JP7483354B2

JP7483354B2 - 撮像装置

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Description

本発明は、支持ユニットに変位可能に支持された可動ユニットと制御基板とを接続するフレキシブル基板を備えた撮像装置に関する。

従来、固定ユニット（支持部材）に変位可能に支持された可動ユニット（可動部材）と制御基板とを接続するフレキシブル基板を備えた電子機器が知られている。例えば、被写体のブレを光学的に補正する機能を有する撮像装置は、撮像素子を支持する可動ユニットを固定ユニットに対して光軸と直交方向に変位させることで、被写体のブレ補正を実現する。

特許文献１には、固定ユニットと可動ユニットとを電気的に接続しつつ、可動ユニットが制御基板により駆動制御される撮像装置が開示されている。

特開２０１０－１９２７４９号公報

特許文献１に開示されているようなフレキシブル基板の配線部の一部は、可動ユニットの変位に応じて変形可能である。しかし、配線部の変形によって生じる反力は、可動ユニットを駆動する際の負荷になる。フレキシブル基板の構成によっては、その可撓性は低下し、可動ユニットの駆動を阻害する可能性がある。このためフレキシブル基板は、可撓性が高くなるように薄い層で形成するとともに、幅の細い配線を備えることが好ましい。

しかし、近年、撮像装置の動画の高画素化や高速連写などの機能向上のため、撮像素子の消費電力や接続信号数は増大している。このため、薄い層で形成され細い配線を備えたフレキシブル基板で多くの信号の高速伝送を実現しようとすると、通信性能が安定せず、電磁界ノイズ（不要輻射）の放射源となる可能性がある。電磁界ノイズを低減するためには、フレキシブル基板にシールド層を追加することや、電波吸収体から成るシートをフレキシブル基板の全面に貼付することが考えられる。しかし、これらの対策では、フレキシブル基板の可撓性が損なわれ、可動ユニットの駆動を阻害するおそれがある。

そこで本発明は、可動部材が変位する際に負荷の増大を抑制しつつ、電磁界ノイズを低減することが可能な撮像装置を提供することを目的とする。

本発明の一側面としての撮像装置は、支持部材と、撮像素子を備え、且つ像ブレを光学的に補正するために前記支持部材に対して光軸と直交する方向に変位可能に前記支持部材に支持された可動部材と、前記可動部材の移動を制御する制御部と、信号線を備え、且つ前記可動部材と前記制御部とを電気的に接続するシート状の第１のフレキシブル基板と、信号線を備えず、且つ前記第１のフレキシブル基板に重畳して配置され、且つ前記第１のフレキシブル基板に部分的に固定されたシート状の第１の電波吸収体と、を有し、前記第１のフレキシブル基板は、前記可動部材に接続される第１の接続部と、前記第１の接続部から延出する第１の配線部と、前記第１の配線部の端部に配置され前記制御部に接続される第２の接続部と、を有し、前記第１のフレキシブル基板は屈曲している屈曲部と屈曲していない非屈曲部を有し、前記第１の電波吸収体は屈曲している屈曲部と屈曲していない非屈曲部を有し、前記第１のフレキシブル基板の屈曲部と前記第１の電波吸収体の屈曲部は重畳しており、且つ、前記第１のフレキシブル基板の非屈曲部と前記第１の電波吸収体の非屈曲部は重畳しており、前記第１のフレキシブル基板の屈曲部と前記第１の電波吸収体の屈曲部は貼付されておらず、前記第１の電波吸収体の非屈曲部は、前記第１の接続部および前記第２の接続部のそれぞれの近傍の非屈曲部において前記第１のフレキシブル基板に貼付されており、前記第１の電波吸収体の非屈曲部は、前記第１のフレキシブル基板の第１の配線部の非屈曲部に貼付されており、前記第１の電波吸収体の非屈曲部と前記第１の接続部の非屈曲部の貼付部、前記第１の電波吸収体の非屈曲部と前記第１の配線部の非屈曲部の貼付部、前記第１の電波吸収体の非屈曲部と前記第２の接続部の非屈曲部の貼付部は、互いに離間している。

本発明の他の目的及び特徴は、以下の実施形態において説明される。

本発明によれば、可動部材が変位する際に負荷の増大を抑制しつつ、電磁界ノイズを低減することが可能な撮像装置を提供することができる。

第１の実施形態における電子機器の斜視図である。第１の実施形態における電子機器の要部を後側（撮影者側）から見た分解斜視図である。第１の実施形態における像ブレ補正ユニットの分解斜視図である。第１の実施形態における像ブレ補正ユニットの分解斜視図である。第１の実施形態における第３のフレキシブル基板の正面図である。第１の実施形態における第１のフレキシブル基板および第２のフレキシブル基板が固定された可動ユニットの背面図である。第１の実施形態における第１のフレキシブル基板に施した電磁界ノイズ対策の説明図である。第１の実施形態における可動ユニットが制御基板に取り付けられた状態を後側から見た図である。第１の実施形態における像ブレ補正ユニットの斜視図である。第１の実施形態における制御基板の内部に展開される配線パターンの正面図である。第２の実施形態における第１のフレキシブル基板および第２のフレキシブル基板が固定された可動ユニットの背面図である。第２の実施形態における像ブレ補正ユニットの斜視図である。第２の実施形態における第１のフレキシブル基板に施した電磁界ノイズ対策の説明図である。第２の実施形態における第１のフレキシブル基板に施した電磁界ノイズ対策の説明図である。第２の実施形態における第１のフレキシブル基板に施した電磁界ノイズ対策の説明図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。

（第１の実施形態）
まず、図１および図２を参照して、本発明の第１の実施形態における電子機器について説明する。図１（ａ）、（ｂ）は、本実施形態における基板の配線構造が適用される電子機器（撮像装置１０）の斜視図である。なお本実施形態において、電子機器は撮像装置１０であるが、これに限定されるものではない。図１（ａ）、（ｂ）に示されるように、撮像装置１０の方向に関し、撮影者（ユーザ）から見た方向を基準として、上下方向、前方および後方、左右方向をそれぞれ定義する。従って、図１（ａ）は撮像装置１０を前方（被写体）側から見た斜視図であり、図１（ｂ）は撮像装置１０を後方（撮影者側）から見た斜視図である。

撮像装置１０は、複数の部材から成る筐体としての外装１０ｃに覆われている。撮像装置１０の前側には、マウント１０ａが設けられている。マウント１０ａには、不図示の交換レンズ（レンズ装置）が装着可能である。撮像装置１０のマウント１０ａの上部には、無線アンテナ１０ｂが内蔵されている。マウント１０ａの中心を通る軸は、交換レンズの撮像光学系の光軸（所定の軸、撮影光軸）Ｐと略一致する。

図２は、撮像装置１０の要部を後方（撮影者側）から見た分解斜視図である。なお図２では、外装１０ｃ等を不図示にしている。また、図２以降の図では、理解を容易にするため、本発明の説明に必要な部分を図示し、説明に不要な部分を不図示としている。

