JP7503672B2 - Photoelectric Components - Google Patents
Photoelectric Components Download PDFInfo
- Publication number
- JP7503672B2 JP7503672B2 JP2023014961A JP2023014961A JP7503672B2 JP 7503672 B2 JP7503672 B2 JP 7503672B2 JP 2023014961 A JP2023014961 A JP 2023014961A JP 2023014961 A JP2023014961 A JP 2023014961A JP 7503672 B2 JP7503672 B2 JP 7503672B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- layer
- photoelectric component
- semiconductor layer
- component unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 65
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 65
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 62
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 24
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 claims description 12
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 141
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 57
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 3
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N tantalum pentoxide Inorganic materials O=[Ta](=O)O[Ta](=O)=O PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010093 LiAlO Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 2
- BEQNOZDXPONEMR-UHFFFAOYSA-N cadmium;oxotin Chemical compound [Cd].[Sn]=O BEQNOZDXPONEMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- YQNQTEBHHUSESQ-UHFFFAOYSA-N lithium aluminate Chemical compound [Li+].[O-][Al]=O YQNQTEBHHUSESQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020068 MgAl Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052729 chemical element Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical group Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dizinc;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].[Zn+2].[Zn+2] JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- MNKMDLVKGZBOEW-UHFFFAOYSA-M lithium;3,4,5-trihydroxybenzoate Chemical compound [Li+].OC1=CC(C([O-])=O)=CC(O)=C1O MNKMDLVKGZBOEW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- BCCOBQSFUDVTJQ-UHFFFAOYSA-N octafluorocyclobutane Chemical compound FC1(F)C(F)(F)C(F)(F)C1(F)F BCCOBQSFUDVTJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019407 octafluorocyclobutane Nutrition 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- NQBRDZOHGALQCB-UHFFFAOYSA-N oxoindium Chemical compound [O].[In] NQBRDZOHGALQCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYKLWYKWCAYAJY-UHFFFAOYSA-N oxotin;zinc Chemical compound [Zn].[Sn]=O KYKLWYKWCAYAJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- SKRWFPLZQAAQSU-UHFFFAOYSA-N stibanylidynetin;hydrate Chemical compound O.[Sn].[Sb] SKRWFPLZQAAQSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Description
本発明は発光部品に関し、特に放熱マットを有する発光部品に関する。 The present invention relates to a light-emitting component, and in particular to a light-emitting component having a heat dissipation mat.
発光ダイオード(Light Emitting Diode、LED)の発光原理は、電子がn型半導体とp型半導体との間で移動するときのエネルギー差により、光の形でエネルギーを放出することにある。発光ダイオードの発光原理と白熱電球の発光原理とが相違していることにより、発光ダイオードを冷光源ともいう。発光ダイオードは、耐久性がよく、寿命が長く、小型軽量で、電気消耗が少ないという利点を有しているので、現在の照明分野では発光ダイオードに大きい期待を寄せ、それを次世代の照明装置とみなしている。発光ダイオードは従来の光源を代わりに使用する傾向にあり、様々な分野に応用されている。例えば、交通信号、バックライト、街路燈、医療設備などに応用されている。 The light-emitting principle of light-emitting diodes (LEDs) is that they emit energy in the form of light due to the energy difference when electrons move between n-type and p-type semiconductors. Because the light-emitting principle of light-emitting diodes is different from that of incandescent light bulbs, light-emitting diodes are also called cold light sources. Light-emitting diodes have the advantages of being durable, having a long lifespan, being small and lightweight, and consuming little electricity, so there are high hopes for light-emitting diodes in the current lighting field and they are considered to be the next generation of lighting devices. Light-emitting diodes tend to replace traditional light sources and are applied in a variety of fields. For example, they are used in traffic signals, backlights, street lights, medical equipment, etc.
図1は、従来の発光部品の構造を示す図である。図1に示すとおり、従来の発光部品100は、透明基板10、この透明基板10上に位置する半導体積層12と、この半導体積層12上に位置する少なくとも1つの電極14とを含む。該半導体積層12は少なくとも、上から下へに向かって設けられた第一導電型半導体層120と、活性層122と、第二導電型半導体層124となどを含む。
Figure 1 is a diagram showing the structure of a conventional light-emitting component. As shown in Figure 1, a conventional light-
前記発光部品100とほかの部品とを組み合わせることにより、発光装置(Light Emitting apparatus)を更に形成することができる。図2は、従来の発光装置の構造を示す図である。図2に示すとおり、発光装置200は、サブ載置板(sab mount)20と、少なくとも1つの半田(solder)22と、電気接続構造24とを含む。該サブ載置板20は、少なくとも1つの電子回路202を具備する。前記半田22は、前記サブ載置板20上に位置する。この半田22で発光部品100をサブ載置板20上に接着固定させることにより、発光部品100の基板10とサブ載置板20上の電子回路202とを電気接続させる。前記電気接続構造24は、発光部品100の電極14とサブ載置板20上の電子回路202とを電気接続させる。前記サブ載置板20がリードフレーム(lead frame)又は大きいサイズを有するマウンティング基板(mounting substrate)であることにより、発光装置200の電子回路を容易に配置し、その放熱効果を向上させることができる。
The
上記の問題を解決するため、本発明は以下のような光電部品を提供する。 To solve the above problems, the present invention provides the following photoelectric components:
本発明の光電部品は、第一側と第一側の反対側にある第二側と第一辺縁とを具備する基板と、該第一側に形成される発光ダイオードユニットと、該発光ダイオードユニットに電気接続される第一電極と、該発光ダイオードユニットに電気接続される第二電極と、第一電極と第二電極との間に形成され、かつ発光ダイオードユニットと電気絶縁状態になる放熱マットと、を含む。 The photoelectric component of the present invention includes a substrate having a first side, a second side opposite the first side, and a first edge, a light-emitting diode unit formed on the first side, a first electrode electrically connected to the light-emitting diode unit, a second electrode electrically connected to the light-emitting diode unit, and a heat dissipation mat formed between the first electrode and the second electrode and electrically insulated from the light-emitting diode unit.
本発明は発光部品及びその製造方法を公開する。本発明をより詳細に説明するため、以下の実施例と図3A~図10とを参照しながら説明する。 The present invention discloses a light emitting component and a method for manufacturing the same. To explain the present invention in more detail, the following examples and Figures 3A to 10 will be referred to.
