JP7568367B2 - 異物落下防止部材及び基板処理装置 - Google Patents

Description

本開示は、異物落下防止部材及び基板処理装置に関する。

半導体製造装置に用いられる真空ポンプには、ポンプへの異物の侵入を防止するために保護ネットが設けられている（例えば、特許文献１）。また、真空ポンプの上流側に、圧力制御弁が設けられている場合、圧力制御弁の上流側に保護ネットが設けられている。

特開平１１－２４７７９０号公報

本開示では、真空ポンプの上流側に設けられる保護網が異物で塞がれることを防止する技術を提供する。

本開示の一の態様によれば、保護網が設けられた処理容器の排気口に配置される異物落下防止部材であって、第１の板と、前記第１の板に対して第１の間隙を有して前記排気口側に配置される第２の板と、前記第１の板と前記第２の板とを連結する第１の連結棒と、を有し、前記第１の板は、前記第１の板の端に沿って、前記排気口と反対側に延びて設けられる第１の壁を有する異物落下防止部材が提供される。

本開示では、真空ポンプの上流側に設けられる保護網が異物で塞がれることを防止する技術を提供する。

一実施形態に係る基板処理装置の全体構成図である。 一実施形態に係る基板処理装置の排気口近傍を拡大した図である。 第１の実施形態に係る異物落下防止部材の斜視図である。 第１の実施形態に係る異物落下防止部材の上面図である。 第２の実施形態に係る異物落下防止部材が設置された排気口近傍を拡大した図である。 第２の実施形態に係る異物落下防止部材の斜視図である。 第２の実施形態に係る異物落下防止部材の上面図である。 第３の実施形態に係る異物落下防止部材の斜視図である。 第４の実施形態に係る異物落下防止部材が設置された排気口近傍を拡大した図である。 第４の実施形態に係る異物落下防止部材の斜視図である。 第４の実施形態に係る異物落下防止部材の上面図である。 第４の実施形態に係る異物落下防止部材が設置された領域の上面図である。 第４の実施形態に係る異物落下防止部材の取り付け方法について説明する図である。 第４の実施形態に係る異物落下防止部材の取り付け方法について説明する図である。 第４の実施形態に係る異物落下防止部材の取り付け方法について説明する図である。

以下、本開示の実施形態について添付の図面を参照しながら説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複した説明を省く。

［基板処理装置１の全体構成］
まず、本開示の一実施形態に係る異物落下防止部材２００が配置される基板処理装置１の全体構成について、図１及び図２を参照しながら説明する。

図１は、一実施形態に係る基板処理装置１の全体構成を示している。図２は、一実施形態に係る基板処理装置１の排気口２０Ａ近傍を拡大した部分を示している。なお、図２に関する説明では、図中上方を「上側」と称し、図中下方を「下側」と称する。

図１に示した基板処理装置１は、反応性イオンエッチング（ＲＩＥ：Ｒｅａｃｔｉｖｅ Ｉｏｎ Ｅｔｃｈｉｎｇ）型の基板処理装置１として構成されている。基板処理装置１は、例えば、アルミニウム又はステンレス等の金属製の円筒型チャンバ（処理容器１０）を有しており、処理容器１０は接地されている。処理容器１０内では、被処理体にエッチング処理等のプラズマ処理が施される。処理容器１０は、外側に外形を画定する円筒状の壁１３を有する。壁１３は、下側が広がって形成される。

処理容器１０内には、基板としての半導体ウエハ(以下、ウエハＷと称呼する)を載置する載置台１２が設けられている。載置台１２は、例えば、アルミニウムからなり、絶縁性の筒状保持部１４を介して処理容器１０の底から垂直上方に延びる筒状支持部１６に支持されている。筒状保持部１４の上面には、載置台１２の上面を環状に囲む、例えば、シリコンまたは石英からなるフォーカスリング１８が配置されている。

処理容器１０の壁１３の内側面と筒状支持部１６の外側面との間には排気路２０が形成されている。排気路２０には環状のバッフル板２２が取り付けられている。排気路２０の底部に設けられた排気口２０Ａには、排気装置２８が接続されている。

排気口２０Ａには、図２に示すように、フランジ部２６が接続される。また、フランジ部２６は、内径Ａの開口部２９を有する。このフランジ部２６と排気装置２８との間には、例えば、自動圧力制御（ＡＰＣ：Ａｕｔｏ Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）バルブ等の圧力調整バルブ２７が設けられている。圧力調整バルブ２７は、開口部２９に連通して設けられ、排気装置２８による実行排気速度を制御する。なお、図２においては、圧力調整バルブ２７の詳細の構成については省略する。

また、フランジ部２６の開口部２９を覆うように、フランジ部２６の上面に保護網２０４が配置されている。保護網２０４はフランジ部２６の下面に配置されていてもよい。保護網２０４は、メンテナンス等に用いられるネジ等の異物が排気装置２８内に進入（落下）するのを防止する。保護網２０４の直径は、フランジ部２６の開口部２９の内径Ａよりも大きく設定される。

排気口２０Ａには、後述する本実施形態に係る異物落下防止部材２００が配置されている。異物落下防止部材２００は、例えば、保護網２０４上またはフランジ部２６上に配置されている。

排気装置２８は、例えば、ターボ分子ポンプ（ＴＭＰ：Ｔｕｒｂｏ－Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ Ｐｕｍｐ）等の排気ポンプを用いることができる。

ターボ分子ポンプを用いた場合では、回転翼２８ｂを、回転軸２８ａを中心に高速回転させることにより、ターボ分子ポンプ上側のガスをターボ分子ポンプの下側に高速排気する。

処理容器１０の側壁には、ウエハＷの搬入時又は搬出時に開閉するゲートバルブ３０が取り付けられている。

載置台１２には、給電棒３６及び整合器３４を介してプラズマ生成用の高周波電源３２が接続されている。高周波電源３２は、例えば、６０ＭＨｚの高周波電力を載置台１２に供給する。このようにして載置台１２は、下部電極としても機能する。

処理容器１０の天井部には、シャワーヘッド３８が接地電位の上部電極として設けられている。高周波電源３２からのプラズマ生成用の高周波電力は、載置台１２とシャワーヘッド３８との間に容量的に供給される。

載置台１２の上面には、ウエハＷを静電吸着力で保持するための静電チャック４０が設けられている。

天井部のシャワーヘッド３８は、多数のガス通気孔５６ａを有する電極板５６と、電極板５６を着脱可能に支持する電極支持体５８とを有する。電極支持体５８の内部には、バッファ室６０が設けられている。バッファ室６０のガス導入口６０ａには、ガス供給配管６４を介してガス供給源６２が連結されている。係る構成により、シャワーヘッド３８から処理容器１０内に所望のガスが供給される。

処理容器１０内において、シャワーヘッド３８と載置台１２との間のプラズマ生成空間には、高周波電源３２により鉛直方向のＲＦ電界が形成され、高周波の放電により、載置台１２の表面近傍に高密度のプラズマが生成される。

制御装置１００は、基板処理装置１に取り付けられた各部、例えば、ガス供給源６２、整合器３４、高周波電源３２等を制御する。また、制御装置１００は、図示しないホストコンピュータ等とも接続されている。

制御装置１００は、図示しないＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）を有する。ＣＰＵは、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の記憶領域に格納された各種のレシピに従ってプラズマ処理を実行する。

レシピにはプロセス条件に対する装置の制御情報であるプロセス時間、処理容器１０内温度（上部電極温度、処理容器１０の側壁温度、静電チャック温度等）、圧力（ガスの排気）、高周波電力や電圧、各種プロセスガス流量等が記載されている。

［第１の実施形態]
エッチング装置又は成膜装置において、成膜性のガスを使用することにより、チャンバ壁面に堆積物（デポ）が形成されることがある。チャンバ壁面に形成された堆積物（デポ）が成長すると、チャンバ壁面から剥離し、自重により異物として落下する場合がある。保護網を設けることにより、チャンバ壁面から剥離した堆積物（デポ）が真空ポンプ又は圧力制御弁に侵入することを防ぐことができる。しかしながら、剥離した堆積物（デポ）は保護網の網目よりも大きいため、保護網の一部を閉塞することになる。このため、コンダクタンスが低下する。

本開示の異物落下防止部材は、剥離した堆積物（デポ）が保護網に落下することを防止することにより、コンダクタンスの低下を防止する。

次に、第１の実施形態に係る異物落下防止部材２００ａについて図２、図３及び図４を参照しながら説明する。なお、異物落下防止部材２００ａは、排気路２０の下部の広がっている部分に設けられる。

図３及び図４は、それぞれ、第１の実施形態に係る異物落下防止部材２００ａの斜視図及び平面図を示す。

図３及び図４に示すように、第１の実施形態に係る異物落下防止部材２００ａは、第１の板２０１と、開口部２０２ｈを有し、第１の板２０１に対して第１の間隙Ｌ１を有して排気装置２８側に配置される第２の板２０２（図２参照）と、を有する。

第１の板２０１は、第１の板２０１の端に沿って、排気装置２８に対して反対側に延びて設けられる壁２０１ｗを有する。壁２０１ｗは、第１の板２０１に落下して堆積した堆積物（デポ）が、排気装置２８側に落下することを防止する。

また、図４に示すように、第２の板２０２の開口部２０２ｈは、平面視で第１の板２０１により覆われている。

なお、「平面視」とは、第１の板２０１の処理容器１０側の面に対して垂直な方向（図２の上側）から異物落下防止部材２００ａを視ることを指す。

第１の板２０１及び第２の板２０２は、耐熱性を有し、かつプラズマや酸に対する耐腐食性を有している材料で形成されることが好ましい。また、第１の板２０１及び第２の板２０２は、薄板で用いても十分な剛性がある、溶接が容易に行える、アーキングが発生しにくい等の特性を有している材料で形成されることが好ましい。

第１の板２０１及び第２の板２０２の具体的な材料としては、例えば、ステンレス、アルミニウム等の金属又はセラミックス等が挙げられる。

また、上述の材料にニッケルとフッ素を含有するコーティング剤でコーティングすることが好ましい。これにより、耐熱性、プラズマや酸に対する耐腐食性及び剛性が更に向上する。

なお、第１の板２０１と第２の板２０２とは、同じ材料で形成されていてもよく、異なる材料で形成されていてもよい。

第１の板２０１としては、例えば、平面視で円形状である円板部材を用いることができるが、平面視で円形状である円板部材に限定されない。例えば、異物落下防止部材２００ａが配置される場所の形状等に応じて選択することができ、第１の板２０１として平面視で矩形状又は楕円形状である板部材等を用いてもよい。

第２の板２０２としては、例えば、平面視で円形状の開口部２０２ｈを有する環部材を用いることができるが、これに限定されない。第２の板２０２としては、異物落下防止部材２００ａが配置される場所の形状に応じて選択することができ、例えば、平面視で矩形状である板部材等を用いることができる。

また、第２の板２０２は、１つの開口部２０２ｈが形成される構成であってもよいし、複数の開口部２０２ｈが形成される構成であってもよい。複数の開口部２０２ｈが形成される場合には、全ての開口部２０２ｈが、平面視で第１の板２０１で覆われる。

さらに、第２の板２０２の開口部２０２ｈの形状は、図３及び図４においては円形状のものを例示したが、円形状のものに限定されず、矩形状又は楕円形状であってもよい。

前述したように、第２の板２０２の開口部２０２ｈは、平面視で第１の板２０１により覆われている。すなわち、第２の板２０２の開口部２０２ｈの直径ｄは、第１の板２０１の直径Ｄよりも小さくなるように設定される。また、第１の板２０１の直径Ｄは、フランジ部２６の開口部２９の内径Ａよりも大きく設定される。

また、第１の実施形態に係る異物落下防止部材２００ａは、例えば、第１の板２０１と第２の板２０２とは平行に設けられている。そして、異物落下防止部材２００ａは、例えば第１の板２０１の第２の板２０２と対向する面から、第２の板２０２の第１の板２０１と対向する面へと、第１の板２０１に対して垂直に延在する第１の連結棒２０３を有する。第１の連結棒２０３は、第１の板２０１と第２の板２０２とを接続し、第２の板２０２がフランジ部２６上に載置された場合に、第１の板２０１を支持する役割を果たす。

第１の連結棒２０３は、所定の長さを有する構成であってもよいし、伸長可能な構成であってもよい。異物落下防止部材２００ａの設置による、排気効率の変化の程度は、第１の連結棒２０３の長さ（第１の間隙Ｌ１）、基板処理装置１の排気路２０の形状等にも依存する。しかしながら、第１の連結棒２０３が、伸長可能な構成とすることにより、種々の基板処理装置１に対応させることができる。

また、第１の板２０１と第２の板２０２とは、１つの第１の連結棒２０３で接続されていてもよく、複数の第１の連結棒２０３で接続されていてもよい。すなわち、第１の連結棒２０３は、複数設けられていてもよい。複数の第１の連結棒２０３で接続されている場合、異物落下防止部材２００ａの剛性を向上させることができる。

第１の連結棒２０３は、第１の板２０１及び第２の板２０２と同様に、耐熱性、プラズマや酸に対する耐腐食性を有しているものが好ましい。また、第１の連結棒２０３は、薄板で用いても十分な剛性がある、溶接が容易に行える、アーキングが発生しにくい等の特性を有している材料で形成されることが好ましい。

第１の連結棒２０３の具体的な材料としては、例えば、ステンレス、アルミニウム等の金属又はセラミックス等が挙げられる。また、上述の部材にニッケルとフッ素を含有するコーティング剤でコーティングしたものを用いても良い。これにより、耐熱性、プラズマや酸に対する耐腐食性及び剛性が更に向上する。

第１の実施形態に係る異物落下防止部材２００ａを基板処理装置１に適用する場合、図２に示すように、保護網２０４上に配置される。この際、第２の板２０２の第１の板２０１と対向する面とは逆側の面が、保護網２０４に接するように配置される。すなわち、第２の板２０２は、第１の板２０１に対して第１の間隙Ｌ１を有して排気装置２８側に配置される。

次に、第１の実施形態に係る異物落下防止部材２００ａの効果について説明する。第１の実施形態に係る異物落下防止部材２００ａは、フランジ部２６の開口部２９を、上から見て覆うように設けられる。したがって、排気路２０の上部から落ちてきた堆積物（デポ）は、第１の板２０１上に落下する。堆積物（デポ）が第１の板２０１上に落下することによって、保護網２０４上に落下して、保護網２０４が落下してきた堆積物（デポ）により塞がれることを防止する。

第１の実施形態に係る異物落下防止部材２００ａは、第１の板２０１及び第２の板２０２が第１の間隙Ｌ１離れて設けられていることから、排気装置２８の排気を妨げることなく、堆積物（デポ）が保護網２０４をふさぐことを防止できる。

なお、壁２０１ｗは、第１の壁の一例である。

［第２の実施形態］
次に、第２の実施形態に係る異物落下防止部材２００ｂについて図５、図６及び図７を参照しながら説明する。第２の実施形態に係る異物落下防止部材２００ｂは、第１の実施形態に係る異物落下防止部材２００ａの構成を含み、さらに、第２の板２０２に対して排気装置２８側に配置され、第２の板２０２を支持する支持部材２５０を備える点で異なる。なお、異物落下防止部材２００ｂは、排気路２０の下部の広がっている部分に設けられる。

図５は、第２の実施形態に係る異物落下防止部材２００ｂが図１に示す基板処理装置１に配置されたときの、基板処理装置１の排気口２０Ａ近傍を拡大した図を示している。図６及び図７は、それぞれ、第２の実施形態に係る異物落下防止部材２００ｂの斜視図及び平面図を示している。なお、図５に関する説明では、図中上方を「上側」と称し、図中下方を「下側」と称する。

図５及び図６に示すように、第２の実施形態に係る異物落下防止部材２００ｂは、上段部材２１０、中段部材２２０、下段部材２３０を有し、この順で処理容器１０側（図５の上側）から配置される。

上段部材２１０は、第１の板２１１と、第２の板２１２と、第１の連結棒２１３と、を有する。第１の板２１１及び第１の連結棒２１３は、それぞれ、第１の実施形態における異物落下防止部材２００ａの第１の板２０１及び第１の連結棒２０３と同様の構成を有している。

第２の板２１２は、第２の板２１２の内側の端に沿って、壁２１２ｗ１を有する。また、第２の板２１２は、第２の板２１２の外側の端に沿って、壁２１２ｗ２を有する。壁２０１ｗ及び壁２０１ｗ２は、第２の板２１２に落下して堆積した堆積物（デポ）が、排気装置２８側に落下することを防止する。

中段部材２２０及び下段部材２３０は、上段部材２１０を支持する支持部材２５０である。

中段部材２２０は、開口部を有する第３の板２２１と、開口部を有し、第３の板２２１に対して所定の間隙を有して排気装置２８側に配置される第４の板２２２とを有する。また、中段部材２２０は、第３の板２２１と第４の板２２２とを接続する第２の連結棒２２３を有する。

第３の板２２１、第４の板２２２及び第２の連結棒２２３としては、上段部材２１０を構成する部材と同様の材料を用いることができる。なお、これらの部材は、同じ材料で形成されていてもよく、異なる材料で形成されていてもよい。

第３の板２２１としては、例えば、平面視で円形状の開口部を有する環部材を用いることができるが、これに限定されない。第３の板２２１としては、異物落下防止部材２００ｂが配置される場所の形状に応じて選択することができ、例えば、平面視で矩形状である板部材等を用いることができる。

第４の板２２２としては、例えば、平面視で円形状の開口部を有する環部材を用いることができるが、これに限定されない。第４の板２２２としては、異物落下防止部材２００ｂが配置される場所の形状に応じて選択することができ、例えば、平面視で矩形状である板部材等を用いることができる。

また、第３の板２２１及び第４の板２２２の開口部の直径は、開口部２１２ｈよりも大きいことが好ましい。

第２の実施形態に係る異物落下防止部材２００ｂは、例えば、第３の板２２１の第４の板２２２と対向する面から、第４の板２２２の第３の板２２１と対向する面へと、第３の板２２１に対して垂直に延在する第２の連結棒２２３を有する。第２の連結棒２２３は、第３の板２２１と第４の板２２２とを接続するように設けられる。

下段部材２３０は、開口部を有する第５の板２３１と、開口部を有し、第５の板２３１に対して所定の間隙を有して排気装置２８側に配置される第６の板２３２とを有する。また、下段部材２３０は、第５の板２３１と第６の板２３２とを接続する第３の連結棒２３３を有する。

下段部材２３０の構成としては、中段部材２２０と同様の構成を用いることができるが、これに限定されず、中段部材を構成する板部材と下段部材を構成する板部材とは、異なる形状、部材で構成されていてもよい。

第２の実施形態に係る異物落下防止部材２００ｂを基板処理装置１に適用する場合、図５に示すように、異物落下防止部材２００ｂは保護網２０４上に配置される。この際、第６の板２３２の第５の板２３１と対向する面とは逆側の面が、保護網２０４に接するように配置される。

次に、第２の実施形態に係る異物落下防止部材２００ｂの効果について説明する。第１の実施形態に係る異物落下防止部材２００ｂは、フランジ部２６の開口部２９を、上から見て覆うように設けられる。したがって、排気路２０の上部から落ちてきた堆積物（デポ）は、第１の板２１１上又は第２の板２１２上に落下する。堆積物（デポ）が第１の板２１１上又は第２の板２１２上に落下することによって、保護網２０４上に落下して、保護網２０４が落下してきた堆積物（デポ）により塞がれることを防止する。

第２の実施形態に係る異物落下防止部材２００ｂは、第１の板２１１及び第２の板２１２が第１の間隙Ｌ１離れて設けられていることから、排気装置２８の排気を妨げることなく、堆積物（デポ）が保護網２０４を塞ぐことを防止できる。

また、異物落下防止部材２００ｂにおいて、第１の板２１１と第２の板２１２とは、第１の間隙Ｌ１を有して配置されている。これにより、異物落下防止部材２００ｂによる、排気装置２８による排気効率はほとんど低下しない。そのため、異物落下防止部材２００ｂの設置による、基板処理プロセスへの影響はほとんどないという利点も有する。

さらに、異物落下防止部材２００ｂは、中段部材２２０及び下段部材２３０からなる支持部材２５０によって、第２の板２１２の下面と保護網２０４の上面との間に第２の間隙Ｌ２が形成されている。これにより、排気装置２８による排気効率の低下を更に抑制することができる。

また、異物落下防止部材２００ｂは、上段部材２１０、中段部材２２０、下段部材２３０を含み、異物落下防止部材２００ｂの設置場所で各々を積み重ねて設置することができるため、設置場所に通じる空間が狭い場合であっても、容易に設置することができる。その結果、異物落下防止部材２００ｂの設置及び取り外し等に伴うメンテナンス時間を短縮することができる。

なお、第２の実施形態では、各々１つの上段部材２１０、中段部材２２０、下段部材２３０からなる異物落下防止部材２００ｂの形態を説明したが、これに限定されない。例えば、異物落下防止部材２００ｂは、１つの上段部材２１０を含んでいればよく、複数の中段部材２２０及び複数の下段部材２３０を有していてもよい。

なお、壁２１１ｗは、第１の壁の一例である。壁２１２ｗ１及び壁２１２ｗ２は、第２の壁の一例である。

［第３の実施形態］
次に、第３の実施形態に係る異物落下防止部材２００ｃについて図８を参照しながら説明する。第３の実施形態に係る異物落下防止部材２００ｃは、第２の実施形態に係る異物落下防止部材２００ｂの下段部材２３０とは異なり、下段部材が第１の下段部材２４０及び第２の下段部材２４６により構成される。また、中段部材２２０、第１の下段部材２４０及び第２の下段部材２４６により、支持部材２５５を構成する。なお、異物落下防止部材２００ｃは、排気路２０の下部の広がっている部分に設けられる。

図８は、第３の実施形態に係る異物落下防止部材２００ｃの斜視図を示している。

図８に示すように、第３の実施形態に係る異物落下防止部材２００ｃは、上段部材２１０、中段部材２２０、第１の下段部材２４０及び第２の下段部材２４６を有する。異物落下防止部材２００ｃは、上段部材２１０、中段部材２２０がこの順で処理容器１０側（図５の上側）から配置され、中段部材２２０の処理容器１０の反対側に、第１の下段部材２４０及び第２の下段部材２４６が配置される。

上段部材２１０及び中段部材２２０は、第２の実施形態に係る異物落下防止部材２００ｂと同様の構成であることから、説明を省略する。

第１の下段部材２４０は、円弧状の形状を有する第７の板２４１と、第７の板２４１に対して所定の間隙を有して排気装置２８側に配置される円弧状の形状を有する第８の板２４２とを有する。また、第１の下段部材２４０は、第７の板２４１と第８の板２４２とを接続する第４の連結棒２４３を有する。

第３の実施形態に係る異物落下防止部材２００ｃを基板処理装置１に適用する場合、保護網２０４上に配置される。この際、第８の板２４２の第７の板２４１と対向する面とは逆側の面が、保護網２０４に接するように配置される。

第２の下段部材２４６は、円弧状の形状を有する第９の板２４７と、第９の板２４７に対して所定の間隙を有して排気装置２８側に配置される円弧状の形状を有する第１０の板２４８とを有する。また、第２の下段部材２４６は、第９の板２４７と第１０の板２４８とを接続する第５の連結棒２４９を有する。

次に、第３の実施形態に係る異物落下防止部材２００ｃの効果について説明する。第３の実施形態に係る異物落下防止部材２００ｃは、第２の実施形態に係る異物落下防止部材２００ｂとは異なり、下段部材が第１の下段部材２４０及び第２の下段部材２４６に分割されている。このため、異物落下防止部材２００ｃの設置場所に通じる空間が狭い場合であっても、容易に設置することができる。その結果、異物落下防止部材２００ｃの設置及び取り外し等に伴うメンテナンス時間を短縮することができる。

なお、第３の板２２１は第１の円環部材の一例、第４の板２２２は第２の円環部材の一例である。第７の板２４１は第１の円弧部材の一例、第８の板２４２は第２の円弧部材の一例、第９の板２４７は第３の円弧部材の一例、第１０の板２４８は第４の円弧部材の一例である。

［第４の実施形態］
次に、第４の実施形態に係る異物落下防止部材２００ｄについて図９、図１０及び図１１を参照しながら説明する。第４の実施形態に係る異物落下防止部材２００ｄは、第３の実施形態に係る異物落下防止部材２００ｃの上段部材２１０とは異なる上段部材２１６を備える。なお、異物落下防止部材２００ｄは、排気路２０の下部の広がっている途中の部分から設けられる。

図９は、第４の実施形態に係る異物落下防止部材２００ｄが図１に示す基板処理装置１に配置されたときの、異物落下防止部材２００ｄの近傍を拡大した図を示している。図１０及び図１１は、それぞれ、第２の実施形態に係る異物落下防止部材２００ｂの斜視図及び平面図を示している。なお、図９に関する説明では、図中上方を「上側」と称し、図中下方を「下側」と称する。また、図１２は、第４の実施形態に係る異物落下防止部材２００ｄが設置された領域の上面図である。

図９及び図１０に示すように、第４の実施形態に係る異物落下防止部材２００ｄは、上段部材２１６、中段部材２２０、第１の下段部材２４０及び第２の下段部材２４６を有する。異物落下防止部材２００ｄは、上段部材２１６、中段部材２２０がこの順で処理容器１０側（図９の上側）から配置され、中段部材２２０の処理容器１０の反対側に、第１の下段部材２４０及び第２の下段部材２４６が配置される。

上段部材２１６は、第１の板２１７と、第２の板２１８と、第１の連結棒２１９と、を有する。第１の板２１７は、上面視で半円状の形状を有する。また、第２の板２１８は、上面視で円環状の形状を有する。

上面視で見たときに、第１の板２１７と第２の板２１８は、上側の開放部Ｈ２の下にあるように設けられる。具体的には、第１の板２１７と第２の板２１８は、排気路２０を形成する処理容器１０の内側壁の線Ｌより外側に設けられる。開放部Ｈ２は、開口部２９（図１２のＡ）の平面視で、プラズマ処理空間（基板処理空間）に露出されている部分を示す。

堆積物（デポ）は、開放部Ｈ２の部分から落下する。したがって、堆積物（デポ）が落下する部分のフランジ部２６の開口部２９の上部に第１の板２１７と第２の板２１８を設ける。すなわち、開口部２９（図１２のＡ）の平面視で、プラズマ処理空間（基板処理空間）に露出されている部分は、第１の板２１７及び第２の板２１８のいずれかによって覆われる。

第１の板２１７は、第１の板２１７の端に沿って、排気装置２８に対して反対側に延びて設けられる壁２１７ｗを有する。壁２１７ｗは、第１の板２１７に落下して堆積した堆積物（デポ）が、排気装置２８側に落下することを防止する。

第２の板２１８は、第２の板２１８の端に沿って、壁２１８ｗを有する。壁２１８ｗは、第２の板２１８に落下して堆積した堆積物（デポ）が、排気装置２８側に落下することを防止する。

中段部材２２０、第１の下段部材２４０及び第２の下段部材２４６は、第３の実施形態と同様の構成であることから、説明を省略する。

次に、第４の実施形態に係る異物落下防止部材２００ｄの効果について説明する。第４の実施形態に係る異物落下防止部材２００ｄは、第３の実施形態に係る異物落下防止部材２００ｃの効果に加えて、上段部材２１６を小さくすることによって、コンダクタンスを大きくすることができる。さらに、より設置場所に通じる空間が狭い場合であっても、容易に設置することができる。その結果、異物落下防止部材２００ｄの設置及び取り外し等に伴うメンテナンス時間を短縮することができる。

なお、壁２１７ｗは第１の壁の一例、２１７ｗ２は第２の壁の一例である。

［異物落下防止部材の取り付け方法］
異物落下防止部材２００の取り付け方法について説明する。ここでは、第４の実施形態に係る異物落下防止部材２００ｄを用いて説明する。図１３、図１４及び図１５は、第４の実施形態に係る異物落下防止部材２００ｄの取り付け方法について説明する図である。

異物落下防止部材２００ｄを取り付ける際には、第１の下段部材２４０及び第２の下段部材２４６を取り付けて、その後に、中段部材２２０と、上段部材２１６を順に取り付ける。

図１３は、第１の下段部材２４０及び第２の下段部材２４６の取り付けを説明する図である。第１の下段部材２４０を矢印Ａ１に沿って、フランジ部２６に設置された保護網２０４と、処理容器１０の下面１０Ｓの下端との間に挿入する。また、第２の下段部材２４６を矢印Ａ２に沿って、フランジ部２６に設置された保護網２０４と、処理容器１０の下面１０Ｓ７０との間に挿入する。

次に、図１４に示すように、設置した第１の下段部材２４０及び第２の下段部材２４６の上に、中段部材２２０を載置する。次に、図１５に示すように、第１の下段部材２４０及び第２の下段部材２４６の上に載置した中段部材２２０の上に、上段部材２１６を載置する。上述のように、異物落下防止部材２００ｄを基板処理装置１に取り付ける。

以上、異物落下防止部材２００及び異物落下防止部材２００が配置された基板処理装置１を実施形態及び実施例により説明したが、本開示は上記実施形態及び実施例に限定されるものではなく、本開示の範囲内で種々の変形及び改良が可能である。

上述した実施形態では、基板処理装置１は、半導体デバイス製造装置としてのエッチング処理装置である場合について説明したが、これに限定されない。基板処理装置１としては、他の半導体デバイス製造装置、例えば、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）やＰＶＤ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）等を用いる成膜処理装置であってもよい。

また、上述した実施形態では、基板として半導体ウエハＷを用いたが、これに限定されず、例えば、ＦＰＤ用のガラス基板や太陽電池用の基板等であっても良い。

１ 基板処理装置
２０Ａ 排気口
２６ フランジ部
２７ 圧力調整バルブ
２８ 排気装置
２９ 開口部
３３ 壁
２００、２００ａ、２００ｂ、２００ｃ、２００ｄ 異物落下防止部材
２０１、２１１、２１７ 第１の板
２０１ｗ、２１１ｗ、２１７ｗ 壁
２０２、２１２、２１８ 第２の板
２１２ｗ１、２１２ｗ２、２１８ｗ 壁
２０３、２１３、２１９ 第１の連結棒
２０４ 保護網
２１０、２１６ 上段部材
２２０ 中段部材
２２１ 第３の板
２２２ 第４の板
２２３ 第２の連結棒
２３０ 下段部材
２３１ 第５の板
２３２ 第６の板
２３３ 第３の連結棒
２４０ 第１の下段部材
２４１ 第７の板
２４２ 第８の板
２４３ 第４の連結棒
２４６ 第２の下段部材
２４７ 第９の板
２４８ 第１０の板
２４９ 第５の連結棒
２５０、２５５ 支持部材

Claims (10)

1. 保護網が設けられた処理容器の排気口に配置される異物落下防止部材であって、
   第１の板と、
   前記第１の板に対して第１の間隙を有して前記排気口側に配置される第２の板と、
   前記第１の板と前記第２の板とを連結する第１の連結棒と、
   を有し、
   前記第１の板は、前記第１の板の端に沿って、前記排気口と反対側に延びて設けられる第１の壁を有し、
   前記第２の板を支持する第１の円環部材と、第２の円環部材と、前記第１の円環部材と前記第２の円環部材とを連結する第２の連結棒と、
   前記第２の円環部材を支持する第１の円弧部材と、第２の円弧部材と、前記第１の円弧部材と前記第２の円弧部材とを連結する第３の連結棒と、
   前記第２の円環部材を支持する第３の円弧部材と、第４の円弧部材と、前記第３の円弧部材と前記第４の円弧部材とを連結する第４の連結棒と、
   を有する、
   異物落下防止部材。
2. 前記第１の板と前記第２の板とは平行に設けられ、
   前記第１の連結棒は、前記第１の板の前記第２の板と対向する面から、前記第２の板の前記第１の板と対向する面へと、前記第１の板に対して垂直に延在する、
   請求項１に記載の異物落下防止部材。
3. 前記第１の連結棒は、複数設けられる、
   請求項１又は請求項２のいずれかに記載の異物落下防止部材。
4. 前記第１の板は、円板であり、
   前記第２の板は、平面視で円形状の開口部を有する円環である、
   請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の異物落下防止部材。
5. 前記第２の板は、平面視で、前記第１の円環部材の一部を覆う円弧状の形状を有し、
   前記第１の板は、前記第１の円環部材の開口部の一部を覆う、
   請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の異物落下防止部材。
6. 前記第２の板は、前記第２の板の端に沿って、前記排気口と反対側に延びて設けられる第２の壁を有する、
   請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の異物落下防止部材。
7. 排気ポンプと、前記排気ポンプと連通する排気口を有する処理容器と、前記排気口に設けられた保護網と、前記排気口に配置された異物落下防止部材と、を有する基板処理装置であって、
   前記異物落下防止部材は、
   第１の板と、
   前記第１の板に対して第１の間隙を有して前記排気口側に配置される第２の板と、
   前記第１の板と前記第２の板とを連結する第１の連結棒と、
   を有し、
   前記第１の板は、前記第１の板の端に沿って、前記排気口と反対側に延びて設けられる第１の壁を有し、
   前記第２の板を支持する第１の円環部材と、第２の円環部材と、前記第１の円環部材と前記第２の円環部材とを連結する第２の連結棒と、
   前記第２の円環部材を支持する第１の円弧部材と、第２の円弧部材と、前記第１の円弧部材と前記第２の円弧部材とを連結する第３の連結棒と、
   前記第２の円環部材を支持する第３の円弧部材と、第４の円弧部材と、前記第３の円弧部材と前記第４の円弧部材とを連結する第４の連結棒と、
   を有する、
   基板処理装置。
8. 前記第２の円弧部材及び前記第４の円弧部材は、前記排気口と、前記排気口に接続するフランジとの間に設けられる、
   請求項７に記載の基板処理装置。
9. 前記排気口の一部は、平面視で前記第１の板及び前記第２の板のいずれかに覆われ、一部は、平面視で前記第１の板及び前記第２の板から露出する、
   請求項７又は請求項８のいずれかに記載の基板処理装置。
10. 前記排気口の平面視で基板処理空間に露出されている部分は、前記第１の板及び前記第２の板のいずれかに覆われる、
    請求項７から請求項９のいずれか一項に記載の基板処理装置。
    

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