JP7505354B2 - 熱転写受像シート用支持体、熱転写受像シート、基材、印画物、熱転写受像シート用支持体の製造方法、熱転写受像シートの製造方法、基材の製造方法、及び印画物の製造方法 - Google Patents
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Description
前記第1の表面粗さは、表面粗さSRaで特定したとき、0μm以上2μm以下でもよい。
基材と、樹脂層と、フィルムとをこの順に積層する熱転写受像シート用支持体の製造方法であって、
前記基材に、第1の表面粗さを有する第1部分と、前記第1の表面粗さよりも大きい第2の表面粗さを有する第2部分とを形成する基材加工工程と、
前記樹脂層を形成する樹脂を溶融押出により前記基材上又は前記フィルム上に供給する供給工程と、
前記基材と前記フィルムとを前記樹脂を挟んで重ね合わせて、外周面を互いに向き合わせた第1ローラと第2ローラとの間に通すことにより、前記樹脂で形成される前記樹脂層で前記基材と前記フィルムとを接着し前記基材と前記フィルムとを貼り合わせる貼合工程と、を備える、熱転写受像シート用支持体の製造方法である。
基材と、樹脂層と、互いに一体化されたフィルム及び受容層を有する受容材とをこの順に積層する熱転写受像シートの製造方法であって、
前記基材に、第1の表面粗さを有する第1部分と、前記第1の表面粗さよりも大きい第2の表面粗さを有する第2部分とを形成する基材加工工程と、
前記樹脂層を形成する樹脂を溶融押出により前記基材上又は前記受容材における前記フィルム上に供給する供給工程と、
前記基材の加工処理面と前記受容材のフィルム面とを前記樹脂を挟んで重ね合わせて、外周面を互いに向き合わせた第1ローラと第2ローラとの間に通すことにより、前記樹脂で形成される前記樹脂層で前記基材と前記受容材における前記フィルムとを接着し前記基材の加工処理面と前記受容材のフィルム面とを貼り合わせる貼合工程と、を備える、熱転写受像シートの製造方法である。
基材に、第1の表面粗さを有する第1部分と、前記第1の表面粗さよりも大きい第2の表面粗さを有する第2部分とを形成する基材加工工程を備え、
前記基材加工工程では、前記基材の一部にインクを印刷で付着させて複数の隆起部を形成するか又は前記基材の一部に金型によって複数の凹み部を形成することで、前記第2部分を形成する、基材の製造方法である。
基材と、樹脂層と、フィルムとをこの順に積層する熱転写受像シート用支持体と、前記熱転写受像シート用支持体の前記フィルム上に設けられる受容層と、を有し、前記基材と前記樹脂層との境界及び境界付近のうちの少なくともいずれかに複数の空隙を有する熱転写受像シートを準備するとともに、色材層を有する熱転写シートを準備する準備工程と、
前記熱転写受像シートと前記熱転写シートとを重ね合わせて熱及び圧力を付与することで前記色材層を前記受容層に移行させる印画工程と、を備え、
前記印画工程において、前記複数の空隙の少なくとも一部を前記樹脂層で充填し、前記樹脂層の前記空隙への充填に追従させて前記受容層の表面をへこませることで、前記受容層の表面の表面粗さを、前記印画工程の前よりも大きくする、印画物の製造方法である。
まず、本開示の一実施の形態にかかる熱転写受像シート1について説明する。図1は熱転写受像シート1の層構成を示す断面図である。図1に示す熱転写受像シート1は、熱転写受像シート用支持体10と、受容層22と、を備える。受容層22は、熱転写受像シート1の最表面に位置する層である。本実施の形態では、熱転写受像シート用支持体10上にプライマー層21を介して受容層22が設けられている。
図2は、熱転写受像シート1の一部を構成する熱転写受像シート用支持体10の層構成を示す断面図である。熱転写受像シート用支持体10は、基材11と、樹脂層12と、フィルム20とをこの順に積層し、樹脂層12で基材11とフィルム20とを接着している。本実施の形態では、フィルム20上にプライマー層21を介して受容層22が設けられることになる。また、基材11の樹脂層12側の面とは反対側の面には裏面層13が設けられている。なお、熱転写受像シート用支持体10は少なくとも基材11と、樹脂層12と、フィルム20とを備えるものであって受容層22を支持することができるものであればよく、その層構成は特に限られるものではない。
基材11としては、上質紙、コート紙、レジンコート紙、アート紙、キャストコート紙、板紙、合成紙(ポリオレフィン系、ポリスチレン系)、合成樹脂又はエマルジョン含浸紙、合成ゴムラテックス含浸紙、合成樹脂内添紙、セルロース繊維紙等が用いられ得る。また、セルロース以外の樹脂材料からなるフィルムやカードなども基材として使用できる。樹脂材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエチレン(PE),ポリプロピレン(PP)、ポリビニルアルコール(PVA)、ポリスチレン(PS)、ポリカーボネート(PC)、セルロースアセテート、ポリ塩化ビニル、アクリル樹脂、ポリエステル、アラミド樹脂及びビニロン樹脂などが挙げられる。また、ガラス繊維、炭素繊維などの無機繊維からなるフィルムやシートなども使用できる。基材11の厚みについて特に限定はなく、例えば10μm以上300μm以下である。特に好ましくは、100μm以上200μm以下である。
なお、本開示において、表面粗さSRaは、JIS B 0601:1982に準拠し、東京精密(株)製のサーフコム 1400Gを用いて、下記の条件にて3次元の断面測定を行い、得られた断面曲線データに対して、「傾斜補正:曲線補正」して算出された、中心面平均粗さを意味する。なお、以下に示す基材のMD方向とは、MachineDirectionの略であり、熱転写受像シート用支持体作製の際のロール紙の流れ方向を意味し、TD方向とは、Transverse Directionの略であり、MD方向に直角な方向を意味する。
<測定条件>
・測定範囲:TD方向40mm×MD方向20mm
・測定方向:TD方向(後述の第2方向D2)に針をスイープしながら測定。
・測定ピッチ(X):19.541μm
・測定ピッチ(Y):290.000μm
・測定点数(X):2018点
・測定ライン数(Y):70ライン
・λsフィルタ:なし
・傾斜補正:なし
・測定速度:1.500mm/s
・移動戻り速度:3.000mm/s
・Y軸戻り位置:測定開始位置
・ピックアップ種類:標準ピックアップ
・極性反転:正転
なお、本開示において、平滑度はJIS P 8155:2010に準拠して測定される。
なお、第2部分11Bは、印刷によって比較的平滑な基材11に付着させたインクにより複数の隆起部を形成することでも形成され得る。逆に、比較的粗面な基材11の一部にインクを乗せて凹部を穴埋めすることによって第1部を形成されてもよい。また、第2部分11Bが基材11の表面全体に位置する場合には、第2部分11Bは、表面の粗い基材の表面によって形成されてもよい。
