JP7523956B2 - ダイシングテープ及びダイシングダイボンドフィルム - Google Patents
ダイシングテープ及びダイシングダイボンドフィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP7523956B2 JP7523956B2 JP2020100018A JP2020100018A JP7523956B2 JP 7523956 B2 JP7523956 B2 JP 7523956B2 JP 2020100018 A JP2020100018 A JP 2020100018A JP 2020100018 A JP2020100018 A JP 2020100018A JP 7523956 B2 JP7523956 B2 JP 7523956B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- resin
- resin layer
- die bond
- dicing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 331
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 237
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 237
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 76
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 claims description 39
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 25
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 25
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 23
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 22
- 239000012968 metallocene catalyst Substances 0.000 claims description 15
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 15
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 15
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 claims description 14
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 12
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 8
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 claims description 7
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 93
- 238000000034 method Methods 0.000 description 57
- 230000008569 process Effects 0.000 description 41
- 239000000047 product Substances 0.000 description 29
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 25
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 22
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 22
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 22
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 20
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 19
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 18
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 16
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 16
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 15
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 14
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 14
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 12
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 11
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 10
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 10
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1Cl RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 8
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 8
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 8
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 8
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 8
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 241001050985 Disco Species 0.000 description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 4
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 4
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 4
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CUXGDKOCSSIRKK-UHFFFAOYSA-N 7-methyloctyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCOC(=O)C=C CUXGDKOCSSIRKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 3
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 3
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 3
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N ethyl ethylene Natural products CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 3
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N AIBN Substances N#CC(C)(C)\N=N\C(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- UORVGPXVDQYIDP-UHFFFAOYSA-N borane Chemical compound B UORVGPXVDQYIDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 2
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008014 freezing Effects 0.000 description 2
- 238000007710 freezing Methods 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 1,7,7-trimethylbicyclo[2.2.1]heptane-2,3-dione Chemical compound C1CC2(C)C(=O)C(=O)C1C2(C)C VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-trien-2-yl)-2-phenylethanone Chemical class OC(C(=O)c1cccc2Oc12)c1ccccc1 NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Chemical class 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010073306 Exposure to radiation Diseases 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 241000692870 Inachis io Species 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical group OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000003926 acrylamides Chemical class 0.000 description 1
- 150000008360 acrylonitriles Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 150000001541 aziridines Chemical class 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N bisphenol AF Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(O)C=C1 ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000085 borane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930006711 bornane-2,3-dione Natural products 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000058 cyclopentadienyl group Chemical group C1(=CC=CC1)* 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006242 ethylene acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006226 ethylene-acrylic acid Polymers 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003049 isoprene rubber Polymers 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N methacryloyloxyethyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN=C=O RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010680 novolac-type phenolic resin Substances 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001384 propylene homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005653 propylene-ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000036632 reaction speed Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000011134 resol-type phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 229920006027 ternary co-polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical class C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003623 transition metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/29—Laminated material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J123/02—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C09J123/10—Homopolymers or copolymers of propene
