JP7548905B2 - 状態監視を有するピンリフティング装置 - Google Patents
状態監視を有するピンリフティング装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7548905B2 JP7548905B2 JP2021535173A JP2021535173A JP7548905B2 JP 7548905 B2 JP7548905 B2 JP 7548905B2 JP 2021535173 A JP2021535173 A JP 2021535173A JP 2021535173 A JP2021535173 A JP 2021535173A JP 7548905 B2 JP7548905 B2 JP 7548905B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lifting device
- designed
- pin
- acceleration
- sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 title claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 59
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 claims description 52
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 51
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 49
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 45
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 26
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 24
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 24
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 24
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 20
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 claims description 12
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 claims description 11
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 11
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 claims description 8
- 230000007774 longterm Effects 0.000 claims description 8
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 34
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 6
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 6
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 6
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 6
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000005461 lubrication Methods 0.000 description 3
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 3
- 241001422033 Thestylus Species 0.000 description 2
- 238000000418 atomic force spectrum Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-diol;bis(4-fluorophenyl)methanone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1.C1=CC(F)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(F)C=C1 JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000004146 energy storage Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/18—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration in two or more dimensions
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01H—MEASUREMENT OF MECHANICAL VIBRATIONS OR ULTRASONIC, SONIC OR INFRASONIC WAVES
- G01H1/00—Measuring characteristics of vibrations in solids by using direct conduction to the detector
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L1/00—Measuring force or stress, in general
- G01L1/16—Measuring force or stress, in general using properties of piezoelectric devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L1/00—Measuring force or stress, in general
- G01L1/20—Measuring force or stress, in general by measuring variations in ohmic resistance of solid materials or of electrically-conductive fluids; by making use of electrokinetic cells, i.e. liquid-containing cells wherein an electrical potential is produced or varied upon the application of stress
- G01L1/22—Measuring force or stress, in general by measuring variations in ohmic resistance of solid materials or of electrically-conductive fluids; by making use of electrokinetic cells, i.e. liquid-containing cells wherein an electrical potential is produced or varied upon the application of stress using resistance strain gauges
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
所定の方式で調整された少なくとも一つの軸に沿った加速度、特に、多軸加速度を検出する加速度センサ、
所定の方式で調整された少なくとも一つの軸を中心とした回転速度又は回転加速度、特に、多軸のものを検出する回転速度センサ、
振動計及び/又は
MEMS(微小電気機械システム)技術に基づくセンサ
である慣性センサを少なくとも一つ含み得る又はそのようなものとして設計され得る。
圧力センサ、
変形感知要素、特に、ひずみゲージ、
圧電セラミック素子を持つ圧電力変換器、
動電力変換器、
抵抗型力変換器、
振動力変換器及び/又は
バネ型力変換器
である力センサを少なくとも一つ含み得る又はそのようなものとして設計され得る。
連結部材上、特に、支持ピンのためのレセプタクル上において、
ドライブユニット上、特に、ドライブユニットの心棒又はモータ上において、
連結部材とのドライブユニットの相互作用を提供する連結部要素、特に、ねじ山付きロッド上において、
支持ピン上において及び/又は、
ピンリフティング装置のハウジング上、特に、下面上にもしくはハウジングの内壁上において配置され得る。
ピンリフティング装置の構成要素の増大した摩耗の警告及び/又は、
ピンリフティング装置の構成要素の耐久性の予測
のどちらか一つ又は双方を包含し得る。
連結部材の少なくとも一部と、連結部材のガイド部及び/又はベアリングとの間、
連結部材の少なくとも一部と、ドライブユニットの少なくとも一部との間、及び/又は
ドライブユニットの少なくとも一部と、ドライブユニットのガイド部及び/又はベアリングとの間
の少なくとも一つの場所における摩擦振動によって生み出される。
連結部材及び/又は支持ピンに作用する、特に、支持ピン上にある基板の重さによって発生された力、
ドライブユニット、特に、ドライブユニットのドライブシャフト又はモータに作用する力、
連結部材及び/又はピンにおいて発生された加速度、
ドライブユニットにおいて発生された加速度及び/又は
ピンリフティング装置の加速度状態又は加速度の変化。
Claims (17)
- 真空プロセスチャンバ(4)によって提供され得るプロセス雰囲気領域(P)内で処理される、特に、ウェーハである、基板(1)を移動させ位置決めするように設計される、特に、ピンリフターである、ピンリフティング装置(10、50)であって、
前記基板(1)と接触し支持するように適応された支持ピン(7、59)を受けるように設計された連結部材(32、58)と、
前記連結部材(32、58)と相互作用するように設計されたドライブユニット(6、12)であって、前記連結部材(32、58)が、
特に、前記支持ピン(7、59)に、その意図した効果に関して実質的に作用していない状態を提供するための、下げられた基準位置から、
特に、前記支持ピン(7、59)により、前記基板(1)を受け取る及び/又は供給する、という意図した効果を提供するための、伸ばされた支持位置へ、
調節軸(A)に沿って直線的に調整可能であり、そして、再び戻る、
ように設計された前記ドライブユニット(6、12)と、
を有し、
前記ピンリフティング装置(10、50)は、少なくとも一つのセンサユニット(41~48)を有し、前記センサユニット(41~48)によって、前記ピンリフティング装置(10、50)の少なくとも一部に関する加速度依存の状態情報が生成され得るように、前記センサユニット(41~48)が設計され、配置される、ことを特徴とする、ピンリフティング装置(10、50)。 - 前記センサユニット(41~48)が、前記加速度依存の状態情報を生成するための、
所定の方式で調整された、少なくとも一つの軸に沿った加速度、を検出する加速度センサ(41~44、47、48)、及び/又は、
所定の方式で調整された、少なくとも一つの軸を中心とした回転速度又は回転加速度、を検出する回転速度センサ、
である慣性センサ、を少なくとも一つ含む、ことを特徴とする、請求項1に記載のピンリフティング装置(10、50)。 - 前記センサユニット(41~48)が、
前記連結部材(32、58)上、特に、前記支持ピンのためのレセプタクル上、
前記ドライブユニット(6、12)上、特に、前記ドライブユニットの心棒上又はモータ上、
前記連結部材と前記ドライブユニットとの協働を提供する連結部要素上、特に、ねじ山付きロッド(13、53)上、
前記支持ピン(7、59)上、及び/又は、
前記ピンリフティング装置(10、50)のハウジング上、特に、下面上、もしくは、前記ハウジングの内壁上、
に配置される、ことを特徴とする、請求項1又は2に記載のピンリフティング装置(10、50)。 - 請求項1~3のいずれか1項に記載のピンリフティング装置(10、50)と、処理・制御ユニットとを含むシステムであって、前記処理・制御ユニットが
前記センサユニット(41~48)の前記状態情報を取得する及び/又は処理するように、及び、
前記状態情報に依存して出力を生成するように、配置され、設計される、システム。 - 前記処理・制御ユニットが、前記状態情報を処理することによって、前記ドライブユニット(6、12)及び/又は前記連結部材(32、58)の現在の状態又は現在の平常状態逸脱、に関する出力を、特に、視覚的に又は聴覚的に、提供するように設計され、前記出力が、特に、検出された前記状態情報に対する実際-目標比較によって、生成される、ことを特徴とする、請求項4に記載のシステム。
- 前記出力が、前記ドライブユニット(6、12)及び/又は前記連結部材(32、58)の機械的及び/又は構造的な完全性に関して提供され、特に、前記出力が、
前記ピンリフティング装置(10、50)の構成要素の増大した摩耗の警告、及び、
前記ピンリフティング装置(10、50)の構成要素の耐久性の予測、
のいずれか一つ又は双方を含む、ことを特徴とする、請求項4又は5に記載のシステム。 - 前記処理・制御ユニットが、前記状態情報に基づいて、周波数スペクトルを提供するように設計される、ことを特徴とする、請求項4~6のいずれか1項に記載のシステム。
- 前記処理・制御ユニットが、一つ又は複数の測定値周波数に関する前記状態情報の分析に基づいて、それぞれの測定値周波数を引き起こす発振の位置に関する前記出力、を提供するように設計される、ことを特徴とする、請求項4~7のいずれか1項に記載のシステム。
- 前記処理・制御ユニットが、所定の基準値との前記状態情報の比較に基づいて、前記ピンリフティング装置で実行されたプロセスの評価に関する信号、を提供するように設計される、ことを特徴とする、請求項4~8のいずれか1項に記載のシステム。
- 前記処理・制御ユニットが、前記状態情報の複数入手に基づいて、システム状態及び/又はシステム状態の変化の状態トレンド、特に、長期トレンド、を導き出すように設計され、特に、前記状態情報が特定の時間期間中、周期的に、特に、連続的に、入手され、周波数スペクトル及び/又は力変位比、が導き出される、ことを特徴とする、請求項4~9のいずれか1項に記載のシステム。
- 前記処理・制御ユニットが、さらなるセンサユニットに独自の状態情報、特に、前記ドライブユニットのモータ電流と、現状検出された状態情報、の比較に基づいて、前記センサユニットの較正及び/又は前記センサユニットに独自の状態情報の監視、を提供するように設計される、ことを特徴とする、請求項4~10のいずれか1項に記載のシステム。
- 前記処理・制御ユニットが、センサユニットによって、前記支持ピン(7、59)を備えた前記連結部材(32、58)の前記支持位置への伸長の移動中に、状態の変化、特に、前記支持ピン(7、59)上の加速コース、を検出し、それを、特に、伸長の位置に、リンクさせる、ように設計される、ことを特徴とする、請求項4~11のいずれか1項に記載のシステム。
- 前記センサユニット(41~48)が、前記ドライブユニット(6、12)で発生するか及び/又は外側から前記ピンリフティング装置(10、50)に作用する加速度が、状態情報として検出され得る、ように設計され、配置される、ことを特徴とする、請求項4~12のいずれか1項に記載のシステム。
- 前記センサユニット(41~48)が、
前記連結部材(32、58)の少なくとも一部と、前記連結部材(32、58)のガイド部及び/又はベアリングとの間、
前記連結部材(32、58)の少なくとも一部と、ドライブユニット(6、12)の少なくとも一部との間、及び、
前記ドライブユニット(6、12)の少なくとも一部と、前記ドライブユニット(6、12)のガイド部及び/又はベアリングとの間、
の少なくとも一つの場所における摩擦振動によって生み出される加速度が、状態情報として検出され得るように設計され、配置される、ことを特徴とする、請求項4~13のいずれか1項に記載のシステム。 - 前記状態情報が、
前記連結部材(32、58)及び/又は前記支持ピン(7、59)上で発生された加速度、
前記ドライブユニット(6、12)において発生された加速度、
前記ピンリフティング装置の加速度状態又は加速度の変化、
のいずれかの情報項目を少なくとも一つ含む、ことを特徴とする、請求項4~14のいずれか1項に記載のシステム。 - 前記処理・制御ユニットが、前記状態情報に基づいて制御信号を出力として生成するように設計され、
前記ドライブユニット(6、12)が、
前記制御信号を取得し、及び、
前記制御信号により、前記連結部材(32、58)を、前記基準位置と前記支持位置の間で調整する
ように配置され、設計される、ことを特徴とする、請求項4~15のいずれか1項に記載のシステム。 - 前記処理・制御ユニットが、前記制御信号が、現在の状態情報の作用として自動的に設定され得る、ように設定される、ことを特徴とする、請求項16に記載のシステム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102018009871.1 | 2018-12-19 | ||
DE102018009871.1A DE102018009871A1 (de) | 2018-12-19 | 2018-12-19 | Stifthubvorrichtung mit Zustandsüberwachung |
PCT/EP2019/085063 WO2020126901A1 (de) | 2018-12-19 | 2019-12-13 | Stifthubvorrichtung mit zustandsüberwachung |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022514747A JP2022514747A (ja) | 2022-02-15 |
JPWO2020126901A5 JPWO2020126901A5 (ja) | 2022-10-21 |
JP7548905B2 true JP7548905B2 (ja) | 2024-09-10 |
Family
ID=69157768
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021535173A Active JP7548905B2 (ja) | 2018-12-19 | 2019-12-13 | 状態監視を有するピンリフティング装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220076987A1 (ja) |
JP (1) | JP7548905B2 (ja) |
KR (1) | KR20210104075A (ja) |
CN (1) | CN113228247B (ja) |
DE (1) | DE102018009871A1 (ja) |
TW (1) | TWI827744B (ja) |
WO (1) | WO2020126901A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102018009630A1 (de) * | 2018-12-11 | 2020-06-18 | Vat Holding Ag | Stifthubvorrichtung mit Temperatursensor |
DE102020120732A1 (de) | 2020-08-06 | 2022-02-10 | Vat Holding Ag | Stifthubvorrichtung |
US20220102188A1 (en) * | 2020-09-25 | 2022-03-31 | Changxin Memory Technologies, Inc. | Wafer processing device and wafer conveying method |
US20220293452A1 (en) * | 2021-03-12 | 2022-09-15 | Applied Materials, Inc. | Lift pin mechanism |
CN113488404B (zh) * | 2021-05-30 | 2023-01-13 | 深圳市嘉伟亿科技有限公司 | 一种硅片激光退火定位设备及其使用方法 |
CN113488370B (zh) * | 2021-07-06 | 2024-05-31 | 北京屹唐半导体科技股份有限公司 | 用于等离子体处理设备的升降销组件 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004281783A (ja) | 2003-03-17 | 2004-10-07 | Renesas Technology Corp | 半導体処理装置 |
JP2008539598A (ja) | 2005-04-26 | 2008-11-13 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | プラズマリアクタのためのスマートリフトピンメカニズムによる静電チャック |
JP2010278271A (ja) | 2009-05-29 | 2010-12-09 | Panasonic Corp | 半導体基板処理装置 |
JP2016146416A (ja) | 2015-02-09 | 2016-08-12 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理システム |
JP2017050534A (ja) | 2015-09-01 | 2017-03-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、リフトピンの高さ位置検知方法、リフトピンの高さ位置調節方法、及び、リフトピンの異常検出方法 |
WO2018147183A1 (ja) | 2017-02-13 | 2018-08-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送装置、搬送方法及び記憶媒体 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4382739A (en) * | 1980-12-24 | 1983-05-10 | International Business Machines Corporation | Light actuating force elevator drive mechanism |
JPH05129421A (ja) * | 1991-11-07 | 1993-05-25 | Fujitsu Ltd | 静電チヤツク |
US6205870B1 (en) * | 1997-10-10 | 2001-03-27 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Automated substrate processing systems and methods |
US6481723B1 (en) | 2001-03-30 | 2002-11-19 | Lam Research Corporation | Lift pin impact management |
US6646857B2 (en) | 2001-03-30 | 2003-11-11 | Lam Research Corporation | Semiconductor wafer lifting device and methods for implementing the same |
KR20060125072A (ko) * | 2005-06-01 | 2006-12-06 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자 제조용 장비 |
US7712370B2 (en) * | 2006-12-22 | 2010-05-11 | Asm Japan K.K. | Method of detecting occurrence of sticking of substrate |
WO2009013812A1 (ja) * | 2007-07-24 | 2009-01-29 | A & D Company, Ltd. | 内蔵分銅昇降装置 |
TW201005825A (en) * | 2008-05-30 | 2010-02-01 | Panasonic Corp | Plasma processing apparatus and method |
WO2010009050A2 (en) * | 2008-07-15 | 2010-01-21 | Applied Materials, Inc. | Substrate lift pin sensor |
US8313612B2 (en) * | 2009-03-24 | 2012-11-20 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for reduction of voltage potential spike during dechucking |
KR102111183B1 (ko) * | 2012-08-31 | 2020-05-14 | 세미컨덕터 테크놀로지스 앤드 인스트루먼츠 피티이 엘티디 | 다기능 웨이퍼 및 필름 프레임 조작 시스템 |
US9108322B2 (en) * | 2013-04-29 | 2015-08-18 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Force sensing system for substrate lifting apparatus |
EP3361316A1 (de) * | 2017-02-14 | 2018-08-15 | VAT Holding AG | Pneumatische stifthubvorrichtung und pneumatischer hubzylinder |
EP3372881A1 (de) * | 2017-03-07 | 2018-09-12 | VAT Holding AG | Optimierte druckregelung für und mit einem vakuumventil |
EP3372883B1 (de) * | 2017-03-09 | 2019-12-11 | VAT Holding AG | Vakuumventil mit optischem sensor |
-
2018
- 2018-12-19 DE DE102018009871.1A patent/DE102018009871A1/de not_active Withdrawn
-
2019
- 2019-11-29 TW TW108143590A patent/TWI827744B/zh active
- 2019-12-13 US US17/415,863 patent/US20220076987A1/en active Pending
- 2019-12-13 WO PCT/EP2019/085063 patent/WO2020126901A1/de active Application Filing
- 2019-12-13 KR KR1020217021212A patent/KR20210104075A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-12-13 JP JP2021535173A patent/JP7548905B2/ja active Active
- 2019-12-13 CN CN201980083018.3A patent/CN113228247B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004281783A (ja) | 2003-03-17 | 2004-10-07 | Renesas Technology Corp | 半導体処理装置 |
JP2008539598A (ja) | 2005-04-26 | 2008-11-13 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | プラズマリアクタのためのスマートリフトピンメカニズムによる静電チャック |
JP2010278271A (ja) | 2009-05-29 | 2010-12-09 | Panasonic Corp | 半導体基板処理装置 |
JP2016146416A (ja) | 2015-02-09 | 2016-08-12 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理システム |
JP2017050534A (ja) | 2015-09-01 | 2017-03-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、リフトピンの高さ位置検知方法、リフトピンの高さ位置調節方法、及び、リフトピンの異常検出方法 |
WO2018147183A1 (ja) | 2017-02-13 | 2018-08-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送装置、搬送方法及び記憶媒体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202032707A (zh) | 2020-09-01 |
KR20210104075A (ko) | 2021-08-24 |
CN113228247A (zh) | 2021-08-06 |
TWI827744B (zh) | 2024-01-01 |
DE102018009871A1 (de) | 2020-06-25 |
JP2022514747A (ja) | 2022-02-15 |
WO2020126901A1 (de) | 2020-06-25 |
CN113228247B (zh) | 2024-06-28 |
US20220076987A1 (en) | 2022-03-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7548905B2 (ja) | 状態監視を有するピンリフティング装置 | |
TWI744342B (zh) | 具有電容微感測器的晶圓處理裝備 | |
KR101859441B1 (ko) | 진동-제어되는 기판 핸들링 로봇, 시스템들, 및 방법들 | |
US9401299B2 (en) | Support for semiconductor substrate | |
JP7341237B2 (ja) | ピンリフター試験基板 | |
TW201920861A (zh) | 包含慣性感測器之真空閥 | |
TWI676006B (zh) | 半導體晶圓稱重裝置及其稱重方法 | |
US20220399217A1 (en) | Method for monitoring, determining the position of, and positioning a pin-lifting system | |
WO2017072172A1 (en) | Sensor-monitored drive engine arrangement for an elevator system | |
CN117080120A (zh) | 一种氮化硅静电吸盘的自动化控制系统 | |
JP7524187B2 (ja) | 温度センサを有するピンリフティング装置 | |
US12060951B2 (en) | Adjustment device for a vacuum area with pressure measuring functionality | |
US7059939B2 (en) | Polishing pad conditioner and monitoring method therefor | |
JPWO2020126901A5 (ja) | ||
CN117080148B (zh) | 一种用于半导体装配的自动化静电吸盘控制系统 | |
TWI850482B (zh) | 具有壓力測量功能的真空範圍調整裝置 | |
WO2024122025A1 (ja) | ウェハ搬送用ハンド、ウェハ交換装置、荷電粒子線装置および真空装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221013 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221013 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20231130 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20240109 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240401 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240806 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240829 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7548905 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |