JP7520549B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、可動部材と電気的に接続される可撓性配線部材を備える電子機器に関する。

電子機器における電気的な接続には可撓性を有するフレキシブル基板が使用される。例えばフレキシブル基板は、固定ユニット（支持部材）に変位可能な状態で支持された可動ユニット（可動部材）と、制御基板とを接続する。光学的な像ブレ補正機能を有する撮像装置では、撮像素子を支持する可動ユニットが、固定ユニットに対して光軸と直交する方向に移動する。特許文献１には、固定ユニットと可動ユニットとを電気的に接続しつつ、制御基板により可動ユニットが駆動制御される撮像装置が開示されている。

特開２０１０－１９２７４９号公報

フレキシブル基板は、その配線部の一部が可動ユニットの変位に応じて変形可能である。その際、配線部の変形によって生じる反力は、可動ユニットを駆動する際の負荷になる。フレキシブル基板の可撓性が低いと、可動ユニットの駆動を阻害する可能性がある。よってフレキシブル基板は、可撓性を高めるために薄い層で形成するとともに、幅の狭い配線を備えることが好ましい。

しかし近年では撮像装置の動画の高画素化や高速連写等の機能向上によって、撮像素子の消費電力や接続信号数が増加する傾向にある。このため、薄い層で形成され、幅の狭い配線を備えたフレキシブル基板を用いて、より多くの信号の高速伝送を実現しようとすると、通信性能が安定せず、電磁界ノイズ（不要輻射）の放射源となる可能性がある。電磁界ノイズの低減方法として、フレキシブル基板にシールド層を追加する方法がある。従来法による対策では、フレキシブル基板の可撓性が損なわれ、可動ユニットの駆動を阻害する可能性がある。
本発明は、可動部材が変位する際の負荷の増大を抑制しつつ、電磁界ノイズの低減が可能な電子機器を提供することを目的とする。

本発明の実施形態の電子機器は、可動部材および該可動部材を支持する支持部材と、前記可動部材が備える回路部を制御する制御部と、可撓性を有し、前記回路部と前記制御部とを電気的に接続する第１の配線部材と、シート状に形成された電波吸収体と、前記電波吸収体と前記第１の配線部材とを離隔する離隔部材と、を備える。前記第１の配線部材は、前記回路部に接続される第１の接続部と、前記制御部に接続される第２の接続部と、前記第１の接続部から前記第２の接続部へ延出する配線部と、を有しており、前記第１の接続部が前記回路部に接続され、かつ前記第２の接続部が前記制御部に接続された状態にて、前記電波吸収体は、前記第１の配線部材に対して接触することなく、前記第１の配線部材が有する湾曲部または該湾曲部とは異なる位置に前記離隔部材を介して固定されている。

本発明によれば、可動部材が変位する際の負荷の増大を抑制しつつ、電磁界ノイズの低減が可能な電子機器を提供することができる。

実施形態に係る電子機器の斜視図である。 実施形態に係る電子機器の要部を示す分解斜視図である。 実施形態に係る像ブレ補正ユニットの分解斜視図である。 像ブレ補正ユニットを図３とは異なる方向から示す分解斜視図である。 第１実施形態に係るフレキシブル基板の正面図である。 第１実施形態に係る複数のフレキシブル基板が固定された可動ユニットの背面図である。 第１実施形態に係る可動ユニットを制御基板に取り付けた状態を示す図である。 第１実施形態に係る像ブレ補正ユニットおよびフレキシブル基板の斜視図である。 第１実施形態に係る制御基板内部に展開される配線パターンの正面図である。 第１実施形態に係るフレキシブル基板が固定された可動ユニットの背面図である。 第１実施形態に係る像ブレ補正ユニットの斜視図である。 第１実施形態における電磁界ノイズ対策を説明する分解斜視図である。 第１実施形態における電磁界ノイズ対策を説明する側面図である。 第２実施形態における電磁界ノイズ対策を説明する分解斜視図である。 第２実施形態における電磁界ノイズ対策を説明する側面図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。各実施形態では、本発明に係るフレキシブル基板の配線構造を適用した電子機器の例として撮像装置を示す。

［第１実施形態］
図１は撮像装置１０の斜視図である。撮像装置１０の方向に関し、撮影者（ユーザ）から見たときの方向を基準として被写体側を前側と定義し、撮像装置１０の背面と正対するユーザから見て上下方向、前後方向、左右方向をそれぞれ定義する。従って、図１（Ａ）は撮像装置１０を前側から見た場合の斜視図であり、図１（Ｂ）は撮像装置１０を後側から見た場合の斜視図である。本実施形態では撮像装置への適用例として、カメラ本体部にレンズ装置を装着可能なレンズ交換式カメラを示すが、カメラ本体部とレンズユニットとが一体化したカメラに適用可能である。

撮像装置１０は外装部１０ｃを備え、外装部１０ｃは複数の部材から構成される。撮像装置１０は前側にマウント１０ａを備え、マウント１０ａには、不図示の交換レンズ（レンズ装置）が装着可能である。マウント１０ａの上部には、無線アンテナ１０ｂが内蔵されている。無線アンテナ１０ｂは撮像装置１０が外部装置と通信する際に用いる。マウント１０ａの中心を通る軸は、交換レンズの撮像光学系の光軸Ｐ（１点鎖線参照）、つまり撮影光軸と略一致する。

図２は、撮像装置１０の要部を後側（撮影者側）から見た場合の分解斜視図である。なお図２では外装部１０ｃ等の図示を省略している。また、図２以降の図では本発明の理解に必要な部分を図示し、不要な部分を省略する。撮像装置１０は、制御基板１００、像ブレ補正ユニット２００、シャッタユニット３００、および、ベース部材４００を有する。像ブレ補正ユニット２００は、画像の像ブレ補正を行う像ブレ補正装置を構成する。像ブレ補正装置の制御部は制御基板１００を備える。

像ブレ補正ユニット２００とシャッタユニット３００はいずれも可動光学部材を備える。像ブレ補正ユニット２００は、シャッタユニット３００とともにベース部材４００に固定される。像ブレ補正ユニット２００は、シャッタユニット３００が組み付け固定されたベース部材４００に保持される。例えば、像ブレ補正ユニット２００は、３本のビス６００ａ、６００ｂ、６００ｃと３つのコイルばね５００ａ、５００ｂ、５００ｃとにより、ベース部材４００に対して光軸Ｐ（図１（Ａ）参照）に沿う方向にて変位可能に支持される。作業者は、ビス６００ａ、６００ｂ、６００ｃの締め込み量を調整する作業を行う。これにより、ベース部材４００に対する撮像素子２３０（図３参照）の撮像面の傾きを調整することができる。撮像面の傾きの調整が完了すると、ビス６００ａ、６００ｂ、６００ｃは、それらの緩みを防止するため、像ブレ補正ユニット２００の固定ユニットに接着固定される。この固定ユニット（２００ｂ）は支持部材であり、図３を用いて後述する。

制御基板１００とベース部材４００は外装部１０ｃに固定される。制御基板１００には、撮像信号の制御に用いられる制御ＩＣ１０１、および、コネクタ１０２、１０３、１０４が実装されている。また制御基板１００には、チップ抵抗、セラミックコンデンサ、インダクタ、トランジスタ等の様々な電子部品（不図示）が実装されている。可撓性配線部材として、像ブレ補正ユニット２００から延出する第１のフレキシブル基板２７０ａおよび第２のフレキシブル基板２７０ｂを示す。

第１のフレキシブル基板２７０ａはコネクタ１０２と接続され、第２のフレキシブル基板２７０ｂはコネクタ１０３と接続される。これにより、制御基板１００と像ブレ補正ユニット２００とが電気的に接続される。制御基板１００に配置されたコネクタ１０４は、シャッタユニット３００から延出するフレキシブル基板（不図示）と接続され、制御基板１００とシャッタユニット３００とが電気的に接続される。

