JP7581396B2 - 調光フィルム - Google Patents

Description

本発明は、調光フィルムに関する。

建物および乗り物等の窓ガラスに貼り合わされる調光フィルムが知られている。調光フィルムは、調光部と、当該調光部を支持する透明な基材フィルムとを備える。調光部は、例えば、透明導電層と、調光層と、透明導電層とを、厚さ方向にこの順で備える。調光層は、二つの透明導電層によって挟まれる。調光層は、エレクトクロミック（ＥＣ）材料から形成される。ＥＣ材料は、例えば、電気化学的酸化還元により、有色の非透明状態と透明状態との間で可逆的に変化可能な材料である。各透明導電層は、電極である。透明導電層間の電圧のオン・オフにより、調光層が、例えば、非透明状態（遮光状態）と透明状態（非遮光状態）との間で切り替えられる。このような調光フィルムが貼り合わされた窓ガラスでは、透明導電層間の電圧のオン・オフにより、当該調光フィルム付き窓ガラスに対する可視光などの光の透過率が、切り替えられる（光透過率のスイッチング制御）。このような調光フィルムに関する技術については、例えば下記の特許文献１に記載されている。

特開２０１９－１０１２０６号公報

建物内および乗り物内の快適性向上および冷房負荷の低減等の観点から、調光フィルムには、太陽光に対する遮熱性を有することが求められる。

一方、本発明者らは、調光フィルムに関し、次のような知見を得た。電極層（透明導電層）は、太陽光中の熱線（放射によって熱を伝える近赤外線等の電磁波）に対して有意な反射性を有する自由電子を、キャリアとして含有する。調光フィルムでは、そのような電極層が、調光層に対して全面的に設けられている。すなわち、調光フィルムにおける平面視での電極層の占有面積割合は、大きい。このような調光フィルムでは、電極層におけるキャリア数の調整により、太陽光に対する同フィルムの遮熱性を効率よく制御できる。本発明は、このような知見に基づく。

本発明は、太陽光に対する良好な遮熱性を実現するのに適した調光フィルムを提供する。

本発明［１］は、基材フィルムと、第１電極層と、調光層と、第２電極層とを厚さ方向にこの順で備える調光フィルムであって、前記第１電極層における前記調光層の側の表面が、高さ３ｎｍ以上の隆起部を有する、調光フィルムを含む。

本発明［２］は、前記第２電極層における前記調光層の側の表面が、高さ３ｎｍ以上の隆起部を有する、上記［１］に記載の調光フィルムを含む。

本発明［３］は、前記基材フィルムが、近赤外線吸収層および／または近赤外線反射層を有する、上記［１］または［２］に記載の調光フィルムを含む。

本発明［４］は、波長８００ｎｍ～１３００ｎｍでの平均透過率が５０％以下である、上記［１］から［３］のいずれか一つに記載の調光フィルムを含む。

本発明の調光フィルムは、上記のように、基材フィルムと、第１電極層と、調光層と、第２電極層とを厚さ方向にこの順で備え、第１電極層における調光層側の表面が、高さ３ｎｍ以上の隆起部を有する。第１電極層が、３ｎｍ以上の有意な高さの隆起部を有することは、第１電極層全体の平均厚さを確保するのに適する（第１電極層がそのような隆起部を有する場合、隆起部を有しない場合よりも、同層全体の平均厚さは大きい）。このような調光フィルムは、第１電極層における平面視の単位面積あたりの自由電子数（キャリア数）を確保するのに適する。第１電極層における単位面積あたりの自由電子数が多いほど、当該第１電極層の、太陽光中の熱線に対する反射性は高い。熱線に対する第１電極層の反射性が高いほど、そのような第１電極層を備える調光フィルムの、熱線に対する遮蔽性（遮熱性）は高い。したがって、本発明の調光フィルムは、太陽光に対する良好な遮熱性を実現するのに適する。

本発明の調光フィルムの一実施形態の断面模式図である。 図１に示す調光フィルムの部分拡大断面図である。 図１に示す調光フィルムの他の部分拡大断面図である。 図１に示す調光フィルムの製造方法の一例における一部の工程を表す。図４Ａは基材フィルム用意工程を表し、図４Ｂは透明導電層形成工程を表し、図４Ｃは結晶化工程を表し、図４Ｄは調光層形成工程を表す。 図４Ｄに示す工程の後の貼合せ工程を表す。

本発明の一実施形態としての調光フィルムＸは、基材フィルム１０（第１基材フィルム）と、電極層２０（第１電極層）と、調光層３０と、電極層４０（第２電極層）と、基材フィルム５０（第２基材フィルム）とを、厚さ方向Ｈにこの順で備える。基材フィルム１０は、第１面１０ａと、当該第１面１０ａとは反対側の第２面１０ｂとを有する。電極層２０は、第１面１０ａ上に配置されている。電極層２０と第１面１０ａとは、互いに接する。また、電極層２０は、調光層３０側（基材フィルム１０とは反対側）に表面２０ａを有する。調光層３０は、表面２０ａ上に配置されている。調光層３０と表面２０ａとは、互いに接する。電極層４０は、調光層３０上に配置されている。電極層４０は、調光層３０側（基材フィルム５０とは反対側）に表面４０ａを有する。表面４０ａと調光層３０とは、互いに接する。基材フィルム５０は、電極層４０上に配置されている。基材フィルム５０は、電極層４０側の第１面５０ａと、当該第１面５０ａとは反対側の第２面５０ｂとを有する。電極層４０と第１面５０ａとは、互いに接する。また、調光フィルムＸは、厚さ方向Ｈと直交する方向（面方向）に広がるシート形状を有する。このような調光フィルムＸは、例えば、建物および乗り物等の窓ガラスに組付けられる調光フィルムである。

調光フィルムＸにおいて、基材フィルム１０と電極層２０とは、電極付き基材フィルムＹ１を形成する。

基材フィルム１０は、本実施形態では、樹脂フィルム１１と、硬化樹脂層１２とを、厚さ方向Ｈに順に備える。硬化樹脂層１２は、樹脂フィルム１１に接する。硬化樹脂層１２は、基材フィルム１０の第１面１０ａを形成する。

樹脂フィルム１１は、調光フィルムＸの強度を確保する基材である。また、樹脂フィルム１１は、可撓性を有する透明な樹脂フィルムである。樹脂フィルム１１の材料としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリアリレート樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、セルロース樹脂、およびポリスチレン樹脂が挙げられる。ポリエステル樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、およびポリエチレンナフタレートが挙げられる。ポリオレフィン樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、およびシクロオレフィンポリマーが挙げられる。アクリル樹脂としては、例えばポリメタクリレートが挙げられる。樹脂フィルム１１の材料としては、例えば透明性および強度の観点から、好ましくはポリエステル樹脂が用いられ、より好ましくはＰＥＴが用いられる。

樹脂フィルム１１における硬化樹脂層１２側の表面は、表面改質処理されていてもよい。表面改質処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、オゾン処理、プライマー処理、グロー処理、およびカップリング剤処理が挙げられる（後記の樹脂フィルム５１に関する表面改質処理についても同様である）。

樹脂フィルム１１の厚さは、調光フィルムＸの強度を確保する観点から、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上、更に好ましくは３０μｍ以上である。樹脂フィルム１１の厚さは、ロールトゥロール方式における樹脂フィルム１１の取り扱い性を確保する観点から、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下、更に好ましくは１５０μｍ以下である。

樹脂フィルム１１の可視光透過率は、調光フィルムの透明状態時に求められる透明性を調光フィルムＸにおいて確保する観点から、好ましくは７０％以上、より好ましくは８０％以上、更に好ましくは８５％以上である。樹脂フィルム１１の可視光透過率は、例えば１００％以下である。可視光透過率とは、波長３８０ｎｍ～７８０ｎｍの範囲での透過率とする。

硬化樹脂層１２は、本実施形態では、調光フィルムＸの光学特性を良化するための光学調整層（屈折率調整層）である。硬化樹脂層１２は、後述の透明導電層形成工程（図４Ｂ）において、樹脂フィルム１１から発生する水分や有機ガスを遮断する機能を有してもよい。硬化樹脂層１２は、本実施形態では、第１硬化型樹脂組成物の硬化物である。第１硬化型樹脂組成物は、樹脂を含有する。当該樹脂としては、例えば、メラミン樹脂、アルキド樹脂、有機シラン縮合物、ポリエステル樹脂、アクリルウレタン樹脂、アクリル樹脂（アクリルウレタン樹脂を除く）、ウレタン樹脂（アクリルウレタン樹脂を除く）、アミド樹脂、シリコーン樹脂、およびエポキシ樹脂が挙げられる。これら樹脂は、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。基材フィルム１０に対する電極層２０の密着性を確保する観点から、樹脂としては、好ましくは、メラミン樹脂、アルキド樹脂および有機シラン縮合物からなる群より選択される少なくとも一つが用いられる。また、第１硬化型樹脂組成物は、紫外線硬化型の樹脂組成物であってもよいし、熱硬化型の樹脂組成物であってもよい。

硬化樹脂層１２の、樹脂フィルム１１とは反対側の表面（第１面１０ａ）は、硬化樹脂層１２上に形成される電極層２０の平均厚さを確保する観点から、好ましくは、高さ３ｎｍ以上の隆起部を有せず、より好ましくは、高さ２ｎｍ以上の隆起部を有せず、更に好ましくは、高さ１ｎｍ以上の隆起部を有しない。隆起部を有しない硬化樹脂層１２を形成する観点から、第１硬化型樹脂組成物は、粒子を含有しないのが好ましい。

硬化樹脂層１２の厚さは、調光フィルムＸの透過特性を良化する観点から、好ましくは５ｎｍ以上、より好ましくは１０ｎｍ以上、更に好ましくは２０ｎｍ以上、特に好ましくは３０ｎｍ以上である。硬化樹脂層１２の厚さは、調光フィルムＸの薄型化の観点から、好ましくは１０００ｎｍ以下、より好ましくは５０ｎｍ以下、更に好ましくは４０ｎｍ以下である。

基材フィルム１０は、樹脂フィルム１１に対して硬化樹脂層１２とは反対側に他の硬化樹脂層を有してもよい。他の硬化樹脂層としては、例えば、ハードコート層およびアンチブロッキング層が挙げられる。

他の硬化樹脂層は、例えば、第２硬化型樹脂組成物の硬化物である。第２硬化型樹脂組成物は、樹脂を含有する。当該樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、アクリルウレタン樹脂、アクリル樹脂（アクリルウレタン樹脂を除く）、ウレタン樹脂（アクリルウレタン樹脂を除く）、アミド樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、およびメラミン樹脂が挙げられる。これら樹脂は、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。第２硬化型樹脂組成物は、紫外線硬化型の樹脂組成物であってもよいし、熱硬化型の樹脂組成物であってもよい。

第２硬化型樹脂組成物は、粒子を含有してもよい。当該粒子としては、例えば、無機酸化物粒子および有機粒子が挙げられる。無機酸化物粒子の材料としては、例えば、シリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニア、酸化カルシウム、酸化スズ、酸化インジウム、酸化カドミウム、および酸化アンチモンが挙げられる。有機粒子の材料としては、例えば、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリウレタン、アクリル・スチレン共重合体、ベンゾグアナミン、メラミン、およびポリカーボネートが挙げられる。粒子としては、好ましくは無機酸化物粒子が用いられ、より好ましくは、シリカ粒子および／またはジルコニア粒子が用いられる。

他の硬化樹脂層の厚さは、当該硬化樹脂層の機能を確保する観点から、好ましくは０.５μｍ以上、より好ましくは１μｍ以上、更に好ましくは２μｍ以上である。硬化樹脂層１２の厚さは、調光フィルムＸの薄型化の観点から、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下、更に好ましくは３μｍ以下である。

基材フィルム１０の厚さは、調光フィルムＸの取り扱い性を確保する観点から、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上、更に好ましくは５０μｍ以上である。基材フィルム１０の厚さは、調光フィルムＸの薄型化の観点から、好ましくは５００μｍ以下、より好ましくは３００μｍ以下、更に好ましくは２００μｍ以下、一層好ましくは１５０μｍ以下である。

基材フィルム１０の可視光透過率は、調光フィルムの透明状態時に求められる透明性を調光フィルムＸにおいて確保する観点から、好ましくは７０％以上、より好ましくは８０％以上、更に好ましくは８５％以上である。基材フィルム１０の可視光透過率は、例えば１００％以下である。

基材フィルム１０は、好ましくは、近赤外線吸収層および／または近赤外線反射層を有する。近赤外線吸収層とは、近赤外線（波長７００ｎｍ～２５００ｎｍ）に対して有意な吸収能を示す層とする。近赤外線反射層とは、近赤外線（波長７００ｎｍ～２５００ｎｍ）に対して有意な反射能を示す層とする。

近赤外線吸収層は、樹脂フィルム１１と硬化樹脂層１２との間に配置されてもよいし、樹脂フィルム１１に対して硬化樹脂層１２とは反対側に配置されてもよい。樹脂フィルム１１が、近赤外線吸収層であってもよいし、近赤外線吸収層を含む多層構造を有してもよい。近赤外線吸収層は、例えば、近赤外線吸収剤と、バインダー樹脂とを含む。近赤外線吸収剤としては、例えば、無機近赤外線吸収剤および有機近赤外線吸収剤が挙げられる。無機近赤外線吸収剤としては、例えば、ＣＦＭ複合酸化物粒子および酸化タングステン粒子が挙げられる。ＣＦＭ複合酸化物とは、銅と鉄とマンガンとの複合酸化物である。バインダー樹脂の材料としては、例えば、樹脂フィルム１１に関して上記した材料が挙げられる。

近赤外線反射層は、樹脂フィルム１１と硬化樹脂層１２との間に配置されてもよいし、樹脂フィルム１１に対して硬化樹脂層１２とは反対側に配置されてもよい。樹脂フィルム１１が、近赤外線反射層であってもよいし、近赤外線反射層を含む多層構造を有してもよい。近赤外線反射層は、例えば、光学特性の異なる複数の樹脂薄層を含む多層構造を有し、好ましくは、光学特性の異なる第１樹脂薄層および第２樹脂薄層が厚さ方向Ｈに交互に配置された多層構造を有する。光学特性としては、例えば、面内平均屈折率が挙げられる。第１樹脂薄層と第２樹脂薄層との面内平均屈折率の差は、好ましくは０.０１以上、より好ましくは０.０３以上であり、また、好ましくは０.１５以下、より好ましくは０.１２以下である。多層構造を形成する樹脂薄層の積層数は、例えば２０以上であり、また、例えば７００以下である。樹脂薄層の材料としては、例えば、樹脂フィルム１１に関して上記した材料が挙げられる。

電極層２０は、光透過性と導電性とを兼ね備える層である。このような電極層２０は、透明導電材料から形成されている。すなわち、電極層２０は透明導電層である。透明導電材料としては、例えば、透明な導電性酸化物が挙げられる。

導電性酸化物としては、例えば、インジウム含有導電性酸化物およびアンチモン含有導電性酸化物が挙げられる。インジウム含有導電性酸化物としては、例えば、インジウムスズ複合酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛複合酸化物（ＩＺＯ）、インジウムガリウム複合酸化物（ＩＧＯ）、およびインジウムガリウム亜鉛複合酸化物（ＩＧＺＯ）が挙げられる。アンチモン含有導電性酸化物としては、例えば、アンチモンスズ複合酸化物（ＡＴＯ）が挙げられる。高い透明性と良好な電気伝導性とを実現する観点からは、導電性酸化物としては、好ましくはインジウム含有導電性酸化物が用いられ、より好ましくはＩＴＯが用いられる。このＩＴＯは、ＩｎおよびＳｎ以外の金属または半金属を、ＩｎおよびＳｎのそれぞれの含有量より少ない量で含有してもよい。

ＩＴＯにおける酸化インジウム（Ｉｎ_２Ｏ_３）および酸化スズ（ＳｎＯ_２）の合計含有量に対する酸化スズの含有量の割合は、好ましくは４質量％以上、より好ましくは６質量％以上、更に好ましくは８質量％以上、特に好ましくは９質量％以上である。このような構成は、後述の結晶化工程（図４Ｃ）において、透明導電層の結晶粒を成長させて、隆起部２１を形成するのに好ましい。また、ＩＴＯにおける酸化インジウムおよび酸化スズの合計含有量に対する酸化スズの含有量の割合は、電極層２０の低抵抗化の観点から、好ましくは１５質量％以下、より好ましくは１３質量％以下、更に好ましくは１２質量％以下である。

ＩＴＯにおける酸化スズ割合は、例えば次のようにして同定できる。まず、Ｘ線光電子分光法（X-ray Photoelectron Spectroscopy）により、測定対象物としてのＩＴＯにおけるインジウム原子（Ｉｎ）とスズ原子（Ｓｎ）の存在比率を求める。ＩＴＯ中のＩｎおよびＳｎの各存在比率から、ＩＴＯ中のＩｎの原子数に対するＳｎの原子数の比率を求める。これにより、ＩＴＯにおける酸化スズ割合が得られる。また、ＩＴＯにおける酸化スズ割合は、スパッタ成膜時に用いるＩＴＯターゲットの酸化スズ（ＳｎＯ_２）含有割合からも特定できる。

電極層２０は、好ましくは結晶膜である。電極層２０が結晶膜であることは、電極層２０の低抵抗化の観点から好ましく、また、電極層２０および調光フィルムＸにおいて良好な赤外線反射特性を実現するのに好ましい。

導電性酸化物から形成された電極層（調光フィルムＸでは電極層２０,４０）が結晶膜であることは、例えば、次の方法によって判断できる。まず、電極層を、濃度５質量％の塩酸に、２０℃で１５分間、浸漬する。次に、電極層を、水洗した後、乾燥する。次に、電極層の露出平面において、離隔距離１５ｍｍの一対の端子の間の抵抗（端子間抵抗）を測定する。この測定において、端子間抵抗が１０ｋΩ以下である場合に、当該電極層が結晶膜であると判断できる。

電極層２０の表面２０ａは、図２に示すように、高さｄが３ｎｍ以上の隆起部２１を有する。隆起部２１の高さｄとは、厚さ方向Ｈにおける、表面２０ａの平坦面２２から隆起部２１の頂部までの距離である。電極層２０が、３ｎｍ以上の有意な高さの隆起部２１を有することは、電極層２０全体の平均厚さを確保するのに適する（電極層２０がそのような隆起部２１を有する場合、隆起部２１を有しない場合よりも、同層全体の平均厚さは大きい）。このことは、電極層２０の平面視における単位面積あたりの自由電子数（キャリア数）を確保するのに適する。電極層２０における当該自由電子数が多いほど、太陽光中の熱線（主に近赤外線）に対する電極層２０の反射性は高く、従って、熱線に対する調光フィルムＸの遮蔽性（遮熱性）は高い。調光フィルムＸにおいて良好な遮熱性を確保する観点から、隆起部２１の高さｄは、好ましくは４ｎｍ以上、更に好ましくは５ｎｍ以上である。隆起部２１の高さｄは、電極層２０の抵抗値の上昇を抑制する観点から、好ましくは２０ｎｍ以下、より好ましくは１０ｎｍ以下、更に好ましくは８ｎｍ以下である。隆起部の高さの測定方法は、実施例に関して後述するとおりである。

電極層２０の厚さは、隆起部２１を形成する観点から、好ましくは３０ｎｍ以上、より好ましくは５０ｎｍ以上、更に好ましくは７０ｎｍ以上、一層好ましくは９０ｎｍ以上、特に好ましくは１００ｎｍ以上である。電極層２０の厚さとは、厚さ方向Ｈにおける、電極層２０の基材フィルム１０側表面から平坦面２２までの距離とする。電極層２０が厚い方ほど、後述の結晶化工程において透明導電層の結晶粒が大きく成長しやすく、従って、電極層２０の表面２０ａにおいて隆起部２１を形成しやすい。また、電極層２０が厚いことは、電極層２０の低抵抗化の観点からも好ましい。電極層２０の厚さは、調光フィルムＸの耐屈曲性（屈曲時の電極層２０の割れの抑制等）を確保する観点から、好ましくは３００ｎｍ以下、より好ましくは２００ｎｍ以下、更に好ましくは１５０ｎｍ以下、一層好ましくは１２０ｎｍ以下である。

電極層２０の平面視における自由電子数（キャリア数）は、電極層２０での遮熱性確保の観点から、好ましくは５×１０^１５/cm^２以上、より好ましくは８×１０^１５/cm^２以上、更に好ましくは１０×１０^１５/cm^２以上、一層好ましくは１１×１０^１５/cm^２以上である。電極層２０の平面視における自由電子数（キャリア数）は、電極層２０の可視光透過率を確保する観点から、好ましくは１００×１０^１５/cm^２以下、より好ましくは６０×１０^１５/cm^２以下、更に好ましくは４０×１０^１５/cm^２以下である。電極層のキャリア数の測定方法は、実施例に関して後述するとおりである。

電極層２０の可視光透過率は、調光フィルムの透明状態時に求められる透明性を調光フィルムＸにおいて確保する観点から、例えば５０％以上であり、好ましくは７０％以上、より好ましくは８０％以上、更に好ましくは８５％以上である。また、電極層２０の可視光透過率は、例えば１００％以下である。

調光層３０は、例えば、電流または電界の作用によって有色の非透明状態（遮光状態）と透明状態（非遮光状態）との間で可逆的に変化可能な材料である。調光層３０としては、例えば、エレクトクロミック（ＥＣ）調光層、高分子分散型液晶（ＰＤＬＣ：polymer dispersed liquid crystal）を含む調光層、高分子ネットワーク型液晶（ＰＮＬＣ：polymer network liquid crystal）を含む調光層、および、ＳＰＤ（suspended particle device）調光層が挙げられる。

ＥＣ調光層は、ＥＣ材料から形成される。ＥＣ材料は、電気化学的酸化還元により、有色の非透明状態（遮光状態）と透明状態（非遮光状態）との間で可逆的に変化可能な材料である。ＥＣ材料としては、無機ＥＣ材料および有機ＥＣ材料が挙げられる。無機ＥＣ材料としては、例えば、酸化タングステン、酸化バナジウム、酸化モリブデン、酸化イリジウム、酸化ロジウム、および窒化インジウムが挙げられる。有機ＥＣ材料としては、例えば、ポリアニリン、ビオロゲン、およびポリオキソタングステートが挙げられる。

高分子分散型液晶は、高分子内において液晶が相分離した構造を有する。高分子ネットワーク型液晶は、高分子ネットワーク中に液晶が分散された構造を有し、高分子ネットワーク中の液晶は、連続相を形成している。これらにおいて、液晶化合物としては、例えば、ネマティック型液晶化合物、スメクティック型液晶化合物、および、コレステリック型液晶化合物が挙げられる。ネマティック型液晶化合物としては、例えば、ビフェニル系化合物、フェニルベンゾエート系化合物、シクロヘキシルベンゼン系化合物、アゾキシベンゼン系化合物、アゾベンゼン系化合物、アゾメチン系化合物、ターフェニル系化合物、ビフェニルベンゾエート系化合物、シクロヘキシルビフェニル系化合物、フェニルピリジン系化合物、シクロヘキシルピリミジン系化合物、および、コレステロール系化合物が挙げられる。

調光層３０の厚さは、調光フィルムＸにおいて、非透明状態と透明状態との間で可視光透過率の大きな差を確保する観点から、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上、更に好ましくは１０μｍ以上である。調光層３０の厚さは、調光フィルムＸの薄型化および透明状態での高透過性確保の観点から、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下、更に好ましくは８０μｍ以下である。

調光フィルムＸにおいて、基材フィルム５０と電極層４０とは、電極付き基材フィルムＹ２を形成する。

基材フィルム５０は、本実施形態では、樹脂フィルム５１と、硬化樹脂層５２とを、厚さ方向Ｈに順に備える。硬化樹脂層５２は、樹脂フィルム５１に接する。硬化樹脂層５２は、基材フィルム５０の第１面５０ａを形成する。

樹脂フィルム５１は、調光フィルムＸの強度を確保する基材である。また、樹脂フィルム５１は、可撓性を有する透明な樹脂フィルムである。樹脂フィルム５１の材料としては、例えば、樹脂フィルム１１の材料として上記した材料が挙げられる。樹脂フィルム５１における硬化樹脂層５２側の表面は、表面改質処理されていてもよい。樹脂フィルム５１の好ましくは厚さおよび好ましくは可視光透過率については、樹脂フィルム１１に関して上述した好ましくは厚さおよび好ましくは可視光透過率と同様である。

硬化樹脂層５２は、本実施形態では、調光フィルムＸの光学特性を良化するための光学調整層（屈折率調整層）である。硬化樹脂層５２は、透明導電層形成工程において、樹脂フィルム５１から発生する水分や有機ガスを遮断する機能を有してもよい。硬化樹脂層５２は、本実施形態では、第３硬化型樹脂組成物の硬化物である。第３硬化型樹脂組成物は、樹脂を含有する。第３硬化型樹脂組成物の樹脂としては、例えば、第１硬化型樹脂組成物に関して上記した樹脂が挙げられる。また、第３硬化型樹脂組成物は、紫外線硬化型の樹脂組成物であってもよいし、熱硬化型の樹脂組成物であってもよい。

硬化樹脂層５２の、樹脂フィルム５１とは反対側の表面（第１面５０ａ）は、硬化樹脂層５２上に形成される電極層４０の平均厚さを確保する観点から、好ましくは、高さ３ｎｍ以上の隆起部を有せず、より好ましくは、高さ２ｎｍ以上の隆起部を有せず、更に好ましくは、高さ１ｎｍ以上の隆起部を有しない。隆起部を有しない硬化樹脂層５２を形成する観点から、第３硬化型樹脂組成物は、粒子を含有しないのが好ましい。

硬化樹脂層５２の厚さは、基材フィルム５０に対する電極層４０の密着性を確保する観点から、好ましくは５ｎｍ以上、より好ましくは１０ｎｍ以上、更に好ましくは２０ｎｍ以上、特に好ましくは３０ｎｍ以上である。硬化樹脂層５２の厚さは、調光フィルムＸの薄型化の観点から、好ましくは５０ｎｍ以下、より好ましくは４０ｎｍ以下である。

基材フィルム５０は、基材フィルム１０に関して上述したのと同様に、樹脂フィルム５１に対して硬化樹脂層５２とは反対側に他の硬化樹脂層（例えば、ハードコート層およびアンチブロッキング層）を有してもよい。

基材フィルム５０の可視光透過率は、調光フィルムの透明状態時に求められる透明性を調光フィルムＸにおいて確保する観点から、好ましくは７０％以上、より好ましくは８０％以上、更に好ましくは８５％以上である。基材フィルム５０の可視光透過率は、例えば１００％以下である。

基材フィルム５０は、好ましくは、近赤外線吸収層および／または近赤外線反射層を有する。

基材フィルム５０において、近赤外線吸収層は、樹脂フィルム５１と硬化樹脂層５２との間に配置されてもよいし、樹脂フィルム５１に対して硬化樹脂層５２とは反対側に配置されてもよい。樹脂フィルム５１が、近赤外線吸収層であってもよいし、近赤外線吸収層を含む多層構造を有してもよい。近赤外線吸収層は、例えば、近赤外線吸収剤と、バインダー樹脂とを含む。近赤外線吸収剤としては、例えば、基材フィルム１０に関して上記した近赤外線吸収剤が挙げられる。バインダー樹脂の材料としては、例えば、樹脂フィルム１１に関して上記した材料が挙げられる。

基材フィルム５０において、近赤外線反射層は、樹脂フィルム５１と硬化樹脂層５２との間に配置されてもよいし、樹脂フィルム５１に対して硬化樹脂層５２とは反対側に配置されてもよい。樹脂フィルム５１が、近赤外線反射層であってもよいし、近赤外線反射層を含む多層構造を有してもよい。近赤外線反射層としては、例えば、例えば、基材フィルム１０に関して上記した近赤外線反射層が挙げられる。

電極層４０は、光透過性と導電性とを兼ね備える層である。電極層４０は、透明導電材料から形成されている。すなわち、電極層４０は透明導電層である。透明導電材料としては、例えば、電極層２０に関して上記した透明導電材料が挙げられる。電極層４０がＩＴＯから形成される場合、ＩＴＯにおける酸化インジウム（Ｉｎ_２Ｏ_３）および酸化スズ（ＳｎＯ_２）の合計含有量に対する酸化スズの含有量の割合は、好ましくは４質量％以上、より好ましくは６質量％以上、更に好ましくは８質量％以上、特に好ましくは９質量％以上である。このような構成は、後述の結晶化工程において、透明導電層の結晶粒を成長させて、隆起部４１を形成するのに好ましい。また、ＩＴＯにおける酸化インジウムおよび酸化スズの合計含有量に対する酸化スズの含有量の割合は、電極層４０の低抵抗化の観点から、好ましくは１５質量％以下、より好ましくは１３質量％以下、更に好ましくは１２質量％以下である。

電極層４０は、好ましくは結晶膜である。電極層４０が結晶膜であることは、電極層４０の低抵抗化の観点から好ましく、また、電極層４０および調光フィルムＸにおいて良好な赤外線反射特性を実現するのに好ましい。

電極層４０の表面４０ａは、好ましくは、図３に示すように、高さｄが３ｎｍ以上の隆起部４１を有する。隆起部４１の高さｄとは、厚さ方向Ｈにおける、表面４０ａの平坦面４２から隆起部４１の頂部までの距離である。電極層４０が、３ｎｍ以上の有意な高さの隆起部４１を有することは、電極層４０全体の平均厚さを確保するのに適し、電極層４０の平面視における単位面積あたりの自由電子数（キャリア数）を確保するのに適する。電極層４０の単位面積あたりの自由電子数が多いほど、太陽光中の熱線に対する電極層４０の反射性は高く、従って、熱線に対する調光フィルムＸの遮熱性は高い。調光フィルムＸにおいて良好な遮熱性を確保する観点から、隆起部４１の高さｄは、好ましくは４ｎｍ以上、更に好ましくは５ｎｍ以上である。隆起部４１の高さｄは、電極層４０の抵抗値の上昇を抑制する観点から、好ましくは２０ｎｍ以下、より好ましくは１０ｎｍ以下、更に好ましくは８ｎｍ以下である。

電極層４０の厚さは、隆起部４１を形成する観点から、好ましくは３０ｎｍ以上、より好ましくは５０ｎｍ以上、更に好ましくは７０ｎｍ以上、一層好ましくは９０ｎｍ以上、特に好ましくは１００ｎｍ以上である。電極層４０の厚さとは、厚さ方向Ｈにおける、電極層４０の基材フィルム５０側表面から平坦面４２までの距離とする。電極層４０が厚い方ほど、後述の結晶化工程において透明導電層の結晶粒が大きく成長しやすく、従って、電極層４０の表面４０ａにおいて隆起部４１を形成しやすい。また、電極層４０が厚いことは、電極層４０の低抵抗化の観点からも好ましい。電極層４０の厚さは、調光フィルムＸの耐屈曲性（屈曲時の電極層４０の割れの抑制等）を確保する観点から、好ましくは３００ｎｍ以下、より好ましくは２００ｎｍ以下、更に好ましくは１５０ｎｍ以下、一層好ましくは１２０ｎｍ以下である。

電極層４０の平面視における自由電子数（キャリア数）は、電極層４０での遮熱性確保の観点から、好ましくは５×１０^１５/cm^２以上、より好ましくは８×１０^１５/cm^２以上、更に好ましくは１０×１０^１５/cm^２以上、一層好ましくは１１×１０^１５/cm^２以上である。電極層４０の平面視における自由電子数（キャリア数）は、電極層４０の可視光透過率を確保する観点から、好ましくは１００×１０^１５/cm^２以下、より好ましくは６０×１０^１５/cm^２以下、更に好ましくは４０×１０^１５/cm^２以下である。

電極層４０の可視光透過率は、調光フィルムの透明状態に求められる透明性を調光フィルムＸにおいて確保する観点から、例えば５０％以上であり、好ましくは７０％以上、より好ましくは８０％以上、更に好ましくは８５％以上である。また、電極層４０の可視光透過率は、例えば１００％以下である。

調光フィルムＸの可視光透過率（透明状態時）は、調光フィルムＸの透明性を確保する観点から、好ましくは７０％以上、より好ましくは８０％以上、更に好ましくは８５％以上である。基材フィルム１０の可視光透過率は、例えば１００％以下である。

調光フィルムＸの、波長８００ｎｍ～１３００ｎｍでの平均透過率は、調光フィルムＸにおいて、太陽光に対する良好な遮熱性を確保する観点から、好ましくは５０％以下、より好ましくは４０％以下、更に好ましくは３０％以下である。調光フィルムＸの同平均透過率は、例えば０％以上であり、好ましくは１０％以下である。調光フィルムＸは、好ましくは、有色状態または透明状態にてこのような平均透過率（波長８００ｎｍ～１３００ｎｍ）の値をとり、より好ましくは、有色状態および透明状態の両状態にてこのような平均透過率（波長８００ｎｍ～１３００ｎｍ）の値をとる。

調光フィルムＸは、例えば以下のように製造される。

まず、図４Ａに示すように、基材フィルム１０を用意する。基材フィルム１０は、樹脂フィルム１１上に硬化樹脂層１２を形成することによって作製できる。硬化樹脂層１２は、樹脂フィルム１１上に、上述の第１硬化型樹脂組成物を塗布して塗膜を形成した後、この塗膜を硬化させることによって形成できる。第１硬化型樹脂組成物が熱硬化型樹脂を含有する場合には、加熱によって前記塗膜を硬化させる。第１硬化型樹脂組成物が紫外線化型樹脂を含有する場合には、紫外線照射によって前記塗膜を硬化させる。樹脂フィルム１１上に形成された硬化樹脂層１２の露出表面は、必要に応じて、表面改質処理される。表面改質処理としてプラズマ処理する場合、不活性ガスとして例えばアルゴンガスを用いる。また、プラズマ処理における放電電力は、例えば１０Ｗ以上であり、また、例えば５０００Ｗ以下である。

次に、図４Ｂに示すように、基材フィルム１０上に、非晶質の透明導電層２０’を形成する（透明導電層形成工程）。具体的には、スパッタリング法により、基材フィルム１０における硬化樹脂層１２上に透明導電材料を成膜して透明導電層２０’を形成する。

スパッタリング法では、ロールトゥロール方式で成膜プロセスを実施できるスパッタ成膜装置を使用するのが好ましい。調光フィルムＸの製造において、ロールトゥロール方式のスパッタ成膜装置を使用する場合、長尺の基材フィルム１０を、装置が備える繰出しロールから巻取りロールまで走行させつつ、当該基材フィルム１０上に材料を成膜して透明導電層２０’を形成する。また、当該スパッタリング法では、一つの成膜室を備えるスパッタ成膜装置を使用してもよいし、基材フィルム１０の走行経路に沿って順に配置された複数の成膜室を備えるスパッタ成膜装置を使用してもよい。

スパッタリング法では、具体的には、スパッタ成膜装置が備える成膜室内に真空条件下でスパッタリングガス（不活性ガス）を導入しつつ、成膜室内のカソード上に配置されたターゲットにマイナスの電圧を印加する。これにより、グロー放電を発生させてガス原子をイオン化し、当該ガスイオンを高速でターゲット表面に衝突させ、ターゲット表面からターゲット材料を弾き出し、弾き出たターゲット材料を基材フィルム１０上に堆積させる。ターゲットの材料としては、例えば、電極層２０に関して上述した導電性酸化物の焼結体が用いられる。

スパッタリング法は、好ましくは、反応性スパッタリング法である。反応性スパッタリング法では、例えば、スパッタリングガス（不活性ガス）と反応性ガスとしての酸素が、成膜室内に導入される。反応性スパッタリング法において成膜室に導入されるスパッタリングガスおよび酸素の合計導入量に対する、酸素の導入量の割合は、例えば０.０１流量％以上であり、また、例えば１５流量％以下である。

スパッタリング法による成膜（スパッタ成膜）中の成膜室内の気圧は、例えば０.０２Ｐａ以上であり、また、例えば１Ｐａ以下である。

スパッタリング法における成膜温度（スパッタ成膜中の基材フィルム１０の温度）は、次の結晶化工程で結晶成長できる非晶質の透明導電層を適切に形成する観点から、好ましくは５０℃以下、より好ましくは３０℃以下、更に好ましくは１０℃以下、一層好ましくは０℃以下、より一層好ましくは－５℃以下である。成膜温度は、例えば、－３０℃以上または－２０℃以上である。

ターゲットに対する電圧印加のための電源としては、例えば、ＤＣ電源、ＡＣ電源、ＭＦ電源、およびＲＦ電源が挙げられる。電源としては、ＤＣ電源とＲＦ電源とを併用してもよい。スパッタ成膜中の放電電圧の絶対値は、例えば５０Ｖ以上であり、また、例えば５００Ｖ以下である。ターゲット上の水平磁場強度は、例えば１０ｍＴ以上であり、また、例えば１００ｍＴ以下である。

次に、図４Ｃに示すように、基材フィルム１０上の透明導電層２０’（図４Ｂ）を加熱によって結晶化させて、電極層２０（結晶質の透明導電層）を形成する（結晶化工程）。これにより、電極付き基材フィルムＹ１が作製される。加熱の手段としては、例えば、赤外線ヒーターおよびオーブン（熱媒加熱式オーブン，熱風加熱式オーブン）が挙げられる。加熱温度は、高い結晶化速度を確保する観点から、好ましくは１００℃以上、より好ましくは１２０℃以上である。加熱温度は、基材フィルム１０への加熱の影響を抑制する観点から、好ましくは２００℃以下、より好ましくは１７０℃以下、更に好ましくは１５０℃以下である。加熱時間は、例えば６００分未満、好ましくは１２０分未満、より好ましくは９０分以下、更に好ましくは６０分以下であり、また、例えば１分以上、好ましくは５分以上である。

次に、図４Ｄに示すように、電極層２０上に調光層３０を形成する。調光層３０を形成する材料として無機ＥＣ材料を用いる場合、例えば、ドライコーティング法によって無機ＥＣ材料を電極層２０上に成膜する。ドライコーティング法としては、スパッタリング法が好ましい。調光層３０を形成する材料として有機ＥＣ材料を用いる場合、例えば、ウェットコーティング法によって有機ＥＣ材料を電極層２０上に成膜する。

一方、電極付き基材フィルムＹ２（基材フィルム５０，電極層４０）を作製する。具体的には、電極付き基材フィルムＹ１の作製方法（図４Ａ～図４Ｃ）と同様である。

次に、図５Ａおよび図５Ｂに示すように、調光層３０を伴う電極付き基材フィルムＹ１と電極付き基材フィルムＹ２とを一体化させた。具体的には、電極付き基材フィルムＹ１,Ｙ２によって調光層３０を挟まれるように、電極付き基材フィルムＹ１,Ｙ２および調光層３０を一体化させた。

以上のようにして、調光フィルムＸを製造できる。調光フィルムＸにおいては、電極層２０,４０間の電圧のオン・オフにより、調光層３０が、非透明状態（遮光状態）と透明状態（非遮光状態）との間で切り替えられる。このような調光フィルムＸが貼り合わされた窓ガラスでは、電極層２０,４０間の電圧のオン・オフにより、当該調光フィルムＸ付き窓ガラスに対する可視光などの光の透過率が、切り替えられる。

調光フィルムＸは、上述のように、電極層２０における調光層３０側の表面２０ａが、高さ３ｎｍ以上の隆起部２１を有する。電極層２０が、３ｎｍ以上の有意な高さの隆起部２１を有することは、電極層２０全体の平均厚さを確保するのに適する。このような電極層２０を有する調光フィルムＸは、上述のように、電極層２０の平面視における単位面積あたりの自由電子数（キャリア数）を確保するのに適する。電極層２０における当該自由電子数が多いほど、太陽光中の熱線に対する電極層２０の反射性は高く、従って、調光フィルムＸの遮熱性は高い。したがって、調光フィルムＸは、太陽光に対する良好な遮熱性を実現するのに適する。このような調光フィルムＸは、屋外向け調光フィルムとして好適である。屋外向け調光フィルムとしては、例えば、自家用車等の車のサンルーフ用の調光フィルム、家屋およびビル等の建物の窓用の調光フィルムが挙げられる。

調光フィルムＸは、上述のように、電極層４０における調光層３０側の表面４０ａが、高さ３ｎｍ以上の隆起部４１を有するのが好ましい。電極層４０が、３ｎｍ以上の有意な高さの隆起部４１を有することは、調光フィルムＸにおいて、太陽光に対する良好な遮熱性を実現するのに役立つ。

本発明について、以下に実施例を示して具体的に説明する。ただし、本発明は、実施例に限定されない。また、以下に記載されている配合量（含有量）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上述の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合量（含有量）、物性値、パラメータなどの上限（「以下」または「未満」として定義されている数値）または下限（「以上」または「超える」として定義されている数値）に代替できる。

〔実施例１〕
まず、長尺の樹脂フィルムとしてのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ１００μｍ，三菱ケミカル社製）のロールを用意した。次に、ＰＥＴフィルムの一方面（第１面）に、熱硬化型の樹脂組成物Ｃ１を塗布して塗膜を形成した。樹脂組成物Ｃ１は、１００質量部のメラミン樹脂と、１００質量部のアルキド樹脂と、５０質量部の有機シラン縮合物とを含む。次に、ＰＥＴフィルム上の塗膜を、加熱して熱硬化させた。加熱温度は１８５℃である。加熱時間は１分である。これにより、厚さ３５ｎｍの光学調整層としての第１硬化樹脂層を形成した。次に、ＰＥＴフィルムの他方面（第２面）に、紫外線硬化型の樹脂組成物Ｃ２を塗布して塗膜を形成した。次に、紫外線照射によって当該塗膜を硬化させた。これにより、厚さ２ｎｍのハードコート（ＨＣ）層としての第２硬化樹脂層を形成した。以上のようにして、基材フィルム（第１硬化樹脂層／基材フィルム／第２硬化樹脂層）を作製した。

次に、反応性スパッタリング法により、基材フィルムにおける第１硬化樹脂層上に、厚さ１０５ｎｍの非晶質の透明導電層を形成した（透明導電層形成工程）。本工程では、ロールトゥロール方式のスパッタ成膜装置（ＤＣマグネトロンスパッタ成膜装置）を使用した。同装置は、ロールトゥロール方式でワークフィルムを走行させつつ成膜プロセスを実施できる成膜室を備える。本工程におけるスパッタ成膜の条件は、次のとおりである。

スパッタ成膜においては、成膜室内の到達真空度が０.６×１０^－４Ｐａに至るまでスパッタ成膜装置内を真空排気した後、成膜室内に、スパッタリングガス（不活性ガス）としてのアルゴン（Ａｒ）と、反応性ガスとしての酸素とを導入し、成膜室内の気圧を０.４Ｐａとした。成膜室に導入されるアルゴンおよび酸素の合計導入量に対する酸素導入量の割合は約２.６流量％とした。また、ターゲット（第１ターゲット）としては、酸化インジウムと酸化スズとの焼結体（酸化スズ濃度が１０質量％のＩＴＯ）を用いた。ターゲットに対する電圧印加のための電源としては、ＤＣ電源を用いた。ターゲット上の水平磁場強度は９０ｍＴとした。成膜温度（透明導電層が積層される基材フィルムの温度）は－８℃とした。

次に、非晶質の透明導電層を、熱風オーブン内での加熱によって結晶化させた（結晶化工程）。加熱温度は１４０℃とした。加熱時間は１時間とした。これにより、厚さ１０５ｎｍの結晶質の透明導電層を電極層として形成した。

以上のようにして、電極層付フィルムのロールを作製した。この電極層付フィルムは、基材フィルム（第２硬化樹脂層／樹脂フィルム／第１硬化樹脂層）と、基材フィルム上の電極層とを備える。

次に、電極層付フィルムのロールから、２枚の電極層付フィルムを切り出した。次に、一方の電極層付フィルム（第１の電極層付フィルム）における電極層上に、粘着剤（品名「ＬＵＣＩＡＣＳ ＣＳ９８６１ＵＡ」，日東電工社製）を塗付することにより、疑似調光層として厚さ２５μｍの粘着剤層を形成した。次に、他方の電極層付フィルム（第２の電極層付フィルム）の電極層側を粘着剤層に貼り合わせた。すなわち、２枚の電極層付フィルムを、粘着剤層を介して接合した。

以上のようにして、実施例１の積層フィルムを作製した。この積層フィルムは、調光フィルム類似の積層構成を有する疑似調光フィルムである（このフィルムは、疑似的な形態を有するフィルムであり、調光機能を有しない）。実施例１の積層フィルムは、具体的には、第１の基材フィルムと、厚さ１０５ｎｍの第１の電極層と、疑似調光層と、厚さ１０５ｎｍの第２の電極層と、第２の基材フィルムとを、厚さ方向にこの順で有する。

〔比較例１〕
透明導電層形成工程以外は、実施例１の積層フィルムと同様にして、比較例１の積層フィルムを作製した。

本比較例における透明導電層工程では、反応性スパッタリング法により、基材フィルムにおける第１硬化樹脂層上に、非晶質の透明導電層の第１層（厚さ１１ｎｍ）を形成し、続いて、非晶質の透明導電層の第２層（厚さ１１ｎｍ）を第１層上に形成した。本工程では、ロールトゥロール方式のスパッタ成膜装置（ＤＣマグネトロンスパッタ成膜装置）を使用した。同装置は、ロールトゥロール方式でワークフィルムを走行させつつ成膜プロセスを実施できる第１成膜室および第２成膜室を備える。

第１成膜室でのスパッタ成膜の条件は、成膜温度を－８℃に代えて８０℃としたこと以外は、実施例１におけるスパッタ成膜での上記条件と同様である。

第２成膜室でのスパッタ成膜の条件は、次のこと以外は、実施例１におけるスパッタ成膜での上記条件と同様である。成膜温度を－８℃に代えて８０℃とした。ターゲットとして、第１ターゲットに代えて第２ターゲットを用いた。第２ターゲットは、酸化インジウムと酸化スズとの焼結体であって、酸化スズ濃度が３質量％のＩＴＯである。

比較例１の積層フィルムは、第１の基材フィルムと、厚さ２２ｎｍの第１の電極層と、疑似調光層と、厚さ２２ｎｍの第２の電極層と、第２の基材フィルムとを、厚さ方向にこの順で有する。

〈電極層の厚さ〉
実施例１および比較例１の各積層フィルムの作製過程で得られた電極層付フィルムの電極層の厚さを、電界放射型透過電子顕微鏡（ＦＥ－ＴＥＭ）での観察により測定した。具体的には、まず、ＦＩＢ（Focused Ion Beam）加工により、実施例１および比較例１における各電極層の断面観察用サンプル（第１サンプル）を作製した（ＦＩＢマイクロサンプリング法）。ＦＩＢマイクロサンプリング法では、ＦＩＢ装置（品名「ＦＢ２２００」，Ｈｉｔａｃｈｉ製）を使用し、加速電圧を１０ｋＶとした。次に、第１サンプルにおける電極層の断面をＦＥ－ＴＥＭによって観察し、当該観察画像において電極層の厚さを測定した。同観察では、ＦＥ－ＴＥＭ装置（品名「ＪＥＭ－２８００」，ＪＥＯＬ製）を使用し、加速電圧を２００ｋＶとした。

比較例１における電極層の第１層の厚さは、当該第１層の上に第２層を形成する前の中間作製物から断面観察用サンプルを作製し、当該サンプルのＦＥ－ＴＥＭ観察により測定した。比較例１における電極層の第２層の厚さは、比較例１における電極層の総厚から第１層の厚さを差し引いて求めた。

〈隆起部の観察〉
実施例１および比較例１の各積層フィルムの作製過程で得られた電極層付フィルムの電極層について、表面（基材フィルムとは反対側の表面）の隆起部の有無を確認した。

まず、ＦＩＢ（Focused Ion Beam）加工により、電極層表面の断面形状を観察可能な断面観察用サンプル（第２サンプル）を作製した。第２サンプルの作成方法は、上述の第１サンプルの作製方法と同様である。次に、第２サンプルにおける電極層の断面をＦＥ－ＴＥＭによって観察し、当該観察画像において電極層の表面の隆起部の有無を確認した。同観察では、ＦＥ－ＴＥＭ装置（品名「ＪＥＭ－２８００」，ＪＥＯＬ製）を使用し、加速電圧を２００ｋＶとした。実施例１における電極層付フィルムでは、電極層表面に隆起部を確認できた。比較例１における電極層付フィルムでは、電極層表面に隆起部を確認できなかった。また、実施例１における電極層付フィルムの観察画像においては、観察視野に含まれる各隆起部（周りの平坦面から突き出る形状を有する隆起部）の高さを測定した。隆起部の高さとは、電極層の厚さ方向における平坦面から隆起部の頂部までの距離である。そして、任意に選択された１０個の高さ３ｎｍ以上の隆起部の高さの平均値を求めた。その値を、隆起部高さとして表１に示す。比較例１の積層フィルムの電極層は、それぞれが比較的薄い透明導電層（第１層および第２層）が積み重ねられた構成を有すること、また、比較的高温で成膜されたものであることから、高さ３ｎｍ以上の隆起部を有しない、と考えられる。

〈透過率，反射率〉
実施例１および比較例１の各積層フィルムについて、分光光度計Ｕ－４１００（ＨＩＴＡＣＨＩ社製）により、波長３００ｎｍ～２５００ｎｍの範囲における日射透過率（Ｔe）および日射反射率（Ｒe）を測定した。本測定では、測定ピッチを５ｎｍとした。測定結果を表１に示す。日射とは、波長３００～２５００ｎｍの範囲の放射をいう。日射透過率（Ｔe）は、分光透過率と分光日射照度とを式中に含む所定の積和計算から、分光光度計によって算出される。日射反射率（Ｒe）は、分光反射率と分光日射照度とを式中に含む所定の積和計算から、分光光度計によって算出される。

〈日射熱取得率〉
実施例１および比較例１の各積層フィルムについて、日射熱取得率を求めた。具体的には、積層フィルムの日射熱取得率を、ＩＳＯ １３８３７：２０２１に基づき、下記の式（１）～（３）によって求めた。式（１）において、Ｔtsは、日射熱取得率を表し、遮熱性の指標となる。

Ｔts ＝ Ｔe ＋ Ｑi （１）
Ｑi ＝ Ａe ×｛ｈi／(ｈi ＋ ｈe)｝ （２）
Ａe ＝ １００－ Ｔe － Ｒe （３）

実施例１および比較例１の各積層フィルムにとり、式（１）～（３）については以下のとおりである。Ｔtsは、試料に（積層フィルム）に対して照射される光（照射光）の総エネルギーを１００％とした場合の、当該試料を通過するエネルギーの合計の割合（％）を示す。Ｔeは、試料に対する照射光のうち当該試料を透過する光（透過光）のエネルギーを、割合で示す。Ｔeとして、上記測定で得られた日射透過率を用いた。Ｑiは、試料を通過する二次熱流速を表し、式（２）によって求められる。この値が小さいほど、試料は熱を伝えにくく、断熱性が高いことを意味する。式（２）において、Ａeは、試料に対する照射光のエネルギーのうち当該試料によって吸収されるエネルギーを割合で示し、式（３）によって求められる。ｈiは、試料における、光通過方向と同方向への熱の伝わりやすさを示すパラメータである。ｈiとして８Ｗ/（ｍ^２・Ｋ）を用いた。ｈeは、試料における、光通過方向とは逆の方向への熱の伝わりやすさを示すパラメータである。ｈeとして２１Ｗ/（ｍ^２・Ｋ）を用いた。式（３）において、Ｒeは、試料に対する照射光のうち当該試料にて反射される光(反射光)のエネルギーを、割合で示す。Ｒeとして、上記測定で得られた日射反射率を用いた。

〈キャリア数〉
実施例１および比較例１における各電極層のキャリア数を、ホール効果測定装置（品名「ＨＬ５５００ＰＣ」，バイオラッド社製）によって測定した。測定結果を表１に示す。

Ｘ 調光フィルム
Ｙ１，Ｙ２ 電極付き基材フィルム
１０ 基材フィルム
１１ 樹脂フィルム
２０ 電極層（第１電極層）
２０ａ，４０ａ 表面
２１，４１ 隆起部
３０ 調光層
４０ 電極層（第２電極層）

Claims (4)

1. 基材フィルムと、第１電極層と、調光層と、第２電極層とを厚さ方向にこの順で備える調光フィルムであって、
   前記第１電極層における前記調光層の側の表面が、高さ３ｎｍ以上、８ｎｍ以下の隆起部を有し、
   前記第１電極層の厚さが、３０ｎｍ以上である、調光フィルム。
2. 前記第２電極層における前記調光層の側の表面が、高さ３ｎｍ以上の隆起部を有する、請求項１に記載の調光フィルム。
3. 前記基材フィルムが、近赤外線吸収層および／または近赤外線反射層を有する、請求項１に記載の調光フィルム。
4. 波長８００ｎｍ～１３００ｎｍでの平均透過率が５０％以下である、請求項１から３のいずれか一つに記載の調光フィルム。

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