- C09J123/14—Copolymers of propene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/20—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself
- C09J2301/208—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself the adhesive layer being constituted by at least two or more adjacent or superposed adhesive layers, e.g. multilayer adhesive
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2423/00—Presence of polyolefin
- C09J2423/04—Presence of homo or copolymers of ethene
- C09J2423/046—Presence of homo or copolymers of ethene in the substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2423/00—Presence of polyolefin
- C09J2423/10—Presence of homo or copolymers of propene
- C09J2423/106—Presence of homo or copolymers of propene in the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
Landscapes
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Dicing (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
なお、前記カーフ維持工程においては、ダイシングテープに熱風(例えば、100~130℃)を当ててダイシングテープを熱収縮させた後冷却固化させて、割断された隣り合う半導体チップ間の距離(カーフ)を維持している。
また、本発明者らは、前記構成のダイシングテープを備えたダイシングダイボンドフィルムにおいても、カーフ維持工程において、カーフをより十分に維持することができることを見出した。
基材上に粘着剤層が積層されたダイシングテープであって、
前記基材は、分子量分散度が5以下である第1樹脂を含む第1樹脂層と、前記第1樹脂層の一面上に積層された第2樹脂層と、前記第1樹脂層とは逆側において前記第2樹脂層に積層された第3樹脂層と、を備え、
前記第2樹脂層は、前記第1樹脂層及び前記第3樹脂層よりも、室温における引張貯蔵弾性率が低い。
また、第1樹脂層の一面上に積層された第2樹脂層であって、前記第1樹脂層とは逆側に第3樹脂層が積層された第2樹脂層、すなわち、前記第1樹脂層と前記第3樹脂層とで挟まれた前記第2樹脂層の室温における引張貯蔵弾性率が、前記第1樹脂層及び前記第3樹脂層の室温における引張貯蔵弾性率よりも低いので、前記第2樹脂層を、引張応力を緩和する応力緩和層として機能させることができる。すなわち、前記基材に生じる引張応力を比較的小さくすることができるので、前記基材を適度な硬さを有しつつ、比較的伸び易いものとすることができる。
これにより、カーフ維持工程において、カーフをより十分に維持することができる。
さらに、前記第2樹脂層の室温における引張貯蔵弾性率が、前記第1樹脂層及び前記第3樹脂層の室温における引張貯蔵弾性率よりも低いことにより、半導体ウェハから複数の半導体チップへの割断性を向上させることができることに加えて、エキスパンド工程において、前記基材が破れて破損することを抑制することができる。
また、前記第1樹脂層に含まれる第1樹脂と前記第2樹脂層に含まれる第2樹脂とが親和性の高いものである場合、前記第1樹脂層と前記第2樹脂層とを剥離させることなく比較的良好に押出成形することができる。
前記第1樹脂は、115℃以上130℃以下の融点を有することが好ましい。
これにより、カーフ維持工程において、カーフをより十分に維持することができる。
前記第1樹脂は、質量平均分子量が100000以上1000000以下であり、数平均分子量が20000以上600000以下であることが好ましい。
前記第1樹脂は、メタロセン触媒による重合品であるポリプロピレン樹脂を含むことが好ましい。
前記基材の厚さは60μm以上160μm以下であり、
前記第2樹脂層の厚さに対する前記第1樹脂層の厚さの比は、1/4~1/20の範囲にあり、
前記第2樹脂層の厚さに対する前記第3樹脂層の厚さの比は、1/4~1/20の範囲にあることが好ましい。
また、割断工程におけるエキスパンド時に、半導体ウェハから複数の半導体チップへの割断性をより向上させることができる。
前記第2樹脂層は、α-オレフィン系熱可塑性エラストマーを含むことが好ましい。
また、割断工程におけるエキスパンド時に、半導体ウェハから複数の半導体チップへの割断性をより向上させることができる。
前記α-オレフィン系熱可塑性エラストマーは、α-オレフィンのホモポリマー又はα-オレフィンの共重合体の少なくとも1種を含むことが好ましい。
また、割断工程におけるエキスパンド時に、半導体ウェハから複数の半導体チップへの割断性をより向上させることができる。
前記ダイシングテープと、
前記ダイシングテープの粘着剤層上に積層されたダイボンド層と、を備える。
図1に示しように、本実施形態に係るダイシングテープ10は、基材1上に粘着剤層2が積層されたダイシングテープ10である。
基材1は、分子量分散度が5以下である第1樹脂を含む第1樹脂層1aと、第1樹脂層1aの一面上に積層された第2樹脂層1bと、第1樹脂層1aとは逆側において第2樹脂層1bに積層された第3樹脂層1cとを備え、第2樹脂層1bは、第1樹脂層1a及び第3樹脂層1cよりも室温(23℃)における引張貯蔵弾性率が低い。
なお、第2樹脂層1bは第2樹脂を含み、第3樹脂層1cは第1樹脂を含んでいる。
ここで、第1樹脂の分子量分散度とは、第1樹脂の数平均分子量に対する第1樹脂の質量平均分子量の比を意味する。
第1樹脂は5以下という比較的小さい分子量分散度を示す、すなわち、第1樹脂は比較的均一な分子量を有する樹脂であるので、このような第1樹脂を含む第1樹脂層においては、層が溶融する温度は比較的均一になると考えられる。
そして、層が溶融する温度が比較的均一であることにより、カーフ維持工程において、ダイシングテープ10に熱風(例えば、100~130℃)を当ててダイシングテープ10を熱収縮させた後冷却固化させるときに、熱風により溶融した層部分を比較的均一な速度で固化させることができると考えられる。すなわち、溶融した層部分が固化する速度にバラツキがない分だけ、溶融した層部分を比較的迅速に固化させることができると考えられる。