次に、図３および図４を参照して像ブレ補正ユニット２００について説明する。図３および図４は、像ブレ補正ユニット２００の分解斜視図である。像ブレ補正ユニット２００は、可動ユニット２００ａと固定ユニット２００ｂとを有する。可動ユニット２００ａは、撮像素子２３０を含む可動部材である。固定ユニット２００ｂは、ベース部材４００に固定される支持部材である。可動ユニット２００ａは、固定ユニット２００ｂに対して、光軸Ｐと直交する平面内の任意方向に変位可能な状態で固定ユニット２００ｂに支持される。可動ユニット２００ａが光軸Ｐと直交する方向に移動することにより、光学的な像ブレ補正動作が実現される。

固定ユニット２００ｂの主要構成部材は、前側ヨーク２１０、ベースプレート２５０、および、後側ヨーク２６０である。可動ユニット２００ａの主要構成部材は、センサホルダ２２０および第３のフレキシブル基板２４０である。第１のフレキシブル基板２７０ａおよび第２のフレキシブル基板２７０ｂは、可動ユニット２００ａと制御基板１００とを接続する。第３のフレキシブル基板２４０は、センサホルダ２２０と制御基板１００とを接続する。第１のフレキシブル基板２７０ａ、第２のフレキシブル基板２７０ｂ、および、第３のフレキシブル基板２４０はいずれもフレキシブルプリント基板である。

可動ユニット２００ａは撮像素子基板２３１を備え、該基板に撮像素子２３０が実装されている。撮像素子２３０は、ＣＭＯＳ（相補型金属酸化膜半導体）イメージセンサやＣＣＤ（電荷結合素子）イメージセンサであり、被写体の光学像を電気信号に変換する。センサホルダ２２０には、撮像素子２３０および撮像素子基板２３１が接着固定されている。センサホルダ２２０において、撮像素子２３０よりも前側には光学ローパスフィルタ２２１が配置されている。光学ローパスフィルタ２２１は赤外線の入射を防止し、色モアレ等の発生を防止するための光学素子である。

センサホルダ２２０には３か所の開口部２２３ａ、２２３ｂ、２２３ｃが形成されている。また第３のフレキシブル基板２４０には３つのコイル２４１ａ、２４１ｂ、２４１ｃが搭載されている（図３）。センサホルダ２２０に対して後側から第３のフレキシブル基板２４０が組み込まれて接着固定され、開口部２２３ａ、２２３ｂ、２２３ｃに対してコイル２４１ａ、２４１ｂ、２４１ｃがそれぞれ内部に収容される。

センサホルダ２２０には、３か所の球受け部２２２ａ、２２２ｂ、２２２ｃ（図３）が形成されている。また前側ヨーク２１０には、球受け部２２２ａ、２２２ｂ、２２２ｃとそれぞれ対向する位置に球受け部２１３ａ、２１３ｂ、２１３ｃ（図４）が形成されている。撮像素子２３０と撮像素子基板２３１を接着固定した状態のセンサホルダ２２０と、前側ヨーク２１０とは、それぞれ対向する球受け部同士の間に球体２１５ａ、２１５ｂ、２１５ｃを挟持する。これにより、球体２１５ａ、２１５ｂ、２１５ｃが転動可能に支持される。

前側ヨーク２１０（図４）は、センサホルダ２２０と対向する面の所定に位置に磁石２１２ａ、２１２ｂ、２１２ｃが接着固定されている。センサホルダ２２０には磁石２１２ａ、２１２ｂ、２１２ｃと対向する位置に不図示の強磁性材料（鉄等）の板材が貼り合わされている。前側ヨーク２１０とセンサホルダ２２０とを所定距離まで近接させると、センサホルダ２２０は前側ヨーク２１０に磁気吸引される。センサホルダ２２０は球体２１５ａ、２１５ｂ、２１５ｃを介して、光軸Ｐと直交する平面内の任意方向に変位可能な状態で前側ヨーク２１０に保持される。

図４に示される前側ヨーク２１０にて磁石２１２ａ、２１２ｂ、２１２ｃは、コイル２４１ａ、２４１ｂ、２４１ｃとそれぞれ対向する位置に貼り付けられている。また前側ヨーク２１０には、支柱２１１ａ、２１１ｂ、２１１ｃがベースプレート２５０に向けて立設されている。支柱２１１ａ、２１１ｂ、２１１ｃは各々の一端部がベースプレート２５０に圧入されている。センサホルダ２２０を挟み込むようにして前側ヨーク２１０とベースプレート２５０とが接合される。

ベースプレート２５０には、光軸Ｐの方向から見て異なる位置に開口部２５１ａ、２５１ｂ、２５１ｃが形成されている。開口部２５１ａ、２５１ｂ、２５１ｃには磁石２６１ａ、２６１ｂ、２６１ｃがそれぞれ組み込まれている。光軸Ｐの方向から見た場合、磁石２６１ａ、２６１ｂ、２６１ｃは、対応するコイル２４１ａ、２４１ｂ、２４１ｃと略同じ位置で同じ形状に形成されている。また磁石２６１ａ、２６１ｂ、２６１ｃは、対応するコイル２４１ａ、２４１ｂ、２４１ｃとの中心が略一致する位置に配置される。

作業者は、開口部２５１ａ、２５１ｂ、２５１ｃに対して、磁石２６１ａ、２６１ｂ、２６１ｃがそれぞれ内部に収容されるように、ベースプレート２５０に対して後側から後側ヨーク２６０を装着する。後側ヨーク２６０およびベースプレート２５０はいずれも強磁性材料で形成されている。作業者は、磁石２６１ａ、２６１ｂ、２６１ｃが貼り合わされた後側ヨーク２６０をベースプレート２５０に位置合わせして接触させるだけで互いに磁気吸着させることができる。つまり接着剤を用いることなく２つの部品を接合可能である。

またベースプレート２５０には、開口部２５２が形成されている。センサホルダ２２０が前側ヨーク２１０とベースプレート２５０とで挟持された状態では、開口部２５２から撮像素子基板２３１が後側に露出する。図４に示されるように、撮像素子基板２３１には、コネクタ２３２ａおよび２３２ｂが実装されている。一方、図３に示されるように、第１のフレキシブル基板２７０ａにはコネクタ２７１ａが実装され、第２のフレキシブル基板２７０ｂにはコネクタ２７１ｂが実装されている。作業者は第１および第２のフレキシブル基板２７０ａ，２７０ｂを、撮像素子基板２３１に対して後側から開口部２５２を通過させて組み込み、コネクタ２３２ａとコネクタ２７１ａとを嵌合させ、コネクタ２３２ｂとコネクタ２７１ｂとを嵌合させる。コネクタ２３２ａ、２３２ｂとコネクタ２７１ａ、２７１ｂとは、互いに嵌合形状が適合するプラグコネクタとリセプタクルコネクタの関係になっている。またコネクタ２７１ａ、２７１ｂは、互いに平行な２列の信号端子列を有する構造である。

第１および第２のフレキシブル基板２７０ａ，２７０ｂはいずれも、長尺の板状の形状を有し、各々の一端部にコネクタ２７１ａ、２７１ｂが実装されている。第１のフレキシブル基板２７０ａおよび第２のフレキシブル基板２７０ｂの配線方向は長手方向であり、長手方向の各他端部には、コネクタ２７３、２７４がそれぞれ実装されている。コネクタ２７３は、制御基板１００に実装されているコネクタ１０２（図２参照）と嵌合形状が適合するプラグコネクタとリセプタクルコネクタの関係になっている。同様に、コネクタ２７４は制御基板１００に実装されているコネクタ１０３（図２参照）と嵌合形状が適合するプラグコネクタとリセプタクルコネクタの関係になっている。またコネクタ２７３、２７４は、コネクタ２７１ａ、２７１ｂと同様に、互いに平行な２列の信号端子列を有する構造である。

