圧)とし、リセット期間Prstが開始する。リセット期間Prstにおいて、リセットトランジスタMrstがオン(導通状態)となり、ノードN1の電圧がリセット電圧Vrstに上昇する。これにより、光電変換素子30は、リセット電圧Vrstと共通電圧Vcomとの電位差で逆バイアスされる。また、読出トランジスタMrdがオフ(非導通状態)であるため、ソースフォロワトランジスタMsfのソースが電源電圧Vsfにより充電され、ノードN2の電圧が上昇する。
検出制御回路11は、時刻t1に、読出制御走査線GLrdに供給される読出制御信号RDをハイ(高レベル電圧)とする。これにより、読出トランジスタMrdがオン(導通状態)となり、ノードN2の電圧は(Vrst-Vthsf)となる。なお、Vthsfは、ソースフォロワトランジスタMsfのしきい値電圧Vthsfである。
検出制御回路11は、時刻t2に、リセット制御信号RSTをロウ(低レベル電圧)とし、リセット期間Prstが終了し、露光期間Pchが開始する。露光期間Pchにおいて、リセットトランジスタMrstがオフ(非導通状態)となる。ノードN1の電圧は、光電変換素子30に照射された光に応じた信号が蓄積されて、(Vrst-Vphoto)に低下する。具体的には、リセット期間Prstにおいて、例えば光電変換素子30内部の自己容量あるいは図示しない容量に蓄えられた電荷が光照射によって放電され、照射された光に応じた信号が蓄積される。なお、Vphotoは、光電変換素子30に照射された光に応じた信号(電圧変動分)である。
時刻t3において出力信号線SLから出力される検出信号Vdet1の電圧は、(Vrst-Vthsf-Vrdon)となる。Vrdonは、読出トランジスタMrdのオン抵抗に起因する電圧降下である。
検出制御回路11は、時刻t3に、読出制御信号RDをロウ(低レベル電圧)とする。これにより、読出トランジスタMrdがオフ(非導通状態)となり、ノードN2の電圧は(Vrst-Vthsf)で一定となる。また、出力信号線SLから出力される検出信号Vdetの電圧はロウ(低レベル電圧)となるように負荷が与えられている。
検出制御回路11は、時刻t4に、読出制御信号RDをハイ(高レベル電圧)とする。これにより、露光期間Pch終了後に読出トランジスタMrdがオン(導通状態)となり、読出期間Pdetが開始する。ノードN2の電圧は、信号Vphotoに応じて、(Vrst-Vthsf-Vphoto)に変化する。読出期間Pdetに出力される検出信号Vdet2の電圧は、時刻t3に取得された検出信号Vdet1の電圧から信号Vphoto分低下し、(Vrst-Vthsf-Vrdon-Vphoto)となる。
検出部40は、リセット期間Prstにおいて検出される検出信号Vdet1と、読出期間Pdetにおいて検出される検出信号Vdet2との電位差(Vphoto)に基づいて、光電変換素子30に照射された光を検出できる。なお、図6では、1つの検出素子3の動作例を示しているが、第1ゲート線駆動回路15A及び第2ゲート線駆動回路15Bが、それぞれ、リセット制御走査線GLrst、読出制御走査線GLrdを順次、時分割的に走査することで、検出領域AA全体の検出素子3で検出することができる。また、図6では、リセット期間Prstにおいて検出される検出信号Vdet1と、読出期間Pdetにおいて検出される検出信号Vdet2との電位差に基づいて、光電変換素子30に照射された光を検出する例を示したが、これに限らず、読出期間Pdetにおいて検出される検出信号Vdet2の電圧を用いて、光電変換素子30に照射された光を検出する態様としても良い。
図7は、比較例に係る検出装置の検出素子と検出回路との接続例を示す図である。以下の説明では、m列n行(mはM以下の自然数、nはN以下の自然数)に対応するパラメータを「X<m,n>」とも称する。また、m列に対応するパラメータを「X<m>」とも称する。また、n行に対応するパラメータを「X<n>」とも称する。
図7では、m列に並ぶ検出素子3<m,1>,3<m,2>,3<m,3>,・・・と検出回路48とのm列目の出力信号線SL<m>を介した接続例を示している。
上述したように、光電変換素子30は、リセット期間Prst(図6参照)において逆バイアスされる。このとき、光電変換素子30は、リセット電圧Vrstと共通電圧Vcomとの電位差である逆バイアス電圧Vpnが印加される。
検出回路48には、読出トランジスタMrdにバイアス電流Ibを流すための定電流源が接続されている。これにより、検出素子3の検出電圧V<m>(リセット期間Prstにおいて検出される検出信号Vdet1の電圧、及び、読出期間Pdetにおいて検出される検出信号Vdet2の電圧)を検出可能となる。この定電流源は、検出回路48内に設けられていても良いし、基板21内に設けられていても良い。なお、図7において、容量Cpは、光電変換素子30の寄生容量でも良いし、光電変換素子30の外部の個別の容量でも良い。
検出回路48は、出力信号線SL<m>と接続される。検出回路48の検出信号増幅回路42は、出力信号線SL<m>の電圧に応じた電圧をA/D変換回路43に出力する。
具体的に、検出信号増幅回路42は、差動増幅回路421と、差動増幅回路421の非反転入力(+)に接続された第1容量素子C1<m>と、差動増幅回路421の反転入力(-)に接続された第2容量素子C2<m>と、を含む。比較例において、差動増幅回路421は、非反転入力(+)に出力信号線SL<m>を介して検出素子3の検出電圧V<m>が印加され、検出電圧V<m>に応じた電荷が第1容量素子C1<m>にチャージされる。また、差動増幅回路421は、反転入力(-)に基準電圧Vrefが印加され、基準電圧Vrefに応じた電荷が第2容量素子C2<m>にチャージされる。
図8は、比較例に係る検出装置の検出動作時におけるタイミングチャートの一例を示す図である。
第1ゲート線駆動回路15Aは、リセット期間Prstにおいて、検出制御回路11から出力される同期信号STV及びクロック信号CKに基づき、リセット制御走査線GLrst<1>,GLrst<2>,GLrst<3>,・・・を順次「H」(高レベル電圧)とする。これにより、各検出素子3のリセットトランジスタMrstが順次オン(導通状態)となり、ノードN1の電圧がリセット電圧Vrstに上昇する。このとき、光電変換素子30は、リセット電圧Vrstと共通電圧Vcomとの電圧差で逆バイアスされる。また、読出トランジスタMrdがオフ(非導通状態)であるため、ソースフォロワトランジスタMsfのソースが電源電圧Vsfにより充電され、ノードN2の電圧が上昇する。
リセット期間Prstの後の露光期間Pchにおいて、ノードN1の電圧は、光電変換素子30に照射された光に応じて低下する。
第2ゲート線駆動回路15Bは、露光期間Pch後の読出期間Pdetにおいて、検出制御回路11から出力されるクロック信号CKに基づき、読出制御走査線GLrd<1>,GLrd<2>,GLrd<3>,・・・を順次「H」(高レベル電圧)とする。これにより、各検出素子3の読出トランジスタMrdが順次オン(導通状態)となり、出力信号線SL<m>を介して、検出素子3の検出電圧V<m>に応じた電荷が第1容量素子C1<m>にチャージされる。
A/D変換回路43は、読出制御走査線GLrd<m>の「H」期間において、第1容量素子C1<m>にチャージされた検出電圧V<m>と第2容量素子C2<m>にチャージされた基準電圧Vrefとの電位差が差動増幅回路421によって増幅された値をデジタル信号に変換する。
具体的に、A/D変換回路43は、読出制御走査線GLrd<1>の「H」期間において、第1容量素子C1<m>にチャージされた検出電圧V<m,1>と第2容量素子C2<m>にチャージされた基準電圧Vrefとの電位差をデジタル信号に変換する。
また、A/D変換回路43は、読出制御走査線GLrd<2>の「H」期間において、第1容量素子C1<m>にチャージされた検出電圧V<m,2>と第2容量素子C2<m>にチャージされた基準電圧Vrefとの電位差をデジタル信号に変換する。
また、A/D変換回路43は、読出制御走査線GLrd<3>の「H」期間において、第1容量素子C1<m>にチャージされた検出電圧V<m,3>と第2容量素子C2<m>にチャージされた基準電圧Vrefとの電位差をデジタル信号に変換する。
以下、同様にして、A/D変換回路43は、読出制御走査線GLrd<n>の「H」期間ごとに、第1容量素子C1<m>にチャージされた検出電圧V<m,n>と第2容量素子C2<m>にチャージされた基準電圧Vrefとの電位差をデジタル信号に変換する。
このように、読出制御走査線GLrd<n>の「H」期間ごとに、各検出素子3<m,n>に対応するデジタルデータを取得するためのサンプリングタイミングを設けることで、検出領域AA全体の検出素子3<m,n>における検出電圧に対応するデジタルデータを取得することができる。
図9は、比較例に係る検出装置の検出動作時において取得されるデジタルデータの一例を示す図である。図9において、例えば、検出素子3<m,n>における検出電圧に対応するデジタルデータは、「V<m,n>-Vref」で示される。ここでは、差動増幅回路421の増幅度が「1」である場合のデジタルデータを例示している。
差動増幅回路421の増幅度が「k」である場合、検出素子3<m,n>に対応するデジタルデータは、「k×(V<m,n>-Vref)」で示される。ここで、例えば指Fgの指紋や生体に関する情報を検出する場合には、各検出素子3<m,n>間の差分を高精度に検出する必要があるが、比較例では、各検出素子3<m,n>ごとの検出電圧に対応するデジタルデータを取得する態様であるため、各デジタルデータのデータ値が大きくなり、各検出素子3<m,n>間の検出電圧の差分を高精度に検出するために、差動増幅回路421の増幅度を大きくすると、後段のデジタル信号処理回路(例えば、信号処理回路44や座標抽出回路45)にてデータオーバーフロー(桁溢れ)が生じ、指紋検出精度が低下する可能性がある。
本開示では、隣接する検出素子3間における検出電圧の電位差に対応するデジタルデータを取得することで、各検出素子3<m,n>ごとの検出電圧に対応するデジタルデータを取得する比較例よりも各デジタルデータのデータ値を小さくする。これにより、後段のデジタル信号処理回路(例えば、信号処理回路44や座標抽出回路45)におけるデータオーバーフローを抑制することができ、指紋検出精度を向上することができる。以下、隣接する検出素子3間における検出電圧の電位差に対応するデジタルデータを取得するための構成及び動作について説明する。
(実施形態1)
図10、図11、図12は、実施形態1に係る検出装置の検出素子と検出回路との接続例を示す図である。図13は、実施形態1に係る検出装置の検出動作時におけるタイミングチャートの一例を示す図である。図10は、図13に示す読出制御走査線GLrd<1>の「H」期間における接続例を示している。図11は、図13に示す読出制御走査線GLrd<2>の「H」期間における接続例を示している。図12は、図13に示す読出制御走査線GLrd<3>の「H」期間における接続例を示している。なお、上述した比較例と同一の機能を有する構成には同一の符号を付して説明を省略する。
実施形態1に係る検出信号増幅回路42は、差動増幅回路421と、差動増幅回路421の非反転入力(+)に接続された第1容量素子C1<m>と、差動増幅回路421の反転入力(-)に接続された第2容量素子C2<m>と、出力信号線SL<m>を介して入力される検出電圧V<m>を差動増幅回路421の非反転入力(+)及び反転入力(-)の何れか一方に印加するスイッチ回路422と、を含む。
実施形態1において、差動増幅回路421は、非反転入力(+)にスイッチ回路422を介して奇数行の検出素子3<m,odd>の検出電圧V<m,odd>が印加され、検出電圧V<m,odd>に応じた電荷が第1容量素子C1<m>にチャージされる。また、差動増幅回路421は、反転入力(-)にスイッチ回路422を介して偶数行の検出素子3<m,even>の検出電圧V<m,even>が印加され、検出電圧V<m,even>に応じた電荷が第2容量素子C2<m>にチャージされる。
検出制御回路11は、読出制御走査線GLrd<m>に同期して、スイッチ回路422の制御状態を切り替える。これにより、出力信号線SL<m>は、差動増幅回路421の非反転入力(+)と反転入力(-)とのいずれか一方と電気的に接続される。
具体的に、検出制御回路11は、例えば、奇数行の読出制御走査線GLrd<odd>の「H」(高レベル電圧)期間において、差動入力切替信号SSWを「H」(高レベル電圧)とし、差動増幅回路421の非反転入力(+)に奇数行の検出素子3<m,odd>の検出電圧V<m,odd>が印加されるように制御する。
また、検出制御回路11は、例えば、偶数行の読出制御走査線GLrd<even>の「H」(高レベル電圧)期間において、差動入力切替信号SSWを「L」(低レベル電圧)とし、差動増幅回路421の反転入力(-)に偶数行の検出素子3<m,even>の検出電圧V<m,even>が印加されるように制御する。
A/D変換回路43は、読出制御走査線GLrd<m>の「H」期間において、第1容量素子C1<m>にチャージされた検出電圧V<m,odd>と第2容量素子C2<m>にチャージされた検出電圧V<m,even>との電位差が差動増幅回路421によって増幅された値をデジタル信号に変換する。
具体的に、読出制御走査線GLrd<1>の「H」期間において、差動入力切替信号SSWが「H」に制御される。これにより、検出素子3<m,1>の検出電圧V<m,1>に応じた電荷が第1容量素子C1<m>にチャージされる。
続く読出制御走査線GLrd<2>の「H」期間において、差動入力切替信号SSWが「L」に制御される。これにより、検出素子3<m,2>の検出電圧V<m,2>に応じた電荷が第2容量素子C2<m>にチャージされる。このとき、第1容量素子C1<m>にチャージされた電荷は保持されている。
この読出制御走査線GLrd<2>の「H」期間、より具体的には、図13に示すサンプリングタイミングAにおいて、A/D変換回路43は、第1容量素子C1<m>にチャージされた検出電圧V<m,1>と第2容量素子C2<m>にチャージされた検出電圧V<m,2>との電位差をデジタル信号に変換する。
続く読出制御走査線GLrd<3>の「H」期間において、差動入力切替信号SSWが「H」に制御される。これにより、検出素子3<m,3>の検出電圧V<m,3>に応じた電荷が第1容量素子C1<m>にチャージされる。このとき、第2容量素子C2<m>にチャージされた電荷は保持されている。
この読出制御走査線GLrd<3>の「H」期間、より具体的には、図13に示すサンプリングタイミングBにおいて、A/D変換回路43は、第1容量素子C1<m>にチャージされた検出電圧V<m,3>と第2容量素子C2<m>にチャージされた検出電圧V<m,2>との電位差をデジタル信号に変換する。
なお、サンプリングタイミングBにおいて取得されるデジタルデータは、デジタル変換後のデータに対して後段のデジタル信号処理回路(例えば、信号処理回路44)において符号反転処理を行う態様であることが望ましい。
以下、同様にして、A/D変換回路43は、読出制御走査線GLrd<n>の「H」期間ごとに、第1容量素子C1<m>にチャージされた検出電圧V<m,odd>と第2容量素子C2<m>にチャージされた検出電圧V<m,even>との電位差をデジタル信号に変換する。そして、A/D変換回路43は、図13に示すサンプリングタイミングCにおいて、第1容量素子C1<m>にチャージされた検出電圧V<m,N>と第2容量素子C2<m>にチャージされた検出電圧V<m,N-1>との電位差をデジタル信号に変換する。
上述した動作を全ての出力信号線SL<m>に対応して行うことにより、第2方向Dyにおいて隣接する2つの検出素子3間における検出電圧の電位差に対応するデジタルデータを取得することができる。
図14は、図13に示すタイミングチャートの各サンプリングタイミングにおいて取得されるデジタルデータの対応関係を示す図である。図15は、実施形態1に係る検出装置の検出動作時において取得されるデジタルデータの一例を示す図である。図15では、差動増幅回路421の増幅度が「1」である場合のデジタルデータを例示している。図15において、例えば、検出素子3<m,n>と検出素子3<m,n+1>との電位差に対応するデジタルデータは、「V<m,n>-V<m,n+1>」で示される。
差動増幅回路421の増幅度が「k」である場合、検出素子3<m,n>と検出素子3<m,n+1>との電位差に対応するデジタルデータは、「k×(V<m,n>-V<m,n+1>」で示される。上述した実施形態1の構成及び動作によって取得されるデジタルデータは、第2方向Dyにおいて隣接する2つの検出素子3間における検出電圧の電位差に対応するデジタルデータであるため、図7及び図8で示した比較例の構成及び動作によって取得されるデジタルデータよりも相対的に小さい値となる。このため、後段のデジタル信号処理回路(例えば、信号処理回路44や座標抽出回路45)にてデータオーバーフロー(桁溢れ)を生じることなく、差動増幅回路421の増幅度を比較例よりも大きな値とすることができる。これにより、比較例よりも高精度な指紋検出を実現することができる。なお、実施形態1の構成において、列方向(第2方向Dy、図15に示す縦方向)のデータ数はN-1となる。
以下、実施形態1に係る検出装置1のより具体的な構成例及び動作について説明する。図16は、実施形態1に係る信号線選択回路及び検出回路の一構成例を示す図である。図17は、実施形態1に係る信号線選択回路及び検出回路の検出動作時におけるタイミングチャートの一例を示す図である。なお、図17では、リセット期間Prst及び露光期間Pchを省略している。
図16及び図17に示す例において、信号線選択回路16は、検出制御回路11から供給される信号線選択信号ASW<1>,ASW<2>,・・・,ASW<P>(PはM/2以下の自然数)に基づいて、出力信号線SL<p>,SL<P+p>,・・・,SL<M-P+p>(pはP以下の自然数)を同時に選択し、選択された出力信号線SLと検出回路48とを電気的に接続する。図16及び図17に示す例では、信号線選択回路16によって同時に選択される複数の出力信号線SL<p>,SL<P+p>,・・・,SL<M-P+p>に対し、それぞれ1つの差動増幅回路421_1,421_2,・・・,421_M/Pが設けられている。
検出回路48のスイッチ回路422_1,422_2,・・・,422_M/Pは、検出制御回路11から検出タイミング制御回路47を介して供給される差動入力切替信号SSWに基づき、信号線選択回路16を介して入力される検出電圧V<m,n>を差動増幅回路421_1,421_2,・・・,421_M/Pの非反転入力(+)及び反転入力(-)の何れか一方に印加する。
検出制御回路11は、読出期間Pdet<p>において、信号線選択信号ASW<p>を「H」(高レベル電圧)とする。また、第2ゲート線駆動回路15Bは、各信号線選択信号ASW<p>の「H」期間において、順次、読出制御走査線GLrd<1>,GLrd<2>,GLrd<3>,・・・,GLrd<N>を選択し、選択された読出制御走査線GLrdに読出制御信号RDを供給する。これにより、検出回路48に検出素子3<m,n>の検出電圧V<m,n>が供給される。
読出期間Pdet<1>において、検出回路48は、出力信号線SL<1>に接続された検出素子3<1,n>の検出電圧と検出素子3<1,n+1>の検出電圧との電位差に対応するデジタルデータを取得する。
具体的に、読出期間Pdet<1>における読出制御走査線GLrd<1>の「H」期間において、差動入力切替信号SSWが「H」に制御される。これにより、検出素子3<1,1>の検出電圧V<1,1>に応じた電荷が第1容量素子C1_1にチャージされ、検出素子3<P+1,1>の検出電圧V<P+1,1>に応じた電荷が第1容量素子C1_2にチャージされ、検出素子3<M-P+1,1>の検出電圧V<M-P+1,1>に応じた電荷が第1容量素子C1_M/Pにチャージされる。
続く読出制御走査線GLrd<2>の「H」期間において、差動入力切替信号SSWが「L」に制御される。これにより、検出素子3<1,2>の検出電圧V<1,2>に応じた電荷が第2容量素子C2_1にチャージされ、検出素子3<P+1,2>の検出電圧V<P+1,2>に応じた電荷が第2容量素子C2_2にチャージされ、検出素子3<M-P+1,2>の検出電圧V<M-P+1,2>に応じた電荷が第2容量素子C2_M/Pにチャージされる。このとき、第1容量素子C1_1,C1_2,・・・,C1_M/Pにチャージされた電荷は保持されている。
この読出期間Pdet<1>における読出制御走査線GLrd<2>の「H」期間、より具体的には、図17に示すサンプリングタイミングAにおいて、A/D変換回路43は、第1容量素子C1_1にチャージされた検出電圧V<1,1>と第2容量素子C2_1にチャージされた検出電圧V<1,2>との電位差をデジタル信号に変換し、第1容量素子C1_2にチャージされた検出素子3<P+1,1>の検出電圧V<P+1,1>と第2容量素子C2_2にチャージされた検出素子3<P+1,2>の検出電圧V<P+1,2>との電位差をデジタル信号に変換し、第1容量素子C1_M/Pにチャージされた検出素子3<M-P+1,1>の検出電圧V<M-P+1,1>と第2容量素子C2_M/Pにチャージされた検出素子3<M-P+1,2>の検出電圧V<M-P+1,2>との電位差をデジタル信号に変換する。
また、続く読出制御走査線GLrd<3>の「H」期間において、差動入力切替信号SSWが「H」に制御される。これにより、検出素子3<1,3>の検出電圧V<1,3>に応じた電荷が第1容量素子C1_1にチャージされ、検出素子3<P+1,3>の検出電圧V<P+1,3>に応じた電荷が第1容量素子C1_2にチャージされ、検出素子3<M-P+1,3>の検出電圧V<M-P+1,3>に応じた電荷が第1容量素子C1_M/Pにチャージされる。このとき、第2容量素子C2_1,C2_2,・・・,C2_M/Pにチャージされた電荷は保持されている。
この読出期間Pdet<1>における読出制御走査線GLrd<3>の「H」期間、より具体的には、図17に示すサンプリングタイミングBにおいて、A/D変換回路43は、第1容量素子C1_1にチャージされた検出電圧V<1,3>と第2容量素子C2_1にチャージされた検出電圧V<1,2>との電位差をデジタル信号に変換し、第1容量素子C1_2にチャージされた検出素子3<P+1,3>の検出電圧V<P+1,3>と第2容量素子C2_2にチャージされた検出素子3<P+1,2>の検出電圧V<P+1,2>との電位差をデジタル信号に変換し、第1容量素子C1_M/Pにチャージされた検出素子3<M-P+1,3>の検出電圧V<M-P+1,3>と第2容量素子C2_M/Pにチャージされた検出素子3<M-P+1,2>の検出電圧V<M-P+1,2>との電位差をデジタル信号に変換する。後段のデジタル信号処理回路(例えば、信号処理回路44)は、デジタル変換後のデータに対して符号反転処理を行う。