図3Aと図3Bはそれぞれ、本発明の第一実施例に係る光電部品300を示す平面図と側面図である。光電部品300は一個の基板30を具備する。基板30は、単一な材料で構成された基板に限定されるものではなく、異なる複数の材料で構成された複合式基板であってよい。例えば、基板30は、接着させた第一基板と第二基板とを含むことができる(図示せず)。
3A and 3B are respectively a plan view and a side view of a
そして、その基板30上に、延伸状に配置される複数個のマトリックス光電部品ユニットUと、一個の第一接触光電部品ユニットU1と、一個の第二接触光電部品ユニットU2とを形成する。マトリックス光電部品ユニットU、第一接触光電部品ユニットU1及び第二接触光電部品ユニットU2の製造方法は、例えば次のとおりである。
Then, a plurality of matrix photoelectric component units U arranged in an elongated manner, one first contact photoelectric component unit U1, and one second contact photoelectric component unit U2 are formed on the
まず、従来のエピタキシャル成長方法により、基板30上にエピタキシャル積層を形成する。このエピタキシャル積層は第一半導体層321と、活性層322と、第二半導体層323とを含む。
First, an epitaxial stack is formed on a
次は、図3Bに示すとおり、リソグラフィープロセス技術で一部分のエピタキシャル積層を削除することにより、成長基板上に分離状に配列される複数個の光電部品ユニットUと、一個の第一接触光電部品ユニットU1と、一個の第二接触光電部品ユニットU2とを形成するとともに、少なくとも一個の溝渠Sを形成する。この実施例において、この溝渠Sはリソグラフィープロセス技術で光電部品ユニットU、第一接触光電部品ユニットU1及び第二接触光電部品ユニットU2の各第一半導体層321をエッチングして得た露光区域を含み、その露光区域を後に導電配線を形成する基礎にする。
3B, a part of the epitaxial layer is removed by lithography to form a plurality of photoelectric component units U arranged separately on the growth substrate, a first contact photoelectric component unit U1, and a second contact photoelectric component unit U2, and at least one groove S. In this embodiment, the groove S includes an exposed area obtained by etching the
ほかの実施例において、部品全体の光取り出し効率を増加させるため、エピタキシャル積層を移動させるか或いは基板を貼り合わせる技術により、光電部品ユニットU、第一接触光電部品ユニットU1及び第二接触光電部品ユニットU2のエピタキシャル積層を基板30上に設けることができる。光電部品ユニットU、第一接触光電部品ユニットU1及び第二接触光電部品ユニットU2のエピタキシャル積層は加熱又は加圧方法により基板30に直接貼り合せるか、或いは透明接着層(図示せず)により光電部品ユニットU、第一接触光電部品ユニットU1及び第二接触光電部品ユニットU2のエピタキシャル積層を基板30に接着させることができる。透明接着層は、有機高分子透明材料、例えばポリイミド(polyimide)、ベンゾシクロブテン(Benzocyclobutane、BCB)、パーフルオロシクロブタンポリマー(perfluorocyclobutane、PFCB)、エポキシ(epoxy)、アクリル樹脂(acrylic resin)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリカーボネート樹脂(PC)などのような材料又はこれらの組合せを含むか、或いは透明導電酸化金属層、例えば酸化インジウムスズ(ITO)、酸化インジウム(InO)、酸化スズ(SnO2)、酸化亜鉛(ZnO)、フッ素ドープ酸化スズ(FTO)、アンチモンドープ酸化スズ(ATO)、酸化スズカドミウム(CTO)、アルミニウムドープ酸化亜鉛(AZO)、ガリウムドープ酸化亜鉛(GZO)などのような材料又はこれらの組合せを含むか、或いは無機絶縁層、例えば酸化アルミニウム(Al2O3)、窒化ケイ素(SiNx)、二酸化ケイ素(SiO2)、窒化アルミニウム(AlN)、酸化チタン(TiO2)、五酸化タンタル(Tantalun Pentoxide、Ta2O5)などのような材料又はこれらの組合せを含むことができる。この実施例において、前記基板30は波長変更材料を含む。
In another embodiment, in order to increase the light extraction efficiency of the entire component, the epitaxial stack of the photoelectric component unit U, the first-contact photoelectric component unit U1 and the second-contact photoelectric component unit U2 can be provided on the
実際の応用において、光電部品ユニットU、第一接触光電部品ユニットU1及び第二接触光電部品ユニットU2のエピタキシャル積層を基板30上に設ける方法が上記の内容に限定されないことは、この技術分野の通常知識を有する者が容易に理解することができる。この実施例において、基板30の移動回数が異なることにより、第二半導体層323と基板30とが隣接し、第一半導体層321が第二半導体層323上に位置し、中間層が活性層322である構造を形成することができる。
In practical applications, it can be easily understood by those with ordinary knowledge in this technical field that the method of forming the epitaxial stack of the photoelectric component unit U, the first contact photoelectric component unit U1 and the second contact photoelectric component unit U2 on the
次は、化学気相成長方法(CVD)、物理気相成長方法(PVD)、スパッタリング(sputtering)などの方法により、第一接触光電部品ユニットU1及び第二接触光電部品ユニットU2のエピタキシャル積層の一部分の表面とそばの光電部品ユニットUのエピタキシャル積層との間に第一絶縁層361を形成する。この第一絶縁層は、エピタキシャル積層の保護層と隣接する2つの光電部品ユニットUの間の電気絶縁層とにする。次は、蒸着又はスパッタリング方法により、隣接する2つの光電部品ユニットUの第一半導体層321の表面と第二半導体層323の表面との上に、互いに完全に離れている複数個の導電配線構造362を形成する。互いに完全に離れている該複数個の導電配線構造362は、一端が同じ方向に向くように第一半導体層321上に配置され、かつ第一半導体層321により複数個の導電配線構造362が互いに電気接続されている。空間的に互いに離れている各導電配線構造362は隣接するほかの光電部品ユニットUの第二半導体層323上まで延伸され、他端は光電部品ユニットUの第二半導体層323に電気接続されることにより、隣接する2つの光電部品ユニットUの間の電気接続を実現する。
Next, a first
隣接する2つの光電部品ユニットUを電気接続させる方法が上記の内容に限定されないことは、この技術分野の通常知識を有する者が容易に理解することができる。例えば、導電配線構造の両端を、違う光電部品ユニットの同様又は相違する導電極性を有する半導体層上にそれぞれ接続させることにより、光電部品ユニットUの間を並列又は直列に電気接続させることができる。 It can be easily understood by those with ordinary knowledge in this technical field that the method of electrically connecting two adjacent photoelectric component units U is not limited to the above. For example, the photoelectric component units U can be electrically connected in parallel or in series by connecting both ends of the conductive wiring structure to semiconductor layers having similar or different conductive polarities of different photoelectric component units.
図3A~図3Bに示すとおり、光電部品300は、電子回路において一列に配列されているマトリックスである。光電部品ユニットU、第一接触光電部品ユニットU1及び第二接触光電部品ユニットU2の第一半導体層321上に第一電極341を形成するとともに、第二半導体層323上に第二電極342を形成する。第一電極341と第二電極342を形成するステップは、導電配線構造362を形成するステップと共に行うか、或いは違うステップにより別々に行うことができる。第一電極341と第二電極342を形成する材料は、導電配線構造362を形成する材料と同様又は相違する。この実施例において、第二電極342は、多層構造であるとともに/或いは金属反射層(図示せず)を含み、かつその反射率80%より大きい。ほかの実施例において、導電配線構造362は金属反射層であり、かつその反射率80%より大きいことができる。
As shown in FIG. 3A-FIG. 3B, the
次は、図3Bに示すとおり、前記複数個の導電配線構造362と、一部分の第一絶縁層361と、一部分のエピタキシャル積層の側壁との上に第二絶縁層363を形成する。この実施例において、該第一絶縁層361と第二絶縁層363とは、透明絶縁層であることができる。該第一絶縁層361と第二絶縁層363の材料は、酸化物、窒化物又はポリマー(polymer)であることができる。酸化物は、酸化アルミニウム(Al2O3)、二酸化ケイ素(SiO2)、酸化チタン(TiO2)、五酸化タンタル(Tantalun Pentoxide、Ta2O5)又は酸化アルミニウム(AlOx)などのような材料又はこれらの組合せを含み、窒化物は、窒化アルミニウム(AlN)、窒化ケイ素(SiNx)などのような材料又はこれらの組合せを含み、ポリマーは、ポリイミド(polyimide)、ベンゾシクロブテン(Benzocyclobutane、BCB)などのような材料又はこれらの組合せを含むことができる。この実施例において、第二絶縁層363は、分布ブラッグ反射器(Distributed Bragg Reflector)であることができる。この実施例において、第二絶縁層363の厚さが第一絶縁層361の厚さより厚い。
3B, a second
最後は、前記第一電極341上に第三電極381を形成し、前記第二電極342上に第四電極382を形成し、電光部品ユニットUの第二半導体層323上に少なくとも1つの第一放熱マット383を形成する。該第一放熱マット383は、第二絶縁層363により電光部品ユニットUの第二半導体層323と電気絶縁状態になる。この実施例において、基板30の表面に垂直に投影される第一放熱マット383の投影は、第一絶縁層361上に位置しない。この実施例において、第一放熱マット383は平坦な表面上に形成される。図3Aに示すとおり、この実施例の光電部品300において、各電光部品ユニットUの第二半導体層323はいずれも第一放熱マット383を具備し、かつこれらの第一放熱マット383は第二絶縁層363により電光部品ユニットUの第二半導体層323と電気絶縁状態になっている。
Finally, a
この実施例において、前記第三電極381、第四電極382及び第一放熱マット383は、同一な製造ステップで形成するか或いは違う製造ステップで別々に形成することができる。この実施例において、前記第三電極381、第四電極382及び第一放熱マット383は、同様な積層構造を有することができる。所定の導電率を維持するため、第一電極341、第二電極342、導電配線構造362、第三電極381、第四電極382及び第一放熱マット383の材料として金属を使うことができる。例えば、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、クロム(Cr)、アルミニウム(Al)、プラチナ(Pt)、ニッケル(Ni)、チタン(Ti)、スズ(Sn)などであるか、或いはそれらの合金又はそれらの積層構造であることができる。
In this embodiment, the
この実施例において、第二半導体層323は上表面と第一表面面積とを有し、第一放熱マット383は第二表面面積を有し、第二表面面積と第一表面面積との比は80~100%範囲内にある。この実施例において、隣接する2つの第一放熱マット383の辺縁の間には最短距離Dが形成され、最短距離Dは100μmより大きい。
In this embodiment, the
この実施例において、図3Cに示すとおり、載置板又は回路部品Pを提供し、かつワイヤボンディング又は半田付けにより、載置板又は回路部品P上に第一載置板電極E1と第二載置板電極E2を形成する。該第一載置板電極E1及び第二載置板電極E2と、光電部品300の第三電極381及び第四電極382とにより、フリップチップ構造を形成する。
In this embodiment, as shown in FIG. 3C, a mounting board or circuit component P is provided, and a first mounting board electrode E1 and a second mounting board electrode E2 are formed on the mounting board or circuit component P by wire bonding or soldering. The first mounting board electrode E1 and the second mounting board electrode E2, together with the
この実施例において、第一載置板電極E1を光電部品300の第三電極381と第一放熱マット383に電気接続させ、かつ第二載置板電極E2を第四電極382と第一放熱マット383に電気接続させることにより、フリップチップ構造を形成することができる。この実施例において、前記第一放熱マット383が第一載置板電極E1と第二載置板電極E2に電気接続されていることにより、放熱効果を向上させることができる。この実施例において、直列マトリックスに配列された光電部品300の各光電部品ユニットUが作動するとき、ある程度の電圧差が発生するので、第一放熱マット383と光電部品ユニットUとの間の電気絶縁により、作動時の前記電圧差によっていずれの光電部品ユニットUの間に降伏現象(breakdown)又は電気漏れが発生することを避けることができる。また、基板30の表面に垂直に投影される第一放熱マット383の投影が第一絶縁層361上に位置しないので、溝渠S高さの相違によりワイヤが切断されることを避けるか、或いは第一絶縁層361の絶縁の不充分によって電気漏れ又は短絡が発生することを避けることができる。
In this embodiment, the first mounting plate electrode E1 is electrically connected to the
図4A~図4Eは、本発明のほかの実施例に係る光電部品ユニットの構造を示す平面図である。図4A~図4Eの光電部品ユニットは本発明の第一実施例の光電部品ユニットの変形例であり、その製造方法、使用する材料、符号などは第一実施例と同一するので、ここでは再び説明しない。 Figures 4A to 4E are plan views showing the structure of a photoelectric component unit according to another embodiment of the present invention. The photoelectric component unit shown in Figures 4A to 4E is a modified example of the photoelectric component unit according to the first embodiment of the present invention, and its manufacturing method, materials used, symbols, etc. are the same as those of the first embodiment, so they will not be described again here.
図4Aに示すとおり、光電部品ユニットU、第一接触光電部品ユニットU1及び第二接触光電部品ユニットU2は、直線に配列されている。この実施例において、光電部品ユニットU、第一接触光電部品ユニットU1及び第二接触光電部品ユニットU2の第一電極341又は第二電極342は延伸電極3421を更に含む。これにより、光電部品ユニットU、第一接触光電部品ユニットU1及び第二接触光電部品ユニットU2の電流分布を増加させることができる。この技術分野の通常知識を有する者が容易に理解することができるように、前記延伸電極の形状は図面に示す形状に限定されるものではなく、製品の相違により自由に設けることができる。また、第一接触光電部品ユニットU1に形成される第一放熱マット383の形状は、前記延伸電極の形状によって適当に調節することができる。すなわち、前記導電配線構造362と第一電極341又は第二電極342とは直接接触されず、かつそれらと電気絶縁状態になるように調節することができる。
As shown in FIG. 4A, the photoelectric component unit U, the first contact photoelectric component unit U1 and the second contact photoelectric component unit U2 are arranged in a straight line. In this embodiment, the
図4Bは本発明の変形例を示す図である。この実施例において、光電部品ユニットU、第一接触光電部品ユニットU1及び第二接触光電部品ユニットU2は、上述した実施例の直線に配列されず、環状に連結されており、かつ第一接触光電部品ユニットU1の少なくとも1つの側壁と第二接触光電部品ユニットU2の側壁とが接続されている。また、第一接触光電部品ユニットU1に形成される第一放熱マット383の形状は、前記延伸電極の形状に適当に調節することができる。すなわち、前記導電配線構造362と第一電極341又は第二電極342とは直接接触されず、かつそれらと電気絶縁状態になるように調節することができる。
Figure 4B shows a modified example of the present invention. In this embodiment, the photoelectric component unit U, the first contact photoelectric component unit U1 and the second contact photoelectric component unit U2 are not arranged in a straight line as in the above embodiment, but are connected in a ring shape, and at least one side wall of the first contact photoelectric component unit U1 is connected to a side wall of the second contact photoelectric component unit U2. In addition, the shape of the first