撮像装置１０は、制御基板（制御部）１００、像ブレ補正ユニット（像ブレ補正装置）２００、シャッタユニット３００、および、ベース部材４００を有する。像ブレ補正ユニット２００は、シャッタユニット３００とともにベース部材４００に固定される。ベース部材４００と制御基板１００は、外装１０ｃに固定される。像ブレ補正ユニット２００は、シャッタユニット３００が組み付け固定されたベース部材４００に保持される。すなわち像ブレ補正ユニット２００は、３本のビス６００ａ、６００ｂ、６００ｃと３つのコイルばね５００ａ、５００ｂ、５００ｃとにより、ベース部材４００に対して光軸Ｐ（図１（ａ）参照）に沿った方向に変位可能に支持される。作業者は、ビス６００ａ、６００ｂ、６００ｃの締め込み量を調整することで、ベース部材４００に対する撮像素子２３０（図３参照）の撮像面の傾きを調整することができる。撮像面の傾きの調整が完了すると、ビス６００ａ、６００ｂ、６００ｃは、それらの緩みを防止するため、像ブレ補正ユニット２００の固定ユニット（支持ユニット、支持部材）２００ｂに接着固定される。
制御基板１００には、撮像信号を制御する制御ＩＣ１０１、および、コネクタ１０２、１０３、１０４が実装されている。また制御基板１００には、チップ抵抗、セラミックコンデンサ、インダクタ、トランジスタなどの様々な電子部品（不図示）が実装されている。コネクタ１０２、１０３には、像ブレ補正ユニット２００から延出するフレキシブルプリント基板である第１のフレキシブル基板２７０ａおよび第２のフレキシブル基板２７０ｂが接続される。これにより、制御基板１００と像ブレ補正ユニット２００とが電気的に接続される。コネクタ１０４は、シャッタユニット３００から延出するフレキシブル基板（不図示）と接続され、制御基板１００とシャッタユニット３００とを電気的に接続する。

次に、図３および図４を参照して像ブレ補正ユニット２００について説明する。図３および図４は、像ブレ補正ユニット２００の分解斜視図である。像ブレ補正ユニット２００は、可動ユニット（可動部材）２００ａと固定ユニット（支持部材）２００ｂとを有する。可動ユニット２００ａは、撮像素子２３０を含む。固定ユニット２００ｂは、ベース部材４００に固定される。可動ユニット２００ａは、固定ユニット２００ｂに対して、光軸Ｐと直交する平面方向に変位可能に固定ユニット２００ｂに支持される。可動ユニット２００ａが光軸Ｐと直交する方向に変位することにより、像ブレを光学的に補正する機能が実現される。

固定ユニット２００ｂは、主として、前側ヨーク２１０、ベースプレート２５０、および、後側ヨーク２６０により構成される。可動ユニット２００ａは、主として、センサホルダ２２０および第３のフレキシブル基板２４０により構成される。第１のフレキシブル基板２７０ａおよび第２のフレキシブル基板２７０ｂはそれぞれ、可動ユニット２００ａと制御基板１００とを接続する。第３のフレキシブル基板２４０は、センサホルダ２２０と制御基板１００とを接続する。第１のフレキシブル基板２７０ａ、第２のフレキシブル基板２７０ｂ、および、第３のフレキシブル基板２４０はいずれも、可撓性を有するフレキシブルプリント基板である。

撮像素子基板２３１には、撮像素子２３０が実装されている。撮像素子２３０は、ＣＭＯＳセンサやＣＣＤセンサであり、被写体の光学像を電気信号に変換する。センサホルダ２２０には、撮像素子２３０および撮像素子基板２３１が接着固定されている。センサホルダ２２０において、撮像素子２３０よりも前側にローパスフィルタ２２１が配置されている。ローパスフィルタ２２１は、赤外線の入射を防止し、色モアレ等の発生を防止する。センサホルダ２２０には３か所の開口部２２３ａ、２２３ｂ、２２３ｃが形成されている。第３のフレキシブル基板２４０には３つのコイル２４１ａ、２４１ｂ、２４１ｃが搭載されている（図３）。開口部２２３ａ、２２３ｂ、２２３ｃに対してコイル２４１ａ、２４１ｂ、２４１ｃが内部に収容されるように、センサホルダ２２０に対して後側から第３のフレキシブル基板２４０が組み込まれて接着固定されている。

図３に示されるように、センサホルダ２２０には、３か所の球受け部２２２ａ、２２２ｂ、２２２ｃが形成されている。図４に示されるように、前側ヨーク２１０には、球受け部２２２ａ、２２２ｂ、２２２ｃと対向する位置に球受け部２１３ａ、２１３ｂ、２１３ｃが形成されている。撮像素子２３０と撮像素子基板２３１を接着固定した状態のセンサホルダ２２０と前側ヨーク２１０とは、対向する球受け部同士の間に球体２１５ａ、２１５ｂ、２１５ｃを挟持する。これにより、球体２１５ａ、２１５ｂ、２１５ｃが支持される。

前側ヨーク２１０には、センサホルダ２２０と対向する位置に磁石２１２ａ、２１２ｂ、２１２ｃが接着固定されており、センサホルダ２２０には磁石２１２ａ、２１２ｂ、２１２ｃと対向する位置に不図示の強磁性材料（鉄等）の板材が貼り合わされている。前側ヨーク２１０とセンサホルダ２２０とを一定距離まで近接させると、センサホルダ２２０は前側ヨーク２１０に磁気吸引され、球体２１５ａ、２１５ｂ、２１５ｃを介して、光軸Ｐと直交する平面方向に変位可能に前側ヨーク２１０に保持される。

図４に示されるように、前側ヨーク２１０には、コイル２４１ａ、２４１ｂ、２４１ｃと対向する位置に磁石２１２ａ、２１２ｂ、２１２ｃが貼り付けられている。また前側ヨーク２１０には、支柱２１１ａ、２１１ｂ、２１１ｃがベースプレート２５０に向けて立設されている。支柱２１１ａ、２１１ｂ、２１１ｃの各一端は、ベースプレート２５０に圧入されている。センサホルダ２２０を挟み込むように前側ヨーク２１０とベースプレート２５０とが接合される。

ベースプレート２５０には、光軸Ｐ方向視で異なる位置に開口部２５１ａ、２５１ｂ、２５１ｃが形成されており、開口部２５１ａ、２５１ｂ、２５１ｃに磁石２６１ａ、２６１ｂ、２６１ｃがそれぞれ組み込まれている。光軸Ｐ方向視において、磁石２６１ａ、２６１ｂ、２６１ｃは、対応するコイル２４１ａ、２４１ｂ、２４１ｃと略同じ位置で同じ形状に形成される。また磁石２６１ａ、２６１ｂ、２６１ｃは、対応するコイル２４１ａ、２４１ｂ、２４１ｃとの中心が略一致する位置に配置される。

作業者は、開口部２５１ａ、２５１ｂ、２５１ｃに対して、磁石２６１ａ、２６１ｂ、２６１ｃが内部に収容されるように、ベースプレート２５０に対して後側から後側ヨーク２６０を装着する。後側ヨーク２６０およびベースプレート２５０はそれぞれ、強磁性材料で構成されている。作業者は、磁石２６１ａ、２６１ｂ、２６１ｃが貼り合わされた後側ヨーク２６０をベースプレート２５０に位置合わせして接触させるだけで互いに磁気吸着させることができ、別途、接着材料を用いることなく２つの部品を接合可能である。

またベースプレート２５０には、開口部２５２が形成されている。センサホルダ２２０を前側ヨーク２１０とベースプレート２５０とで挟持すると、開口部２５２から撮像素子基板２３１が後側から露出する。図４に示されるように、撮像素子基板２３１には、コネクタ２３２ａ、２３２ｂが実装されている。図３に示されるように、第１のフレキシブル基板２７０ａにはコネクタ２７１ａが実装され、第２のフレキシブル基板２７０ｂにコネクタ２７１ｂが実装されている。作業者は、第１のフレキシブル基板２７０ａおよび第２のフレキシブル基板２７０ｂを撮像素子基板２３１に対して後側から開口部２５２を通過するように組み込み、コネクタ２３２ａとコネクタ２７１ａおよびコネクタ２３２ｂとコネクタ２７１ｂとを嵌合する。コネクタ２３２ａ、２３２ｂとコネクタ２７１ａ、２７１ｂとは、互いに嵌合形状が適合するプラグコネクタとリセプタクルコネクタの関係になっている。またコネクタ２７１ａ、２７１ｂは、互いに平行な２列の信号端子列を有する構造となっている。

第１のフレキシブル基板２７０ａおよび第２のフレキシブル基板２７０ｂはいずれも、長尺の板状の形状を有し、各々の一端部にコネクタ２７１ａ、２７１ｂが実装されている。第１のフレキシブル基板２７０ａおよび第２のフレキシブル基板２７０ｂの配線方向（長手方向）の各他端部には、コネクタ２７３、２７４がそれぞれ実装されている。コネクタ２７３は、制御基板１００に実装されているコネクタ１０２（図２参照）と嵌合形状が適合するプラグコネクタとリセプタクルコネクタの関係になっている。同様に、コネクタ２７４は制御基板１００に実装されているコネクタ１０３（図２参照）と嵌合形状が適合するプラグコネクタとリセプタクルコネクタの関係になっている。またコネクタ２７３、２７４は、コネクタ２７１ａ、２７１ｂと同様に互いに平行な２列の信号端子列を有する構造を有する。

コネクタ２７１ａ、２７１ｂ（図３参照）とコネクタ２３２ａ、２３２ｂ（図４参照）とが接続されることで、第１のフレキシブル基板２７０ａおよび第２のフレキシブル基板２７０ｂがそれぞれ撮像素子基板２３１と電気的に接続される。また、これにより、コネクタ２７１ａ、２７１ｂが可動ユニット２００ａに固定される。

次に、図５を参照して、第３のフレキシブル基板２４０について説明する。図５は、第３のフレキシブル基板２４０の正面図である。第３のフレキシブル基板２４０には、前述のように、コイル２４１ａ、２４１ｂ、２４１ｃが接着固定されている。第３のフレキシブル基板２４０には、コイルの巻き線と電気的に接続するための半田付けランド２４３ａ、２４３ｂ、２４３ｃ、２４３ｄ、２４３ｅ、２４３ｆが形成されている。作業者は、コイル２４１ａの巻き始めと巻き終わりの各端を半田付けランド２４３ａ、２４３ｂに半田付けする。同様に、作業者は、コイル２４１ｂの巻き始めと巻き終わりの各端を半田付けランド２４３ｃ、２４３ｄに半田付けし、さらに、コイル２４１ｃの巻き始めと巻き終わりの各端を半田付けランド２４３ｅ、２４３ｆに半田付けする。半田付けにより、各コイルはそれぞれ第３のフレキシブル基板２４０と電気的に接続される。

第３のフレキシブル基板２４０には、コイル２４１ａ、２４１ｂ、２４１ｃの巻き線の内側にホール素子２４２ａ、２４２ｂ、２４２ｃが実装されている。第３のフレキシブル基板２４０には、コネクタ端子部２４４が形成されている。各半田付けランドや各ホール素子からの配線パターンが第３のフレキシブル基板２４０の内部に展開されて、不図示のコネクタ端子部へ接続されている。コネクタ端子部２４４が制御基板１００に実装されているコネクタに接続されることで、電気的に接続される。

このように、前側ヨーク２１０に設置されている磁石２１２ａ、２１２ｂ、２１２ｃと後側ヨーク２６０に設置されている磁石２６１ａ、２６１ｂ、２６１ｃとで形成される磁界環境中にコイル２４１ａ、２４１ｂ、２４１ｃが配置されている。これらのコイルに電流を流すことにより各コイルにローレンツ力を発生させ、その力を推力としてセンサホルダ２２０を光軸Ｐと直交する平面方向に変位させることが可能な構成となっている。また、コイル２４１ａ、２４１ｂ、２４１ｃの内側に実装されているホール素子２４２ａ、２４２ｂ、２４２ｃにより、センサホルダ２２０が磁石２１２ａ、２１２ｂ、２１２ｃに対して相対的に移動することによる磁力の変化が検出される。そしてその検出結果に基づいて、固定ユニット２００ｂに対する可動ユニット２００ａの光軸Ｐと直交する平面方向の変位量を検出することができる。

前述の方向の定義によれば、像ブレ補正ユニット２００を組み立てた状態において、撮像素子２３０に対してコイル２４１ｃは左下部に位置し、コイル２４１ａは右上部に位置する。制御基板１００（図２参照）において、コネクタ１０２、１０４は下部に実装され、コネクタ１０３は上部に実装されている。制御基板１００においてコネクタ１０２、１０３、１０４は後面に実装される。撮像素子基板２３１においてコネクタ２３２ａ、２３２ｂは後面に搭載される。

左右方向を軸とした回転であるピッチ方向の像ブレ補正時には、可動ユニット２００ａは上下方向へ並進移動する。上下方向を軸とした回転であるヨー方向の像ブレ補正時には、可動ユニット２００ａは左右方向へ並進移動する。前後方向を軸とした回転であるロール方向の像ブレ補正時には、可動ユニット２００ａは前後方向に平行な軸線を中心に回転移動する。

次に、図６乃至図９を参照して、第１のフレキシブル基板２７０ａおよび第２のフレキシブル基板２７０ｂの構成を説明する。図６は、第１のフレキシブル基板２７０ａおよび第２のフレキシブル基板２７０ｂが固定された可動ユニット２００ａの背面図である。図７は、フレキシブル基板２７０ａに施した電磁界ノイズ対策の説明図である。図８は、第１のフレキシブル基板２７０ａおよび第２のフレキシブル基板２７０ｂが固定された可動ユニット２００ａを制御基板１００に取り付けた状態を後側から見た図であり、コネクタ２７３、２７４がコネクタ１０２、１０３に接続されている状態を示している。図９は、像ブレ補正ユニット２００の斜視図である。

図６に示されるように、第１のフレキシブル基板２７０ａおよび第２のフレキシブル基板２７０ｂはそれぞれ、大別して３つの領域、すなわち２つの剛体部分（接続部）とこれらの剛体部分同士をつなぐ可撓部分（配線部）とで構成される。剛体部分（接続部）は、可撓部分（配線部）にガラスエポキシ樹脂などの絶縁補強材料を熱硬化性接着剤などで貼り合わせることで剛性を持たせており、可撓部分（配線部）表面にコネクタが実装されている。

図６に示されるように、第１のフレキシブル基板２７０ａは、配線方向（長手方向）においてコネクタ２７１ａ（図３参照）に近い側から順に、第１の接続部２７５ａ、第１の配線部２７６、および、第２の接続部２７８を有する。第１の配線部２７６は、第１の接続部２７５ａから、光軸Ｐ（所定の軸）に直交する下方（第１の方向）へ延出する。コネクタ２７１ａは第１の接続部２７５ａに配置され、コネクタ２７３は第２の接続部２７８に配置される。

第２のフレキシブル基板２７０ｂは、配線方向（長手方向）においてコネクタ２７１ｂ（図３参照）に近い側から順に、第３の接続部２７５ｂ、第２の配線部２７７、および、第４の接続部２７９を有する。第２の配線部２７７は、第３の接続部２７５ｂから、光軸Ｐに直交し且つ下方（第１の方向）とは反対の上方（第２の方向）へ延出する。コネクタ２７１ｂは第３の接続部２７５ｂに配置され、コネクタ２７４は第４の接続部２７９に配置される。

第１の接続部２７５ａ、第３の接続部２７５ｂ、第２の接続部２７８、および、第４の接続部２７９には、ガラスエポキシ樹脂などの絶縁補強材料を熱硬化性接着剤などで貼り合わせることで剛性を持たせている。これらの接続部における補強材料を貼り合わせている面とは反対の面に基板間接続コネクタ（コネクタ２７１ａ、２７１ｂ、２７３、２７４）が実装される。

図６に示されるように、第１のフレキシブル基板２７０ａの配線方向において、第１の配線部２７６は、第１の接続部２７５ａと第２の接続部２７８との間の領域に配置される。第１の配線部２７６は、可撓性を有し、且つコネクタ２７１ａおよびコネクタ２７３を電気的に接続している。第２のフレキシブル基板２７０ｂの配線方向において、第２の配線部２７７は、第３の接続部２７５ｂと第４の接続部２７９との間の領域に配置される。第２の配線部２７７は、可撓性を有し、且つコネクタ２７１ｂとコネクタ２７４とを電気的に接続している。

ここで、図７を参照して、第１のフレキシブル基板２７０ａに施した電磁界ノイズ対策に関する構成について詳述する。配線パターンの詳細に関しては後述するが、第１のフレキシブル基板２７０ａには、高速伝送路が配線されている。高速伝送路では、高速伝送配線から電磁界ノイズが発生することがあり、主として、基板間の接続部がノイズ源となりやすい。すなわち、第１の接続部２７５ａに実装されているコネクタ２７１ａ、および、第２の接続部２７８に実装されているコネクタ２７３がノイズ源となりやすい。

図７（ａ）は、第１のフレキシブル基板２７０ａに対して施した電磁界ノイズ対策部品の貼付位置を示した分解斜視図である。図７（ｂ）は、電磁界ノイズ対策部品が貼付された第１のフレキシブル基板２７０ａの基板接続時の状態を説明簡単化のために抜き出して右方向から見た側面図である。

電波吸収体（第１の電波吸収体）２９０は、本実施例ではセンダストやフェライトなどの磁性材料の粉末を含む磁性層を有する１００μｍ程度の薄いシート状の部材であるが、これに限定されるものではなく、他の誘電体または非導体であってもよい。両面テープ２９１は、例えばアクリル系の両面テープであり、図７（ａ）に示されるように、コネクタ２７１ａの裏面の絶縁補強材料部およびコネクタ２７３の周辺部に配置され、第１のフレキシブル基板２７０ａに対して電波吸収体２９０を部分的に貼り付ける。すなわち、第１のフレキシブル基板２７０ａの剛体部分において電波吸収体２９０は貼付されるが、可撓部分において第１のフレキシブル基板２７０ａに電波吸収体２９０は貼付されない。

電波吸収体２９０は、基板接続状態では図７（ｂ）に示されるように、第１のフレキシブル基板２７０ａに倣って屈曲するが、可撓部分において両面テープ２９１が存在しない構成となる。一般に、粘着層の存在が屈曲部における反発力を高める事が知られている。本実施形態では、可撓部分に粘着層、すなわち両面テープ２９１を配置しない構成とすることにより、可動ユニット２００ａが変位する際にフレキシブル基板の変形によって生じる負荷の増大を抑えることが可能である。

図８に示されるように、制御基板１００の下側の辺（第１の方向の縁）には、第１の切欠き１０７ａが形成されている。制御基板１００の上側の辺（第２の方向の縁）には、第２の切欠き１０７ｂが形成されている。第１のフレキシブル基板２７０ａの第１の配線部２７６は、第１の切欠き１０７ａを通って配線され、第２のフレキシブル基板２７０ｂの第２の配線部２７７は、第２の切欠き１０７ｂを通って配線されている。すなわち第１の配線部２７６は、第１の接続部２７５ａから下方に延びた後、後側に湾曲して第１の切欠き１０７ａを通り、上方に延びる。そしてコネクタ２７３がコネクタ１０２に嵌っている。一方、第２の配線部２７７は、第３の接続部２７５ｂから上方に延びた後、後側に湾曲して第２の切欠き１０７ｂを通り、下方に延びる。そしてコネクタ２７４がコネクタ１０３に嵌っている。

図８に示されるように、第２の配線部２７７と第１の配線部２７６とで制御基板１００の上下の一部を覆い囲うように配線される構成になっている。第２の配線部２７７と第１の配線部２７６とは、像ブレ振動のピッチ方向、すなわち可動ユニット２００ａの並進方向である上下２ルートに分かれて引き出されている。このような引き出し方向に設定することで、可動ユニット２００ａを右方向へ駆動させるときと左方向へ駆動させるときとで、フレキシブル基板２７０ａ、２７０ｂの変形により生じる負荷を均一に近付けることができる。

ここで、図９を参照して、各フレキシブル基板の変形により生じる負荷と可動ユニット２００ａの制御について説明する。可動ユニット２００ａが左へ移動する場合を考える。本実施形態では、可動ユニット２００ａが左へ移動する場合、図９に示されるように、フレキシブル基板２７０ａ、２７０ｂがそれぞれ発生させる反力として、右方向への力Ｆｘａ、Ｆｘｂが発生する。また、上下方向に関しては、第１のフレキシブル基板２７０ａの反力として上方への力Ｆｙａ、第２のフレキシブル基板２７０ｂの反力として下方への力Ｆｙｂが発生する。

ところが、第１のフレキシブル基板２７０ａおよび第２のフレキシブル基板２７０ｂは、上下２ルートに引き出し方向が分割されているため、力Ｆｙａと力Ｆｙｂの大きさは略等しくなり、上下方向の負荷のバランスをとることが可能となる。従って、第１のフレキシブル基板２７０ａおよび第２のフレキシブル基板２７０ｂの負荷は実質的に右方向のみに生じ、その大きさは力Ｆｘａと力Ｆｘｂの和となる。上下方向の負荷が略ゼロとなるため、必要な制御は左右方向の駆動制御のみとなり、制御が簡単になる。負荷の増大や制御の複雑化は、高精度に制御するために必要な磁石やコイルの大型化を招くおそれがあり、撮像装置１０の大型化を招くおそれもある。よって、負荷の増大を抑え、かつ制御を簡単にすることは撮像装置１０の小型化、消費電力低減にも寄与すると言える。

図６に示されるように、第１のフレキシブル基板２７０ａの配線方向において、第１の配線部２７６と第１の接続部２７５ａとの境界から第１の配線部２７６と第２の接続部２７８との境界までの長さが、第１の配線部２７６の長さＬ１である。第２のフレキシブル基板２７０ｂの配線方向において、第２の配線部２７７と第３の接続部２７５ｂとの境界から第２の配線部２７７と第４の接続部２７９との境界までの長さが、第２の配線部２７７の長さＬ２である。また、上下方向において、光軸Ｐから第１の接続部２７５ａと第１の配線部２７６との境界までの長さをＬ３、光軸Ｐから第３の接続部２７５ｂと第２の配線部２７７との境界までの長さをＬ４とする。左右方向における、第１の配線部２７６の幅をＷ１、第２の配線部２７７の幅をＷ２とする。

基本的には、第１のフレキシブル基板２７０ａおよび第２のフレキシブル基板２７０ｂの変形によって生じる負荷のバランスをより均一にするには、長さＬ１と長さＬ２とを略同じ長さとし、長さＬ３と長さＬ４とを略同じとすることが好ましい。さらに、幅Ｗ１と幅Ｗ２とを略同じとするのが好ましい。

一方、各フレキシブル基板の変形により生じる負荷は、それぞれの層構成や配線幅によっても異なるため、その負荷バラつきを相殺するように長さＬ、幅Ｗの調整が行われる。その結果、第１のフレキシブル基板２７０ａおよび第２のフレキシブル基板２７０ｂの変形により生じる負荷をより均一に近づけることができ、撮像装置１０の小型化、消費電力低減に寄与できる。

図８は、可動ユニット２００ａが変位していない初期状態を示している。初期状態において、左右方向における第１の配線部２７６と第１の切欠き１０７ａとの間隔につき、左側の間隔をＸ１、右側の間隔をＸ２とする。すなわち、第１の切欠き１０７ａの左右方向の切欠き幅は、第１の配線部２７６の幅＋Ｘ１＋Ｘ２である。一方、第１の切欠き１０７ａの深さ方向の位置と、第１の配線部２７６の湾曲形状の内側面（電波吸収体２９０の湾曲形状の内側面）の最下端との間隔をＹ１とする。制御基板１００の最外形の下端位置と第１の配線部２７６の湾曲形状の外側面との間隔をＹ２とする。

固定ユニット２００ｂに対して可動ユニット２００ａが最大限変位した場合でも、第１の配線部２７６は第１の切欠き１０７ａの左右の縁と上方の縁とに接触することがないように、間隔Ｘ１、Ｘ２、Ｙ１が設定されている。また、固定ユニット２００ｂに対して可動ユニット２００ａが最大限変位した場合でも、第１の配線部２７６が第１の切欠き１０７ａから突出することがなく、従って、制御基板１００の最外形の内側に収まるように間隔Ｙ２が設定されている。

まず、ヨー方向の像ブレ補正のために可動ユニット２００ａが左右方向へ並進移動する。間隔Ｘ１は、可動ユニット２００ａの中心が光軸Ｐに合っているとき（初期状態）からの可動ユニット２００ａの左方向への並進移動の最大可動量より大きい値に設定される。間隔Ｘ２は、初期状態からの可動ユニット２００ａの右方向への並進移動の最大可動量より大きい値に設定される。また、ピッチ方向の像ブレ補正のために、可動ユニット２００ａは上下方向へ並進移動する。間隔Ｙ１は、初期状態からの可動ユニット２００ａの上方向への並進移動の最大可動量より大きい値に設定される。間隔Ｙ２は、初期状態からの可動ユニット２００ａの下方向への並進移動の最大可動量より大きい値に設定される。

第２の切欠き１０７ｂと第２の配線部２７７との位置関係も、第１の切欠き１０７ａと第１の配線部２７６との位置関係と同様に設定される。従って、固定ユニット２００ｂに対して可動ユニット２００ａが最大限変位した場合でも、第２の配線部２７７は第２の切欠き１０７ｂの左右の縁と下方の縁とに接触することがない。また、固定ユニット２００ｂに対して可動ユニット２００ａが最大限変位した場合でも、第２の配線部２７７が第２の切欠き１０７ｂから突出することがなく、従って、制御基板１００の最外形の内側に収まる。

次に、図６乃至図１０を参照して、撮像装置１０の内部で展開される配線パターンについて説明する。図１０は、制御基板１００の内部に展開される配線パターンを表す正面図である。

第１のフレキシブル基板２７０ａには、コネクタ２７１ａ（図３参照）から第１の配線部２７６を介してコネクタ２７３（図６参照）まで電気的に接続される高速伝送配線が形成されている。この高速伝送配線は、例えばＬＶＤＳ（ＬｏｗＶｏｌｔａｇｅＤｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌＳｉｇｎａｌ：低電圧差動信号）等の伝送方式を採用した、２本の信号線を１対とする伝送路である。撮像装置１０は、この高速伝送配線を使って撮像素子２３０と制御基板１００との間で撮像信号を伝送し、撮像信号の高速伝送に対応している。第１のフレキシブル基板２７０ａには、高速伝送配線以外にもグランド配線や撮像素子２３０に必要な配線等が配線されている。

第２のフレキシブル基板２７０ｂには、コネクタ２７１ｂ（図３参照）から第２の配線部２７７を介してコネクタ２７４（図６参照）まで電気的に接続される電源配線が形成されている。第２のフレキシブル基板２７０ｂには、電源配線以外にもグランド配線や撮像素子２３０に必要な配線等が配線されている。

第１のフレキシブル基板２７０ａおよび第２のフレキシブル基板２７０ｂはそれぞれ、多層の積層構造を有し、本実施形態では２層構成である。第１のフレキシブル基板２７０ａおよび第２のフレキシブル基板２７０ｂにおいて、コネクタ２７１ａ、２７１ｂが実装されている面とは反対側の面にコネクタ２７３、２７４が実装されている。高速伝送配線は、コネクタ２７１ａの信号端子列から配線が延出し、コネクタ２７３の平行な２列の信号端子列の内、コネクタ２７１ａから見て奥側の端子列に配置される信号端子列と電気的に接続されている。具体的には、高速伝送配線は、コネクタ２７３の実装面の裏側の面を通過した後、スルーホールを介してコネクタ２７３の実装面に配線されている伝送路と電気的に接続し、コネクタ２７１ａから見て奥側の端子列に配置される信号端子と接続する。

図１０に示されるように、制御基板１００に実装されているコネクタ１０２の右上に、矩形状のパッケージ外形をなす制御ＩＣ１０１が実装されている。制御ＩＣ１０１には、複数の信号端子が形成されており、複数の信号端子は、制御基板１００と半田で接合されて制御基板１００と電気的に接続されている。制御基板１００には、コネクタ１０２から制御ＩＣ１０１の信号端子の一部まで電気的に接続されている高速伝送配線１０５として、３対の差動伝送配線が配線されている。高速伝送配線１０５は、第１のフレキシブル基板２７０ａの内部を配線される高速伝送配線に対してコネクタ２７３およびコネクタ１０２を介して電気的に接続されている。高速伝送配線１０５は、第１のフレキシブル基板２７０ａに配線された高速伝送配線と同様の差動伝送路を形成している。制御基板１００には高速伝送配線１０５以外にも様々な信号配線やグランド配線が展開されているが、図１０ではそれらの図示が省略されている。

一般に、高速伝送路において、同期をとることを必要とする複数の電気信号を伝送する場合、配線による遅延時間の差が十分小さくなるように、複数の電気信号が伝送される配線それぞれの長さが等しくなるように等長配線することが好ましい。また、信号線は極力短く配線し、ノイズ等の影響を受けないように設計することが好ましい。像ブレ補正ユニット２００から、制御基板１００に実装される制御ＩＣ１０１までの経路を短くするため、制御基板１００のコネクタ１０２と制御ＩＣ１０１とは極力近くに配置することが好ましい。制御基板１００のコネクタ１０２の左側または右側に制御ＩＣ１０１を配置してもよく、それにより高速伝送配線の配線長をより短くすることが可能となる。

前述のように、第１のフレキシブル基板２７０ａには高速伝送路が配線されており、第１の接続部２７５ａに実装されているコネクタ２７１ａ、第２の接続部２７８に実装されているコネクタ２７３がノイズ源となりやすい。特に、撮像素子基板２３１と接続されるコネクタ２７１ａは、撮像装置１０内に内蔵された無線アンテナ１０ｂ（図１（ａ））と近い側に配置されているため、電磁界ノイズが伝搬し無線性能を低下させてしまうおそれもある。そこで本実施形態では、第１のフレキシブル基板２７０ａにおいて、無線アンテナ１０ｂと近い側であるコネクタ２７１ａの裏面の絶縁補強材料部を全面的に電波吸収体２９０で覆う。また貼り付けの都合から電波吸収体２９０に穴が開く側は、無線アンテナ１０ｂと遠い側であるコネクタ２７３側としている。これにより、無線アンテナ１０ｂへの影響をより効率的に抑制することが可能である。フレキシブル基板に対する電磁界ノイズ対策としては、銀などのシールドフィルムを貼り付け、シールド機能を与える手法も一般に知られている。

一方、ＬＶＤＳに代表される高速伝送配線は、インピーダンスを一定に管理することが必要となる。よって、本実施形態のように、配線全体に貼付されておらず、その距離が一定に保たれていない構成においては、導体であるシールドフィルムがインピーダンスを変化させてしまうおそれがある。よって、本実施形態では、インピーダンスに影響の少ない磁性タイプの電波吸収体２９０が好適である。

以上のように、本実施形態によれば、可動ユニットが変位する際にかかる負荷の増大を抑えつつ、電磁界ノイズを低減することが可能である。また、第１の配線部２７６と第２の配線部２７７とが上下方向において互いに背向する方向へ延出されるため、可動ユニット２００ａが変位する際にかかる負荷のバランスを均一に近づけることができる。従って、可動ユニット２００ａの駆動制御の複雑化を抑制し、消費電力も抑制できる。また、第１のフレキシブル基板２７０ａおよび第２のフレキシブル基板２７０ｂの可撓部分の単位長さあたりの変形量を過剰に小さく設計しなくてもよいため、撮像装置１０の小型化に有利である。

また、電磁界ノイズ発生源となりやすい基板との接続部のうち、無線アンテナ１０ｂと近い側である第１のフレキシブル基板２７０ａのコネクタ２７１ａの裏面の絶縁補強材料部を全面的に電波吸収体２９０で覆っている。このため、無線性能の低下をより効率的に回避することが可能である。

本実施形態では、第１のフレキシブル基板２７０ａと第２のフレキシブル基板２７０ｂとが発生させる反力の大きさを略等しくすることが好ましい。このため、第１の配線部２７６および第２の配線部２７７の長さ、幅だけでなく、電波吸収体２９０の厚みや有無を考慮した曲げ剛性の観点で両者の反力を設計してもよい。本実施形態では、第１のフレキシブル基板２７０ａおよび第２のフレキシブル基板２７０ｂの配線路の厚みを個別に設計することができる。例えば、第２のフレキシブル基板２７０ｂについては断面積を一定とした条件で厚みを増し且つ幅を狭め、第１のフレキシブル基板２７０ａと負荷を等しくするように構成してもよい。これにより、第２のフレキシブル基板２７０ｂの定格電流値を変化させずに幅を変化させることが可能である。

なお本実施形態においては、第１のフレキシブル基板２７０ａに対してのみ電磁界ノイズ対策を施す構成としたが、第２のフレキシブル基板２７０ｂに対しても同様の対策を施してもよい。すなわち第２のフレキシブル基板２７０ｂに対して電波吸収体２９０と同様の電波吸収体（第２の電波吸収体）を設けてもよい。また、第１のフレキシブル基板２７０ａおよび第２のフレキシブル基板２７０ｂと第３のフレキシブル基板２４０とを別体に形成させずに一体的に構成してもよい。

（第２の実施形態）
次に、図１１乃至図１３（ｃ）を参照して、本発明の第２の実施形態について説明する。本実施形態では、主として、第１のフレキシブル基板および第２のフレキシブル基板の構成、並びに後側ヨークの構成の点で、第１の実施形態と異なる。本実施形態のその他の構成は第１の実施形態と同様である。このため、第１の実施形態における撮像装置１０と同じ構成要素については、同じ符号を用いてそれらの説明を省略する。

図１１は、第１のフレキシブル基板７７０ａおよび第２のフレキシブル基板７７０ｂが固定された可動ユニット７００ａの背面図である。図１２は、像ブレ補正ユニット７００の斜視図である。図１３（ａ）および図１３（ｂ）は、第１のフレキシブル基板７７０ａに対して施した電磁界ノイズ対策部品の貼付位置を示した分解斜視図である。図１３（ｃ）は、電磁界ノイズ対策部品が貼付された第１のフレキシブル基板７７０ａの基板接続時の状態を説明簡単化のために抜き出して右方向から見た側面図である。

本実施形態の像ブレ補正ユニット７００は、第１の実施形態の像ブレ補正ユニット２００に対応し、第１のフレキシブル基板７７０ａおよび第２のフレキシブル基板７７０ｂを有する。本実施形態の第１のフレキシブル基板７７０ａおよび第２のフレキシブル基板７７０ｂは、第１の実施形態の第１のフレキシブル基板２７０ａおよび第２のフレキシブル基板２７０ｂにそれぞれ対応する。像ブレ補正ユニット７００は、第１の実施形態の後側ヨーク２６０に対応する後側ヨーク２６５を有する。後側ヨーク２６５は、光軸Ｐ方向視の外形形状がコの字状に形成された平板形状を成している。

第１のフレキシブル基板７７０ａは、配線方向（長手方向）においてコネクタ２７１ａ（図３参照）に近い側から順に、第１の接続部７７５ａ、配線部７７６、配線部７８０、および、第２の接続部７８２を有する。コネクタ２７１ａは第１の接続部７７５ａに配置され、コネクタ２７３は第２の接続部７８２に配置される。第１のフレキシブル基板２７０ａと対比すると、第１の接続部７７５ａが第１の接続部２７５ａに対応し、配線部７７６および配線部７８０が第１の配線部２７６に対応し、第２の接続部７８２が第２の接続部２７８に対応する。

第２のフレキシブル基板７７０ｂは、配線方向（長手方向）においてコネクタ２７１ｂ（図３参照）に近い側から順に、第３の接続部７７５ｂ、配線部７７７、配線部７８１、および、第４の接続部７８３を有する。第３の接続部７７５ｂが第３の接続部２７５ｂに対応し、配線部７７７および配線部７８１が第２の配線部２７７に対応し、第４の接続部７８３が第４の接続部２７９に対応する。

第１のフレキシブル基板７７０ａにおいて、配線部７７６は、第１の接続部７７５ａから、光軸Ｐ（所定の軸線）に直交する上方へ延出する。第２のフレキシブル基板７７０ｂにおいて、配線部７７７は、第３の接続部７７５ｂから、光軸Ｐに直交し且つ上方とは反対の下方へ延出する。第１のフレキシブル基板７７０ａには、第１の接続部７７５ａに実装されるコネクタ２７１ａから配線部７７６、７８０を介して第２の接続部７８２に実装されるコネクタ２７３まで電気的に接続される配線路が形成されている。また第２のフレキシブル基板７７０ｂには、第３の接続部７７５ｂに実装されるコネクタ２７１ｂから配線部７７７、７８１を介して第４の接続部７８３に実装されるコネクタ２７４まで電気的に接続される配線路が形成されている。ここで、第１のフレキシブル基板７７０ａおよび第２のフレキシブル基板７７０ｂは、コネクタの実装面が同一面に揃っているため、片面の配線構造でも製造可能であり、本実施形態では定性的に柔らかい構成を達成しやすい片面配線構成を採用している。

第１のフレキシブル基板７７０ａの配線方向における、第１の接続部７７５ａと第２の接続部７８２との間の配線部の途中位置には、第１の固定部７７８が形成されている。すなわち第１の固定部７７８は、配線部７７６と配線部７８０との間に設けられ、後側ヨーク２６５に固定される。

一方、第２のフレキシブル基板７７０ｂの配線方向における、第３の接続部７７５ｂと第４の接続部７８３との間の配線部の途中位置には、第２の固定部７７９が形成されている。すなわち、第２の固定部７７９は、配線部７７７と配線部７８１との間に設けられ、後側ヨーク２６５に固定される。

第１の固定部７７８および第２の固定部７７９にはそれぞれ、後側ヨーク２６５に対して位置合わせを行うための穴が形成されている。作業者は、治具などを用いて固定部７７８、７７９を後側ヨーク２６５の対応する穴に対して位置合わせした後、後側ヨーク２６５に固定する。固定部７７８、７７９は後側ヨーク２６５に固定されるので、固定部７７８、７７９の位置およびこれらより第２の接続部７８２側の領域、第４の接続部７８３側の領域は変位しない。

配線部７７６は、一定量の撓みを形成した状態で第１の固定部７７８が後側ヨーク２６５に固定されることで、撓み形状が維持される。同様に、配線部７７７は、一定量の撓みを形成した状態で第２の固定部７７９が後側ヨーク２６５に接続されることで、撓み形状が維持される。配線部７７６、７７７に形成される撓み量は、可動ユニット７００ａが最も光軸Ｐから離れた位置に変位した場合に、配線部７７６、７７７が延びきってしまうことなく、ともに所定の撓み量を維持することができるように設定される。

ところで、左右方向において、配線部７７６、７７７は、可動ユニット７００ａの左右方向の並進移動の最大可動量以上離れている。これにより、像ブレ補正の際に両者が互いに干渉して負荷に影響を与えることが回避される。

前述のように、配線部７７６と配線部７７７とは、可動ユニット７００ａの並進方向である上下２ルートに分かれて（互いに背向する方向に）引き出されている。従って、第１の実施形態と同様に、可動ユニット７００ａを右方向へ駆動させるときと左方向へ駆動させるときとで、第１のフレキシブル基板７７０ａおよび第２のフレキシブル基板７７０ｂの変形により生じる負荷を均一に近づけることができる。また、可動ユニット７００ａを上方向へ駆動するときと下方向へ駆動するときとで、第１のフレキシブル基板７７０ａおよび第２のフレキシブル基板７７０ｂの変形により生じる負荷を均一に近づけることができる。

ここで、図１３（ａ）乃至図１３（ｃ）を参照して、第１のフレキシブル基板７７０ａに施した電磁界ノイズ対策に関する構成を詳述する。第１のフレキシブル基板７７０ａには、高速伝送路が配線されている。高速伝送路では、高速伝送配線から電磁界ノイズが発生することがあり、主として、基板間の接続部がノイズ源となりやすい。すなわち、第１の接続部７７５ａに実装されているコネクタ２７１ａ、第３の接続部７７５ｂに実装されているコネクタ２７３がノイズ源となりやすい。

図１３（ａ）および図１３（ｂ）は、第１のフレキシブル基板７７０ａに対して施した電磁界ノイズ対策部品の貼付位置を示す分解斜視図である。図１３（ｃ）は、電磁界ノイズ対策部品が貼付された第１のフレキシブル基板７７０ａの基板接続時の状態を説明簡単化のために抜き出して右方向から見た側面図である。図１３（ａ）は本実施形態における最もシンプルな電磁界ノイズ対策部品の貼付方法であり、図１３（ｂ）はその派生形となる電磁界ノイズ対策部品の貼付方法の別例を示している。

電波吸収体７９０は、本実施例ではセンダストやフェライトなどの磁性材料の粉末を含む磁性層を有する１００μｍ程度の薄いシート状の部材であるが、これに限定されるものではなく、他の誘電体または非導体であってもよい。両面テープ７９１は、例えばアクリル系の両面テープである。図１３（ａ）では、コネクタ２７１ａの裏面の絶縁補強材料部、および、コネクタ２７３の裏面の絶縁補強材料部に両面テープ７９１を配置し、第１のフレキシブル基板７７０ａに対して電波吸収体７９０を部分的に貼り付けている。すなわち、第１のフレキシブル基板７７０ａの剛体部分において電波吸収体７９０は貼付されるが、可撓部分である配線部７８０、７７６において第１のフレキシブル基板７７０ａに電波吸収体７９０は貼付されない。電波吸収体７９０は、基板接続状態では、図１３（ｃ）に示されるようにフレキシブル基板７７０ａに倣って屈曲するが、可撓部分である配線部７８０、７７６において両面テープ７９１が存在しない構成となる。

一般に、粘着層の存在が屈曲部における反発力を高めることが知られている。図１３（ａ）の貼付方法においては、可撓部分に粘着層、すなわち両面テープ７９１を配置しない構成とすることにより、可動ユニット７００ａが変位する際にフレキシブル基板の変形によって生じる負荷の増大を抑えることが可能となる。

一方、図１３（ｂ）では、更にアクリル系の両面テープ７９２を第１のフレキシブル基板７７０ａの配線部７７６においても配置し、フレキシブル基板７７０ａに対して電波吸収体７９０を部分的に貼り付けている。ただし、図１３（ｂ）および図１３（ｃ）に示されるように、両面テープ７９２の貼付位置（第４の接続部７８３）は、配線部７７６が屈曲する箇所を避けて、最小限の貼り付け面積で貼付を行っている。これにより、可動ユニット７００ａが変位する際にフレキシブル基板の変形によって生じる負荷の増大を抑えることが可能となる。

本実施形態において、図１３（ｂ）および図１３（ｃ）に示されるように、配線部７７６が屈曲する箇所（屈曲部）を避けて、第１のフレキシブル基板７７０ａのストレート部の略中央において両面テープ７９２を貼付している。ただし本実施形態は、屈曲部にかからなければよく、そのような構成に限定されるものではない。

図１３（ａ）の構成に対する、図１３（ｂ）の構成の優位な点は、第１のフレキシブル基板７７０ａに対する電波吸収体７９０の追従性が高くなることである。これにより、より安定的な電磁界ノイズ対策効果を得やすくなる。よって、電磁界ノイズの対策効果が十分であれば、図１３（ａ）のシンプルな構成を採用することが可能である。

本実施形態において、電波吸収体７９０は、第１のフレキシブル基板７７０ａに対して２つのコネクタ２７１ａ、２７３の裏面の絶縁補強材料側に貼付を行っている。これは、逆側への貼付を選択した場合、貼り付けの都合から電波吸収体７９０に穴が開く構成となるためである。本実施形態の構成を採用することにより、電波吸収体７９０がコネクタ投影面の全面（投影領域の全体）を覆うことにより、より電磁界ノイズの対策効果を高めることが可能となる。

図１１に示されるように、第１の接続部７７５ａと配線部７７６との境界から第１の固定部７７８までの長さＬ５とする。第３の接続部７７５ｂと配線部７７７との境界から第２の固定部７７９までの長さをＬ６とする。光軸Ｐから第１の接続部７７５ａと配線部７７６との境界までの長さをＬ７、光軸Ｐから第３の接続部７７５ｂと配線部７７７との境界までの長さをＬ８とする。左右方向における、配線部７７６の幅をＷ３と、配線部７７７の幅をＷ４とする。

基本的には、フレキシブル基板７７０ａ、７７０ｂの変形によって生じる負荷のバランスをより均一にするには、長さＬ５と長さＬ６とを略同じ長さとし、長さＬ７と長さＬ８とを略同じとするのが好ましい。また、幅Ｗ３と幅Ｗ４とを略同じとするのが好ましい。

一方、フレキシブル基板の変形によって生じる負荷はそれぞれの層構成や配線幅によっても異なるため、その負荷バラつきを相殺するように長さＬ、幅Ｗを調整が行われる。その結果、第１のフレキシブル基板７７０ａおよび第２のフレキシブル基板７７０ｂの変形によって生じる負荷をより均一に近づけることができ、撮像装置１０の小型化、消費電力低減に寄与できる。

なお本実施形態においては、第１のフレキシブル基板７７０ａに対してのみ電磁界ノイズ対策を施す構成としたが、第２のフレキシブル基板７７０ｂに対して同様の対策を施してもよい。

以上のように、本実施形態によれば、可動ユニットが変位する際にかかる負荷の増大を抑えつつ、電磁界ノイズを低減することが可能である。特に、電磁界ノイズ発生源となりやすい基板との接続部において、電波吸収体７９０がコネクタ投影面の全面を覆うこととなり、より電磁界ノイズの対策効果を高めることが可能である。

また、配線部７７６と配線部７７７とが上下方向において互いに背向する方向へ延出される。このため、可動ユニット７００ａが変位する際にかかる負荷のバランスを均一に近づけることに関し、第１の実施形態と同様の効果を奏することができる。

また本実施形態では、配線部７７６、７７７が主に撓み、固定部７７８、７７９よりも第２の接続部７８２側の領域、第４の接続部７８３側の領域はほとんど撓まない。従って、制御基板１００の切欠き１０７ａ、１０７ｂを、可動ユニット７００ａの最大変位量を考慮した分だけ余裕を持って大きく形成する必要がない。これにより、制御基板１００の基板面積を拡大することができる。また、第１のフレキシブル基板７７０ａの内部に配線される高速伝送路を等長配線で揃えつつ、配線部７８０を適宜好適な形状にするのに有利となる。従って、高速伝送路の伝送品質を確保しつつ、制御基板１００の部品配置、配線の自由度を向上させることができる。

なお、第１の固定部７７８および第２の固定部７７９は、後側ヨーク２６５に直接固定するのではなく、別個の保持部材等を介して固定してもよい。その場合、保持部材に円筒形の位置決め形状を設け、固定部７７８、７７９に設けられている穴と位置決め形状とを嵌合してもよい。また、配線部７７６、７７７に、例えば配線路と平行な方向に沿ったスリットを形成する等により、変形により生じる負荷を低減させてもよい。これは、像ブレ補正ユニット７００を高精度に制御する上で有利となる。

なお各実施形態は、カメラ等の撮像装置に限定されるものではなく、支持ユニットに変位可能に支持された可動ユニットと制御基板とがフレキシブル基板で接続される各種の電子機器にも適用可能である。また、各実施形態を撮像装置に適用する場合、撮像装置はカメラ本体とレンズとが一体型であってもよく、またはカメラ本体に対してレンズが着脱可能に構成されていてもよい。

以上のように、各実施形態の電子機器（撮像装置１０）は、支持部材（固定ユニット２００ｂ）、可動部材（可動ユニット２００ａ）、制御部（制御基板１００）、第１のフレキシブル基板２７０ａ、および、第１の電波吸収体（電波吸収体２９０）を有する。可動部材は、支持部材に対して変位可能に支持部材に支持されている。制御部は、可動部材の移動を制御する。第１のフレキシブル基板は、可動部材と制御部とを電気的に接続する。第１の電波吸収体は、第１のフレキシブル基板に重畳して配置され、第１のフレキシブル基板に部分的に固定されたシート状の部材である。

好ましくは、第１のフレキシブル基板は、可動部材に接続される第１の接続部２７５ａ、第１の接続部から延出する第１の配線部２７６、および、第１の配線部の端部に配置され制御部に接続される第２の接続部２７８を有する。第１の電波吸収体は、第１の接続部および第２の接続部のそれぞれの近傍において部分的に貼付されている。また好ましくは、可動部材は、支持部材に対して所定の軸（光軸Ｐ）と直交する方向に変位可能に支持部材に支持されている。

各実施形態によれば、可動ユニットが変位する際に負荷の増大を抑制しつつ、電磁界ノイズを低減することが可能な撮像装置を提供することができる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。上述の実施形態の一部を適宜組み合わせてもよい。

１０撮像装置（電子機器）
１００制御基板（制御部）
２００ａ、７００ａ可動ユニット
２００ｂ固定ユニット（支持ユニット）
２７０ａ、７７０ａ第１のフレキシブル基板
２９０、７９０電波吸収体（第１の電波吸収体）

Claims

支持部材と、
撮像素子を備え、且つ像ブレを光学的に補正するために前記支持部材に対して光軸と直交する方向に変位可能に前記支持部材に支持された可動部材と、
前記可動部材の移動を制御する制御部と、
信号線を備え、且つ前記可動部材と前記制御部とを電気的に接続するシート状の第１のフレキシブル基板と、
信号線を備えず、且つ前記第１のフレキシブル基板に重畳して配置され、且つ前記第１のフレキシブル基板に部分的に固定されたシート状の第１の電波吸収体と、を有する撮像装置であって、
前記第１のフレキシブル基板は、前記可動部材に接続される第１の接続部と、前記第１の接続部から延出する第１の配線部と、前記第１の配線部の端部に配置され前記制御部に接続される第２の接続部と、を有し、
前記第１のフレキシブル基板は屈曲している屈曲部と屈曲していない非屈曲部を有し、
前記第１の電波吸収体は屈曲している屈曲部と屈曲していない非屈曲部を有し、
前記第１のフレキシブル基板の屈曲部と前記第１の電波吸収体の屈曲部は重畳しており、且つ、前記第１のフレキシブル基板の非屈曲部と前記第１の電波吸収体の非屈曲部は重畳しており、
前記第１のフレキシブル基板の屈曲部と前記第１の電波吸収体の屈曲部は貼付されておらず、
前記第１の電波吸収体の非屈曲部は、前記第１の接続部および前記第２の接続部のそれぞれの近傍の非屈曲部において前記第１のフレキシブル基板に貼付されており、
前記第１の電波吸収体の非屈曲部は、前記第１のフレキシブル基板の第１の配線部の非屈曲部に貼付されており、
前記第１の電波吸収体の非屈曲部と前記第１の接続部の非屈曲部の貼付部、前記第１の電波吸収体の非屈曲部と前記第１の配線部の非屈曲部の貼付部、前記第１の電波吸収体の非屈曲部と前記第２の接続部の非屈曲部の貼付部は、互いに離間していることを特徴とする撮像装置。
前記可動部材は、前記支持部材に対して所定の軸と直交する方向に変位可能に前記支持部材に支持されていることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
前記第１の配線部は、前記第１の接続部から、前記所定の軸と直交する第１の方向に延出していることを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
前記第１の電波吸収体は、前記第１の配線部において屈曲部を避けて部分的に貼付されていることを特徴とする請求項２または３に記載の撮像装置。
前記第１の電波吸収体は、前記第１のフレキシブル基板の前記第１の接続部または前記第２の接続部の少なくとも一方に配置されたコネクタの全体が光軸方向において覆われるように、前記第１のフレキシブル基板に貼付されていることを特徴とする請求項２乃至４のいずれか一項に記載の撮像装置。
前記可動部材と前記制御部とを電気的に接続する第２のフレキシブル基板を更に有し、
前記第１の配線部は、前記第１の接続部から、前記所定の軸と直交する第１の方向に延出し、
前記第２のフレキシブル基板は、
前記可動部材に接続される第３の接続部と、
前記第３の接続部から、前記所定の軸と直交し且つ前記第１の方向とは反対の第２の方向に延出する第２の配線部と、
前記第２の配線部の端部に配置され、前記制御部に接続される第４の接続部と、を有することを特徴とする請求項２乃至５のいずれか一項に記載の撮像装置。
前記第２のフレキシブル基板に重畳して配置され、前記第２のフレキシブル基板に部分的に固定されたシート状の第２の電波吸収体を更に有し、
前記第２の電波吸収体は、前記第３の接続部および前記第４の接続部のそれぞれの近傍において部分的に貼付されていることを特徴とする請求項６に記載の撮像装置。
前記第２の電波吸収体は、前記第２の配線部において屈曲部を避けて部分的に貼付されていることを特徴とする請求項７に記載の撮像装置。
前記第１の電波吸収体は、前記第１の接続部または前記第２の接続部のうち少なくとも無線アンテナに近い側の接続部に配置されたコネクタの全体が光軸方向において覆われるように、前記第１のフレキシブル基板に貼付されていることを特徴とする請求項８に記載の撮像装置。
前記第２の電波吸収体は、前記第２のフレキシブル基板の前記第３の接続部または前記第４の接続部の少なくとも一方に配置されたコネクタの投影領域の全体が覆われるように、前記第２のフレキシブル基板に貼付されていることを特徴とする請求項７乃至９のいずれか一項に記載の撮像装置。
前記第２の電波吸収体は、前記第３の接続部または前記第４の接続部のうち少なくとも無線アンテナに近い側の接続部に配置されたコネクタの投影領域の全体が覆われるように、前記第２のフレキシブル基板に貼付されていることを特徴とする請求項１０に記載の撮像装置。
前記第１のフレキシブル基板は、差動伝送配線を有することを特徴とする請求項５乃至１１のいずれか一項に記載の撮像装置。
前記第２のフレキシブル基板は、電源配線を有することを特徴とする請求項６に記載の撮像装置。
前記第１のフレキシブル基板の前記第１の配線部と前記第２のフレキシブル基板の前記第２の配線部とは、互いの長さおよび幅が等しいことを特徴とする請求項６に記載の撮像装置。
前記第１のフレキシブル基板の配線方向における前記第１の接続部から前記第２の接続部との間の途中位置までの範囲と、前記第２のフレキシブル基板の配線方向における前記第３の接続部から前記第４の接続部との間の途中位置までの範囲とは、互いの長さおよび幅が等しいことを特徴とする請求項１１に記載の撮像装置。