また、読出期間Pdet<1>における読出制御走査線GLrd<N>の「H」期間において、差動入力切替信号SSWが「H」に制御される。これにより、検出素子3<1,N>の検出電圧V<1,N>に応じた電荷が第1容量素子C1_1にチャージされ、検出素子3<P+1,N>の検出電圧V<P+1,N>に応じた電荷が第1容量素子C1_2にチャージされ、検出素子3<M-P+1,N>の検出電圧V<M-P+1,N>に応じた電荷が第1容量素子C1_M/Pにチャージされる。このとき、第2容量素子C2_1,C2_2,・・・,C2_M/Pにチャージされた電荷は保持されている。
この読出期間Pdet<1>における読出制御走査線GLrd<N>の「H」期間、より具体的には、図17に示すサンプリングタイミングCにおいて、A/D変換回路43は、第1容量素子C1_1にチャージされた検出電圧V<1,N>と第2容量素子C2_1にチャージされた検出電圧V<1,N-1>との電位差をデジタル信号に変換し、第1容量素子C1_2にチャージされた検出素子3<P+1,N>の検出電圧V<P+1,N>と第2容量素子C2_2にチャージされた検出素子3<P+1,N-1>の検出電圧V<P+1,N-1>との電位差をデジタル信号に変換し、第1容量素子C1_M/Pにチャージされた検出素子3<M-P+1,N>の検出電圧V<M-P+1,N>と第2容量素子C2_M/Pにチャージされた検出素子3<M-P+1,N-1>の検出電圧V<M-P+1,N-1>との電位差をデジタル信号に変換する。後段のデジタル信号処理回路(例えば、信号処理回路44)は、デジタル変換後のデータに対して符号反転処理を行う。
また、読出期間Pdet<2>において、検出回路48は、出力信号線SL<2>に接続された検出素子3<2,n>の検出電圧と検出素子3<2,n+1>の検出電圧との電位差に対応するデジタルデータを取得する。
具体的に、読出期間Pdet<2>における読出制御走査線GLrd<1>の「H」期間において、差動入力切替信号SSWが「H」に制御される。これにより、検出素子3<2,1>の検出電圧V<2,1>に応じた電荷が第1容量素子C1_1にチャージされ、検出素子3<P+2,1>の検出電圧V<P+2,1>に応じた電荷が第1容量素子C1_2にチャージされ、検出素子3<M-P+2,1>の検出電圧V<M-P+2,1>に応じた電荷が第1容量素子C1_M/Pにチャージされる。
続く読出制御走査線GLrd<2>の「H」期間において、差動入力切替信号SSWが「L」に制御される。これにより、検出素子3<2,2>の検出電圧V<2,2>に応じた電荷が第2容量素子C2_1にチャージされ、検出素子3<P+2,2>の検出電圧V<P+2,2>に応じた電荷が第2容量素子C2_2にチャージされ、検出素子3<M-P+2,2>の検出電圧V<M-P+2,2>に応じた電荷が第2容量素子C2_M/Pにチャージされる。このとき、第1容量素子C1_1,C1_2,・・・,C1_M/Pにチャージされた電荷は保持されている。
この読出期間Pdet<2>における読出制御走査線GLrd<2>の「H」期間、より具体的には、図17に示すサンプリングタイミングEにおいて、A/D変換回路43は、第1容量素子C1_1にチャージされた検出電圧V<2,1>と第2容量素子C2_1にチャージされた検出電圧V<2,2>との電位差をデジタル信号に変換し、第1容量素子C1_2にチャージされた検出素子3<P+2,1>の検出電圧V<P+2,1>と第2容量素子C2_2にチャージされた検出素子3<P+2,2>の検出電圧V<P+2,2>との電位差をデジタル信号に変換し、第1容量素子C1_M/Pにチャージされた検出素子3<M-P+2,1>の検出電圧V<M-P+2,1>と第2容量素子C2_M/Pにチャージされた検出素子3<M-P+2,2>の検出電圧V<M-P+2,2>との電位差をデジタル信号に変換する。
また、続く読出制御走査線GLrd<3>の「H」期間において、差動入力切替信号SSWが「H」に制御される。これにより、検出素子3<2,3>の検出電圧V<2,3>に応じた電荷が第1容量素子C1_1にチャージされ、検出素子3<P+2,3>の検出電圧V<P+2,3>に応じた電荷が第1容量素子C1_2にチャージされ、検出素子3<M-P+2,3>の検出電圧V<M-P+2,3>に応じた電荷が第1容量素子C1_M/Pにチャージされる。このとき、第2容量素子C2_1,C2_2,・・・,C2_M/Pにチャージされた電荷は保持されている。
この読出期間Pdet<2>における読出制御走査線GLrd<3>の「H」期間、より具体的には、図17に示すサンプリングタイミングFにおいて、A/D変換回路43は、第1容量素子C1_1にチャージされた検出電圧V<2,3>と第2容量素子C2_1にチャージされた検出電圧V<2,2>との電位差をデジタル信号に変換し、第1容量素子C1_2にチャージされた検出素子3<P+2,3>の検出電圧V<P+2,3>と第2容量素子C2_2にチャージされた検出素子3<P+2,2>の検出電圧V<P+2,2>との電位差をデジタル信号に変換し、第1容量素子C1_M/Pにチャージされた検出素子3<M-P+2,3>の検出電圧V<M-P+2,3>と第2容量素子C2_M/Pにチャージされた検出素子3<M-P+2,2>の検出電圧V<M-P+2,2>との電位差をデジタル信号に変換する。後段のデジタル信号処理回路(例えば、信号処理回路44)は、デジタル変換後のデータに対して符号反転処理を行う。
また、読出期間Pdet<2>における読出制御走査線GLrd<N>の「H」期間において、差動入力切替信号SSWが「H」に制御される。これにより、検出素子3<2,N>の検出電圧V<2,N>に応じた電荷が第1容量素子C1_1にチャージされ、検出素子3<P+2,N>の検出電圧V<P+2,N>に応じた電荷が第1容量素子C1_2にチャージされ、検出素子3<M-P+2,N>の検出電圧V<M-P+2,N>に応じた電荷が第1容量素子C1_M/Pにチャージされる。このとき、第2容量素子C2_1,C2_2,・・・,C2_M/Pにチャージされた電荷は保持されている。
この読出期間Pdet<2>における読出制御走査線GLrd<N>の「H」期間、より具体的には、図17に示すサンプリングタイミングGにおいて、A/D変換回路43は、第1容量素子C1_1にチャージされた検出電圧V<2,N>と第2容量素子C2_1にチャージされた検出電圧V<2,N-1>との電位差をデジタル信号に変換し、第1容量素子C1_2にチャージされた検出素子3<P+2,N>の検出電圧V<P+2,N>と第2容量素子C2_2にチャージされた検出素子3<P+2,N-1>の検出電圧V<P+2,N-1>との電位差をデジタル信号に変換し、第1容量素子C1_M/Pにチャージされた検出素子3<M-P+2,N>の検出電圧V<M-P+2,N>と第2容量素子C2_M/Pにチャージされた検出素子3<M-P+2,N-1>の検出電圧V<M-P+2,N-1>との電位差をデジタル信号に変換する。後段のデジタル信号処理回路(例えば、信号処理回路44)は、デジタル変換後のデータに対して符号反転処理を行う。
そして、読出期間Pdet<P>において、検出回路48は、出力信号線SL<P>に接続された検出素子3<P,n>の検出電圧と検出素子3<P,n+1>の検出電圧との電位差に対応するデジタルデータを取得する。
具体的に、読出期間Pdet<P>における読出制御走査線GLrd<1>の「H」期間において、差動入力切替信号SSWが「H」に制御される。これにより、検出素子3<P,1>の検出電圧V<P,1>に応じた電荷が第1容量素子C1_1にチャージされ、検出素子3<2P,1>の検出電圧V<2P,1>に応じた電荷が第1容量素子C1_2にチャージされ、検出素子3<M,1>の検出電圧V<M,1>に応じた電荷が第1容量素子C1_M/Pにチャージされる。
続く読出制御走査線GLrd<2>の「H」期間において、差動入力切替信号SSWが「L」に制御される。これにより、検出素子3<P,2>の検出電圧V<P,2>に応じた電荷が第2容量素子C2_1にチャージされ、検出素子3<2P,2>の検出電圧V<2P,2>に応じた電荷が第2容量素子C2_2にチャージされ、検出素子3<M,2>の検出電圧V<M,2>に応じた電荷が第2容量素子C2_M/Pにチャージされる。このとき、第1容量素子C1_1,C1_2,・・・,C1_M/Pにチャージされた電荷は保持されている。
この読出期間Pdet<P>における読出制御走査線GLrd<2>の「H」期間、より具体的には、図17に示すサンプリングタイミングIにおいて、A/D変換回路43は、第1容量素子C1_1にチャージされた検出電圧V<P,1>と第2容量素子C2_1にチャージされた検出電圧V<P,2>との電位差をデジタル信号に変換し、第1容量素子C1_2にチャージされた検出素子3<2P,1>の検出電圧V<2P,1>と第2容量素子C2_2にチャージされた検出素子3<2P,2>の検出電圧V<2P,2>との電位差をデジタル信号に変換し、第1容量素子C1_M/Pにチャージされた検出素子3<M,1>の検出電圧V<M,1>と第2容量素子C2_M/Pにチャージされた検出素子3<M,2>の検出電圧V<M,2>との電位差をデジタル信号に変換する。
また、続く読出制御走査線GLrd<3>の「H」期間において、差動入力切替信号SSWが「H」に制御される。これにより、検出素子3<P,3>の検出電圧V<P,3>に応じた電荷が第1容量素子C1_1にチャージされ、検出素子3<2P,3>の検出電圧V<2P,3>に応じた電荷が第1容量素子C1_2にチャージされ、検出素子3<M,3>の検出電圧V<M,3>に応じた電荷が第1容量素子C1_M/Pにチャージされる。このとき、第2容量素子C2_1,C2_2,・・・,C2_M/Pにチャージされた電荷は保持されている。
この読出期間Pdet<P>における読出制御走査線GLrd<3>の「H」期間、より具体的には、図17に示すサンプリングタイミングJにおいて、A/D変換回路43は、第1容量素子C1_1にチャージされた検出電圧V<P,3>と第2容量素子C2_1にチャージされた検出電圧V<P,2>との電位差をデジタル信号に変換し、第1容量素子C1_2にチャージされた検出素子3<2P,3>の検出電圧V<2P,3>と第2容量素子C2_2にチャージされた検出素子3<2P,2>の検出電圧V<2P,2>との電位差をデジタル信号に変換し、第1容量素子C1_M/Pにチャージされた検出素子3<M,3>の検出電圧V<M,3>と第2容量素子C2_M/Pにチャージされた検出素子3<M,2>の検出電圧V<M,2>との電位差をデジタル信号に変換する。後段のデジタル信号処理回路(例えば、信号処理回路44)は、デジタル変換後のデータに対して符号反転処理を行う。
