JP7495766B1 - 基材の親水化処理方法及び親水性改質基材 - Google Patents
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Abstract
Description
ゴム、樹脂、ガラス、金属及びセラミックスから選ばれる少なくとも何れかで形成されている基材の表面に前記混合水溶液を付して、前記スルホベタイン高分子の電解質塩と、前記遊離のカテコールアミン及びその塩、それら何れかの酸化体及び/又は環化体並びにそれら何れかの縮合体、多量体、重合体、会合体及び/又は凝集体から選ばれる少なくとも何れかを含む接着性物質とが、互いに吸着、反応、結合、相互作用及び/又は物理吸着しつつ前記基材の表面に堆積されることによって、親水性コーティング層を形成して親水性を付与する親水化工程とを、
有するというものである。
(1)メタクリルアミドプロピルスルホベタインの合成
(2)スルホベタイン高分子[化学式(11)]への重合
10mM トリスヒドロキシメチルアミノメタン塩酸緩衝液(pH 8.5)(コスモ・バイオ株式会社製)100gに、合成例で得られたスルホベタイン高分子0.6g、ドーパミン塩酸塩(Sigma Aldrich製)0.2g、塩化ナトリウム0.9gを溶解させることによって、前記スルホベタイン高分子が0.6w/w%、ドーパミン塩酸塩が0.2w/w%、塩化ナトリウムが0.9w/w%溶解しており、且つ前記スルホベタイン高分子とドーパミン塩酸塩との重量比が3.0である混合水溶液を調製した。
調製例1で調製した混合水溶液を用いて、次のようにして各種基材に親水化処理を行った。先ず基材にシリコーンゴムシート(モメンティブ社製:LSR7050、厚さ30μm)を用いた。基材の表面を変性エタノール(大伸化学株式会社製:ネオエタノールPIP)を含んだコットンで清拭し、その基材を調製例1で調製した混合水溶液に浸漬し、浸漬したまま20℃で一晩静置した後に引き上げることにより、基材の親水化処理を行った。親水化処理後の基材を、生理食塩水に1分間浸漬した後に引き上げ、次いでイオン交換水に1分間浸漬した後に引き上げ、さらに別なイオン交換水に1分間浸漬した後に引き上げることにより、親水化処理後の基材の洗浄を行った。洗浄した基材をエアブローで乾燥させることにより、改質基材を得た。
基材に硬質塩化ビニル樹脂シート((株)スタンダードテストピース:硬質PVC(クリア))、軟質塩化ビニル樹脂シート((株)上村製:軟質塩ビシートt0.3mm)、ポリスチレン板(アズワン(株)製:アズノール滅菌シャーレ、レーザー加工して板材とした)、シクロオレフィンポリマーシート(日本ゼオン(株)製:ZF16-188)、ステンレス板(SUS304、ニコラ社製:厚さ20μmの箔)、チタン合金板(64チタン、(株)スタンダードテストピース:品名なし)、アルミナ板(東京硝子器械(株)製:アルミナ角材)、及びガラス板(松波硝子(株)製:硼珪酸カバーグラス18mm角)をそれぞれ用いたこと以外は、実施例1と同様にして、実施例2~9の各種改質基材を得た。
塩化ナトリウムを用いなかったこと以外、調製例1と同様にして、混合懸濁液を調製した。
前記スルホベタイン高分子を用いなかったこと以外、調製例1と同様にして、混合水溶液を調製した。
調製例1で調製した混合水溶液に代えて、調製比較例1で調製した混合懸濁液を用いたこと以外、実施例1と同様にして、改質基材を得た。
調製例1で調製した混合水溶液に代えて、調製比較例2で調製した混合水溶液を用いたこと以外、実施例1と同様にして、改質基材を得た。
比較例1-2で得られた改質基材を0.1w/w%スルホベタイン高分子の生理食塩水溶液に浸漬させたこと以外、実施例1と同様にして、改質基材を得た。
調製例1で調製した混合水溶液に代えて、調製比較例1で調製した混合懸濁液を用いたこと以外、実施例2~9と同様にして、比較例2-1、3-1及び4~9の各種改質基材を得た。
基材を調製比較例1で調製した混合懸濁液に浸漬し、浸漬したまま80℃で一晩静置したこと以外、実施例2及び3と同様にして、比較例2-2及び3-2の各種改質基材を得た。
実施例1~9並びに比較例1-1~1-3、2-1~2-2、3-1~3-2及び4~9で得られた改質基材の表面に1.0μLのイオン交換水を滴下し、滴下直後から10秒後の液滴の接触角を接触角計(協和界面科学(株)製:Drop master)を用いて1サンプルにランダムで5点測定し、その平均値を求めた。また、ブランクとして、親水化処理前の基材について同様にして接触角の測定をした。結果を表1に示した。
表1に示した接触角を以下で示したようにそれぞれ比較することによって、改質基材の親水性について評価した。
前記スルホベタイン高分子をそれぞれ0.1g、0.2g、0.4g用いたこと以外、調製例1と同様にして、前記スルホベタイン高分子がそれぞれ0.1、0.2及び0.4(w/w又はw/v)%溶解しており、且つ前記スルホベタイン高分子とドーパミン塩酸塩との重量比がそれぞれ0.5、1.0及び2.0である種々の混合水溶液を調製した。
調製例2~4で得られた混合水溶液をそれぞれ用いたこと以外、実施例1と同様にして、実施例10~12の親水性改質基材を得た。
実施例1、10~12で得られた改質基材を、前記と同様にして水の接触角を測定した。結果を表2に示した。
Claims (19)
- 塩化ナトリウム、塩化カリウム、塩化カルシウム、臭化ナトリウム、臭化カリウム、及びヨウ化ナトリウムから選ばれる少なくとも何れかの水溶性電解質と、下記化学式(1)
ゴム、樹脂、ガラス、金属及びセラミックスから選ばれる少なくとも何れかで形成されている基材の表面に前記混合水溶液を付して、前記スルホベタイン高分子の電解質塩と、前記遊離のカテコールアミン及びその塩、それら何れかの酸化体及び/又は環化体並びにそれら何れかの縮合体、多量体、重合体、会合体及び/又は凝集体から選ばれる少なくとも何れかを含む接着性物質とが、互いに吸着、反応、結合、相互作用及び/又は物理吸着しつつ前記基材の表面に堆積されることによって、親水性コーティング層を形成して親水性を付与する親水化工程とを、
有することを特徴とする基材の親水化処理方法。 - 前記遊離のカテコールアミンが、ドーパミン、L-3,4-ジヒドロキシフェニルアラニン、ノルエピネフリン及びエピネフリンから選ばれる少なくとも何れかの化合物であることを特徴とする請求項1に記載の基材の親水化処理方法。
- 前記酸化体及び/又は前記環化体が、4-(2-アミノエチル)-1,2-ベンゾキノン、5,6-ジヒドロキシインドリン、5,6-ジヒドロキシ-3H-インドール及び5,6-ジヒドロキシインドールから選ばれる少なくとも何れかのカテコールアミン誘導体であることを特徴とする請求項1に記載の基材の親水化処理方法。
- 前記親水性コーティング層が、ポリカテコールアミンを含むものであることを特徴とする請求項1に記載の基材の親水化処理方法。
- 親水化すべき前記基材に、プラズマ放電、コロナ放電、紫外線照射、エキシマUV照射、電子線照射及び放射線照射から選ばれる少なくとも何れかの乾式表面改質処理、並びにアルカリ性溶液浸漬、酸性溶液浸漬及びマイクロナノバブル溶液浸漬から選ばれる何れかの湿式表面改質処理を施さないことを特徴とする請求項1に記載の基材の親水化処理方法。
- 親水化すべき前記基材に、プラズマ放電、コロナ放電、紫外線照射、エキシマUV照射、電子線照射及び放射線照射から選ばれる少なくとも何れかの乾式表面改質処理、及び/又はアルカリ性溶液浸漬、酸性溶液浸漬及びマイクロナノバブル溶液浸漬から選ばれる何れかの湿式表面改質処理を施すことを特徴とする請求項1に記載の基材の親水化処理方法。
- 前記混合水溶液を、pH8~11に調整することを特徴とする請求項1に記載の基材の親水化処理方法。
- 前記混合水溶液を、前記スルホベタイン高分子の電解質塩と、前記遊離のカテコールアミン及びその塩との重量比で、0.01~10にして調製することを特徴とする請求項1に記載の基材の親水化処理方法。
- 前記混合水溶液中、0.1~26w/w%の前記水溶性電解質と、0.01~10w/w%の前記スルホベタイン高分子の電解質塩と、0.001~30w/w%の前記遊離のカテコールアミン及び/又はその塩とを、含むように調製することを特徴とする請求項1に記載の基材の親水化処理方法。
- 前記親水化工程において、前記基材の表面に、浸漬、スプレーコート、スピンコート、塗布、スプレー、スクリーン印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、及びグラビア印刷から選ばれる何れかで前記混合水溶液を付すことを特徴とする請求項1に記載の基材の親水化処理方法。
- 前記混合水溶液が、緩衝液となっていることを特徴とする請求項1に記載の基材の親水化処理方法。
- 前記ゴムがシリコーンゴム、フッ素ゴム、エチレン-プロピレン二元共重合体ゴム、エチレン-プロピレン-ジエン三元共重合体ゴム、ウレタンゴム、アクリルゴム、エチレン酢酸ビニルゴム、クロロスルホン化ポリエチレンゴム、塩素化ポリエチレンゴム、エピクロロヒドリンゴム、多硫化ゴム、ブチルゴム、ブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、イソプレンゴム及び天然ゴムから選ばれる少なくとも何れかであり、前記樹脂がシリコーン樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン樹脂、(メタ)アクリル樹脂、ポリビニルアルコール、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタラート、ウレタン樹脂、ポリカーボネート、ナイロン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ乳酸、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー、動的架橋型熱可塑性エラストマー、フッ素系熱可塑性エラストマー、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニルサルフォン、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー及びポリオキシメチレンから選ばれる少なくとも何れかであり、前記ガラスが石英ガラス、ホウケイ酸ガラス及びソーダ石灰ガラスから選ばれる少なくとも何れかであり、前記金属がステンレス、鉄、アルミニウム、チタン、銀、銅、金、コバルト、クロム、モリブデン、ニッケル、タングステン及びプラチナ並びにそれら何れかの合金から選ばれる少なくとも何れかであり、前記セラミックスがアルミナ、ジルコニア、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、スタアタイト及びハイドロキシアパタイトから選ばれる少なくとも何れかであることを特徴とする請求項1に記載の基材の親水化処理方法。
- 前記基材が、前記ウレタンゴム、前記ポリ塩化ビニル、前記ポリエチレン、前記ウレタン樹脂、前記スチレン系熱可塑性エラストマー、前記オレフィン系熱可塑性エラストマー、前記エステル系熱可塑性エラストマー、前記アミド系熱可塑性エラストマー、前記動的架橋型熱可塑性エラストマー、前記フッ素系熱可塑性エラストマー及び前記(メタ)アクリル樹脂から選ばれる少なくとも何れかの低耐熱性材質で形成されていることを特徴とする請求項12に記載の基材の親水化処理方法。
- 前記親水化工程によって、前記基材の接触角を20°以下にすることを特徴とする請求項1に記載の基材の親水化処理方法。
- 遊離の前記スルホベタイン高分子の分子量が、少なくとも30000であることを特徴とする請求項1に記載の基材の親水化処理方法。
- 前記混合水溶液を、1~30℃で付すことを特徴とする請求項1に記載の基材の親水化処理方法。
- 前記親水化工程の後に、前記基材ごと水洗することにより、前記基材に付されている前記水溶性電解質、前記スルホベタイン高分子電解質塩及び/又は前記カテコールアミンの塩の脱塩工程を有することを特徴とする請求項1に記載の基材の親水化処理方法。
- 塩化ナトリウム、塩化カリウム、塩化カルシウム、臭化ナトリウム、臭化カリウム、及びヨウ化ナトリウムから選ばれる少なくとも何れかの水溶性電解質と、下記化学式(1)
- 前記親水性コーティング層の表面が、脱塩表面となっていることを特徴とする請求項18に記載の親水性改質基材。
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