その結果、ダイシングテープ10を熱収縮させた後に、基材1が縮むことをより十分に抑制することができるようになり、カーフをより十分に維持することができるようになると考えられる。
・測定装置:Waster社製、型式「Alliance GPC 2000型」
・カラム:TSkgel GMH6-HT(東ソー社製)を2本直列に接続し、下流側に、さらにTSKgel GMH-HTLを2本直列に接続したもの
・カラムサイズ:TSKgel GMH6-HT及びTSKgel GMH-HTL共に、内径7.5mm×長さ300mm
・カラム温度:140℃
・流速:1.0mL/分
・溶離液:o-ジクロロベンゼン
・サンプル調製濃度:0.10質量%(o-ジクロロベンゼンに溶解)
・サンプル注入量:40μL
・検出器:RI(示差屈折計)
・標準試料:ポリスチレン
詳しくは、長さ40mm(測定長さ)、幅10mmのダイシングテープを試験片とし、固体粘弾性測定装置(例えば、型式RSAIII、レオメトリックサイエンティフィック株式会社製)を用いて、周波数1Hz、ひずみ量0.1%、昇温速度10℃/min、チャック間距離22.5mmの条件において、-50~100℃の温度範囲で前記試験片の引張貯蔵弾性率を測定することにより求めることができる。その際、23℃での値を読み取り、23℃における引張貯蔵弾性率とする。
なお、前記測定は、前記試験片をMD方向(樹脂流れ方向)に引っ張ることにより行う。
なお、市販のメタロセンPPとしては、ウィンテックWXK1233、ウィンテックWMX03(いずれも、日本ポリプロ社製)が挙げられる。
前記メタロセン触媒の重合品であるプロピレン/α-オレフィンランダム共重合体の融点は、示差走査熱量(DSC)分析により測定することができる。例えば、示差走査熱量計装置(TAインスツルメント社製 型式DSC Q2000)を用い、窒素ガス気流下、昇温速度5℃/minにて200℃まで昇温し、吸熱ピークのピーク温度を求めることにより測定することができる。
第1樹脂は、質量平均分子量が100000以上1000000以下であり、数平均分子量が20000以上600000以下であることが好ましい。
α-オレフィン系熱可塑性エラストマーとしては、プロピレン・エチレン共重合体とプロピレンホモポリマーとを組み合わせたもの、または、プロピレン・エチレン・炭素数4以上のα-オレフィン三元共重合体も挙げられる。
α-オレフィン系熱可塑性エラストマーの市販品としては、例えば、プロピレン系エラストマー樹脂であるビスタマックス3980(エクソンモービルケミカル社製)が挙げられる。
前記第1樹脂及び前記第2樹脂の融点は、前記した方法によって測定することができる。
基材1の厚さは、例えば、ダイアルゲージ(PEACOCK社製 型式R-205)を用いて、ランダムに選んだ任意の5点の厚さを測定し、これらの厚さを算術平均することにより求めることができる。
第1樹脂層1a、第2樹脂層1b、及び、第3樹脂層1cの厚さは、凍結ミクロトーム法により第1樹脂層1aから切り出した断面を顕微鏡で観察することにより求めることができる。例えば、電子顕微鏡を用いて100倍の倍率で凍結ミクロトーム法により切り出した断面の中央部分を観察し、第1樹脂層1a、第2樹脂層1b、及び、第3樹脂層1cについてMD方向(樹脂流れ方向)に沿って任意に選んだ3点の厚さをそれぞれ測定し、各層について測定した3点の測定値をそれぞれ算術平均することにより求めることができる。
第2樹脂層1bが前記のごとき樹脂で構成されていることにより、低温条件下で半導体ウェハを割断して得た複数の半導体チップ間の間隔(カーフ)を維持するために、前記半導体ウェハの外周縁との境界部分のダイシングテープに熱風(例えば、100~130℃)を当てて前記ダイシングテープを熱収縮させた後に、熱風を当てることにより溶融した非エラストマー層(最外層)が固化するように要する時間を比較的短くすることができる。
これにより、カーフをより好適に維持することができる。
次に、図2を参照しながら、ダイシングダイボンドフィルム20について説明する。なお、ダイシングダイボンドフィルム20の説明において、ダイシングテープ10と重複する部分においては、その説明は繰り返さない。
基材1は、分子量分散度が5以下である第1樹脂を含む第1樹脂層1aと、第1樹脂層1aの一面上に積層された第2樹脂層1bと、第1樹脂層1aとは逆側において第2樹脂層1bに積層された第3樹脂層1cとを備え、第2樹脂層1bは、第1樹脂層1a及び第3樹脂層1cよりも室温(23℃)における引張貯蔵弾性率が低い。
なお、第2樹脂層1bは第2樹脂を含み、第3樹脂層1cは第1樹脂を含んでいる。
ダイシングダイボンドフィルム20では、ダイボンド層3上に半導体ウェハが貼付される。
ダイシングダイボンドフィルム20を用いた半導体ウェハの割断においては、半導体ウェハと共にダイボンド層3も割断される。ダイボンド層3は、個片化された複数の半導体チップのサイズに相当する大きさに割断される。これにより、ダイボンド層3付の半導体チップを得ることができる。
また、ダイシングダイボンドフィルム20は、ダイシングテープ10と同様に、基材1の厚さが60μm以上160μm以下であり、第2樹脂層1bの厚さに対する第1樹脂層1aの厚さの比は、1/4~1/20の範囲にあり、第2樹脂層1bの厚さに対する第3樹脂層1cの厚さの比は、1/4~1/20の範囲にあることが好ましい。
また、ダイシングダイボンドフィルム20は、ダイシングテープ10と同様に、第2樹脂層1bは、α-オレフィン系熱可塑性エラストマーを含むことが好ましく、α-オレフィン系熱可塑性エラストマーは、α-オレフィンのホモポリマー又はα-オレフィンの共重合体の少なくとも1種を含むことが好ましい。
熱硬化性官能基を有する熱硬化性樹脂においては、熱硬化性官能基の種類に応じて、硬化剤が選ばれる。
以下では、基材1が一層であるダイシングダイボンドフィルム20を用いた例について説明する。
さらに、エキスパンド工程では、図6A~図6Bに示すように、より高い温度条件下(例えば、室温(23℃))において、面積を広げるようにダイシングテープ10を引き延ばす。これにより、割断された隣り合う半導体チップWをフィルム面の面方向に引き離して、さらに間隔を広げる。
ここで、本実施形態に係るダイシングダイボンドフィルム20では、基材1が、分子量分散度が5以下である第1樹脂を含む第1樹脂層1aと、第1樹脂層1aの一面上に積層された第2樹脂層1bと、第1樹脂層1aとは逆側において第2樹脂層1bに積層された第3樹脂層1cとを備え、第2樹脂層1bは、第1樹脂層1a及び第3樹脂層1cよりも室温(23℃)における引張貯蔵弾性率が低いので、カーフ維持工程において、カーフをより十分に維持することができる。
なお、上記の半導体集積回路の製造においては、ダイシングダイボンドフィルム20を補助具として用いる例について説明したが、ダイシングテープ10を補助具として用いた場合にも、上記と同様にして半導体集積回路を製造することができる。
<基材の成形>
2種3層押出Tダイ成形機を用いて、A層/B層/C層の3層構造(B層を中心層とし、B層の両面に外層たるA層及びC層が積層された3層構造)を有する基材を成形した。A層及びC層の樹脂にはメタロセンPP(商品名:ウィンテックWXK1233、日本ポリプロ社製)を用い、B層の樹脂にはEVA(商品名:エバフレックスEV250、三井・デュポンポリケミカル社製)を用いた。
前記押出成形は、ダイス温度190℃で行った。すなわち、A層、B層、及び、C層は190℃で押出成形された。押出成形により得られた基材の厚さは100μmであった。なお、A層、B層、及びC層の厚さの比(層厚比)は、A層:B層:C層=1:10:1であった。
成形された基材を十分に固化させた後に、固化後の基材をロール状に巻き取ってロール体とした。
なお、基材の共押出成形性は良好であった。
<ダイシングテープの作製>
ロール状の基材から基材の一方の表面に、アプリケータを用いて厚さ10μmとなるように粘着剤組成物を塗布した。粘着剤組成物塗布後の基材を110℃で3分加熱乾燥し、粘着剤層を形成することにより、ダイシングテープを得た。
前記粘着剤組成物は、以下のようにして調製した。
まず、INA(イソノニルアクリレート)173質量部、HEA(ヒドロキシエチルアクリレート)54.5質量部、AIBN(2,2’-アゾビスイソブチロニトリル)0.46質量部、酢酸エチル372質量部を混合して第1樹脂組成物を得た。
次に、丸底セパラブルフラスコ(容量1L)、温度計、窒素導入管、及び、撹拌翼が装備された重合用実験装置の前記丸底セパラブルフラスコ内に前記第1樹脂組成物を加え、前記第1樹脂組成物を撹拌しながら、前記第1樹脂組成物の液温を常温(23℃)として、前記丸底セパラブルフラスコ内を6時間窒素置換した。
引き続き前記丸底セパラブルフラスコ内に窒素を流入させた状態で、前記第1樹脂組成物を撹拌しながら、前記第1樹脂組成物の液温を62℃で3時間保持した後さらに75℃で2時間保持して、前記INA、前記HEA、及び、前記AIBNを重合させて、第2樹脂組成物を得た。その後、前記丸底セパラブルフラスコ内への窒素の流入を停止した。
液温が常温となるまで前記第2樹脂組成物を冷却した後、前記第2樹脂組成物に、重合性炭素-炭素二重結合を有する化合物として、2-イソシアナトエチルメタクリレート(昭和電工社製、商品名「カレンズMOI(登録商標)」)52.5質量部、及び、ジラウリン酸ジブチルスズIV(和光純薬工業社製)0.26質量部を加えて得た第3樹脂組成物を、大気雰囲気下にて、液温50℃で24時間撹拌した。
次に、前記第3樹脂組成物において、ポリマー固形分100質量部に対してコロネートL(イソシアネート化合物)及びOmnirad127(光重合開始剤)をそれぞれ0.75質量部及び2質量部加えた後、酢酸エチルを用いて、固形分濃度が20質量%となるように前記第3樹脂組成物を希釈して、粘着剤組成物を調製した。
<ダイシングダイボンドフィルムの作製>
アクリル樹脂(ナガセケムテックス社製、商品名「SG-P3」、ガラス転移温度12℃)100質量部、エポキシ樹脂(三菱化学社製、商品名「JER1001」)46質量部、フェノール樹脂(明和化成社製、商品名「MEH-7851ss」)51質量部、球状シリカ(アドマテックス社製、商品名「SO-25R」)191質量部、及び、硬化触媒(四国化成工業社製、商品名「キュアゾールPHZ」)0.6質量部を、メチルエチルケトンに加えて混合し、固形分濃度20質量%のダイボンド組成物を得た。
次に、剥離ライナーたるPET系セパレータ(厚さ50μm)のシリコーン処理を施した面上に、アプリケータを用いて厚さ10μmとなるように前記ダイボンド組成物を塗布し、130℃で2分間乾燥して前記ダイボンド組成物から脱溶媒し、前記剥離ライナー上にダイボンド層が積層されたダイボンドシートを得た。
次に、前記ダイシングテープの前記粘着剤層上に、前記ダイボンドシートにおける前記剥離シートが積層されていない側を貼り合せた後、前記剥離ライナーを前記ダイボンド層から剥離して、ダイボンド層を備えるダイシングダイボンドフィルムを得た。
実施例1に係るダイシングダイボンドフィルムに、ベアウェハ(直径300mm)及びダイシングリングを貼付した。次に、ダイセパレータDDS230(ディスコ社製)を用いて、ベアウェハ及びダイボンド層の割断を行うことにより割断性を評価した。
ベアウェハは、長さ3.2mm×幅1.4mm×厚さ0.025mmの大きさのベアチップに割断した。
まず、クールエキスパンダーユニットにて、エキスパンド温度-5℃、エキスパンド速度100mm/秒、エキスパンド量14mmの条件でベアウェハ及びダイボンド層を割断し、ダイボンド層付き半導体チップを得た。
次に、室温、エキスパンド速度1mm/秒、エキスパンド量10mmの条件で常温エキスパンドを行った。そして、エキスパンド状態を維持したまま、ヒート温度200℃、ヒート距離18mm、ローテーションスピード5°/secの条件で、ベアウェハの外周縁との境界部分のダイシングダイボンドフィルムを熱収縮させた。
次に、顕微鏡観察によりダイボンド層付き半導体チップの割断部を観察し、割断率を算出した。そして、割断率が90%以上である場合を〇と評価し、割断率が90%未満の場合を×と評価した。
実施例1に係るダイシングダイボンドフィルムに、ベアウェハ(直径300mm)及びダイシングリングを貼付した。次に、ダイセパレータDDS230(ディスコ社製)を用いて、ベアウェハ及びダイボンド層の割断を行い、割断後におけるダイボンド層の浮きを評価した。
ベアウェハは、長さ12mm×幅4mm×厚さ0.055mmの大きさのベアチップに割断した。
なお、ベアウェハとしては、反りウェハを用いた。
まず、下記(a)~(f)をメチルエチルケトンに溶解させ、固形分濃度20質量%の反り調整組成物を得た。
(a)アクリル樹脂(ナガセケムテックス社製、商品名「SG-70L」):5質量部
(b)エポキシ樹脂(三菱化学社製、商品名「JER828」):5質量部
(c)フェノール樹脂(明和化成社製、商品名「LDR8210」):14質量部
(d)エポキシ樹脂(三菱化学社製、商品名「MEH-8005」):2質量部
(e)球状シリカ(アドマテックス社製、商品名「SO-25R」):53質量部
(f)リン系触媒(TPP-K):1質量部
次に、前記反り調整組成物を、剥離ライナーたるPET系セパレータ(厚さ50μm)のシリコーン処理した面上に、アプリケータを用いて厚さ25μmで塗布し、130℃で2分間乾燥して前記反り調整組成物から脱溶媒し、前記剥離ライナー上に反り調整層が積層された反り調整シートを得た。
次に、前記反り調整シートにおける前記剥離ライナーが積層されていない側に、ラミネータ(MCK社製、型式MRK-600)を用いて、60℃、0.1MPa、10mm/sの条件でベアウェハを貼付し、オーブンに入れて175℃で1時間加熱して前記反り調整層における樹脂を熱硬化させ、これにより、前記反り調整層が収縮することにより反ったベアウェハを得た。
前記反り調整層を収縮させた後、反ったベアウェハにおける前記反り調整層が積層されていない側にウェハ加工用テープ(日東電工株式会社製、商品名「V-12SR2」)を貼付した後、前記ウェハ加工用テープを介して、反ったベアウェハにダイシングリングを固定した。その後、反ったベアウェハから前記反り調整層を取り除いた。