図4Cは本発明の変形例を示す図である。この実施例において、光電部品ユニットU、第一接触光電部品ユニットU1及び第二接触光電部品ユニットU2は、環状に連結されている。第一接触光電部品ユニットU1を除き、光電部品ユニットUと第二接触光電部品ユニットU2の第一電極341の幅は、導電配線構造362の幅より狭く、かつそれらが各ユニットの内部まで延伸されることにより、電流分布を増加させる。また、第一接触光電部品ユニットU1に形成される第一放熱マット383の形状は、導電配線構造362の形状と第一電極341又は第二電極342の形状とによって適当に調節することができる。すなわち、前記導電配線構造362と第一電極341又は第二電極342とは直接接触されず、かつそれらと電気絶縁状態になるように調節することができる。
Figure 4C is a diagram showing a modified example of the present invention. In this embodiment, the photoelectric component unit U, the first contact photoelectric component unit U1 and the second contact photoelectric component unit U2 are connected in a ring shape. Except for the first contact photoelectric component unit U1, the width of the
図4Dは本発明の変形例を示す図である。この実施例において、光電部品ユニットU、第一接触光電部品ユニットU1及び第二接触光電部品ユニットU2は環状に連結されており、かつ光電部品ユニットU、第一接触光電部品ユニットU1及び第二接触光電部品ユニットU2の形状は、実際の需要によってそれぞれ調節することができる。すなわち、各自の形状が互いに違うように調節することができる。この実施例には、形状が互いに違う三個の光電部品ユニットUが設けられているが、この技術分野の通常知識を有する者が容易に理解することができるように、光電部品ユニットUの個数、形状、サイズ又は配列方法は、製品の駆動電圧によって適当に調節することができる。また、第一接触光電部品ユニットU1に形成される第一放熱マット383の形状は、導電配線構造362の形状と第一電極341又は第二電極342の形状とによって適当に調節することができる。すなわち、前記導電配線構造362と第一電極341又は第二電極342とは直接接触されず、かつそれらと電気絶縁状態になるように調節することができる。
Figure 4D is a diagram showing a modified example of the present invention. In this embodiment, the photoelectric component unit U, the first contact photoelectric component unit U1 and the second contact photoelectric component unit U2 are connected in a ring shape, and the shapes of the photoelectric component unit U, the first contact photoelectric component unit U1 and the second contact photoelectric component unit U2 can be adjusted according to actual needs. That is, the shapes can be adjusted to be different from each other. In this embodiment, three photoelectric component units U with different shapes are provided, but as can be easily understood by those having ordinary skill in the art, the number, shape, size or arrangement method of the photoelectric component units U can be appropriately adjusted according to the driving voltage of the product. In addition, the shape of the first
図4Eは本発明の変形例を示す図である。この実施例において、光電部品ユニットU、第一接触光電部品ユニットU1及び第二接触光電部品ユニットU2は、W形に連結されている。すなわち、隣接する2つの光電部品ユニットUの連結方向が相違し、かつ4行4列のマトリックスに配列されている。この技術分野の通常知識を有する者が容易に理解することができるとおり、光電部品ユニットUの個数又は配列方法は、製品の駆動電圧によって適当に調節することができる。この実施例において、前記の蛇行形に配列するとき、第一接触光電部品ユニットU1と第二接触光電部品ユニットU2とを同一列上に形成することができるが、第一接触光電部品ユニットU1と第二接触光電部品ユニットU2との位置は、後に行われる外部電子回路との電気接続を考慮しなければならない。したがって、ほかの実施例において、光電部品ユニットUの配列方式を調節することにより、第一接触光電部品ユニットU1と第二接触光電部品ユニットU2とをマトリックスの対角線の両端に位置させることができる。また、第一接触光電部品ユニットU1に形成される第一放熱マット383の形状は、導電配線構造362の形状と第一電極341又は第二電極342の形状とによって適当に調節することができる。すなわち、前記導電配線構造362と第一電極341又は第二電極342とは直接接触されず、かつそれらと電気絶縁状態になるように調節することができる。
Figure 4E is a diagram showing a modified example of the present invention. In this embodiment, the photoelectric component unit U, the first contact photoelectric component unit U1 and the second contact photoelectric component unit U2 are connected in a W-shape. That is, the connection directions of two adjacent photoelectric component units U are different, and they are arranged in a matrix of four rows and four columns. As can be easily understood by those skilled in the art, the number or arrangement of the photoelectric component units U can be appropriately adjusted according to the driving voltage of the product. In this embodiment, when arranged in the serpentine shape, the first contact photoelectric component unit U1 and the second contact photoelectric component unit U2 can be formed in the same column, but the positions of the first contact photoelectric component unit U1 and the second contact photoelectric component unit U2 should be considered for the electrical connection with the external electronic circuit to be performed later. Therefore, in another embodiment, the arrangement manner of the photoelectric component units U can be adjusted so that the first contact photoelectric component unit U1 and the second contact photoelectric component unit U2 are located at both ends of the diagonal line of the matrix. In addition, the shape of the first
図5A~図5Eは、本発明の第二実施例に係る光電部品の製造過程を示す平面図と側面図である。光電部品300`は、本発明の第一実施例の変形例である。図5A~図5Bは前記の図3A~図3Bが示した製造方法の継続であり、その製造方法、使用する材料、符号などは第一実施例と同一するので、ここでは再び説明しない。この実施例の平面図において、上述した第一実施例との相違点を明らかに示すため、一部分の部品をかかず、図面の簡素化を図る。この技術分野の通常知識を有する者は、上述した実施例に基づいて本実施例を充分に理解することができる。 Figures 5A to 5E are plan and side views showing the manufacturing process of a photoelectric component according to a second embodiment of the present invention. Photoelectric component 300' is a modified version of the first embodiment of the present invention. Figures 5A to 5B are a continuation of the manufacturing method shown in Figures 3A to 3B above, and the manufacturing method, materials used, symbols, etc. are the same as those of the first embodiment, so they will not be described again here. In the plan views of this embodiment, some parts are not drawn to clearly show the differences from the first embodiment described above, and the drawings are simplified. Those with ordinary knowledge in this technical field can fully understand this embodiment based on the above embodiments.
図5A~図5Bに示すとおり、基板30上に支持部品44を形成するとともに、それにより基板30の側壁を覆う。この実施例において、支持部品44は透明であり、その材料として、シリコン樹脂、エポキシ樹脂又はほかの材料を使うことができる。この実施例において、前記支持部品44上に導光部品(図示せず)を更に形成することができ、この導光部品の材料として、ガラスを使うことができる。
As shown in FIG. 5A-FIG. 5B, a
次は、前記光電部品の第二絶縁層363上に光学層46を形成するとともに、それにより光電部品ユニットU、第一接触光電部品ユニットU1及び第二接触光電部品ユニットU2を覆う。光学層46の材料は、基礎材料と高反射率材料との混合物を含む。基礎材料としてシリコン樹脂、エポキシ樹脂又はほかの材料を使うことができ、高反射率材料としてTiO2を使うことができる。
Then, an
次は、図5Cに示すとおり、光学層46上に複数個の開口461を形成する。複数個の開口461は、第一接触光電部品ユニットU1と第二接触光電部品ユニットU2の第三電極381と第四電極382の位置に対応し、かつ一部分の第三電極381と第四電極382を露出させる。この実施例において、前記開口461は、光電部品ユニットUの第一放熱マット383の位置にも対応し、かつ一部分の第一放熱マット383を露出させる。
5C, a plurality of
次は、図5D~図5Eに示すとおり、第五電極40と第六電極42を形成し、それをそれぞれ第三電極381と第四電極382に電気接続させる。この実施例において、該第五電極40と第六電極42を選択した少なくとも1つの第一放熱マット383に電気接続させることにより、放熱効率を向上させることができる。この実施例において、第五電極40と第六電極42は金属反射層を含む。この実施例において、光学層46は、第三電極381と第五電極40との間と、第四電極382と第六電極42との間とに位置する。この実施例において、光学層46の辺縁は基板30辺縁より大きい。
Next, as shown in FIG. 5D-FIG. 5E, a
最後は、図5Fに示すとおり、載置板又は回路部品Pを提供し、かつワイヤボンディング又は半田付けにより、載置板又は回路部品P上に第一載置板電極E1と第二載置板電極E2を形成する。該第一載置板電極E1及び第二載置板電極E2と、光電部品300`の第五電極40及び第六電極42とにより、フリップチップ構造を形成する。この実施例において、第五電極40と第六電極42は、基板30の辺縁の外に形成される。この実施例において、基板30の表面に垂直に投影された第五電極40と第六電極42の投影面積は、基板30の面積より大きい。この実施例において、第五電極40と第六電極42の面積を拡大することにより、載置板又は回路部品Pとの連結を容易に行い、位置決めを容易に行うことができる。
Finally, as shown in FIG. 5F, a mounting plate or circuit component P is provided, and a first mounting plate electrode E1 and a second mounting plate electrode E2 are formed on the mounting plate or circuit component P by wire bonding or soldering. The first mounting plate electrode E1 and the second mounting plate electrode E2, and the
図6A~図6Fは、本発明の第三実施例に係る光電部品の製造過程を示す平面図と側面図である。光電部品400は、本発明の第二実施例の変形例である。図6A~図6Bは前記の図5A~図5Bが示した製造方法の継続であり、その製造方法、使用する材料、符号などは第一実施例と同一するので、ここでは再び説明しない。この実施例の平面図において、上述した第一実施例との相違点を明らかに示すため、一部分の部品をかかず、図面の簡素化を図る。この技術分野の通常知識を有する者は、上述した実施例に基づいて本実施例を充分に理解することができる。
Figures 6A to 6F are plan and side views showing the manufacturing process of a photoelectric component according to a third embodiment of the present invention.
図6A~図6Bに示すとおり、本実施例は、前記光電部品の基板30上に形成された支持部品44を含み、それにより基板30の側壁を覆う。次は、前記光電部品と支持部品44との上に第二放熱マット48を形成する。この実施例において、第二放熱マット48と第一放熱マット383とは、同一な製造ステップで形成するか或いは違う製造ステップで別々に形成することができる。この実施例において、第二放熱マット48の材料と第一放熱マット383の材料とが同一することができる。この実施例において、第二放熱マット48の材料は、導熱係数>50W/mkである材料であるか或いは絶縁材料であることができる。例えば、金属又はダイヤモンド状カーボン(Diamond-Like Carbon)などである。
As shown in Figures 6A-6B, this embodiment includes a
この実施例において、第二放熱マット48は、支持部品44上に形成される二個の第一部分482と、前記光電部品上に形成されかつ両端が該第一部分482に連結される一個の第二部分481とを含み、かつダンベル状に形成されている。この実施例において、第一部分482の幅は、第一部分482の幅より広い。
In this embodiment, the second
この実施例において、第二放熱マット48は、2個の光電部品ユニットUの間に形成され、かつ前記第一放熱マット383に直接に接触されないとともに、該第一放熱マット383に電気接続されていない。この実施例において、第二放熱マット48は、2個の光電部品ユニットUの間の第二絶縁層363上に形成されている。
In this embodiment, the second
次は、図6C~図6Dに示すとおり、前記光電部品の第二絶縁層363上に光学層46を形成するとともに、それにより複数個の光電部品ユニットU、第一接触光電部品ユニットU1、第二接触光電部品ユニットU2及び前記第二放熱マット48を覆う。光学層46の材料は、基礎材料と高反射率材料との混合物を含む。基礎材料としてシリコン樹脂、エポキシ樹脂又はほかの材料を使うことができ、高反射率材料としてTiO2を使うことができる。
6C to 6D, an
次は、光学層46上に複数個の開口461を形成する。複数個の開口461は、第一接触光電部品ユニットU1と第二接触光電部品ユニットU2の第三電極381と第四電極382の位置に対応し、かつ一部分の第三電極381と第四電極382を露出させる。この実施例において、前記開口461は、光電部品ユニットUの第一放熱マット383の位置にも対応し、かつ一部分の第一放熱マット383を露出させる。
Next, a plurality of
次は、図6E~図6Fに示すとおり、第五電極40と第六電極42を形成し、それをそれぞれ第三電極381と第四電極382に電気接続させる。この実施例において、該第五電極40と第六電極42を選択した少なくとも1つの第一放熱マット383と第二放熱マット48に電気接続させることにより、放熱効率を向上させることができる。それにより、本実施例の光電部品400の製造が済む。この実施例において、第五電極40と第六電極42は金属反射層を含む。この実施例において、光学層46は、第三電極381と第五電極40との間と、第四電極382と第六電極42との間とに位置する。この実施例において、光学層46の辺縁は基板30辺縁より大きい。
Next, as shown in FIG. 6E-FIG. 6F, the
この実施例において、載置板又は回路部品(図示せず)を提供し、かつワイヤボンディング又は半田付けにより、載置板又は回路部品上に第一載置板電極(図示せず)と第二載置板電極(図示せず)とを形成することができる。該第一載置板電極及び第二載置板電極と、光電部品400の第五電極40及び第六電極42とにより、フリップチップ構造を形成する。この実施例において、第五電極40と第六電極42は、基板30の辺縁の外に形成される。この実施例において、基板30の表面に垂直に投影された第五電極40と第六電極42の投影面積は、基板30の面積より大きい。この実施例において、第五電極40と第六電極42の面積を拡大することにより、載置板又は回路部品との連結を容易に行い、かつ位置決めを容易に行うことができる。
In this embodiment, a mounting plate or circuit component (not shown) is provided, and a first mounting plate electrode (not shown) and a second mounting plate electrode (not shown) can be formed on the mounting plate or circuit component by wire bonding or soldering. The first mounting plate electrode and the second mounting plate electrode, and the
図7A~図7Dは、本発明の第四実施例に係る光電部品の製造流れを示す図である。光電部品400は、本発明の第二実施例の変形例である。図7Aに示すとおり、本実施例は基板(図示せず)を含む。この基板は、単一な材料で構成された基板に限定されるものではなく、異なる複数の材料で構成された複合式基板であってよい。例えば、この基板は接着させた第一基板と第二基板とを含むことができる(図示せず)。
Figures 7A to 7D are diagrams illustrating the manufacturing flow of a photovoltaic component according to a fourth embodiment of the present invention.
次は、従来のエピタキシャル成長方法により、基板上にエピタキシャル積層を形成する。このエピタキシャル積層は第一半導体層321と、活性層322と、第二半導体層323とを含む。次は、溝渠Sを形成することにより、一部分の第一半導体層321を露出させる。かつ、該溝渠の側壁に第一絶縁層361を形成することにより、溝渠と、活性層及び第二半導体層323との間の電気絶縁を図る。この実施例において、溝渠S中に金属層を形成することにより、第一延伸電極(図示せず)を形成することができる。次は、該第一延伸電極上に第一電極341に形成するとともに、第二半導体層323上に第二電極342を形成する。この実施例において、第一電極341と第二電極342は多層構造であるとともに/或いは金属反射層(図示せず)を含み、かつその反射率80%より大きい。
Next, an epitaxial stack is formed on the substrate by a conventional epitaxial growth method. The epitaxial stack includes a
次は、図7Bに示すとおり、基板上に支持部品44を形成するとともに、それにより基板の側壁を覆う。この実施例において、支持部品44は透明であり、その材料として、シリコン樹脂、エポキシ樹脂又はほかの材料を使うことができる。この実施例において、前記支持部品44上に導光部品(図示せず)を更に形成することができ、この導光部品の材料としてガラスを使うことができる。次は、前記光電部品と支持部品44との上に第二放熱マット48を形成する。この実施例において、第二放熱マット48の材料は、導熱係数>50W/mkである材料、例えば金属であることができる。第二放熱マット48の材料は、絶縁材料、例えばダイヤモンド状カーボン(Diamond-Like Carbon)、ダイヤモンド(Diamond)などであることができる。
Next, as shown in FIG. 7B, a
この実施例において、第二放熱マット48は、支持部品44上に形成される二個の第一部分482と、前記光電部品上に形成されかつ両端が該第一部分482上に連結された一個の第二部分481とを含み、かつダンベル状に形成されている。この実施例において、第一部分482の幅は、第一部分482の幅より広い。
In this embodiment, the second
この実施例において、第二放熱マット48は、第一電極341と第二電極342との間に形成され、かつ該第一電極341又は第二電極342に直接に接触されないとともに、該第一電極341又は第二電極342に電気接続されてもいない。
In this embodiment, the second
次は、前記光電部品上に光学層46を形成するとともに、それにより第二放熱マット48、第一電極341及び第二電極342を覆う。光学層46の材料は、基礎材料と高反射率材料との混合物を含む。基礎材料としてシリコン樹脂、エポキシ樹脂又はほかの材料を使うことができ、高反射率材料としてTiO2を使うことができる。
Then, an
次は、光学層46上に複数個の開口461を形成する。複数個の開口461は、第一電極341と第二電極342の位置に対応し、かつ一部分の第一電極341と第二電極342を露出させる。
Next, a plurality of
次は、図7Dに示すとおり、第五電極40と第六電極42を形成し、それをそれぞれ第一電極341と第二電極342に電気接続させる。これにより本実施例の光電部品500の製造が済む。この実施例において、該第五電極40と第六電極42を選択した第二放熱マット48に電気接続させることにより、放熱効率を向上させることができる。この実施例において、第五電極40と第六電極42は金属反射層を含む。この実施例において、光学層46は、第一電極341と第五電極40との間と、第二電極342と第六電極42との間とに位置する。この実施例において、光学層46の辺縁は基板30辺縁より大きい。
7D, the
この実施例において、載置板又は回路部品(図示せず)を提供し、かつワイヤボンディング又は半田付けにより、載置板又は回路部品上に第一載置板電極(図示せず)と第二載置板電極(図示せず)とを形成することができる。該第一載置板電極及び第二載置板電極と、光電部品500の第五電極40及び第六電極42とにより、フリップチップ構造を形成する。この実施例において、第五電極40と第六電極42は、基板30の辺縁の外に形成される。この実施例において、基板30の表面に垂直に投影された第五電極40と第六電極42の投影面積は、基板30の面積より大きい。この実施例において、第五電極40と第六電極42の面積を拡大することにより、載置板又は回路部品との連結を容易に行い、かつ位置決めを容易に行うことができる。
In this embodiment, a mounting plate or circuit component (not shown) is provided, and a first mounting plate electrode (not shown) and a second mounting plate electrode (not shown) can be formed on the mounting plate or circuit component by wire bonding or soldering. The first mounting plate electrode and the second mounting plate electrode, and the
図8A~図8Cは本発明の発光モジュールを示す図であり、図8Aはこの発光モジュールを示す斜視図である。発光モジュール600は、載置体502と、光電部品(図示せず)と、複数個のレンズ504、506、508及び510と、2つの電源供給入力端512及び514とを含む。その発光モジュール600は、後述する発光ユニット540に連結される。
Figures 8A to 8C are diagrams showing a light emitting module of the present invention, and Figure 8A is a perspective view showing the light emitting module. The
図8B~図8Cは、本発明の発光モジュールを示す図であり、そのうち、図8Cは図8BのE区域の拡大図である。載置体502は上載置体503と下載置体501を含み、下載置体501の一表面は上載置体503に接触する。上載置体503にはレンズ504及び508が形成されている。上載置体503には、少なくとも一つの孔515が形成されており、本発明の実施例の光電部品300又はほかの実施例の光電部品(図示せず)は、下載置体501と接触するように該孔515に設けられ、かつ接着剤521に覆われている。接着剤521上にはレンズ508が設けられ、接着剤521の材料はシリコン樹脂、エポキシ樹脂又はほかの材料である。この実施例において、孔515の両側の側壁に反射層519を形成することにより光取り出し効率を増加させ、かつ下載置体501の下表面に金属層517を形成することにより放熱効果を向上させることができる。
8B-8C are diagrams showing the light emitting module of the present invention, in which FIG. 8C is an enlarged view of the E region of FIG. 8B. The
図9A~図9Bは、光線生成装置700を示す図である。この光線生成装置700は、発光モジュールと600と、発光ユニット540と、発光モジュールと600に所定の電流を提供する電源供給システム(図示せず)と、電源供給システム(図示せず)を制御する制御部品(図示せず)とを含む。光線生成装置700は、照明装置であることができる。例えば、街路燈、車燈又は室内照明装置であるか、或いは交通信号標識又は平面表示装置のバックライトモジュールのバックライトである。
9A and 9B are diagrams showing a
図10は電球を示す図である。電球800は、カバー921と、レンズ922と、照明モジュール924と、フレーム925と、放熱器926と、挿入部927と、金口928とを含む。該照明モジュール924は、載置体923と、載置体923上に載置される本発明の実施例の少なくとも一個の光電部品300又はほかの実施例の光電部品(図示せず)とを含む。
Figure 10 shows a light bulb. The
具体的に、基板30はエピタキシャル成長及び/又は載置の基礎になる。基板の種類は、導電基板、不導電基板、透明基板又は不透明基板を選択することができる。導電基板の材料は、ゲルマニウム(Ge)、ヒ化ガリウム(GaAs)、リン化インジウム(InP)、炭化ケイ素(SiC)、ケイ素(Si)、アルミン酸リチウム(LiAlO2)、酸化亜鉛(ZnO)、窒化ガリウム(GaN)、窒化アルミニウム(AlN)、金属であることができる。透明基板の材料は、サファイア(Sapphire)、アルミン酸リチウム(LiAlO2)、酸化亜鉛(ZnO)、窒化ガリウム(GaN)、ガラス、ダイヤモンド、CVDダイヤモンド、ダイヤモンド状カーボン(Diamond-Like Carbon、DLC)、スピネル(spinel、MgAl2O4)、酸化アルミニウム(Al2O3)、酸化ケイ素(SiOx)、リチウムガレート(LiGaO2)であることができる。
Specifically, the
エピタキシャル積層(図示せず)は、第一半導体層321と、活性層322と、第二半導体層323とを含む。第一半導体層321と第二半導体層323は、例えばクラッド層(cladding layer)、制限層(confinement layer)、単層構造又は多層構造であることができる。該第一半導体層321と第二半導体層323との種類、極性又は不純物は相違する。種類として、p型、n型、i型のうちいずれかの2種を組み合わせたことを選択することができ、かつ電子と正孔(Electron hole)をそれぞれ提供して、この電子と正孔が活性層322中で反応して発光するようにする。第一半導体層321、活性層322及び第二半導体層323の材料は、III-V族半導体材料を含むことができる。例えば、AlxInyGa(1-x-y)N又はAlxInyGa(1-x-y)Pであり、かつこの化学式において、0≦x、y≦1、(x+y)≦1である。活性層322の材料により、エピタキシャル積層は、波長の範囲が610nm~650nmの間にある赤光、波長の範囲が530nm~570nmの間にある青光又は波長が400nmより小さい赤外線を発する。
The epitaxial stack (not shown) includes a
本発明のほかの実施例において、光電部品300、300`、400、500は、エピタキシャル原物又は発光ダイオードであり、この発光光線の周波数スペクトルは、半導体の単層又は多層中の物理又は化学要素を変更することにより調節することができる。単層又は多層半導体の材料は、アルミニウム(Al)、ガリウム(Ga)、インジウム(In)、リン(P)、窒素(N)、亜鉛(Zn)、酸素(O)で構成された組から選択することができる。活性層322の構造は、例えば、シングルヘテロ構造(single heterostructure、SH)、ダブルヘテロ構造(double heterostructure、DH)、両側ダブルヘテロ構造(double-side double heterostructure、DDH)又は多層量子井戸構造(multi-quantun well、MQW)である。或いは、活性層322の量子井戸の対数を調節することにより発光光線の波長を変更することができる。
In another embodiment of the present invention, the
本発明の実施例において、第一半導体層321と基板30との間に緩衝層(buffer layer、図示せず)を更に形成することができる。この緩衝層を二種の材料の間の設けることにより、基板30の材料システムから第一半導体層321の材料システムへの過渡を実現することができる。発光ダイオードの構造において、緩衝層は、二種の材料の間の結晶格子が合わないことを低減する材料層になる。また、緩衝層により、二種の材料、又は離れている二個の単層、多層又は構造を貼り合せることができる。緩衝層の材料は、例えば有機材料、無機材料、金属、半導体などから選択することができる。緩衝層の構造は、反射層、導熱層、導電層、オーミック接触(ohmic contact)層、変形防止層、応力除去(stress release)層、応力調節(stress adjustment)層、ボンディング(bonding)層、波長変更層、機械的固定構造などになることができる。この実施例において、その緩衝層の材料は、窒化アルミニウム又は窒化ガリウムから選択し、かつスパッタリング又は原子層堆積装置(Atomic Layer Deposition、ALD)の方法でその緩衝層を形成することができる。
In an embodiment of the present invention, a buffer layer (not shown) can be further formed between the
第二半導体層323上には接触層(図示せず)を更に形成することができる。接触層は、活性層322が形成されない第二半導体層323の一側に形成される。具体的に、その接触層は、光学層、電気層、又はそれらの組み合わせであることができる。光学層は、活性層から来るか或いは活性層に入射される電磁波又は光線を変更することができる。この「変更」とは、電磁波又は光線の少なくとも一種の光学特性を変更することをいう。この光学特性は、周波数、波長、強度、通量、高率、色温度、演色性(rendering index)、ライトフィールド(light field)、画角(angle of view)などを含むが、これらに限定されるものではない。電気層は、接触層のいずれかの一組とその対向側との間の電圧、抵抗、電流、電気容量のうち少なくとも1つの数値、密度、分布が変化するようにするか或いは変化の趨勢が出るようにする。接触層を構成する材料は、酸化物、導電酸化物、透明酸化物、50%以上の透明率を有する酸化物、金属、透光金属、50%又はその以上の透過率を有する金属、有機物、無機物、蛍光物、燐光物、セラミックス、半導体、不純物含有半導体、無不純物半導体のうちの少なくとも一種を含むことができる。ある応用おいて、接触層の材料は、酸化インジウムスズ、酸化スズカドミウム、酸化スズアンチモン、酸化インジウム亜鉛、酸化亜鉛アルミニウム、酸化亜鉛スズのうちの少なくとも一種であることができる。透光金属を採用する場合、その厚さが0.005~0.6μmであることが好ましい。
A contact layer (not shown) may be further formed on the
以上、これらの発明の実施例を図面により詳述してきたが、実施例はこの発明の例示にしか過ぎないものであるため、この発明は実施例の構成にのみ限定されるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれることは勿論である。また、例えば、各実施例に複数の構成が含まれている場合には、特に記載がなくとも、これらの構成の可能な組合せが含まれることは勿論である。また、複数の実施例や変形例が示されている場合には、特に記載がなくとも、これらに跨がった構成の組合せのうちの可能なものが含まれることは勿論である。また、図面に描かれている構成については、特に記載がなくとも、含まれることは勿論である。更に、「等」の用語がある場合には、同等のものを含むという意味で用いられている。また、「ほぼ」、「約」、「程度」などの用語がある場合には、常識的に認められる範囲や精度のものを含むという意味で用いられている。 Although the embodiments of the invention have been described above in detail with reference to the drawings, the embodiments are merely illustrative of the invention, and the invention is not limited to the configurations of the embodiments. Of course, even if there are design changes within the scope of the invention that do not deviate from the gist of the invention, they are included in the invention. For example, when multiple configurations are included in each embodiment, possible combinations of these configurations are included even if not specifically stated. When multiple embodiments or variations are shown, possible combinations of configurations across these are included even if not specifically stated. Configurations depicted in the drawings are included even if not specifically stated. Furthermore, when the term "etc." is used, it is used to mean that equivalents are included. Furthermore, when the term "almost", "about", "to the extent" is used, it is used to mean that something within a range or precision that is commonly accepted is included.