フィルム20は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等の耐熱性の高いポリエステル、ポリオレフィン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、酢酸セルロース、ポリエチレン誘導体、ポリアミド、ポリメチルペンテン等のプラスチックの延伸または未延伸フィルムや、これらの合成樹脂に白色顔料や充填剤を加えて成膜した白色不透明フィルム、内部にミクロボイドを有するフィルム等でもよい。
基材11とフィルム20とを貼り合わせて接着するための樹脂層12は、溶融押出した樹脂によって形成されており、すなわち、溶融押出した樹脂が冷却に伴って固化することで樹脂層12は形成される。樹脂層12の形成に用いる樹脂は、熱可塑性樹脂であることが好ましい。具体的には、熱可塑性樹脂として、低密度ポリエチレン(LDPE)、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン(HDPE)、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン-αオレフィン共重合体、エチレン-ポリプロピレン共重合体、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-アクリル酸共重合体、エチレン-アクリル酸エチル共重合体、エチレン-メタクリル酸共重合体、エチレン-メタクリル酸メチル共重合体、エチレン-マレイン酸共重合体、アイオノマー樹脂、ポリオレフィンに不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸無水物、エステル単量体をグラフト重合、または、共重合体、無水マレイン酸をポリオレフィンにグラフト変性した樹脂等を使用することができる。樹脂層12の形成に用いる樹脂は、上記材料のうちの一種でもよいし、二種以上を組み合わせたものでもよい。
これらの中でも、ポリオレフィンが好ましい。特にLDPEであって、JIS K 6760:1995によって測定された密度が、0.93g/cm3以下であることが好ましく、0.90g/cm3以上0.93g/cm3以下であることがより好ましく、0.915g/cm3以上0.925g/cm3以下であることが特に好ましい。樹脂層12の形成に用いる樹脂として上記密度範囲のLDPEを用いた場合には、接着性を有するため、単独で使用できる。また、弾性率が低いため、印画品質が良く、カールバランスを取りやすくなる。
また、LDPEを用いた場合、融点は105℃以上110℃以下が好ましい。
なお、本開示における融点はJIS K 7121:2012によって測定される値である。
裏面層13は、熱転写受像シート1の用途等に応じて所望の機能を有するものを適宜選択して用いることができる。中でも、熱転写受像シート1の搬送性向上機能や、カール防止機能を有する裏面層13とすることが好ましい。裏面層13は、ポリオレフィン、ビニル樹脂、(メタ)アクリル樹脂、セルロース樹脂、ポリエステル、ポリアミド、ポリカーボネート、スチレン樹脂及びポリウレタン等の樹脂材料を主成分として形成できる。
受容層22は、熱転写シートから移行してくる染料を受容し、形成された画像を維持するためのものである。受容層22の表面の表面粗さSRaは、好ましくは2.2μm以下である。受容層22を形成するための樹脂としては、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリアミド、アクリル樹脂、セルロース樹脂、ポリスルフォン、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアセタール、ポリウレタン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル、エチレン-酢酸ビニル共重合体、およびエポキシ樹脂等が挙げられる。
プライマー層21はフィルム20と受容層22との接着性を向上させるために設けられている。プライマー層21を構成樹脂としては、ポリウレタン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアミド、アクリル樹脂、ポリスチレン、ポリスルフォン、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、エポキシ樹脂、セルロース樹脂、エチレン-酢酸ビニル共重合体、ポリエチレン、およびポリプロピレン等が挙げられる。
上述したように本実施の形態では基材11と樹脂層12との境界に複数の空隙30が形成される。以下、図3及び図4を参照しつつ、熱転写受像シート用支持体10における基材11と樹脂層12の境界の構成について説明する。
なお、上記境界とは、上述した互いに向き合う樹脂層12と基材11との境目となる部分を意味し、境界付近とは、境界のうちの樹脂層12と基材11とが接している部分から基材11側へ基材11の厚みの10%までの範囲、及び、境界のうちの樹脂層12と基材11とが接している部分から樹脂層12側へ樹脂層12の厚みの10%までの範囲を意味する。
基材11の全面に均一な分布で空隙30の元となる凹凸が存在する基材は、基材を製造する工程で、その凹凸度合いを調整することで製造することができる。
例えば、基材11として紙を使用するとき、抄紙工程やその後の脱水、乾燥、カレンダー処理工程における製造方法、工程条件、処理条件を調整することで、全面に凹凸が存在する基材を作製することができる。また、基材11として、合成樹脂フィルム、合成樹脂シートを使用するとき、基材を製造する各工程、すなわち、押出し、冷却、延伸、アニーリング等の各工程における製造方法、工程条件、処理条件を適宜調整することで、全面に凹凸を持った基材を作製することができる。
後述するが、このような全面に均一に凹凸部が分布した基材であっても、印画条件を画面内で適宜調整することで、部分的に意匠性を高めた印画物を作製することができる。
逆に、基材11の一部に、均一な分布で空隙30の元となる凹凸が存在する基材も、基材を製造する工程で、その凹凸度合いを調整することで製造することができる。しかしながら、基材11の汎用性、生産性を考慮したとき、さらには、凹凸形状の多様性を考慮すると、基材11の全面が、均一に平坦である基材や、全面に均一凹凸が存在する基材である方が、好ましい。
このような全面が均一に平坦である基材や、全面に均一凹凸が存在する基材の表面形状に変更を加え、高意匠性を実現する手段としては、エンボス処理、カレンダー処理、グラビア印刷、活版印刷、孔版印刷、オフセット印刷などの印刷法、インクジェット法を始めとした3D加工処理による方法を単独で、もしくは、複数種の方法を組み合わせて用いることができる。
以下、凹凸の形成について具体的に説明する。
<エンボス機による凹凸の形成>