コネクタ２７１ａ、２７１ｂ（図３参照）とコネクタ２３２ａ、２３２ｂ（図４参照）とが接続されることで、第１および第２のフレキシブル基板２７０ａ，２７０ｂがそれぞれ撮像素子基板２３１と電気的に接続される。また、これにより、コネクタ２７１ａ、２７１ｂが可動ユニット２００ａに固定される。

次に、図５を参照して、第３のフレキシブル基板２４０について説明する。図５は、第３のフレキシブル基板２４０の正面図である。第３のフレキシブル基板２４０にはコイル２４１ａ、２４１ｂ、２４１ｃが接着固定されている。第３のフレキシブル基板２４０には、各コイルの巻き線と電気的に接続するための半田付けランド２４３ａ、２４３ｂ、２４３ｃ、２４３ｄ、２４３ｅ、２４３ｆが形成されている。半田付けランド２４３ａ、２４３ｂに対して、コイル２４１ａの巻き始めと巻き終わりの各端部の半田付け作業が行われる。同様に半田付けランド２４３ｃ、２４３ｄに対して、コイル２４１ｂの巻き始めと巻き終わりの各端部の半田付け作業が行われる。半田付けランド２４３ｅ、２４３ｆに対して、コイル２４１ｃの巻き始めと巻き終わりの各端部の半田付け作業が行われる。半田付け作業により、各コイルはそれぞれ第３のフレキシブル基板２４０と電気的に接続される。

第３のフレキシブル基板２４０には、コイル２４１ａ、２４１ｂ、２４１ｃの巻き線の内側にホール素子２４２ａ、２４２ｂ、２４２ｃがそれぞれ実装されている。各ホール素子は、対応するコイル巻き線の内側において対をなす複数の半田付けランドの略中間位置に配置されている。第３のフレキシブル基板２４０は、その長手方向の一端部にコネクタ端子部２４４が形成されている。各半田付けランドや各ホール素子からの複数の配線パターンが第３のフレキシブル基板２４０の内部に展開されて、コネクタ端子部２４４へ接続されている。コネクタ端子部２４４は制御基板１００に実装されているコネクタに接続される。

このように、前側ヨーク２１０に設置されている磁石２１２ａ、２１２ｂ、２１２ｃと後側ヨーク２６０に設置されている磁石２６１ａ、２６１ｂ、２６１ｃとにより磁路が形成され、磁界環境中にコイル２４１ａ、２４１ｂ、２４１ｃが配置される。制御部はこれらのコイルの電流を制御して各コイルにローレンツ力を発生させる。ローレンツ力を推力としてセンサホルダ２２０は光軸Ｐと直交する平面内の任意方向への変位が可能である。またホール素子２４２ａ、２４２ｂ、２４２ｃは、コイル２４１ａ、２４１ｂ、２４１ｃの内側にそれぞれ実装されており、センサホルダ２２０が磁石２１２ａ、２１２ｂ、２１２ｃに対して相対的に移動することによる磁力の変化を検出する。各ホール素子の検出信号に基づいて、固定ユニット２００ｂに対する可動ユニット２００ａの相対的な変位量、つまり光軸Ｐと直交する平面内の任意方向の変位量を検出することができる。

像ブレ補正ユニット２００を組み立てた状態において、撮像素子２３０に対するコイル２４１ａ、２４１ｂ、２４１ｃの位置関係は異なっている。図１にて前述した方向の定義では、撮像素子２３０に対してコイル２４１ｃは右下部に位置し、コイル２４１ａは右上部に位置する。また制御基板１００（図２参照）にてコネクタ１０２、１０４は下側の位置に実装され、コネクタ１０３は上側の位置に実装されている。制御基板１００にてコネクタ１０２、１０３、１０４は後面に実装されている。撮像素子基板２３１（図４参照）にてコネクタ２３２ａ、２３２ｂは後面に実装されている。

撮像装置１０における像ブレ方向はピッチ方向、ヨー方向、ロール方向である。ピッチ方向とヨー方向は撮像光学系の光軸Ｐにそれぞれ垂直であって互いに直交する軸の回りの２方向であり、ロール方向は光軸Ｐに平行な軸の回りの方向である。左右方向の軸を中心軸とする回転であるピッチ方向の像ブレを補正する場合、可動ユニット２００ａは上下方向へ並進移動する。上下方向の軸を中心軸とする回転であるヨー方向の像ブレを補正する場合、可動ユニット２００ａは左右方向へ並進移動する。前後方向の軸を中心軸とする回転であるロール方向の像ブレを補正する場合、可動ユニット２００ａは前後方向の軸に平行な軸を中心に回転移動する。

次に、図６乃至図８を参照して、第１および第２のフレキシブル基板２７０ａ，２７０ｂの構成を説明する。図６は、第１のフレキシブル基板２７０ａおよび第２のフレキシブル基板２７０ｂが固定された状態の可動ユニット２００ａを示す背面図である。図７は、第１のフレキシブル基板２７０ａおよび第２のフレキシブル基板２７０ｂが固定された可動ユニット２００ａを制御基板１００に取り付けた状態を後側から見た場合の図である。コネクタ２７３、２７４がコネクタ１０２、１０３にそれぞれ接続されている状態を示している。図８は、像ブレ補正ユニット２００の斜視図である。

図６に示されるように、第１のフレキシブル基板２７０ａおよび第２のフレキシブル基板２７０ｂはそれぞれ、大別して３つの領域、すなわち２つの剛体部分（接続部）とこれらの剛体部分同士をつなぐ可撓部分（配線部）とで構成される。剛体部分（接続部）については、可撓部分（配線部）にガラスエポキシ樹脂等の絶縁補強材料を熱硬化性接着剤等で貼り合わせることで剛性を持たせており、可撓部分（配線部）表面にコネクタが実装されている。

第１のフレキシブル基板２７０ａは、その長手方向である配線方向においてコネクタ２７１ａ（図３参照）に近い側から順に、第１の接続部２７５ａ、第１の配線部２７６、および、第２の接続部２７８を有する。第１の配線部２７６は、第１の接続部２７５ａから、光軸Ｐに直交する第１の方向へ延出する。第１の方向は図６の下方向である。コネクタ２７１ａは第１の接続部２７５ａに配置され、コネクタ２７３は第２の接続部２７８に配置される。

第２のフレキシブル基板２７０ｂは、その長手方向である配線方向においてコネクタ２７１ｂ（図３参照）に近い側から順に、第３の接続部２７５ｂ、第２の配線部２７７、および、第４の接続部２７９を有する。第２の配線部２７７は、第３の接続部２７５ｂから、光軸Ｐに直交する第２の方向へ延出する。第２の方向は前記第１の方向とは反対方向、つまり図６の上方向である。コネクタ２７１ｂは第３の接続部２７５ｂに配置され、コネクタ２７４は第４の接続部２７９に配置される。

第１の接続部２７５ａ、第３の接続部２７５ｂ、第２の接続部２７８、および、第４の接続部２７９については、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁補強材料を熱硬化性接着剤等で貼り合わせることで剛性を持たせている。これらの接続部において絶縁補強材料を貼り合わせている面とは反対側の面に基板間の接続コネクタ（コネクタ２７１ａ、２７１ｂ、２７３、２７４）が実装される。