100、200、300、300`、400、500 光電部品
10 透明基板
12 半導体積層
14、E1、E2 電極
30 基板
U 光電部品ユニット
U1 第一接触光電部品ユニット
U2 第二接触光電部品ユニット
321 第一半導体層
322 活性層
323 第二半導体層
S 溝渠
3421 延伸電極
361 第一絶縁層
362 導電配線構造
363 第二絶縁層
341 第一電極
342 第二電極
381 第三電極
382 第四電極
383 第一放熱マット
P 載置板又は回路部品
40 第五電極
42 第六電極
44 支持部品
46 光学層
461 開口
48 第二放熱マット
482 第一部分
481 第二部分
600 発光モジュール
501 下載置体
502 載置体
503 上載置体
504、506、508、510 レンズ
512、514 電源供給入力端
515 孔
519 反射層
521 接着剤
540 発光ユニット
600 発光モジュール
700 光線生成装置
800 電球
921 カバー
923 載置体
922 レンズ
924 照明モジュール
925 フレーム
926 放熱器
927 挿入部
928 金口
100, 200, 300, 300', 400, 500
Claims (10)
第一半導体層、活性層と第二半導体層を含むエピタキシャル積層と、
前記第一半導体層の一部を露出させる溝渠と、
前記溝渠の側壁に形成された第一絶縁層と、
前記溝渠において露出される前記第一半導体層の前記一部の上に形成され、かつ、前記第一半導体層に電気接続される第一電極と、
前記第二半導体層の上に形成された第二電極と、
前記第一電極及び前記第二電極を覆い、かつ、前記第一電極と前記第二電極を露出させる複数個の開口を含む光学層と、
前記複数個の開口の一つを覆って前記第一半導体層に電気接続される第五電極と
前記複数個の開口の別の一つを覆って前記第二半導体層に電気接続される第六電極とを含み、
前記複数個の開口と前記溝渠は同じエピタキシャル積層の上に位置し、
前記第一絶縁層は前記第一電極を前記活性層及び前記第二半導体層と電気絶縁させ、
上面視において、前記第五電極及び前記第六電極はそれぞれ前記エピタキシャル積層以外の領域に投影される側辺を有し、かつ、前記第五電極の前記側辺及び前記第六電極の前記側辺はそれぞれ、前記エピタキシャル積層の側辺に平行な方向において、前記エピタキシャル積層の前記側辺の長さより大きい長さを有し、
前記第一電極及び前記第二電極の間の距離は、前記第五電極及び前記第六電極の間の距離より小さく、かつ、前記第五電極及び前記第六電極の間の前記距離は、前記エピタキシャル積層の前記側辺の前記長さより小さい、光電部品。 An optoelectronic component,
an epitaxial stack including a first semiconductor layer, an active layer, and a second semiconductor layer;
a trench exposing a portion of the first semiconductor layer;
a first insulating layer formed on a sidewall of the trench;
a first electrode formed on the portion of the first semiconductor layer exposed at the trench and electrically connected to the first semiconductor layer;
a second electrode formed on the second semiconductor layer;
an optical layer covering the first electrode and the second electrode and including a plurality of openings exposing the first electrode and the second electrode ;
a fifth electrode covering one of the plurality of openings and electrically connected to the first semiconductor layer ; and a sixth electrode covering another one of the plurality of openings and electrically connected to the second semiconductor layer,
the plurality of openings and the trench are located on the same epitaxial layer;
the first insulating layer electrically insulates the first electrode from the active layer and the second semiconductor layer;
When viewed from above, the fifth electrode and the sixth electrode each have a side that is projected onto an area other than the epitaxial stack, and the side of the fifth electrode and the side of the sixth electrode each have a length that is greater than a length of the side of the epitaxial stack in a direction parallel to the side of the epitaxial stack ;
a distance between the first electrode and the second electrode is smaller than a distance between the fifth electrode and the sixth electrode, and the distance between the fifth electrode and the sixth electrode is smaller than the length of the side of the epitaxial stack .
前記載置板又は前記回路部品は、前記第五電極及び前記第六電極にそれぞれ接続される第一載置板電極及び第二載置板電極を含む、請求項1に記載の光電部品。 The optoelectronic component further includes a support board or a circuit component;
The optoelectronic component according to claim 1 , wherein the support plate or the circuit component includes a first support plate electrode and a second support plate electrode connected to the fifth electrode and the sixth electrode, respectively .
前記第六電極の前記側辺は前記第二電極の第二側辺に平行であり、かつ、前記第二電極の前記第二側辺と前記光学層の別の辺縁との間に位置する、請求項1に記載の光電部品。 In a direction parallel to the side of the epitaxial stack, the side of the fifth electrode is parallel to the first side of the first electrode and is located between the first side of the first electrode and an edge of the optical layer;
2. The optoelectronic component of claim 1, wherein the side of the sixth electrode is parallel to the second side of the second electrode and is located between the second side of the second electrode and another edge of the optical layer.
前記エピタキシャル積層の上に位置する基板と、
前記基板の上に位置する支持部品とを含む、請求項1に記載の光電部品。 The photoelectric component further comprises:
a substrate overlying the epitaxial stack; and
The optoelectronic component of claim 1 , further comprising a support component overlying the substrate.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2023014961A JP7503672B2 (en) | 2023-02-03 | Photoelectric Components |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021027177A JP7223046B2 (en) | 2021-02-24 | 2021-02-24 | photoelectric components |
JP2023014961A JP7503672B2 (en) | 2023-02-03 | Photoelectric Components |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021027177A Division JP7223046B2 (en) | 2021-02-24 | 2021-02-24 | photoelectric components |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023052872A JP2023052872A (en) | 2023-04-12 |
JP7503672B2 true JP7503672B2 (en) | 2024-06-20 |
Family
ID=
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003110148A (en) | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Nichia Chem Ind Ltd | Semiconductor light-emitting device |
JP2008210900A (en) | 2007-02-24 | 2008-09-11 | Nichia Chem Ind Ltd | Semiconductor light emitting element and light emitting device provided with the same |
JP2013038212A (en) | 2011-08-08 | 2013-02-21 | Toshiba Corp | Semiconductor light-emitting device and light-emitting module |
JP2013229393A (en) | 2012-04-24 | 2013-11-07 | Toyoda Gosei Co Ltd | Light emitting device |
JP2013232479A (en) | 2012-04-27 | 2013-11-14 | Toshiba Corp | Semiconductor light-emitting device |
US20140070712A1 (en) | 2012-09-07 | 2014-03-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light source apparatus and light emitting diode package |
JP2014096605A (en) | 2014-01-23 | 2014-05-22 | Nichia Chem Ind Ltd | Light-emitting device |
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003110148A (en) | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Nichia Chem Ind Ltd | Semiconductor light-emitting device |
JP2008210900A (en) | 2007-02-24 | 2008-09-11 | Nichia Chem Ind Ltd | Semiconductor light emitting element and light emitting device provided with the same |
JP2013038212A (en) | 2011-08-08 | 2013-02-21 | Toshiba Corp | Semiconductor light-emitting device and light-emitting module |
JP2013229393A (en) | 2012-04-24 | 2013-11-07 | Toyoda Gosei Co Ltd | Light emitting device |
JP2013232479A (en) | 2012-04-27 | 2013-11-14 | Toshiba Corp | Semiconductor light-emitting device |
US20140070712A1 (en) | 2012-09-07 | 2014-03-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light source apparatus and light emitting diode package |
JP2014096605A (en) | 2014-01-23 | 2014-05-22 | Nichia Chem Ind Ltd | Light-emitting device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11355550B2 (en) | Optoelectronic device having conductor arrangement structures non-overlapped with heat dissipation pads | |
JP6529223B2 (en) | Photoelectric parts | |
JP6636237B2 (en) | Photoelectric components | |
CN105280665B (en) | Photoelectric element and manufacturing method thereof | |
JP6843916B2 (en) | Photoelectric parts | |
JP7503672B2 (en) | Photoelectric Components | |
JP7223046B2 (en) | photoelectric components | |
KR102198133B1 (en) | Optoelectronic device | |
KR102052040B1 (en) | Optoelectronic device and method for manufacturing the same | |
JP7118227B2 (en) | photoelectric components | |
KR102394347B1 (en) | Optoelectronic device | |
KR102331621B1 (en) | Optoelectronic device | |
KR102059974B1 (en) | Optoelectronic device | |
KR102146966B1 (en) | Optoelectronic device | |
JP6942780B2 (en) | Photoelectric parts | |
KR101974976B1 (en) | Optoelectronic device and method for manufacturing the same | |
TWI787987B (en) | Optoelectronic device | |
CN105322066B (en) | Photoelectric element and manufacturing method thereof |