作製するエンボス凹凸に比べて凹凸の小さな原紙、例えばRaで0μm以上5μm以下とした比較的平滑な原紙が使われる。適切なエンボス版にて、原紙の硬さに応じて、熱圧をかけることで、比較的平坦な原紙に凹凸をつけることができ、所望のエンボス形状を設けることができる。
エンボス版としては、任意の抽象柄、縦線柄、横線柄、縦筋柄、横筋柄、木目柄、水玉柄、ダイヤ柄、絹目柄のような、従来から壁紙などで使われるエンボス柄に加え、唐草模様、七宝文様、雷文のような和柄、アラベスク模様、スプラッシュ柄のような洋柄に代表される服地柄をベースに起こしたエンボス柄、さらには、各種アニメ、映画、コンピューターゲーム、ご当地キャラクターなどのキャラクターなどから起こしたキャラクターデザイン、会社の社名、ロゴ、国旗や自治体の独自のデザインから起こしたエンボス柄を使うことも、可能である。
エンボス版は、上記絵柄で特徴づけられるものの、その意匠性を十分に表現するためには、版深、版ピッチをエンボス条件に合わせて調整することで可能である。例えば、版深としては基材厚みに対して、10%以上1000%以下が好ましく、30%以上300%以下がさらに好ましい。別の尺度で見ると、版深としては1μm以上10000μm以下が好ましく、10μm以上1000μm以下がさらに好ましい。版ピッチとしては、単位絵柄に対して、0.01%以上100%以下が好ましく、0.1以上10%以下がさらに好ましい。
これらのエンボス版は、エンボス加工条件、例えば、エンボス機の加工圧力、ライン速度、加工温度、対向ロールの材質、形状により適宜調整される。例えば、数mmピッチの単位絵柄からなる絹目柄の場合、版深50μm以上500μm以下、絵柄ピッチ100μm以上1000μm以下の絹目柄をエンボス版の全面、もしくは、一部に設けたエンボス版とするとよい。
このような絹目柄からなるエンボス版を用い、エンボス圧力0.5~50トン/M、ライン速度5~200M/分、加工温度常温~300℃、対向ロールとして、硬質ゴムロール、コットンロール、ペーパーロール等の表面硬度の高いロールを使用することで、基材表面に、均一に、0.1μm以上1000μm以下からなる絹目模様を設けることが好ましい。
逆に、作製するエンボス凹凸に比べて凹凸の大きい原紙、例えばRaで2μm以上15μm以下とした比較的粗い原紙を使うこともできる。この際も、上述した各種エンボス柄を使用できる。適切なエンボス版にて、原紙の硬さに応じて、熱圧をかけることで、比較的粗い原紙の凹凸を均すことができ、所望のエンボス形状を設けることができる。
また、原紙を基材として使用した場合を例に挙げて説明してきたが、上述の通り、様々な合成樹脂基材も使用できる。また、そのような合成樹脂フィルム、シートからなる基材を用いた場合であっても、上述した原紙と同様に、合成樹脂フィルム、シートの表面粗さに応じて、表面処理することで、第1の表面粗さ部と第2の表面粗さ部を形成することができる。また、その処理加工の条件は、材料の熱圧特性に応じて調整することで、バリエーション豊かな様々な基材を用いることが可能である。
なかでも比較的汎用性の高いPETを基材として使用した場合は、過大な熱圧をかけることで、粗さの異なる2つの領域を効率的に形成でき、好ましい。
<印刷による凹凸の形成>
作製するエンボス凹凸に比べて凹凸の小さい原紙、例えばRaで0μm以上5μm以下とした比較的平滑な原紙が使われる。グラビア、凸版、孔版、オフセットの各種印刷方式に応じた印刷版を用いて印刷することで、比較的平坦な原紙に凹凸をつけることができ、所望の凹凸形状を設けることができる。
印刷版としては、任意の抽象柄、縦線柄、横線柄、縦筋柄、横筋柄、木目柄、水玉柄、ダイヤ柄、絹目柄のような、従来から壁紙などで使われる印刷柄に加え、唐草模様、七宝文様、雷文のような和柄、アラベスク模様、スプラッシュ柄のような洋柄に代表される服地柄をベースに起こした印刷柄、さらには、各種アニメ、映画、コンピューターゲーム、ご当地キャラクターなどのキャラクターなどから起こしたキャラクターデザイン、会社の社名、ロゴ、国旗や自治体の独自のデザインから起こした印刷柄を使うことも可能である。
印刷版は、上記絵柄で特徴づけられるものの、その意匠性を十分に表現するためには、それぞれの印刷方式におけるコート量(印刷厚み)、凹凸ピッチを制御する版深、版ピッチ、セル容積を合わせて調整することで可能である。
版深としては基材厚みに対して、10%以上1000%以下が好ましく、30%以上300%以下がさらに好ましい。別の尺度で見ると、版深としては1μm以上10000μm以下が好ましく、10μm以上1000μm以下がさらに好ましい。
版ピッチとしては、単位絵柄に対して、0.01%以上100%以下が好ましく、0.1%以上10%以下がさらに好ましい。
例えば、97線100μm斜線(版深0.5μm、ピッチ240μm)で4μm以上5μm以下のコート量を狙ったとき、凹凸は1μm程度となる。
また、基材として、様々な合成樹脂基材も使用できる。
次に基材11と樹脂層12との境界及び境界付近のうちの少なくともいずれかに空隙30を設けた本実施の形態にかかる熱転写受像シート1を用いた熱転写画像(印画物)の形成について、説明する。
これまで色材層としては、熱拡散型の熱転写方式、所謂、染料転写方式を用いて説明してきたが、画像形成する方法はこれに限るものではない。技術的に近い熱転写方式である溶融転写方式は、もちろんのこと、インクジェット方式のような熱を使用しない方式であっても、本発明の熱転写受像シートを使用することで、例えば、色材画像形成時のエネルギーを調整したり、色材画像形成後の保護層(オーバープリント層)形成の熱エネルギーを調整することで、特殊な光沢感(キラキラ感可飾)を全面に、もしくは部分的に有した印画物を提供できる。
次に熱転写受像シート1を製造可能な製造システム50の一例を図7を用いて説明する。図7に示す製造システム50は、基材加工装置100と、樹脂貼合装置60と、シート貼合装置70と、を備える。基材加工装置100は、基材11に表面粗さの大きい部分、もしくは小さい部分を形成する装置であり、樹脂貼合装置60は必要に応じて基材表面を加工処理した基材11と裏面層13とを一体化するための装置であり、シート貼合装置70は、基材加工装置100の処理後に、基材11の裏面層13側に裏面樹脂を貼り合わせた後、その面とは反対側の面にフィルム20を一体化するか、又は、フィルム20、プライマー層21及び受容層22が積層されてなる受容材24を一体化するための装置である。
上述したように、本実施の形態では、基材11と樹脂層12との境界及び境界付近のうちの少なくともいずれかに複数の空隙30が形成される。この空隙30は、例えば基材11の表面の凹み部11Cの内側空間を樹脂層12で充填しないように樹脂層12と基材11とを積層することで形成される。製造システム50は、製造過程において、樹脂層12が凹み部11Cに充填されないようにするための構成を備える。以下、製造システム50の各部について詳述する。