図６に示す第１のフレキシブル基板２７０ａの配線方向において、第１の配線部２７６は、第１の接続部２７５ａと第２の接続部２７８との間の領域に配置される。第１の配線部２７６は可撓性を有し、且つコネクタ２７１ａおよびコネクタ２７３を電気的に接続している。また第２のフレキシブル基板２７０ｂの配線方向において、第２の配線部２７７は、第３の接続部２７５ｂと第４の接続部２７９との間の領域に配置される。第２の配線部２７７は可撓性を有し、且つコネクタ２７１ｂとコネクタ２７４とを電気的に接続している。

図７に示されるように、制御基板１００の下辺部と上辺部には切欠き部がそれぞれ形成されている。下辺部（第１の方向の縁）には第１の切欠き部１０７ａが形成されており、上辺部（第２の方向の縁）には、第２の切欠き部１０７ｂが形成されている。第１のフレキシブル基板２７０ａの第１の配線部２７６は、第１の切欠き部１０７ａを通して配線され、第２のフレキシブル基板２７０ｂの第２の配線部２７７は、第２の切欠き部１０７ｂを通して配線されている。すなわち第１の配線部２７６は、第１の接続部２７５ａから下方へ延びた後、後側に湾曲して第１の切欠き部１０７ａを通り、上方に延在する。そしてコネクタ２７３がコネクタ１０２に嵌合される。一方、第２の配線部２７７は、第３の接続部２７５ｂから上方へ延びた後、後側に湾曲して第２の切欠き部１０７ｂを通り、下方に延在する。そしてコネクタ２７４がコネクタ１０３に嵌合される。

図７に示される構成では、第２の配線部２７７と第１の配線部２７６とが制御基板１００の上下方向の一部を覆い囲うようにして配線される。第２の配線部２７７と第１の配線部２７６は、像ブレを発生させる振動のピッチ方向、すなわち可動ユニット２００ａの並進方向である上下方向にて２ルートに分かれて引き出されている。このような引き出し方向に設定することで、可動ユニット２００ａを右方向へ駆動させるときと左方向へ駆動させるときとで、フレキシブル基板２７０ａ、２７０ｂの変形により生じる負荷を均一な大きさに近づけることができる。つまり、可動ユニット２００ａの駆動の向きの違いによる負荷の差を抑制可能である。

図８を参照して、各フレキシブル基板２７０ａ、２７０ｂの変形により生じる負荷と可動ユニット２００ａの制御について説明する。ここでは可動ユニット２００ａが左方向へ移動する場合を想定する。この場合、右方向への反力Ｆｘａ、Ｆｘｂと、下方向への反力Ｆｙａと、上方向への反力Ｆｙｂが発生する。つまり、フレキシブル基板２７０ａ、２７０ｂがそれぞれ発生させる反力として、右方向への反力Ｆｘａ、Ｆｘｂが発生する。また、上下方向に関して、第１のフレキシブル基板２７０ａの反力として下方への反力Ｆｙａ、第２のフレキシブル基板２７０ｂの反力として上方への反力Ｆｙｂが発生する。

第１のフレキシブル基板２７０ａおよび第２のフレキシブル基板２７０ｂは、上下方向の２ルートに引き出し方向が分割されている。そのため、反力Ｆｙａと反力Ｆｙｂの大きさは略等しくなるので、上下方向の負荷のバランスをとることが可能となる。従って、第１のフレキシブル基板２７０ａおよび第２のフレキシブル基板２７０ｂの負荷は実質的に右方向のみに生じ、その大きさは反力Ｆｘａと反力Ｆｘｂとの和となる。よって上下方向の負荷が略ゼロとなるので、左右方向の駆動制御のみとなり、制御が簡単になる。負荷の増大や制御の複雑化は、高精度の制御に必要な磁石やコイルの大型化の原因となり、結果的に撮像装置１０の大型化につながる。したがって、負荷の増加を抑えつつ制御を簡単にすることは撮像装置１０の小型化、消費電力の低減に寄与する。

図６を参照して、第１および第２のフレキシブル基板２７０ａ，２７０ｂの寸法について説明する。長さＬ１は、第１のフレキシブル基板２７０ａの配線方向において、第１の配線部２７６と第１の接続部２７５ａとの境界から第１の配線部２７６と第２の接続部２７８との境界までの長さであり、第１の配線部２７６の長さに相当する。長さＬ２は、第２のフレキシブル基板２７０ｂの配線方向において、第２の配線部２７７と第３の接続部２７５ｂとの境界から第２の配線部２７７と第４の接続部２７９との境界までの長さであり、第２の配線部２７７の長さに相当する。また、配線方向である上下方向において、長さＬ３は光軸Ｐから第１の接続部２７５ａと第１の配線部２７６との境界までの長さである。長さＬ４は光軸Ｐから第３の接続部２７５ｂと第２の配線部２７７との境界までの長さである。左右方向において、幅Ｗ１は第１の配線部２７６の幅であり、幅Ｗ２は第２の配線部２７７の幅である。

基本的に、第１のフレキシブル基板２７０ａおよび第２のフレキシブル基板２７０ｂの変形によって生じる負荷のバランスをより均一にするには、長さＬ１と長さＬ２とを略同じとし、長さＬ３と長さＬ４とを略同じとすることが好ましい。さらに、幅Ｗ１と幅Ｗ２とを略同じとすることが好ましい。「略同じ」とは、長さＬまたは幅Ｗの差が許容誤差の範囲内で所定の閾値以下であることを意味する。

一方、各フレキシブル基板の変形により生じる負荷は、それぞれの層構成や配線幅によっても異なるので、負荷のバラつきを相殺するように長さＬ、幅Ｗの調整が行われる。その結果、第１のフレキシブル基板２７０ａおよび第２のフレキシブル基板２７０ｂの変形により生じる負荷をより均一な大きさに近づけることができ、このことは撮像装置１０の小型化、消費電力の低減に寄与する。

図７には可動ユニット２００ａが変位していない初期状態を示している。初期状態において、左右方向の長さＸ１、Ｘ２はそれぞれ、第１の配線部２７６と第１の切欠き部１０７ａとの間隔を表す。つまり、第１の配線部２７６と第１の切欠き部１０７ａとの間隔に関し、左側の間隔を長さＸ１と表記し、右側の間隔を長さＸ２と表記する。第１の切欠き部１０７ａの左右方向の切欠き幅は、「第１の配線部２７６の幅＋（Ｘ１＋Ｘ２）」である。

一方、上下方向の長さＹ１、Ｙ２に関して、第１の切欠き部１０７ａの深さ方向の位置と、第１の配線部２７６の湾曲形状の内側面の最下端との間隔を長さＹ１と表記する。また制御基板１００の最外形の下端位置と第１の配線部２７６の湾曲形状の外側面との間隔を長さＹ２と表記する。

固定ユニット２００ｂに対して可動ユニット２００ａが最大限に変位した場合でも、第１の配線部２７６は第１の切欠き部１０７ａの左右の縁および上方の縁に接触しないように、長さＸ１、Ｘ２、Ｙ１が設定されている。また、固定ユニット２００ｂに対して可動ユニット２００ａが最大限に変位した場合でも、第１の配線部２７６が第１の切欠き部１０７ａから下方向に突出することがなく、従って、制御基板１００の最外形の内側に収まるように長さＹ２が設定されている。

まず、ヨー方向の像ブレ補正のために可動ユニット２００ａが左右方向へ並進移動する場合を説明する。長さＸ１は、可動ユニット２００ａの中心が光軸Ｐに合っている状態（初期状態）での位置を基準として、可動ユニット２００ａの左方向への並進移動の最大可動量より大きい値に設定される。長さＸ２は、初期状態での位置を基準として、可動ユニット２００ａの右方向への並進移動の最大可動量より大きい値に設定される。また、ピッチ方向の像ブレ補正のために、可動ユニット２００ａは上下方向へ並進移動する。長さＹ１は、初期状態での位置を基準として、可動ユニット２００ａの上方向への並進移動の最大可動量より大きい値に設定される。長さＹ２は、初期状態での位置を基準として、可動ユニット２００ａの下方向への並進移動の最大可動量より大きい値に設定される。

第２の切欠き部１０７ｂと第２の配線部２７７との位置関係についても、第１の切欠き部１０７ａと第１の配線部２７６との位置関係と同様に設定される。従って、固定ユニット２００ｂに対して可動ユニット２００ａが最大限に変位した場合でも、第２の配線部２７７は第２の切欠き部１０７ｂの左右の縁および下方の縁に接触することがない。また、固定ユニット２００ｂに対して可動ユニット２００ａが最大限に変位した場合でも、第２の配線部２７７が第２の切欠き部１０７ｂから上方向に突出することがなく、従って、制御基板１００の最外形の内側に収まる。

次に、図６乃至図９を参照して、撮像装置１０の内部で展開される配線パターンについて説明する。図９は、制御基板１００の内部に展開される配線パターンを表す正面図である。第１のフレキシブル基板２７０ａには、コネクタ２７１ａ（図３参照）から第１の配線部２７６を介してコネクタ２７３（図６参照）まで電気的に接続される高速伝送配線が形成されている。この高速伝送配線は、例えばＬＶＤＳ（Ｌｏｗ Ｖｏｌｔａｇｅ Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ Ｓｉｇｎａｌ：低電圧差動信号）等の伝送方式を採用した、２本の信号線を１対とする伝送路を形成する。撮像装置１０は、この高速伝送配線を使って撮像素子２３０と制御基板１００との間で撮像信号を伝送し、撮像信号の高速伝送に対応している。第１のフレキシブル基板２７０ａは、高速伝送配線以外にグランド配線や撮像素子２３０に必要な配線等を有する。

第２のフレキシブル基板２７０ｂには、コネクタ２７１ｂ（図３参照）から第２の配線部２７７を介してコネクタ２７４（図６参照）まで電気的に接続される電源配線が形成されている。第２のフレキシブル基板２７０ｂは、電源配線以外にグランド配線や撮像素子２３０に必要な配線等を有する。

第１および第２のフレキシブル基板２７０ａ，２７０ｂは多層の積層構造を有し、本実施形態では２層構成である。第１のフレキシブル基板２７０ａおよび第２のフレキシブル基板２７０ｂにおいて、コネクタ２７１ａ、２７１ｂが実装されている面とは反対側の面にコネクタ２７３、２７４が実装されている。高速伝送配線は、コネクタ２７１ａの信号端子列から配線が延出し、コネクタ２７３の平行な２列の信号端子列の内、コネクタ２７１ａから見て奥側の端子列に配置される信号端子列と電気的に接続されている。具体的には、高速伝送配線は、コネクタ２７３の実装面の裏側の面を通過した後、スルーホールを介してコネクタ２７３の実装面に配線されている伝送路と電気的に接続し、コネクタ２７１ａから見て奥側の端子列に配置される信号端子と接続する。

図９に示す制御ＩＣ１０１は、制御基板１００に実装されているコネクタ１０２の右上に配置され、矩形状のパッケージ外形をなす制御回路部である。制御ＩＣ１０１が備える複数の信号端子は、制御基板１００と半田で接合されて制御基板１００と電気的に接続されている。制御基板１００にて高速伝送配線１０５は、コネクタ１０２と制御ＩＣ１０１の信号端子の一部を電気的に接続している、３対の差動伝送配線である。高速伝送配線１０５は、第１のフレキシブル基板２７０ａの内部の高速伝送配線に対してコネクタ２７３およびコネクタ１０２を介して電気的に接続されている。高速伝送配線１０５は、第１のフレキシブル基板２７０ａの内部の高速伝送配線と同様の差動伝送路を形成している。制御基板１００には高速伝送配線１０５以外にも様々な信号配線やグランド配線が展開されているが、図９ではそれらの図示を省略している。

一般に、高速伝送路において、同期をとることが必要とされる複数の電気信号を伝送する場合、配線による遅延時間の差が十分小さくなるように設計が行われる。複数の電気信号が伝送される配線それぞれの長さが等しくなるように等長配線を行うことが好ましい。また、信号線は極力短く配線し、ノイズ等の影響を受けないように設計が行われる。像ブレ補正ユニット２００から、制御基板１００に実装される制御ＩＣ１０１までの伝送路の配線長を短くするために、制御基板１００のコネクタ１０２と制御ＩＣ１０１とは極力近くに配置される。図９では制御ＩＣ１０１をコネクタ１０２の右上部に配置した例を示すが、制御ＩＣ１０１をコネクタ１０２の左側または右側に配置してもよい。それにより高速伝送配線の配線長をより短縮可能である。

前述のように、第１のフレキシブル基板２７０ａには高速伝送路が配線されており、第１の接続部２７５ａに実装されているコネクタ２７１ａ、第２の接続部２７８に実装されているコネクタ２７３はノイズ源となる可能性がある。例えば、撮像素子基板２３１と接続されるコネクタ２７１ａは、撮像装置１０に内蔵された無線アンテナ１０ｂ（図１（Ａ）参照）と近い側に配置されている。この場合、電磁界ノイズの伝搬による無線性能の低下を抑制する必要がある。

また、第１の配線部２７６と第２の配線部２７７とが上下方向において互いに相反する方向へ延出されるので、可動ユニット２００ａが変位する際にかかる負荷のバランスを均一化することができる。従って、可動ユニット２００ａの駆動制御の複雑化と消費電力の増加を抑制できる。また、第１および第２のフレキシブル基板２７０ａ，２７０ｂの可撓性部分の、単位長さあたりの変形量を過剰に小さく設計しなくてもよいので、撮像装置１０の小型化に有利である。

本実施形態では、第１のフレキシブル基板２７０ａと第２のフレキシブル基板２７０ｂとが発生させる反力の大きさを略等しくする設計が行われる。このため、第１の配線部２７６および第２の配線部２７７の長さ、幅、厚みを考慮した曲げ剛性の観点で両者の反力の設計が行われる。第１および第２のフレキシブル基板２７０ａ，２７０ｂの配線路の厚みを個別に設計することができる。例えば、第２のフレキシブル基板２７０ｂについては断面積を一定とした条件で厚みを増し且つ幅を狭め、第１のフレキシブル基板２７０ａとの間で負荷が等しくなるように構成される。これにより、第２のフレキシブル基板２７０ｂの定格電流値を変化させずに幅を変更することが可能である。

次に、図１０乃至図１３を参照して、第１および第２のフレキシブル基板の別構成、並びに後側ヨークの詳細な構成について説明する。図１０は、第１のフレキシブル基板７７０ａおよび第２のフレキシブル基板７７０ｂが固定された可動ユニット７００ａの背面図である。図１１は、像ブレ補正ユニット７００の斜視図である。図１２は、第１のフレキシブル基板７７０ａに対して施した電磁界ノイズ対策部品の貼付位置を示す分解斜視図である。図１３は、電磁界ノイズ対策部品が貼付された第１のフレキシブル基板７７０ａの基板接続時の状態を、右方向から見た場合の側面図であり、簡単化して示している。

像ブレ補正ユニット７００は、前述の像ブレ補正ユニット２００に対応し、第１のフレキシブル基板７７０ａおよび第２のフレキシブル基板７７０ｂが取り付けられる。第１および第２のフレキシブル基板７７０ａ，７７０ｂは、前述の第１および第２のフレキシブル基板２７０ａ，２７０ｂにそれぞれ対応する。像ブレ補正ユニット７００が備える後側ヨーク２６５は、前述の後側ヨーク２６０に対応する。後側ヨーク２６５は、光軸Ｐの方向から見て外形形状がコ字状に形成された平板形状を成している。

第１のフレキシブル基板７７０ａは、配線方向（長手方向）においてコネクタ２７１ａ（図３参照）に近い側から順に、第１の接続部７７５ａ、配線部７７６、配線部７８０、および、第２の接続部７８２を有する。コネクタ２７１ａは第１の接続部７７５ａに配置され、コネクタ２７３は第２の接続部７８２に配置される。第１のフレキシブル基板２７０ａと対比すると、第１の接続部７７５ａが第１の接続部２７５ａに対応し、配線部７７６および配線部７８０が第１の配線部２７６に対応し、第２の接続部７８２が第２の接続部２７８に対応する。

第２のフレキシブル基板７７０ｂは、配線方向（長手方向）においてコネクタ２７１ｂ（図３参照）に近い側から順に、第３の接続部７７５ｂ、配線部７７７、配線部７８１、および、第４の接続部７８３を有する。第２のフレキシブル基板２７０ｂと対比すると、第３の接続部７７５ｂが第３の接続部２７５ｂに対応し、配線部７７７および配線部７８１が第２の配線部２７７に対応し、第４の接続部７８３が第４の接続部２７９に対応する。

第１のフレキシブル基板７７０ａの配線部７７６は、第１の接続部７７５ａから、光軸Ｐに直交する方向（上方向）へ延出する。第２のフレキシブル基板７７０ｂの配線部７７７は、第３の接続部７７５ｂから、光軸Ｐに直交する方向（下方向）へ延出する。第１のフレキシブル基板７７０ａには、第１の接続部７７５ａに実装されるコネクタ２７１ａから配線部７７６、７８０を介して第２の接続部７８２に実装されるコネクタ２７３まで電気的に接続される配線路が形成されている。また第２のフレキシブル基板７７０ｂには、第３の接続部７７５ｂに実装されるコネクタ２７１ｂから配線部７７７、７８１を介して第４の接続部７８３に実装されるコネクタ２７４まで電気的に接続される配線路が形成されている。第１のフレキシブル基板７７０ａおよび第２のフレキシブル基板７７０ｂは、コネクタの実装面が同一面に揃っているため、片面の配線構造でも製造可能である。本実施形態では定性的に柔らかい構成を達成しやすい片面配線構成が採用されている。

第１のフレキシブル基板７７０ａの配線方向にて第１の接続部７７５ａと第２の接続部７８２との間の配線部の途中位置には、第１の固定部７７８が形成されている。すなわち第１の固定部７７８は、配線部７７６と配線部７８０との間に設けられ、後側ヨーク２６５に固定される（図１１）。第１の固定部７７８は第１のフレキシブル基板７７０ａの長手方向の側辺部から、配線方向に直交する左右方向にそれぞれ突出した２つの取付け部を有する。

一方、第２のフレキシブル基板７７０ｂの配線方向にて第３の接続部７７５ｂと第４の接続部７８３との間の配線部の途中位置には、第２の固定部７７９が形成されている。すなわち第２の固定部７７９は、配線部７７７と配線部７８１との間に設けられ、後側ヨーク２６５に固定される（図１１）。第２の固定部７７９は第２のフレキシブル基板７７０ｂの長手方向の側辺部から、配線方向に直交する左右方向にそれぞれ突出した２つの取付け部を有する。

第１の固定部７７８および第２の固定部７７９はそれぞれの２つの取付け部に、後側ヨーク２６５に対して位置合わせを行うための穴部が形成されている。作業者は、治具等を用いて固定部７７８、７７９を後側ヨーク２６５の対応する穴部に対して位置合わせした後、後側ヨーク２６５に固定する。固定部７７８、７７９は後側ヨーク２６５に固定されるので、固定部７７８、７７９の位置は変位しない。したがってフレキシブル基板７７０ａにおける第２の接続部７８２側の領域、フレキシブル基板７７０ｂにおける第４の接続部７８３側の領域は変位しない。

配線部７７６は、一定量の撓みが形成された状態で、第１の固定部７７８が後側ヨーク２６５に固定されることにより、撓み形状が維持される。同様に、配線部７７７は、一定量の撓みが形成された状態で、第２の固定部７７９が後側ヨーク２６５に固定されることにより、撓み形状が維持される。配線部７７６、７７７に形成される撓み量は、所定量を維持することができるように設定される。所定量とは、可動ユニット７００ａが最も光軸Ｐから離れた位置に変位した場合に、配線部７７６、７７７が延びきってしまうことなく維持可能な撓み量である。

左右方向にて配線部７７６、７７７は、可動ユニット７００ａの左右方向の並進移動の最大可動量以上に離れている。これにより、像ブレ補正の際に配線部同士が互いに干渉して負荷に影響を与えることが回避される。

配線部７７６と配線部７７７は、可動ユニット７００ａの並進方向である上下方向において２ルートに分かれて、互いに相反する方向に引き出されている。従って、可動ユニット７００ａを右方向へ駆動させるときと左方向へ駆動させるときとで、第１および第２のフレキシブル基板７７０ａ，７７０ｂの変形により生じる負荷を均一化することができる。また、可動ユニット７００ａを上方向へ駆動するときと下方向へ駆動するときとで、第１および第２のフレキシブル基板７７０ａ，７７０ｂの変形により生じる負荷を均一化することができる。

図１２および図１３を参照して、第１のフレキシブル基板７７０ａに施した電磁界ノイズ対策に関する構成を詳述する。第１のフレキシブル基板７７０ａに配線される高速伝送路では、高速伝送配線から電磁界ノイズが発生した場合、主として、基板間の接続部がノイズ源となり得る。例えば、第１の接続部７７５ａに実装されているコネクタ２７１ａがノイズ源となることを回避する必要がある。また、第１のフレキシブル基板７７０ａから発生した電磁界ノイズがフレキシブル基板７７０ａに近接している撮像装置内部の金属部材や金属外装へ伝搬することへの対策が必要となる。

本実施形態では電波吸収体７９０を使用して電磁界ノイズ対策が講じられる。電波吸収体７９０は、例えば１００μｍ（マイクロメートル）程度の薄いシート状の部材である。電波吸収体７９０はセンダストやフェライト等の磁性材料の粉末を含む磁性層を有する。但し、これに限定されるものではなく、他の誘電体または非導体を使用してもよい。電波吸収体７９０は、例えばアクリル系の両面テープや熱硬化性接着剤で部材に接着できるよう構成されている。

図１２に示す複数の絶縁補強材料部７９１ｂと７７８ａは、電波吸収体７９０と配線部との間に所定距離を確保するための離隔部材（スペーサー）として使用される。絶縁補強材料部７９１ａは第１の接続部７７５ａに貼付けられ、絶縁補強材料部７９１ｂは第２の接続部７８２に貼付けられる。絶縁補強材料部７７８ａは配線部７７６と配線部７８０との間の部分、つまり第１の固定部７７８が有する２つの取付け部の間の部分に貼付けられる。

コネクタ２７３の裏面側において、絶縁補強材料部７９１ｂ，７７８ａは、第１のフレキシブル基板７７０ａと電波吸収体７９０との間に介在される。つまり電波吸収体７９０は絶縁補強材料部７９１ｂ，７７８ａを介して、第１のフレキシブル基板７７０ａの一部に接着固定されている。第１のフレキシブル基板７７０ａの剛体部分である接続部７８２において電波吸収体７９０は貼付されるが、配線部７８０において第１のフレキシブル基板７７０ａに電波吸収体７９０は貼付されない。基板接続状態では、図１３に示されるようにフレキシブル基板７７０ａには上側の湾曲部７７６Ｒと下側の湾曲部７８０Ｒが形成される。電波吸収体７９０は、基板接続状態にてフレキシブル基板７７０ａに倣って湾曲するが、配線部７８０においてフレキシブル基板７７０ａとの間にクリアランスが設けられた構成である。第１のフレキシブル基板７７０ａの配線方向において、電波吸収体７９０は配線部７８０の長さよりも長いので、フレキシブル基板７７０ａとの間によりクリアランスを設けることができる。なお、絶縁補強材料部７７８ａについては図１２の例に限らず、配線部７７６に絶縁補強材料部７７８ａを配設して、電波吸収体７９０を接着してもよい。

図１２および図１３で説明した方法は、第１のフレキシブル基板７７０ａの配線部７７６の負荷が像ブレ補正ユニットの性能に大きな影響を与える場合に効果的である。すなわち配線部７７６に対して電波吸収体７９０を配置しない構成により、可動ユニット７００ａが変位する際にフレキシブル基板の変形によって生じる負荷の増大を抑えることが可能となる。

ところで、ＬＶＤＳに代表される高速伝送配線を採用する場合には、信号品質を管理することが必要となる。電波吸収体７９０と配線部７８０とが密着または接触している構成では、電波吸収体７９０が信号伝送に影響を及ぼす可能性がある。図１２および図１３で説明した方法によれば、配線部７８０において電波吸収体７９０との間にクリアランスを十分確保できるので、信号伝送の影響を最小限に抑えることが可能である。すなわち、信号伝送に影響の少ない磁性タイプの電波吸収体７９０と配線部７８０とのクリアランスを所定量以上に確保可能な構成が好適である。

電波吸収体７９０については、第１のフレキシブル基板７７０ａに対してコネクタ２７３の裏面の絶縁補強材料部７９１ｂ側、すなわち撮像装置の外装側に貼付けられる。これは、第１のフレキシブル基板７７０ａから撮像装置底面に配置される不図示の部材（撮像装置内部の金属部材や金属外装部材等）への電磁界ノイズの伝搬を防止するためである。本実施形態の構成を採用し、電波吸収体７９０がコネクタ投影方向の全面（投影領域の全体）と金属部材を覆うことで、より電磁界ノイズ対策の効果を高めることが可能となる。コネクタ投影方向とは、コネクタ２７３の端子部の配列方向に直交する方向（図１３では下方向）である。

［第２実施形態］
図１０、図１４、図１５を参照して、本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態では、主として、第１のフレキシブル基板７７０ａに対して電波吸収体７９０を貼り付けた構成に関する前記実施形態との相違点を説明する。なお、説明済みの事項については既に使用した符号を流用することで、それらの詳細な説明を省略する。

図１４は本実施形態において第１のフレキシブル基板７７０ａに対して施した電磁界ノイズ対策部品の貼付位置を示す分解斜視図である。図１５は、電磁界ノイズ対策部品が貼付された第１のフレキシブル基板７７０ａの基板接続時の状態を右方向から示す簡略化した側面図である。

図１４に示す第１の固定部７７８、および、配線部７７６に対して絶縁補強材料部７７８ｂ、７７６ｂが配置される。第１のフレキシブル基板７７０ａのコネクタ２７１ａの実装面と同一の面に対して電波吸収体７９０が部分的に接着されている。すなわち、第１のフレキシブル基板７７０ａの配線部７７６のうちの湾曲部７７６Ｒ以外の領域において電波吸収体７９０が貼付けられる。湾曲部７７６Ｒは、図１５にて第１の接続部７７５ａの絶縁補強材料部７９１ａの上端より上側に位置した配線部７７６に相当する。基板接続状態では、図１５に示されるようにフレキシブル基板７７０ａは変形するが、可撓部分である配線部７７６においてフレキシブル基板７７０ａと電波吸収体７９０との間にクリアランスが設けられている。

第１のフレキシブル基板７７０ａの湾曲部７７６Ｒの負荷は像ブレ補正ユニットの性能に大きな影響を及ぼす可能性がある。図１４に示した貼付方法によれば、湾曲部７７６Ｒに電波吸収体７９０を配置しない構成とすることにより、可動ユニット７００ａが変位する際にフレキシブル基板の変形によって生じる負荷の増大を抑制可能である。また、電波吸収体７９０とフレキシブル基板７７０ａとが接触または近接して配置されると、信号伝送に影響を与える可能性がある。図１４の貼付方法によれば、配線部７７６においてフレキシブル基板７７０ａと電波吸収体７９０との間にクリアランスを設けた構成とすることにより、信号伝送の影響を最小限に抑制可能である。

一方、ＬＶＤＳに代表される高速伝送配線を使用する場合には、信号品質の管理が必要となる。電波吸収体７９０と配線部７７６とが密着または接触している構成においては、電波吸収体７９０が信号伝送に影響を与える可能性がある。図１４の貼付方法によれば、配線部７７６と電波吸収体７９０との間にクリアランスを設けた構成とすることにより、信号伝送の影響を最小限に抑えることが可能である。信号伝送に影響の少ない磁性タイプの電波吸収体７９０と配線部７７６とのクリアランスを所定量以上に確保可能な構成が好適である。

電波吸収体７９０は、第１のフレキシブル基板７７０ａのコネクタ２７１ａの実装面と同一の面に対して部分的に接着している。これは、フレキシブル基板７７０ａから撮像装置背面に配置される不図示の部材（撮像装置内部の金属部材等）への電磁界ノイズの伝搬を防止するためである。本実施形態の構成を採用し、電波吸収体７９０がコネクタ投影面の全面（投影領域の全体）と金属部材を覆うことで、より電磁界ノイズ対策の効果を高めることが可能となる。

次に図１０を参照して各部材の寸法について説明する。第１の接続部７７５ａと配線部７７６との境界から第１の固定部７７８までの長さをＬ５と表記する。第３の接続部７７５ｂと配線部７７７との境界から第２の固定部７７９までの長さをＬ６と表記する。光軸Ｐから第１の接続部７７５ａと配線部７７６との境界までの長さをＬ７、光軸Ｐから第３の接続部７７５ｂと配線部７７７との境界までの長さをＬ８と表記する。左右方向における、配線部７７６の幅をＷ３、配線部７７７の幅をＷ４と表記する。

基本的には、第１および第２のフレキシブル基板７７０ａ，７７０ｂの変形によって生じる負荷のバランスをより均一にするために、以下の設定が行われる。
・長さＬ５と長さＬ６とを略同じにすること。
・長さＬ７と長さＬ８とを略同じにすること。
・幅Ｗ３と幅Ｗ４とを略同じにすること。

一方、フレキシブル基板の変形によって生じる負荷はそれぞれの層構成や配線幅によっても異なる。そのため、負荷バラつきを相殺するように長さＬ、幅Ｗを調整が行われる。その結果、第１および第２のフレキシブル基板７７０ａ，７７０ｂの変形によって生じる負荷をより均一化できるので、撮像装置１０の小型化、消費電力の低減に寄与する。

本実施形態においては、第１のフレキシブル基板７７０ａに対して電磁界ノイズ対策を施した構成を説明したが、第２のフレキシブル基板７７０ｂに対しても同様の対策が施される。この場合、第２のフレキシブル基板７７０ｂに対して電波吸収体７９０と同様の第２の電波吸収体が設けられる。また、第１および第２のフレキシブル基板７７０ａ，７７０ｂ、第３のフレキシブル基板２４０を別体に形成する構成以外に、これらを一体的に構成する実施形態がある。

本実施形態によれば、可動ユニットが変位する際にかかる負荷の増大を抑えつつ、電磁界ノイズの低減が可能である。特に、電磁界ノイズ発生源となりやすい基板との接続部とフレキシブル基板と金属部材の近接部分において、電波吸収体７９０がコネクタ投影面を覆うことで、より電磁界ノイズ対策の効果を高めることが可能である。

また本実施形態では、配線部７７６と配線部７７７とが上下方向において互いに相反する方向へ延出されるので、可動ユニット７００ａが変位する際にかかる負荷のバランスを均一化できる。配線部７７６、７７７が主に撓み、固定部７７８、７７９よりも第２の接続部７８２側の領域、第４の接続部７８３側の領域はほとんど撓まない。従って、制御基板１００における切欠き部１０７ａ、１０７ｂの形成に関して、可動ユニット７００ａの最大変位量を考慮した分だけ余裕を持って大きく形成する必要がない。これは、制御基板１００の基板面積を拡大する上で有利な点である。また、第１のフレキシブル基板７７０ａの内部に配線される高速伝送路を等長配線で揃えつつ、配線部７８０を適宜好適な形状にするのに有利となる。従って、高速伝送路の伝送品質を確保しつつ、制御基板１００の部品配置、配線の自由度を向上させることができる。

本実施形態の変形例として、第１の固定部７７８および第２の固定部７７９を、後側ヨーク２６５に対して、別個の保持部材等を介して固定する構成がある。その場合、保持部材には円筒形の位置決め形状部が設けられ、固定部７７８、７７９に設けられている穴部と位置決め形状部とが嵌合される。また、配線部７７６、７７７において、配線路と平行な方向に沿ったスリット部等を形成することにより、変形により生じる負荷を低減させることができる。これは、像ブレ補正ユニット７００をより高精度に制御する上で有利である。

以上のように、撮像装置１０は、支持部材である固定ユニット２００ｂ、可動部材である可動ユニット２００ａ、制御部を構成する制御基板１００を備える。可動部材は、支持部材に対して変位可能に支持されており、制御部は、可動部材の移動を制御する。フレキシブル基板は可動部材が備える回路部と制御部とを電気的に接続する。シート状の電波吸収体７９０は、フレキシブル基板に対して離隔部材（７７６ｂ，７７８ａ、７７８ｂ，７９１ｂ）を介して部分的に固定されている。好ましくは、フレキシブル基板は、可動部材に接続される第１の接続部と、該接続部から延出する配線部と、配線部の端部に配置されて制御部に接続される第２の接続部を有する。電波吸収体は、第１または第２の接続部の近傍において部分的に貼付されている。

また可動部材は、支持部材に対して所定の軸（光軸Ｐ）と直交する方向に変位可能な状態で支持部材に支持されている。例えば可動部材の移動により像ブレを補正する像ブレ補正ユニットが構成される。像ブレ補正ユニットは可動部材を駆動する電磁駆動手段（コイルおよび永久磁石）を備える。制御部は像ブレ補正ユニットの制御に関し、可動部材とともに撮像素子、またはレンズやプリズム等の光学部材を、支持部材に対して変位させる制御を行う。

前記の各実施形態では電子機器の例として撮像装置を説明した。これに限定されるものではなく、支持部材に変位可能な状態で支持された可動部材と、制御基板とが、フレキシブル基板で接続される各種の電子機器に適用可能である。可動部材が変位する際の負荷の増大を抑制しつつ、電磁界ノイズを低減することが可能な電子機器を提供することができる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。上述の実施形態の一部を適宜組み合わせてもよい。

１０ 撮像装置（電子機器）
１００ 制御基板（制御部）
２００ 撮像ユニット
７７０ａ，７７０ｂ フレキシブル基板
７７６ｂ，７７８ａ、７７８ｂ，７９１ｂ 絶縁補強材料部（離隔部材）
７９０ 電波吸収体

Claims (16)

1. 可動部材および該可動部材を支持する支持部材と、
   前記可動部材が備える回路部を制御する制御部と、
   可撓性を有し、前記回路部と前記制御部とを電気的に接続する第１の配線部材と、
   シート状に形成された電波吸収体と、
   前記電波吸収体と前記第１の配線部材とを離隔する離隔部材と、を備え、
   前記第１の配線部材は、
   前記回路部に接続される第１の接続部と、
   前記制御部に接続される第２の接続部と、
   前記第１の接続部から前記第２の接続部へ延出する配線部と、を有しており、
   前記第１の接続部が前記回路部に接続され、かつ前記第２の接続部が前記制御部に接続された状態にて、前記電波吸収体は、前記第１の配線部材に対して接触することなく、前記第１の配線部材が有する湾曲部または該湾曲部とは異なる位置に前記離隔部材を介して固定されている
   ことを特徴とする電子機器。
2. 前記電波吸収体は、前記第２の接続部と前記配線部の一部に対して複数の前記離隔部材を介して固定されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 前記第１および第２の接続部にそれぞれ配置される複数のコネクタを備え、
   前記第１の配線部材にて前記複数のコネクタが実装される面に対して前記電波吸収体は前記離隔部材を介して固定されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
4. 前記可動部材は、前記支持部材に対して第１の方向、および該第１の方向に直交する第２の方向に変位し得る状態で前記支持部材に支持されており、
   前記配線部は、前記第１の接続部から前記第１の方向に延出している
   ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子機器。
5. 可撓性を有し、前記回路部と前記制御部とを電気的に接続する第２の配線部材を更に備え、
   前記第２の配線部材は、
   前記回路部に接続される第３の接続部と、
   前記第３の接続部から延出する配線部と、
   前記制御部に接続される第４の接続部と、を有する
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
6. 前記第１の配線部材が備える配線部は、前記第１の接続部から第１の方向に延出し、
   前記第２の配線部材が備える配線部は、前記第１の方向とは反対の第２の方向に延出している
   ことを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
7. 前記第１または第２の配線部材が備える配線部は固定部を有しており、
   前記固定部は、前記支持部材に固定されるか、または保持部材を介して前記支持部材に固定される
   ことを特徴とする請求項５または請求項６に記載の電子機器。
8. 前記第１の配線部材は差動伝送配線を有する
   ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の電子機器。
9. 前記第２の配線部材は電源配線を有する
   ことを特徴とする請求項５乃至７のいずれか１項に記載の電子機器。
10. 前記第１の配線部材が備える配線部と前記第２の配線部材が備える配線部は長さまたは幅が等しい
    ことを特徴とする請求項５乃至７、９のいずれか１項に記載の電子機器。
11. 前記第１の配線部材が備える配線部は第１の固定部を有し、
    前記第２の配線部材が備える配線部は第２の固定部を有しており、
    前記第１および第２の固定部は、前記支持部材に固定されるか、または保持部材を介して前記支持部材に固定される
    ことを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
12. 前記第１の配線部材の配線方向における前記第１の接続部から前記第１の固定部までの長さと、前記第２の配線部材の配線方向における前記第３の接続部から前記第２の固定部までの長さとが等しい
    ことを特徴とする請求項１１に記載の電子機器。
13. 前記第１の配線部材が備える配線部における前記配線方向と直交する方向の幅と、前記第２の配線部材が備える配線部における前記配線方向と直交する方向の幅とが等しい
    ことを特徴とする請求項１２に記載の電子機器。
14. 前記可動部材の移動により像ブレ補正を行う補正手段を備え、
    前記制御部は、前記支持部材に対する前記可動部材の変位の制御により、前記補正手段の駆動制御を行う
    ことを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の電子機器。
15. 撮像素子を備え、
    前記補正手段は前記可動部材および前記撮像素子の変位により像ブレ補正を行う
    ことを特徴とする請求項１４に記載の電子機器。
16. 外部装置との通信に用いられる無線アンテナが内蔵された
    ことを特徴とする請求項１５に記載の電子機器。
    
    

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