ダイシング装置(DISCO社製、型番6361)を用いて、反ったベアウェハにおける前記反り調整層を取り除いた面(以下、一方面という)の全体に、この面から100μmの深さの溝を格子状(巾20μm)に形成した。
次に、反ったベアウェハの一方面にバックグラインドテープを貼り合せ、反ったベアウェハの他方面(前記一方面と反対側の面)から前記ウェハ加工用テープを取り除いた。
次に、バックグラインダー(DISCO社製、型式DGP8760)を用いて、反ったベアウェハの厚みが55μm(0.055mm)となるように、他方面側から反ったベアウェハを研削することにより得られたウェハを、反りウェハとした。
実施例1に係るダイシングダイボンドフィルムにおいて、ダイボンド層がダイシングテープから浮いている部分の面積(ダイボンド層全体の面積を100%としたときの浮いているダイボンド層の面積の割合)を顕微鏡で観察し、ダイボンド層の浮きの面積を算出した。そして、ダイボンド層の浮きの面積が30%未満の場合を〇と評価し、30%以上の場合を×と評価した。
実施例1に係るダイシングダイボンドフィルムに、ベアウェハ(直径300mm)及びダイシングリングを貼付した。次に、ダイセパレータDDS230(ディスコ社製)を用いて、ベアウェハ及びダイボンド層の割断を行い、割断後のカーフ維持性について評価した。
ベアウェハは、長さ12mm×幅4mm×厚さ0.055mmの大きさのベアチップに割断した。
なお、ベアウェハとしては、反りウェハを用いた。反りウェハは上記と同様にして作製した。
まず、クールエキスパンダーユニットにて、エキスパンド温度-5℃、エキスパンド速度100mm/秒、エキスパンド量12mmの条件で、半導体ウェハ及びダイボンド層を割断して、複数のダイボンド層付き半導体チップを得た。割断後、顕微鏡観察により、複数のダイボンド層付き反りチップ間の間隔を測定した(以下、割断後チップ間隔という)。複数のダイボンド層付き反りチップ間の間隔は、任意の10点の間隔を測定し、算術平均することにより求めた。
次に、室温、エキスパンド速度1mm/秒、エキスパンド量5mmの条件で常温エキスパンドを行った。そして、エキスパンド状態を維持したまま、ヒート温度200℃、ヒート距離18mm、ローテーションスピード5°/secの条件で、半導体ウェハの外周縁との境界部分のダイシングダイボンドフィルムを熱収縮させた。熱収縮後、顕微鏡観察により、複数のダイボンド層付き半導体チップ間の間隔(以下、熱収縮後チップ間隔という)を測定した。複数のダイボンド層付き半導体チップ間の間隔は、任意の10点の間隔を測定し、算術平均することにより求めた。
次に、割断後チップ間隔に対する熱収縮後チップ間隔の減少比率を算出した。そして、減少比率が10%未満である場合を〇と評価し、減少比率が10%以上である場合を×と評価した。
A層及びC層の樹脂であるウィンテックWXK1233、並びに、B層の樹脂であるエバフレックスEV250について融点を測定した。測定した融点については以下の表1に示した。
融点の測定は、以下の条件で行った。
すなわち、示差走査熱量計装置(TAインスツルメント社製 型式DSC Q2000)を用い、窒素ガス気流下、昇温速度5℃/minにて200℃まで昇温し、吸熱ピークのピーク温度を求めることにより測定した。
A層及びC層の樹脂であるウィンテックWXK1233の数平均分子量及び質量平均分子量を、以下の条件で測定した。
また、以下の条件で測定した数平均分子量及び質量平均分子量から、ウィンテックWXK1233の分子量分散度(質量平均分子量/数平均分子量)を求めた。
・測定装置:Waster社製、型式「Alliance GPC 2000型」
・カラム:TSkgel GMH6-HT(東ソー社製)を2本直列に接続し、下流側に、さらにTSKgel GMH-HTLを2本直列に接続したもの
・カラムサイズ:TSKgel GMH6-HT及びTSKgel GMH-HTL共に、内径7.5mm×長さ300mm
・カラム温度:140℃
・流速:1.0mL/分
・溶離液:o-ジクロロベンゼン
・サンプル調製濃度:0.10質量%(o-ジクロロベンゼンに溶解)
・サンプル注入量:40μL
・検出器:RI(示差屈折計)
・標準試料:ポリスチレン
基材を80μmとした以外は、実施例1と同様にして、実施例2に係るダイシングダイボンドフィルムを得た。なお、基材の共押出成形性は良好であった。
また、実施例2に係るダイシングダイボンドフィルムについて、実施例1と同様にして、割断性、ダイボンド層の浮き、及び、カーフの維持性について評価した。
基材を150μmとした以外は、実施例1と同様にして、実施例3に係るダイシングダイボンドフィルムを得た。なお、基材の共押出成形性は良好であった。
また、実施例3に係るダイシングダイボンドフィルムについて、実施例1と同様にして、割断性、ダイボンド層の浮き、及び、カーフの維持性について評価した。
基材のB層(中心層)を構成する樹脂をエバフレックスEV550(三井・デュポンポリケミカル社製)とし、基材を80μmとした以外は、実施例1と同様にして、実施例4に係るダイシングダイボンドフィルムを得た。なお、基材の共押出成形性は良好であった。
また、実施例4に係るダイシングダイボンドフィルムについて、実施例1と同様にして、割断性、ダイボンド層の浮き、及び、カーフの維持性について評価した。
さらに、エバフレックスEV550について、実施例1と同様にして融点を測定した。測定した融点については以下の表1に示した。
B層の樹脂をプロピレン系エラストマー(商品名:ビスタマックス3980、エクソンモービルケミカル社製)とした以外は、実施例1と同様にして、実施例5に係るダイシングダイボンドフィルムを得た。なお、基材の共押出成形性は良好であった。
また、実施例5に係るダイシングダイボンドフィルムについて、実施例1と同様にして、割断性、ダイボンド層の浮き、及び、カーフの維持性について評価した。
さらに、ビスタマックス3980について、実施例1と同様にして、融点を測定した。測定した融点については以下の表1に示した。
基材の厚さを80μmとし、基材の層厚比を、A層:B層:C層=1:4:1とした以外は、実施例1と同様にして、実施例6に係るダイシングダイボンドフィルムを得た。なお、基材の共押出成形性は良好であった。
また、実施例6に係るダイシングダイボンドフィルムについて、実施例1と同様にして、割断性、ダイボンド層の浮き、及び、カーフの維持性について評価した。
基材の厚さを80μmとし、基材の層厚比を、A層:B層:C層=1:20:1とした以外は、実施例1と同様にして、実施例7に係るダイシングダイボンドフィルムを得た。なお、基材の共押出成形性は良好であった。
また、実施例7に係るダイシングダイボンドフィルムについて、実施例1と同様にして、割断性、ダイボンド層の浮き、及び、カーフの維持性について評価した。
基材のA層及びC層(外層)を構成するメタロセンPPをウィンテックWMX03(日本ポリプロ社製)とした以外は、実施例1と同様にして、実施例8に係るダイシングダイボンドフィルムを得た。なお、基材の共押出成形性は良好であった。
また、実施例8に係るダイシングダイボンドフィルムについて、実施例1と同様にして、割断性、ダイボンド層の浮き、及び、カーフの維持性について評価した。