しかしながら、基材加工装置100は、具体的には、エンボス加工、印刷加工、インクジェット等による3D加工装置であり、樹脂貼り合せ装置60、シート貼り合せ装置70とは生産環境への要求仕様が異なることが多いため、その配置としては、樹脂貼合装置60の前とするのが汎用性を広くできるためによい。ここで、生産環境とは、陰圧、陽圧などの設置環境の空気圧や、防爆設備などの安全性確保に必要な設備環境、粉塵などのクリーン環境などを全体的に含めた生産環境をいう。また、基材加工装置として、エンボス加工、カレンダー加工等の加工エネルギー(熱圧)は、樹脂貼り合せ加工のためにかかるエネルギーや、シート貼り合せ加工でかかる圧力に比べ大きいため、裏面樹脂を設ける前に、すなわち、最初に行うことがよい。貼り合せ後に加圧加工を行った際に悪影響を避けることができる。なお、それぞれの装置が独立していても可能である。
<基材加工装置>
本実施の形態における基材加工装置100は、エンボスローラ101と、エンボスローラ101と対向して配置される受けローラ102とを有する。エンボスローラ101の外周面には凸パターンが形成されており、基材11は、エンボスローラ101と受けローラ102との間を通過することで、図3に示した、第1の表面粗さを有する第1部分11Aと、第1の表面粗さよりも大きい第2の表面粗さを有する第2部分11Bとを形成される。逆に、第1の表面粗さが十分に粗いとき、エンボスローラ101の表面性を制御することで、第2の表面粗さを第1の表面粗さより小さくすることも可能である。
基材加工装置100を通過した基材11及び樹脂層12は、シート貼合装置70に送られる。ここで、本実施の形態では、樹脂貼合装置60と基材加工装置100との間に反転装置90が設けられている。反転装置90は、基材11と樹脂層12との向きを表裏反転させる。
まず樹脂貼合装置60は、回転軸が互いに平行になるように配置される第1プレスローラ61及び第1チルローラ62と、裏面層13を形成する樹脂を溶融押出する第1ダイ63と、を有している。
次いでシート貼合装置70について説明する。シート貼合装置70は、樹脂貼合装置60により貼合処理が行われ且つ基材加工装置100による加工処理が行われた後に、シート貼合処理を行う。シート貼合装置70は、回転軸が互いに平行になるように配置される第2プレスローラ71及び第2チルローラ72と、樹脂層12を形成する樹脂を溶融押出する第2ダイ73と、第2プレスローラ71を第2チルローラ72に向けて付勢する付勢機構74と、第2プレスローラ71と第2チルローラ72との間のクリアランスを調整するクリアランス調整機構75と、を有している。
なお、シート貼合装置70において「クリアランス」とは、基材11、樹脂層12、フィルム20が通過していない状態で、第2プレスローラ71の中心と第2チルローラ72の中心とを結ぶ方向において、第2プレスローラ71の外周面と第2チルローラ72の外周面との間に存在する間隔のことである。クリアランスが無いという場合には、第2プレスローラ71の外周面と第2チルローラ72の外周面とが接していることを意味する。一方、シート貼合装置70において「隙間」とは、基材11、樹脂層12、フィルム20が通過することに伴い、第2プレスローラ71の外周面と第2チルローラ72の外周面との間に生じる隙間のことである。
なお、本開示におけるゴム硬度は、JIS K 6253:1997に準拠するデュロメータ(タイプA)によって測定されたゴム硬度のことを意味する。
なお、本開示において、第2プレスローラ71の表面粗さRaは、JIS B 0601:2001に準拠し、キーエンス(株)製のレーザー顕微鏡VK-150を用いて測定された、「算術平均粗さ」を意味する。具体的には、第2プレスローラから10mm×10mmの測定サンプルを切り出し、2mm×2mmの測定対象を観察して算出する。
第2チルローラ72の表面粗さRmaxは、JIS B 0601:1982に準拠し、(株)小坂研究所製のサーフコーダ SE-40を用いて、下記の測定条件にて2次元の断面測定を行い、得られた断面曲線データに対して、「カットオフ」処理して算出された、「最大高さ」を意味する。また、第2チルローラ72の表面粗さRaは同様に算出された、「中心線平均粗さ」を意味する。
<測定条件>
測定条件:
Length:2.5mm
Rrive Speed:0.5m/s
Cutoff:R+W(なおRは「粗さ」、Wは「うねり」を意味する)
以下、製造システム50を用いた熱転写受像シート1の製造方法の一例を、図7等を参照しつつ説明する。ここで説明する製造方法は、クリアランス調整機構75を用いて第2プレスローラ71と第2チルローラ72との間のクリアランス又は接触状態を調整する調整工程と、樹脂貼合装置60を用いて裏面層形成樹脂13Rを供給する第1供給工程と、樹脂貼合装置60を用いて基材11と裏面層13とを貼り合わせる第1貼合工程と、基材11に、図3に示した、第1の表面粗さを有する第1部分11Aと、第1の表面粗さよりも大きい第2の表面粗さを有する第2部分11Bとを形成する基材加工工程と、シート貼合装置70を用いて樹脂層形成樹脂12Rを供給する第2供給工程と、シート貼合装置70を用いて基材11の加工処理面と受容材24のフィルム面とを貼り合わせる第2貼合工程と、を備える。
基材加工工程は、例えば第1貼合工程の前に行われてもよい。この場合、基材加工工程では、裏面層13と一体化された基材11がエンボスローラ101と受けローラ102との間を通過することで、図3に示した、第1の表面粗さを有する第1部分11Aと、第1の表面粗さよりも大きい第2の表面粗さを有する第2部分11Bとを形成する。なお、裏面層13を基材11に設けた後の段階で、第1部分11Aと第2部分11Bとが形成されてもよい。
調整工程では、クリアランス調整機構75の移動部材81の位置調整により、第2プレスローラ71と第2チルローラ72との間のクリアランス又は接触状態(第2プレスローラ71の弾性変形量)が調整される。この調整工程では、付勢機構74も駆動される。この調整工程は、基材11と樹脂層12と受容材24とにかかる圧力が過剰に大きくなることを回避して基材11と樹脂層12との界面に空隙30を形成するために行われる。このような初期調整工程の後には、樹脂貼合装置60の各ローラやシート貼合装置70の各ローラが駆動され、各基材が供給される。
第1供給工程は、樹脂貼合装置60の第1プレスローラ61及び第1チルローラ62、シート貼合装置70の第2プレスローラ71及び第2チルローラ72が駆動された後に行われる。樹脂貼合装置60の第1プレスローラ61及び第1チルローラ62が回転すると、基材11が第1チルローラ62によって搬送される。第1供給工程では、基材11が第1プレスローラ61の外周面と第1チルローラ62の外周面との間に送り込まれる前に、基材11の第1プレスローラ61側の面とは反対側の面に裏面層形成樹脂13Rが供給される。上述したが、裏面層形成樹脂13Rは第1ダイ63からカーテン状に一定の量で溶融押出される。これにより一定の速度で搬送中の基材11上に一定の厚みの裏面層形成樹脂13Rからなる裏面層13が形成される。
第1貼合工程では、上述のようにして裏面層13が設けられた基材11が第1プレスローラ61の外周面と第1チルローラ62の外周面との間に送り込まれて挟み込まれることで、基材11に裏面層13が一体化される。
第2供給工程では、裏面層13が一体化され且つ第1部分11A及び第2部分11Bを形成された基材11が、第2プレスローラ71の回転によって第2プレスローラ71の外周面と第2チルローラ72の外周面との間に案内され、これと同時に、第2チルローラ72がその回転によって受容材24を搬送して第2プレスローラ71の外周面と第2チルローラ72の外周面との間に案内する。第2供給工程では、受容材24が第2プレスローラ71の外周面と第2チルローラ72の外周面との間に送り込まれる前に、受容材24の第2チルローラ72側の面とは反対側の面、すなわちフィルム20上に樹脂層形成樹脂12Rが供給される。上述したが、樹脂層形成樹脂12Rは第2ダイ73からカーテン状に一定の量で溶融押出される。これにより一定の速度で搬送中の受容材24上に一定の厚みの樹脂層形成樹脂12Rからなる樹脂層12が形成される。
第2貼合工程では、上述のようにして樹脂層12が設けられた受容材24と基材11との積層体が、第2プレスローラ71の外周面と第2チルローラ72の外周面との間に送り込まれて挟み込まれることで、基材11の加工処理面と受容材24のフィルム面とが樹脂層12によって一体化される。ここで、第2プレスローラ71と第2チルローラ72との間を通る基材11と樹脂層12と受容材24とにかかる圧力は、調整工程による調整により過剰に大きくなることが回避される。
基材11として上質紙を用いた。上質紙の平滑度は60秒であり、表面粗さSRaは3.5μmであり、厚みは178μmであり、密度は0.87g/cm3である。
裏面層13は、ポリオレフィン(融点127℃、密度0.948g/cm3)によって、厚み24μmとなるように形成された。裏面層13の厚み24μmは、裏面層13を形成する裏面層形成樹脂13Rが溶融押出により基材11上に塗布された際の厚みである。また、上記ポリオレフィンはHDPEとLDPEとを8:2の割合で混合させたものである。
樹脂層12は、LDPE(融点107℃、密度0.916g/cm3)によって、厚み20μmとなるように形成された。樹脂層12の厚み20μmは、樹脂層12を形成する樹脂層形成樹脂12Rが溶融押出によりフィルム20上に塗布された際の厚みである。
フィルム20は、厚み38μmのボイドフィルムである。ボイドフィルムの材質はポリプロピレンである。
・ポリエステル 4.2質量部
(ポリエスター(登録商標)WR-905 日本合成化学工業(株))
・酸化チタン 8.4質量部
(TCA-888 堺化学工業(株))
・イソプロピルアルコール(IPA) 10質量部
・水 30質量部
・塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体 60質量部
(ソルバイン(登録商標)C 日信化学工業(株))
・エポキシ変性シリコーン樹脂 1.2質量部
(X-22-3000T 信越化学工業(株))
・メチルスチル変性シリコーン樹脂 0.6質量部
(X-24-510 信越化学工業(株))
・メチルエチルケトン 2.5質量部
・トルエン 2.5質量部
このようなクリアランスは、クリアランス調整機構75が付勢機構74による付勢力を全て負担することで形成される。
ここで、基材11と樹脂層12と受容材24とが通される前の第2プレスローラ71と第2チルローラ72との間のクリアランスをd1とし、第2プレスローラ71と第2チルローラ72との間に通される前の裏面層13が積層された基材11と樹脂層12と受容材24との総厚(各材料厚みの単純層厚(裏面の沈み込み考えた材料合計))をhs2としたとき、d1-hs2は、-209μmとなる(表中、「差分」参照)。
ラミニップ圧の測定は、実施例2~15及び比較例1~7においても行った。各実施例及び比較例について測定したラミニップ圧の値は、表3に示されている(表中は、単にニップ圧と表記)。
基材11として上質紙を用いた。上質紙は、平滑度が50秒であり、SRaが3.5μmであり、厚みが147μmであり、密度が0.87g/cm3である。
また、第2プレスローラ71と第2チルローラ72との間に入り込む前の積層体の厚みhs2は227.7μmである。d1-hs2は、-178μmとなる。
その他の条件は、実施例1と同じである。また、空隙形成因子としては、基材11の表面粗さが利用された。
樹脂層12は、HDPE(融点122℃、密度0.937g/cm3)によって、厚み20μmとなるように形成された。樹脂層12の厚み20μmは、樹脂層12を形成する樹脂層形成樹脂12Rが溶融押出によりフィルム20上に塗布された際の厚みである。
その他の条件は、実施例1と同じである。また、空隙形成因子としては、基材11の表面粗さが利用された。
樹脂層12は、PP(融点160℃、密度0.900g/cm3)によって、厚み20μmとなるように形成された。樹脂層12の厚み20μmは、樹脂層12を形成する樹脂層形成樹脂12Rが溶融押出によりフィルム20上に塗布された際の厚みである。
その他の条件は、実施例1と同じである。また、空隙形成因子としては、基材11の表面粗さが利用された。
樹脂層12は、PP:HDPE:LDPEが5:3:2の混合樹脂(融点145℃、密度0.920g/cm3)によって、厚み20μmとなるように形成された。樹脂層12の厚み20μmは、樹脂層12を形成する樹脂層形成樹脂12Rが溶融押出によりフィルム20上に塗布された際の厚みである。
その他の条件は、実施例1と同じである。また、空隙形成因子としては、基材11の表面粗さが利用された。
基材11として、上質紙を用いた。上質紙は、平滑度が150秒であり、表面粗さSRaが1.5μmであり、厚みが155μmであり、密度が1.02g/cm3である。 この上質紙を全体的に絹目柄が形成されたエンボスローラ(深さ0.15mm、ピッチ0.64mm)の金属ローラとニップロール(硬度D90)の間に通し、エンボス圧5トン/Mにて、基材表面に絹目柄エンボスパターンを形成した。エンボス形成後の原紙厚みは152μmであった。密度は1.04g/cm3で、平滑度は30秒である。
このようにして表面に絹目柄エンボスパターンを形成した基材を樹脂貼り合せ装置60に送り、エンボスパターンと反対側に裏面層を「形成した。裏面層の形成においては、実施例1と同様に裏面層樹脂の上質紙への浸み込みが発生し、総厚みhs2は171μmとなった。
また、第2プレスローラ71と第2チルローラ72との間に入り込む前の積層体の厚みhs2は232.7μmであった。d1-hs2は、-178μmとなる。
その他の条件は、実施例1と同じである。エンボスローラによる凹みは、凹凸に利用された。
基材11として、上質紙を用いた。上質紙は、平滑度が150秒であり、表面粗さSRaが1.5μmであり、厚みが155μmであり、密度が1.02g/cm3である。
この上質紙を全体的に絹目柄が形成されたエンボスローラ(深さ0.12mm、ピッチ0.32mm)の金属ローラとニップロール(硬度D90)の間に通し、エンボス圧5トン/Mにて、基材表面に絹目柄エンボスパターンを形成した。エンボス形成後の原紙厚みは152μmであった。密度は1.04g/cm3で、平滑度は30秒である。
このようにして表面に絹目柄エンボスパターンを形成した基材を樹脂貼り合せ装置60に送り、エンボスパターンと反対側に裏面層を「形成した。裏面層の形成においては、実施例1と同様に裏面層樹脂の上質紙への浸み込みが発生し、総厚みhs2は171μmとなった。
また、第2プレスローラ71と第2チルローラ72との間に入り込む前の積層体の厚みhs2は232.7μmであった。d1-hs2は、-183μmとなる。
その他の条件は、実施例1と同じである。エンボスローラによる凹みは、凹凸に利用された。
基材としてコート紙を用いた。コート紙は、平滑度が3000秒であり、表面粗さSRaが1.2μmであり、厚みが150μmであり、密度が1.20g/cm3である。
このコート紙を全体的に絹目柄が形成されたエンボスローラ(深さ0.15mm、ピッチ0.64mm)の金属ローラとニップロール(硬度D90)の間に通し、絹目柄エンボスパターンを形成した。エンボス形成後の原紙厚みは148μmであった。密度は1.22g/cm3で、平滑度は60秒であった。
このようにして表面に絹目柄エンボスパターンを形成した基材を樹脂貼り合せ装置60に送り、エンボスパターンと反対側に裏面層を「形成した。裏面層の形成においては、実施例1と異なり裏面層樹脂のコート紙への浸み込みが発生せず、総厚みrs2は172μmとなった。
また、第2プレスローラ71と第2チルローラ72との間に入り込む前の積層体の厚みhs2は233.7μmであった。d1-hs2は、-184μmとなる。
その他の条件は、実施例1と同じである。エンボスローラによる凹みは、凹凸に利用された。
基材としてコート紙を用いた。コート紙は、平滑度が3000秒であり、表面粗さSRaが1.2μmであり、厚みが150μmであり、密度が1.20g/cm3である。
このコート紙を部分的に絹目柄が形成されたエンボスローラ(深さ0.15mm、ピッチ0.64mm)の金属ローラ(絹目柄ありとなしが原紙流れ方向、すなわちエンボス版円周方向に150mmピッチで存在するエンボスローラ:「エンボスあり10mm/エンボスなし140mm)の繰り返しパターンからなるロール)とニップロール(硬度D90)の間に通し、部分的に絹目柄エンボスパターンを形成した。エンボス形成後の原紙厚みは148μmであった。密度は1.22g/cm3で、平滑度は80秒であった。
このようにして表面に絹目柄エンボスパターンを形成した基材を樹脂貼り合せ装置60に送り、エンボスパターンと反対側に裏面層を「形成した。裏面層の形成においては、実施例1と異なり裏面層樹脂のコート紙への浸み込みが発生せず、総厚みrs2は172μmとなった。
また、第2プレスローラ71と第2チルローラ72との間に入り込む前の積層体の厚みhs2は233.7μmであった。d1-hs2は、-184μmとなる。
その他の条件は、実施例1と同じである。エンボスローラによる凹みは、凹凸に利用された。
基材としてコート紙を用いた。コート紙は、平滑度が3000秒であり、表面粗さSRaが1.2μmであり、厚みが150μmであり、密度が1.20g/cm3である。
このコート紙を「社名ロゴ」が形成されたエンボスローラ(ロゴは、DNP。サイズは、各文字10mmx10mm外形。エンボスパターンは絹目柄、深さ0.15mm、ピッチ0.64mm)の金属ローラ(全面にロゴが形成)とニップロール(硬度D90)の間に通し、部分的に「絹目調の社名ロゴ」を形成した。エンボス形成後の原紙厚みは148μmであった。密度は1.22g/cm3で、平滑度は70秒であった。
このようにして表面に「絹目柄の社名ロゴ」エンボスパターンを形成した基材を樹脂貼り合せ装置60に送り、エンボスパターンと反対側に裏面層を「形成した。裏面層の形成においては、実施例1と異なり裏面層樹脂のコート紙への浸み込みが発生せず、総厚みrs2は172μmとなった。
また、第2プレスローラ71と第2チルローラ72との間に入り込む前の積層体の厚みhs2は233.7μmであった。d1-hs2は、-184μmとなる。
その他の条件は、実施例1と同じである。エンボスローラによる凹みは、凹凸に利用された。
基材としてコート紙を用いた。コート紙は、平滑度が3000秒であり、表面粗さSRaが1.2μmであり、厚みが150μmであり、密度が1.20g/cm3である。
このコート紙の表面に「社名ロゴ」を形成した(ロゴは、DNP。サイズは、各文字10mmx10mm外形、ロゴ深さは20μm。)ロゴ印刷後の原紙厚みは150μmであった。密度は1.20g/cm3で、平滑度は40秒であった。
このようにして表面に「絹目柄の社名ロゴ」印刷パターンを形成した基材を樹脂貼り合せ装置60に送り、印刷パターンと反対側に裏面層を形成した。裏面層の形成においては、実施例1と異なり裏面層樹脂のコート紙への浸み込みが発生せず、総厚みrs2は179μmとなった。
また、第2プレスローラ71と第2チルローラ72との間に入り込む前の積層体の厚みhs2は237.7μmであった。d1-hs2は、-188μmとなる。
また、空隙形成因子としては、印刷によるインクからなる隆起部を含む凹凸が利用された。そして、凹凸は、DNPというパターンを形成している。
その他の条件は、実施例1と同じである。
基材11として、PETフィルムを用いた。PETは、平滑度が50000秒であり、表面粗さSRaが0.65μmであり、厚みが150μmであり、密度が1.38g/cm3である。
このPETフィルムの表面に「社名ロゴ」を形成した(ロゴは、DNP。サイズは、各文字10mmx10mm外形、ロゴ深さは20μm。)ロゴ印刷後の原紙厚みは150μmであった。密度は1.38g/cm3で、平滑度は80秒であった。
このようにして表面に「絹目柄の社名ロゴ」印刷パターンを形成した基材を樹脂貼り合せ装置60に送り、印刷パターンと反対側に裏面層を形成した。裏面層の形成においては、実施例1と異なり裏面層樹脂のコート紙への浸み込みが発生せず、総厚みrs2は179μmとなった。
また、第2プレスローラ71と第2チルローラ72との間に入り込む前の積層体の厚みhs2は191μmであった。d1-hs2は、-241μmとなる。
また、空隙形成因子としては、印刷によるインクからなる隆起部を含む凹凸が利用された。そして、凹凸は、DNPというパターンを形成している。
その他の条件は、実施例1と同じである。
基材11として、PETフィルムを用いた。PETは、平滑度が50000秒であり、表面粗さSRaが0.65μmであり、厚みが150μmであり、密度が1.38g/cm3である。
このPETフィルムを「社名ロゴ」が形成されたエンボスローラ(ロゴは、DNP。サイズは、各文字10mmx10mm外形。エンボスパターンは絹目柄、深さ0.15mm、ピッチ0.64mm)の金属ローラ(全面にロゴが形成)とニップロール(硬度D90)の間に通し、部分的に「絹目調の社名ロゴ」を形成した。エンボス形成後の原紙厚みは153μmであった。密度は1.35g/cm3で、平滑度は50秒であった。
このようにして表面に「絹目柄の社名ロゴ」エンボスパターンを形成した基材を樹脂貼り合せ装置60に送り、エンボスパターンと反対側に裏面層を形成した。裏面層の形成においては、実施例1と異なり裏面層樹脂のコート紙への浸み込みが発生せず、総厚みks2は177μmとなった。
また、第2プレスローラ71と第2チルローラ72との間に入り込む前の積層体の厚みhs2は238.7μmであった。d1-hs2は、-189μmとなる。
その他の条件は、実施例1と同じである。エンボスローラによる凹みは、凹凸に利用された。
実施例6において、サンドラミネーション工程におけるエアーシリンダーエアー圧を0.42MPaに変更した。
プレスローラは2本のアームのレバー比によりプレス圧力2.64MPaで押されることとなる。別途、感圧紙(富士フィルム超極低圧用LLLW)を受像紙に見立て積層体厚み(238μm)と「ローラ間クリアランス(50μm)」の差分(-188μm)に合わせて測定したラミニップ圧力は0.20MPa以下であった。
その他の条件は、実施例6と同じである。
<実施例15>
基材としてコート紙を用いた。コート紙は、平滑度が3000秒であり、表面粗さSRaが1.2μmであり、厚みが150μmであり、密度が1.20g/cm3である。
このコート紙の表面に、版円周方向に150mmピッチで黒マーク(黒印刷10mm/未印刷140mm)を印刷した。この黒マークをセンシングしながら、部分的に絹目柄が形成されたエンボスローラ(深さ0.15mm、ピッチ0.64mm)の金属ローラ(絹目柄ありとなしが原紙流れ方向、すなわちエンボス版円周方向に150mmピッチで存在するエンボスローラ:「エンボスあり10mm/エンボスなし140mm)の繰り返しパターンからなるロール)とニップロール(硬度D90)の間に通し、部分的に絹目柄エンボスパターンを形成した。エンボス形成後の原紙厚みは148μmであった。密度は1.22g/cm3で、平滑度は60秒であった。
このようにして表面に絹目柄エンボスパターンを形成した基材を樹脂貼合装置60に送り、エンボスパターンと反対側に裏面層を「形成した。裏面層の形成においては、実施例1と異なり裏面層樹脂のコート紙への浸み込みが発生せず、総厚みks2は172μmとなった。
また、第2プレスローラ71と第2チルローラ72との間に入り込む前の積層体の厚みhs2は233.7μmであった。d1-hs2は、-184μmとなる。
また、サンドラミネーション工程におけるエアーシリンダーエアー圧を0.42MPaとした。
プレスローラは2本のアームのレバー比によりプレス圧力2.64MPaで押されることとなる。別途、感圧紙(富士フィルム超極低圧用LLLW)を受像紙に見立て積層体厚み(234μm)と「ローラ間クリアランス(50μm)」の差分(-184μm)に合わせて測定したラミニップ圧力は0.20MPa以下であった。
その他の条件は、実施例6と同じである。
比較例1では、積層体が入り込む前(サンドラミネート前)の第2プレスローラ71と第2チルローラ72との間のクリアランスの大きさが、0μmである。そして、第2プレスローラ71の外周面が2000μm程度つぶれるように第2プレスローラ71と第2チルローラ72とが押し合っている。
その他の条件は、実施例1と同じである。
比較例1の製造時には、クリアランス調整機構75が付勢機構74による付勢力を全く負担していない。すなわち、第2プレスローラ71と第2チルローラ72とので積層体が大きい圧力を受ける。その圧力は、別途、感圧紙(富士フィルム超極低圧用LLLW)を受像紙に見立て積層体厚み(254μm)に合わせて測定した。ラミニップ圧力は0.59MPaであった。
比較例2では、積層体が入り込む前(サンドラミネート前)の第2プレスローラ71と第2チルローラ72との間のクリアランスの大きさが、0μmである。そして、第2プレスローラ71の外周面が2000μm程度つぶれるように第2プレスローラ71と第2チルローラ72とが押し合っている。
その他の条件は、実施例2と同じである。
比較例2の製造時にも、クリアランス調整機構75が付勢機構74による付勢力を全く負担していない。すなわち、第2プレスローラ71と第2チルローラ72とので積層体が大きい圧力を受ける。ラミニップ圧力は0.59MPaであった。
比較例3では、積層体が入り込む前(サンドラミネート前)の第2プレスローラ71と第2チルローラ72との間のクリアランスの大きさが、0μmである。そして、第2プレスローラ71の外周面が2000μm程度つぶれるように第2プレスローラ71と第2チルローラ72とが押し合っている。
その他の条件は、実施例6と同じである。
比較例3の製造時にも、クリアランス調整機構75が付勢機構74による付勢力を全く負担していない。すなわち、第2プレスローラ71と第2チルローラ72とので積層体が大きい圧力を受ける。ラミニップ圧力は0.59MPaであった。
比較例4では、積層体が入り込む前(サンドラミネート前)の第2プレスローラ71と第2チルローラ72との間のクリアランスの大きさが、0μmである。そして、第2プレスローラ71の外周面が2000μm程度つぶれるように第2プレスローラ71と第2チルローラ72とが押し合っている。
その他の条件は、実施例8と同じである。
比較例3の製造時にも、クリアランス調整機構75が付勢機構74による付勢力を全く負担していない。すなわち、第2プレスローラ71と第2チルローラ72とので積層体が大きい圧力を受ける。ラミニップ圧力は0.59MPaであった。
比較例1では、積層体が入り込む前(サンドラミネート前)の第2プレスローラ71と第2チルローラ72との間のクリアランスの大きさが、0μmである。そして、第2プレスローラ71の外周面が2000μm程度つぶれるように第2プレスローラ71と第2チルローラ72とが押し合っている。
その他の条件は、実施例10と同じである。ラミニップ圧力は0.59MPaであった。
<比較例6>
比較例6では、積層体が入り込む前(サンドラミネート前)の第2プレスローラ71と第2チルローラ72との間のクリアランスの大きさが、0μmである。そして、第2プレスローラ71の外周面が2000μm程度つぶれるように第2プレスローラ71と第2チルローラ72とが押し合っている。
その他の条件は、実施例12と同じである。ラミニップ圧力は0.59MPaであった。
<比較例7>
比較例7では、積層体が入り込む前(サンドラミネート前)の第2プレスローラ71と第2チルローラ72との間のクリアランスの大きさが、0μmである。そして、第2プレスローラ71の外周面が2000μm程度つぶれるように第2プレスローラ71と第2チルローラ72とが押し合っている。
その他の条件は、実施例14と同じである。ラミニップ圧力は0.74MPaであった。
上記実施例及び比較例に対する評価は、(1)低温OP印画(以下、単に低温印画と呼ぶときもある。)を熱転写受像シート全体に対して行ったときの印画物の表面の状態、(2)低温印画よりも高い温度の熱が熱転写受像シートに加わる高温OP印画(以下、単に高温印画と呼ぶときもある。)を熱転写受像シート全体に対して行ったときの印画物の表面の状態、(3)高温印画を熱転写受像シートに対して部分的に行い、その他の部分に対しては低温印画を行う部分高温印画を行ったときの印画物の表面の状態、を調べることで行った。
((4)セキュリティーテスト(1))
部分高温OP印画パターンとして、下記パターンのOP画像を印画エリアとは、別に印画した。
幅方向に10mmきざみで「低温/高温/…/低温/高温/低温」のOP印画パターン。
巾方向150mm×長手方向300mmの印画パターン
((5)セキュリティーテスト(2))
「画像エリアとセキュリティーエリアからなる印画エリア」をOPエネルギ-を調整して印画する。
*印画エリア: 幅150mm × 長手150mm
*画像エリア(低温OP): 巾150mm × 長手130mm
*セキュリティーエリア(高温OP): 巾150mm × 長手20mm
*セキュリティーエリア、画像エリアの位置は、先に設けた黒ベタ検知マークをプリンター内で検知することで、特定した。
一方、上記(2)による高温印画が行われた実施例1~15では、印画物の表面がキラキラするような性状が確認された。
また、上記(3)による部分高温印画では、部分的にキラキラするような性状が確認された。
このような結果から、実施例1~15では、低温印画のときは空隙30が樹脂層12で充填されず、高温印画のときは空隙30が樹脂層12で充填されていると推認された。そして、印画条件に応じて印画物の表面状態を変化させるという機能が発現していることを確認できた。
また、セキュリティーテスト(1)(表中の(4))、セキュリティーテスト(2)(表中の(5))で示す通り、印画エリアの一部に、すなわち、幅方向、もしくは流れ方向の一部に「低温OP印画/高温OP印画」部を設けることで、特異的なパターンを発現することができるため、受像紙、ならびにシステムとしてのセキュリティー性を確認できる。さらに、セキュリティーテスト(2)で示す通り、同調システムとすることで、「画像エリア」に悪影響を及ぼすことなく、セキュリティー性を確認できることが分かる。
2,3…印画物
10…熱転写受像シート用支持体
11…基材
11A…第1部分
11B…第2部分
11C…凹み部
11D…隆起部
12…樹脂層
12R…樹脂層形成樹脂
13…裏面層
13R…裏面層形成樹脂
20…フィルム
21…プライマー層
22…受容層
24…受容材
30…空隙
30A…領域
50…製造システム
60…樹脂貼合装置
61…第1プレスローラ
62…第1チルローラ
63…第1ダイ
70…シート貼合装置
71…第2プレスローラ
72…第2チルローラ
73…第2ダイ
74…付勢機構
75…クリアランス調整機構
100…基材加工装置
101…エンボスローラ
102…受けローラ
111…グラビアロール
200…熱転写シート
201…支持基材
202…色材層
202i…昇華性の染料
Claims (13)
- 基材と、樹脂層と、フィルムとをこの順に積層する熱転写受像シート用支持体であって、
前記基材と前記樹脂層との境界及び境界付近のうちの少なくともいずれかに複数の空隙を有し、
前記基材、前記樹脂層及び前記フィルムの積層方向で見た際、前記複数の空隙を含む領域は前記熱転写受像シート用支持体において部分的に存在し、且つ所定のパターンで区画されている、熱転写受像シート用支持体。 - 前記基材、前記樹脂層及び前記フィルムの積層方向における前記空隙の高さは、0.1μm以上15μm以下である、請求項1に記載の熱転写受像シート用支持体。
- 前記空隙は、1μm以上1000μm以下の幅を有する、請求項1又は2に記載の熱転写受像シート用支持体。
- 前記空隙は、1mmの範囲において1個以上存在する、請求項1乃至3のいずれかに記載の熱転写受像シート用支持体。
- 前記空隙は、1mmの範囲において100個以下存在する、請求項4に記載の熱転写受像シート用支持体。
- 前記フィルムの前記樹脂層側とは反対側の面の表面粗さSRaは、0.01μm以上0.1μm以下である、請求項1乃至5のいずれかに記載の熱転写受像シート用支持体。
- 基材と、樹脂層と、フィルムとをこの順に積層する熱転写受像シート用支持体であって、
前記基材と前記樹脂層との境界及び境界付近のうちの少なくともいずれかに複数の空隙を有し、
前記フィルムの前記樹脂層側とは反対側の面の表面粗さSRaは、0.01μm以上0.1μm以下である、熱転写受像シート用支持体。 - 前記基材の前記樹脂層側の面における、前記複数の空隙を含む領域に対応する部分の表面粗さSRaは、1μm以上3μm以下である、請求項1乃至7のいずれかに記載の熱転写受像シート用支持体。
- 基材と、樹脂層と、フィルムとをこの順に積層する熱転写受像シート用支持体であって、
前記基材と前記樹脂層との境界及び境界付近のうちの少なくともいずれかに複数の空隙を有し、
前記基材の前記樹脂層側の面における、前記複数の空隙を含む領域に対応する部分の表面粗さSRaは、1μm以上3μm以下である、熱転写受像シート用支持体。 - 前記基材、前記樹脂層及び前記フィルムの積層方向で見た際、前記複数の空隙を含む領域は前記熱転写受像シート用支持体の全域にわたって存在する、請求項7又は9に記載の熱転写受像シート用支持体。
- 請求項1乃至10のいずれかに記載の熱転写受像シート用支持体と、
前記熱転写受像シート用支持体の前記フィルム上に設けられる受容層と、を備える、熱転写受像シート。 - 前記受容層の前記熱転写受像シート用支持体側とは反対側の面の表面粗さSRaは、2.2μm以下である、請求項11に記載の熱転写受像シート。
- 基材と、樹脂層と、フィルムとをこの順に積層する熱転写受像シート用支持体と、前記熱転写受像シート用支持体の前記フィルム上に設けられる受容層と、を有し、前記基材と前記樹脂層との境界及び境界付近のうちの少なくともいずれかに複数の空隙を有する熱転写受像シートを準備するとともに、色材層を有する熱転写シートを準備する準備工程と、
前記熱転写受像シートと前記熱転写シートとを重ね合わせて熱及び圧力を付与することで前記色材層を前記受容層に移行させる印画工程と、を備え、
前記印画工程において、前記複数の空隙の少なくとも一部を前記樹脂層で充填し、前記樹脂層の前記空隙への充填に追従させて前記受容層の表面をへこませることで、前記受容層の表面の表面粗さを、前記印画工程の前よりも大きくする、印画物の製造方法。
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