JP7689473B2 - Electronic component transfer device, electronic component mounting device, and electronic component mounting method - Google Patents

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Description

本発明は、電子部品の移送装置、電子部品の実装装置及び電子部品の実装方法に関する。 The present invention relates to an electronic component transfer device, an electronic component mounting device, and an electronic component mounting method.

ロジック、メモリ、画像センサなどの半導体素子である電子部品を、基板に実装する際には、半導体素子が形成されたウェーハを、切断することにより個片化したチップとする。そして、このチップを一つずつピックアップし、基板へ移送して実装することが行われている。 When mounting electronic components such as logic, memory, and image sensors, which are semiconductor elements, on a substrate, the wafer on which the semiconductor elements are formed is cut into individual chips. These chips are then picked up one by one and transferred to the substrate for mounting.

チップの一方の面である表面は、微細な回路が形成された機能面となっている。このチップをウェーハからピックアップする際に、ピックアップする部材が機能面に直接接触すると、回路等が破損する虞があるため、接触を避けたいという要求がある。 One side of the chip, the front side, is the functional surface on which fine circuits are formed. When picking up this chip from the wafer, if the pick-up member comes into direct contact with the functional surface, there is a risk that the circuits etc. will be damaged, so there is a demand to avoid such contact.

また、チップの表面の接続端子と、基板の接続端子とを対向させて接合することも行われている。この時、接続端子同士の接合性を確保、向上させるため、チップの表面に対して、プラズマ処理や表面活性化処理などの表面処理が行われる場合がある。このような処理をされたチップの表面の状態を維持するためにも、ピックアップする部材がチップの表面に直接接触することを避けたいという要求がある。 It is also common to bond the connection terminals on the surface of the chip to the connection terminals on the substrate by facing them against each other. At this time, in order to ensure and improve the bond between the connection terminals, the surface of the chip may be subjected to surface treatments such as plasma treatment or surface activation treatment. In order to maintain the condition of the surface of a chip that has been treated in this way, there is a demand to avoid direct contact of the pick-up member with the surface of the chip.

チップの表面に、部材を接触させないという要求に対応するため、従来、チップをピックアップする部材であるコレットにおいて、チップを保持する面をテーパー面として、チップの表面ではなく周辺部のみが、コレットのテーパー面に接触した状態で、チップの中央から吸引保持されるようにしていた（特許文献１参照）。 In order to meet the requirement that no other member should come into contact with the surface of the chip, conventionally, in a collet, which is a member for picking up the chip, the surface that holds the chip is tapered, and the chip is held by suction from the center with only the periphery of the chip, not the surface, in contact with the tapered surface of the collet (see Patent Document 1).

実開昭６３－１２４７４６号公報Japanese Utility Model Application Publication No. 63-124746

しかしながら、上記のような従来技術においては、チップの周辺部においてのみコレットと接触し、チップの中央部から吸引している。このため、チップに歪みが生じ易く、チップの欠け、割れが生じる可能性がある。また、チップ周辺のエッジ部分にコレットが接触し、その接触部分で吸引されるチップを支持するので、周辺部に応力が集中して、欠け、割れが生じやすい。さらに、吸引保持された状態でチップの位置が固定されてしまうため、吸引保持した時にずれや傾きが生じていた場合には、その後、実装装置に受け渡す際に補正できない。 However, in the conventional technology described above, the collet only comes into contact with the periphery of the chip, and the chip is sucked in from the center. This makes the chip prone to distortion, which may lead to chipping or cracking. In addition, the collet comes into contact with the edge portion of the periphery of the chip, and supports the chip being sucked in at this contact portion, so stress is concentrated on the periphery, making chipping and cracking more likely. Furthermore, because the position of the chip is fixed while it is held by suction, if there is any misalignment or tilt when it is held by suction, it cannot be corrected when it is subsequently handed over to the mounting device.

本発明の実施形態は、上述のような課題を解決するために提案されたものであり、その目的は、電子部品を非接触でピックアップしつつ、実装位置における位置決めができる電子部品の移送装置、電子部品の実装装置及び電子部品の実装方法を提供することにある。 The embodiments of the present invention have been proposed to solve the problems described above, and the purpose is to provide an electronic component transfer device, an electronic component mounting device, and an electronic component mounting method that can pick up electronic components in a non-contact manner and position them at the mounting position.

本発明の実施形態の電子部品の移送装置は、実装位置において電子部品を基板に実装する実装ヘッドと、細孔から気体を噴出しつつ、吸引孔の負圧により電子部品を非接触で保持する多孔質部材と、保持された電子部品の移動を規制するガイド部とを有し、前記電子部品を供給する供給部から前記電子部品をピックアップし、前記実装ヘッドへ渡すピックアップコレットと、前記ピックアップコレットを、ピックアップ位置から反転させる反転駆動部と、前記供給部と前記実装ヘッドとの間で前記ピックアップコレットを移送させる移送機構と、反転したピックアップコレットに保持された前記電子部品の外形を撮像する部品側撮像部と、前記部品側撮像部により撮像された前記電子部品の外形に基づいて、前記ピックアップコレットに保持された前記電子部品に前記実装ヘッドを位置決めし、前記ピックアップコレットから前記実装ヘッドに前記電子部品が受け渡された後、前記実装ヘッドを前記実装位置に位置決めする位置決め機構と、を有する。 The electronic component transfer device according to an embodiment of the present invention includes a mounting head that mounts electronic components on a substrate at a mounting position, a porous member that holds electronic components in a non-contact manner by negative pressure of suction holes while blowing gas from pores, and a guide section that regulates the movement of the held electronic components. The device also includes a pickup collet that picks up electronic components from a supply section that supplies the electronic components and passes them to the mounting head, an inversion drive section that inverts the pickup collet from the pickup position, a transfer mechanism that transfers the pickup collet between the supply section and the mounting head, a component-side imaging section that images the external shape of the electronic component held in the inverted pickup collet, and a positioning mechanism that positions the mounting head to the electronic component held in the pickup collet based on the external shape of the electronic component imaged by the component-side imaging section, and positions the mounting head at the mounting position after the electronic component is transferred from the pickup collet to the mounting head.

本発明の実施形態の電子部品の実装装置は、前記電子部品の移送装置を有し、前記位置決め機構によって位置決めされた前記電子部品を、前記実装位置において前記基板に実装する実装機構を有する。 The electronic component mounting device of the present invention has a transfer device for the electronic components, and a mounting mechanism that mounts the electronic components positioned by the positioning mechanism on the board at the mounting position.

本発明の実施形態の電子部品の実装方法は、基板と電子部品を位置決めして実装する実装方法において、細孔から気体を噴出しつつ、吸引孔の負圧により前記電子部品を非接触で保持する多孔質部材と、保持された前記電子部品の移動を規制するガイド部とを有するピックアップコレットが、前記電子部品の供給部から前記電子部品をピックアップし、反転駆動部が、前記電子部品をピックアップした前記ピックアップコレットを反転し、移送機構が、前記電子部品をピックアップした前記ピックアップコレットを、前記電子部品を基板に実装する実装ヘッドまで移送し、部品側撮像部が、反転した前記ピックアップコレットに保持された前記電子部品の外形を撮像し、位置決め機構が、前記部品側撮像部により撮像された前記電子部品の外形に基づいて、前記ピックアップコレットに保持された前記電子部品に前記実装ヘッドを位置決めし、前記ピックアップコレットと前記実装ヘッドとの相対移動によって、前記ピックアップコレットから前記実装ヘッドに前記電子部品を受け渡し、前記位置決め機構が、前記電子部品を受け渡されて保持した前記実装ヘッドを、前記電子部品を前記基板に実装する実装位置に位置決めし、基板側撮像部が、基板支持機構により前記基板が前記実装位置から退避された状態で、前記実装ヘッドに保持された前記電子部品のマークを撮像し、前記部品側撮像部が、前記基板支持機構により前記実装位置に位置決めされた前記基板のマークの画像を撮像し、前記位置決め機構が、前記部品側撮像部及び前記基板側撮像部により撮像されたマークの画像から求められた前記基板と前記電子部品の位置に基づいて、前記基板と前記電子部品との位置決めを行う。 In an embodiment of the electronic component mounting method of the present invention, a substrate and an electronic component are positioned and mounted on the substrate, and a pickup collet having a porous member that holds the electronic component in a non-contact manner by negative pressure of a suction hole while blowing gas from a fine hole, and a guide portion that regulates the movement of the held electronic component, picks up the electronic component from the electronic component supply portion, an inversion drive portion inverts the pickup collet that has picked up the electronic component, a transport mechanism transports the pickup collet that has picked up the electronic component to a mounting head that mounts the electronic component on a substrate, a component-side imaging portion images the external shape of the electronic component held on the inverted pickup collet, and a positioning mechanism determines the external shape of the electronic component held on the pickup collet based on the external shape of the electronic component imaged by the component-side imaging portion. The mounting head is positioned on the electronic component that has been picked up, and the electronic component is transferred from the pickup collet to the mounting head by relative movement between the pickup collet and the mounting head. The positioning mechanism positions the mounting head that has received and held the electronic component at a mounting position where the electronic component is mounted on the board. The board-side imaging unit captures an image of the mark of the electronic component held by the mounting head while the board is retracted from the mounting position by the board support mechanism. The component-side imaging unit captures an image of the mark of the board that has been positioned at the mounting position by the board support mechanism. The positioning mechanism positions the board and the electronic component based on the positions of the board and the electronic component determined from the images of the marks captured by the component-side imaging unit and the board-side imaging unit.

本発明の実施形態は、電子部品を非接触でピックアップしつつ、実装位置における位置決めができる電子部品の移送装置、電子部品の実装装置及び電子部品の実装方法を提供することができる。 Embodiments of the present invention can provide an electronic component transfer device, an electronic component mounting device, and an electronic component mounting method that can pick up electronic components in a non-contact manner and position them at the mounting position.

実施形態の実装装置の概略構成を示す正面図である。1 is a front view showing a schematic configuration of a mounting device according to an embodiment; 電子部品と基板を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing an electronic component and a substrate. 実装装置の平面図（Ａ）、実装箇所の拡大平面図（Ｂ）である。1A is a plan view of the mounting device, and FIG. 1B is an enlarged plan view of a mounting location. ピックアップコレットによる電子部品の保持原理を示す断面模式図（Ａ）、ベースを示す底面側斜視図（Ｂ）である。3A is a schematic cross-sectional view showing the principle of holding an electronic component by a pickup collet, and FIG. 3B is a bottom perspective view showing a base. ピックアップコレット及び着脱部を示す底面側斜視図である。FIG. 4 is a bottom perspective view showing the pickup collet and the attachment/detachment portion. ピックアップコレット及び着脱部を示す上面側斜視図である。FIG. 2 is a top perspective view showing a pickup collet and a detachable portion. 電子部品の反転動作を示す拡大図であり、左側が正面図、右側が平面図である。1A and 1B are enlarged views showing a flipping operation of an electronic component, the left side being a front view and the right side being a plan view. 電子部品のピックアップ動作を示す説明図である。FIG. 11 is an explanatory diagram showing an operation of picking up an electronic component. 電子部品の受け渡し動作を示す説明図である。FIG. 11 is an explanatory diagram showing an electronic component delivery operation. 実装ヘッドによる電子部品の受取時の電子部品の撮像（Ａ）、実装ヘッドの電子部品への位置決め（Ｂ）、実装ヘッドの実装位置への位置決め（Ｃ）を示す説明図である。1A is an explanatory diagram showing an image of an electronic component when the mounting head receives the electronic component (A), a positioning of the mounting head to the electronic component (B), and a positioning of the mounting head to a mounting position (C). 実装装置の実装動作を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing a mounting operation of the mounting device. 電子部品のピックアップ動作と受け渡し動作の手順を示すフローチャートである。10 is a flowchart showing a procedure of an electronic component pick-up operation and a delivery operation. 電子部品の実装手順を示すフローチャートである。1 is a flowchart showing a mounting procedure for electronic components. ガイド部の配置の変形例を示す底面図である。13 is a bottom view showing a modified example of the arrangement of the guide portion. FIG.

以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。本実施形態は、図１及び図２に示すように、電子部品Ｃを基板Ｓに実装する実装装置１である。図１は実装装置１の概略構成を示す正面図である。図２は、電子部品Ｃ及び基板Ｓを示す平面図である。なお、図面は模式的なものであり、各部のサイズ（以下、寸法とも呼ぶ）、形状、各部の相互のサイズの比率等は現実のものとは異なる場合がある。 Below, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. As shown in Figs. 1 and 2, this embodiment is a mounting device 1 that mounts an electronic component C on a substrate S. Fig. 1 is a front view showing a schematic configuration of the mounting device 1. Fig. 2 is a plan view showing the electronic component C and the substrate S. Note that the drawings are schematic, and the size (hereinafter also referred to as dimensions), shape, and relative size ratios of each part may differ from the actual ones.

［電子部品］
まず、本実施形態の実装対象となる電子部品Ｃは、例えば、ＩＣやＬＳＩ等の半導体素子を挙げることができる。本実施形態は、図２に示すように、電子部品Ｃとして、直方体形状の半導体チップを用いる。各半導体チップは、半導体ウェーハをさいの目状に切断するダイシングにより個片化したベアチップである。ベアチップは、表面にバンプ或いはバンプレスの電極が設けられており、基板Ｓ上の電極パッドに接合するフリップチップ接続により実装される。 [Electronic Components]
First, the electronic component C to be mounted in this embodiment can be, for example, a semiconductor element such as an IC or an LSI. In this embodiment, as shown in Fig. 2, a rectangular parallelepiped semiconductor chip is used as the electronic component C. Each semiconductor chip is a bare chip obtained by dicing a semiconductor wafer into individual pieces. The bare chip has bump or bumpless electrodes on its surface, and is mounted by flip-chip connection in which it is bonded to an electrode pad on a substrate S.

電子部品Ｃには、位置決めのための複数のマークｍが設けられている。本実施形態では、２つのマークｍが、矩形状の電子部品Ｃの対角となる一対の角部に１つずつ設けられている。マークｍは、電子部品Ｃの電極が形成された面、つまりフェイスに設けられている。本実施形態は、フェイス側を基板Ｓに向けて実装するフェイスダウン実装のための装置の一例である。 The electronic component C is provided with multiple marks m for positioning. In this embodiment, two marks m are provided, one at each of a pair of diagonal corners of the rectangular electronic component C. The marks m are provided on the surface of the electronic component C on which the electrodes are formed, that is, on the face. This embodiment is an example of an apparatus for face-down mounting in which the face side is mounted facing the board S.

［基板］
本実施形態において、上記のような電子部品Ｃが実装される基板Ｓは、図２に示すように、プリント配線等が形成された樹脂製等の板状部材、或いは、回路パターンが形成されたシリコン基板等である。基板Ｓには、基板Ｓが実装される領域である実装領域Ｂが設けられ、実装領域Ｂの外側に、位置決めのための複数のマークＭが設けられている。本実施形態では、２つのマークＭが、実装領域Ｂの外側の位置であって電子部品Ｃのマークｍに対応する位置に設けられている。 [substrate]
In this embodiment, the substrate S on which the electronic component C is mounted is a plate-like member made of resin or the like on which printed wiring or the like is formed, or a silicon substrate on which a circuit pattern is formed, as shown in Fig. 2. The substrate S is provided with a mounting area B in which the substrate S is mounted, and a plurality of marks M for positioning are provided outside the mounting area B. In this embodiment, two marks M are provided at positions outside the mounting area B and corresponding to the marks m of the electronic component C.

［実装装置］
本実施形態の実装装置１は、高精度、例えば、±０．２μｍ以下の実装精度の実装を実現可能とする実装装置１で、図１及び図３に示すように、基板支持機構２、実装機構３、基板側撮像部４、部品側撮像部５、供給部６、移送装置７、制御装置８を有する。図３（Ａ）は実装装置１の平面図、図３（Ｂ）は後述する実装ヘッド３１を透過したマークＭを示す平面図である。 [Mounting Equipment]
The mounting device 1 of this embodiment is capable of realizing high-precision mounting, for example, with a mounting accuracy of ±0.2 μm or less, and as shown in Figures 1 and 3, has a board support mechanism 2, a mounting mechanism 3, a board-side imaging unit 4, a component-side imaging unit 5, a supply unit 6, a transport device 7, and a control device 8. Figure 3(A) is a plan view of the mounting device 1, and Figure 3(B) is a plan view showing a mark M transmitted through a mounting head 31 described later.

なお、以下の説明中において、実装機構３が電子部品Ｃを基板Ｓに実装するために移動させる方向をＺ軸、これに直交する平面において互いに直交する２軸をＸ軸及びＹ軸とする。本実施形態では、Ｚ軸は鉛直であり、重力に従う方向を下方、重力に抗する方向を上方とし、Ｚ軸における位置を高さと呼ぶ。また、Ｘ軸及びＹ軸は水平面上にあり、図１の正面側から見て、Ｘ軸は左右方向、Ｙ軸は奥行方向である。但し、本発明は、この設置方向に限定するものではない。設置方向にかかわらず、基板Ｓ又は基板支持機構２を基準として、電子部品Ｃが実装される側を上側、その反対側を下側と呼ぶ。 In the following description, the direction in which the mounting mechanism 3 moves to mount the electronic component C on the substrate S is referred to as the Z axis, and the two mutually perpendicular axes in a plane perpendicular to the Z axis are referred to as the X axis and the Y axis. In this embodiment, the Z axis is vertical, the direction following gravity is referred to as the downward direction, and the direction resisting gravity is referred to as the upward direction, and the position on the Z axis is referred to as the height. The X axis and the Y axis are on a horizontal plane, and when viewed from the front side of FIG. 1, the X axis is the left-right direction, and the Y axis is the depth direction. However, the present invention is not limited to this installation direction. Regardless of the installation direction, the side on which the electronic component C is mounted is referred to as the upper side and the opposite side is referred to as the lower side with respect to the substrate S or the substrate support mechanism 2.

基板支持機構２は、電子部品Ｃが実装される基板Ｓを支持する機構であり、所謂、基板ステージである。実装機構３は、電子部品Ｃを基板Ｓに実装する機構である。実装機構３は、実装ヘッド３１を有する。実装ヘッド３１は、電子部品Ｃを保持した状態で、電子部品Ｃに対向する基板ＳのマークＭを、透過して認識可能とする透過部を有する。 The substrate support mechanism 2 is a mechanism that supports the substrate S on which the electronic component C is mounted, and is a so-called substrate stage. The mounting mechanism 3 is a mechanism that mounts the electronic component C on the substrate S. The mounting mechanism 3 has a mounting head 31. The mounting head 31 has a transparent portion that allows the mark M on the substrate S facing the electronic component C to be recognized through transmission while holding the electronic component C.

基板側撮像部４は、実装ヘッド３１が電子部品Ｃを基板Ｓに実装する実装位置ＯＡにおいて基板支持機構２よりも下側に配置されており、基板支持機構２によって基板Ｓが実装位置ＯＡから退避された状態で、実装ヘッド３１に保持された電子部品Ｃのマークｍを、電子部品Ｃに対向する位置、つまり、下方から撮像する。実装位置ＯＡは、基板Ｓに電子部品Ｃが実装される位置であり、図中、実装される電子部品Ｃの領域内のＸＹ座標上の点（例えば、中心点）を通るＺ軸に沿う方向の一点鎖線で示す。実装位置ＯＡは、後述するように、基板側撮像部４、部品側撮像部５のカメラの光軸に一致する。 The board-side imaging unit 4 is disposed below the board support mechanism 2 at the mounting position OA where the mounting head 31 mounts the electronic component C on the board S, and images the mark m of the electronic component C held by the mounting head 31 from a position facing the electronic component C, i.e., from below, when the board S is retracted from the mounting position OA by the board support mechanism 2. The mounting position OA is the position where the electronic component C is mounted on the board S, and is indicated in the figure by a dashed line in the direction along the Z axis passing through a point (e.g., a center point) on the XY coordinate system within the area of the electronic component C to be mounted. The mounting position OA coincides with the optical axis of the cameras of the board-side imaging unit 4 and the component-side imaging unit 5, as described below.

部品側撮像部５は、実装位置ＯＡにおいて実装ヘッド３１よりも上側に配置されており、基板ＳのマークＭを、実装ヘッド３１の透過部を通して撮像する（以下、このことを「実装ヘッド３１越しに撮像する」と言う）。このように撮像された画像に基づいて、マークｍ、Ｍの検知、つまりマークｍ、Ｍの認識が可能となる。また、部品側撮像部５は、後述する移送ヘッド７１のピックアップコレット７００に保持された電子部品Ｃの外形を、実装ヘッド３１越しに撮像する。 The component-side imaging unit 5 is positioned above the mounting head 31 at the mounting position OA, and images the mark M on the board S through the transparent portion of the mounting head 31 (hereinafter, this will be referred to as "imaging through the mounting head 31"). Based on the image captured in this manner, it becomes possible to detect marks m and M, that is, to recognize marks m and M. The component-side imaging unit 5 also images the outer shape of the electronic component C held by the pickup collet 700 of the transfer head 71, which will be described later, through the mounting head 31.

なお、基板支持機構２、実装機構３は、それぞれ位置決め機構を有する。位置決め機構は、部品側撮像部５が撮像した電子部品Ｃの外形に基づいて、ピックアップコレット７００に保持された電子部品Ｃに対する実装ヘッド３１の位置決めを行う。また、位置決め機構は、基板側撮像部４、部品側撮像部５が撮像したマークｍ、Ｍの画像から求められた基板Ｓと電子部品Ｃの位置に基づいて、基板Ｓと実装ヘッド３１に保持された電子部品Ｃとの位置決めを行う。以上のような実装装置１の各部は、設置面に設置された支持台１１に搭載されている。支持台１１の天面は水平面となっている。 The board support mechanism 2 and the mounting mechanism 3 each have a positioning mechanism. The positioning mechanism positions the mounting head 31 relative to the electronic component C held by the pickup collet 700 based on the outer shape of the electronic component C imaged by the component-side imaging unit 5. The positioning mechanism also positions the board S and the electronic component C held by the mounting head 31 based on the positions of the board S and the electronic component C determined from the images of the marks m and M imaged by the board-side imaging unit 4 and the component-side imaging unit 5. Each part of the mounting device 1 as described above is mounted on a support stand 11 installed on an installation surface. The top surface of the support stand 11 is a horizontal plane.

供給部６は、電子部品Ｃを供給する。移送装置７は、電子部品Ｃを供給部６から実装位置ＯＡに移送する。移送装置７は、移送ヘッド７１、移送機構７３を有する。移送ヘッド７１は、供給部６から電子部品Ｃをピックアップし、反転させて実装ヘッド３１に渡す。移送機構７３は、基板支持機構２が基板Ｓを実装位置ＯＡから退避させることでできた空間に、移送ヘッド７１を移動させ実装位置ＯＡに位置付ける。 The supply unit 6 supplies electronic components C. The transfer device 7 transfers the electronic components C from the supply unit 6 to the mounting position OA. The transfer device 7 has a transfer head 71 and a transfer mechanism 73. The transfer head 71 picks up the electronic components C from the supply unit 6, inverts them, and passes them to the mounting head 31. The transfer mechanism 73 moves the transfer head 71 into the space created by the board support mechanism 2 retracting the board S from the mounting position OA, and positions it at the mounting position OA.

制御装置８は、実装装置１の動作を制御する。この制御装置８は、例えば、電子回路若しくは所定のプログラムで動作するコンピュータ等によって構成される。つまり、制御装置８は、ＰＬＣやＣＰＵなどの処理装置が、記憶装置からプログラム及びデータ等を読み出して、実装装置１の制御を実行する。以下、各部を詳述する。 The control device 8 controls the operation of the mounting device 1. The control device 8 is, for example, configured with an electronic circuit or a computer that operates with a specific program. In other words, the control device 8 executes control of the mounting device 1 by using a processing device such as a PLC or CPU to read out programs and data from a storage device. Each part is described in detail below.

（基板支持機構）
図１及び図３（Ａ）に示すように、基板支持機構２は、支持台１１に配置され、ステージ２１、駆動機構２２を有する。ステージ２１は、基板Ｓを載置する板状の部材である。駆動機構２２は、例えば、Ｘ軸方向のガイドレール２２ａ、Ｙ軸方向のガイドレール２２ｂを有し、図示しないモータを駆動源としてベルト又はボールねじによりステージ２１を水平面内で移動させる２軸移動機構である。この駆動機構２２は、基板Ｓを位置決めする位置決め機構として機能する。なお、駆動機構２２は、図示を省略しているが、ステージ２１を水平面内で回転移動させるθ駆動機構を備える。 (Substrate support mechanism)
1 and 3A, the substrate support mechanism 2 is disposed on the support base 11, and includes a stage 21 and a drive mechanism 22. The stage 21 is a plate-shaped member on which the substrate S is placed. The drive mechanism 22 is, for example, a two-axis movement mechanism having a guide rail 22a in the X-axis direction and a guide rail 22b in the Y-axis direction, and moves the stage 21 in a horizontal plane by a belt or a ball screw using a motor (not shown) as a drive source. This drive mechanism 22 functions as a positioning mechanism that positions the substrate S. Although not shown, the drive mechanism 22 includes a θ drive mechanism that rotates and moves the stage 21 in a horizontal plane.

駆動機構２２は、ガイドレール２２ｂに沿ってＹ軸方向に移動する移動板２３を含み構成されている。この移動板２３には、基板側撮像部４が電子部品Ｃを撮像可能となるように、貫通孔２３ａが形成されている。 The drive mechanism 22 includes a moving plate 23 that moves in the Y-axis direction along a guide rail 22b. A through hole 23a is formed in the moving plate 23 so that the board-side imaging unit 4 can image the electronic component C.

なお、図示はしないが、基板支持機構２のステージ２１のＸ軸方向における移動端の一方（具体的には、図示右側の移動端）には、基板Ｓをステージ２１に供給／格納するローダ／アンローダが設けられている。そこで、基板支持機構２は、上記移動端にステージ２１を移動させた状態で、ローダから基板Ｓの供給を受けたり、アンローダに基板Ｓを渡したりする。 Although not shown, a loader/unloader that supplies/stores the substrate S to the stage 21 is provided at one of the moving ends in the X-axis direction of the stage 21 of the substrate support mechanism 2 (specifically, the moving end on the right side in the figure). With the stage 21 moved to the moving end, the substrate support mechanism 2 receives substrate S from the loader and passes substrate S to the unloader.

（実装機構）
実装機構３は、実装ヘッド３１、駆動機構３２を有する。実装ヘッド３１は、概略、直方体形状であり、透過部としての、中空部３１ａ及び保持部３１ｂを有する。中空部３１ａは、Ｚ軸方向を軸として形成された円柱形状の貫通孔である。保持部３１ｂは、撮像のための光を透過可能な板状部材であり、中空部３１ａにおける基板Ｓに向かう側の開口を塞ぐように取り付けられている。例えば、透明なガラス板を保持部３１ｂとして用いる。保持部３１ｂは、所謂、実装ツールであり、電子部品Ｃを保持する。 (Implementation mechanism)
The mounting mechanism 3 has a mounting head 31 and a drive mechanism 32. The mounting head 31 has a roughly rectangular parallelepiped shape, and has a hollow portion 31a and a holding portion 31b as a transmission portion. The hollow portion 31a is a cylindrical through-hole formed with the Z-axis direction as its axis. The holding portion 31b is a plate-like member that can transmit light for imaging, and is attached so as to cover the opening of the hollow portion 31a on the side facing the substrate S. For example, a transparent glass plate is used as the holding portion 31b. The holding portion 31b is a so-called mounting tool, and holds the electronic component C.

保持部３１ｂの中央には、図３（Ｂ）に示すように、電子部品Ｃを吸着保持するための吸着領域Ｄが設けられている。図では、吸着領域Ｄ及びその中心線を２点鎖線で示す。この吸着領域Ｄは、保持部３１ｂによる電子部品Ｃの保持位置である。吸着領域Ｄには、図示はしないが、吸着孔が形成されている。保持部３１ｂの内部には吸着孔を負圧源に連通させるための流路が形成されており、吸着孔に負圧を発生させることにより、電子部品Ｃを吸着保持可能に設けられている。保持部３１ｂの吸着領域Ｄ及びその周囲は、ピックアップコレット７００に保持された電子部品Ｃを、透過して撮像可能な透過領域Ｔとなっている。また、吸着領域Ｄが電子部品Ｃを吸着した場合であっても、吸着領域Ｄの周囲の透過領域Ｔによって、基板ＳのマークＭを透過して撮像可能となっている。つまり、実装ヘッド３１は、部品側撮像部５によって、電子部品Ｃの外形、基板ＳのマークＭを撮像可能となるように、透明な部分を有する。なお、保持部３１ｂの電子部品Ｃを保持する保持面（吸着面）を、下端面と呼ぶ。 3B, an adsorption area D for adsorbing and holding the electronic component C is provided in the center of the holding portion 31b. In the figure, the adsorption area D and its center line are indicated by a two-dot chain line. This adsorption area D is the holding position of the electronic component C by the holding portion 31b. Although not shown, an adsorption hole is formed in the adsorption area D. A flow path is formed inside the holding portion 31b to connect the adsorption hole to a negative pressure source, and the electronic component C can be adsorbed and held by generating negative pressure in the adsorption hole. The adsorption area D of the holding portion 31b and its surroundings are transparent areas T that can transmit and image the electronic component C held by the pickup collet 700. Even if the adsorption area D adsorbs the electronic component C, the transparent area T around the adsorption area D allows the mark M of the board S to be transmitted and imaged. In other words, the mounting head 31 has a transparent portion so that the component side imaging unit 5 can image the outline of the electronic component C and the mark M of the board S. The holding surface (suction surface) of the holding portion 31b that holds the electronic component C is called the bottom surface.

駆動機構３２は、移動体３３、３４、３５を含み構成され、実装ヘッド３１を駆動する機構である。移動体３３は、支持台１１に設けられたＹ軸方向のガイドレール３３ａに沿って移動可能に設けられている。移動体３４は、移動体３３の天面に設けられたＸ軸方向のガイドレール３４ａに沿って移動可能に設けられている。移動体３５は、移動体３４の正面に設けられたＺ軸方向のガイドレール３５ａに沿って移動可能に設けられている。移動体３５は、平面視で概略凹形状に形成されている。これらの移動体３３、３４、３５は、モータを駆動源とするボールねじやリニアモータ又はシリンダ等により駆動される。 The driving mechanism 32 includes movable bodies 33, 34, and 35, and is a mechanism for driving the mounting head 31. The movable body 33 is provided so as to be movable along a Y-axis guide rail 33a provided on the support base 11. The movable body 34 is provided so as to be movable along an X-axis guide rail 34a provided on the top surface of the movable body 33. The movable body 35 is provided so as to be movable along a Z-axis guide rail 35a provided on the front surface of the movable body 34. The movable body 35 is formed in a roughly concave shape in a plan view. These movable bodies 33, 34, and 35 are driven by a ball screw, a linear motor, a cylinder, or the like, which uses a motor as a drive source.

実装ヘッド３１は、Ｚ軸方向に移動する移動体３５の下部に設けられている。このため、移動体３５は、実装ヘッド３１の保持部３１ｂに保持された電子部品Ｃを基板Ｓに実装するための動作を行う。また、実装ヘッド３１が設けられた移動体３５は、移動体３３、３４の移動により、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向に移動する。このため、駆動機構３２は、実装ヘッド３１が保持する電子部品Ｃを位置決めする位置決め機構として機能する。なお、駆動機構３２は、図示を省略しているが、実装ヘッド３１を水平面内で回転移動させるθ駆動機構を備える。 The mounting head 31 is provided below the moving body 35, which moves in the Z-axis direction. Therefore, the moving body 35 performs an operation to mount the electronic component C held by the holding portion 31b of the mounting head 31 on the board S. In addition, the moving body 35 on which the mounting head 31 is provided moves in the X-axis direction and the Y-axis direction by the movement of the moving bodies 33 and 34. Therefore, the driving mechanism 32 functions as a positioning mechanism that positions the electronic component C held by the mounting head 31. Although not shown in the figure, the driving mechanism 32 is equipped with a θ driving mechanism that rotates and moves the mounting head 31 in a horizontal plane.

なお、本実施形態においては、駆動機構３２によるＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の移動量は、移動誤差を防止する観点から極力短く設定することが好ましい。例えば、移動体３３、３４によるＸ軸方向、Ｙ軸方向の移動量を、それぞれ数ｍｍ～十数ｍｍに設定する。また、移動体３５によるＺ軸方向の移動量も、数ｍｍ～十数ｍｍ程度に設定する。すなわち、実装ヘッド３１は、ステージ２１に載置された基板Ｓの上面に対して、保持部３１ｂの下端面が数ｍｍ、例えば、１～２ｍｍの対向間隔（上下方向の離間距離）となる高さ位置において、電子部品Ｃの受け取りや、受け取った電子部品Ｃのマークｍの撮像が行われるようになっている。そのため、移動体３５のＺ軸方向の移動量に関しては、少なくとも、この高さ位置から、保持部３１ｂに保持した電子部品Ｃを基板Ｓに所定の加圧力で加圧して実装させることができる移動量が確保できればよい。 In this embodiment, it is preferable to set the amount of movement in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions by the driving mechanism 32 as short as possible in order to prevent movement errors. For example, the amount of movement in the X-axis and Y-axis directions by the moving bodies 33 and 34 is set to several mm to several tens of mm, respectively. The amount of movement in the Z-axis direction by the moving body 35 is also set to several mm to several tens of mm. That is, the mounting head 31 receives the electronic component C and captures an image of the mark m of the received electronic component C at a height position where the lower end surface of the holding part 31b is several mm, for example, 1 to 2 mm away from the upper surface of the substrate S placed on the stage 21. Therefore, with regard to the amount of movement in the Z-axis direction of the moving body 35, it is sufficient to ensure at least a movement amount that can pressurize the electronic component C held by the holding part 31b to the substrate S with a predetermined pressure force from this height position and mount it.

（基板側撮像部）
基板側撮像部４は、カメラ、レンズ、鏡筒、光源等を有し、支持台１１に設けられた収容孔１１ａに固定されている。基板側撮像部４は、カメラの光軸が、実装ヘッド３１に保持された電子部品Ｃのマークｍを撮像可能となる方向で配置されている。具体的には、光軸が垂直方向となるように配置されている。本実施形態において、基板側撮像部４は、基板支持機構２の下側の位置である支持台１１の収容孔１１ａ内に、カメラの光軸を実装位置ＯＡに一致させた状態で、上向きで配置されている。基板側撮像部４は、ピックアップコレット７００が電子部品Ｃを渡すために実装ヘッド３１に対向した場合に、電子部品Ｃが撮像視野に収まるように支持台１１に固定されている。また、基板側撮像部４は、実装ヘッド３１に保持された電子部品Ｃのマークｍを撮像して位置認識する精度が、必要な精度となるように撮像の倍率が設けられる。もちろん、マークｍが撮像できるだけの視野範囲を有する。また、この視野範囲は、電子部品Ｃが実装ヘッド３１に保持される位置のばらつき、すなわち保持位置精度も考慮されて設定される。さらに、複数のマークｍを撮像して実装ヘッド３１に保持される電子部品Ｃの位置を認識する場合、複数のマークｍを同時に撮像できるような視野範囲とすることも出来る。このような倍率や視野範囲は必要な位置決め精度に基づいて適宜決定される。 (Board side imaging unit)
The board-side imaging unit 4 has a camera, a lens, a lens barrel, a light source, etc., and is fixed to the accommodation hole 11a provided in the support base 11. The board-side imaging unit 4 is arranged in a direction in which the optical axis of the camera can image the mark m of the electronic component C held by the mounting head 31. Specifically, it is arranged so that the optical axis is vertical. In this embodiment, the board-side imaging unit 4 is arranged facing upward in the accommodation hole 11a of the support base 11, which is a position below the board support mechanism 2, with the optical axis of the camera aligned with the mounting position OA. The board-side imaging unit 4 is fixed to the support base 11 so that the electronic component C fits within the imaging field of view when the pickup collet 700 faces the mounting head 31 to transfer the electronic component C. In addition, the board-side imaging unit 4 is set to an imaging magnification so that the accuracy of imaging and position recognition of the mark m of the electronic component C held by the mounting head 31 is required. Of course, it has a field of view range that is large enough to image the mark m. The field of view is set in consideration of the variation in the position at which the electronic component C is held by the mounting head 31, i.e., the holding position accuracy. Furthermore, when capturing an image of a plurality of marks m to recognize the position of the electronic component C held by the mounting head 31, the field of view can be set to allow the image of a plurality of marks m to be captured simultaneously. Such magnification and field of view are appropriately determined based on the required positioning accuracy.

（部品側撮像部）
部品側撮像部５は、カメラ、レンズ、鏡筒、光源等を有し、支持台１１の上方、より具体的には、実装ヘッド３１の上方の位置に、図示しないフレーム等により支持されている。部品側撮像部５は、カメラの光軸が、実装ヘッド３１の保持部３１ｂを透過して、基板Ｓの実装領域Ｂの周囲のマークＭを撮像可能となる方向で配置されている。すなわち、本実施形態において、部品側撮像部５は、実装ヘッド３１の直上の位置に、カメラの光軸を実装位置ＯＡに一致させた状態で、下向きで配置されている。部品側撮像部５は、ステージ２１に載置された基板Ｓの実装領域Ｂに対して付されたマークＭを撮像して位置認識する精度が、必要な精度となるように撮像の倍率が設けられる。また同時に、部品側撮像部５の撮像視野は、基板Ｓの実装領域Ｂに対して、その対角に付された２つのマークＭが含まれるように設定されている。さらに、この撮像視野の範囲は、基板Ｓがステージ２１に載置される位置のばらつき、すなわち載置位置精度も考慮されて設定される。 (Component side imaging unit)
The component-side imaging unit 5 has a camera, a lens, a lens barrel, a light source, etc., and is supported by a frame (not shown) at a position above the support stand 11, more specifically, above the mounting head 31. The component-side imaging unit 5 is arranged in a direction in which the optical axis of the camera can pass through the holding portion 31b of the mounting head 31 and image the marks M around the mounting area B of the board S. That is, in this embodiment, the component-side imaging unit 5 is arranged directly above the mounting head 31, facing downward with the optical axis of the camera aligned with the mounting position OA. The component-side imaging unit 5 is set to an imaging magnification so that the accuracy of imaging and recognizing the position of the mark M attached to the mounting area B of the board S placed on the stage 21 is required. At the same time, the imaging field of view of the component-side imaging unit 5 is set so as to include two marks M attached diagonally to the mounting area B of the board S. Furthermore, the range of this imaging field of view is set in consideration of the variation in the position at which the board S is placed on the stage 21, i.e., the placement position accuracy.

また、部品側撮像部５は、ピックアップコレット７００が電子部品Ｃを渡すために実装ヘッド３１に対向した状態で、電子部品Ｃの外形を撮像できるようになっている。したがって、部品側撮像部５の撮像視野は、ピックアップコレット７００に保持された状態の電子部品Ｃが、最大限移動し得る範囲も考慮して設定される。この時、電子部品Ｃの外形サイズより、基板Ｓの実装領域Ｂに対してその対角に付された２つのマークＭが形成する領域の方が大きいので、２つのマークＭと、電子部品Ｃの外形を同じ部品側撮像部５で撮像することは容易である。しかし、基板Ｓの必要とする認識精度に対する撮像倍率と撮像視野と、電子部品Ｃの外形の認識精度に対する撮像倍率と撮像視野とが大きく相違する場合には、例えばズームレンズを用いて、倍率と撮像視野を適宜決定するようにできる。また、その為に必要であれば、レンズ移動機構や鏡筒移動機構などの焦点調節機構を設けることで、倍率変更に伴って移動してしまう焦点位置を調整するようにすることもできる。なお、部品側撮像部５が、電子部品Ｃの外形を撮像する際には、電子部品Ｃの表面の高さ位置が、マークＭが有る基板Ｓの表面の高さ位置を同じにすることが好ましい。これにより、電子部品Ｃの外形を撮像する際に、焦点位置を調整する必要がなくなる。 The component-side imaging unit 5 is also capable of imaging the external shape of the electronic component C when the pickup collet 700 faces the mounting head 31 to deliver the electronic component C. Therefore, the imaging field of the component-side imaging unit 5 is set in consideration of the maximum range in which the electronic component C held by the pickup collet 700 can move. At this time, the area formed by the two marks M attached diagonally to the mounting area B of the board S is larger than the external size of the electronic component C, so it is easy to image the two marks M and the external shape of the electronic component C with the same component-side imaging unit 5. However, if the imaging magnification and imaging field of view for the recognition accuracy required for the board S are significantly different from the imaging magnification and imaging field of view for the recognition accuracy of the external shape of the electronic component C, the magnification and imaging field of view can be appropriately determined, for example, using a zoom lens. If necessary, a focus adjustment mechanism such as a lens movement mechanism or a lens barrel movement mechanism can be provided to adjust the focus position that moves with the change in magnification. In addition, when the component-side imaging unit 5 images the outer shape of the electronic component C, it is preferable that the height position of the surface of the electronic component C is the same as the height position of the surface of the board S on which the mark M is located. This eliminates the need to adjust the focal position when imaging the outer shape of the electronic component C.

（供給部）
供給部６は、支持機構６１、駆動機構６２を有する。支持機構６１は、電子部品Ｃが貼り付けられたウェーハシートＷＳを支持する装置である。駆動機構６２は、支持機構６１をＸ軸方向およびＹ軸方向に沿って移動させる。供給部６において、電子部品Ｃが搭載された面（領域）を載置面Ｆと呼ぶ。本実施形態では、電子部品Ｃは、ウェーハシートＷＳに貼り付けられたウェーハが、ダイシングにより個片に分割されたものである。したがって、ウェーハシートＷＳの電子部品Ｃが貼り付けられた面（ウェーハの面）が、載置面Ｆである。ウェーハシートＷＳは、図示しないウェーハリングに貼り付けられている。支持機構６１は、ウェーハリングを装着するリングホルダ６１ａを有する。つまり、支持機構６１におけるウェーハシートＷＳを支持する面が載置面Ｆとも言える。 (Supply Department)
The supply unit 6 has a support mechanism 61 and a drive mechanism 62. The support mechanism 61 is a device that supports the wafer sheet WS to which the electronic components C are attached. The drive mechanism 62 moves the support mechanism 61 along the X-axis direction and the Y-axis direction. In the supply unit 6, the surface (area) on which the electronic components C are mounted is called the placement surface F. In this embodiment, the electronic components C are formed by dividing the wafer attached to the wafer sheet WS into individual pieces by dicing. Therefore, the surface of the wafer sheet WS to which the electronic components C are attached (the surface of the wafer) is the placement surface F. The wafer sheet WS is attached to a wafer ring (not shown). The support mechanism 61 has a ring holder 61a to which the wafer ring is attached. In other words, the surface of the support mechanism 61 that supports the wafer sheet WS can also be called the placement surface F.

なお、図示はしないが、支持機構６１のＹ軸方向における移動端の一方（具体的には、図示正面側の移動端）には、ウェーハリングをリングホルダ６１ａに供給／格納するローダ／アンローダが設けられている。支持機構６１は、上記移動端に移動した状態で、ローダからウェーハリングの供給を受けたり、アンローダにウェーハリングを渡したりする。 Although not shown, a loader/unloader that supplies/stores wafer rings in the ring holder 61a is provided at one of the moving ends of the support mechanism 61 in the Y-axis direction (specifically, the moving end on the front side in the figure). When the support mechanism 61 has moved to the moving end, it receives wafer rings from the loader and passes them to the unloader.

また、図示はしないが、支持機構６１は、ウェーハシートＷＳを伸張することにより、電子部品Ｃの間に隙間を空けるエキスパンド機構、伸張したウェーハシートＷＳを挟んで、電子部品Ｃを個別に突き上げることにより分離する突上機構を有する。さらに、支持機構６１は、リングホルダ６１ａを水平面内で回転移動させるθ駆動機構を備える。なお、突上機構は、支持台１１上に固定配置されていて、移送装置７による供給部６からの電子部品Ｃの受け取り、つまりピックアップは、この位置（ピックアップ位置）で行われる。 Although not shown, the support mechanism 61 also has an expanding mechanism that stretches the wafer sheet WS to create gaps between the electronic components C, and a push-up mechanism that separates the electronic components C by pinching the stretched wafer sheet WS and pushing up the electronic components C individually. Furthermore, the support mechanism 61 is equipped with a θ drive mechanism that rotates the ring holder 61a in a horizontal plane. The push-up mechanism is fixedly disposed on the support base 11, and the transfer device 7 receives the electronic components C from the supply unit 6, i.e., picks them up, at this position (pick-up position).

駆動機構６２は、支持機構６１を所定の方向に移動させる。例えば、駆動機構６２は、Ｘ軸方向のガイドレール６２ａおよびＹ軸方向のガイドレール６２ｂを有し、図示しないモータを駆動源としてベルト又はボールねじにより支持機構６１を水平面内でＸ軸、Ｙ軸方向に移動させる機構である。この駆動機構６２は、電子部品Ｃを移送ヘッド７１に対して位置決めする位置決め機構として機能する。なお、駆動機構６２は、載置面Ｆの高さ位置Ｌ（図５参照）よりも低い位置に配置されている。 The drive mechanism 62 moves the support mechanism 61 in a predetermined direction. For example, the drive mechanism 62 has a guide rail 62a in the X-axis direction and a guide rail 62b in the Y-axis direction, and is a mechanism that moves the support mechanism 61 in the X-axis and Y-axis directions in a horizontal plane using a belt or ball screw with a motor (not shown) as a drive source. This drive mechanism 62 functions as a positioning mechanism that positions the electronic component C with respect to the transfer head 71. The drive mechanism 62 is located at a position lower than the height position L of the mounting surface F (see FIG. 5).

（移送装置）
移送装置７は、電子部品Ｃを実装装置１に移送する。移送装置７は、移送ヘッド７１、アーム部７２、移送機構７３を有する。移送ヘッド７１は、図３（Ａ）に示すように、ピックアップコレット７００、反転駆動部７１０を有する。ピックアップコレット７００は、図４～図６に示すように、電子部品Ｃを吸引保持し、また吸引保持を解除して電子部品Ｃを解放する部材である。ピックアップコレット７００は、多孔質部材７０１、ベース７０２、ガイド部７０３を有する。本実施形態においては、移送装置７によって、ピックアップコレット７００が移動して実装ヘッド３１に電子部品Ｃを受け渡す。但し、受け渡しのための移動は相対的であればよく、ピックアップコレット７００及び実装ヘッド３１のいずれか一方又は双方が移動してもよい。 (transfer device)
The transfer device 7 transfers the electronic component C to the mounting device 1. The transfer device 7 has a transfer head 71, an arm unit 72, and a transfer mechanism 73. As shown in FIG. 3A, the transfer head 71 has a pickup collet 700 and an inversion drive unit 710. As shown in FIGS. 4 to 6, the pickup collet 700 is a member that suction-holds the electronic component C and releases the suction-holding to release the electronic component C. The pickup collet 700 has a porous member 701, a base 702, and a guide unit 703. In this embodiment, the transfer device 7 moves the pickup collet 700 to deliver the electronic component C to the mounting head 31. However, the movement for delivery may be relative, and either or both of the pickup collet 700 and the mounting head 31 may move.

多孔質部材７０１は、通気性を有し、内部に供給された気体を、電子部品Ｃに対向する対向面７０１ａの細孔を介して供給する部材である（なお、以下の説明では、電子部品Ｃに向けて供給される気体にＧの符号を付して図示する）。本実施形態の多孔質部材７０１は、直方体の板形状であり、全体として連通する微細な空間が緻密にほぼ均一に形成されている。多孔質部材７０１は、この構造によって通気性を有するが、そのコンダクタンスは非常に小さい。多孔質部材７０１は、いずれか一つの面が対向面７０１ａとなり、対向面７０１ａと反対側の背面７０１ｂから内部に気体が供給されると、対向面７０１ａの緻密で均等に存在する細孔から気体が噴出する。この噴出は、噴き出した対向面７０１ａの全面に広がった実質的に面状の噴出となる。この噴出は極めて緩やかなもので、いわばにじみ出てくるような感じであり、指を近づけてわずかに気流を感じる程度のものである。なお、対向面７０１ａと背面７０１ｂ以外の面は、細孔が塞がっていてもよい。 The porous member 701 is a member that has air permeability and supplies the gas supplied to the inside through the pores of the facing surface 701a facing the electronic component C (note that in the following description, the gas supplied toward the electronic component C is illustrated with the symbol G). The porous member 701 of this embodiment has a rectangular plate shape, and fine spaces that communicate as a whole are densely and almost uniformly formed. The porous member 701 has air permeability due to this structure, but its conductance is very small. One of the faces of the porous member 701 becomes the facing surface 701a, and when gas is supplied to the inside from the back surface 701b opposite the facing surface 701a, the gas is ejected from the dense and evenly present pores of the facing surface 701a. This ejection is substantially planar, spreading over the entire surface of the ejected facing surface 701a. This ejection is extremely gentle, so to speak, it feels like it is oozing out, and you can feel a slight air flow by bringing your finger close to it. In addition, the pores on the surfaces other than the opposing surface 701a and the back surface 701b may be blocked.

多孔質部材７０１は、前述のように内部の微細な空間である細孔が互いに連通しており、気体が細孔間を通過可能な連続構造体である。このような多孔質部材７０１としては、焼結金属、セラミック、樹脂などを用いることができる。内部の粒子が分離して流出し難いという観点からは、焼結金属とすることが好ましい。 As described above, the porous member 701 is a continuous structure in which the pores, which are minute spaces inside, are interconnected and gas can pass between the pores. Such porous member 701 can be made of sintered metal, ceramic, resin, etc. Sintered metal is preferable from the viewpoint that the particles inside are less likely to separate and flow out.

さらに、多孔質部材７０１には、図４及び図５に示すように、対向面７０１ａに開口７０１ｄを有し、負圧により電子部品Ｃを吸引する貫通孔である吸引孔７０１ｃが設けられている。本実施形態の吸引孔７０１ｃは、背面７０１ｂの中央から対向面７０１ａの中央に直線状に貫通している。 Furthermore, as shown in Figs. 4 and 5, the porous member 701 has an opening 701d on the opposing surface 701a, and is provided with a suction hole 701c, which is a through hole that sucks in the electronic component C by negative pressure. In this embodiment, the suction hole 701c penetrates linearly from the center of the back surface 701b to the center of the opposing surface 701a.

ベース７０２は、対向面７０１ａ以外の多孔質部材７０１の面を覆う部材である。本実施形態のベース７０２は、下方が開口した直方体形状の箱である。多孔質部材７０１は、ベース７０２の開口から、底面が対向面７０１ａとなって露出するように挿入され、ベース７０２内に組み付けられて固定されている。 The base 702 is a member that covers the surfaces of the porous member 701 other than the opposing surface 701a. In this embodiment, the base 702 is a rectangular box that is open at the bottom. The porous member 701 is inserted through the opening of the base 702 so that the bottom surface is exposed as the opposing surface 701a, and is assembled and fixed inside the base 702.

ベース７０２の天面には、図４及び図６に示すように、給気孔７０２ａ、排気孔７０２ｂ、取付穴７０２ｃが設けられている。給気孔７０２ａは、多孔質部材７０１に給気するための貫通孔である。給気孔７０２ａは、給気孔７０２ａに接続される配管のためにベース７０２の外縁に寄った位置に形成されている。排気孔７０２ｂは、吸引孔７０１ｃを介して開口７０１ｄに負圧を発生させるための貫通孔である。排気孔７０２ｂは下方に延びて、多孔質部材７０１の吸引孔７０１ｃに合うように形成されている。排気孔７０２ｂの周囲におけるベース７０２の内面と多孔質部材７０１との間には、気体溜まりの空間が形成されている。なお、排気孔７０２ｂは、吸引孔７０１ｃを貫通して、対向面７０１ａに達していてもよい。この場合、多孔質部材７０１の吸引孔７０１ｃ、開口７０１ｄは、多孔質部材７０１の対向面７０１ａに達した排気孔７０２ｂの外側に密着するように設けられる。取付穴７０２ｃは、後述する着脱部７０４との接続時に、ずれを防止するための一対の窪み穴である。 As shown in Figs. 4 and 6, the top surface of the base 702 is provided with an air supply hole 702a, an exhaust hole 702b, and a mounting hole 702c. The air supply hole 702a is a through hole for supplying air to the porous member 701. The air supply hole 702a is formed at a position close to the outer edge of the base 702 for the piping connected to the air supply hole 702a. The exhaust hole 702b is a through hole for generating negative pressure in the opening 701d through the suction hole 701c. The exhaust hole 702b extends downward and is formed to match the suction hole 701c of the porous member 701. A space for gas accumulation is formed between the inner surface of the base 702 and the porous member 701 around the exhaust hole 702b. The exhaust hole 702b may penetrate the suction hole 701c and reach the opposing surface 701a. In this case, the suction hole 701c and the opening 701d of the porous member 701 are provided so as to be in close contact with the outside of the exhaust hole 702b that reaches the opposing surface 701a of the porous member 701. The mounting holes 702c are a pair of recessed holes to prevent misalignment when connecting to the detachable part 704 described later.

給気孔７０２ａは、図示しない配管を介して気体の供給回路に接続されている。供給回路は気体の供給源、ポンプ、バルブ等を含み構成されている。ここで、給気孔７０２ａを介して多孔質部材７０１に供給される気体は、不活性ガスとする。排気孔７０２ｂは、図示しない配管を介して、真空ポンプ、バルブ等を含む負圧発生回路と連通している。 The air supply hole 702a is connected to a gas supply circuit via a pipe (not shown). The supply circuit is configured to include a gas supply source, a pump, a valve, etc. Here, the gas supplied to the porous member 701 via the air supply hole 702a is an inert gas. The exhaust hole 702b is connected to a negative pressure generating circuit including a vacuum pump, a valve, etc. via a pipe (not shown).

ガイド部７０３は、矩形のベース７０２の側面の４辺に沿って配置され、対向面７０１ａに保持された電子部品Ｃの移動を規制する部材である。ガイド部７０３は、例えば、図４、図５及び図６に示すように、ベース７０２の４側面、つまり矩形の対向面７０１ａの４辺に沿って設けられた複数の板状体である。本実施形態のガイド部７０３は、対向面７０１ａの各辺に１つずつ設けられているが、これには限定されない。また、ベース７０２によって構成されるピックアップコレット７００の外縁は、矩形には限定されない。ガイド部７０３は、電子部品Ｃの移動を規制できるように、例えば電子部品Ｃの外縁に沿う方向に配置されていればよく、ベース７０２の側面に沿って配置されている態様には限定されない。 The guide portion 703 is a member that is arranged along the four sides of the rectangular base 702 and restricts the movement of the electronic component C held on the opposing surface 701a. The guide portion 703 is, for example, a plurality of plate-shaped bodies arranged along the four sides of the base 702, that is, along the four sides of the rectangular opposing surface 701a, as shown in Figures 4, 5, and 6. In this embodiment, the guide portion 703 is arranged on each side of the opposing surface 701a, but is not limited to this. In addition, the outer edge of the pickup collet 700 formed by the base 702 is not limited to a rectangle. The guide portion 703 is not limited to being arranged along the side of the base 702, as long as it is arranged in a direction along the outer edge of the electronic component C so as to restrict the movement of the electronic component C.

各ガイド部７０３は、対向面７０１ａよりも突出した突出部分を有している。ガイド部７０３が対向面７０１ａから突出する距離（突出量）は、気体層を介して対向面７０１ａに保持される電子部品Ｃの移動が規制できればよく、少なくとも対向面７０１ａから、気体層を介して保持される電子部品Ｃにかかる程度以上であれば良い。ただし、このガイド部７０３の突出部分が、気体層を介して対向面７０１ａに保持される電子部品Ｃを超えて突出する距離となる場合、ウェーハからピックアップする際に、ピックアップする電子部品Ｃの周囲の電子部品Ｃに接触しないよう考慮する必要がある。したがって、ガイド部７０３の突出部分が対向面７０１ａから突出する距離は、気体層を介して対向面７０１ａに保持される電子部品Ｃの側面内とするのが好ましい。ただし、ピックアップのためにピックアップコレット７００がウェーハシートＷＳに接近する前に、上記の突上機構によってウェーハシートＷＳを介して電子部品Ｃを個別に突き上げておくことにより、様々な突出量に対応して周囲の電子部品Ｃに接触しないようにすることができる。 Each guide portion 703 has a protruding portion that protrudes beyond the opposing surface 701a. The distance (protruding amount) by which the guide portion 703 protrudes from the opposing surface 701a may be sufficient to restrict the movement of the electronic component C held on the opposing surface 701a through the gas layer, and may be at least as long as it is longer than the distance from the opposing surface 701a to the electronic component C held through the gas layer. However, if the protruding portion of this guide portion 703 protrudes beyond the electronic component C held on the opposing surface 701a through the gas layer, it is necessary to take care not to contact the electronic components C around the electronic component C to be picked up when picking it up from the wafer. Therefore, it is preferable that the distance by which the protruding portion of the guide portion 703 protrudes from the opposing surface 701a is within the side of the electronic component C held on the opposing surface 701a through the gas layer. However, before the pickup collet 700 approaches the wafer sheet WS for pickup, the electronic components C can be individually pushed up through the wafer sheet WS by the above-mentioned pushing mechanism, so that they do not come into contact with the surrounding electronic components C according to the various protrusion amounts.

なお、以下の説明では、一方の直交するガイド部７０３を７０３Ｋ、７０３Ｌ、他方の直交するガイド部７０３を７０３Ｍ、７０３Ｎとし、これらを区別しない場合には、ガイド部７０３として説明する。ここでいう直交とは、隣り合う辺の２つのガイド部７０３が接触していたり、連続したりして直角を形成している場合も、１辺にガイド部７０３が複数あって、それらのガイド部７０３が分離していて、両者が沿う直線（平面）が直交している場合も含む（図１４参照）。 In the following description, one of the orthogonal guide parts 703 will be referred to as 703K and 703L, and the other orthogonal guide part 703 will be referred to as 703M and 703N. When there is no need to distinguish between them, they will be described as guide parts 703. Orthogonal here includes cases where two guide parts 703 on adjacent sides are in contact or connected to form a right angle, and also cases where there are multiple guide parts 703 on one side, the guide parts 703 are separated, and the straight lines (planes) along which the two parts run are orthogonal (see FIG. 14).

反転駆動部７１０は、図７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ピックアップコレット７００が吸着した電子部品Ｃを上下方向に反転させる。つまり、ピックアップコレット７００は、反転駆動部７１０によって、ウェーハシートＷＳに向く方向と、実装ヘッド３１に向く方向との間で回動可能に設けられている。反転駆動部７１０は、例えばモータである。 As shown in Figures 7(A) and (B), the inversion drive unit 710 inverts the electronic component C picked up by the pickup collet 700 in the up-down direction. In other words, the pickup collet 700 is arranged so that it can be rotated by the inversion drive unit 710 between a direction facing the wafer sheet WS and a direction facing the mounting head 31. The inversion drive unit 710 is, for example, a motor.

ピックアップコレット７００は、回転体７２０、着脱部７０４を介して、反転駆動部７１０に取り付けられている。回転体７２０は、反転駆動部７１０に接続され、Ｙ方向の軸を中心に回転可能に設けられている。着脱部７０４は、回転体７２０に取り付けられ、回転体７２０とともに回転可能に設けられている。着脱部７０４は、内部に磁石を備え、磁石の吸引力によってピックアップコレット７００のベース７０２を吸着保持する。図５及び図６に示すように、着脱部７０４のベース７０２との接触面には、一対のピン７０４ａが設けられている。ピン７０４ａが、ベース７０２に設けられた取付穴７０２ｃに嵌ることにより、着脱部７０４に対するピックアップコレット７００のずれが防止される。なお、図示はしないが、排気孔７０２ｂに接続される配管は着脱部７０４内を通り、給気孔７０２ａに接続される配管は着脱部７０４に支持されている。 The pickup collet 700 is attached to the inversion drive unit 710 via the rotating body 720 and the detachable part 704. The rotating body 720 is connected to the inversion drive unit 710 and is rotatable around the axis in the Y direction. The detachable part 704 is attached to the rotating body 720 and is rotatable together with the rotating body 720. The detachable part 704 has a magnet inside and attracts and holds the base 702 of the pickup collet 700 by the magnetic attraction. As shown in Figures 5 and 6, a pair of pins 704a are provided on the contact surface of the detachable part 704 with the base 702. The pins 704a fit into the mounting holes 702c provided in the base 702 to prevent the pickup collet 700 from shifting relative to the detachable part 704. Although not shown, the piping connected to the exhaust hole 702b passes through the detachable part 704, and the piping connected to the air supply hole 702a is supported by the detachable part 704.

なお、図示はしないが、移送ヘッド７１は、ピックアップコレット７００を上下方向に駆動するとともに、ピックアップコレット７００の先端が電子部品Ｃに接触したときに、適切な荷重を加え、過大な荷重を吸収する緩衝部材を有する。緩衝部材としては、例えばボイスコイルモータを用いる。 Although not shown, the transfer head 71 drives the pickup collet 700 in the vertical direction and has a buffer member that applies an appropriate load and absorbs excessive load when the tip of the pickup collet 700 comes into contact with the electronic component C. A voice coil motor, for example, is used as the buffer member.

アーム部７２は、一端に移送ヘッド７１が設けられた部材である。アーム部７２は、図３（Ａ）に示すように、延出部７２ａ、基体部７２ｂを有する。延出部７２ａは、正面に向かうＹ軸方向に、直線状に延びた直方体形状の部材と、実装機構３に向うＸ軸方向に、直線状に延びた直方体形状の部材によって、Ｌ字状に形成された部材である。延出部７２ａの実装機構３に向かう一端には、反転駆動部７１０が、回動軸がＹ軸方向となるように設けられている。反転駆動部７１０の回動軸に、ピックアップコレット７００が取り付けられることにより、ピックアップコレット７００が回動可能に設けられている。基体部７２ｂは、Ｘ軸方向に平行な板状体であり、延出部７２ａの他端に固定されている（図８参照）。 The arm 72 is a member having a transfer head 71 at one end. As shown in FIG. 3A, the arm 72 has an extension 72a and a base 72b. The extension 72a is an L-shaped member formed by a rectangular parallelepiped member extending linearly in the Y-axis direction toward the front and a rectangular parallelepiped member extending linearly in the X-axis direction toward the mounting mechanism 3. At one end of the extension 72a toward the mounting mechanism 3, an inversion drive unit 710 is provided with a rotation axis in the Y-axis direction. The pickup collet 700 is attached to the rotation axis of the inversion drive unit 710, so that the pickup collet 700 is rotatably provided. The base 72b is a plate-like body parallel to the X-axis direction, and is fixed to the other end of the extension 72a (see FIG. 8).

ピックアップコレット７００に接続された負圧の供給のためのチューブ、反転駆動部７１０、緩衝部材に接続された電気的な接続のためのケーブルは、アーム部７２に内蔵されている。内蔵されているとは、アーム部７２の外装に覆われることにより、外部に露出していないことをいう。本実施形態においては、アーム部７２の内部に形成された中空部に、チューブ及びケーブルが挿入されている。 The tube for supplying negative pressure connected to the pickup collet 700, the inversion drive unit 710, and the cable for electrical connection connected to the buffer member are built into the arm unit 72. Built-in means that they are not exposed to the outside because they are covered by the exterior of the arm unit 72. In this embodiment, the tube and cable are inserted into a hollow portion formed inside the arm unit 72.

移送機構７３は、アーム部７２を駆動することにより、供給部６と実装位置ＯＡとの間で移送ヘッド７１を移動させる。移送機構７３は、平面視で載置面Ｆに重なりの無い位置に設けられた摺動部ＳＬを有する。言い換えれば、移送機構７３の摺動部ＳＬは、支持機構６１の移動範囲の外側に設けられる。移送機構７３は、摺動部ＳＬの摺動に従って、アーム部７２を駆動する。ここでいう摺動部ＳＬとは、部材同士が接触しながら移動する構成部をいう。このような摺動部ＳＬは、塵埃の発生源となる。本実施形態の摺動部ＳＬは、図５に示すように、後述する第１の摺動部７３２ｂ、第２の摺動部７３４ｂを含み構成されている。第１の摺動部７３２ｂ、第２の摺動部７３４ｂは、載置面Ｆの高さ位置Ｌよりも低い位置（下方）に設けられている。 The transfer mechanism 73 drives the arm 72 to move the transfer head 71 between the supply unit 6 and the mounting position OA. The transfer mechanism 73 has a sliding part SL that is provided at a position that does not overlap with the placement surface F in a plan view. In other words, the sliding part SL of the transfer mechanism 73 is provided outside the movement range of the support mechanism 61. The transfer mechanism 73 drives the arm 72 in accordance with the sliding of the sliding part SL. The sliding part SL here refers to a component part in which members move while contacting each other. Such a sliding part SL is a source of dust generation. As shown in FIG. 5, the sliding part SL in this embodiment is configured to include a first sliding part 732b and a second sliding part 734b, which will be described later. The first sliding part 732b and the second sliding part 734b are provided at a position lower (lower) than the height position L of the placement surface F.

移送機構７３は、図８に示すように、固定体７３１、第１の駆動部７３２、移動体７３３、第２の駆動部７３４を有する。固定体７３１は、支持台１１（図３（Ａ）参照）に固定され、Ｘ軸方向に延びた直方体形状の部材である。固定体７３１の位置は、実装位置ＯＡに対して固定である。 As shown in FIG. 8, the transfer mechanism 73 has a fixed body 731, a first drive unit 732, a moving body 733, and a second drive unit 734. The fixed body 731 is fixed to the support base 11 (see FIG. 3(A)) and is a rectangular parallelepiped member extending in the X-axis direction. The position of the fixed body 731 is fixed with respect to the mounting position OA.

第１の駆動部７３２は、アーム部７２をＸ軸方向に駆動する。第１の駆動部７３２は、第１の駆動源７３２ａ、第１の摺動部７３２ｂを有する。第１の駆動源７３２ａは、Ｘ軸方向に延びたリニアモータであり、固定体７３１の上面（ＸＹ平面に平行な面）に沿って設けられている。第１の摺動部７３２ｂは、Ｘ軸方向に延びたリニアガイドであり、固定体７３１の正面（ＸＺ平面に平行な面）に設けられている。なお、リニアモータは、可動子が固定子と非接触で移動するため、第１の駆動源７３２ａは摺動部ＳＬを有していない。 The first driving unit 732 drives the arm unit 72 in the X-axis direction. The first driving unit 732 has a first driving source 732a and a first sliding portion 732b. The first driving source 732a is a linear motor extending in the X-axis direction, and is provided along the upper surface of the fixed body 731 (a surface parallel to the XY plane). The first sliding portion 732b is a linear guide extending in the X-axis direction, and is provided on the front surface of the fixed body 731 (a surface parallel to the XZ plane). Note that, since the movable element of the linear motor moves without contacting the stator, the first driving source 732a does not have a sliding portion SL.

移動体７３３は、直方体形状のブロックであり、第１の駆動源７３２ａの可動子が取り付けられるとともに、第１の摺動部７３２ｂのスライダが取り付けられることにより、第１の駆動源７３２ａの作動に従って、Ｘ軸方向にスライド移動可能に設けられている。 The moving body 733 is a rectangular parallelepiped block to which the mover of the first driving source 732a and the slider of the first sliding portion 732b are attached, so that the moving body 733 can slide in the X-axis direction in response to the operation of the first driving source 732a.

第２の駆動部７３４は、アーム部７２をＺ軸方向に駆動する。第２の駆動部７３４は、第２の駆動源７３４ａ、第２の摺動部７３４ｂを有する。第２の駆動源７３４ａは、Ｚ軸方向に延びたリニアモータであり、移動体７３３に設けられている。第２の摺動部７３４ｂは、Ｚ軸方向に延びたリニアガイドであり、移動体７３３に設けられている。 The second driving unit 734 drives the arm unit 72 in the Z-axis direction. The second driving unit 734 has a second driving source 734a and a second sliding portion 734b. The second driving source 734a is a linear motor extending in the Z-axis direction and is provided on the moving body 733. The second sliding portion 734b is a linear guide extending in the Z-axis direction and is provided on the moving body 733.

アーム部７２の基体部７２ｂは、第２の駆動源７３４ａの可動子が取り付けられるとともに、第２の摺動部７３４ｂのスライダが取り付けられることにより、Ｚ軸方向にスライド移動可能に設けられている。このように、本実施形態の摺動部ＳＬは、直交する２軸に沿って直線状にスライド移動する第１の摺動部７３２ｂ及び第２の摺動部７３４ｂを有している。そして、第１の摺動部７３２ｂ及び第２の摺動部７３４ｂは、共通の移動体７３３の表裏で向かい合う２側面に高さ方向で重なる位置関係で配置されている。つまり、直交する２軸の位置は、接近した位置となっている。また、移動体７３３の２側面の距離が短い、つまり移動体７３３は薄いことが好ましい。 The base portion 72b of the arm portion 72 is provided so as to be slidable in the Z-axis direction by mounting the movable element of the second drive source 734a and the slider of the second sliding portion 734b. Thus, the sliding portion SL of this embodiment has a first sliding portion 732b and a second sliding portion 734b that slide linearly along two orthogonal axes. The first sliding portion 732b and the second sliding portion 734b are arranged in a positional relationship in which they overlap in the height direction on two side surfaces facing each other on the front and back of a common moving body 733. In other words, the positions of the two orthogonal axes are close to each other. In addition, it is preferable that the distance between the two side surfaces of the moving body 733 is short, that is, the moving body 733 is thin.

（ステージ上の基板及び実装ヘッドの対向間隔と、移送ヘッドの寸法との関係）
本実施形態では、図１に示すように、移送ヘッド７１が実装位置ＯＡに移動するために、基板Ｓの退避が必要となるように、実装位置ＯＡにある基板Ｓと実装ヘッド３１との対向間隔が設定されている。言い換えれば、移送ヘッド７１が実装位置ＯＡに移動するために、基板Ｓの退避が必要となるほどに、基板支持機構２に支持された基板Ｓの上面の高さ位置に近接して、実装位置ＯＡにおいて電子部品Ｃを受け取る際の実装ヘッド３１の高さ位置が設定されている。より具体的には、実装位置ＯＡにある基板支持機構２のステージ２１に載置された基板Ｓの上面の高さ位置と、電子部品Ｃを受け取る際の実装ヘッド３１の下端面とが対向したときの間隔ｈが、アーム部７２の先端の移送ヘッド７１の高さ方向の寸法Ｈよりも短い（ｈ＜Ｈ）。ここで、上記のように、保持部３１ｂの下端面から基板Ｓの上面の高さ位置までの距離は、例えば、数ｍｍである。 (Relationship between the distance between the substrate on the stage and the mounting head, and the dimensions of the transfer head)
In this embodiment, as shown in FIG. 1, the facing distance between the substrate S at the mounting position OA and the mounting head 31 is set so that the substrate S needs to be withdrawn in order for the transfer head 71 to move to the mounting position OA. In other words, the height position of the mounting head 31 when receiving the electronic component C at the mounting position OA is set so close to the height position of the upper surface of the substrate S supported by the substrate support mechanism 2 that the substrate S needs to be withdrawn in order for the transfer head 71 to move to the mounting position OA. More specifically, the distance h between the height position of the upper surface of the substrate S placed on the stage 21 of the substrate support mechanism 2 at the mounting position OA and the lower end surface of the mounting head 31 when receiving the electronic component C is shorter than the height dimension H of the transfer head 71 at the tip of the arm part 72 (h<H). Here, as described above, the distance from the lower end surface of the holding part 31b to the height position of the upper surface of the substrate S is, for example, several mm.

（アーム部の寸法）
アーム部７２の延出部７２ａは、図１、図３（Ａ）、図７（Ａ）に示すように、Ｙ軸方向に直線状に延びた部材の幅ｗ、Ｘ軸方向に直線状に延びた部材の幅ｄが、いずれもＺ軸方向の厚さｔよりも長くなっている（ｗ＞ｔ、ｄ＞ｔ）。これにより、アーム部７２の高さ方向の寸法の拡大を抑えつつ、比較的長くなるアーム部７２の剛性を確保して、移送ヘッド７１によって移送される電子部品Ｃの位置を安定させることができる。アーム部７２の高さ方向の寸法の拡大を抑えることにより、実装ヘッド３１の受取位置を高くする必要がなくなる。 (Arm dimensions)
1, 3(A), and 7(A), the extension 72a of the arm portion 72 has a width w of the member extending linearly in the Y-axis direction and a width d of the member extending linearly in the X-axis direction that are both longer than the thickness t in the Z-axis direction (w>t, d>t). This makes it possible to ensure the rigidity of the relatively long arm portion 72 while suppressing the increase in the height dimension of the arm portion 72, and to stabilize the position of the electronic component C transferred by the transfer head 71. By suppressing the increase in the height dimension of the arm portion 72, it becomes unnecessary to raise the receiving position of the mounting head 31.

（制御装置）
制御装置８は、部品側撮像部５により撮像された電子部品Ｃの外形の位置に、吸着領域Ｄが位置決めされるように、位置決め機構を制御する。また、制御装置８は、吸着領域Ｄに保持された電子部品Ｃが、実装位置ＯＡに位置決めされるように、位置決め機構を制御する。さらに、制御装置８は、基板側撮像部４及び部品側撮像部５により撮像されたマークｍ、Ｍに基づいて、基板Ｓと電子部品Ｃとが位置決めされるように、位置決め機構を制御する。つまり、制御装置８には、電子部品Ｃが正確に実装されるべき位置に対応して、設計上の電子部品Ｃの外形の位置（実装ヘッド３１が実装位置ＯＡにある場合の吸着領域Ｄ、つまり保持位置に対応する）、設計上の電子部品ＣのマークｍのＸＹ座標上の位置、設計上の基板ＳのマークＭのＸＹ座標上の位置が、それぞれの基準位置として記憶装置に記憶されている。 (Control device)
The control device 8 controls the positioning mechanism so that the suction area D is positioned at the position of the outline of the electronic component C imaged by the component-side imaging unit 5. The control device 8 also controls the positioning mechanism so that the electronic component C held in the suction area D is positioned at the mounting position OA. The control device 8 also controls the positioning mechanism so that the board S and the electronic component C are positioned based on the marks m and M imaged by the board-side imaging unit 4 and the component-side imaging unit 5. That is, the control device 8 stores in the storage device the position of the outline of the electronic component C on the design (corresponding to the suction area D when the mounting head 31 is at the mounting position OA, i.e., the holding position), the position of the mark m of the electronic component C on the XY coordinate system on the design, and the position of the mark M of the board S on the XY coordinate system on the design, as their respective reference positions, in correspondence with the position where the electronic component C should be accurately mounted.

この基準位置は、設計上の位置ではなく、あらかじめ電子部品Ｃの基板Ｓへの実装を試行した結果、正確に実装された場合の電子部品Ｃの外形の位置、マークｍ、Ｍの位置とすることもできる。制御装置８は、部品側撮像部５により撮像された電子部品Ｃの外形の位置と、基準位置とのずれを求め、ずれが補正される方向と移動量で実装ヘッド３１が移動するように、位置決め機構（駆動機構３２）を制御する。また、制御装置８は、基板側撮像部４により撮像されたマークｍと、部品側撮像部５により撮像されたマークＭと、基準位置とのずれを求め、ずれが補正される方向と移動量で電子部品Ｃ及び基板Ｓが移動するように、位置決め機構（駆動機構２２および駆動機構３２）を制御する。 This reference position may not be a design position, but may be the position of the outline of electronic component C and the positions of marks m and M when electronic component C is accurately mounted as a result of a trial of mounting electronic component C on board S in advance. The control device 8 determines the deviation between the outline position of electronic component C imaged by component-side imaging unit 5 and the reference position, and controls the positioning mechanism (drive mechanism 32) so that the mounting head 31 moves in a direction and by an amount of movement that corrects the deviation. The control device 8 also determines the deviation between mark m imaged by board-side imaging unit 4, mark M imaged by component-side imaging unit 5, and the reference position, and controls the positioning mechanism (drive mechanism 22 and drive mechanism 32) so that the electronic component C and board S move in a direction and by an amount of movement that corrects the deviation.

また、制御装置８は、ウェーハシートＷＳ上の電子部品Ｃの位置座標を示すマップ情報に基づいて、移送装置７の移送機構７３、供給部６の駆動機構６２を制御することにより、ピックアップの対象となる電子部品Ｃをピックアップ位置に順次位置決めする。なお、ここでいうピックアップとは、電子部品Ｃが載置された部材、例えばウェーハシートＷＳから、電子部品Ｃを離脱させて受け取ることをいう。さらに、制御装置８は、移送ヘッド７１のピックアップコレット７００による電子部品Ｃの保持、反転駆動部７１０によるピックアップコレット７００の反転、移送機構７３による移送ヘッド７１の実装ヘッド３１が待機する実装位置ＯＡへの移動、ピックアップコレット７００から実装ヘッド３１への電子部品Ｃの受け渡し等を制御する。 The control device 8 also controls the transfer mechanism 73 of the transfer device 7 and the drive mechanism 62 of the supply unit 6 based on map information indicating the position coordinates of the electronic components C on the wafer sheet WS, thereby sequentially positioning the electronic components C to be picked up at the pick-up position. Note that picking up here refers to removing and receiving the electronic components C from the member on which the electronic components C are placed, such as the wafer sheet WS. Furthermore, the control device 8 controls the holding of the electronic components C by the pickup collet 700 of the transfer head 71, the inversion of the pickup collet 700 by the inversion drive unit 710, the movement of the transfer head 71 by the transfer mechanism 73 to the mounting position OA where the mounting head 31 waits, and the delivery of the electronic components C from the pickup collet 700 to the mounting head 31.

［ピックアップコレットによる吸引保持の原理］
次に、上記のようなピックアップコレット７００によって、電子部品Ｃを吸引保持できる原理を説明する。図４（Ａ）に示すように、給気孔７０２ａから供給される気体は、対向面７０１ａの細孔から面状に噴出することによって、電子部品Ｃとの間に気体の層が形成される。この層は、例えば、２～１０μｍとなる。そして、負圧発生回路により吸引孔７０１ｃに負圧を作用させた状態で、対向面７０１ａを電子部品Ｃに接近させることにより、電子部品Ｃが吸引保持される。このとき、対向面７０１ａと電子部品Ｃとの間には、気体の層が形成されているので、対向面７０１ａと電子部品Ｃとは非接触な状態が維持される。また、負圧発生回路による負圧を解除することで、吸引孔７０１ｃに負圧が作用しなくなるので、ピックアップコレット７００から電子部品Ｃが解放される。 [Principle of suction and holding by pickup collet]
Next, the principle by which the pickup collet 700 as described above can suck and hold the electronic component C will be described. As shown in FIG. 4A, the gas supplied from the air supply hole 702a is ejected in a planar manner from the fine holes in the facing surface 701a, forming a layer of gas between the electronic component C and the pickup collet 700. This layer is, for example, 2 to 10 μm. Then, in a state in which a negative pressure is applied to the suction hole 701c by the negative pressure generating circuit, the facing surface 701a is brought close to the electronic component C, and the electronic component C is sucked and held. At this time, since a layer of gas is formed between the facing surface 701a and the electronic component C, the facing surface 701a and the electronic component C are maintained in a non-contact state. In addition, by releasing the negative pressure from the negative pressure generating circuit, the negative pressure no longer acts on the suction hole 701c, and the electronic component C is released from the pickup collet 700.

［動作］
以上のような本実施形態の動作を、上記の図１～図６に加えて、図７～図１１の説明図、図１２及び図１３のフローチャートを参照して説明する。なお、初期状態において、基板Ｓはローダから基板支持機構２のステージ２１に渡されているが、実装ヘッド３１に対向する位置、つまり、実装位置ＯＡからはステージ２１とともに退避している。 [Operation]
The operation of this embodiment as described above will be described with reference to the explanatory diagrams of Figures 7 to 11 and the flow charts of Figures 12 and 13 in addition to Figures 1 to 6. Note that in the initial state, the substrate S is handed over from the loader to the stage 21 of the substrate support mechanism 2, but is retreated together with the stage 21 from the position facing the mounting head 31, i.e., the mounting position OA.

［電子部品の移送］
電子部品Ｃの移送動作を、図７～図９の説明図、図１２のフローチャートを参照して説明する。供給部６における支持機構６１のリングホルダ６１ａには、オートローダによって、ウェーハシートＷＳが貼り付けられたウェーハリングが装着されている（図３参照）。このウェーハシートＷＳには、ダイシングにより個片に分割された電子部品Ｃが貼り付けられている。なお、図８においては、ピックアップされる電子部品Ｃ以外は図示を省略している。 [Transportation of Electronic Components]
The transfer operation of the electronic components C will be described with reference to the explanatory diagrams of Figures 7 to 9 and the flow chart of Figure 12. A wafer ring with a wafer sheet WS attached thereto is attached by an autoloader to the ring holder 61a of the support mechanism 61 in the supply unit 6 (see Figure 3). Electronic components C, which have been separated into individual pieces by dicing, are attached to this wafer sheet WS. Note that in Figure 8, only the electronic components C to be picked up are shown.

まず、図８（Ａ）、図３（Ａ）に示すように、支持機構６１がＸ軸、Ｙ軸方向に移動し、実装対象となる電子部品Ｃをピックアップ位置に位置付ける。また、アーム部７２をＸ軸方向に移動することにより、移送ヘッド７１のピックアップコレット７００の先端を、実装対象となる電子部品Ｃの直上、つまり、ピックアップ位置に位置決めする（ステップＳ１０１）。 First, as shown in Figures 8(A) and 3(A), the support mechanism 61 moves in the X-axis and Y-axis directions to position the electronic component C to be mounted at the pick-up position. In addition, the arm portion 72 moves in the X-axis direction to position the tip of the pick-up collet 700 of the transfer head 71 directly above the electronic component C to be mounted, that is, at the pick-up position (step S101).

このときのウェーハシートＷＳのＸ軸、Ｙ軸方向の移動は、供給部６の駆動機構６２により行われる。アーム部７２のＸ軸方向の移動は、第１の駆動部７３２の第１の駆動源７３２ａが作動することにより、第１の摺動部７３２ｂに沿って移動体７３３が移動することにより行われる。 At this time, the movement of the wafer sheet WS in the X-axis and Y-axis directions is performed by the drive mechanism 62 of the supply unit 6. The movement of the arm unit 72 in the X-axis direction is performed by the movement of the moving body 733 along the first sliding portion 732b as a result of the first drive source 732a of the first drive unit 732 being activated.

図８（Ｂ）に示すように、突上機構（不図示）が、実装対象となる電子部品Ｃを突き上げる。そして、移送ヘッド７１のピックアップコレット７００が、電子部品Ｃをピックアップする（ステップＳ１０２）。つまり、ピックアップコレット７００の多孔質部材７０１には給気孔７０２ａを介して、加圧された気体が供給されており、対向面７０１ａから気体が吹き出している。またこのとき、排気孔７０２ｂから排気しておらず、開口７０１ｄからの吸引はしていない。このように、対向面７０１ａから気体が供給されているピックアップコレット７００が降下して、電子部品Ｃに接近して行く。ピックアップコレット７００が電子部品Ｃに近接すると、対向面７０１ａの気体が、対向面７０１ａと電子部品Ｃとに挟持されて、気体層を形成する。この時の挟持された気体層は、粘性流層になっていると考えられる。そして、ピックアップコレット７００は、それ以上圧縮されない気体層によって電子部品Ｃに対する下降が停止する。このように、気体層を介してピックアップコレット７００が停止した状態で、排気孔７０２ｂからの排気によって、吸引孔７０１ｃによる吸引を開始するので、電子部品Ｃが対向面７０１ａに吸着保持される。 As shown in FIG. 8B, a push-up mechanism (not shown) pushes up the electronic component C to be mounted. Then, the pickup collet 700 of the transfer head 71 picks up the electronic component C (step S102). That is, pressurized gas is supplied to the porous member 701 of the pickup collet 700 through the air supply hole 702a, and the gas is blown out from the opposing surface 701a. At this time, the gas is not exhausted from the exhaust hole 702b, and the gas is not sucked from the opening 701d. In this way, the pickup collet 700 to which the gas is supplied from the opposing surface 701a descends and approaches the electronic component C. When the pickup collet 700 approaches the electronic component C, the gas on the opposing surface 701a is sandwiched between the opposing surface 701a and the electronic component C to form a gas layer. The sandwiched gas layer at this time is considered to be a viscous flow layer. Then, the pickup collet 700 stops descending toward the electronic component C due to the gas layer that is not compressed any further. In this way, with the pickup collet 700 stopped via the gas layer, exhaust from the exhaust hole 702b starts suction through the suction hole 701c, so that the electronic component C is adsorbed and held on the opposing surface 701a.

このように、アーム部７２がウェーハシートＷＳに接近する方向に移動して、ピックアップコレット７００が電子部品Ｃを吸着保持した後、ウェーハシートＷＳから離れる方向に移動することにより、図８（Ｃ）に示すように、電子部品ＣをウェーハシートＷＳから離脱させる。 In this way, the arm portion 72 moves in a direction approaching the wafer sheet WS, and the pickup collet 700 adsorbs and holds the electronic component C, and then moves in a direction away from the wafer sheet WS, thereby detaching the electronic component C from the wafer sheet WS, as shown in FIG. 8(C).

このときのアーム部７２の移動は、第２の駆動部７３４の第２の駆動源７３４ａが作動して、第２の摺動部７３４ｂに沿って基体部７２ｂが移動することにより行われる。そして、図７（Ａ）、（Ｂ）、図８（Ｃ）、（Ｄ）に示すように、反転駆動部７１０が、ピックアップコレット７００を１８０°回動させて、電子部品Ｃを反転させる（ステップＳ１０３）。 At this time, the arm portion 72 moves when the second drive source 734a of the second drive unit 734 is actuated to move the base portion 72b along the second sliding portion 734b. Then, as shown in Figures 7(A), (B), 8(C), and (D), the inversion drive unit 710 rotates the pickup collet 700 by 180 degrees to invert the electronic component C (step S103).

次に、図９（Ａ）、（Ｂ）に示すように、アーム部７２がＸ軸方向に移動することにより、移送ヘッド７１を、実装位置ＯＡに位置決めする（ステップＳ１０４）。つまり、移送ヘッド７１のピックアップコレット７００が、実装機構３における実装ヘッド３１の保持部３１ｂに対向する位置に来る。このときのアーム部７２のＸ軸方向の移動は、第１の駆動部７３２の第１の駆動源７３２ａが作動することにより、第１の摺動部７３２ｂに沿って、ピックアップ位置から実装位置ＯＡまでの距離を、移動体７３３が移動することにより行われる。なおこのとき、実装ヘッド３１は、保持部３１ｂの下端面と基板Ｓの上面との間の対向間隔が数ｍｍの距離となる高さ位置で待機している。また、この高さ位置は、後述の、電子部品Ｃと基板Ｓの位置決めが完了して、実装ヘッド３１が基板Ｓに向かって駆動される直前まで維持される。 9A and 9B, the arm 72 moves in the X-axis direction to position the transfer head 71 at the mounting position OA (step S104). That is, the pickup collet 700 of the transfer head 71 comes to a position facing the holding part 31b of the mounting head 31 in the mounting mechanism 3. The movement of the arm 72 in the X-axis direction at this time is performed by the first driving source 732a of the first driving part 732 operating, and the moving body 733 moving the distance from the pickup position to the mounting position OA along the first sliding part 732b. At this time, the mounting head 31 waits at a height position where the facing distance between the lower end surface of the holding part 31b and the upper surface of the board S is a few mm. This height position is maintained until the positioning of the electronic component C and the board S is completed and the mounting head 31 is driven toward the board S, as described below.

部品側撮像部５は、図１０（Ａ）に示すように、実装ヘッド３１越しに、透過領域Ｔに見える電子部品Ｃの外形を撮像する（ステップＳ１０５）。図１０（Ａ）の例では、２点鎖線で示す吸着領域Ｄ及びその中心に対して、電子部品Ｃが、図中、左上にずれているとともに、右に傾いている。制御装置８は、部品側撮像部５により撮像された電子部品Ｃの外形と、基準位置とのずれ量（ＸＹ方向及びθ方向）を求め、図１０（Ｂ）に示すように、ずれ量が解消されるように、駆動機構３２を動作させることにより、実装ヘッド３１を電子部品Ｃに位置決めする（ステップＳ１０６）。図１０（Ｂ）の例では、実装ヘッド３１が、図中、左上に移動するとともに、右に回動して電子部品Ｃに吸着領域Ｄを合わせる。なお、図中、左上への移動を、保持部３１ｂを示す点線の外側右下の矢印で示す。また、右への回動を、中空部３１ａを示す実線円の内側右上の矢印で示す。 As shown in FIG. 10(A), the component-side imaging unit 5 captures the outer shape of the electronic component C seen in the transparent region T through the mounting head 31 (step S105). In the example of FIG. 10(A), the electronic component C is shifted to the upper left and tilted to the right with respect to the suction region D and its center shown by the two-dot chain line. The control device 8 determines the amount of deviation (XY direction and θ direction) between the outer shape of the electronic component C captured by the component-side imaging unit 5 and the reference position, and operates the drive mechanism 32 so that the amount of deviation is eliminated, as shown in FIG. 10(B), thereby positioning the mounting head 31 on the electronic component C (step S106). In the example of FIG. 10(B), the mounting head 31 moves to the upper left in the figure and rotates to the right to align the suction region D with the electronic component C. Note that the movement to the upper left in the figure is indicated by an arrow at the lower right outside the dotted line indicating the holding portion 31b. Rotation to the right is indicated by an arrow on the inside upper right corner of the solid circle showing the hollow portion 31a.

図９（Ｃ）に示すように、アーム部７２が保持部３１ｂに接近する方向に移動して、電子部品Ｃを保持部３１ｂに押し付ける。図９（Ｄ）に示すように、実装ヘッド３１の保持部３１ｂは、負圧により電子部品Ｃを吸着保持して受け取る（ステップＳ１０７）。これとともに、ピックアップコレット７００は負圧を解除して、アーム部７２が保持部３１ｂから離れる方向に移動することにより電子部品Ｃを解放する。このときのアーム部７２の移動は、第２の駆動部７３４の第２の駆動源７３４ａが作動して、第２の摺動部７３４ｂに沿って基体部７２ｂが移動することにより行われる。 As shown in FIG. 9(C), the arm portion 72 moves in a direction approaching the holding portion 31b, and presses the electronic component C against the holding portion 31b. As shown in FIG. 9(D), the holding portion 31b of the mounting head 31 adsorbs and holds the electronic component C by negative pressure and receives it (step S107). At the same time, the pickup collet 700 releases the negative pressure, and the arm portion 72 moves in a direction away from the holding portion 31b, thereby releasing the electronic component C. The movement of the arm portion 72 at this time is performed by the second driving source 734a of the second driving portion 734 operating, and the base portion 72b moving along the second sliding portion 734b.

そして、制御装置８は、図１０（Ｃ）に示すように、駆動機構３２を動作させることにより、実装ヘッド３１に保持された電子部品Ｃを、元の実装位置ＯＡに戻す（ステップＳ１０８）。図１０（Ｃ）の例では、実装ヘッド３１が、図中、右下に移動するとともに、左に回動して実装位置ＯＡに戻る。なお、図中、右下への移動を、保持部３１ｂを示す点線の外側左上の矢印で示す。また、左への回動を、中空部３１ａを示す実線円の内側右上の矢印で示す。 Then, as shown in FIG. 10(C), the control device 8 operates the drive mechanism 32 to return the electronic component C held by the mounting head 31 to the original mounting position OA (step S108). In the example of FIG. 10(C), the mounting head 31 moves to the lower right in the figure and rotates to the left to return to the mounting position OA. Note that in the figure, the movement to the lower right is indicated by an arrow at the upper left outside the dotted line indicating the holding portion 31b. Also, the rotation to the left is indicated by an arrow at the upper right inside the solid circle indicating the hollow portion 31a.

さらに、図９（Ｅ）に示すように、アーム部７２が、供給部６に向かって移動することにより、移送ヘッド７１が保持部３１ｂの直下から退避する。このときのアーム部７２の移動は、第１の駆動部７３２の第１の駆動源７３２ａが作動することにより、第１の摺動部７３２ｂに沿って移動体７３３がＸ軸方向に移動することにより行われる。なお、移送装置７による保持部３１ｂに対する電子部品Ｃの受け渡しは実装位置ＯＡで行なわれるので、受け渡しの際には、ステージ２１は、移送機構７３との干渉を避けるため、退避したままである。 Furthermore, as shown in FIG. 9(E), the arm unit 72 moves toward the supply unit 6, causing the transfer head 71 to retreat from directly below the holder 31b. The movement of the arm unit 72 at this time is achieved by the first drive source 732a of the first drive unit 732 being actuated to move the moving body 733 in the X-axis direction along the first sliding portion 732b. Note that the transfer device 7 transfers the electronic component C to the holder 31b at the mounting position OA, so that the stage 21 remains retracted during the transfer to avoid interference with the transfer mechanism 73.

［電子部品の実装］
次に、電子部品Ｃの実装動作を、図１１の説明図、図１３のフローチャートを参照して説明する。ここで、図１１（Ａ）に示すように、上記のように電子部品Ｃを保持した実装ヘッド３１の保持部３１ｂは、部品側撮像部５の直下に位置している。基板側撮像部４は、実装ヘッド３１に保持された電子部品Ｃのマークｍを撮像する（ステップＳ２０１）。制御装置８は、基板側撮像部４により撮像されたマークｍの位置と、基準位置との位置のずれ量を求め、ずれ量が解消されるように、駆動機構３２を動作させることにより、電子部品Ｃを位置決めする（ステップＳ２０２）。 [Electronic component mounting]
Next, the mounting operation of the electronic component C will be described with reference to the explanatory diagram of Fig. 11 and the flow chart of Fig. 13. Here, as shown in Fig. 11(A), the holding portion 31b of the mounting head 31 holding the electronic component C as described above is located directly below the component-side imaging unit 5. The board-side imaging unit 4 images the mark m of the electronic component C held by the mounting head 31 (step S201). The control device 8 determines the amount of deviation between the position of the mark m imaged by the board-side imaging unit 4 and a reference position, and positions the electronic component C by operating the drive mechanism 32 so as to eliminate the amount of deviation (step S202).

次に、図１１（Ｂ）に示すように、基板支持機構２が、基板Ｓの実装領域Ｂ（今回、電子部品Ｃが実装される実装領域Ｂ）が、実装ヘッド３１に保持された電子部品Ｃに対向する位置、つまり、実装領域Ｂの中心が実装位置ＯＡに来るように、ステージ２１を移動させる（ステップＳ２０３）。そして、図３（Ｂ）に示すように、部品側撮像部５が、実装ヘッド３１越しに、電子部品Ｃの周囲の透過領域Ｔに見える基板ＳのマークＭを撮像する（ステップＳ２０４）。 Next, as shown in FIG. 11(B), the board support mechanism 2 moves the stage 21 so that the mounting area B of the board S (the mounting area B where the electronic component C is mounted this time) faces the electronic component C held by the mounting head 31, that is, so that the center of the mounting area B is at the mounting position OA (step S203). Then, as shown in FIG. 3(B), the component-side imaging unit 5 images the mark M of the board S visible in the transparent area T around the electronic component C through the mounting head 31 (step S204).

制御装置８は、部品側撮像部５により撮像されたマークＭの位置と、基準位置との位置のずれ量を求め、ずれ量が解消されるように、駆動機構２２を動作させることにより、基板Ｓを位置決めする（ステップＳ２０５）。さらに、図１１（Ｃ）に示すように、駆動機構３２によって、実装ヘッド３１が基板Ｓに向かって駆動され、実装ヘッド３１に保持された電子部品Ｃが基板Ｓに実装される（ステップＳ２０６）。 The control device 8 determines the amount of deviation between the position of the mark M captured by the component-side imaging unit 5 and the reference position, and positions the board S by operating the drive mechanism 22 so as to eliminate the amount of deviation (step S205). Furthermore, as shown in FIG. 11(C), the drive mechanism 32 drives the mounting head 31 toward the board S, and the electronic component C held by the mounting head 31 is mounted on the board S (step S206).

このように、ウェーハシートＷＳからの電子部品Ｃの移送、実装ヘッド３１への電子部品Ｃの受け渡し、電子部品Ｃ及び基板Ｓの位置決め、実装の動作を繰り返すことで、基板Ｓの各実装領域Ｂには、電子部品Ｃが順次実装される。所定数の電子部品Ｃが実装された基板Ｓは、基板支持機構２によって搬送されて、アンローダに格納される。 In this way, by repeating the operations of transferring electronic components C from the wafer sheet WS, handing over electronic components C to the mounting head 31, positioning electronic components C and the board S, and mounting, electronic components C are sequentially mounted in each mounting area B of the board S. The board S on which a predetermined number of electronic components C have been mounted is transported by the board support mechanism 2 and stored in the unloader.

［作用効果］
（１）本実施形態の電子部品Ｃの移送装置７は、実装位置ＯＡにおいて電子部品Ｃを基板Ｓに実装する実装ヘッド３１と、細孔から気体を噴出しつつ、吸引孔７０１ｃの負圧により電子部品Ｃを非接触で保持する多孔質部材７０１と、保持された電子部品Ｃの移動を規制するガイド部７０３とを有し、電子部品Ｃを供給する供給部６から電子部品Ｃをピックアップし、実装ヘッド３１へ渡すピックアップコレット７００と、ピックアップコレット７００を、ピックアップ位置から反転させる反転駆動部７１０と、供給部６と実装ヘッド３１との間でピックアップコレット７００を移送させる移送機構７３と、反転したピックアップコレット７００に保持された電子部品Ｃの外形を撮像する部品側撮像部５と、部品側撮像部５により撮像された電子部品Ｃの外形に基づいて、ピックアップコレット７００に保持された電子部品Ｃに実装ヘッド３１を位置決めし、ピックアップコレット７００が実装ヘッド３１に電子部品Ｃを渡した後、実装ヘッド３１を実装位置ＯＡに位置決めする位置決め機構と、を有する。 [Action and Effect]
(1) The transfer device 7 for electronic components C in this embodiment includes a mounting head 31 that mounts electronic components C on a substrate S at a mounting position OA, a porous member 701 that holds the electronic components C in a non-contact manner by negative pressure of suction holes 701c while ejecting gas from fine holes, and a guide portion 703 that restricts movement of the held electronic components C. The transfer device 7 includes a pickup collet 700 that picks up electronic components C from a supply portion 6 that supplies electronic components C and passes them to the mounting head 31, and a reversal drive portion 702 that reverses the pickup collet 700 from the pickup position. 10, a transport mechanism 73 which transports the pickup collet 700 between the supply unit 6 and the mounting head 31, a component-side imaging unit 5 which images the outer shape of the electronic component C held by the inverted pickup collet 700, and a positioning mechanism which positions the mounting head 31 to the electronic component C held by the pickup collet 700 based on the outer shape of the electronic component C imaged by the component-side imaging unit 5, and after the pickup collet 700 delivers the electronic component C to the mounting head 31, positions the mounting head 31 at the mounting position OA.

また、本実施形態の電子部品Ｃの実装装置１は、実装ヘッド３１によって、位置決め機構によって位置決めされた電子部品Ｃを、実装位置ＯＡにおいて基板Ｓに実装する実装機構３を有する。 In addition, the mounting device 1 for electronic components C in this embodiment has a mounting mechanism 3 that mounts the electronic components C positioned by the positioning mechanism onto the substrate S at the mounting position OA using the mounting head 31.

さらに、本実施形態の電子部品Ｃの実装方法は、細孔から気体を噴出しつつ、吸引孔７０１ｃの負圧により電子部品Ｃを非接触で保持する多孔質部材７０１と、保持された電子部品Ｃの移動を規制するガイド部７０３とを有するピックアップコレット７００が、電子部品Ｃの供給部６から電子部品Ｃをピックアップし、反転駆動部７１０が、電子部品Ｃをピックアップしたピックアップコレット７００を反転し、移送機構７３が、電子部品Ｃをピックアップしたピックアップコレット７００を、電子部品Ｃを基板Ｓに実装する実装ヘッド３１まで移送し、部品側撮像部５が、反転したピックアップコレット７００に保持された電子部品Ｃの外形を撮像し、位置決め機構が、部品側撮像部５により撮像された電子部品Ｃの外形に基づいて、ピックアップコレット７００に保持された電子部品Ｃに実装ヘッド３１を位置決めし、ピックアップコレット７００と実装ヘッド３１との相対移動によって、ピックアップコレット７００から実装ヘッド３１に電子部品Ｃを受け渡し、位置決め機構が、電子部品Ｃを受け渡されて保持した実装ヘッド３１を、電子部品Ｃを基板Ｓに実装する実装位置ＯＡに位置決めし、基板側撮像部４が、基板支持機構２により基板Ｓが実装位置ＯＡから退避された状態で、実装ヘッド３１に保持された電子部品Ｃのマークｍを撮像し、部品側撮像部５が、基板支持機構２により実装位置ＯＡに位置決めされた基板ＳのマークＭの画像を撮像し、位置決め機構が、部品側撮像部５及び基板側撮像部４により撮像されたマークｍ、Ｍの画像から求められた基板Ｓと電子部品Ｃの位置に基づいて、基板Ｓと電子部品Ｃとの位置決めを行う。 Furthermore, in the mounting method of the electronic component C of this embodiment, a pickup collet 700 having a porous member 701 that holds the electronic component C in a non-contact manner by the negative pressure of the suction hole 701c while blowing gas from the pores, and a guide portion 703 that regulates the movement of the held electronic component C, picks up an electronic component C from an electronic component C supply portion 6, an inversion drive portion 710 inverts the pickup collet 700 that has picked up the electronic component C, a transport mechanism 73 transports the pickup collet 700 that has picked up the electronic component C to a mounting head 31 that mounts the electronic component C on a board S, a component-side imaging portion 5 images the outer shape of the electronic component C held by the inverted pickup collet 700, and a positioning mechanism determines the outer shape of the electronic component C held by the pickup collet 700 based on the outer shape of the electronic component C imaged by the component-side imaging portion 5. The mounting head 31 is positioned on the electronic component C that has been picked up, and the electronic component C is transferred from the pickup collet 700 to the mounting head 31 by the relative movement of the pickup collet 700 and the mounting head 31. The positioning mechanism positions the mounting head 31 that has received and held the electronic component C at the mounting position OA where the electronic component C is mounted on the board S. The board-side imaging unit 4 captures an image of the mark m of the electronic component C held by the mounting head 31 while the board S is retracted from the mounting position OA by the board support mechanism 2. The component-side imaging unit 5 captures an image of the mark M of the board S that has been positioned at the mounting position OA by the board support mechanism 2. The positioning mechanism positions the board S and the electronic component C based on the positions of the board S and the electronic component C determined from the images of the marks m and M captured by the component-side imaging unit 5 and the board-side imaging unit 4.

このため、本実施形態では、ピックアップコレット７００によって電子部品Ｃを非接触でピックアップしつつ、実装ヘッド３１への受け渡し時に位置決めができる。ここで、多孔質部材７０１から気体の噴出しつつ、吸引孔７０１ｃによる吸引によって、電子部品Ｃを非接触でピックアップした場合、ガイド部７０３で囲まれる領域の中で電子部品Ｃが移動し易くなる。しかし、本実施形態では、実装ヘッド３１が、ずれが発生した電子部品Ｃに対して位置決めした上で電子部品Ｃを受け取り、基準位置に戻ってから実装するため、実装ヘッド３１による電子部品Ｃの保持位置を一定として、電子部品Ｃのマークｍの撮像による位置認識、その後の補正移動において、時間がかかったり、誤差が増大したりすることを抑制できる。ひいては、実装時の位置ずれを低減できる。 Therefore, in this embodiment, the electronic component C can be picked up without contact by the pickup collet 700 and positioned when it is handed over to the mounting head 31. Here, when the electronic component C is picked up without contact by suction through the suction hole 701c while gas is ejected from the porous member 701, the electronic component C is easily moved within the area surrounded by the guide portion 703. However, in this embodiment, the mounting head 31 receives the electronic component C after positioning it with respect to the misaligned electronic component C, and then mounts it after returning to the reference position. Therefore, the holding position of the electronic component C by the mounting head 31 is constant, and the time required for position recognition by imaging the mark m of the electronic component C and the subsequent correction movement can be suppressed from increasing. As a result, the positional deviation during mounting can be reduced.

（２）実装ヘッド３１は、ピックアップコレット７００に保持された電子部品Ｃを透過して認識可能とする透過部を有し、部品側撮像部５は、電子部品Ｃの外形を、透過部を通して撮像可能となるように、実装ヘッド３１よりも上側に配置されている。このため、ピックアップコレット７００から電子部品Ｃを実装ヘッド３１へ渡す位置と、撮像位置とをほぼ一致させることができ、電子部品Ｃのマークｍの撮像による位置認識、その後の補正移動において、時間がかかったり、誤差が増大したりすることを抑制できる。 (2) The mounting head 31 has a transparent portion that allows the electronic component C held by the pickup collet 700 to be recognized through the transparent portion, and the component-side imaging unit 5 is positioned above the mounting head 31 so that the external shape of the electronic component C can be imaged through the transparent portion. This allows the position where the electronic component C is transferred from the pickup collet 700 to the mounting head 31 to be approximately the same as the imaging position, preventing time-consuming and increased errors in position recognition by imaging the mark m of the electronic component C and subsequent correction movement.

（３）基板Ｓを支持し、基板Ｓを実装位置ＯＡと実装位置ＯＡから退避した位置との間で移動させる基板支持機構２と、実装位置ＯＡにおいて基板支持機構２よりも下側に配置され、基板Ｓが実装位置ＯＡから退避された状態で、実装位置ＯＡに位置決めされた実装ヘッド３１に保持されている電子部品Ｃのマークｍを撮像する基板側撮像部４と、を有し、位置決め機構は、部品側撮像部５によって撮像された実装位置ＯＡに位置決めされたステージ２１に支持される基板ＳのマークＭの画像と、基板側撮像部４により撮像された電子部品Ｃのマークｍの画像から求められた基板Ｓと電子部品Ｃの位置に基づいて、基板Ｓと電子部品Ｃとの位置決めを行う。 (3) The positioning mechanism includes a board support mechanism 2 that supports the board S and moves the board S between the mounting position OA and a position retracted from the mounting position OA, and a board-side imaging unit 4 that is positioned below the board support mechanism 2 at the mounting position OA and captures an image of a mark m of an electronic component C held by a mounting head 31 positioned at the mounting position OA when the board S is retracted from the mounting position OA. The positioning mechanism positions the board S and the electronic component C based on the image of the mark M of the board S supported by a stage 21 positioned at the mounting position OA captured by the component-side imaging unit 5 and the positions of the board S and the electronic component C determined from the image of the mark m of the electronic component C captured by the board-side imaging unit 4.

このような実施形態によれば、実装ヘッド３１に保持された電子部品Ｃを、基板Ｓを実装位置ＯＡから退避させた状態で、実装位置ＯＡにおいて基板支持機構２よりも下側に配置された基板側撮像部４によって撮像し、基板支持機構２に支持された基板Ｓを、実装位置ＯＡにおいて実装ヘッド３１よりも上側に配置された部品側撮像部５によって実装ヘッド３１の透過部を通して撮像するので、電子部品Ｃと基板Ｓとを極力近付けた状態で、電子部品Ｃのマークｍと基板ＳのマークＭの撮像を行なうことが可能となる。 According to this embodiment, the electronic component C held by the mounting head 31 is imaged by the board-side imaging unit 4 arranged below the board support mechanism 2 at the mounting position OA with the board S retracted from the mounting position OA, and the board S supported by the board support mechanism 2 is imaged through the transparent portion of the mounting head 31 by the component-side imaging unit 5 arranged above the mounting head 31 at the mounting position OA, so that it is possible to image the mark m of the electronic component C and the mark M of the board S with the electronic component C and the board S as close as possible to each other.

このため、マークｍ、Ｍを撮像する際の電子部品Ｃ（実装ヘッド３１）及び基板Ｓ（基板支持機構２）の移動量、および、マークｍ、Ｍの撮像後の電子部品Ｃ（実装ヘッド３１）と基板Ｓ（基板支持機構２）の相対的な移動量を極力短くすることができる。従って、実装ヘッド３１や基板支持機構２を、長い距離を移動させることによる誤差の拡大を抑えることができる。また、機構の移動距離が長いほど発塵が多くなるが、本実施形態では、移動距離を抑えることができるので、塵埃によって清浄度が低下して接合不良が発生することを防止できる。さらに、上記のように、非接触で電子部品Ｃを保持することにより、電子部品Ｃが移動し易いピックアップコレット７００から、実装ヘッド３１が電子部品Ｃを受け取る際の保持位置（吸着領域Ｄ）からの位置ずれを低減できるので、基板側撮像部４によってマークｍを撮像する際には、あらかじめずれ量を少なくしておくことができ、電子部品Ｃのマークｍの撮像による位置認識、その後の補正移動において、時間がかかったり、誤差が増大したりすることを抑制できる。 Therefore, the movement amount of the electronic component C (mounting head 31) and the board S (board support mechanism 2) when imaging the marks m and M, and the relative movement amount of the electronic component C (mounting head 31) and the board S (board support mechanism 2) after imaging the marks m and M can be shortened as much as possible. Therefore, the increase in error caused by moving the mounting head 31 and the board support mechanism 2 over a long distance can be suppressed. In addition, the longer the movement distance of the mechanism, the more dust is generated, but in this embodiment, the movement distance can be suppressed, so that it is possible to prevent the cleanliness from decreasing due to dust and the occurrence of poor bonding. Furthermore, as described above, by holding the electronic component C without contact, it is possible to reduce the positional deviation from the holding position (suction area D) when the mounting head 31 receives the electronic component C from the pickup collet 700, where the electronic component C is likely to move, so that when the mark m is imaged by the board side imaging unit 4, the amount of deviation can be reduced in advance, and it is possible to suppress the time taken and the increase in error in the position recognition by imaging the mark m of the electronic component C and the subsequent correction movement.

本実施形態では、マークｍ、Ｍの撮像後は、電子部品Ｃ及び基板Ｓの移動距離を抑えることができるので、位置ずれ、生産性の低下、発塵量のいずれも抑えることができる。 In this embodiment, after the marks m and M are imaged, the movement distance of the electronic component C and the board S can be reduced, thereby minimizing positional deviation, reduced productivity, and the amount of dust generated.

（４）透過部は、透明な板状部材を有する。このため、電子部品Ｃの外形の透過的な撮像と、電子部品Ｃの保持と、基板ＳのマークＭの透過的な撮像を実現できる。したがって、透過部で電子部品Ｃを保持する直前の状態で、極めて近い距離で電子部品Ｃの外形の撮像ができるので、透過部が電子部品Ｃを受け取る際のずれ量を抑えることができ、より確実に実装ヘッド３１の保持位置（吸着領域Ｄ）に合わせて電子部品Ｃを受け渡すことができる。実装ヘッド３１が受け取った電子部品Ｃの姿勢を規定の姿勢に近い状態とできるので、基板側撮像部４による実装ヘッド３１に保持された電子部品Ｃのマークｍの撮像による位置認識、その後の補正移動において、時間がかかったり、誤差が増大したりすることを抑制できる。 (4) The transparent section has a transparent plate-like member. This allows for transparent imaging of the external shape of the electronic component C, holding of the electronic component C, and transparent imaging of the mark M on the board S. Therefore, since the external shape of the electronic component C can be imaged at a very close distance just before the electronic component C is held by the transparent section, the amount of deviation when the transparent section receives the electronic component C can be reduced, and the electronic component C can be more reliably handed over in accordance with the holding position (suction area D) of the mounting head 31. Since the posture of the electronic component C received by the mounting head 31 can be made close to the specified posture, it is possible to prevent time being taken or errors being increased in position recognition by imaging the mark m of the electronic component C held by the mounting head 31 by the board-side imaging section 4 and the subsequent correction movement.

（５）基板側撮像部４及び部品側撮像部５は、実装位置ＯＡに対して不動に設けられている。このため、基板側撮像部４の撮像領域及び部品側撮像部５の撮像領域にずれが生じることがなく、移動による発塵も防止できる。 (5) The board-side imaging unit 4 and the component-side imaging unit 5 are fixed relative to the mounting position OA. This prevents misalignment between the imaging areas of the board-side imaging unit 4 and the component-side imaging unit 5, and also prevents dust generation due to movement.

［変形例］
（１）ピックアップコレット７００のガイド部７０３は、電子部品Ｃの移動が規制できるように、対向面７０１ａの外縁に沿って設けられていればよい。すなわち、ピックアップコレット７００の移動や反転によって、ピックアップコレット７００から電子部品Ｃが脱落するほどの、電子部品Ｃの移動を規制できればよい。このため、ガイド部７０３は、対向面７０１ａの４辺に設けられていればよく、対向面７０１ａの全周にわたって設けてもよいし、各辺の一部に設けてもよい。例えば、図１４（Ａ）に示すように角部を挟んで、又は図１４（Ｂ）に示すように角部に沿って連続してガイド部７０３を配置してもよい。なお、図１４（Ｂ）に示すように、一方の直交するガイド部７０３と他方の直交するガイド部７０３とが連続している場合もある。 [Modification]
(1) The guide portion 703 of the pickup collet 700 may be provided along the outer edge of the facing surface 701a so as to restrict the movement of the electronic component C. In other words, it is sufficient to restrict the movement of the electronic component C to such an extent that the electronic component C falls off the pickup collet 700 due to the movement or inversion of the pickup collet 700. For this reason, the guide portion 703 may be provided on the four sides of the facing surface 701a, and may be provided around the entire circumference of the facing surface 701a or on a part of each side. For example, the guide portion 703 may be disposed on either side of a corner as shown in FIG. 14(A), or may be disposed continuously along a corner as shown in FIG. 14(B). Note that, as shown in FIG. 14(B), one orthogonal guide portion 703 and the other orthogonal guide portion 703 may be continuous.

（２）吸引孔７０１ｃ、開口７０１ｄの数やサイズは、上記の態様には限定されない。多孔質部材７０１の対向面７０１ａにおいて、電子部品Ｃが気体の層に支持される面積と開口７０１ｄの総面積とのバランスによって、吸引保持状態と非接触状態の維持を実現できる。 (2) The number and size of the suction holes 701c and the openings 701d are not limited to the above. The suction-holding state and the non-contact state can be maintained by balancing the area of the electronic component C supported by the gas layer on the opposing surface 701a of the porous member 701 and the total area of the openings 701d.

（３）吸引孔７０１ｃ、開口７０１ｄの位置や形状も、上記の態様には限定されない。例えば、開口７０１ｄの形状は、円形、矩形であってもよく、その他の楕円形、多角形、角丸多角形、星形等であってもよい。 (3) The position and shape of the suction hole 701c and the opening 701d are not limited to the above. For example, the shape of the opening 701d may be circular or rectangular, or may be other shapes such as an ellipse, a polygon, a rounded polygon, or a star.

（４）ピックアップコレット７００は交換可能に設けることにより、電子部品Ｃの形状、サイズに応じて交換することができる。この交換可能とする構成としては、磁石によって吸引保持できる構造が簡単であり、交換作業も容易となる。但し、ピックアップコレット７００を交換可能な構成であれば良い。例えば、負圧を使った吸着保持でも良いし、機械的に保持する構造でも良い。 (4) The pickup collet 700 can be made replaceable, so that it can be replaced depending on the shape and size of the electronic component C. A simple structure for making it replaceable is one that can be attracted and held by a magnet, which also makes the replacement process easy. However, any structure that allows the pickup collet 700 to be replaceable will suffice. For example, it may be one that can be attracted and held by using negative pressure, or it may be a structure that holds it mechanically.

（５）供給部６は、ウェーハシートＷＳに貼り付けられた電子部品Ｃを供給する装置には限定されない。例えば、トレイ上に配列された電子部品Ｃを供給する装置であってもよい。また、移送機構７３の構成についても、供給部６から電子部品Ｃを個別にピックアップして移送できればよい。このため、アーム部７２がＸ軸及びＹ軸方向に移動する構成であっても、支持機構６１がＸ軸及びＹ軸方向に移動する構成であってもよい。 (5) The supply unit 6 is not limited to a device that supplies electronic components C attached to a wafer sheet WS. For example, it may be a device that supplies electronic components C arranged on a tray. The configuration of the transfer mechanism 73 may be such that it can pick up and transfer electronic components C individually from the supply unit 6. For this reason, the arm unit 72 may be configured to move in the X-axis and Y-axis directions, or the support mechanism 61 may be configured to move in the X-axis and Y-axis directions.

（６）移送機構７３において、アーム部７２を駆動させる駆動部は、リニアモータを駆動源とする機構には限定されない。軸が回転するモータを駆動源とするボールねじやベルトによる機構であってもよい。このような機構の場合、摺動部ＳＬを含むことになるので、平面視で載置面Ｆに重なりの無い位置に設けることが好ましい。さらに、摺動部ＳＬを、載置面Ｆの高さ位置よりも低い位置に設けることが好ましい。なお、摺動部ＳＬが複数ある場合に、一部の摺動部ＳＬが、平面視で載置面Ｆに重なりの無い位置に設けられていなくてもよい。また、一部の摺動部ＳＬが、載置面Ｆの高さ位置よりも低い位置に設けられていなくてもよい。このような場合、摺動部ＳＬと載置面Ｆとの間に、外装、壁、他の構成部等の遮蔽物を設けることが好ましい。また、摺動部ＳＬと載置面Ｆとの距離を長くすることが好ましい。 (6) In the transfer mechanism 73, the driving unit that drives the arm unit 72 is not limited to a mechanism that uses a linear motor as a driving source. It may be a mechanism using a ball screw or a belt that uses a motor with a rotating shaft as a driving source. In the case of such a mechanism, since it includes a sliding unit SL, it is preferable to provide it at a position that does not overlap with the mounting surface F in a planar view. Furthermore, it is preferable to provide the sliding unit SL at a position lower than the height position of the mounting surface F. Note that, when there are multiple sliding units SL, some of the sliding units SL do not have to be provided at a position that does not overlap with the mounting surface F in a planar view. Also, some of the sliding units SL do not have to be provided at a position that does not overlap with the mounting surface F. In such a case, it is preferable to provide a shield such as an exterior, a wall, or other components between the sliding unit SL and the mounting surface F. It is also preferable to increase the distance between the sliding unit SL and the mounting surface F.

（７）実装ヘッド３１は、部品側撮像部５が、電子部品Ｃの外形、基板ＳのマークＭを撮像できる構成となっていればよい。このため、実装ヘッド３１の透過部が、透明な材料で形成されていなくても、電子部品Ｃの外形や、マークＭに対応する箇所に貫通孔が形成されていてもよい。より具体的には、保持部３１ｂが不透明な部材で形成されていて、電子部品Ｃの外形や、マークＭに対応する箇所に貫通孔が形成されていてもよいし、中空部３１ａが存在せず、かつ、保持部３１ｂが不透明な部材で形成されていて、実装ヘッド３１及び保持部３１ｂの、電子部品Ｃの外形や、マークＭに対応する箇所に貫通孔が形成されていてもよい。つまり、このような貫通孔も実装ヘッド３１の透過部である。なお、電子部品Ｃの外形を撮像する場合、電子部品Ｃの外形のうち一部を撮像することになる。したがって、電子部品Ｃの隣り合う２辺の部分が撮像できることが好ましい。この場合、撮像される部分は、電子部品Ｃの角部であってもよい。隣り合う２辺が含まれる画像により、電子部品Ｃの姿勢（位置や水平面内の傾き）を認識することができる。 (7) The mounting head 31 may be configured such that the component-side imaging unit 5 can image the outer shape of the electronic component C and the mark M of the board S. Therefore, even if the transparent portion of the mounting head 31 is not made of a transparent material, a through hole may be formed at a location corresponding to the outer shape of the electronic component C or the mark M. More specifically, the holding portion 31b may be made of an opaque material, and a through hole may be formed at a location corresponding to the outer shape of the electronic component C or the mark M, or the hollow portion 31a may not exist and the holding portion 31b may be made of an opaque material, and a through hole may be formed at a location corresponding to the outer shape of the electronic component C or the mark M of the mounting head 31 and the holding portion 31b. In other words, such a through hole is also a transparent portion of the mounting head 31. When imaging the outer shape of the electronic component C, a part of the outer shape of the electronic component C is imaged. Therefore, it is preferable that the two adjacent sides of the electronic component C can be imaged. In this case, the part to be imaged may be a corner of the electronic component C. The posture (position and inclination in the horizontal plane) of electronic component C can be recognized by using an image that includes two adjacent sides.

（８）基板側撮像部４や部品側撮像部５は、電子部品Ｃが実装される位置（実装位置ＯＡ）に対して移動可能に設けられていてもよい。つまり、電子部品Ｃの複数のマークｍや基板Ｓの複数のマークＭを一括して撮像することができない場合には、基板側撮像部４や部品側撮像部５がマークｍ間又はマークＭ間を移動して撮像するように構成してもよい。すなわち、基板側撮像部４にマークｍ間で移動させるための移動装置を設けたり、部品側撮像部５にマークＭ間で移動させるための移動装置を設けたりしてもよい。この場合であっても、移動距離は電子部品Ｃや基板Ｓの実装領域Ｂの大きさの範囲に留まり短いため、誤差や発塵を抑えることができる。必要な実装精度に応じた撮像倍率を選択できるので、位置認識精度を高めることができる。 (8) The board-side imaging unit 4 and the component-side imaging unit 5 may be provided so as to be movable relative to the position (mounting position OA) where the electronic component C is mounted. In other words, if it is not possible to simultaneously image the multiple marks m of the electronic component C or the multiple marks M of the board S, the board-side imaging unit 4 and the component-side imaging unit 5 may be configured to move between the marks m or between the marks M to capture the images. In other words, the board-side imaging unit 4 may be provided with a moving device for moving between the marks m, and the component-side imaging unit 5 may be provided with a moving device for moving between the marks M. Even in this case, the moving distance is short and remains within the range of the size of the mounting area B of the electronic component C or the board S, so errors and dust generation can be suppressed. Since the imaging magnification can be selected according to the required mounting accuracy, the position recognition accuracy can be improved.

（９）上記の態様では、電子部品Ｃのマークｍの位置と基板Ｓの実装領域ＢのマークＭの位置をそれぞれ基準位置（実装位置ＯＡ）に位置合わせするものとしたが、これに限られるものではなく、電子部品Ｃの位置に実装領域Ｂの位置を合わせたり、実装領域Ｂの位置に電子部品Ｃの位置を合わせたりしてもよい。要は、基板Ｓの実装領域Ｂの位置と電子部品Ｃの位置を合わせることができればよい。ステージ２１は位置合わせのための補正量移動はせずに、基板Ｓと電子部品Ｃとの位置合わせをする場合、比較的大きくて重たいステージ２１を個々の実装領域Ｂの位置合わせにおいて移動させる必要がないので、より実装精度を高めつつ、位置補正のための時間も短縮することができる。 (9) In the above embodiment, the position of the mark m of the electronic component C and the position of the mark M of the mounting area B of the substrate S are aligned to the reference position (mounting position OA), but this is not limited thereto, and the position of the mounting area B may be aligned to the position of the electronic component C, or the position of the electronic component C may be aligned to the position of the mounting area B. In short, it is sufficient to be able to align the position of the mounting area B of the substrate S with the position of the electronic component C. When aligning the substrate S with the electronic component C without moving the stage 21 by a correction amount for alignment, there is no need to move the relatively large and heavy stage 21 to align each mounting area B, so that the time required for position correction can be shortened while improving mounting accuracy.

（１０）基板支持機構２のステージ２１に対する基板Ｓの受け渡しは、実装位置ＯＡで行なうようにしてもよい。この場合には、ステージ２１に基板Ｓが供給された後、基板側撮像部４による電子部品Ｃのマークｍの撮像に先立って、基板Ｓを実装位置ＯＡから退避させるようにするとよい。 (10) The board S may be transferred to and from the stage 21 of the board support mechanism 2 at the mounting position OA. In this case, after the board S is supplied to the stage 21, the board S may be retracted from the mounting position OA before the board-side imaging unit 4 captures an image of the mark m of the electronic component C.

［他の実施形態］
以上、本発明の実施形態及び各部の変形例を説明したが、この実施形態や各部の変形例は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上述したこれら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明に含まれる。 [Other embodiments]
Although the embodiment of the present invention and the modified examples of each part have been described above, these embodiments and the modified examples of each part are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments described above can be implemented in various other forms, and various omissions, substitutions, and modifications can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments and their modifications are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims.

１ 実装装置
２ 基板支持機構
３ 実装機構
４ 基板側撮像部
５ 部品側撮像部
６ 供給部
７ 移送装置
８ 制御装置
１１ 支持台
１１ａ 収容孔
２１ ステージ
２２ 駆動機構
２２ａ、２２ｂ、３３ａ、３４ａ、３５ａ、６２ａ、６２ｂ ガイドレール
２３ 移動板
２３ａ 貫通孔
３１ 実装ヘッド
３１ａ 中空部
３１ｂ 保持部
３２ 駆動機構
３３、３４、３５ 移動体
６１ 支持機構
６１ａ リングホルダ
６２ 駆動機構
７１ 移送ヘッド
７３ 移送機構
７１ａ 吸着ノズル
７１ｂ 反転駆動部
７２ アーム部
７２ａ 延出部
７２ｂ 基体部
７３ 移送機構
７００ ピックアップコレット
７０１ 多孔質部材
７０１ａ 対向面
７０１ｂ 背面
７０１ｃ 吸引孔
７０１ｄ 開口
７０２ ベース
７０２ａ 給気孔
７０２ｂ 排気孔
７０２ｃ 取付穴
７０３ ガイド部
７０４ 着脱部
７０４ａ ピン
７３１ 固定体
７３２ 第１の駆動部
７３２ａ 第１の駆動源
７３２ｂ 第１の摺動部
７３３ 移動体
７３４ 第２の駆動部
７３４ａ 第２の駆動源
７３４ｂ 第２の摺動部

 1 Mounting device 2 Board support mechanism 3 Mounting mechanism 4 Board side imaging section 5 Component side imaging section 6 Supply section 7 Transfer device 8 Control device 11 Support base 11a Storage hole 21 Stage 22 Drive mechanism 22a, 22b, 33a, 34a, 35a, 62a, 62b Guide rail 23 Moving plate 23a Through hole 31 Mounting head 31a Hollow section 31b Holding section 32 Drive mechanism 33, 34, 35 Moving body 61 Support mechanism 61a Ring holder 62 Drive mechanism 71 Transfer head 73 Transfer mechanism 71a Suction nozzle 71b Reversal drive section 72 Arm section 72a Extension section 72b Base section 73 Transfer mechanism 700 Pickup collet 701 Porous member 701a Opposing surface 701b Back surface 701c Suction hole 701d Opening 702 Base 702a Air supply hole 702b Exhaust hole 702c Mounting hole 703 Guide portion 704 Detachable portion 704a Pin 731 Fixed body 732 First driving portion 732a First driving source 732b First sliding portion 733 Moving body 734 Second driving portion 734a Second driving source 734b Second sliding portion

Claims (5)

実装位置において電子部品を基板に実装する実装ヘッドと、
細孔から気体を噴出しつつ、吸引孔の負圧により電子部品を非接触で保持する多孔質部材と、保持された電子部品の移動を規制するガイド部とを有し、前記電子部品を供給する供給部から前記電子部品をピックアップし、前記実装ヘッドへ渡すピックアップコレットと、
前記ピックアップコレットを、ピックアップ位置から反転させる反転駆動部と、
前記供給部と前記実装ヘッドとの間で前記ピックアップコレットを移送させる移送機構と、
反転したピックアップコレットに保持された前記電子部品の外形を撮像する部品側撮像部と、
前記部品側撮像部により撮像された前記電子部品の外形に基づいて、前記ピックアップコレットに保持された前記電子部品に前記実装ヘッドを位置決めし、前記ピックアップコレットから前記実装ヘッドに前記電子部品が受け渡された後、前記実装ヘッドを前記実装位置に位置決めする位置決め機構と、
を有することを特徴とする電子部品の移送装置。 a mounting head that mounts electronic components on a board at a mounting position;
a pickup collet including a porous member that holds electronic components in a non-contact manner by negative pressure of suction holes while blowing gas from pores, and a guide portion that restricts movement of the held electronic components, the pickup collet picking up the electronic components from a supply portion that supplies the electronic components, and delivering the electronic components to the mounting head;
A reversing drive unit that reverses the pickup collet from a pickup position;
a transfer mechanism that transfers the pickup collet between the supply unit and the mounting head;
a component side imaging unit that images an external shape of the electronic component held by the inverted pickup collet;
a positioning mechanism that positions the mounting head to the electronic component held by the pickup collet based on an outer shape of the electronic component imaged by the component-side imaging unit, and positions the mounting head at the mounting position after the electronic component is transferred from the pickup collet to the mounting head;
1. An electronic component transfer device comprising: 前記基板を支持し、前記基板を前記実装位置と前記実装位置から退避した位置との間で移動させる基板支持機構と、
前記実装位置において前記基板支持機構よりも下側に配置され、前記基板が前記基板支持機構によって前記実装位置から退避された状態で、前記実装ヘッドに保持されて前記実装位置に位置決めされた前記電子部品のマークを撮像する基板側撮像部と、
前記部品側撮像部、前記位置決め機構、前記基板支持機構及び前記基板側撮像部を制御する制御装置と、
を有し、
前記制御装置は、
前記部品側撮像部に、前記実装位置において、前記基板が前記基板支持機構によって前記実装位置に位置付けられた状態で、前記実装位置に位置決めされた前記基板のマークを撮像させ、
前記位置決め機構に、前記部品側撮像部によって撮像された前記実装位置に位置決めされた前記基板のマークの画像と、前記基板側撮像部により撮像された前記電子部品のマークの画像とから求められた、前記基板と前記電子部品の位置に基づいて、前記基板と前記電子部品との位置決めを行うことを特徴とする請求項１記載の電子部品の移送装置。 a substrate support mechanism that supports the substrate and moves the substrate between the mounting position and a position retracted from the mounting position;
a board-side imaging unit that is disposed below the board support mechanism at the mounting position and that images a mark of the electronic component that is held by the mounting head and positioned at the mounting position when the board is retracted from the mounting position by the board support mechanism;
a control device that controls the component side imaging unit, the positioning mechanism, the board support mechanism, and the board side imaging unit;
having
The control device includes:
causing the component-side imaging unit to image, at the mounting position, a mark of the board positioned at the mounting position in a state in which the board is positioned at the mounting position by the board support mechanism;
2. The electronic component transfer device according to claim 1, characterized in that the positioning mechanism positions the board and the electronic component based on positions of the board and the electronic component determined from an image of a mark of the board positioned at the mounting position captured by the component-side imaging unit and an image of the mark of the electronic component captured by the board-side imaging unit. 前記実装ヘッドは、前記ピックアップコレットに保持された前記電子部品を、透過して認識可能とする透過部を有し、
前記部品側撮像部は、前記電子部品の外形を、前記透過部を通して撮像可能となるように、前記実装ヘッドよりも上側に配置されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子部品の移送装置。 the mounting head has a transparent portion that allows the electronic component held by the pickup collet to be recognized through a transparent portion,
3. The electronic component transfer device according to claim 1, wherein the component-side imaging section is disposed above the mounting head so as to be able to image the external shape of the electronic component through the transmission section. 請求項１乃至３のいずれかに記載の移送装置を有し、
前記位置決め機構によって位置決めされた前記電子部品を、前記実装位置において前記基板に実装する実装機構を有することを特徴とする電子部品の実装装置。 A transfer device according to any one of claims 1 to 3,
an electronic component mounting apparatus comprising: a mounting mechanism for mounting the electronic component positioned by the positioning mechanism onto the board at the mounting position; 基板と電子部品を位置決めして実装する実装方法において、
細孔から気体を噴出しつつ、吸引孔の負圧により前記電子部品を非接触で保持する多孔質部材と、保持された前記電子部品の移動を規制するガイド部とを有するピックアップコレットが、前記電子部品の供給部から前記電子部品をピックアップし、
反転駆動部が、前記電子部品をピックアップした前記ピックアップコレットを反転し、
移送機構が、前記電子部品をピックアップした前記ピックアップコレットを、前記電子部品を基板に実装する実装ヘッドまで移送し、
部品側撮像部が、反転した前記ピックアップコレットに保持された前記電子部品の外形を撮像し、
位置決め機構が、前記部品側撮像部により撮像された前記電子部品の外形に基づいて、前記ピックアップコレットに保持された前記電子部品に前記実装ヘッドを位置決めし、
前記ピックアップコレットと前記実装ヘッドとの相対移動によって、前記ピックアップコレットから前記実装ヘッドに前記電子部品を受け渡し、
前記位置決め機構が、前記電子部品を受け渡されて保持した前記実装ヘッドを、前記電子部品を前記基板に実装する実装位置に位置決めし、
基板側撮像部が、基板支持機構により前記基板が前記実装位置から退避された状態で、前記実装ヘッドに保持された前記電子部品のマークを撮像し、
前記部品側撮像部が、前記基板支持機構により前記実装位置に位置決めされた前記基板のマークの画像を撮像し、
前記位置決め機構が、前記部品側撮像部及び前記基板側撮像部により撮像されたマークの画像から求められた前記基板と前記電子部品の位置に基づいて、前記基板と前記電子部品との位置決めを行う、
ことを特徴とする電子部品の実装方法。 In a mounting method for positioning and mounting electronic components on a substrate,
a pickup collet having a porous member that holds the electronic component in a non-contact manner by negative pressure of a suction hole while blowing gas from a fine hole, and a guide portion that restricts movement of the held electronic component, picks up the electronic component from a supply portion of the electronic component;
a reversal drive unit reversing the pickup collet that has picked up the electronic component;
a transport mechanism transports the pickup collet that has picked up the electronic component to a mounting head that mounts the electronic component on a substrate;
a component-side imaging unit imaging an outer shape of the electronic component held by the inverted pickup collet;
a positioning mechanism for positioning the mounting head relative to the electronic component held by the pickup collet based on an outer shape of the electronic component imaged by the component-side imaging unit;
the electronic component is transferred from the pickup collet to the mounting head by a relative movement between the pickup collet and the mounting head;
the positioning mechanism positions the mounting head, which has received and held the electronic component, at a mounting position where the electronic component is mounted on the substrate;
a board-side imaging unit images a mark of the electronic component held by the mounting head in a state in which the board is retracted from the mounting position by a board support mechanism;
the component-side imaging unit captures an image of a mark on the board positioned at the mounting position by the board support mechanism;
the positioning mechanism performs positioning of the board and the electronic component based on positions of the board and the electronic component determined from images of marks captured by the component-side imaging unit and the board-side imaging unit.
1. A method for mounting electronic components comprising the steps of:
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