基材のA層及びC層(外層)を構成する樹脂を非メタロセンランダムPP(商品名:ノバティックPP EG7FT、日本ポリプロ社製)とした以外は、実施例1と同様にして、比較例1に係るダイシングダイボンドフィルムを得た。なお、基材の共押出成形性は不良であった。
また、比較例1に係るダイシングダイボンドフィルムについて、実施例1と同様にして、割断性、ダイボンド層の浮き、及び、カーフの維持性について評価した。
さらに、ノバティックPP EG7FTについて、実施例1と同様にして、融点を測定した。測定した融点については以下の表1に示した。
基材のA層及びC層(外層)を構成する樹脂を非メタロセン低密度ポリエチレン(商品名:ノバティックLC LC720、日本ポリプロ社製)とした以外は、実施例1と同様にして、比較例2に係るダイシングダイボンドフィルムを得た。なお、基材の共押出成形性は良好であった。
また、比較例2に係るダイシングダイボンドフィルムについて、実施例1と同様にして、割断性、ダイボンド層の浮き、及び、カーフの維持性について評価した。
さらに、ノバティックLC LC720について、実施例1と同様にして、融点を測定した。測定した融点については以下の表1に示した。
基材のA層及びC層(外層)を構成する樹脂をエバフレックスEV250とした以外は、実施例1と同様にして、比較例3に係るダイシングダイボンドフィルムを得た。なお、基材の共押出成形性は良好であった。
また、比較例3に係るダイシングダイボンドフィルムについて、実施例1と同様にして、割断性、ダイボンド層の浮き、及び、カーフの維持性について評価した。
基材のA層、B層、及びC層を構成する樹脂をビスタマックス3980とした以外は、実施例1と同様にして、比較例4に係るダイシングダイボンドフィルムを得た。なお、基材の共押出成形性は良好であった。
また、比較例4に係るダイシングダイボンドフィルムについて、実施例1と同様にして、割断性、ダイボンド層の浮き、及び、カーフの維持性について評価した。
基材のB層を構成する樹脂をウィンテックWXK1233とした以外は、実施例1と同様にして、比較例5に係るダイシングダイボンドフィルムを得た。なお、基材の共押出成形性は良好であった。
また、比較例5に係るダイシングダイボンドフィルムについて、実施例1と同様にして、割断性、ダイボンド層の浮き、及び、カーフ維持性について評価した。
これに対し、比較例1に係るダイシングダイボンドフィルムは、割断性に優れ、ダイボンド層の浮きを抑制できるものの、基材の共押出性が不良であり、カーフを十分に維持できていないことが分かる。
また、比較例2に係るダイシングダイボンドフィルムは、基材の共押出成形性が良好であり、割断性に優れ、ダイボンド層の浮きを抑制できるもの、カーフを十分に維持できていないことが分かる。
さらに、比較例3及び4に係るダイシングダイボンドフィルムは、基材の共押出成形性が良好であり、割断性に優れるものの、ダイボンド層の浮きを十分に抑制できず、カーフを十分に維持できていないことが分かる。
また、比較例5に係るダイシングダイボンドフィルムは、基材の共押出成形性が良好であるものの、割断性が不良であり、ダイボンド層の浮きを十分に抑制できず、カーフを十分に維持できていないことが分かる。
なお、表1に掲載した結果は、ダイシングダイボンドフィルムに関するものであるが、ダイシングダイボンドフィルムに含まれるダイシングテープにおいても、表1に示したものと同様の結果が得られると予想される。
2 粘着剤層
3 ダイボンド層
10 ダイシングテープ
20 ダイシングダイボンドフィルム
1a 第1樹脂層
1b 第2樹脂層
1c 第3樹脂層
G バックグラインドテープ
H 保持具
J 吸着治具
P ピン部材
R ダイシングリング
T ウェハ加工用テープ
U 突き上げ部材
W 半導体ウェハ
Claims (8)
- 基材上に粘着剤層が積層されたダイシングテープであって、
前記基材は、分子量分散度が5以下である第1樹脂を含む第1樹脂層と、前記第1樹脂層の一面上に積層された第2樹脂層と、前記第1樹脂層とは逆側において前記第2樹脂層に積層された第3樹脂層と、を備え、
前記第2樹脂層がα-オレフィン系熱可塑性エラストマーであり、
前記第2樹脂層は、前記第1樹脂層及び前記第3樹脂層よりも、室温における引張貯蔵弾性率が低い
ダイシングテープ。 - 前記第1樹脂は、115℃以上130℃以下の融点を有する
請求項1に記載のダイシングテープ。 - 前記第1樹脂は、質量平均分子量が100000以上1000000以下であり、数平均分子量が20000以上600000以下である
請求項1または2に記載のダイシングテープ。 - 前記第1樹脂は、メタロセン触媒による重合品であるポリプロピレン樹脂を含む
請求項1乃至3のいずれか1項に記載のダイシングテープ。 - 前記基材の厚さは60μm以上160μm以下であり、
前記第2樹脂層の厚さに対する前記第1樹脂層の厚さの比は、1/4~1/20の範囲にあり、
前記第2樹脂層の厚さに対する前記第3樹脂層の厚さの比は、1/4~1/20の範囲にある
請求項1乃至4のいずれか1項に記載のダイシングテープ。 - 前記第2樹脂層は、α-オレフィン系熱可塑性エラストマーを含む
請求項1乃至5のいずれか1項に記載のダイシングテープ。 - 前記α-オレフィン系熱可塑性エラストマーは、α-オレフィンのホモポリマー又はα-オレフィンの共重合体の少なくとも1種を含む
請求項6に記載のダイシングテープ。 - 請求項1乃至7のいずれか1項に記載のダイシングテープと、
前記ダイシングテープの粘着剤層上に積層されたダイボンド層と、を備える
ダイシングダイボンドフィルム。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019110199 | 2019-06-13 | ||
JP2019110199 | 2019-06-13 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020205414A JP2020205414A (ja) | 2020-12-24 |
JP7523956B2 true JP7523956B2 (ja) | 2024-07-29 |
Family
ID=73735010
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020100018A Active JP7523956B2 (ja) | 2019-06-13 | 2020-06-09 | ダイシングテープ及びダイシングダイボンドフィルム |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7523956B2 (ja) |
KR (1) | KR20200143258A (ja) |
CN (1) | CN112080217A (ja) |
TW (1) | TW202111056A (ja) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011216704A (ja) | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体ウェハ加工用粘着テープ |
