JP7550381B2 - プリプレグ、金属張積層板、及び配線板 - Google Patents

Description

本発明は、プリプレグ、金属張積層板、及び配線板に関する。

各種電子機器は、情報処理量の増大に伴い、搭載される半導体デバイスの高集積化、配線の高密度化、及び多層化等の実装技術が急速に進展している。また、各種電子機器に用いられる配線板としては、例えば、車載用途におけるミリ波レーダ基板等の、高周波対応の配線板であることが求められる。各種電子機器において用いられる配線板の基材を構成するための基板材料には、信号の伝送速度を高め、信号伝送時の損失を低減させるために、誘電率及び誘電正接が低いことが求められる。

一方で、配線板の基材を構成するための基板材料には、誘電率及び誘電正接が低いだけではなく、耐熱性等に優れていることも求められている。このことから、基板材料に含有される樹脂として、硬化剤等とともに重合できる樹脂、例えば、ビニル基等を有する樹脂を用いて、耐熱性を高めることが考えられる。

このような基板材料としては、例えば、炭素－炭素不飽和二重結合を有する置換基に末端変性された変性ポリフェニレンエーテルを含有する樹脂組成物を用いたプリプレグ及び積層板等が挙げられる。特許文献１には、ポリフェニレンエーテル部分を分子構造内に有し、この分子末端にエテニルベンジル基等を有し、且つ数平均分子量が１０００～７０００であるポリフェニレンエーテルと、架橋型硬化剤とを含むポリフェニレンエーテル樹脂組成物を用いたプリプレグ及び積層板が記載されている。

特許文献１によれば、誘電特性を低下させることなく、耐熱性や成形性等の高い積層板を得ることができる旨が開示されている。このように、配線板に備えられる絶縁層を製造するための基板材料として、誘電率及び誘電正接を低減させた材料を用いると、得られた配線板における信号伝送時の損失を低減させることができると考えられる。

一方で、ガラスクロスを備えるプリプレグを用いて得られた配線板では、信号品質を低下させるスキュー（Ｓｋｅｗ）と呼ばれる歪みが発生することが知られている。特に、高周波数帯を利用する電子機器に備えられる配線板では、スキューによる信号品質の低下がより顕著になることが知られている。これは、ガラスクロスを備えるプリプレグを用いて得られた金属張積層板及び配線板では、ガラスクロスを構成するヤーンが存在する部分と存在しない部分とで、誘電率に差が発生することによると考えられる。

特表２００６－５１６２９７号公報

本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、耐熱性に優れ、信号伝送時の損失及びスキューによる信号品質の低下が充分に抑制された配線板を好適に製造できるプリプレグ及び金属張積層板を提供することを目的とする。また、耐熱性に優れ、信号伝送時の損失及びスキューによる信号品質の低下が充分に抑制された配線板を提供することを目的とする。

本発明の一局面は、樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物と、繊維質基材とを備えるプリプレグであって、前記樹脂組成物は、分子中に下記式（１）で表される構造単位を有する重合体と、硬化剤とを含有し、前記重合体の含有率は、前記重合体及び前記硬化剤の合計質量に対して、４０～９０質量％であり、前記樹脂組成物の硬化物の比誘電率は、２．６～３．８であり、前記繊維質基材は、比誘電率が４．７以下であり、誘電正接が０．００３３以下であるガラスクロスを備え、前記プリプレグの硬化物の比誘電率が、２．７～３．８であり、前記プリプレグの硬化物の誘電正接が、０．００２以下であるプリプレグである。

式（１）中、Ｚは、アリーレン基を示し、Ｒ_１～Ｒ_３は、それぞれ独立して、水素原子又はアルキル基を示し、Ｒ_４～Ｒ_６は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数１～６のアルキル基を示す。

図１は、本発明の実施形態に係るプリプレグの一例を示す概略断面図である。 図２は、本発明の実施形態に係る金属張積層板の一例を示す概略断面図である。 図３は、本発明の実施形態に係る配線板の一例を示す概略断面図である。 図４は、実施例におけるドリル磨耗率を測定する際のドリル加工を説明するための概略図である。

スキューの発生は、ガラスクロスを備えるプリプレグを用いて得られた金属張積層板及び配線板では、ガラスクロスが存在する部分と存在しない部分とで、誘電率に差が発生することによると考えられ、本発明者等は、このことに着目した。そして、本発明者等は、従来から、ガラスクロス由来のスキューによる信号品質の低下を抑制するために、ガラスクロスにおけるヤーンの開繊をして粗密を小さくする等、ガラスクロスの編み方を検討したり、ガラスクロスを用いないことを検討しているが、プリプレグを構成する繊維質基材の素材自体についての検討はあまりされてこなかったことに着目した。本発明者等は、繊維質基材の素材について検討したところ、誘電率の比較的高いガラスクロスを繊維質基材として用いると、プリプレグの硬化物の誘電率を低くするためには、プリプレグを構成する樹脂組成物として、その硬化物の誘電率が低いものを用いることになる。このことから、ヤーンが存在する部分と存在しない部分とで、誘電率に差が発生してしまい、スキューによる信号品質の低下を抑制することが困難であることを見出した。そこで、本発明者等は、ＳｉＯ_２の含有率が比較的高い石英ガラスクロス等が比較的低い誘電率を有することに着目し、繊維質基材として、この石英ガラスクロスのような、誘電率の比較的低いガラスクロスを用い、それに応じた樹脂組成物及びプリプレグの構成等を詳細に検討した結果、以下の本発明により、上記目的は達成されることを見出した。

以下、本発明に係る実施形態について説明するが、本発明は、これらに限定されるものではない。

＜プリプレグ＞
本発明の一実施形態に係るプリプレグは、樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物と、繊維質基材とを備える。このプリプレグ１は、図１に示すように、樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物２と、樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物２の中に存在する繊維質基材３とを備えるもの等が挙げられる。なお、図１は、本実施形態に係るプリプレグ１の一例を示す概略断面図である。

なお、本実施形態において、半硬化物とは、樹脂組成物をさらに硬化しうる程度に途中まで硬化された状態のものである。すなわち、半硬化物は、樹脂組成物を半硬化した状態の（Ｂステージ化された）ものである。例えば、樹脂組成物は、加熱すると、最初、溶融に伴い、粘度が徐々に低下し、その後、硬化が開始し、粘度が徐々に上昇する。このような場合、半硬化としては、粘度が徐々に低下し始めてから、完全に硬化する前までの間の状態等が挙げられる。

本実施形態に係るプリプレグとしては、上記のような、前記樹脂組成物の半硬化物を備えるものであってもよいし、また、硬化させていない前記樹脂組成物そのものを備えるものであってもよい。すなわち、本実施形態に係るプリプレグとしては、前記樹脂組成物の半硬化物（Ｂステージの前記樹脂組成物）と、繊維質基材とを備えるプリプレグであってもよいし、硬化前の樹脂組成物（Ａステージの前記樹脂組成物）と、繊維質基材とを備えるプリプレグであってもよい。また、前記樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物としては、前記樹脂組成物を乾燥又は加熱乾燥させたものであってもよい。

本実施形態に係るプリプレグにおける樹脂組成物は、分子中に下記式（１）で表される構造単位を有する重合体と、硬化剤とを含有する。前記重合体の含有率は、前記重合体及び前記硬化剤の合計質量に対して、４０～９０質量％である。また、前記樹脂組成物は、硬化物の比誘電率が２．６～３．８である。また、前記プリプレグにおける繊維質基材は、比誘電率が４．７以下であり、誘電正接が０．００３３以下であるガラスクロスを備える。前記プリプレグは、その硬化物の、比誘電率が２．７～３．８であり、誘電正接が０．００２以下である。

式（１）中、Ｚは、アリーレン基を示し、Ｒ_１～Ｒ_３は、それぞれ独立して、水素原子又はアルキル基を示し、Ｒ_４～Ｒ_６は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数１～６のアルキル基を示す。

上記のようなプリプレグは、耐熱性に優れ、信号伝送時の損失及びスキューによる信号品質の低下が充分に抑制された配線板を好適に製造できるプリプレグである。まず、プリプレグを構成する繊維質基材として、上記のような、比較的低い比誘電率を有するガラスクロスを用いることによって、得られたプリプレグは、その硬化物の低誘電特性に優れたものになると考えられる。しかしながら、繊維質基材として、上記のような、比較的低い比誘電率を有するガラスクロスを単に用いただけでは、その硬化物の低誘電特性が充分には高くならなかったり、硬化物の耐熱性が充分に高いものにならない場合があった。そこで、前記プリプレグは、繊維質基材として、上記のような、比較的低い比誘電率を有するガラスクロスを単に用いるだけではなく、プリプレグを構成する樹脂組成物として、前記重合体と前記硬化剤とを所定比となるように含有する樹脂組成物を用いる。さらに、前記プリプレグは、前記樹脂組成物の硬化物の比誘電率、前記プリプレグの硬化物の比誘電率及び誘電正接が上記範囲内になるように、前記樹脂組成物の組成やガラスクロスの状態等を調整する。そうすることによって、耐熱性に優れ、信号伝送時の損失及びスキューによる信号品質の低下が充分に抑制された配線板を好適に製造できるプリプレグが得られる。

［樹脂組成物］
本実施形態で用いる樹脂組成物は、前記重合体と、前記硬化剤とを含有する。

（重合体）
前記重合体は、分子中に前記式（１）で表される構造単位を有する重合体であれば、特に限定されない。また、前記重合体は、分子中に前記式（１）で表される構造単位を有する重合体であれば、前記式（１）で表される構造単位以外の構造単位を有していてもよい。また、前記重合体は、前記式（１）で表される構造単位が繰り返し結合した繰り返し単位を含んでもよいし、前記式（１）で表される構造単位が繰り返し結合した繰り返し単位と前記式（１）で表される構造単位以外の構造単位が繰り返し結合した繰り返し単位とが、ランダムに結合した重合体であってもよい。すなわち、前記式（１）で表される構造単位以外の構造単位を有する場合、ブロック共重合体であってもよいし、ランダム共重合体であってもよい。

前記式（１）においてＺで示される前記アリーレン基は、特に限定されない。このアリーレン基としては、例えば、フェニレン基等の単環芳香族基や、芳香族が単環ではなく、ナフタレン環等の多環芳香族である多環芳香族基等が挙げられる。また、このアリーレン基には、芳香族環に結合する水素原子が、アルケニル基、アルキニル基、ホルミル基、アルキルカルボニル基、アルケニルカルボニル基、又はアルキニルカルボニル基等の官能基で置換された誘導体も含む。

前記式（１）においてＲ_１～Ｒ_３で示される前記アルキル基は、特に限定されず、例えば、炭素数１～１８のアルキル基が好ましく、炭素数１～１０のアルキル基がより好ましい。具体的には、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、及びデシル基等が挙げられる。

前記式（１）においてＲ_４～Ｒ_６で示される前記炭素数１～６のアルキル基は、特に限定されず、具体的には、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、及びヘキシル基等が挙げられる。

前記重合体は、前記式（１）で表される構造単位として、炭素－炭素不飽和二重結合を芳香族環に２つ結合した２官能芳香族化合物に由来の構造単位を有する芳香族重合体を含むことが好ましい。なお、前記２官能芳香族化合物に由来の構造単位は、前記２官能芳香族化合物を重合して得られる構造単位である。また、本明細書において、前記芳香族重合体は、ジビニル芳香族重合体とも称する。

前記２官能芳香族化合物は、炭素－炭素不飽和二重結合を芳香族環に２つ結合した２官能芳香族化合物であれば、特に限定されない。前記２官能芳香族化合物としては、例えば、ｍ－ジビニルベンゼン、ｐ－ジビニルベンゼン、１，２－ジイソプロペニルベンゼン、１，３－ジイソプロペニルベンゼン、１，４－ジイソプロペニルベンゼン、１，３－ジビニルナフタレン、１，８－ジビニルナフタレン、１，４－ジビニルナフタレン、１，５－ジビニルナフタレン、２，３－ジビニルナフタレン、２，７－ジビニルナフタレン、２，６－ジビニルナフタレン、４，４’－ジビニルビフェニル、４，３’－ジビニルビフェニル、４，２’－ジビニルビフェニル、３，２’－ジビニルビフェニル、３，３’－ジビニルビフェニル、２，２’－ジビニルビフェニル、２，４－ジビニルビフェニル、１，２－ジビニル－３，４－ジメチルベンゼン、１，３－ジビニル－４，５，８－トリブチルナフタレン、及び２，２’－ジビニル－４－エチル－４’－プロピルビフェニル等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。前記２官能芳香族化合物は、これらの中でも、ｍ－ジビニルベンゼン及びｐ－ジビニルベンゼン等のジビニルベンゼンが好ましく、ｐ－ジビニルベンゼンがより好ましい。

前記芳香族重合体は、前記２官能芳香族化合物に由来の構造単位を有するだけでなく、他の構造単位を有していてもよい。この他の構造単位としては、例えば、炭素－炭素不飽和二重結合を芳香族環に１つ結合した単官能芳香族化合物に由来の構造単位、炭素－炭素不飽和二重結合を芳香族環に３つ結合した３官能芳香族化合物に由来の構造単位、インデン類に由来の構造単位、及びアセナフチレン類に由来の構造単位等が挙げられる。なお、前記単官能芳香族化合物に由来の構造単位は、前記単官能芳香族化合物を重合して得られる構造単位である。前記３官能芳香族化合物に由来の構造単位は、前記３官能芳香族化合物を重合して得られる構造単位である。インデン類に由来の構造単位は、インデン類を重合して得られる構造単位である。また、アセナフチレン類に由来の構造単位は、アセナフチレン類を重合して得られる構造単位である。

前記単官能芳香族化合物は、炭素－炭素不飽和二重結合を芳香族環に１つ結合していればよく、芳香族環には、炭素－炭素不飽和二重結合以外の基が結合されていてもよい。前記単官能芳香族化合物としては、例えば、炭素－炭素不飽和二重結合を芳香族環に１つ結合し、この炭素－炭素不飽和二重結合以外の基が結合されていない単官能芳香族化合物、及び、炭素－炭素不飽和二重結合を芳香族環に１つ結合し、さらにエチル基等のアルキル基を芳香族環に結合した単官能芳香族化合物等が挙げられる。

炭素－炭素不飽和二重結合を芳香族環に１つ結合し、この炭素－炭素不飽和二重結合以外の基が結合されていない単官能芳香族化合物としては、例えば、スチレン、２－ビニルビフェニル、３－ビニルビフェニル、４－ビニルビフェニル、１－ビニルナフタレン、２－ビニルナフタレン、及びα－アルキル置換スチレン等が挙げられる。また、α－アルキル置換スチレンとしては、例えば、α－メチルスチレン、α－エチルスチレン、α－プロピルスチレン、α－ｎ－ブチルスチレン、α－イソブチルスチレン、α－ｔ－ブチルスチレン、α－ｎ－ペンチルスチレン、α－２－メチルブチルスチレン、α－３－メチルブチル－２－スチレン、α－ｔ－ブチルスチレン、α－ｔ－ブチルスチレン、α－ｎ－ペンチルスチレン、α－２－メチルブチルスチレン、α－３－メチルブチルスチレン、α－ｔ－ペンチルスチレン、α－ｎ－ヘキシルスチレン、α－２－メチルペンチルスチレン、α－３－メチルペンチルスチレン、α－１－メチルペンチルスチレン、α－２，２－ジメチルブチルスチレン、α－２，３－ジメチルブチルスチレン、α－２，４－ジメチルブチルスチレン、α－３，３－ジメチルブチルスチレン、α－３，４－ジメチルブチルスチレン、α－４，４－ジメチルブチルスチレン、α－２－エチルブチルスチレン、α－１－エチルブチルスチレン、α－シクロヘキシルスチレン、及びα－シクロヘキシルスチレン等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

炭素－炭素不飽和二重結合を芳香族環に１つ結合し、さらにアルキル基を芳香族環に結合した単官能芳香族化合物としては、例えば、核アルキル置換芳香族化合物及びアルコキシ置換スチレン等が挙げられる。

前記核アルキル置換芳香族化合物としては、例えば、芳香族環に結合されるアルキル基がエチル基であるエチルビニル芳香族化合物、芳香族環としてのスチレンにアルキル基が結合した核アルキル置換スチレン、及び、前記エチルビニル芳香族化合物及び前記核アルキル置換スチレン以外の核アルキル置換芳香族化合物（他の核アルキル置換芳香族化合物）等が挙げられる。

前記エチルビニル芳香族化合物としては、例えば、ｏ－エチルビニルベンゼン、ｍ－エチルビニルベンゼン、ｐ－エチルビニルベンゼン、２－ビニル－２’－エチルビフェニル、２－ビニル－３’－エチルビフェニル、２－ビニル－４’－エチルビフェニル、３－ビニル－２’－エチルビフェニル、３－ビニル－３’－エチルビフェニル、３－ビニル－４’－エチルビフェニル、４－ビニル－２’－エチルビフェニル、４－ビニル－３’－エチルビフェニル、４－ビニル－４’－エチルビフェニル、１－ビニル－２－エチルナフタレン、１－ビニル－３－エチルナフタレン、１－ビニル－４－エチルナフタレン、１－ビニル－５－エチルナフタレン、１－ビニル－６－エチルナフタレン、１－ビニル－７－エチルナフタレン、１－ビニル－８－エチルナフタレン、２－ビニル－１－エチルナフタレン、２－ビニル－３－エチルナフタレン、２－ビニル－４－エチルナフタレン、２－ビニル－５－エチルナフタレン、２－ビニル－６－エチルナフタレン、２－ビニル－７－エチルナフタレン、及び２－ビニル－８－エチルナフタレン等が挙げられる。

前記核アルキル置換スチレンとしては、例えば、ｍ－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、ｍ－プロピルスチレン、ｐ－プロピルスチレン、ｍ－ｎ－ブチルスチレン、ｐ－ｎ－ブチルスチレン、ｍ－ｔ－ブチルスチレン、ｐ－ｔ－ブチルスチレン、ｍ－ｎ－ヘキシルスチレン、ｐ－ｎ－ヘキシルスチレン、ｍ－シクロヘキシルスチレン、及びｐ－シクロヘキシルスチレン等が挙げられる。

前記他の核アルキル置換芳香族化合物としては、例えば、２－ビニル－２’－プロピルビフェニル、２－ビニル－３’－プロピルビフェニル、２－ビニル－４’－プロピルビフェニル、３－ビニル－２’－プロピルビフェニル、３－ビニル－３’－プロピルビフェニル、３－ビニル－４’－プロピルビフェニル、４－ビニル－２’－プロピルビフェニル、４－ビニル－３’－プロピルビフェニル、４－ビニル－４’－プロピルビフェニル、１－ビニル－２－プロピルナフタレン、１－ビニル－３－プロピルナフタレン、１－ビニル－４－プロピルナフタレン、１－ビニル－５－プロピルナフタレン、１－ビニル－６－プロピルナフタレン、１－ビニル－７－プロピルナフタレン、１－ビニル－８－プロピルナフタレン、２－ビニル－１－プロピルナフタレン、２－ビニル－３－プロピルナフタレン、２－ビニル－４－プロピルナフタレン、２－ビニル－５－プロピルナフタレン、２－ビニル－６－プロピルナフタレン、２－ビニル－７－プロピルナフタレン、及び２－ビニル－８－プロピルナフタレン等が挙げられる。

前記アルコキシ置換スチレンとしては、例えば、ｏ－エトキシスチレン、ｍ－エトキシスチレン、ｐ－エトキシスチレン、ｏ－プロポキシスチレン、ｍ－プロポキシスチレン、ｐ－プロポキシスチレン、ｏ－ｎ－ブトキシスチレン、ｍ－ｎ－ブトキシスチレン、ｐ－ｎ－ブトキシスチレン、ｏ－イソブトキシスチレン、ｍ－イソブトキシスチレン、ｐ－イソブトキシスチレン、ｏ－ｔ－ブトキシスチレン、ｍ－ｔ－ブトキシスチレン、ｐ－ｔ－ブトキシスチレン、ｏ－ｎ－ペントキシスチレン、ｍ－ｎ－ペントキシスチレン、ｐ－ｎ－ペントキシスチレン、α－メチル－ｏ－ブトキシスチレン、α－メチル－ｍ－ブトキシスチレン、α－メチル－ｐ－ブトキシスチレン、ｏ－ｔ－ペントキシスチレン、ｍ－ｔ－ペントキシスチレン、ｐ－ｔ－ペントキシスチレン、ｏ－ｎ－ヘキソキシスチレン、ｍ－ｎ－ヘキソキシスチレン、ｐ－ｎ－ヘキソキシスチレン、α－メチル－ｏ－ペントキシスチレン、α－メチル－ｍ－ペントキシスチレン、α－メチル－ｐ－ペントキシスチレン、ｏ－シクロヘキソキシスチレン、ｍ－シクロヘキソキシスチレン、ｐ－シクロヘキソキシスチレン、ｏ－フェノキシスチレン、ｍ－フェノキシスチレン、及びｐ－フェノキシスチレン等が挙げられる。

前記単官能芳香族化合物は、前記例示の化合物を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、前記単官能芳香族化合物としては、前記例示の化合物の中でも、スチレン及びｐ－エチルビニルベンゼンが好ましい。

炭素－炭素不飽和二重結合を芳香族環に３つ結合した３官能芳香族化合物としては、例えば、１，２，４－トリビニルベンゼン、１，３，５－トリビニルベンゼン、１，２，４－トリイソプロペニルベンゼン、１，３，５－トリイソプロペニルベンゼン、１，３，５－トリビニルナフタレン、及び３，５，４’－トリビニルビフェニル等が挙げられる。前記３官能芳香族化合物は、前記例示の化合物を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

前記インデン類としては、例えば、インデン、アルキル置換インデン、及びアルキコシインデン等が挙げられる。前記アルキル置換インデンとしては、例えば、メチルインデン、エチルインデン、プロピルインデン、ブチルインデン、ｔ－ブチルインデン、ｓｅｃ－ブチルインデン、ｎ－ペンチルインデン、２－メチル－ブチルインデン、３－メチル－ブチルインデン、ｎ－ヘキシルインデン、２－メチル－ペンチルインデン、３－メチル－ペンチルインデン、４－メチル－ペンチルインデン等が挙げられる。前記アルキコシインデンとしては、例えば、メトキシインデン、エトキシインデン、プトキシインデン、ブトキシインデン、ｔ－ブトキシインデン、ｓｅｃ－ブトキシインデン、ｎ－ペントキシインデン、２－メチル－ブトキシインデン、３－メチル－ブトキシインデン、ｎ－ヘキトシインデン、２－メチル－ペントキシインデン、３－メチル－ペントキシインデン、４－メチル－ペントキシインデン等のアルキコシインデン等が挙げられる。前記インデン類は、前記例示の化合物を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

前記アセナフチレン類としては、例えば、アセナフチレン、アルキルアセナフチレン類、ハロゲン化アセナフチレン類、及びフェニルアセナフチレン類等が挙げられる。前記アルキルアセナフチレン類としては、例えば、１－メチルアセナフチレン、３－メチルアセナフチレン、４－メチルアセナフチレン、５－メチルアセナフチレン、１－エチルアセナフチレン、３－エチルアセナフチレン、４－エチルアセナフチレン、５－エチルアセナフチレン等が挙げられる。前記ハロゲン化アセナフチレン類としては、例えば、１－クロロアセナフチレン、３－クロロアセナフチレン、４－クロロアセナフチレン、５－クロロアセナフチレン、１－ブロモアセナフチレン、３－ブロモアセナフチレン、４－ブロモアセナフチレン、５－ブロモアセナフチレン等が挙げられる。前記フェニルアセナフチレン類としては、例えば、１－フェニルアセナフチレン、３－フェニルアセナフチレン、４－フェニルアセナフチレン、５－フェニルアセナフチレン等が挙げられる。前記アセナフチレン類は、前記例示の化合物を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

前記芳香族重合体は、前記２官能芳香族化合物に由来の構造単位を有するだけでなく、他の構造単位を有する場合、前記２官能芳香族化合物に由来の構造単位と、前記単官能芳香族化合物に由来の構造単位等の、他の構造単位との共重合体である。この共重合体は、ブロック共重合体であってもよいし、ランダム共重合体であってもよい。

前記重合体は、上述したように、分子中に前記式（１）で表される構造単位を有する重合体であれば、特に限定されない。そして、前記式（１）で表される構造単位は、下記式（２）で表される構造単位を含むことが好ましい。すなわち、前記重合体は、分子中に下記式（２）で表される構造単位を有する重合体であることが好ましい。

式（２）中、Ｒ_４～Ｒ_６は、式（１）中のＲ_４～Ｒ_６と同様である。具体的には、Ｒ_４～Ｒ_６は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数１～６のアルキル基を示す。Ｒ_７は、炭素数６～１２のアリーレン基を示す。

前記式（２）における前記炭素数６～１２のアリーレン基は、特に限定されない。このアリーレン基としては、例えば、フェニレン基等の単環芳香族基や、芳香族が単環ではなく、ナフタレン環等の二環芳香族である二環芳香族基等が挙げられる。また、このアリーレン基には、芳香族環に結合する水素原子が、アルケニル基、アルキニル基、ホルミル基、アルキルカルボニル基、アルケニルカルボニル基、又はアルキニルカルボニル基等の官能基で置換された誘導体も含む。

前記式（２）で表される構造単位は、下記式（３）で表される構造単位を含むことが好ましい。すなわち、前記式（２）で表される構造単位において、Ｒ_７が、フェニレン基であることが好ましい。また、前記フェニレン基としては、ｏ－フェニレン基、ｍ－フェニレン基、及びｐ－フェニレン基のうちのいずれか１種であってもよく、２種以上であってもよい。また、前記フェニレン基としては、ｐ－フェニレン基を含むことが好ましい。

式（３）中、Ｒ_４～Ｒ_６は、式（１）中のＲ_４～Ｒ_６と同様である。具体的には、Ｒ_４～Ｒ_６は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数１～６のアルキル基を示す。

前記重合体は、下記式（４）で表される構造単位を分子中にさらに有する重合体を含むことが好ましい。すなわち、前記重合体は、下記式（４）で表される構造単位として、前記炭素－炭素不飽和二重結合を芳香族環に１つ結合した単官能芳香族化合物に由来の構造単位を含むことが好ましい。よって、前記重合体は、前記式（１）で表される構造単位と下記式（４）で表される構造単位とを分子中に有する重合体であることが好ましい。すなわち、前記重合体は、分子中に前記式（１）で表される構造単位と下記式（４）で表される構造単位とを有する重合体であれば、前記式（１）で表される構造単位及び下記式（４）で表される構造単位以外の構造単位（（１）及び（４）以外の構造単位）を有していてもよい。また、前記重合体は、前記（１）及び（４）以外の構造単位を含んでもよいし、前記式（１）で表される構造単位が繰り返し結合した繰り返し単位と下記式（４）で表される繰り返し結合した繰り返し単位と前記（１）及び（４）以外の構造単位が繰り返し結合した繰り返し単位とが、ランダムに結合した重合体であってもよいし、ブロック共重合体であってもよいし、ランダム共重合体であってもよい。

式（４）中、Ｒ_８～Ｒ_１０は、それぞれ独立している。すなわち、Ｒ_８～Ｒ_１０は、それぞれ同一の基であっても、異なる基であってもよい。また、Ｒ_８～Ｒ_１０は、水素原子又は炭素数１～６のアルキル基を示す。Ｒ_１１は、アリール基を示す。

前記式（４）においてＲ_８～Ｒ_１０で示される前記炭素数１～６のアルキル基は、特に限定されず、前記式（１）においてＲ_４～Ｒ_６で示される前記炭素数１～６のアルキル基と同様であってもよい。前記式（４）においてＲ_８～Ｒ_１０で示される前記炭素数１～６のアルキル基は、具体的には、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、及びヘキシル基等が挙げられる。

前記式（４）においてＲ_１１で示される前記アリール基は、特に限定されず、無置換のアリール基であってもよいし、芳香族環に結合する水素原子がアルキル基等で置換されたアリール基であってもよい。また、前記無置換のアリール基としては、芳香族環１個を有する芳香族炭化水素から水素原子１個を除いた基であってもよいし、独立した芳香族環２個以上を有する芳香族炭化水素（例えば、ビフェニル等）から水素原子１個を除いた基であってもよい。前記式（４）における前記アリール基は、例えば、炭素数６～１２の無置換のアリール基、及び炭素数６～１２のアリール基の水素原子が炭素数１～６のアルキル基で置換された炭素数６～１８のアリーレン基等が挙げられる。また、前記炭素数６～１２の無置換のアリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、及びビフェニリル基等が挙げられる。前記式（４）における前記アリール基、すなわち、Ｒ_１１は、より具体的には、下記表１及び表２に記載のアリール基等が挙げられる。

前記重合体の重量平均分子量が、１５００～４００００であることが好ましく、１５００～３５０００であることがより好ましい。前記重量平均分子量が低すぎると、耐熱性等が低下する傾向がある。また、前記重量平均分子量が高すぎると、成形性等が低下する傾向がある。よって、前記樹脂組成物の重量平均分子量が上記範囲内であると、耐熱性及び成形性に優れたものとなる。なお、ここで、重量平均分子量は、一般的な分子量測定で測定したものであればよく、具体的には、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）を用いて測定した値等が挙げられる。

前記重合体において、前記重合体における構造単位の合計を１００モル％とするとき、前記式（１）で表される構造単位のモル含有率は、上記重合平均分子量の範囲内になるモル含有率であることが好ましく、具体的には、２～９５モル％であることが好ましく、８～８１モル％であることがより好ましい。また、前記式（２）で表される構造単位のモル含有率や前記式（３）で表される構造単位のモル含有率は、前記式（１）で表される構造単位のモル含有率と同様であり、具体的には、２～９５モル％であることが好ましく、８～８１モル％であることがより好ましい。また、前記重合体が、前記式（１）で表される構造単位と下記式（４）で表される構造単位とを分子中に有する重合体の場合、前記式（１）で表される構造単位のモル含有率は、２～９５モル％であることが好ましく、８～８１モル％であることがより好ましく、前記式（４）で表される構造単位のモル含有率は、５～９８モル％であることが好ましく、１９～９２モル％であることがより好ましい。

前記重合体において、前記式（１）で表される構造単位の平均数は、上記重合平均分子量の範囲内になる数であることが好ましく、具体的には、１～１６０であることが好ましく、３～１４０であることがより好ましい。また、前記式（２）で表される構造単位の平均数や前記式（３）で表される構造単位の平均数は、前記式（１）で表される構造単位の平均数と同様であり、具体的には、１～１６０であることが好ましく、３～１４０であることがより好ましい。また、前記重合体が、前記式（１）で表される構造単位と下記式（４）で表される構造単位とを分子中に有する重合体の場合、前記式（１）で表される構造単位の平均数は、１～１６０であることが好ましく、３～１４０であることがより好ましく、前記式（４）で表される構造単位の平均数は、２～３５０であることが好ましく、４～３００であることがより好ましい。

前記重合体の具体例としては、分子中に下記式（６）で表される構造単位を含み、下記式（５）で表される構造単位及び下記式（７）で表される構造単位のうちの少なくとも一方をさらに含む重合体が挙げられる。この重合体は、ブロック共重合体であってもよいし、ランダム共重合体であってもよい。

分子中に前記式（６）で表される構造単位を含み、前記式（５）で表される構造単位及び前記式（７）で表される構造単位のうちの少なくとも一方をさらに含む重合体では、前記式（５）で表される構造単位、前記式（６）で表される構造単位、及び前記式（７）で表される構造単位のモル含有率が、それぞれ、０～９２モル％、８～５４モル％、及び０～８９モル％であることが好ましい。また、前記式（５）で表される構造単位の平均数は、０～３５０であることが好ましく、前記式（６）で表される構造単位の平均数は、１～１６０であることが好ましく、前記式（７）で表される構造単位の平均数は、０～２７０であることが好ましい。

前記重合体の、前記式（１）で表され、Ｒ_１～Ｒ_３が水素原子である構造単位に含まれるビニル基の当量が、２５０～１２００であることが好ましく、３００～１１００であることがより好ましい。前記当量が小さすぎると、前記ビニル基が多くなりすぎ、反応性が高くなりすぎて、例えば、樹脂組成物の保存性が低下したり、樹脂組成物の流動性が低下してしまう等の不具合が発生するおそれがある。前記当量が小さすぎる樹脂組成物を用いると、流動性不足等により、例えば、多層成形時にボイドが発生する等の成形不良が発生し、信頼度の高い配線板が得られにくいという成形性の問題が発生するおそれがある。また、前記当量が大きすぎると、前記ビニル基が少なくなりすぎ、硬化物の耐熱性が不充分になる傾向がある。よって、前記当量が上記範囲内であると、耐熱性及び成形性に優れたものとなる。なお、前記式（１）で表され、Ｒ_１～Ｒ_３が水素原子である構造単位に含まれるビニル基の当量は、いわゆるビニル当量である。

前記重合体の製造方法としては、前記重合体を製造することができれば、特に限定されない。前記重合体の製造方法としては、例えば、前記重合体が前記式（５）～（７）で表される構造単位を分子中に有する重合体である場合、ジビニルベンゼンとエチルビニルベンゼンとスチレンとを反応させる方法等が挙げられる。この反応において溶媒としては、例えば、酢酸ｎ－プロピル等が挙げられる。また、この反応には、触媒を用いてもよく、その触媒としては、例えば、三フッ化ホウ素ジエチルエーテル錯体等が挙げられる。

（硬化剤）
前記硬化剤としては、前記重合体と反応して、前記重合体を含む樹脂組成物を硬化させることができる硬化剤であれば、特に限定されない。前記硬化剤は、前記重合体と反応に寄与する官能基を分子中に少なくとも１個以上有する硬化剤等が挙げられる。前記硬化剤としては、例えば、スチレン、スチレン誘導体、分子中にアクリロイル基を有する化合物、分子中にメタクリロイル基を有する化合物、分子中にビニル基を有する化合物、分子中にアリル基を有する化合物、分子中にマレイミド基を有する化合物、分子中にアセナフチレン構造を有する化合物、及び分子中にイソシアヌレート基を有する化合物等が挙げられる。

前記スチレン誘導体としては、例えば、ブロモスチレン及びジブロモスチレン等が挙げられる。

前記分子中にアクリロイル基を有する化合物が、アクリレート化合物である。前記アクリレート化合物としては、分子中にアクリロイル基を１個有する単官能アクリレート化合物、及び分子中にアクリロイル基を２個以上有する多官能アクリレート化合物が挙げられる。前記単官能アクリレート化合物としては、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、及びブチルアクリレート等が挙げられる。前記多官能アクリレート化合物としては、例えば、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート等のジアクリレート化合物等が挙げられる。

前記分子中にメタクリロイル基を有する化合物が、メタクリレート化合物である。前記メタクリレート化合物としては、分子中にメタクリロイル基を１個有する単官能メタクリレート化合物、及び分子中にメタクリロイル基を２個以上有する多官能メタクリレート化合物が挙げられる。前記単官能メタクリレート化合物としては、例えば、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、及びブチルメタクリレート等が挙げられる。前記多官能メタクリレート化合物としては、例えば、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート等のジメタクリレート化合物等が挙げられる。

前記分子中にビニル基を有する化合物が、ビニル化合物である。前記ビニル化合物としては、分子中にビニル基を１個有する単官能ビニル化合物（モノビニル化合物）、及び分子中にビニル基を２個以上有する多官能ビニル化合物が挙げられる。前記多官能ビニル化合物としては、例えば、ジビニルベンゼン、及びポリブタジエン等が挙げられる。

前記分子中にアリル基を有する化合物が、アリル化合物である。前記アリル化合物としては、分子中にアリル基を１個有する単官能アリル化合物、及び分子中にアリル基を２個以上有する多官能アリル化合物が挙げられる。前記多官能アリル化合物としては、例えば、トリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ）等のトリアリルイソシアヌレート化合物、ジアリルビスフェノール化合物、及びジアリルフタレート（ＤＡＰ）等が挙げられる。

前記分子中にマレイミド基を有する化合物が、マレイミド化合物である。前記マレイミド化合物としては、分子中にマレイミド基を１個有する単官能マレイミド化合物、分子中にマレイミド基を２個以上有する多官能マレイミド化合物、及び変性マレイミド化合物等が挙げられる。前記変性マレイミド化合物としては、例えば、分子中の一部がアミン化合物で変性された変性マレイミド化合物、分子中の一部がシリコーン化合物で変性された変性マレイミド化合物、及び分子中の一部がアミン化合物及びシリコーン化合物で変性された変性マレイミド化合物等が挙げられる。

前記分子中にアセナフチレン構造を有する化合物が、アセナフチレン化合物である。前記アセナフチレン化合物としては、例えば、アセナフチレン、アルキルアセナフチレン類、ハロゲン化アセナフチレン類、及びフェニルアセナフチレン類等が挙げられる。

前記アルキルアセナフチレン類としては、例えば、１－メチルアセナフチレン、３－メチルアセナフチレン、４－メチルアセナフチレン、５－メチルアセナフチレン、１－エチルアセナフチレン、３－エチルアセナフチレン、４－エチルアセナフチレン、５－エチルアセナフチレン等が挙げられる。前記ハロゲン化アセナフチレン類としては、例えば、１－クロロアセナフチレン、３－クロロアセナフチレン、４－クロロアセナフチレン、５－クロロアセナフチレン、１－ブロモアセナフチレン、３－ブロモアセナフチレン、４－ブロモアセナフチレン、５－ブロモアセナフチレン等が挙げられる。前記フェニルアセナフチレン類としては、例えば、１－フェニルアセナフチレン、３－フェニルアセナフチレン、４－フェニルアセナフチレン、５－フェニルアセナフチレン等が挙げられる。前記アセナフチレン化合物としては、前記のような、分子中にアセナフチレン構造を１個有する単官能アセナフチレン化合物であってもよいし、分子中にアセナフチレン構造を２個以上有する多官能アセナフチレン化合物であってもよい。

前記分子中にイソシアヌレート基を有する化合物が、イソシアヌレート化合物である。前記イソシアヌレート化合物としては、分子中にアルケニル基をさらに有する化合物（アルケニルイソシアヌレート化合物）等が挙げられる。前記アルケニルイソシアヌレート化合物としては、イソシアヌレート構造及びアルケニル基を分子中に有する化合物であればよく、例えば、トリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ）等のトリアルケニルイソシアヌレート化合物等が挙げられる。

前記硬化剤は、上記例示化合物に限らないが、上記の中でも、例えば、スチレン、前記スチレン誘導体、前記アクリレート化合物、前記メタクリレート化合物、前記ビニル化合物、前記アリル化合物、前記マレイミド化合物、前記アセナフチレン化合物、及び前記イソシアヌレート化合物等が好ましく、前記スチレン誘導体、前記アリル化合物、前記マレイミド化合物、及び前記アセナフチレン化合物がより好ましい。

また、前記スチレン誘導体としては、ジブロモスチレンが好ましい。また、前記アリル化合物としては、分子中に２個以上のアリル基を有するアリルイソシアヌレート化合物が好ましく、トリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ）がより好ましい。また、前記マレイミド化合物としては、単官能マレイミド化合物が好ましい。また、前記アセナフチレン化合物としては、アセナフチレンが好ましい。

前記硬化剤は、上記硬化剤を単独で用いてもよいし、２種以上組み合わせて用いてもよい。

前記硬化剤は、重量平均分子量が１００～５０００であることが好ましく、１００～４０００であることがより好ましく、１００～３０００であることがさらに好ましい。前記硬化剤の重量平均分子量が低すぎると、前記硬化剤が樹脂組成物の配合成分系から揮発しやすくなるおそれがある。また、前記硬化剤の重量平均分子量が高すぎると、樹脂組成物のワニスの粘度や、加熱成形時の溶融粘度が高くなりすぎるおそれがある。よって、前記硬化剤の重量平均分子量がこのような範囲内であると、硬化物の耐熱性により優れた樹脂組成物が得られる。このことは、前記重合体との反応により、前記重合体を含有する樹脂組成物を好適に硬化させることができるためと考えられる。なお、ここで、重量平均分子量は、一般的な分子量測定方法で測定したものであればよく、具体的には、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）を用いて測定した値等が挙げられる。

前記硬化剤は、前記重合体との反応に寄与する官能基の、前記硬化剤１分子当たりの平均個数（官能基数）は、前記硬化剤の重量平均分子量によって異なるが、例えば、１～２０個であることが好ましく、２～１８個であることがより好ましい。この官能基数が少なすぎると、硬化物の耐熱性としては充分なものが得られにくい傾向がある。また、官能基数が多すぎると、反応性が高くなりすぎ、例えば、樹脂組成物の保存性が低下したり、樹脂組成物の流動性が低下してしまう等の不具合が発生するおそれがある。

（変性ポリフェニレンエーテル化合物）
前記樹脂組成物は、炭素－炭素不飽和二重結合を有する置換基により末端変性された変性ポリフェニレンエーテル化合物をさらに含有することが好ましい。前記変性ポリフェニレンエーテル化合物は、炭素－炭素不飽和二重結合を有する置換基により末端変性された変性ポリフェニレンエーテル化合物であれば、特に限定されない。

前記炭素－炭素不飽和二重結合を有する置換基としては、特に限定されない。前記置換基としては、例えば、下記式（８）で表される置換基、及び下記式（９）で表される置換基等が挙げられる。

式（８）中、ｐは０～１０の整数を示す。また、Ｚ_Ａは、アリーレン基を示す。また、Ｒ_１２～Ｒ_１４は、それぞれ独立している。すなわち、Ｒ_１２～Ｒ_１４は、それぞれ同一の基であっても、異なる基であってもよい。また、Ｒ_１２～Ｒ_１４は、水素原子又はアルキル基を示す。

なお、式（８）において、ｐが０である場合は、Ｚ_Ａがポリフェニレンエーテルの末端に直接結合していることを示す。

このアリーレン基は、特に限定されない。このアリーレン基としては、例えば、フェニレン基等の単環芳香族基や、芳香族が単環ではなく、ナフタレン環等の多環芳香族である多環芳香族基等が挙げられる。また、このアリーレン基には、芳香族環に結合する水素原子が、アルケニル基、アルキニル基、ホルミル基、アルキルカルボニル基、アルケニルカルボニル基、又はアルキニルカルボニル基等の官能基で置換された誘導体も含む。また、前記アルキル基は、特に限定されず、例えば、炭素数１～１８のアルキル基が好ましく、炭素数１～１０のアルキル基がより好ましい。具体的には、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、及びデシル基等が挙げられる。

式（９）中、Ｒ_１５は、水素原子又はアルキル基を示す。前記アルキル基は、特に限定されず、例えば、炭素数１～１８のアルキル基が好ましく、炭素数１～１０のアルキル基がより好ましい。具体的には、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、及びデシル基等が挙げられる。

前記式（８）で表される置換基の好ましい具体例としては、例えば、ビニルベンジル基を含む置換基等が挙げられる。前記ビニルベンジル基を含む置換基としては、例えば、下記式（１０）で表される置換基等が挙げられる。また、前記式（９）で表される置換基としては、例えば、アクリレート基及びメタクリレート基等が挙げられる。

前記置換基としては、より具体的には、ビニルベンジル基（エテニルベンジル基）、ビニルフェニル基、アクリレート基、及びメタクリレート基等が挙げられる。また、前記ビニルベンジル基としては、ｏ－エテニルベンジル基、ｍ－エテニルベンジル基、及びｐ－エテニルベンジル基のうちのいずれか１種であってもよく、２種以上であってもよい。

前記変性ポリフェニレンエーテル化合物は、ポリフェニレンエーテル鎖を分子中に有しており、例えば、下記式（１１）で表される繰り返し単位を分子中に有していることが好ましい。

式（１１）において、ｔは、１～５０を示す。また、Ｒ_１６～Ｒ_１９は、それぞれ独立している。すなわち、Ｒ_１６～Ｒ_１９は、それぞれ同一の基であっても、異なる基であってもよい。また、Ｒ_１６～Ｒ_１９は、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、ホルミル基、アルキルカルボニル基、アルケニルカルボニル基、又はアルキニルカルボニル基を示す。この中でも、水素原子及びアルキル基が好ましい。

Ｒ_１６～Ｒ_１９において、挙げられた各官能基としては、具体的には、以下のようなものが挙げられる。

アルキル基は、特に限定されないが、例えば、炭素数１～１８のアルキル基が好ましく、炭素数１～１０のアルキル基がより好ましい。具体的には、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、及びデシル基等が挙げられる。

アルケニル基は、特に限定されないが、例えば、炭素数２～１８のアルケニル基が好ましく、炭素数２～１０のアルケニル基がより好ましい。具体的には、例えば、ビニル基、アリル基、及び３－ブテニル基等が挙げられる。

アルキニル基は、特に限定されないが、例えば、炭素数２～１８のアルキニル基が好ましく、炭素数２～１０のアルキニル基がより好ましい。具体的には、例えば、エチニル基、及びプロパ－２－イン－１－イル基（プロパルギル基）等が挙げられる。

アルキルカルボニル基は、アルキル基で置換されたカルボニル基であれば、特に限定されないが、例えば、炭素数２～１８のアルキルカルボニル基が好ましく、炭素数２～１０のアルキルカルボニル基がより好ましい。具体的には、例えば、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、イソブチリル基、ピバロイル基、ヘキサノイル基、オクタノイル基、及びシクロヘキシルカルボニル基等が挙げられる。

アルケニルカルボニル基は、アルケニル基で置換されたカルボニル基であれば、特に限定されないが、例えば、炭素数３～１８のアルケニルカルボニル基が好ましく、炭素数３～１０のアルケニルカルボニル基がより好ましい。具体的には、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びクロトノイル基等が挙げられる。

アルキニルカルボニル基は、アルキニル基で置換されたカルボニル基であれば、特に限定されないが、例えば、炭素数３～１８のアルキニルカルボニル基が好ましく、炭素数３～１０のアルキニルカルボニル基がより好ましい。具体的には、例えば、プロピオロイル基等が挙げられる。

前記変性ポリフェニレンエーテル化合物の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されない。具体的には、５００～５０００であることが好ましく、８００～４０００であることがより好ましく、１０００～３０００であることがさらに好ましい。なお、ここで、重量平均分子量は、一般的な分子量測定方法で測定したものであればよく、具体的には、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）を用いて測定した値等が挙げられる。また、変性ポリフェニレンエーテル化合物が、前記式（１１）で表される繰り返し単位を分子中に有している場合、ｔは、変性ポリフェニレンエーテル化合物の重量平均分子量がこのような範囲内になるような数値であることが好ましい。具体的には、ｔは、１～５０であることが好ましい。

前記変性ポリフェニレンエーテル化合物の重量平均分子量がこのような範囲内であると、ポリフェニレンエーテルの有する優れた低誘電特性を有し、硬化物の耐熱性により優れるだけではなく、成形性にも優れたものとなる。このことは、以下のことによると考えられる。通常のポリフェニレンエーテルでは、その重量平均分子量がこのような範囲内であると、比較的低分子量のものであるので、硬化物の耐熱性が低下する傾向がある。この点、本実施形態に係る変性ポリフェニレンエーテル化合物は、末端に不飽和二重結合を以上有するので、硬化物の耐熱性が充分に高いものが得られると考えられる。また、変性ポリフェニレンエーテル化合物の重量平均分子量がこのような範囲内であると、比較的低分子量のものであるので、成形性にも優れると考えられる。よって、このような変性ポリフェニレンエーテル化合物は、硬化物の耐熱性により優れるだけではなく、成形性にも優れたものが得られると考えられる。

前記変性ポリフェニレンエーテル化合物における、変性ポリフェニレンエーテル化合物１分子当たりの、分子末端に有する、前記置換基の平均個数（末端官能基数）は、特に限定されない。具体的には、１～５個であることが好ましく、１～３個であることがより好ましく、１．５～３個であることがさらに好ましい。この末端官能基数が少なすぎると、硬化物の耐熱性としては充分なものが得られにくい傾向がある。また、末端官能基数が多すぎると、反応性が高くなりすぎ、例えば、樹脂組成物の保存性が低下したり、樹脂組成物の流動性が低下してしまう等の不具合が発生するおそれがある。すなわち、このような変性ポリフェニレンエーテルを用いると、流動性不足等により、例えば、多層成形時にボイドが発生する等の成形不良が発生し、信頼性の高いプリント配線板が得られにくいという成形性の問題が生じるおそれがあった。

なお、変性ポリフェニレンエーテル化合物の末端官能基数は、変性ポリフェニレンエーテル化合物１モル中に存在する全ての変性ポリフェニレンエーテル化合物の１分子あたりの、前記置換基の平均値を表した数値等が挙げられる。この末端官能基数は、例えば、得られた変性ポリフェニレンエーテル化合物に残存する水酸基数を測定して、変性前のポリフェニレンエーテルの水酸基数からの減少分を算出することによって、測定することができる。この変性前のポリフェニレンエーテルの水酸基数からの減少分が、末端官能基数である。そして、変性ポリフェニレンエーテル化合物に残存する水酸基数の測定方法は、変性ポリフェニレンエーテル化合物の溶液に、水酸基と会合する４級アンモニウム塩（テトラエチルアンモニウムヒドロキシド）を添加し、その混合溶液のＵＶ吸光度を測定することによって、求めることができる。

前記変性ポリフェニレンエーテル化合物の固有粘度は、特に限定されない。具体的には、０．０３～０．１２ｄｌ／ｇであればよいが、０．０４～０．１１ｄｌ／ｇであることが好ましく、０．０６～０．０９５ｄｌ／ｇであることがより好ましい。この固有粘度が低すぎると、分子量が低い傾向があり、低誘電率や低誘電正接等の低誘電性が得られにくい傾向がある。また、固有粘度が高すぎると、粘度が高く、充分な流動性が得られず、硬化物の成形性が低下する傾向がある。よって、変性ポリフェニレンエーテル化合物の固有粘度が上記範囲内であれば、優れた、硬化物の耐熱性及び成形性を実現できる。

なお、ここでの固有粘度は、２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度であり、より具体的には、例えば、０．１８ｇ／４５ｍｌの塩化メチレン溶液（液温２５℃）を、粘度計で測定した値等である。この粘度計としては、例えば、Ｓｃｈｏｔｔ社製のＡＶＳ５００ Ｖｉｓｃｏ Ｓｙｓｔｅｍ等が挙げられる。

前記変性ポリフェニレンエーテル化合物としては、例えば、下記式（１２）で表される変性ポリフェニレンエーテル化合物、及び下記式（１３）で表される変性ポリフェニレンエーテル化合物等が挙げられる。また、前記変性ポリフェニレンエーテル化合物としては、これらの変性ポリフェニレンエーテル化合物を単独で用いてもよいし、この２種の変性ポリフェニレンエーテル化合物を組み合わせて用いてもよい。

式（１２）及び式（１３）中、Ｒ_２０～Ｒ_２７並びにＲ_２８～Ｒ_３５は、それぞれ独立して、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、ホルミル基、アルキルカルボニル基、アルケニルカルボニル基、又はアルキニルカルボニル基を示す。Ｘ_１及びＸ_２は、それぞれ独立して、炭素－炭素不飽和二重結合を有する置換基を示す。Ａ及びＢは、それぞれ、下記式（１４）及び下記式（１５）で表される繰り返し単位を示す。また、式（１３）中、Ｙは、炭素数２０以下の直鎖状、分岐状、又は環状の炭化水素を示す。

式（１４）及び式（１５）中、ｍ及びｎは、それぞれ、０～２０を示す。Ｒ_３６～Ｒ_３９並びにＲ_４０～Ｒ_４３は、それぞれ独立して、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、ホルミル基、アルキルカルボニル基、アルケニルカルボニル基、又はアルキニルカルボニル基を示す。

前記式（１２）で表される変性ポリフェニレンエーテル化合物、及び前記式（１３）で表される変性ポリフェニレンエーテル化合物は、上記構成を満たす化合物であれば特に限定されない。具体的には、前記式（１２）及び前記式（１３）において、Ｒ_２０～Ｒ_２７並びにＲ_２８～Ｒ_３５は、上述したように、それぞれ独立している。すなわち、Ｒ_２０～Ｒ_２７並びにＲ_２８～Ｒ_３５は、それぞれ同一の基であっても、異なる基であってもよい。また、Ｒ_２０～Ｒ_２７並びにＲ_２８～Ｒ_３５は、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、ホルミル基、アルキルカルボニル基、アルケニルカルボニル基、又はアルキニルカルボニル基を示す。この中でも、水素原子及びアルキル基が好ましい。

式（１４）及び式（１５）中、ｍ及びｎは、それぞれ、上述したように、０～２０を示すことが好ましい。また、ｍ及びｎは、ｍとｎとの合計値が、１～３０となる数値を示すことが好ましい。よって、ｍは、０～２０を示し、ｎは、０～２０を示し、ｍとｎとの合計は、１～３０を示すことがより好ましい。また、Ｒ_３６～Ｒ_３９並びにＲ_４０～Ｒ_４３は、それぞれ独立している。すなわち、Ｒ_３６～Ｒ_３９並びにＲ_４０～Ｒ_４３は、それぞれ同一の基であっても、異なる基であってもよい。また、Ｒ_３６～Ｒ_３９並びにＲ_４０～Ｒ_４３は、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、ホルミル基、アルキルカルボニル基、アルケニルカルボニル基、又はアルキニルカルボニル基を示す。この中でも、水素原子及びアルキル基が好ましい。

Ｒ_２０～Ｒ_４３は、上記式（１１）におけるＲ_１６～Ｒ_１９と同じである。

前記式（１２）中において、Ｙは、上述したように、炭素数２０以下の直鎖状、分岐状、又は環状の炭化水素である。Ｙとしては、例えば、下記式（１６）で表される基等が挙げられる。

前記式（１６）中、Ｒ_４４及びＲ_４５は、それぞれ独立して、水素原子またはアルキル基を示す。前記アルキル基としては、例えば、メチル基等が挙げられる。また、式（１６）で表される基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、及びジメチルメチレン基等が挙げられ、この中でも、ジメチルメチレン基が好ましい。

前記式（１２）及び前記式（１３）中において、Ｘ_１及びＸ_２は、それぞれ独立して、炭素－炭素不飽和二重結合を有する置換基である。この置換基Ｘ_１及びＸ_２としては、炭素－炭素不飽和二重結合を有する置換基であれば、特に限定されない。前記置換基Ｘ_１及びＸ_２としては、例えば、上記式（８）で表される置換基等が挙げられる。なお、前記式（１２）で表される変性ポリフェニレンエーテル化合物及び前記式（１３）で表される変性ポリフェニレンエーテル化合物において、Ｘ_１及びＸ_２は、同一の置換基であってもよいし、異なる置換基であってもよい。

前記式（１２）で表される変性ポリフェニレンエーテル化合物のより具体的な例示としては、例えば、下記式（１７）で表される変性ポリフェニレンエーテル化合物等が挙げられる。

前記式（１３）で表される変性ポリフェニレンエーテル化合物のより具体的な例示としては、例えば、下記式（１８）で表される変性ポリフェニレンエーテル化合物、下記式（１９）で表される変性ポリフェニレンエーテル化合物等が挙げられる。

上記式（１７）～式（１９）において、ｍ及びｎは、上記式（１４）及び上記式（１５）におけるｍ及びｎと同じである。また、上記式（１７）及び上記式（１８）において、Ｒ_１２～Ｒ_１４、Ｚ_Ａ、及びｐは、上記式（８）におけるＲ_１２～Ｒ_１４、Ｚ_Ａ、及びｐと同じである。また、上記式（１８）及び上記式（１９）において、Ｙは、上記（１３）におけるＹと同じである。また、上記式（１９）において、Ｒ_１５は、上記式（９）におけるＲ_７と同じである。

前記変性ポリフェニレンエーテル化合物における、変性ポリフェニレンエーテル化合物１分子当たりの、分子末端に有する、前記置換基の平均個数（末端官能基数）としては、上述した範囲が挙げられるが、例えば、上記式（１７）～式（１９）で表される変性ポリフェニレンエーテル化合物の場合は、具体的には、１～２個であることが好ましく、１．５～２個であることがより好ましい。

本実施形態において用いられる変性ポリフェニレンエーテル化合物の合成方法は、炭素－炭素不飽和二重結合を有する置換基により末端変性された変性ポリフェニレンエーテル化合物を合成できれば、特に限定されない。具体的には、ポリフェニレンエーテルに、炭素－炭素不飽和二重結合を有する置換基とハロゲン原子とが結合された化合物を反応させる方法等が挙げられる。

炭素－炭素不飽和二重結合を有する置換基とハロゲン原子とが結合された化合物としては、例えば、前記式（８）～（１０）で表される置換基とハロゲン原子とが結合された化合物等が挙げられる。前記ハロゲン原子としては、具体的には、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、及びフッ素原子が挙げられ、この中でも、塩素原子が好ましい。炭素－炭素不飽和二重結合を有する置換基とハロゲン原子とが結合された化合物としては、より具体的には、ｐ－クロロメチルスチレンやｍ－クロロメチルスチレン等が挙げられる。

原料であるポリフェニレンエーテルは、最終的に、所定の変性ポリフェニレンエーテル化合物を合成することができるものであれば、特に限定されない。具体的には、２，６－ジメチルフェノールと２官能フェノール及び３官能フェノールの少なくともいずれか一方とからなるポリフェニレンエーテルやポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレンオキサイド）等のポリフェニレンエーテルを主成分とするもの等が挙げられる。また、２官能フェノールとは、フェノール性水酸基を分子中に２個有するフェノール化合物であり、例えば、テトラメチルビスフェノールＡ等が挙げられる。また、３官能フェノールとは、フェノール性水酸基を分子中に３個有するフェノール化合物である。

変性ポリフェニレンエーテル化合物の合成方法は、上述した方法が挙げられる。具体的には、上記のようなポリフェニレンエーテルと、炭素－炭素不飽和二重結合を有する置換基とハロゲン原子とが結合された化合物とを溶媒に溶解させ、攪拌する。そうすることによって、ポリフェニレンエーテルと、炭素－炭素不飽和二重結合を有する置換基とハロゲン原子とが結合された化合物とが反応し、本実施形態で用いられる変性ポリフェニレンエーテル化合物が得られる。

前記反応の際、アルカリ金属水酸化物の存在下で行うことが好ましい。そうすることによって、この反応が好適に進行すると考えられる。このことは、アルカリ金属水酸化物が、脱ハロゲン化水素剤、具体的には、脱塩酸剤として機能するためと考えられる。すなわち、アルカリ金属水酸化物が、ポリフェニレンエーテルのフェノール基と、炭素－炭素不飽和二重結合を有する置換基とハロゲン原子とが結合された化合物とから、ハロゲン化水素を脱離させ、そうすることによって、ポリフェニレンエーテルのフェノール基の水素原子の代わりに、炭素－炭素不飽和二重結合を有する置換基が、フェノール基の酸素原子に結合すると考えられる。

アルカリ金属水酸化物は、脱ハロゲン化剤として働きうるものであれば、特に限定されないが、例えば、水酸化ナトリウム等が挙げられる。また、アルカリ金属水酸化物は、通常、水溶液の状態で用いられ、具体的には、水酸化ナトリウム水溶液として用いられる。

反応時間や反応温度等の反応条件は、炭素－炭素不飽和二重結合を有する置換基とハロゲン原子とが結合された化合物等によっても異なり、上記のような反応が好適に進行する条件であれば、特に限定されない。具体的には、反応温度は、室温～１００℃であることが好ましく、３０～１００℃であることがより好ましい。また、反応時間は、０．５～２０時間であることが好ましく、０．５～１０時間であることがより好ましい。

反応時に用いる溶媒は、ポリフェニレンエーテルと、炭素－炭素不飽和二重結合を有する置換基とハロゲン原子とが結合された化合物とを溶解させることができ、ポリフェニレンエーテルと、炭素－炭素不飽和二重結合を有する置換基とハロゲン原子とが結合された化合物との反応を阻害しないものであれば、特に限定されない。具体的には、トルエン等が挙げられる。

上記の反応は、アルカリ金属水酸化物だけではなく、相間移動触媒も存在した状態で反応させることが好ましい。すなわち、上記の反応は、アルカリ金属水酸化物及び相間移動触媒の存在下で反応させることが好ましい。そうすることによって、上記反応がより好適に進行すると考えられる。このことは、以下のことによると考えられる。相間移動触媒は、アルカリ金属水酸化物を取り込む機能を有し、水のような極性溶剤の相と、有機溶剤のような非極性溶剤の相との両方の相に可溶で、これらの相間を移動することができる触媒であることによると考えられる。具体的には、アルカリ金属水酸化物として、水酸化ナトリウム水溶液を用い、溶媒として、水に相溶しない、トルエン等の有機溶剤を用いた場合、水酸化ナトリウム水溶液を、反応に供されている溶媒に滴下しても、溶媒と水酸化ナトリウム水溶液とが分離し、水酸化ナトリウムが、溶媒に移行しにくいと考えられる。そうなると、アルカリ金属水酸化物として添加した水酸化ナトリウム水溶液が、反応促進に寄与しにくくなると考えられる。これに対して、アルカリ金属水酸化物及び相間移動触媒の存在下で反応させると、アルカリ金属水酸化物が相間移動触媒に取り込まれた状態で、溶媒に移行し、水酸化ナトリウム水溶液が、反応促進に寄与しやすくなると考えられる。このため、アルカリ金属水酸化物及び相間移動触媒の存在下で反応させると、上記反応がより好適に進行すると考えられる。

相間移動触媒は、特に限定されないが、例えば、テトラ－ｎ－ブチルアンモニウムブロマイド等の第４級アンモニウム塩等が挙げられる。

本実施形態で用いられる樹脂組成物には、変性ポリフェニレンエーテル化合物として、上記のようにして得られた変性ポリフェニレンエーテル化合物を含むことが好ましい。

（含有量）
前記重合体の含有量は、前記重合体と前記硬化剤との合計１００質量部に対して、４０～９０質量部であり、５０～９０質量部であることが好ましい。すなわち、前記重合体は、前記重合体と前記硬化剤との合計質量に対して、４０～９０質量％である。また、前記樹脂組成物に前記変性ポリフェニレンエーテル化合物を含有させるときは、前記重合体の含有量は、前記重合体と前記硬化剤と前記変性ポリフェニレンエーテル化合物との合計１００質量部に対して、４０～９０質量部であることが好ましい。すなわち、前記重合体は、前記重合体と前記硬化剤と前記変性ポリフェニレンエーテル化合物との合計質量に対して、４０～９０質量％であることが好ましい。また、前記硬化剤の含有量が、前記重合体と前記硬化剤との合計１００質量部に対して、１０～６０質量部であり、１０～５０質量部であることが好ましい。すなわち、前記重合体と前記硬化剤との含有比が、質量比で９０：１０～４０：６０であり、９０：１０～５０：５０であることが好ましい。前記重合体及び前記硬化剤の各含有量が、上記比を満たすような含有量であれば、硬化物の耐熱性により優れた樹脂組成物になる。このことは、前記重合体と前記硬化剤との硬化反応が好適に進行するためと考えられる。また、前記樹脂組成物に前記変性ポリフェニレンエーテル化合物を含有させてもよく、その場合、前記変性ポリフェニレンエーテル化合物の含有量は、前記重合体と前記硬化剤と前記変性ポリフェニレンエーテル化合物との合計１００質量部に対して、１～３０質量部であることが好ましく、５～１０質量部であることがより好ましい。

（その他の成分）
本実施形態に係る樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、前記重合体及び前記硬化剤以外の成分（その他の成分）を含有してもよい。本実施の形態に係る樹脂組成物に含有されるその他の成分としては、例えば、シランカップリング剤、難燃剤、開始剤、消泡剤、酸化防止剤、熱安定剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、染料や顔料、滑剤、及び無機充填材等の添加剤をさらに含んでもよい。また、前記樹脂組成物には、前記重合体及び前記硬化剤以外にも、ポリフェニレンエーテル、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含有してもよい。

本実施形態に係る樹脂組成物は、上述したように、シランカップリング剤を含有してもよい。シランカップリング剤は、樹脂組成物に含有されるだけではなく、樹脂組成物に含有されている無機充填材に予め表面処理されたシランカップリング剤として含有していてもよいし、繊維質基材に予め表面処理されたシランカップリング剤として含有していてもよい。シランカップリング剤については、後述する。

本実施形態に係る樹脂組成物は、上述したように、難燃剤を含有してもよい。難燃剤を含有することによって、樹脂組成物の硬化物の難燃性を高めることができる。前記難燃剤は、特に限定されない。具体的には、臭素系難燃剤等のハロゲン系難燃剤を使用する分野では、例えば、融点が３００℃以上のエチレンジペンタブロモベンゼン、エチレンビステトラブロモイミド、デカブロモジフェニルオキサイド、及びテトラデカブロモジフェノキシベンゼンが好ましい。ハロゲン系難燃剤を使用することにより、高温時におけるハロゲンの脱離が抑制でき、耐熱性の低下を抑制できると考えられる。また、ハロゲンフリーが要求される分野では、リン酸エステル系難燃剤、ホスファゼン系難燃剤、ビスジフェニルホスフィンオキサイド系難燃剤、及びホスフィン酸塩系難燃剤が挙げられる。リン酸エステル系難燃剤の具体例としては、ジキシレニルホスフェートの縮合リン酸エステルが挙げられる。ホスファゼン系難燃剤の具体例としては、フェノキシホスファゼンが挙げられる。ビスジフェニルホスフィンオキサイド系難燃剤の具体例としては、キシリレンビスジフェニルホスフィンオキサイドが挙げられる。ホスフィン酸塩系難燃剤の具体例としては、例えば、ジアルキルホスフィン酸アルミニウム塩のホスフィン酸金属塩が挙げられる。前記難燃剤としては、例示した各難燃剤を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

本実施形態に係る樹脂組成物には、上述したように、開始剤（反応開始剤）を含有してもよい。前記樹脂組成物は、前記重合体と前記硬化剤とからなるものであっても、硬化反応は進行し得る。また、前記重合体のみであっても、硬化反応は進行し得る。しかしながら、プロセス条件によっては硬化が進行するまで高温にすることが困難な場合があるので、反応開始剤を添加してもよい。前記反応開始剤は、前記重合体と前記硬化剤との硬化反応を促進することができるものであれば、特に限定されない。具体的には、例えば、α，α’－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ－ｍ－イソプロピル）ベンゼン、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）－３－ヘキシン,過酸化ベンゾイル、３，３’，５，５’－テトラメチル－１，４－ジフェノキノン、クロラニル、２，４，６－トリ－ｔ－ブチルフェノキシル、ｔ－ブチルペルオキシイソプロピルモノカーボネート、アゾビスイソブチロニトリル等の酸化剤が挙げられる。また、必要に応じて、カルボン酸金属塩等を併用することができる。そうすることによって、硬化反応を一層促進させるができる。これらの中でも、α，α’－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ－ｍ－イソプロピル）ベンゼンが好ましく用いられる。α，α’－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ－ｍ－イソプロピル）ベンゼンは、反応開始温度が比較的に高いため、プリプレグ乾燥時等の硬化する必要がない時点での硬化反応の促進を抑制することができ、ポリフェニレンエーテル樹脂組成物の保存性の低下を抑制することができる。さらに、α，α’－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ－ｍ－イソプロピル）ベンゼンは、揮発性が低いため、プリプレグ乾燥時や保存時に揮発せず、安定性が良好である。また、反応開始剤は、単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

前記開始剤の含有量としては、特に限定されないが、例えば、前記重合体と前記硬化剤と前記変性ポリフェニレンエーテル化合物との合計質量１００質量部に対して、０．１～１．８であることが好ましく、０．１～１．５質量部であることがより好ましく、０．３～１．５質量部であることがさらに好ましい。前記開始剤の含有量が少なすぎると、前記重合体と前記硬化剤との硬化反応が好適に開始しない傾向がある。また、前記開始剤の含有量が多すぎると、得られたプリプレグの硬化物の誘電正接が大きくなり、優れた低誘電特性を発揮しにくくなる傾向がある。よって、前記開始剤の含有量が上記範囲内であれば、優れた低誘電特性を有するプリプレグの硬化物が得られる。

本実施形態に係る樹脂組成物には、上述したように、無機充填材等の充填材を含有してもよい。充填材としては、樹脂組成物の硬化物の、耐熱性及び難燃性を高めるために添加するもの等が挙げられ、特に限定されない。また、充填材を含有させることによって、耐熱性及び難燃性等をさらに高めることができる。充填材としては、具体的には、球状シリカ等のシリカ、アルミナ、酸化チタン、及びマイカ等の金属酸化物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物、タルク、ホウ酸アルミニウム、硫酸バリウム、及び炭酸カルシウム等が挙げられる。また、充填材としては、この中でも、シリカ、マイカ、及びタルクが好ましく、球状シリカがより好ましい。また、充填材は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、充填材としては、そのまま用いてもよいし、シランカップリング剤で表面処理したものを用いてもよい。このシランカップリング剤としては、例えば、ビニル基、スチリル基、メタクリル基、及びアクリル基等の官能基を分子中に有するシランカップリング剤が挙げられる。

前記無機充填材の含有量は、前記重合体と前記硬化剤と前記変性ポリフェニレンエーテル化合物の合計質量１００質量部に対して、３０～２８０質量部であることが好ましく、５０～２８０質量部であることがより好ましく、５０～２５０質量部であることがさらに好ましい。前記無機充填材の含有量が少なすぎると、無機充填材が奏する効果が不充分になり、例えば、耐熱性及び難燃性等を充分に高められない傾向がある。前記無機充填材の含有量が多すぎると、樹脂組成物の硬化物及びプリプレグの硬化物の誘電率が高くなり、優れた低誘電特性を発揮しにくくなる傾向がある。よって、前記無機充填材の含有量が上記範囲内であれば、優れた低誘電特性を有するプリプレグの硬化物が得られる。

前記充填材としては、上記のように、特に限定されないが、表面の少なくとも一部にモリブデン化合物が存在する無機充填材（第１の無機充填材）を含有していることが好ましく、この第１の無機充填材と、前記第１の無機充填材以外の第２の無機充填材とを組み合わせて含有していることがより好ましい。

前記第１の無機充填材を含有させることによって、プリプレグを硬化して得られる基板の加工性が高まり、例えば、ドリル加工に用いたドリルの磨耗を抑制できる。前記プリプレグは、前記繊維質基材として、上述したように、比誘電率が４．７以下であり、誘電正接が０．００３３以下であるガラスクロスを備える。このような、比較的低い比誘電率を有するガラスクロスは、硬いＳｉＯ_２の含有率が比較的高く、脆くなる傾向がある。このことから、比較的低い比誘電率を有するガラスクロスを備えるプリプレグから得られた金属張積層板及び配線板の絶縁層は、脆くなる傾向がある。このような傾向があっても、前記第１の無機充填材を含有させることによって、ドリル加工性等の加工性に優れた金属張積層板及び配線板が得られる。

前記第１の無機充填材は、表面の少なくとも一部にモリブデン化合物が存在する無機充填材であれば、特に限定されない。モリブデン化合物は、無機充填材として使用できることが知られているが、前記第１の無機充填材は、モリブデン化合物そのものではなく、モリブデン化合物以外の無機物の表面の一部又は全部にモリブデン化合物が存在する無機充填材である。「表面に存在している」とは、モリブデン化合物以外の無機充填材（無機物）の表面の少なくとも一部にモリブデン化合物が担持された状態、及びモリブデン化合物以外の無機充填材（無機物）の表面の少なくとも一部にモリブデン化合物が被覆された状態等を指す。

前記モリブデン化合物としては、無機充填材として使用できるモリブデン化合物等が挙げられ、より具体的には、モリブデン酸亜鉛、モリブデン酸カルシウム、及びモリブデン酸マグネシウム等が挙げられる。前記モリブデン化合物は、単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらのモリブデン化合物を用いることによって、前記第１の無機充填材を添加する効果、例えば、前記加工性を高める効果をより奏することができる。

前記第１の無機充填材における、モリブデン化合物を存在（担持）させる無機充填材（前記第１の無機充填材における前記モリブデン化合物の被担持体等）としては、モリブデン化合物以外の無機充填材であれば、特に限定されない。例えば、加工性、耐熱性、及び耐薬品性等の観点から、タルクが好ましく用いられる。

前記第２の無機充填材は、前記第１の無機充填材以外の無機充填材であれば、特に限定されず、例えば、球状シリカ、酸化ケイ素粉、及び破砕シリカ等のシリカ、硫酸バリウム、焼成タルク等のタルク、チタン酸バリウム、酸化チタン、クレー、アルミナ、マイカ、ベーマイト、ホウ酸亜鉛、スズ酸亜鉛、その他の金属酸化物や金属水和物等が挙げられる。前記第２の無機充填材は、単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの第２の無機充填材を用いることによって、積層板等の熱膨張を抑制でき、寸法安定性を高めることができると考えられる。さらに、シリカを用いることが、積層板の耐熱性を高め、誘電正接を低くすることができるという利点もあるため、好ましい。

前記充填材として、前記第１の無機充填材と、前記第２の無機充填材とを組み合わせて含有させる場合、前記第１の無機充填材の含有量は、前記重合体と前記硬化剤と前記変性ポリフェニレンエーテル化合物との合計質量１００質量部に対して、０．１～１５質量部であることが好ましく、０．１～５質量部であることがより好ましい。また、前記第２の無機充填材の含有量は、前記合計量１００質量部に対して、２００質量部以下であることが好ましく、５０～２００質量部であることがより好ましい。

［樹脂組成物の誘電特性］
前記樹脂組成物は、その硬化物の比誘電率が、２．６～３．８であることが好ましい。前記樹脂組成物の硬化物の比誘電率が、上記範囲内であると、低誘電特性に優れたプリプレグが得られる。樹脂組成物の硬化物の比誘電率が上記範囲内であると、低誘電特性に優れており、スキューの発生も抑制できる。前記樹脂組成物の硬化物の比誘電率が上記範囲内になるように、樹脂組成物の組成、例えば、無機充填材及び開始剤等の含有量等を調整することが好ましい。また、前記樹脂組成物は、その硬化物の誘電正接が、０．００４以下であることが好ましく、０．００３以下であることがより好ましく、０．００２以下であることがさらに好ましい。なお、ここでの比誘電率及び誘電正接は、１０ＧＨｚにおける樹脂組成物の硬化物の比誘電率及び誘電正接等が挙げられ、より具体的には、空洞共振器摂動法で測定した、１０ＧＨｚにおける樹脂組成物の硬化物の比誘電率及び誘電正接等が挙げられる。

［樹脂ワニス］
本実施形態で用いる樹脂組成物は、ワニス状に調製して用いてもよい。例えば、プリプレグを製造する際に、プリプレグを形成するための基材（繊維質基材）に含浸することを目的として、ワニス状に調製して用いてもよい。すなわち、樹脂組成物は、ワニス状に調製されたもの（樹脂ワニス）として用いてもよい。また、本実施形態で用いる樹脂組成物において、前記重合体及び前記硬化剤は、樹脂ワニス中に溶解されたものである。このようなワニス状の組成物（樹脂ワニス）は、例えば、以下のようにして調製される。

まず、有機溶媒に溶解できる各成分を、有機溶媒に投入して溶解させる。この際、必要に応じて、加熱してもよい。その後、必要に応じて用いられる、有機溶媒に溶解しない成分を添加して、ボールミル、ビーズミル、プラネタリーミキサー、ロールミル等を用いて、所定の分散状態になるまで分散させることにより、ワニス状の組成物が調製される。ここで用いられる有機溶媒としては、前記重合体と前記硬化剤とを溶解させ、硬化反応を阻害しないものであれば、特に限定されない。具体的には、例えば、トルエンやメチルエチルケトン（ＭＥＫ）等が挙げられる。

［繊維質基材］
本実施形態で用いる繊維質基材は、比誘電率が４．７以下であり、誘電正接が０．００３３以下であるガラスクロスを備える。前記繊維質基材としては、前記ガラスクロスを備えていればよく、他の繊維質基材も備えていてもよい。また、前記ガラスクロスとしては、例えば、石英ガラス（Ｑガラス）クロス、ＱＬガラスクロス、及びＬ２ガラスクロス等が挙げられる。

前記繊維質基材は、配線板における伝送損失及びスキューを小さくするためには、比誘電率が４．７以下であり、誘電正接が０．００３３以下であるガラスクロスであることが好ましく、伝送損失及びスキューをさらに小さくするためには、比誘電率が３．３超３．８以下であり、誘電正接が０．００１７以下であるＱガラスクロスであることが好ましい。また、前記繊維質基材は、伝送損失及びスキューを小さくし、ドリル加工性も高めるためには、比誘電率及び誘電正接が、下記Ｌ２ガラスクロス又はＱＬガラスクロスの範囲内（比誘電率が３．８超４．７以下であり、誘電正接が０．００１５超０．００３３以下）であるガラスクロスであることが好ましく、比誘電率が４．２超４．７以下であり、誘電正接が０．００１５超０．００２５以下であるＬ２ガラスクロスであることが好ましい。

石英ガラスクロスは、石英ガラスヤーンからなるガラスクロスであって、ガラスクロスを構成するガラスが、二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）の含有率が９９質量％以上の石英ガラス（Ｑガラス）である。石英ガラスクロスは、例えば、石英ガラス繊維を用いて製織することによって得られる。

Ｌ２ガラスクロスは、Ｌ２ガラスヤーンからなるガラスクロスであって、ガラスクロスを構成するガラスが、二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）が５０～６０質量％と、Ｂ_２Ｏ_３が１０～２５質量％と、ＣａＯが１５質量％以下と、Ｐ_２Ｏ_５が３質量％以上とを含むＬ２ガラスである。Ｌ２ガラスクロスは、例えば、Ｌ２ガラス繊維を用いて製織することによって得られる。

ＱＬガラスクロスは、前記ＱガラスとＬガラスとで構成されるハイブリッド構成のガラスクロスである。なお、Ｌガラスとは、二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）が５０～６０質量％と、Ｂ_２Ｏ_３が１０～２５質量％と、ＣａＯが１５質量％以下とを含むガラスである。ＱＬガラスクロスは、例えば、ＱガラスヤーンとＬガラスヤーンを用いて製織することによって得られるガラスクロスであり、通常、経糸としてＬガラスヤーンを用い、緯糸としてＱガラスヤーンを用いて製織することによって得られるガラスクロスである。

上記各ガラスクロスの比誘電率（Ｄｋ）と誘電正接（Ｄｆ）は、以下の通りである。

Ｑガラスクロスは、Ｄｋが３．３超３．８以下であり、Ｄｆが０．００１７以下である。

Ｌ２ガラスクロスは、Ｄｋが４．２超４．７以下であり、Ｄｆが０．００１５超０．００２５以下である。

ＱＬガラスクロスは、Ｄｋが３．８超４．３以下であり、Ｄｆが０．００２３超０．００３３以下である。

Ｌガラスクロスは、Ｄｋが４．２超４．７以下であり、Ｄｆが０．００３３超０．００４３以下である。

なお、本実施形態における、上記各ガラスクロスの比誘電率（Ｄｋ）と誘電正接（Ｄｆ）は、以下の測定方法で求めた値である。まず、プリプレグ１００質量％あたりの樹脂含量が６０質量％となるように基板（銅張積層板）を作製し、作製した銅張積層板から銅箔を除去して、比誘電率（Ｄｋ）及び誘電正接（Ｄｆ）の評価のための試料を得る。得られた試料の周波数１０ＧＨｚにおけるＤｋ及びＤｆを、ネットワーク・アナライザ（キーサイト・テクノロジー合同会社製のＮ５２３０Ａ）を用いて、空洞共振器摂動法で測定した。得られた試料（プリプレグの硬化物）のＤｋ及びＤｆの値から、ガラスクロスの体積分率及び基板作製に用いた樹脂組成物から、その樹脂組成物の硬化物を空洞共振器摂動法で測定した、１０ＧＨｚにおけるＤｋ及びＤｆをもとに、ガラスクロスのＤｋ及びＤｆを算出する。

本実施形態で用いる繊維質基材としては、そのまま用いてもよいし、シランカップリング剤で表面処理したものを用いてもよい。このシランカップリング剤としては、例えば、ビニル基、スチリル基、メタクリル基、及びアクリル基等の官能基を分子中に有するシランカップリング剤が挙げられる。

前記繊維質基材の形状としては、ガラスクロスを用いる。また、前記ガラスクロスは、開繊処理を施すことによって、通気度を調整したものがより好ましい。前記開繊処理としては、例えば、ガラスクロスに高圧水を吹き付けることで行う処理、及び、プレスロールにて適宜の圧力で連続的にヤーンを加圧して、偏平に圧縮することにより行う処理等が挙げられる。前記ガラスクロスの通気度は、２００ｃｍ^３／ｃｍ^２／秒以下であることが好ましく、３～１００ｃｍ^３／ｃｍ^２／秒であることがより好ましく、３～５０ｃｍ^３／ｃｍ^２／秒であることがさらに好ましい。この通気度が大きすぎる場合、ガラスクロスの開繊が不充分な傾向がある。ガラスクロスの開繊が不充分であると、プリプレグ製造時にピンホールが発生したり、ヤーンの粗密が大きくなってスキューが発生しやすくなったり、ドリル等の加工時の均一性にむらが発生したりする。また、前記通気度が小さすぎる場合、それだけ強力な開繊処理が施されたということになり、ガラスクロスに毛羽立ち等の問題が発生する傾向がある。なお、前記通気度としては、ＪＩＳ Ｒ ３４２０（２０１３）に準拠して、フラジール形通気性試験機で測定された通気度である。また、繊維質基材の厚みは、特に限定されないが、例えば、０．０１～０．２ｍｍであることが好ましく、０．０２～０．１５ｍｍであることがより好ましく、０．０３～０．１ｍｍであることがさらに好ましい。また、前記ガラスクロスとしては、そのまま用いてもよいし、シランカップリング剤で表面処理したものを用いてもよい。このシランカップリング剤としては、例えば、ビニル基、スチリル基、メタクリル基、及びアクリル基等の官能基を分子中に有するシランカップリング剤が挙げられる。

［シランカップリング剤］
前記プリプレグは、シランカップリング剤を含んでいてもよい。このシランカップリング剤としては、特に限定されないが、例えば、炭素－炭素不飽和二重結合を分子中に有するシランカップリング剤等が挙げられる。前記シランカップリング剤は、プリプレグに含有していれば、その添加方法には限定されない。前記シランカップリング剤の添加方法としては、例えば、前記樹脂組成物を製造する際に、前記シランカップリング剤で予め表面処理した無機充填材を添加することによって、前記シランカップリング剤を添加してもよいし、前記シリカ及び前記シランカップリング剤をインテグラルブレンド法で添加してもよい。また、前記プリプレグを製造する際に、前記シランカップリング剤で予め表面処理した繊維質基材を用いることで、前記シランカップリング剤を前記プリプレグに添加してもよい。この中でも、前記シランカップリング剤で予め表面処理した無機充填材を添加する方法や前記シランカップリング剤で予め表面処理した繊維質基材を用いる方法が好ましい。すなわち、前記無機充填材としては、シランカップリング剤で予め表面処理された無機充填材が好ましく、前記繊維質基材としては、シランカップリング剤で予め表面処理された繊維質基材が好ましい。また、前記シランカップリング剤の添加方法としては、前記シランカップリング剤で予め表面処理した繊維質基材を用いる方法がより好ましく、前記シランカップリング剤で予め表面処理した無機充填材を添加する方法と前記シランカップリング剤で予め表面処理した繊維質基材を用いる方法とを併用する方法がさらに好ましい。すなわち、前記無機充填材としては、シランカップリング剤で予め表面処理された無機充填材を用い、前記繊維質基材としては、シランカップリング剤で予め表面処理された繊維質基材を用いることが好ましい。

前記炭素－炭素不飽和二重結合を分子中に有するシランカップリング剤は、炭素－炭素不飽和二重結合を分子中に有するシランカップリング剤であれば、特に限定されない。このシランカップリング剤としては、具体的には、ビニル基、スチリル基、メタクリル基、及びアクリル基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有するシランカップリング剤等が挙げられる。すなわち、このシランカップリング剤は、反応性官能基として、ビニル基、スチリル基、メタクリル基、及びアクリル基のうち、少なくとも１つを有し、さらに、メトキシ基やエトキシ基等の加水分解性基を有する化合物等が挙げられる。

前記シランカップリング剤としては、ビニル基を有するものとして、例えば、ビニルトリエトキシシラン、及びビニルトリメトキシシラン等が挙げられる。

前記シランカップリング剤としては、スチリル基を有するものとして、例えば、ｐ－スチリルトリメトキシシラン、及びｐ－スチリルトリエトキシシラン等が挙げられる。

前記シランカップリング剤としては、メタクリル基を有するものとして、例えば、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、及び３－メタクリロキシプロピルエチルジエトキシシラン等が挙げられる。

前記シランカップリング剤としては、アクリル基を有するものとして、例えば、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、及び３－アクリロキシプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。

前記シランカップリング剤は、上記の中でも、メタクリル基及びアクリル基の少なくとも一方を分子中に有するシランカップリング剤が好ましい。すなわち、前記シランカップリング剤は、メタクリル基を有するシランカップリング剤及びアクリル基を有するシランカップリング剤が好ましい。これらのシランカップリング剤を用いると、得られたプリプレグの耐熱性が高まり、例えば、吸湿条件が厳しい条件であっても充分に高い耐熱性を発揮することができる。

［プリプレグの誘電特性］
前記プリプレグは、その硬化物の比誘電率が、２．７～３．８である。また、前記プリプレグは、その硬化物の誘電正接が、０．００２以下である。前記プリプレグの硬化物の誘電正接は小さければ小さいほど好ましく、０であることが好ましい。このことから、前記プリプレグの硬化物の誘電正接は、０～０．００２であることが好ましい。プリプレグの硬化物の比誘電率及び誘電正接が上記範囲内であると、低誘電特性に優れている。プリプレグの硬化物の比誘電率及び誘電正接が上記範囲内になるように、樹脂組成物の組成、例えば、無機充填材及び開始剤等の含有量等を調整することが好ましい。なお、ここでの比誘電率及び誘電正接は、１０ＧＨｚにおけるプリプレグの硬化物の比誘電率及び誘電正接等が挙げられる。

［プリプレグにおけるレジンコンテント］
前記プリプレグにおけるレジンコンテントは、特に限定されないが、例えば、４０～９０質量％であることが好ましく、５０～９０質量％であることがより好ましく、６０～８０質量％であることがさらに好ましい。前記レジンコンテントが低すぎると、低誘電特性が得られにくくなる傾向がある。また、前記レジンコンテントが高すぎると、熱膨張係数（ＣＴＥ）が高くなったり、板厚精度が低下する傾向がある。なお、ここでのレジンコンテントは、プリプレグの質量に対する、プリプレグの質量から繊維質基材の質量を引いた分の質量の割合［＝（プリプレグの質量－繊維質基材の質量）／プリプレグの質量×１００］である。

［プリプレグの厚み］
前記プリプレグの厚みは、特に限定されないが、例えば、０．０１５～０．２ｍｍであることが好ましく、０．０２～０．１５ｍｍであることがより好ましく、０．０３～０．１３ｍｍであることがさらに好ましい。前記プリプレグが薄すぎると、所望の基板厚みを得るために必要なプリプレグの枚数が多くなる。また、前記プリプレグが厚すぎると、レジンコンテントが低くなる傾向があり、所望の低誘電特性が得られにくくなる傾向がある。

［製造方法］
次に、本実施形態に係るプリプレグの製造方法について説明する。

前記プリプレグの製造方法は、前記プリプレグを製造することができれば、特に限定されない。具体的には、プリプレグを製造する際には、上述した本実施形態で用いる樹脂組成物は、上述したように、ワニス状に調製し、樹脂ワニスとして用いられることが多い。

プリプレグ１を製造する方法としては、例えば、樹脂組成物２、例えば、ワニス状に調製された樹脂組成物２を繊維質基材３に含浸させた後、乾燥する方法が挙げられる。

樹脂組成物２は、繊維質基材３へ、浸漬及び塗布等によって含浸される。必要に応じて複数回繰り返して含浸することも可能である。また、この際、組成や濃度の異なる複数の樹脂組成物を用いて含浸を繰り返すことにより、最終的に希望とする組成及び含浸量に調整することも可能である。

樹脂組成物（樹脂ワニス）２が含浸された繊維質基材３は、所望の加熱条件、例えば、８０℃以上、１８０℃以下で１分間以上、１０分間以下加熱される。加熱によって、硬化前（Ａステージ）又は半硬化状態（Ｂステージ）のプリプレグ１が得られる。なお、前記加熱によって、前記樹脂ワニスから有機溶媒を揮発させ、有機溶媒を減少又は除去させることができる。

＜金属張積層板＞
金属張積層板１１は、図２に示すように、図１に示すプリプレグ１の硬化物を含む絶縁層１２と、絶縁層１２とともに積層される金属箔１３とから構成されている。すなわち、金属張積層板１１は、前記プリプレグ１の硬化物を含む絶縁層１２と、絶縁層１２に接合された金属箔１３とを有する。また、絶縁層１２は、プリプレグ１の硬化物からなるものであってもよい。なお、図２は、本発明の実施形態に係る金属張積層板１１の一例を示す概略断面図である。

プリプレグ１を用いて金属張積層板１１を作製する方法として、プリプレグ１を１枚又は複数枚重ね、さらに、その上下の両面又は片面に銅箔等の金属箔１３を重ね、金属箔１３およびプリプレグ１を加熱加圧成形して積層一体化することによって、両面金属箔張り又は片面金属箔張りの積層板１１を作製する方法が挙げられる。すなわち、金属張積層板１１は、プリプレグ１に金属箔１３を積層して、加熱加圧成形して得られる。また、加熱加圧条件は、製造する金属張積層板１１の厚みやプリプレグ１の組成物の種類等により適宜設定することができる。例えば、温度を１７０～２１０℃、圧力を３．５～４ＭＰａ、時間を６０～１５０分間とすることができる。また、金属張積層板は、プリプレグを用いずに、製造してもよい。例えば、ワニス状の樹脂組成物等を金属箔上に塗布し、金属箔上に樹脂組成物を含む層を形成した後、加熱加圧する方法等が挙げられる。

本実施形態に係るプリプレグは、耐熱性に優れ、信号伝送時の損失及びスキューによる信号品質の低下が充分に抑制された配線板を好適に製造できるプリプレグである。このため、このプリプレグを用いて得られた金属張積層板は、プリプレグ同様、耐熱性に優れ、信号伝送時の損失及びスキューによる信号品質の低下が充分に抑制された配線板を好適に製造できる。

＜配線板＞
本実施形態に係る配線板２１は、図３に示すように、図１に示すプリプレグ１の硬化物を含む絶縁層１２と、絶縁層１２ともに積層され、金属箔１３を部分的に除去して形成された配線１４とから構成されている。すなわち、前記配線板２１は、前記プリプレグ１の硬化物を含む絶縁層１２と、絶縁層１２に接合された配線１４とを有する。また、絶縁層１２は、プリプレグ１の硬化物からなるものであってもよい。なお、図３は、本発明の実施形態に係る配線板２１の一例を示す概略断面図である。

プリプレグ１を用いて配線板２１を作製する方法としては、上記のようにして作製された金属張積層板１１の表面の金属箔１３をエッチング加工等して配線形成をすることによって、絶縁層１２の表面に回路として配線が設けられた配線板２１を得ることができる。すなわち、配線板２１は、金属張積層板１１の表面の金属箔１３を部分的に除去することにより回路形成して得られる。

本実施形態に係るプリプレグは、耐熱性に優れ、信号伝送時の損失及びスキューによる信号品質の低下が充分に抑制された配線板を好適に製造できるプリプレグである。このため、このプリプレグを用いて得られた配線板は、耐熱性に優れ、信号伝送時の損失及びスキューによる信号品質の低下が充分に抑制された配線板である。

本明細書は、上記のように様々な態様の技術を開示しているが、そのうち主な技術を以下に纏める。

本発明の一態様に係るプリプレグは、樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物と、繊維質基材とを備えるプリプレグであって、前記樹脂組成物は、分子中に下記式（１）で表される構造単位を有する重合体と、硬化剤とを含有し、前記重合体の含有率は、前記重合体及び前記硬化剤の合計質量に対して、４０～９０質量％であり、前記樹脂組成物の硬化物の比誘電率は、２．６～３．８であり、前記繊維質基材は、比誘電率が４．７以下であり、誘電正接が０．００３３以下であるガラスクロスを備え、前記プリプレグの硬化物の比誘電率が、２．７～３．８であり、前記プリプレグの硬化物の誘電正接が、０．００２以下であるプリプレグである。

式（１）中、Ｚは、アリーレン基を示し、Ｒ_１～Ｒ_３は、それぞれ独立して、水素原子又はアルキル基を示し、Ｒ_４～Ｒ_６は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数１～６のアルキル基を示す。

このような構成によれば、耐熱性に優れ、信号伝送時の損失及びスキューによる信号品質の低下が充分に抑制された配線板を好適に製造できるプリプレグを提供することができる。まず、プリプレグを構成する繊維質基材として、石英ガラスクロス等の、比較的低い誘電率を有するガラスクロスを用いることによって、得られたプリプレグは、その硬化物の低誘電特性に優れたものになると考えられる。しかしながら、繊維質基材として、比較的低い誘電率を有するガラスクロスを単に用いただけでは、その硬化物の低誘電特性が充分には高くならなかったり、硬化物の耐熱性が充分に高いものにならない場合があった。そこで、前記プリプレグは、繊維質基材として、比較的低い誘電率を有するガラスクロスを単に用いるだけではなく、プリプレグを構成する樹脂組成物として、前記重合体と前記硬化剤とを所定比となるように含有する樹脂組成物を用いる。さらに、前記プリプレグは、前記樹脂組成物の硬化物の比誘電率、前記プリプレグの硬化物の比誘電率及び誘電正接が上記範囲内になるように、前記樹脂組成物の組成や前記ガラスクロスの状態等を調整する。そうすることによって、耐熱性に優れ、信号伝送時の損失及びスキューによる信号品質の低下が充分に抑制された配線板を好適に製造できるプリプレグが得られる。

また、前記プリプレグにおいて、前記式（１）で表される構造単位は、下記式（２）で表される構造単位を含むことが好ましい。

式（２）中、Ｒ_４～Ｒ_６は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数１～６のアルキル基を示し、Ｒ_７は、炭素数６～１２のアリーレン基を示す。

このような構成によれば、耐熱性により優れ、信号伝送時の損失及びスキューによる信号品質の低下がより抑制された配線板を好適に製造できるプリプレグを提供することができる。このことは、前記樹脂組成物が、誘電特性のより低く、かつ、耐熱性のより高い硬化物が得られる樹脂組成物であることによると考えられる。

また、前記プリプレグにおいて、前記式（２）で表される構造単位は、下記式（３）で表される構造単位を含むことが好ましい。

式（３）中、Ｒ_４～Ｒ_６は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数１～６のアルキル基を示す。

このような構成によれば、耐熱性により優れ、信号伝送時の損失及びスキューによる信号品質の低下がより抑制された配線板を好適に製造できるプリプレグを提供することができる。このことは、前記樹脂組成物が、誘電特性のより低く、かつ、耐熱性のより高い硬化物が得られる樹脂組成物であることによると考えられる。

また、前記プリプレグにおいて、前記重合体は、下記式（４）で表される構造単位を分子中にさらに有する重合体を含むことが好ましい。

式（４）中、Ｒ_８～Ｒ_１０は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数１～６のアルキル基を示し、Ｒ_１１は、アリール基を示す。

このような構成によれば、耐熱性により優れ、信号伝送時の損失及びスキューによる信号品質の低下がより抑制された配線板を好適に製造できるプリプレグを提供することができる。このことは、前記樹脂組成物が、誘電特性のより低く、かつ、耐熱性のより高い硬化物が得られる樹脂組成物であることによると考えられる。

また、前記プリプレグにおいて、前記式（４）で表される構造単位におけるアリール基は、炭素数１～６のアルキル基を有するアリール基を含むことが好ましい。

このような構成によれば、耐熱性により優れ、信号伝送時の損失及びスキューによる信号品質の低下がより抑制された配線板を好適に製造できるプリプレグを提供することができる。このことは、前記樹脂組成物が、誘電特性のより低く、かつ、耐熱性のより高い硬化物が得られる樹脂組成物であることによると考えられる。

また、前記プリプレグにおいて、前記重合体の重量平均分子量が、１５００～４００００であることが好ましい。

このような構成によれば、耐熱性により優れ、信号伝送時の損失及びスキューによる信号品質の低下がより抑制された配線板を好適に製造できるプリプレグを提供することができる。このことは、前記樹脂組成物が、誘電特性のより低く、かつ、耐熱性のより高い硬化物が得られる樹脂組成物であることによると考えられる。

また、前記プリプレグにおいて、前記重合体の、前記式（１）で表され、Ｒ_１～Ｒ_３が水素原子である構造単位に含まれるビニル基の当量が、２５０～１２００であることが好ましい。

このような構成によれば、耐熱性により優れ、信号伝送時の損失及びスキューによる信号品質の低下がより抑制された配線板を好適に製造できるプリプレグを提供することができる。このことは、前記樹脂組成物が、誘電特性のより低く、かつ、耐熱性のより高い硬化物が得られる樹脂組成物であることによると考えられる。

また、前記プリプレグにおいて、前記樹脂組成物は、炭素－炭素不飽和二重結合を有する置換基に末端変性された変性ポリフェニレンエーテル化合物をさらに含有することが好ましい。

このような構成によれば、耐熱性に優れ、信号伝送時の損失及びスキューによる信号品質の低下が充分に抑制された配線板をより好適に製造できるプリプレグを提供することができる。

また、前記プリプレグにおいて、前記変性ポリフェニレンエーテル化合物における前記置換基は、ビニルベンジル基、ビニル基、アクリロイル基、及びメタクリロイル基からなる群から選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましい。

このような構成によれば、耐熱性に優れ、信号伝送時の損失及びスキューによる信号品質の低下が充分に抑制された配線板をより好適に製造できるプリプレグを提供することができる。

また、前記プリプレグにおいて、前記繊維質基材は、炭素－炭素不飽和二重結合を分子中に有するシランカップリング剤で表面処理された基材を含むことが好ましい。

このような構成によれば、耐熱性に優れ、信号伝送時の損失及びスキューによる信号品質の低下が充分に抑制された配線板をより好適に製造できるプリプレグを提供することができる。

また、前記プリプレグにおいて、前記シランカップリング剤は、ビニル基、スチリル基、メタクリル基、及びアクリル基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を分子中に有するシランカップリング剤を含むことが好ましい。

このような構成によれば、耐熱性に優れ、信号伝送時の損失及びスキューによる信号品質の低下が充分に抑制された配線板をより好適に製造できるプリプレグを提供することができる。

また、前記プリプレグにおいて、前記硬化剤は、スチレン、スチレン誘導体、ジビニルベンゼン、アクリレート化合物、メタクリレート化合物、トリアルケニルイソシアヌレート化合物、ポリブタジエン化合物、マレイミド化合物、及びアセナフチレン化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましい。

このような構成によれば、耐熱性に優れ、信号伝送時の損失及びスキューによる信号品質の低下が充分に抑制された配線板をより好適に製造できるプリプレグを提供することができる。

また、本発明の他の一態様に係る金属張積層板は、前記プリプレグの硬化物を含む絶縁層と、金属箔とを備える金属張積層板である。

このような構成によれば、耐熱性に優れ、信号伝送時の損失及びスキューによる信号品質の低下が充分に抑制された配線板をより好適に製造できる金属張積層板を提供することができる。

また、本発明の他の一態様に係る配線板は、前記プリプレグの硬化物を含む絶縁層と、配線とを備える配線板である。

このような構成によれば、耐熱性に優れ、信号伝送時の損失及びスキューによる信号品質の低下が充分に抑制された配線板を提供することができる。

本発明によれば、耐熱性に優れ、信号伝送時の損失及びスキューによる信号品質の低下が充分に抑制された配線板を好適に製造できるプリプレグ及び金属張積層板を提供することができる。また、本発明によれば、耐熱性に優れ、信号伝送時の損失及びスキューによる信号品質の低下が充分に抑制された配線板が提供される。

以下に、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらに限定されるものではない。

［実施例１～２５、比較例１～６］
本実施例において、プリプレグを調製する際に用いる各成分について説明する。

（重合体）
重合体１：下記方法によって得られた重合体である。

ジビニルベンゼン２．９モル（３７７ｇ）、エチルビニルベンゼン１．７モル（２２４．４ｇ）、スチレン１０．４モル（１０８１．６ｇ）、及び酢酸ｎ－プロピル１５モル（１５３２ｇ）を、５．０Ｌの反応器内に投入し、攪拌した。この攪拌により得られた混合物を７０℃まで加温した後に、６００ミリモルの三フッ化ホウ素ジエチルエーテル錯体を添加し、さらに、７０℃で４時間攪拌することによって、ジビニルベンゼンとエチルビニルベンゼンとスチレンとを反応させた。その後、前記反応器内の反応溶液に飽和炭酸水素ナトリウム水溶液を添加して、前記反応を停止させた。前記添加によって分離された有機層を純水で３回洗浄した。この洗浄した有機層を６０℃で減圧脱揮することによって、重合体１を得た。

得られた重合体１は、分子中に前記式（１）で表される構造単位を有する重合体［炭素－炭素不飽和二重結合を芳香族環に２つ結合した２官能芳香族化合物に由来の構造単位を有する芳香族重合体であり、上記式（５）～（７）で表される構造単位を有する化合物、重量平均分子量Ｍｗ：２６３００、ビニル当量（前記式（１）で表され、Ｒ_１～Ｒ_３が水素原子である構造単位に含まれるビニル基の当量）：５１０］であった。

重合体２：下記方法によって得られた重合体である。

ジビニルベンゼン３．６モル（４６８ｇ）、エチルビニルベンゼン２．２モル（２９０．４ｇ）、スチレン９．２モル（９５６．８ｇ）、及び酢酸ｎ－プロピル１５モル（１５３２ｇ）を、５．０Ｌの反応器内に投入し、攪拌した。この攪拌により得られた混合物を７０℃まで加温した後に、６００ミリモルの三フッ化ホウ素ジエチルエーテル錯体を添加し、さらに、７０℃で４時間攪拌することによって、ジビニルベンゼンとエチルビニルベンゼンとスチレンとを反応させた。その後、前記反応器内の反応溶液に飽和炭酸水素ナトリウム水溶液を添加して、前記反応を停止させた。そして、前記添加によって分離された有機層を純水で３回洗浄した。この洗浄した有機層を６０℃で減圧脱揮することによって、重合体２を得た。

得られた重合体２は、分子中に前記式（１）で表される構造単位を有する重合体［炭素－炭素不飽和二重結合を芳香族環に２つ結合した２官能芳香族化合物に由来の構造単位を有する芳香族重合体であり、上記式（５）～（７）で表される構造単位を有する化合物、重量平均分子量Ｍｗ：３１１００、ビニル当量（前記式（１）で表され、Ｒ_１～Ｒ_３が水素原子である構造単位に含まれるビニル基の当量）：３８０］であった。

重合体３：下記方法によって得られた重合体である。

ジビニルベンゼン３．９モル（５０７ｇ）、エチルビニルベンゼン２．３モル（３０３．６ｇ）、スチレン８．８モル（９１５．２ｇ）、及び酢酸ｎ－プロピル１５モル（１５３２ｇ）を、５．０Ｌの反応器内に投入し、攪拌した。この攪拌により得られた混合物を７０℃まで加温した後に、６００ミリモルの三フッ化ホウ素ジエチルエーテル錯体を添加し、さらに、７０℃で４時間攪拌することによって、ジビニルベンゼンとエチルビニルベンゼンとスチレンとを反応させた。その後、前記反応器内の反応溶液に飽和炭酸水素ナトリウム水溶液を添加して、前記反応を停止させた。そして、前記添加によって分離された有機層を純水で３回洗浄した。この洗浄した有機層を６０℃で減圧脱揮することによって、重合体３を得た。

得られた重合体３は、分子中に前記式（１）で表される構造単位を有する重合体［炭素－炭素不飽和二重結合を芳香族環に２つ結合した２官能芳香族化合物に由来の構造単位を有する芳香族重合体であり、上記式（５）～（７）で表される構造単位を有する化合物、重量平均分子量Ｍｗ：３９５００、ビニル当量（前記式（１）で表され、Ｒ_１～Ｒ_３が水素原子である構造単位に含まれるビニル基の当量）：３２０］であった。

なお、重合体１～３の、前記式（１）で表され、Ｒ_１～Ｒ_３が水素原子である構造単位に含まれるビニル基の当量（ビニル当量）は、ウィイス法によるヨウ素価測定により算出した。具体的には、まず、測定対象物である化合物を、濃度が０．３ｇ／３５ｍＬ～０．３ｇ／２５ｍＬとなるようにクロロホルムに溶解させた。この溶液中に存在する二重結合に対して、過剰量の塩化ヨウ素を添加した。そうすることによって、二重結合と塩化ヨウ素とが反応し、この反応が充分に進行した後、その反応後の溶液に２０質量％のヨウ化カリウム水溶液を添加することによって、反応後の溶液に残存するヨウ素分がＩ_３ ^－の形で水相に抽出された。このＩ_３ ^－が抽出された水相を、チオ硫酸ナトリウム水溶液（０．１ｍｏｌ／Ｌのチオ硫酸ナトリウム標準溶液）により滴定し、ヨウ素価を算出した。ヨウ素価の算出には、下記式を用いた。

ヨウ素価＝［（Ｂ－Ａ）×Ｆ×１．２６９］／化合物の質量（ｇ）
前記式中、Ｂは、空試験に要した０．１ｍｏｌ／Ｌのチオ硫酸ナトリウム標準溶液の滴定量（ｃｃ）を示し、Ａは、中和に要した０．１ｍｏｌ／Ｌのチオ硫酸ナトリウム標準溶液の滴定量（ｃｃ）を示し、Ｆは、チオ硫酸ナトリウムの力価を示す。

（硬化剤）
アセナフチレン：ＪＦＥケミカル株式会社製のアセナフチレン
単官能マレイミド：株式会社日本触媒製のイミレックスＰ
ジブロモスチレン：東ソー・ファインケム株式会社製のジブロモスチレン
ＴＡＩＣ：トリアリルイソシアヌレート（日本化成株式会社製のＴＡＩＣ、分子量２４９、末端二重結合数３個）

（ポリフェニレンエーテル：ＰＰＥ成分）
変性ＰＰＥ１：ポリフェニレンエーテルとクロロメチルスチレンとを反応させて得られた変性ポリフェニレンエーテルである。

具体的には、以下のように反応させて得られた変性ポリフェニレンエーテルである。

まず、温度調節器、攪拌装置、冷却設備、及び滴下ロートを備えた１リットルの３つ口フラスコに、ポリフェニレンエーテル（ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社製のＳＡ９０、末端水酸基数２個、重量平均分子量Ｍｗ１７００）２００ｇ、ｐ－クロロメチルスチレンとｍ－クロロメチルスチレンとの質量比が５０：５０の混合物（東京化成工業株式会社製のクロロメチルスチレン：ＣＭＳ）３０ｇ、相間移動触媒として、テトラ－ｎ－ブチルアンモニウムブロマイド１．２２７ｇ、及びトルエン４００ｇを仕込み、攪拌した。そして、ポリフェニレンエーテル、クロロメチルスチレン、及びテトラ－ｎ－ブチルアンモニウムブロマイドが、トルエンに溶解するまで攪拌した。その際、徐々に加熱し、最終的に液温が７５℃になるまで加熱した。そして、その溶液に、アルカリ金属水酸化物として、水酸化ナトリウム水溶液（水酸化ナトリウム２０ｇ／水２０ｇ）を２０分間かけて、滴下した。その後、さらに、７５℃で４時間攪拌した。次に、１０質量％の塩酸でフラスコの内容物を中和した後、多量のメタノールを投入した。そうすることによって、フラスコ内の液体に沈殿物を生じさせた。すなわち、フラスコ内の反応液に含まれる生成物を再沈させた。そして、この沈殿物をろ過によって取り出し、メタノールと水との質量比が８０：２０の混合液で３回洗浄した後、減圧下、８０℃で３時間乾燥させた。

得られた固体を、^１Ｈ－ＮＭＲ（４００ＭＨｚ、ＣＤＣｌ_３、ＴＭＳ）で分析した。ＮＭＲを測定した結果、５～７ｐｐｍにビニルベンジル基（エテニルベンジル基）に由来するピークが確認された。これにより、得られた固体が、分子末端に、前記置換基としてビニルベンジル基（エテニルベンジル基）を分子中に有する変性ポリフェニレンエーテル化合物であることが確認できた。具体的には、エテニルベンジル化されたポリフェニレンエーテルであることが確認できた。この得られた変性ポリフェニレンエーテル化合物は、上記式（１８）で表され、Ｙがジメチルメチレン基（式（１６）で表され、式（１６）中のＲ_４４及びＲ_４５がメチル基である基）であり、Ｚ_Ａが、フェニレン基であり、Ｒ_１２～Ｒ_１４が水素原子であり、ｐが１である変性ポリフェニレンエーテル化合物であった。

また、変性ポリフェニレンエーテルの末端官能基数を、以下のようにして測定した。

まず、変性ポリフェニレンエーテルを正確に秤量した。その際の重量を、Ｘ（ｍｇ）とする。そして、この秤量した変性ポリフェニレンエーテルを、２５ｍＬの塩化メチレンに溶解させ、その溶液に、１０質量％のテトラエチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＥＡＨ）のエタノール溶液（ＴＥＡＨ：エタノール（体積比）＝１５：８５）を１００μＬ添加した後、ＵＶ分光光度計（株式会社島津製作所製のＵＶ－１６００）を用いて、３１８ｎｍの吸光度（Ａｂｓ）を測定した。そして、その測定結果から、下記式を用いて、変性ポリフェニレンエーテルの末端水酸基数を算出した。

残存ＯＨ量（μｍｏｌ／ｇ）＝［（２５×Ａｂｓ）／（ε×ＯＰＬ×Ｘ）］×１０^６
ここで、εは、吸光係数を示し、４７００Ｌ／ｍｏｌ・ｃｍである。また、ＯＰＬは、セル光路長であり、１ｃｍである。

そして、その算出された変性ポリフェニレンエーテルの残存ＯＨ量（末端水酸基数）は、ほぼゼロであることから、変性前のポリフェニレンエーテルの水酸基が、ほぼ変性されていることがわかった。このことから、変性前のポリフェニレンエーテルの末端水酸基数からの減少分は、変性前のポリフェニレンエーテルの末端水酸基数であることがわかった。すなわち、変性前のポリフェニレンエーテルの末端水酸基数が、変性ポリフェニレンエーテルの末端官能基数であることがわかった。つまり、末端官能基数が、２個であった。

また、変性ポリフェニレンエーテルの、２５℃の塩化メチレン中で固有粘度（ＩＶ）を測定した。具体的には、変性ポリフェニレンエーテルの固有粘度（ＩＶ）を、変性ポリフェニレンエーテルの、０．１８ｇ／４５ｍｌの塩化メチレン溶液（液温２５℃）を、粘度計（Ｓｃｈｏｔｔ社製のＡＶＳ５００ Ｖｉｓｃｏ Ｓｙｓｔｅｍ）で測定した。その結果、変性ポリフェニレンエーテルの固有粘度（ＩＶ）は、０．０８６ｄｌ／ｇであった。

また、変性ポリフェニレンエーテルの分子量分布を、ＧＰＣを用いて、測定した。そして、その得られた分子量分布から、重量平均分子量（Ｍｗ）を算出した。その結果、Ｍｗは、２３００であった。

変性ＰＰＥ２：ポリフェニレンエーテルの末端水酸基をメタクリロイル基で変性した変性ポリフェニレンエーテル（上記式（１９）で表され、式（１９）中のＹがジメチルメチレン基（式（１６）で表され、式（１６）中のＲ_４４及びＲ_４５がメチル基である基）であり、Ｒ_１５がメチル基である変性ポリフェニレンエーテル化合物、ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社製のＳＡ９０００、重量平均分子量Ｍｗ２０００、末端官能基数２個）
未変性ＰＰＥ：ポリフェニレンエーテル（ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社製のＳＡ９０、固有粘度（ＩＶ）０．０８３ｄｌ／ｇ、末端水酸基数２個、重量平均分子量Ｍｗ１７００）

（エポキシ樹脂）
エポキシ樹脂：ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製のエピクロンＨＰ７２００、平均エポキシ基数２．３個）

（開始剤）
ＰＢＰ：１，３－ビス（ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン（日油株式会社製のパーブチルＰ）

（触媒）
２Ｅ４ＭＺ：２－エチル－４－メチルイミダゾール（イミダゾール触媒、四国化成工業株式会社製の２Ｅ４ＭＺ）

（無機充填材）
シリカ：分子中にビニル基を有するシランカップリング剤で表面処理されたシリカ粒子（株式会社アドマテックス製のＳＣ２３００－ＳＶＪ）
アルミナ：アルミナ粒子（住友化学株式会社製のＡＥＳ－１１Ｃ）
Ｍｏ酸Ｚｎタルク：表面の少なくとも一部にモリブデン酸亜鉛が存在するタルク（モリブデン酸亜鉛担持タルク、Ｈｕｂｅｒ社製のＫＧ－９１１Ｃ）

（繊維質基材）
Ｑガラス：分子中にメタクリル基を有するシランカップリング剤で表面処理された石英ガラスクロス（信越化学工業株式会社製のＳＱＦ１０７８Ｃ－０４、＃１０７８タイプ、比誘電率：３．５、誘電正接：０．００１５、通気度：２５ｃｍ^３／ｃｍ^２／秒）
ＱＬガラス：ＱＬガラスクロス（旭化成株式会社製、＃１０７８タイプ、比誘電率：４．０、誘電正接：０．００２８、通気度：２０ｃｍ^３／ｃｍ^２／秒）
Ｌ２ガラス：Ｌ２ガラスクロス（旭化成株式会社製、＃１０７８タイプ、比誘電率：４．４、誘電正接：０．００１８、通気度：２０ｃｍ^３／ｃｍ^２／秒）
Ｌガラス：Ｌガラスクロス（汎用低誘電ガラスクロス、旭化成株式会社製のＬ１０７８、＃１０７８タイプ、比誘電率：４．５、誘電正接：０．００３８、通気度：２０ｃｍ^３／ｃｍ^２／秒）

［調製方法］
まず、無機充填材以外の各成分を表３～５に記載の配合割合（質量部）で、固形分濃度が６０質量％となるように、トルエンに添加し、混合させた。その混合物を、室温で６０分間攪拌した。その後、得られた液体に無機充填材を添加し、ビーズミルで無機充填材を分散させた。そうすることによって、ワニス状の樹脂組成物（ワニス）が得られた。

次に、得られたワニスを、表３～５に示す繊維質基材（ガラスクロス）に含浸させた後、１３０℃で約３～８分間加熱乾燥することによりプリプレグを作製した。その際、重合体、変性ポリフェニレンエーテル及び硬化剤等の、硬化反応により樹脂を構成する成分の含有量（レジンコンテント）が表３～５に示す値（質量％）となるように調整する。

そして、得られた各プリプレグを４枚重ねて、温度２００℃、２時間、圧力３ＭＰａの条件で加熱加圧することにより評価基板（プリプレグの硬化物）を得た。

また、得られた各プリプレグを表３～５に示す重ね枚数で重ねて、その両側に、銅箔（古河電気工業株式会社のＦＶ－ＷＳ）を配置して被圧体とし、温度２００℃、圧力３ＭＰａの条件で２時間加熱・加圧して、２００μｍの厚みの、両面に銅箔が接着された評価基板（金属張積層板）である銅箔張積層板を作製した。

また、繊維質基材を用いないこと以外、評価基板（プリプレグの硬化物）と同様にして、樹脂組成物の硬化物からなる評価基板（樹脂組成物の硬化物）も作製した。

上記のように調製された評価基板（プリプレグの硬化物、金属張積層板、樹脂組成物の硬化物）を、以下に示す方法により評価を行った。

［誘電特性（比誘電率及び誘電正接）］
１０ＧＨｚにおける評価基板（プリプレグの硬化物、樹脂組成物の硬化物）の比誘電率及び誘電正接を、空洞共振器摂動法で測定した。具体的には、ネットワーク・アナライザ（キーサイト・テクノロジー合同会社製のＮ５２３０Ａ）を用い、１０ＧＨｚにおける評価基板の比誘電率及び誘電正接を測定した。

［スキュー（Ｓｋｅｗ）：遅延時間差］
評価基板（金属張積層板）の一方の金属箔（銅箔）を加工して、線幅１００～３００μｍ、線長１００ｍｍ、線間２０ｍｍの配線を１０本形成させた。この配線を形成させた基板の、配線を形成させた側の表面上に、表３～５に示す重ね枚数のプリプレグと金属箔（銅箔）とを２次積層することによって、３層板を作製した。なお、配線の線幅は、３層板を作製した後の回路の特性インピーダンスが５０Ωとなるように、調整した。

得られた３層板の２０ＧＨｚでの遅延時間を測定した。得られた遅延時間の最大値と最小値との差を算出した。このように算出した差は、遅延時間差であり、遅延時間差が大きいと、差動信号のスキューが発生しやすくなる。このことから、遅延時間差が、スキューによる信号品質を評価する指標になる。すなわち、遅延時間差が大きいと、スキューによる信号品質の低下が発生しやすく、遅延時間差が小さいと、スキューによる信号品質の低下が発生しにくい傾向がある。よって、スキューの評価として、上記算出した値が、２ピコ秒以下であれば、「◎」と評価し、２ピコ秒超５ピコ秒未満であれば、「○」と評価し、５ピコ秒以上であれば、「×」と評価した。

［ガラス転移温度（Ｔｇ）］
セイコーインスツルメンツ株式会社製の粘弾性スペクトロメータ「ＤＭＳ１００」を用いて、プリプレグのＴｇを測定した。このとき、曲げモジュールで周波数を１０Ｈｚとして動的粘弾性測定（ＤＭＡ）を行い、昇温速度５℃／分の条件で室温から２８０℃まで昇温した際のｔａｎδが極大を示す温度をＴｇとした。

［オーブン耐熱性］
ＪＩＳ Ｃ ６４８１の規格に準じて、評価基板（プリプレグの硬化物）を２８０℃に設定した恒温槽に１時間放置した後、取り出した。そして、取り出したプリプレグの硬化物を目視で観察した。その結果、プリプレグの硬化物に膨れ等の異常の発生が確認されなければ、「○」と評価し、プリプレグの硬化物に膨れ等の異常の発生が確認されれば、「×」と評価した。

［耐熱性１］
評価基板（プリプレグの硬化物）に対して、室温から－４０℃まで冷却し、その温度で１０分間保持し、その後、１２５℃まで加熱し、その温度で１０分間保持し、その後、室温まで冷却するという熱サイクルを１０００回実施した。その熱サイクルを１０００回施した後のプリプレグの硬化物を目視で観察した。その結果、プリプレグの硬化物に膨れ等の異常の発生が確認されなければ、「○」と評価し、プリプレグの硬化物に膨れ等の異常の発生が確認されれば、「×」と評価した。

［耐熱性２］
評価基板（プリプレグの硬化物）に対して、室温から－４０℃まで冷却し、その温度で１０分間保持し、その後、１５０℃まで加熱し、その温度で１０分間保持し、その後、室温まで冷却するという熱サイクルを１０００回実施した。その熱サイクルを１０００回施した後のプリプレグの硬化物を目視で観察した。その結果、プリプレグの硬化物に膨れ等の異常の発生が確認されなければ、「○」と評価し、プリプレグの硬化物に膨れ等の異常の発生が確認されれば、「×」と評価した。

［伝送損失］
評価基板（金属張積層板）の一方の金属箔（銅箔）を加工して、線幅１００～３００μｍ、線長１０００ｍｍ、線間２０ｍｍの配線を１０本形成させた。この配線を形成させた基板、配線を形成させた側の表面上に、表３～５に示す重ね枚数のプリプレグと金属箔（銅箔）とを２次積層することによって、３層板を作製した。なお、配線の線幅は、３層板を作製した後の回路の特性インピーダンスが５０Ωとなるように、調整した。

得られた３層板に形成された配線の２０ＧＨｚでの伝送損失（通過損失）（ｄＢ／ｍ）は、ネットワーク・アナライザ（キーサイト・テクノロジー合同会社製のＮ５２３０Ａ）を用いて、測定した。

［ドリル磨耗率］
図４に示すように、評価基板（金属張積層板）１１を２枚重ね、その上に、エントリーボード１６を載せた。このエントリーボード１６を載せた評価基板（金属張積層板）１１を、下記加工条件でドリル１５を用いて、エントリーボード１６から、評価基板（金属張積層板）１１に到る孔を３０００個あけた。このドリル加工後のドリルの刃の大きさ（面積）を測定した。この測定したドリル加工後のドリルの刃の大きさ（面積）と、ドリル加工前のドリルの刃の大きさ（面積）とから、ドリル刃の磨耗率を算出した。
エントリーボード：Ａｌ ０．１５ｍｍ
重ね枚数：０．７５ｍｍ×２枚重ね
孔：直径０．３ｍｍ×深さ５．５ｍｍ
ビット品番：ＮＨＵＬ０２０
回転数：１６０Ｋｒｐｍ
送り速度：２０μ／ｒｅｖ

上記各評価における結果は、表３～５に示す。なお、それぞれのプリプレグに備えられる繊維質基材として用いた繊維質基材を、表３～５の繊維質基材の欄において、「〇」で示す。

表３及び表４から、前記重合体と前記硬化剤とを所定比で含有する樹脂組成物であって、その硬化物の比誘電率が２．６～３．８である樹脂組成物又はその半硬化物と、比誘電率が４．７以下であり、誘電正接が０．００３３以下であるガラスクロスである繊維質基材とを備えるプリプレグであって、前記プリプレグの硬化物の比誘電率が２．７～３．８であり、誘電正接が０．００２以下であるプリプレグ（実施例１～１８）を用いた場合は、そうでない場合（比較例１～５）と比較して、上述したように、比誘電率及び誘電正接が低い硬化物が得られ、信号伝送時の損失が充分に抑制された配線板が得られることがわかった。さらに、実施例１～１８に係るプリプレグを用いた場合は、信号伝送時の損失を充分に抑制できるだけではなく、スキューによる信号品質の低下も充分に抑制できる配線板が得られることがわかった。また、実施例１～１８に係るプリプレグの硬化物は、Ｔｇが高くて、耐熱性が高いことがわかった。

表５からわかるように、無機充填材として、表面の少なくとも一部にモリブデン酸亜鉛が存在するタルクを含有させた樹脂組成物を備えるプリプレグ（実施例１９～２５、及び比較例６）を用いた場合は、前記タルクを含有させていない場合（実施例１、実施例１２、及び比較例２）よりドリル磨耗率が低い金属張積層板が得られた。また、無機充填材として、表面の少なくとも一部にモリブデン酸亜鉛が存在するタルクを含有させた樹脂組成物を備える場合であっても、その樹脂組成物が前記重合体と前記硬化剤とを所定比で含有する樹脂組成物であって、その硬化物の比誘電率が２．６～３．８である樹脂組成物又はその半硬化物と、比誘電率が４．７以下であり、誘電正接が０．００３３以下であるガラスクロスである繊維質基材とを備えるプリプレグであって、前記プリプレグの硬化物の比誘電率が２．７～３．８であり、誘電正接が０．００２以下であるプリプレグ（実施例１９～２５）を用いた場合は、そうでない場合（比較例６）より、比誘電率及び誘電正接が低く、信号伝送時の損失が充分に抑制された配線板が得られることがわかった。これらのことから、無機充填材として、表面の少なくとも一部にモリブデン酸亜鉛が存在するタルクを含有させると、信号伝送時の損失及びスキューによる信号品質の低下が充分に抑制させたまま、ドリル加工性も向上させることができることがわかった。

この出願は、２０１９年３月２７日に出願された日本国特許出願特願２０１９－６１２６２を基礎とするものであり、その内容は、本願に含まれるものである。

本発明を表現するために、上述において実施形態を通して本発明を適切且つ十分に説明したが、当業者であれば上述の実施形態を変更および／または改良することは容易に為し得ることであると認識すべきである。したがって、当業者が実施する変更形態または改良形態が、請求の範囲に記載された請求項の権利範囲を離脱するレベルのものでない限り、当該変更形態または当該改良形態は、当該請求項の権利範囲に包括されると解釈される。

本発明によれば、耐熱性に優れ、信号伝送時の損失及びスキューによる信号品質の低下が充分に抑制された配線板を好適に製造できるプリプレグ及び金属張積層板が提供される。また、本発明によれば、耐熱性に優れ、信号伝送時の損失及びスキューによる信号品質の低下が充分に抑制された配線板が提供される。

Claims (10)

1. 樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物と、繊維質基材とを備えるプリプレグであって、
   前記樹脂組成物は、分子中に下記式（６）で表される構造単位を含み、分子中に下記式（５）で表される構造単位及び下記式（７）で表される構造単位のうちの少なくとも一方をさらに含む重合体と、硬化剤とを含有し、
   下記式（５）で表される構造単位、下記式（６）で表される構造単位、及び下記式（７）で表される構造単位のモル含有率が、それぞれ、０～９２モル％、８～５４モル％、及び０～８９モル％であり、
   前記重合体の含有率は、前記重合体及び前記硬化剤の合計質量に対して、４０～９０質量％であり、
   前記樹脂組成物の硬化物の比誘電率は、２．６～３．８であり、
   前記繊維質基材は、比誘電率が４．７以下であり、誘電正接が０．００３３以下であるガラスクロスを備え、
   前記プリプレグの硬化物の比誘電率が、２．７～３．８であり、前記プリプレグの硬化物の誘電正接が、０．００２以下であるプリプレグ。
   
   
   
2. 前記重合体の重量平均分子量が、１５００～４００００である請求項１に記載のプリプレグ。
3. 前記重合体のビニル基の当量が、２５０～１２００である請求項１又は請求項２に記載のプリプレグ。
4. 前記樹脂組成物は、炭素－炭素不飽和二重結合を有する置換基により末端変性された変性ポリフェニレンエーテル化合物をさらに含有する請求項１～３のいずれか１項に記載のプリプレグ。
5. 前記変性ポリフェニレンエーテル化合物における前記置換基は、ビニルベンジル基、ビニル基、アクリロイル基、及びメタクリロイル基からなる群から選ばれる少なくとも１種を含む請求項４に記載のプリプレグ。
6. 前記繊維質基材は、炭素－炭素不飽和二重結合を分子中に有するシランカップリング剤で表面処理された基材を含む請求項１～５のいずれか１項に記載のプリプレグ。
7. 前記シランカップリング剤は、ビニル基、スチリル基、メタクリル基、及びアクリル基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を分子中に有するシランカップリング剤を含む請求項６に記載のプリプレグ。
8. 前記硬化剤は、スチレン、スチレン誘導体、ジビニルベンゼン、アクリレート化合物、メタクリレート化合物、トリアルケニルイソシアヌレート化合物、ポリブタジエン化合物、マレイミド化合物、及びアセナフチレン化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種を含む請求項１～７のいずれか１項に記載のプリプレグ。
9. 請求項１～８のいずれか１項に記載のプリプレグの硬化物を含む絶縁層と、金属箔とを備える金属張積層板。
10. 請求項１～８のいずれか１項に記載のプリプレグの硬化物を含む絶縁層と、配線とを備える配線板。

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