また、読出期間Pdet<P>における読出制御走査線GLrd<N>の「H」期間において、差動入力切替信号SSWが「H」に制御される。これにより、検出素子3<P,N>の検出電圧V<P,N>に応じた電荷が第1容量素子C1_1にチャージされ、検出素子3<2P,N>の検出電圧V<2P,N>に応じた電荷が第1容量素子C1_2にチャージされ、検出素子3<M,N>の検出電圧V<M,N>に応じた電荷が第1容量素子C1_M/Pにチャージされる。このとき、第2容量素子C2_1,C2_2,・・・,C2_M/Pにチャージされた電荷は保持されている。
この読出期間Pdet<P>における読出制御走査線GLrd<N>の「H」期間、より具体的には、図17に示すサンプリングタイミングKにおいて、A/D変換回路43は、第1容量素子C1_1にチャージされた検出電圧V<P,N>と第2容量素子C2_1にチャージされた検出電圧V<P,N-1>との電位差をデジタル信号に変換し、第1容量素子C1_2にチャージされた検出素子3<2P,N>の検出電圧V<2P,N>と第2容量素子C2_2にチャージされた検出素子3<2P,N-1>の検出電圧V<2P,N-1>との電位差をデジタル信号に変換し、第1容量素子C1_M/Pにチャージされた検出素子3<M,N>の検出電圧V<M,N>と第2容量素子C2_M/Pにチャージされた検出素子3<M,N-1>の検出電圧V<M,N-1>との電位差をデジタル信号に変換する。後段のデジタル信号処理回路(例えば、信号処理回路44)は、デジタル変換後のデータに対して符号反転処理を行う。
このように、図16に示す構成では、検出期間FPにおいて、リセット期間Prst、露光期間Pch、及び読出期間Pdetの組み合わせをP周期繰り返すことにより、第2方向Dyにおいて隣接する2つの検出素子3間における検出電圧の電位差に対応するデジタルデータを取得することができる。
図18は、図17に示すタイミングチャートの各サンプリングタイミングにおいて取得されるデジタルデータの対応関係を示す図である。図19は、実施形態1に係る信号線選択回路及び検出回路の検出動作時において取得されるデジタルデータの一例を示す図である。
図19では、差動増幅回路421の増幅度が「1」である場合のデジタルデータを例示している。図19において、例えば、検出素子3<m,n>と検出素子3<m,n+1>との電位差に対応するデジタルデータは、「V<m,n>-V<m,n+1>」で示される。本実施形態では、上述した構成及び動作により、第2方向Dyにおいて隣接する2つの検出素子3間における検出電圧の電位差に対応するデジタルデータを取得するため、列方向(第2方向Dy、図19に示す縦方向)のデータ数は、列方向(第2方向Dy)に並ぶ検出素子3の数Nよりも1少ないN-1となる。
信号処理回路44は、検出期間FPにおいて取得したデジタルデータを、順次、第1検出値ΔV<m,n>として記憶回路46に格納する。
検出期間FPの終了後、信号処理回路44は、記憶回路46に格納された第1検出値ΔV<m,n>に対して所定の処理を行い、第2検出値V<m,n>として記憶回路46に格納する。ここで、「所定の処理」とは、例えば、上述した比較例に係る検出装置で取得される検出素子ごとのデジタルデータによって描画される画像イメージに相当する画像イメージを得るための処理が例示される。
座標抽出回路45は、記憶回路46に格納された第2検出値V<m,n>に基づき、指Fg等の表面の凹凸の形状を示す二次元情報(例えば、画像イメージ)を生成する。第2検出値V<m,n>は、信号処理回路44が記憶回路46から読み出して座標抽出回路45に出力する態様であっても良いし、座標抽出回路45が記憶回路46から直接読み出す態様であっても良い。あるいは、記憶回路46を経由せず、信号処理回路44が算出した第2検出値V<m,n>を直接座標抽出回路45に出力すれる態様であっても良い。
(変形例)
図20は、実施形態1の変形例に係る信号線選択回路及び検出回路の一構成例を示す図である。図21は、実施形態1の変形例に係る信号線選択回路及び検出回路の検出動作時におけるタイミングチャートの一例を示す図である。図22は、図21に示すタイミングチャートの各サンプリングタイミングにおいて取得されるデジタルデータの対応関係を示す図である。図23は、実施形態1の変形例に係る信号線選択回路及び検出回路の検出動作時において取得されるデジタルデータの一例を示す図である。なお、図21では、リセット期間Prst及び露光期間Pchを省略している。
実施形態1の変形例に係る検出信号増幅回路42aは、差動増幅回路421_1a,421_2a,・・・,421_M/Paと、差動増幅回路421_1a,421_2a,・・・,421_M/Paの非反転入力(+)にそれぞれスイッチ回路を介して接続された複数の第1容量素子C1<p>_1,C1<p>_2,・・・,C1<p>_M/Pと、差動増幅回路421_1a,421_2a,・・・,421_M/Paの反転入力(-)にそれぞれスイッチ回路を介して接続された複数の第2容量素子C2<p>_1,C2<p>_2,・・・,C2<p>_M/Pと、出力信号線SL<m>を介して入力される検出電圧V<m>を差動増幅回路421_1a,421_2a,・・・,421_M/Paの非反転入力(+)及び反転入力(-)の何れか一方に印加するスイッチ回路422_1a,422_2a,・・・,422_M/Paと、を含む。複数の第1容量素子C1<p>_1,C1<p>_2,・・・,C1<p>_M/Pは、差動増幅回路421_1a,421_2a,・・・,421_M/Paの非反転入力(+)に並列接続されている。また、複数の第2容量素子C2<p>_1,C2<p>_2,・・・,C2<p>_M/Pは、差動増幅回路421_1a,421_2a,・・・,421_M/Paの反転入力(-)に並列接続されている。
図20及び図21に示す例において、検出制御回路11は、読出期間Pdetにおいて、読出制御走査線GLrd<n>の「H」(高レベル電圧)期間をP(Pは、2以上の整数)に時分割し、読出制御走査線GLrd<n>の「H」(高レベル電圧)期間において、順次信号線選択信号ASW<1>,ASW<2>,・・・,ASW<P>を「H」(高レベル電圧)とする。
これにより、信号線選択回路16は、読出制御走査線GLrd<n>の「H」(高レベル電圧)期間(選択期間)において、検出制御回路11から供給される信号線選択信号ASW<1>,ASW<2>,・・・ASW<P>(PはM/2以下の自然数)に基づいて、差動増幅回路421_1,421_2,・・・,421_M/Pに電気的に接続される複数の出力信号線SLを第1方向Dxに沿って順次選択し、選択された出力信号線SLと検出回路48とを電気的に接続する。複数の第1容量素子C1<p>_1,C1<p>_2,・・・,C1<p>_M/Pは、読出制御走査線GLrd<n>の「H」(高レベル電圧)期間(選択期間)において順次選択される複数の出力信号線SLに対応して設けられている。また、複数の第2容量素子C2<p>_1,C2<p>_2,・・・,C2<p>_M/Pは、読出制御走査線GLrd<n>の「H」(高レベル電圧)期間(選択期間)において順次選択される複数の出力信号線SLに対応して設けられている。
また、検出回路48aのスイッチ回路422_1a,422_2a,・・・,422_M/Paは、検出制御回路11から検出タイミング制御回路47を介して供給される差動入力切替信号SSWに基づき、検出制御回路11から出力されるクロック信号CKに基づいて「H」(高レベル電圧)とされる読出制御走査線GLrd<1>,GLrd<2>,GLrd<3>,・・・,GLrd<N>に同期して、信号線選択回路16を介して入力される検出電圧V<m,n>を差動増幅回路421_1,421_2,・・・,421_M/Pの非反転入力(+)及び反転入力(-)の何れか一方に印加する。
差動増幅回路421_1a,421_2a,・・・,421_M/Paの非反転入力(+)と各第1容量素子C1<p>_1,C1<p>_2,・・・,C1<p>_M/Pとの間に設けられた各スイッチ回路は、検出制御回路11から検出タイミング制御回路47を介して供給される容量切替信号CSW1<p>に基づき、検出制御回路11から供給される信号線選択信号ASW<p>に同期してオン制御される。
また、差動増幅回路421_1a,421_2a,・・・,421_M/Paの反転入力(-)と各第2容量素子C2<p>_1,C2<p>_2,・・・,C2<p>_M/Pとの間に設けられた各スイッチ回路は、検出制御回路11から検出タイミング制御回路47を介して供給される容量切替信号CSW2<p>に基づき、検出制御回路11から検出タイミング制御回路47を介して供給される差動入力切替信号SSWの「L」期間において、検出制御回路11から供給される信号線選択信号ASW<p>に同期してオン制御される。
第2ゲート線駆動回路15Bは、検出期間FPの読出期間Pdetにおいて、順次、読出制御走査線GLrd<1>,GLrd<2>,GLrd<3>,・・・,GLrd<N>を選択し、選択された読出制御走査線GLrdに読出制御信号RDを供給する。また、検出制御回路11は、各読出制御走査線GLrd<1>,GLrd<2>,GLrd<3>,・・・,GLrd<N>の「H」期間において、順次、信号線選択信号ASW<1>,ASW<2>,・・・,ASW<P>を「H」(高レベル電圧)とする。
読出制御走査線GLrd<1>の「H」期間に同期した差動入力切替信号SSWの「H」期間において、順次、信号線選択信号ASW<1>,ASW<2>,・・・,ASW<P>が「H」(高レベル電圧)とされると、信号線選択信号ASW<1>,ASW<2>,・・・,ASW<P>に同期して、順次、容量切替信号CSW1<p>が「H」(高レベル電圧)とされる。これにより、検出素子3<p,1>の検出電圧V<p,1>に応じた電荷が第1容量素子C1<p>_1,C1<p>_2,・・・,C1<p>_M/Pにチャージされる。
続く読出制御走査線GLrd<2>の「H」期間に同期した差動入力切替信号SSWの「L」期間において、順次、信号線選択信号ASW<1>,ASW<2>,・・・,ASW<P>が「H」(高レベル電圧)とされると、信号線選択信号ASW<1>,ASW<2>,・・・,ASW<P>に同期して、順次、容量切替信号CSW2<p>が「H」(高レベル電圧)とされる。これにより、検出素子3<p,2>の検出電圧V<p,2>に応じた電荷が第2容量素子C2<p>_1,C2<p>_2,・・・,C2<p>_M/Pにチャージされる。このとき、第1容量素子C1<p>_1,C1<p>_2,・・・,C1<p>_M/Pにチャージされた電荷は保持されている。
この読出制御走査線GLrd<2>の「H」期間において、容量切替信号CSW2<p>に同期して、容量切替信号CSW1<p>が「H」(高レベル電圧)とされる。これにより、検出回路48aは、第1容量素子C1<p>_1,C1<p>_2,・・・,C1<p>_M/Pにチャージされた検出素子3<p,1>の検出電圧と第2容量素子C2<p>_1,C2<p>_2,・・・,C2<p>_M/Pにチャージされた検出素子3<p,2>の検出電圧との電位差に対応するデジタルデータを取得する。
具体的に、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングAにおいて、第1容量素子C1<1>_1にチャージされた検出電圧V<1,1>と第2容量素子C2<1>_1にチャージされた検出電圧V<1,2>との電位差をデジタル信号に変換する。
また、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングBにおいて、第1容量素子C1<2>_1にチャージされた検出電圧V<2,1>と第2容量素子C2<2>_1にチャージされた検出電圧V<2,2>との電位差をデジタル信号に変換する。
また、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングCにおいて、第1容量素子C1<3>_1にチャージされた検出電圧V<3,1>と第2容量素子C2<3>_1にチャージされた検出電圧V<3,2>との電位差をデジタル信号に変換する。
また、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングDにおいて、第1容量素子C1<P>_1にチャージされた検出電圧V<P,1>と第2容量素子C2<P>_1にチャージされた検出電圧V<P,2>との電位差をデジタル信号に変換する。
また、具体的に、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングAにおいて、第1容量素子C1<1>_2にチャージされた検出電圧V<P+1,1>と第2容量素子C2<1>_2にチャージされた検出電圧V<P+1,2>との電位差をデジタル信号に変換する。
また、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングBにおいて、第1容量素子C1<2>_2にチャージされた検出電圧V<P+2,1>と第2容量素子C2<2>_2にチャージされた検出電圧V<P+2,2>との電位差をデジタル信号に変換する。
また、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングCにおいて、第1容量素子C1<3>_2にチャージされた検出電圧V<P+3,1>と第2容量素子C2<3>_2にチャージされた検出電圧V<P+3,2>との電位差をデジタル信号に変換する。
また、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングDにおいて、第1容量素子C1<P>_2にチャージされた検出電圧V<P,1>と第2容量素子C2<P>_2にチャージされた検出電圧V<P,2>との電位差をデジタル信号に変換する。
また、具体的に、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングAにおいて、第1容量素子C1<1>_M/Pにチャージされた検出電圧V<M-P+1,1>と第2容量素子C2<1>_M/Pにチャージされた検出電圧V<M-P+1,2>との電位差をデジタル信号に変換する。
また、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングBにおいて、第1容量素子C1<2>_M/Pにチャージされた検出電圧V<M-P+2,1>と第2容量素子C2<2>_M/Pにチャージされた検出電圧V<M-P+2,2>との電位差をデジタル信号に変換する。
また、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングCにおいて、第1容量素子C1<3>_M/Pにチャージされた検出電圧V<M-P+3,1>と第2容量素子C2<3>_M/Pにチャージされた検出電圧V<M-P+3,2>との電位差をデジタル信号に変換する。
また、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングDにおいて、第1容量素子C1<P>_M/Pにチャージされた検出電圧V<M,1>と第2容量素子C2<P>_M/Pにチャージされた検出電圧V<M,2>との電位差をデジタル信号に変換する。
続く読出制御走査線GLrd<3>の「H」期間に同期した差動入力切替信号SSWの「H」期間において、順次、信号線選択信号ASW<1>,ASW<2>,・・・,ASW<P>が「H」(高レベル電圧)とされると、信号線選択信号ASW<1>,ASW<2>,・・・,ASW<P>に同期して、順次、容量切替信号CSW1<p>が「H」(高レベル電圧)とされる。これにより、検出素子3<p,3>の検出電圧V<p,3>に応じた電荷が第1容量素子C1<p>_1,C1<p>_2,・・・,C1<p>_M/Pにチャージされる。このとき、第2容量素子C2<p>_1,C2<p>_2,・・・,C2<p>_M/Pにチャージされた電荷は保持されている。
この読出制御走査線GLrd<3>の「H」期間において、検出回路48aは、第1容量素子C1<p>_1,C1<p>_2,・・・,C1<p>_M/Pにチャージされた検出素子3<p,3>の検出電圧と第2容量素子C2<p>_1,C2<p>_2,・・・,C2<p>_M/Pに保持されている電荷に応じた検出素子3<p,2>の検出電圧との電位差に対応するデジタルデータを取得する。
具体的に、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングEにおいて、第1容量素子C1<1>_1にチャージされた検出電圧V<1,3>と第2容量素子C2<1>_1にチャージされた検出電圧V<1,2>との電位差をデジタル信号に変換する。後段のデジタル信号処理回路(例えば、信号処理回路44)は、デジタル変換後のデータに対して符号反転処理を行う。
また、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングFにおいて、第1容量素子C1<2>_1にチャージされた検出電圧V<2,3>と第2容量素子C2<2>_1にチャージされた検出電圧V<2,2>との電位差をデジタル信号に変換する。後段のデジタル信号処理回路(例えば、信号処理回路44)は、デジタル変換後のデータに対して符号反転処理を行う。
また、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングGにおいて、第1容量素子C1<3>_1にチャージされた検出電圧V<3,3>と第2容量素子C2<3>_1にチャージされた検出電圧V<3,2>との電位差をデジタル信号に変換する。後段のデジタル信号処理回路(例えば、信号処理回路44)は、デジタル変換後のデータに対して符号反転処理を行う。
また、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングHにおいて、第1容量素子C1<P>_1にチャージされた検出電圧V<P,3>と第2容量素子C2<P>_1にチャージされた検出電圧V<P,2>との電位差をデジタル信号に変換する。後段のデジタル信号処理回路(例えば、信号処理回路44)は、デジタル変換後のデータに対して符号反転処理を行う。
また、具体的に、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングEにおいて、第1容量素子C1<1>_2にチャージされた検出電圧V<P+1,3>と第2容量素子C2<1>_2にチャージされた検出電圧V<P+1,2>との電位差をデジタル信号に変換する。後段のデジタル信号処理回路(例えば、信号処理回路44)は、デジタル変換後のデータに対して符号反転処理を行う。
また、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングFにおいて、第1容量素子C1<2>_2にチャージされた検出電圧V<P+2,3>と第2容量素子C2<2>_2にチャージされた検出電圧V<P+2,2>との電位差をデジタル信号に変換する。後段のデジタル信号処理回路(例えば、信号処理回路44)は、デジタル変換後のデータに対して符号反転処理を行う。
また、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングGにおいて、第1容量素子C1<3>_2にチャージされた検出電圧V<P+3,3>と第2容量素子C2<3>_2にチャージされた検出電圧V<P+3,2>との電位差をデジタル信号に変換する。後段のデジタル信号処理回路(例えば、信号処理回路44)は、デジタル変換後のデータに対して符号反転処理を行う。
また、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングHにおいて、第1容量素子C1<P>_2にチャージされた検出電圧V<P,3>と第2容量素子C2<P>_2にチャージされた検出電圧V<P,2>との電位差をデジタル信号に変換する。後段のデジタル信号処理回路(例えば、信号処理回路44)は、デジタル変換後のデータに対して符号反転処理を行う。
また、具体的に、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングEにおいて、第1容量素子C1<1>_M/Pにチャージされた検出電圧V<M-P+1,3>と第2容量素子C2<1>_M/Pにチャージされた検出電圧V<M-P+1,2>との電位差をデジタル信号に変換する。後段のデジタル信号処理回路(例えば、信号処理回路44)は、デジタル変換後のデータに対して符号反転処理を行う。
また、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングFにおいて、第1容量素子C1<2>_M/Pにチャージされた検出電圧V<M-P+2,3>と第2容量素子C2<2>_M/Pにチャージされた検出電圧V<M-P+2,2>との電位差をデジタル信号に変換する。後段のデジタル信号処理回路(例えば、信号処理回路44)は、デジタル変換後のデータに対して符号反転処理を行う。
また、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングGにおいて、第1容量素子C1<3>_M/Pにチャージされた検出電圧V<M-P+3,3>と第2容量素子C2<3>_M/Pにチャージされた検出電圧V<M-P+3,2>との電位差をデジタル信号に変換する。後段のデジタル信号処理回路(例えば、信号処理回路44)は、デジタル変換後のデータに対して符号反転処理を行う。
また、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングHにおいて、第1容量素子C1<P>_M/Pにチャージされた検出電圧V<M,3>と第2容量素子C2<P>_M/Pにチャージされた検出電圧V<M,2>との電位差をデジタル信号に変換する。後段のデジタル信号処理回路(例えば、信号処理回路44)は、デジタル変換後のデータに対して符号反転処理を行う。
続く読出制御走査線GLrd<4>の「H」期間に同期した差動入力切替信号SSWの「L」期間において、順次、信号線選択信号ASW<1>,ASW<2>,・・・,ASW<P>が「H」(高レベル電圧)とされると、信号線選択信号ASW<1>,ASW<2>,・・・,ASW<P>に同期して、順次、容量切替信号CSW2<p>が「H」(高レベル電圧)とされる。これにより、検出素子3<p,4>の検出電圧V<p,4>に応じた電荷が第2容量素子C2<p>_1,C2<p>_2,・・・,C2<p>_M/Pにチャージされる。このとき、第1容量素子C1<p>_1,C1<p>_2,・・・,C1<p>_M/Pにチャージされた電荷は保持されている。
この読出制御走査線GLrd<4>の「H」期間において、容量切替信号CSW2<p>に同期して、容量切替信号CSW1<p>が「H」(高レベル電圧)とされる。これにより、検出回路48aは、第1容量素子C1<p>_1,C1<p>_2,・・・,C1<p>_M/Pにチャージされた検出素子3<p,3>の検出電圧と第2容量素子C2<p>_1,C2<p>_2,・・・,C2<p>_M/Pにチャージされた検出素子3<p,4>の検出電圧との電位差に対応するデジタルデータを取得する。
具体的に、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングIにおいて、第1容量素子C1<1>_1にチャージされた検出電圧V<1,3>と第2容量素子C2<1>_1にチャージされた検出電圧V<1,4>との電位差をデジタル信号に変換する。
また、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングJにおいて、第1容量素子C1<2>_1にチャージされた検出電圧V<2,3>と第2容量素子C2<2>_1にチャージされた検出電圧V<2,4>との電位差をデジタル信号に変換する。
また、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングKにおいて、第1容量素子C1<3>_1にチャージされた検出電圧V<3,3>と第2容量素子C2<3>_1にチャージされた検出電圧V<3,4>との電位差をデジタル信号に変換する。
また、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングLにおいて、第1容量素子C1<P>_1にチャージされた検出電圧V<P,3>と第2容量素子C2<P>_1にチャージされた検出電圧V<P,4>との電位差をデジタル信号に変換する。
また、具体的に、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングIにおいて、第1容量素子C1<1>_2にチャージされた検出電圧V<P+1,3>と第2容量素子C2<1>_2にチャージされた検出電圧V<P+1,4>との電位差をデジタル信号に変換する。
また、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングJにおいて、第1容量素子C1<2>_2にチャージされた検出電圧V<P+2,3>と第2容量素子C2<2>_2にチャージされた検出電圧V<P+2,4>との電位差をデジタル信号に変換する。
また、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングKにおいて、第1容量素子C1<3>_2にチャージされた検出電圧V<P+3,3>と第2容量素子C2<3>_2にチャージされた検出電圧V<P+3,4>との電位差をデジタル信号に変換する。
また、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングLにおいて、第1容量素子C1<P>_2にチャージされた検出電圧V<P,3>と第2容量素子C2<P>_2にチャージされた検出電圧V<P,4>との電位差をデジタル信号に変換する。
また、具体的に、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングIにおいて、第1容量素子C1<1>_M/Pにチャージされた検出電圧V<M-P+1,3>と第2容量素子C2<1>_M/Pにチャージされた検出電圧V<M-P+1,4>との電位差をデジタル信号に変換する。
また、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングJにおいて、第1容量素子C1<2>_M/Pにチャージされた検出電圧V<M-P+2,3>と第2容量素子C2<2>_M/Pにチャージされた検出電圧V<M-P+2,4>との電位差をデジタル信号に変換する。
また、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングKにおいて、第1容量素子C1<3>_M/Pにチャージされた検出電圧V<M-P+3,3>と第2容量素子C2<3>_M/Pにチャージされた検出電圧V<M-P+3,4>との電位差をデジタル信号に変換する。
また、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングLにおいて、第1容量素子C1<P>_M/Pにチャージされた検出電圧V<M,3>と第2容量素子C2<P>_M/Pにチャージされた検出電圧V<M,4>との電位差をデジタル信号に変換する。
そして、読出制御走査線GLrd<N-1>の「H」期間に同期した差動入力切替信号SSWの「H」期間において、順次、信号線選択信号ASW<1>,ASW<2>,・・・,ASW<P>が「H」(高レベル電圧)とされると、信号線選択信号ASW<1>,ASW<2>,・・・,ASW<P>に同期して、順次、容量切替信号CSW1<p>が「H」(高レベル電圧)とされる。これにより、検出素子3<p,N-1>の検出電圧V<p,N-1>に応じた電荷が第1容量素子C1<p>_1,C1<p>_2,・・・,C1<p>_M/Pにチャージされる。
続く読出制御走査線GLrd<N>の「H」期間に同期した差動入力切替信号SSWの「L」期間において、順次、信号線選択信号ASW<1>,ASW<2>,・・・,ASW<P>が「H」(高レベル電圧)とされると、信号線選択信号ASW<1>,ASW<2>,・・・,ASW<P>に同期して、順次、容量切替信号CSW2<p>が「H」(高レベル電圧)とされる。これにより、検出素子3<p,N>の検出電圧V<p,N>に応じた電荷が第2容量素子C2<p>_1,C2<p>_2,・・・,C2<p>_M/Pにチャージされる。このとき、第1容量素子C1<p>_1,C1<p>_2,・・・,C1<p>_M/Pにチャージされた電荷は保持されている。
この読出制御走査線GLrd<N>の「H」期間において、容量切替信号CSW2<p>に同期して、容量切替信号CSW1<p>が「H」(高レベル電圧)とされる。これにより、検出回路48aは、第1容量素子C1<p>_1,C1<p>_2,・・・,C1<p>_M/Pにチャージされた検出素子3<p,N-1>の検出電圧と第2容量素子C2<p>_1,C2<p>_2,・・・,C2<p>_M/Pにチャージされた検出素子3<p,N>の検出電圧との電位差に対応するデジタルデータを取得する。
具体的に、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングMにおいて、第1容量素子C1<1>_1にチャージされた検出電圧V<1,N-1>と第2容量素子C2<1>_1にチャージされた検出電圧V<1,N>との電位差をデジタル信号に変換する。
また、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングNにおいて、第1容量素子C1<2>_1にチャージされた検出電圧V<2,N-1>と第2容量素子C2<2>_1にチャージされた検出電圧V<2,N>との電位差をデジタル信号に変換する。
また、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングOにおいて、第1容量素子C1<3>_1にチャージされた検出電圧V<3,N-1>と第2容量素子C2<3>_1にチャージされた検出電圧V<3,N>との電位差をデジタル信号に変換する。
また、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングPにおいて、第1容量素子C1<P>_1にチャージされた検出電圧V<P,N-1>と第2容量素子C2<P>_1にチャージされた検出電圧V<P,N>との電位差をデジタル信号に変換する。
また、具体的に、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングMにおいて、第1容量素子C1<1>_2にチャージされた検出電圧V<P+1,N-1>と第2容量素子C2<1>_2にチャージされた検出電圧V<P+1,N>との電位差をデジタル信号に変換する。
また、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングNにおいて、第1容量素子C1<2>_2にチャージされた検出電圧V<P+2,N-1>と第2容量素子C2<2>_2にチャージされた検出電圧V<P+2,N>との電位差をデジタル信号に変換する。
また、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングOにおいて、第1容量素子C1<3>_2にチャージされた検出電圧V<P+3,N-1>と第2容量素子C2<3>_2にチャージされた検出電圧V<P+3,N>との電位差をデジタル信号に変換する。
また、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングPにおいて、第1容量素子C1<P>_2にチャージされた検出電圧V<P,N-1>と第2容量素子C2<P>_2にチャージされた検出電圧V<P,N>との電位差をデジタル信号に変換する。
また、具体的に、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングMにおいて、第1容量素子C1<1>_M/Pにチャージされた検出電圧V<M-P+1,N-1>と第2容量素子C2<1>_M/Pにチャージされた検出電圧V<M-P+1,N>との電位差をデジタル信号に変換する。
また、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングNにおいて、第1容量素子C1<2>_M/Pにチャージされた検出電圧V<M-P+2,N-1>と第2容量素子C2<2>_M/Pにチャージされた検出電圧V<M-P+2,N>との電位差をデジタル信号に変換する。
また、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングOにおいて、第1容量素子C1<3>_M/Pにチャージされた検出電圧V<M-P+3,N-1>と第2容量素子C2<3>_M/Pにチャージされた検出電圧V<M-P+3,N>との電位差をデジタル信号に変換する。
また、A/D変換回路43は、図21に示すサンプリングタイミングPにおいて、第1容量素子C1<P>_M/Pにチャージされた検出電圧V<M,N-1>と第2容量素子C2<P>_M/Pにチャージされた検出電圧V<M,N>との電位差をデジタル信号に変換する。
このように、図20に示す構成では、検出期間FPにおいて、リセット期間Prst、露光期間Pch、及び読出期間Pdetの組み合わせを1周期行うことにより、第2方向Dyにおいて隣接する2つの検出素子3間における検出電圧の電位差に対応するデジタルデータを取得することができる。このため、上述した図16に示す構成よりも検出期間FPを短縮することができる。
(実施形態2)
実施形態1では、第2方向Dyにおいて隣接する2つの検出素子3間における検出電圧の電位差に対応するデジタルデータを取得する例について説明した。本実施形態では、第1方向Dxにおいて隣接する2つの検出素子3間における検出電圧の電位差に対応するデジタルデータを取得する例について説明する。
図24は、実施形態2に係る信号線選択回路及び検出回路の一構成例を示す図である。図25は、実施形態2に係る信号線選択回路及び検出回路の検出動作時におけるタイミングチャートの一例を示す図である。なお、図25では、リセット期間Prst及び露光期間Pchを省略している。
図24及び図25に示す例において、信号線選択回路16aは、検出制御回路11から供給される信号線選択信号ASW<1>,ASW<2>,・・・,ASW<P>,ASW<P+1>(PはM/2以下の自然数)に基づいて、差動増幅回路421_1,421_2,・・・,421_M/Pに電気的に接続される複数の出力信号線SLを第1方向Dxに沿って順次選択し、選択された出力信号線SLと検出回路48とを電気的に接続する。
第2ゲート線駆動回路15Bは、検出期間FPの読出期間Pdetにおいて、順次、読出制御走査線GLrd<1>,GLrd<2>,GLrd<3>,・・・,GLrd<N>を選択し、選択された読出制御走査線GLrdに読出制御信号RDを供給する。また、検出制御回路11は、各読出制御走査線GLrd<1>,GLrd<2>,GLrd<3>,・・・,GLrd<N>の「H」期間において、順次、信号線選択信号ASW<1>,ASW<2>,・・・,ASW<P>,ASW<P+1>を「H」(高レベル電圧)とする。
実施形態2に係る検出回路48の構成は、図16に示す実施形態1と同様である。具体的に、本実施形態では、実施形態1と同様に、信号線選択回路16aによって同時に選択される複数の出力信号線SL<p>,SL<P+p>,・・・,SL<M-P+p>に対し、それぞれ1つの差動増幅回路421_1,421_2,・・・,421_M/Pが設けられている。検出制御回路11は、信号線選択信号ASW<1>,ASW<2>,・・・,ASW<P>,ASW<P+1>に同期して、検出回路48のスイッチ回路422_1,422_2,・・・,422_M/Pの制御状態を切り替える。
具体的に、検出制御回路11は、例えば、奇数列の出力信号線SL<odd>の選択期間において、差動入力切替信号SSWを「H」(高レベル電圧)とし、差動増幅回路421の非反転入力(+)に奇数列の検出素子3<odd,n>の検出電圧V<odd,n>が印加されるように制御する。
また、検出制御回路11は、例えば、偶数列の出力信号線SL<even>の選択期間において、差動入力切替信号SSWを「L」(低レベル電圧)とし、差動増幅回路421の反転入力(-)に偶数行の検出素子3<even,n>の検出電圧V<even,n>が印加されるように制御する。
読出制御走査線GLrd<1>の「H」期間において、出力信号線SL<1>の選択期間に差動入力切替信号SSWが「H」に制御されると、検出素子3<1,1>の検出電圧V<1,1>に応じた電荷が第1容量素子C1_1にチャージされ、検出素子3<P+1,1>の検出電圧V<P+1,1>に応じた電荷が第1容量素子C1_2にチャージされ、検出素子3<M-P+1,1>の検出電圧V<M-P+1,1>に応じた電荷が第1容量素子C1_M/Pにチャージされる。
続く出力信号線SL<2>の選択期間に差動入力切替信号SSWが「L」に制御されると、検出素子3<2,1>の検出電圧V<2,1>に応じた電荷が第2容量素子C2_2にチャージされ、検出素子3<P+2,1>の検出電圧V<P+2,1>に応じた電荷が第2容量素子C2_2にチャージされ、検出素子3<M-P+2,1>の検出電圧V<M-P+2,1>に応じた電荷が第2容量素子C2_M/Pにチャージされる。このとき、第1容量素子C1_1,C1_2,・・・,C1_M/Pにチャージされた電荷は保持されている。
この出力信号線SL<2>の選択期間、より具体的には、図25に示すサンプリングタイミングAにおいて、A/D変換回路43は、第1容量素子C1_1にチャージされた検出素子3<1,1>の検出電圧V<1,1>と第2容量素子C2_1にチャージされた検出素子3<2,1>の検出電圧V<2,1>との電位差をデジタル信号に変換し、第1容量素子C1_2にチャージされた検出素子3<P+1,1>の検出電圧V<P+1,1>と第2容量素子C2_2にチャージされた検出素子3<P+2,1>の検出電圧V<P+2,1>との電位差をデジタル信号に変換し、第1容量素子C1_M/Pにチャージされた検出素子3<M-P+1,1>の検出電圧V<M-P+1,1>と第2容量素子C2_M/Pにチャージされた検出素子3<M-P+2,1>の検出電圧V<M-P+2,1>との電位差をデジタル信号に変換する。
続く出力信号線SL<3>の選択期間に差動入力切替信号SSWが「H」に制御されると、検出素子3<3,1>の検出電圧V<3,1>に応じた電荷が第1容量素子C1_1にチャージされ、検出素子3<P+3,1>の検出電圧V<P+3,1>に応じた電荷が第1容量素子C1_3にチャージされ、検出素子3<M-P+3,1>の検出電圧V<M-P+3,1>に応じた電荷が第1容量素子C1_M/Pにチャージされる。このとき、第2容量素子C2_1,C2_2,・・・,C2_M/Pにチャージされた電荷は保持されている。
この出力信号線SL<3>の選択期間、より具体的には、図25に示すサンプリングタイミングBにおいて、A/D変換回路43は、第1容量素子C1_1にチャージされた検出素子3<3,1>の検出電圧V<3,1>と第2容量素子C2_1にチャージされた検出素子3<2,1>の検出電圧V<2,1>との電位差をデジタル信号に変換し、第1容量素子C1_2にチャージされた検出素子3<P+3,1>の検出電圧V<P+3,1>と第2容量素子C2_2にチャージされた検出素子3<P+2,1>の検出電圧V<P+2,1>との電位差をデジタル信号に変換し、第1容量素子C1_M/Pにチャージされた検出素子3<M-P+3,1>の検出電圧V<M-P+3,1>と第2容量素子C2_M/Pにチャージされた検出素子3<M-P+2,1>の検出電圧V<M-P+2,1>との電位差をデジタル信号に変換する。後段のデジタル信号処理回路(例えば、信号処理回路44)は、デジタル変換後のデータに対して符号反転処理を行う。
出力信号線SL<P>の選択期間に差動入力切替信号SSWが「H」に制御されると、検出素子3<P,1>の検出電圧V<P,1>に応じた電荷が第1容量素子C1_1にチャージされ、検出素子3<2P,1>の検出電圧V<2P,1>に応じた電荷が第1容量素子C1_2にチャージされ、検出素子3<M,1>の検出電圧V<M,1>に応じた電荷が第1容量素子C1_M/Pにチャージされる。このとき、第2容量素子C2_1,C2_2,・・・,C2_M/Pにチャージされた電荷は保持されている。
この出力信号線SL<P>の選択期間、より具体的には、図25に示すサンプリングタイミングCにおいて、A/D変換回路43は、第1容量素子C1_1にチャージされた検出素子3<P,1>の検出電圧V<P,1>と第2容量素子C2_1にチャージされた検出素子3<P-1,1>の検出電圧V<P-1,1>との電位差をデジタル信号に変換し、第1容量素子C1_2にチャージされた検出素子3<2P,1>の検出電圧V<2P,1>と第2容量素子C2_2にチャージされた検出素子3<2P-1,1>の検出電圧V<2P-1,1>との電位差をデジタル信号に変換し、第1容量素子C1_M/Pにチャージされた検出素子3<M,1>の検出電圧V<M,1>と第2容量素子C2_M/Pにチャージされた検出素子3<M-1,1>の検出電圧V<M-1,1>との電位差をデジタル信号に変換する。後段のデジタル信号処理回路(例えば、信号処理回路44)は、デジタル変換後のデータに対して符号反転処理を行う。
続く出力信号線SL<P+1>の選択期間に差動入力切替信号SSWが「L」に制御されると、検出素子3<P+1,1>の検出電圧V<P+1,1>に応じた電荷が第2容量素子C2_2にチャージされ、検出素子3<2P+1,1>の検出電圧V<2P+1,1>に応じた電荷が第2容量素子C2_2にチャージされる。このとき、第1容量素子C1_1,C1_2,・・・,C1_M/Pにチャージされた電荷は保持されている。
この出力信号線SL<P+1>の選択期間、より具体的には、図25に示すサンプリングタイミングDにおいて、A/D変換回路43は、第1容量素子C1_1にチャージされた検出素子3<P,1>の検出電圧V<P,1>と第2容量素子C2_1にチャージされた検出素子3<P+1,1>の検出電圧V<P+1,1>との電位差をデジタル信号に変換し、第1容量素子C1_2にチャージされた検出素子3<2P,1>の検出電圧V<2P,1>と第2容量素子C2_2にチャージされた検出素子3<2P+1,1>の検出電圧V<2P+1,1>との電位差をデジタル信号に変換する。
読出制御走査線GLrd<2>の「H」期間において、出力信号線SL<1>の選択期間に差動入力切替信号SSWが「H」に制御されると、検出素子3<1,2>の検出電圧V<1,2>に応じた電荷が第1容量素子C1_1にチャージされ、検出素子3<P+1,2>の検出電圧V<P+1,2>に応じた電荷が第1容量素子C1_2にチャージされ、検出素子3<M-P+1,2>の検出電圧V<M-P+1,2>に応じた電荷が第1容量素子C1_M/Pにチャージされる。
続く出力信号線SL<2>の選択期間に差動入力切替信号SSWが「L」に制御されると、検出素子3<2,2>の検出電圧V<2,2>に応じた電荷が第2容量素子C2_2にチャージされ、検出素子3<P+2,2>の検出電圧V<P+2,2>に応じた電荷が第2容量素子C2_2にチャージされ、検出素子3<M-P+2,2>の検出電圧V<M-P+2,2>に応じた電荷が第2容量素子C2_M/Pにチャージされる。このとき、第1容量素子C1_1,C1_2,・・・,C1_M/Pにチャージされた電荷は保持されている。
この出力信号線SL<2>の選択期間、より具体的には、図25に示すサンプリングタイミングEにおいて、A/D変換回路43は、第1容量素子C1_1にチャージされた検出素子3<1,2>の検出電圧V<1,2>と第2容量素子C2_1にチャージされた検出素子3<2,2>の検出電圧V<2,2>との電位差をデジタル信号に変換し、第1容量素子C1_2にチャージされた検出素子3<P+1,2>の検出電圧V<P+1,2>と第2容量素子C2_2にチャージされた検出素子3<P+2,2>の検出電圧V<P+2,2>との電位差をデジタル信号に変換し、第1容量素子C1_M/Pにチャージされた検出素子3<M-P+1,2>の検出電圧V<M-P+1,2>と第2容量素子C2_M/Pにチャージされた検出素子3<M-P+2,2>の検出電圧V<M-P+2,2>との電位差をデジタル信号に変換する。
続く出力信号線SL<3>の選択期間に差動入力切替信号SSWが「H」に制御されると、検出素子3<3,2>の検出電圧V<3,2>に応じた電荷が第1容量素子C1_1にチャージされ、検出素子3<P+3,2>の検出電圧V<P+3,2>に応じた電荷が第1容量素子C1_3にチャージされ、検出素子3<M-P+3,2>の検出電圧V<M-P+3,2>に応じた電荷が第1容量素子C1_M/Pにチャージされる。このとき、第2容量素子C2_1,C2_2,・・・,C2_M/Pにチャージされた電荷は保持されている。
この出力信号線SL<3>の選択期間、より具体的には、図25に示すサンプリングタイミングFにおいて、A/D変換回路43は、第1容量素子C1_1にチャージされた検出素子3<3,2>の検出電圧V<3,2>と第2容量素子C2_1にチャージされた検出素子3<2,2>の検出電圧V<2,2>との電位差をデジタル信号に変換し、第1容量素子C1_2にチャージされた検出素子3<P+3,2>の検出電圧V<P+3,2>と第2容量素子C2_2にチャージされた検出素子3<P+2,2>の検出電圧V<P+2,2>との電位差をデジタル信号に変換し、第1容量素子C1_M/Pにチャージされた検出素子3<M-P+3,2>の検出電圧V<M-P+3,2>と第2容量素子C2_M/Pにチャージされた検出素子3<M-P+2,2>の検出電圧V<M-P+2,2>との電位差をデジタル信号に変換する。後段のデジタル信号処理回路(例えば、信号処理回路44)は、デジタル変換後のデータに対して符号反転処理を行う。
出力信号線SL<P>の選択期間に差動入力切替信号SSWが「H」に制御されると、検出素子3<P,2>の検出電圧V<P,2>に応じた電荷が第1容量素子C1_1にチャージされ、検出素子3<2P,2>の検出電圧V<2P,2>に応じた電荷が第1容量素子C1_2にチャージされ、検出素子3<M,2>の検出電圧V<M,2>に応じた電荷が第1容量素子C1_M/Pにチャージされる。このとき、第2容量素子C2_1,C2_2,・・・,C2_M/Pにチャージされた電荷は保持されている。
この出力信号線SL<P>の選択期間、より具体的には、図25に示すサンプリングタイミングGにおいて、A/D変換回路43は、第1容量素子C1_1にチャージされた検出素子3<P,2>の検出電圧V<P,2>と第2容量素子C2_1にチャージされた検出素子3<P-1,2>の検出電圧V<P-1,2>との電位差をデジタル信号に変換し、第1容量素子C1_2にチャージされた検出素子3<2P,2>の検出電圧V<2P,2>と第2容量素子C2_2にチャージされた検出素子3<2P-1,2>の検出電圧V<2P-1,2>との電位差をデジタル信号に変換し、第1容量素子C1_M/Pにチャージされた検出素子3<M,2>の検出電圧V<M,2>と第2容量素子C2_M/Pにチャージされた検出素子3<M-1,2>の検出電圧V<M-1,2>との電位差をデジタル信号に変換する。後段のデジタル信号処理回路(例えば、信号処理回路44)は、デジタル変換後のデータに対して符号反転処理を行う。
続く出力信号線SL<P+1>の選択期間に差動入力切替信号SSWが「L」に制御されると、検出素子3<P+1,2>の検出電圧V<P+1,2>に応じた電荷が第2容量素子C2_2にチャージされ、検出素子3<2P+1,2>の検出電圧V<2P+1,2>に応じた電荷が第2容量素子C2_2にチャージされる。このとき、第1容量素子C1_1,C1_2,・・・,C1_M/Pにチャージされた電荷は保持されている。
この出力信号線SL<P+1>の選択期間、より具体的には、図25に示すサンプリングタイミングHにおいて、A/D変換回路43は、第1容量素子C1_1にチャージされた検出素子3<P,2>の検出電圧V<P,2>と第2容量素子C2_1にチャージされた検出素子3<P+1,2>の検出電圧V<P+1,2>との電位差をデジタル信号に変換し、第1容量素子C1_2にチャージされた検出素子3<2P,2>の検出電圧V<2P,2>と第2容量素子C2_2にチャージされた検出素子3<2P+1,2>の検出電圧V<2P+1,2>との電位差をデジタル信号に変換する。
読出制御走査線GLrd<N>の「H」期間において、出力信号線SL<1>の選択期間に差動入力切替信号SSWが「H」に制御されると、検出素子3<1,N>の検出電圧V<1,N>に応じた電荷が第1容量素子C1_1にチャージされ、検出素子3<P+1,N>の検出電圧V<P+1,N>に応じた電荷が第1容量素子C1_2にチャージされ、検出素子3<M-P+1,N>の検出電圧V<M-P+1,N>に応じた電荷が第1容量素子C1_M/Pにチャージされる。
続く出力信号線SL<2>の選択期間に差動入力切替信号SSWが「L」に制御されると、検出素子3<2,N>の検出電圧V<2,N>に応じた電荷が第2容量素子C2_2にチャージされ、検出素子3<P+2,N>の検出電圧V<P+2,N>に応じた電荷が第2容量素子C2_2にチャージされ、検出素子3<M-P+2,N>の検出電圧V<M-P+2,N>に応じた電荷が第2容量素子C2_M/Pにチャージされる。このとき、第1容量素子C1_1,C1_2,・・・,C1_M/Pにチャージされた電荷は保持されている。
この出力信号線SL<2>の選択期間、より具体的には、図25に示すサンプリングタイミングIにおいて、A/D変換回路43は、第1容量素子C1_1にチャージされた検出素子3<1,N>の検出電圧V<1,N>と第2容量素子C2_1にチャージされた検出素子3<2,N>の検出電圧V<2,N>との電位差をデジタル信号に変換し、第1容量素子C1_2にチャージされた検出素子3<P+1,N>の検出電圧V<P+1,N>と第2容量素子C2_2にチャージされた検出素子3<P+2,N>の検出電圧V<P+2,N>との電位差をデジタル信号に変換し、第1容量素子C1_M/Pにチャージされた検出素子3<M-P+1,N>の検出電圧V<M-P+1,N>と第2容量素子C2_M/Pにチャージされた検出素子3<M-P+2,N>の検出電圧V<M-P+2,N>との電位差をデジタル信号に変換する。
続く出力信号線SL<3>の選択期間に差動入力切替信号SSWが「H」に制御されると、検出素子3<3,N>の検出電圧V<3,N>に応じた電荷が第1容量素子C1_1にチャージされ、検出素子3<P+3,N>の検出電圧V<P+3,N>に応じた電荷が第1容量素子C1_3にチャージされ、検出素子3<M-P+3,N>の検出電圧V<M-P+3,N>に応じた電荷が第1容量素子C1_M/Pにチャージされる。このとき、第2容量素子C2_1,C2_2,・・・,C2_M/Pにチャージされた電荷は保持されている。
この出力信号線SL<3>の選択期間、より具体的には、図25に示すサンプリングタイミングJにおいて、A/D変換回路43は、第1容量素子C1_1にチャージされた検出素子3<3,N>の検出電圧V<3,N>と第2容量素子C2_1にチャージされた検出素子3<2,N>の検出電圧V<2,N>との電位差をデジタル信号に変換し、第1容量素子C1_2にチャージされた検出素子3<P+3,N>の検出電圧V<P+3,N>と第2容量素子C2_2にチャージされた検出素子3<P+2,N>の検出電圧V<P+2,N>との電位差をデジタル信号に変換し、第1容量素子C1_M/Pにチャージされた検出素子3<M-P+3,N>の検出電圧V<M-P+3,N>と第2容量素子C2_M/Pにチャージされた検出素子3<M-P+2,N>の検出電圧V<M-P+2,N>との電位差をデジタル信号に変換する。後段のデジタル信号処理回路(例えば、信号処理回路44)は、デジタル変換後のデータに対して符号反転処理を行う。
出力信号線SL<P>の選択期間に差動入力切替信号SSWが「H」に制御されると、検出素子3<P,N>の検出電圧V<P,N>に応じた電荷が第1容量素子C1_1にチャージされ、検出素子3<2P,N>の検出電圧V<2P,N>に応じた電荷が第1容量素子C1_2にチャージされ、検出素子3<M,N>の検出電圧V<M,N>に応じた電荷が第1容量素子C1_M/Pにチャージされる。このとき、第2容量素子C2_1,C2_2,・・・,C2_M/Pにチャージされた電荷は保持されている。
この出力信号線SL<P>の選択期間、より具体的には、図25に示すサンプリングタイミングKにおいて、A/D変換回路43は、第1容量素子C1_1にチャージされた検出素子3<P,N>の検出電圧V<P,N>と第2容量素子C2_1にチャージされた検出素子3<P-1,N>の検出電圧V<P-1,N>との電位差をデジタル信号に変換し、第1容量素子C1_2にチャージされた検出素子3<2P,N>の検出電圧V<2P,N>と第2容量素子C2_2にチャージされた検出素子3<2P-1,N>の検出電圧V<2P-1,N>との電位差をデジタル信号に変換し、第1容量素子C1_M/Pにチャージされた検出素子3<M,N>の検出電圧V<M,N>と第2容量素子C2_M/Pにチャージされた検出素子3<M-1,N>の検出電圧V<M-1,N>との電位差をデジタル信号に変換する。後段のデジタル信号処理回路(例えば、信号処理回路44)は、デジタル変換後のデータに対して符号反転処理を行う。
続く出力信号線SL<P+1>の選択期間に差動入力切替信号SSWが「L」に制御されると、検出素子3<P+1,N>の検出電圧V<P+1,N>に応じた電荷が第2容量素子C2_2にチャージされ、検出素子3<2P+1,N>の検出電圧V<2P+1,N>に応じた電荷が第2容量素子C2_2にチャージされる。このとき、第1容量素子C1_1,C1_2,・・・,C1_M/Pにチャージされた電荷は保持されている。
この出力信号線SL<P+1>の選択期間、より具体的には、図25に示すサンプリングタイミングLにおいて、A/D変換回路43は、第1容量素子C1_1にチャージされた検出素子3<P,N>の検出電圧V<P,N>と第2容量素子C2_1にチャージされた検出素子3<P+1,N>の検出電圧V<P+1,N>との電位差をデジタル信号に変換し、第1容量素子C1_2にチャージされた検出素子3<2P,N>の検出電圧V<2P,N>と第2容量素子C2_2にチャージされた検出素子3<2P+1,N>の検出電圧V<2P+1,N>との電位差をデジタル信号に変換する。
図26は、図25に示すタイミングチャートの各サンプリングタイミングにおいて取得されるデジタルデータの対応関係を示す図である。図27は、実施形態2に係る信号線選択回路及び検出回路の検出動作時において取得されるデジタルデータの一例を示す図である。
図27では、差動増幅回路421の増幅度が「1」である場合のデジタルデータを例示している。図27において、例えば、検出素子3<m,n>と検出素子3<m+1,n>との電位差に対応するデジタルデータは、「V<m,n>-V<m+1,n>」で示される。本実施形態では、上述した構成及び動作により、第1方向Dxにおいて隣接する2つの検出素子3間における検出電圧の電位差に対応するデジタルデータを取得するため、行方向(第1方向Dx、図27に示す縦方向)のデータ数は、行方向(第1方向Dx)に並ぶ検出素子3の数Mよりも1少ないM-1となる。
信号処理回路44は、検出期間FPにおいて取得したデジタルデータを、順次、第1検出値ΔV<m,n>として記憶回路46に格納する。
検出期間FPの終了後、信号処理回路44は、記憶回路46に格納された第1検出値ΔV<m,n>に対して所定の処理を行い、第2検出値V<m,n>として記憶回路46に格納する。ここで、「所定の処理」とは、例えば、上述した比較例に係る検出装置で取得される検出素子ごとのデジタルデータによって描画される画像イメージに相当する画像イメージを得るための処理が例示される。
座標抽出回路45は、記憶回路46に格納された第2検出値V<m,n>に基づき、指Fg等の表面の凹凸の形状を示す二次元情報(例えば、画像イメージ)を生成する。第2検出値V<m,n>は、信号処理回路44が記憶回路46から読み出して座標抽出回路45に出力する態様であっても良いし、座標抽出回路45が記憶回路46から直接読み出す態様であっても良い。あるいは、記憶回路46を経由せず、信号処理回路44が算出した第2検出値V<m,n>を直接座標抽出回路45に出力すれる態様であっても良い。
以上、本開示の好適な実施の形態を説明したが、本開示このような実施の形態に限定されるものではない。実施の形態で開示された内容はあくまで一例にすぎず、本開示の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。本開示の趣旨を逸脱しない範囲で行われた適宜の変更についても、当然に本開示の技術的範囲に属する。