JP2012062405A (ja) | 2010-09-16 | 2012-03-29 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ |
WO2014129469A1 (ja) | 2013-02-22 | 2014-08-28 | 電気化学工業株式会社 | 粘着シート、及び粘着シートを用いた電子部品の製造方法 |
JP2016021494A (ja) | 2014-07-14 | 2016-02-04 | ダイヤプラスフィルム株式会社 | 半導体製造工程用粘着フィルムに使用する基材フィルム |
WO2016152919A1 (ja) | 2015-03-24 | 2016-09-29 | 古河電気工業株式会社 | 半導体加工用テープ |
JP2017112381A (ja) | 2017-01-12 | 2017-06-22 | 日立化成株式会社 | ダイシングテープ |
WO2018066480A1 (ja) | 2016-10-03 | 2018-04-12 | リンテック株式会社 | 半導体加工用粘着テープおよび半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013175629A (ja) * | 2012-02-27 | 2013-09-05 | Nitto Denko Corp | ダイシング用粘着シート |
JP5117629B1 (ja) * | 2012-06-28 | 2013-01-16 | 古河電気工業株式会社 | ウェハ加工用粘着テープ |
JP6412411B2 (ja) * | 2014-11-11 | 2018-10-24 | ダイヤプラスフィルム株式会社 | 半導体製造工程用粘着フィルムに使用する基材フィルム |
-
2020
- 2020-06-02 KR KR1020200066192A patent/KR20200143258A/ko not_active Application Discontinuation
- 2020-06-03 CN CN202010495568.0A patent/CN112080217A/zh active Pending
- 2020-06-05 TW TW109118933A patent/TW202111056A/zh unknown
- 2020-06-09 JP JP2020100018A patent/JP7523956B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011216704A (ja) | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体ウェハ加工用粘着テープ |
JP2012062405A (ja) | 2010-09-16 | 2012-03-29 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ |
WO2014129469A1 (ja) | 2013-02-22 | 2014-08-28 | 電気化学工業株式会社 | 粘着シート、及び粘着シートを用いた電子部品の製造方法 |
JP2016021494A (ja) | 2014-07-14 | 2016-02-04 | ダイヤプラスフィルム株式会社 | 半導体製造工程用粘着フィルムに使用する基材フィルム |
WO2016152919A1 (ja) | 2015-03-24 | 2016-09-29 | 古河電気工業株式会社 | 半導体加工用テープ |
WO2018066480A1 (ja) | 2016-10-03 | 2018-04-12 | リンテック株式会社 | 半導体加工用粘着テープおよび半導体装置の製造方法 |
JP2017112381A (ja) | 2017-01-12 | 2017-06-22 | 日立化成株式会社 | ダイシングテープ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20200143258A (ko) | 2020-12-23 |
TW202111056A (zh) | 2021-03-16 |
JP2020205414A (ja) | 2020-12-24 |
CN112080217A (zh) | 2020-12-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20210001953A (ko) | 다이싱 테이프 및 다이싱 다이 본드 필름 | |
JP7523956B2 (ja) | ダイシングテープ及びダイシングダイボンドフィルム | |
JP7446773B2 (ja) | ダイシングテープ及びダイシングダイボンドフィルム | |
JP7510283B2 (ja) | ダイシングテープ及びダイシングダイボンドフィルム | |
JP7430056B2 (ja) | ダイシングダイボンドフィルム | |
JP7389556B2 (ja) | ダイシングダイボンドフィルム | |
JP2021077874A (ja) | ダイシングテープ、及び、ダイシングダイボンドフィルム | |
JP6983200B2 (ja) | ダイボンドフィルム及びダイシングダイボンドフィルム | |
JP7510270B2 (ja) | ダイシングダイボンドフィルム | |
JP2024094818A (ja) | ダイシングテープ | |
JP2022087595A (ja) | 半導体ウェハ搭載用基材、ダイシングテープ、及び、ダイシングダイボンドフィルム | |
JP2020092157A (ja) | ダイシングダイボンドフィルム | |
JP2021077861A (ja) | ダイシングテープ及びダイシングダイボンドフィルム | |
JP7430039B2 (ja) | ダイシングテープ、及び、ダイシングダイボンドフィルム | |
JP2022178249A (ja) | ダイシングダイボンドフィルム | |
KR20210055603A (ko) | 다이싱 테이프 및 다이싱 다이 본드 필름 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230412 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20231225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20240112 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240312 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240621 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240717 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7523956 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |