JP7495611B2

JP7495611B2 - 金型

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Publication number: JP7495611B2
Application number: JP2020123856A
Authority: JP
Inventors: 洋介林
Original assignee: Kyoraku Co Ltd
Current assignee: Kyoraku Co Ltd
Priority date: 2020-07-20
Filing date: 2020-07-20
Publication date: 2024-06-05
Anticipated expiration: 2040-07-20
Also published as: JP2022020389A

Description

本発明は、金型に関する。

従来から、ピンチオフ部を部分的に加熱する金型を用いた成形技術が提案されている。例えば、特許文献１には、熱可塑性樹脂のブロー成形用分割金型において、分割金型のピンチオフ刃の近傍に、ピンチオフ刃の全長にわたって電熱線が敷設された構成が開示されている。分割金型と一体あるいは別体のピンチオフ部近傍に発熱体（電熱線）を敷設することで、ピンチオフ刃近傍のパリソンを完全には固化させず軟らかいままに保てるため、バリを製品部から素手で簡単にむしり取ることができ、作業者を不測の怪我から守ることができるものとしている。

特開２０１３－１６９６６１号

特許文献１の加熱方法では、発熱体自体の熱をピンチオフ部周辺に熱伝導させている。従って、加熱対象の形状や位置によっては加熱制御が難しい場合がある。

本発明は、部分的な加熱を容易とした金型を提供することを目的とする。

本発明の金型は、励磁電路と、前記励磁電路により発生した誘導電流により誘導加熱される発熱部と、前記発熱部と熱接続されるピンチオフ部と、前記励磁電路、前記発熱部及び前記ピンチオフ部を収容する金型本体と、を備え、前記金型本体は分割金型であり、前記ピンチオフ部は、環状に形成され、且つ、前記金型本体に設けられた収容部に収容される駒部材に形成され、前記発熱部は、前記収容部に収容されて前記駒部材を当接支持するコア部材であり、前記コア部材の外周には前記励磁電路である励磁コイルが巻回される、ことを特徴とする。

また、本発明の金型は、励磁電路と、前記励磁電路により発生した誘導電流により誘導加熱される発熱部と、前記発熱部と熱接続されるピンチオフ部と、前記励磁電路、前記発熱部及び前記ピンチオフ部を収容する金型本体と、を備え、前記金型本体は分割金型であり、前記ピンチオフ部は環状に形成され、前記ピンチオフ部及び前記発熱部は、前記金型本体に設けられた収容部に収容される駒部材に形成され、前記励磁電路は前記駒部材に沿って前記収容部に収容される、ことを特徴とすることもある。

本発明によれば、部分的な加熱を容易とした金型を提供することができる。

本発明の実施形態１に係る樹脂製パネルを成形可能な樹脂成形装置を示す図である。本発明の実施形態１に係る第１金型を示す図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は図２（ａ）のＩＩｂ－ＩＩｂ断面図である。本発明の実施形態１に係る第１金型の詳細を示す図であり、（ａ）は第１金型の駒部材を省略した状態の平面図であり、（ｂ）は図２（ａ）の第１金型のＩＩＩｃ－ＩＩＩｃ断面において一部を拡大した図であり、（ｃ）は図３（ｂ）のＩＩＩｃ－ＩＩＩｃ断面において一つのコア部材周辺を示す拡大図である。本発明の実施形態１に係る樹脂製パネルの製造方法を示す図であり、（ａ）は型枠を溶融樹脂シートに当接させた状態を示し、（ｂ）は溶融樹脂シートを金型内に賦形させて芯材を配置した状態を示す。本発明の実施形態１に係る樹脂製パネルの製造方法を示す図であり、第１金型及び第２金型を型締めした状態を示す。本発明の実施形態２に係る第１金型を示す図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は図６（ａ）のＶＩｂ－ＶＩｂ断面図である。本発明の実施形態２に係る第１金型の駒部材を省略した状態の平面図である。本発明の実施形態３に係る第１金型の平面図である。本発明の実施形態３に係る第１金型の駒部材を省略した状態の平面図である。

（実施形態１）
次に、本発明の実施形態１を図面に基づいて説明する。図１は樹脂成形装置６０を示す図である。樹脂成形装置６０は、分割金型である第１金型１ａ及び第２金型１ｂを有し、二枚の溶融樹脂シート（第１溶融樹脂シート５１及び第２溶融樹脂シート５２）を成形して後述する樹脂製パネル５０を形成可能な装置である。樹脂製パネル５０は、例えば、風呂蓋、ベッドのサイドレールやベッドボトム、或いは自動車の荷室ボード等を含むその他の構造部材とすることができる。

まず、図２（ａ）、図２（ｂ）、図３（ａ）及び図３（ｂ）を参照して、第１金型１ａの構成について説明する。第１金型１ａは、分割金型を構成する金型本体２のキャビティ２３側に、平面視矩形環状であって断面視凹溝状に形成された収容部２１を有する。収容部２１には円柱棒状のコア部材３が配置される。コア部材３は、収容部２１の周方向において複数配置される。本実施形態では、例として、図２（ａ）及び図３（ａ）に示すように、収容部２１が平面視において長矩形環状に形成されており、各長尺部２１ａには４本のコア部材３（３０１～３０４，３０７～３１０）が配置され、各短尺部２１ｂには２本のコア部材３（３０５，３０６，３１１，３１２）が配置される。

コア部材３を配置する間隔は、概ね等間隔に配置することが好ましく、これにより後述する加熱の際に加熱ムラを小さくすることができる。例えば、隣り合うコア部材３の間隔は、（間隔の最小幅）／（間隔の平均幅）が０．５以上であり、（間隔の最大幅）／（間隔の平均幅）が２以下となるように配置することが好ましい。或いは、コア部材３は収容部２１の全周に亘って等間隔に配置してもよい。さらに、コア部材３は、長尺部２１ａ及び短尺部２１ｂの各範囲内において等間隔に配置してもよいし、成形品の形状に応じて間隔の狭い部分、間隔の広い部分又は等間隔とする部分を任意に組み合わせて間隔に隔たりを持たせて配置してもよい。

コア部材３は、収容部２１の深さ方向（換言すれば、後述の第１金型１ａと第２金型１ｂの型締め方向）に立設している。コア部材３は、図２（ｂ）に示すように、収容部２１の内壁とは離間状態で、収容部２１の溝深さよりも短尺に形成される。

また、収容部２１には、矩形環状の駒部材２２が収容される。図２（ｂ）に示す駒部材２２は、収容部２１の溝幅と略同幅に形成されて、一部が収容部２１内に配置される。また、駒部材２２は、コア部材３の先端と当接して収容部２１の深さ方向への移動が規制される。駒部材２２と金型本体２とは、図示しない固定部材により固定されている。

本実施形態のコア部材３及び駒部材２２は、鉄製により形成されるが、導電率及び透磁率が高いその他の金属等の誘導加熱材により形成することができる。従って、コア部材３及び駒部材２２は、互いに当接して熱接続され、熱伝導容易に形成される。また、金型本体２は、アルミニウムにより形成されるが、コア部材３及び駒部材２２よりも導電率及び／又は透磁率の低いその他の金属等の非誘導加熱材により形成することができる。

図３（ａ）に示すように、第１金型１ａの収容部２１内には、図示しない電源と接続された電路４（配線）が引き込まれている。電路４は、銅又は銅を主成分とする導電性の高い金属等の電線導体に、絶縁被覆を施して形成することができる（後述の電路８，９も同様）。各コア部材３の外周には電路４が巻回されて、コア部材３の外周に励磁コイル４０（４０１～４１２）（励磁電路）が形成される。なお、図３（ｂ）及び図２（ｂ）では励磁コイル４０を模式的に示しているが、励磁コイル４０の電路４（巻き線）はコア部材３の軸線方向に接するように巻回させておく等密に巻くことが好ましい。これにより、コア部材３の加熱効率を高めることができる。励磁コイル４０は、図２（ｂ）のＡ部拡大図に示すように、収容部２１の底部２１１と駒部材２２の底面２２２との間に配置される。隣接するコア部材３同士における各励磁コイル４０は、交互に異なる方向に巻回される。例えば、収容部２１に沿って環状に配置される１２本のコア部材３０１～３１２に形成された励磁コイル４０１～４１２のうち、励磁コイル４０１，４０３，４０５，４０７，４０９，４１１は、図３（ａ）の平面視時計回り方向に巻回される。一方、励磁コイル４０２，４０４，４０６，４０８，４１０，４１２は、平面視反時計回り方向に巻回される。各励磁コイル４０１～４１２は、直列に接続される。なお、励磁コイル４０とコア部材３との間には図示しない断熱部材を配置してもよい。

次に、本実施形態における第１金型１ａの加熱方法について説明する。電路４の正極４ａ及び負極４ｂ間には、高周波の交流電流Ｉ１（励磁電流）が印加される。すると、コア部材３内には高周波の交流磁束Ｂ１（誘導磁束）が誘導される。そのため、図３（ｃ）に示すように、コア部材３の内部には交流磁束Ｂ１により誘導された渦電流Ｉ２（誘導電流）が発生して、コア部材３は発熱部として加熱される。交流電流Ｉ１の周波数は、コア部材３の加熱効率が高い周波数を適宜選択することができる。また、交流電流Ｉ１の周波数は、コア部材３の加熱効率が高く非誘導加熱材である金型本体２の加熱効率が低い周波数を選択してもよい。

図３（ａ）乃至図３（ｃ）では、交流電流Ｉ１、交流磁束Ｂ１及び渦電流Ｉ２の正方向を矢印等で示している。即ち、隣接する励磁コイル４０１～４１２には交互に逆回り方向に交流電流Ｉ１が流れ（図３（ａ）及び図３（ｃ）参照）、コア部材３０１～３１２においても交互に逆方向の交流磁束Ｂ１が発生する（図３（ｂ）参照）。その結果、隣接するコア部材３０１～３１２の内部にも交互に逆回り方向の渦電流Ｉ２が発生する（図３（ｃ）参照）。

コア部材３が誘導加熱されると、コア部材３の熱エネルギーはコア部材３と当接している駒部材２２側へ熱伝導される。これにより、駒部材２２の表側に形成されるピンチオフ部２２１が加熱される。

なお、本実施形態のように駒部材２２をコア部材３と同様の誘導加熱材により形成する場合では、隣接するコア部材３内に発生した交流磁束Ｂ１により駒部材２２の長尺方向に沿って磁気回路を形成することもできる。長尺方向に沿って駒部材２２に発生した交流磁束Ｂ２により、駒部材２２自身にも渦電流を発生させて駒部材２２も発熱部として直接誘導加熱することもできる。また、本実施形態では励磁コイル４０を偶数本設けて、隣接するコア部材３には互いに逆方向の交流磁束Ｂ１を発生させる構成としたため、各励磁コイル４０が他の励磁コイル４０から受ける相互誘導の隔たりを低減して各交流磁束Ｂ１の強度ムラを低減したり、駒部材２２内の交流磁束Ｂ２の分布ムラを低減することができ、駒部材２２を均一に加熱することができる。

次に、第１金型１ａ及び第２金型１ｂを用いた成形品である樹脂製パネル５０の製造方法について説明する。図１に示した樹脂成形装置６０は、対向して配置された２台の樹脂供給装置６１（第１樹脂供給装置６１Ａ、第２樹脂供給装置６１Ｂ）により、それぞれ第１樹脂材である第１溶融樹脂シート５１、及び第２樹脂材である第２溶融樹脂シート５２を成形する。樹脂供給装置６１の下方には、金型１０（第１金型１ａ及び第２金型１ｂ）が配置される。本実施形態では、第２金型１ｂについても、第１金型１ａと同様にコア部材３、駒部材２２及び励磁コイル４０を備えピンチオフ部２２１を加熱する構成としており、第２金型１ｂの詳細な説明は同一の符号を付す等してその説明を省略又は簡略化する。従って、第２金型１ｂのピンチオフ部２２１も誘導加熱により加熱する構成とすることができる。

樹脂供給装置６１は、樹脂材料の供給口とされるホッパー６５と、油圧モータ６８に接続されて内部に配置されるスクリューによりホッパー６５から供給された材料を溶融、混錬する押出機６６と、を有する。押出機６６は、プランジャ７２を備えるアキュムレータ７０と接続される。溶融、混錬された樹脂材料は、押出機６６によりアキュムレータ７０に送られる。樹脂材料は、アキュムレータ７０で高圧とされてＴダイ７１に送られる。そして、適宜のタイミングでＴダイ７１のダイスリットが開かれて、ローラ７９により送り出された第１溶融樹脂シート５１及び第２溶融樹脂シート５２が形成される。第１溶融樹脂シート５１及び第２溶融樹脂シート５２は、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、エンジニアリングプラスチックなどから形成することができる。

第１金型１ａ及び第２金型１ｂは、対向して配置される。第１金型１ａ及び第２金型１ｂの外周には、型枠１１，１２が設けられる。第１金型１ａには、第１金型１ａのキャビティ２３内に囲われた空間を減圧する真空ポンプ（不図示）が設けられる。同様に、第２金型１ｂにも、第２金型１ｂのキャビティ２３内に囲われた空間を減圧する真空ポンプ（不図示）が設けられる。

まず、材料供給工程において、樹脂供給装置６１は、第１溶融樹脂シート５１及び第２溶融樹脂シート５２を、第１金型１ａ及び第２金型１ｂの間に垂下して配置させる（図１参照）。なお、第１溶融樹脂シート５１及び第２溶融樹脂シート５２は、第１溶融樹脂シート５１を先に供給してもよいし、同時に供給してもよい。

賦形工程では、型枠１１を第１溶融樹脂シート５１に向けて移動させて第１溶融樹脂シート５１のシート面に当接させる（図４（ａ）参照）。そして、型枠１１と第１金型１ａとを相対的に近づけるとともに、第１溶融樹脂シート５１、キャビティ２３、及び型枠１１とで形成される空間内を減圧して、第１溶融樹脂シート５１をキャビティ２３に賦形させる（図４（ｂ）も参照）。

第１金型１ａと対向する第２金型１ｂ側も同様に、型枠１２を第２溶融樹脂シート５２に向けて移動させて第２溶融樹脂シート５２のシート面に当接させる（図４（ａ）参照）。そして、型枠１２と第２金型１ｂとを相対的に近づけるとともに、第２溶融樹脂シート５２、キャビティ２３、及び型枠１２とで形成される空間内を減圧して、第２溶融樹脂シート５２をキャビティ２３に賦形させる（図４（ｂ）も参照）。

インサート工程では、材料供給工程から賦形工程の間に図示しないロボットハンド等で支持した芯材５３を、第１溶融樹脂シート５１及び第２溶融樹脂シート５２を賦形させた第１金型１ａ及び第２金型１ｂ間に配置させる（図４（ｂ）参照）。

芯材５３は、発泡剤を添加した樹脂により形成することができる。芯材５３を形成する材料としては、例えば、エチレン、プロピレン、ブテン、イソプレンペンテン、メチルペンテン等のオレフィン類の単独重合体或いは共重合体であるポリオレフィン、ポリアミド、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリアクリロニトリル、エチレン－エチルアクリレート共重合体等のアクリル誘導体、ポリカーボネート、エチレン－酢酸ビニル共重合体等の酢酸ビニル共重合体、アイオノマー、エチレン－プロピレン－ジエン類等のターポリマー、アクリロニトリル－スチレン共重合体、ＡＢＳ樹脂、ポリフェニレンオキサイド、ポリアセタール、熱可塑性ポリイミド等の熱可塑性樹脂、及びフェノール樹脂、メラニン樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン、熱硬化性ポリイミド等の熱硬化性樹脂が挙げられる。

また、発泡剤としては、物理発泡剤、化学発泡剤及びそれらの混合物のいずれを用いてもよい。物理発泡剤としては、空気、炭酸ガス、窒素ガス、水等の無機系物理発泡剤、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ジクロロメタン、ジクロロエタン等の有機系物理発泡剤、及び、それらの超臨界流体を用いることができる。

芯材５３は、一方の金型である第１金型１ａのキャビティ２３に挿入される（図４（ｂ）の２点鎖線参照）。芯材５３は、温度の高い状態の第１溶融樹脂シート５１と接触する部分が溶けて、第１溶融樹脂シート５１と溶着して接続される。

次に、第１金型１ａについて、前述の第１金型１ａの加熱方法で説明したように、電路４に対して高周波の交流電流Ｉ１を印加して、ピンチオフ部２２１を加熱する。これにより、第１金型１ａ側のピンチオフ部２２１と当接する第１溶融樹脂シート５１の部分は加熱されて、温度低下を防止することができる。第２金型１ｂのピンチオフ部２２１についても、電路４に交流電流Ｉ１を印加して加熱しておくことができる。

型締工程では、第１溶融樹脂シート５１がキャビティ２３内に賦形されて芯材５３が挿入された第１金型１ａと、第２溶融樹脂シート５２がキャビティ２３内に賦形された第２金型１ｂとを相対的に接近させて、環状のピンチオフ部２２１同士を当接するまで型締めする（図５参照）。このとき、コア部材３は、駒部材２２を型締力に対抗して支持することができる（図２（ｂ）及び図３（ｂ）参照）。第１溶融樹脂シート５１と第２溶融樹脂シート５２は、芯材５３を挟み込むようにして外周縁のピンチオフ部２２１に沿って互いに溶着されて表皮材として形成される。

第１溶融樹脂シート５１を第２溶融樹脂シート５２よりも早く供給する場合、先出側の第１溶融樹脂シート５１は、第２溶融樹脂シート５２よりも早く温度低下が進む。また、第１溶融樹脂シート５１及び第２溶融樹脂シート５２を同時に供給した場合であっても第１溶融樹脂シート５１は芯材５３と接触することで第２溶融樹脂シート５２よりも温度低下が進む。従って、第１溶融樹脂シート５１と第２溶融樹脂シート５２との間には温度差が生じる。すると、ピンチオフ部２２１周辺を加熱しない場合では、型締工程において第１溶融樹脂シート５１及び第２溶融樹脂シート５２がピンチオフ部２２１により潰される際に、温度が高く柔らかい第２溶融樹脂シート５２のパーティング部Ｐの周辺（図５のＢ部拡大図参照）に、シワが発生することがある。また、第１溶融樹脂シート５１及び第２溶融樹脂シート５２は温度が低い状態で溶着しようとすると、溶着強度が弱くなることも想定される。

本実施形態では、ピンチオフ部２２１を予め加熱して第１溶融樹脂シート５１及び第２溶融樹脂シート５２のパーティング部Ｐ周辺（又は温度の低い一方のパーティング部Ｐ周辺）を加熱することができるため、第１溶融樹脂シート５１と第２溶融樹脂シート５２との溶着強度を維持し、シワの発生を抑制することができる。

また、型締めの後、芯材５３と、第２溶融樹脂シート５２とが接する部分も、芯材５３が溶けて溶着される。このようにして、芯材５３が第１溶融樹脂シート５１と第２溶融樹脂シート５２とにより形成された表皮材の囲繞部内に覆われるようにして、樹脂製パネル５０が形成される。

冷却工程では、第１溶融樹脂シート５１及び第２溶融樹脂シート５２の温度を低下させる。冷却工程の動作としては、ピンチオフ部２２１の加熱を停止させて型締め状態のまま予め定めた時間待機させてもよいし、第１金型１ａ及び第２金型１ｂ内に設けた配管に予め定めた時間、水等のクーラント液を流す構成としてもよい。ピンチオフ部２２１の加熱は、第１金型１ａと第２金型１ｂとの型締め前に停止させてもよいし、型締め後に停止させてもよい。

そして、取出工程では、第１金型１ａ及び第２金型１ｂを型開きさせて、第１金型１ａ及び第２金型１ｂ内から成形された樹脂製パネル５０が取り出される。

以上のように、本実施形態の第１金型１ａ及び第２金型１ｂは、ピンチオフ部２２１を部分的に容易に加熱することができる。従って、樹脂製パネル５０はパーティング部における溶着強度を維持しながらシワの発生を抑制することができる。また、ピンチオフ部２２１を誘導加熱により加熱しているため、入力する電流量により昇温速度を容易に制御することもできる。

（実施形態２）
次に、本発明の実施形態２について図６及び図７を参照して説明する。実施形態２では、実施形態１の金型１０を構成する第１金型１ａ及び第２金型１ｂの代わりに、第１金型１ａＡ及び第２金型１ｂＡを用いる例について説明する。なお、第２金型１ｂＡは、第１金型１ａＡと同様に構成されるためその詳細な説明を省略する。

第１金型１ａＡ及び第２金型１ｂＡは、金型本体２Ａのキャビティ２３側に平面視略矩形環状であって断面視凹溝状に形成された収容部２１Ａを有する。収容部２１Ａは、図６（ｂ）のＣ部拡大図に示すように、溝幅方向の対向する内壁が縮幅して形成された第１段部２１２と、第１段部２１２よりも収容部２１Ａの底部側に設けられて第１段部２１２よりもさらに内壁が縮幅して形成された第２段部２１３とを有する。第１段部２１２及び第２段部２１３は、環状に形成される収容部２１Ａにおいて全周に亘って設けることができる。

収容部２１Ａには、矩形環状の駒部材２２が収容される。図６（ｂ）に示す駒部材２２は、収容部２１Ａの溝幅と略同幅に形成されて、一部が収容部２１Ａ内に配置される。また、駒部材２２は、第１段部２１２と当接して収容部２１Ａの深さ方向への移動が規制される。従って、駒部材２２は、第１段部２１２に当接して第１金型１ａ及び第２金型１ｂの型締力に対抗することができる。駒部材２２と金型本体２Ａとは、図示しない固定部材により固定されている。

金型本体２Ａは、金型本体２と同様に、アルミニウムにより形成されるが、駒部材２２よりも導電率及び／又は透磁率の低いその他の金属等の非誘導加熱材により形成することができる。

図７に示すように、第１金型１ａＡの収容部２１Ａ内には、図示しない電源と接続された電路８（配線）が引き込まれる。収容部２１Ａには図７の平面視において反時計回り方向に電路８が巻回されて、収容部２１Ａに沿った励磁電路８０が形成される。励磁電路８０は、図６（ｂ）のＣ部拡大図に示すように、収容部２１Ａにおける第２段部２１３よりも底部２１Ａ１側に設けられた電線収容部２１４に配置される。実施形態２に示す励磁電路８０は、３回巻のコイル状に示しているが巻き数は任意に設定できる。

また、収容部２１Ａにおいて、駒部材２２と励磁電路８０との間には、断面視長矩形状の断熱部材８１が設けられる。断熱部材８１は、第２段部２１３及び駒部材２２と当接して、収容部２１Ａの深さ方向（図６（ｂ）の上下方向）への移動が規制される。断熱部材８１は、収容部２１Ａに沿って環状に形成される。従って、駒部材２２は、図６（ｂ）のＣ部拡大図に示すように、断熱部材８１を隔てて励磁電路８０の真上に配置される。断熱部材８１は、駒部材２２の熱が励磁電路８０に対して直接伝導されないように遮蔽することができる。

次に、本実施形態における第１金型１ａＡの加熱方法について説明する。電路８の正極８ａ及び負極８ｂ間には、高周波の交流電流Ｉ１が印加される。すると、図６（ｂ）に示すように、駒部材２２に沿って形成された励磁電路８０を流れる交流電流Ｉ１（図７も参照）周りには高周波の交流磁束Ｂ１が発生する。そのため、駒部材２２に沿った周方向に、交流磁束Ｂ１により誘導された交流電流Ｉ２'（誘導電流）が発生して（図６（ａ）及び図６（ｂ）参照）、駒部材２２は発熱部として加熱される。駒部材２２が誘導加熱されると、第１金型１ａのキャビティ２３側のピンチオフ部２２１も加熱される。

実施形態２においても、第１金型１ａＡ及び第２金型１ｂＡのピンチオフ部２２１を、部分的に容易に加熱することができる。

（実施形態３）
次に、本発明の実施形態３について図８及び図９を参照して説明する。実施形態３では、実施形態２の金型１０を構成する第１金型１ａＡ及び第２金型１ｂＡの代わりに、第１金型１ａＢ及び第２金型１ｂＢを用いる例について説明する。なお、第２金型１ｂＢは、第１金型１ａＢと同様に構成されるためその詳細な説明を省略する。

第１金型１ａＢ及び第２金型１ｂＢは、実施形態２と同様に、収容部２１Ａを含む金型本体２Ａを有する。図８に示すように、収容部２１Ａには、駒部材２２が収容される。

図９に示すように、第１金型１ａＢの収容部２１Ａの電線収容部２１４内には、図示しない電源と接続された電路９（配線）が引き込まれる。収容部２１Ａには、平面視において、反時計回り方向に複数の励磁コイル９０（９１～９４）（励磁電路）を形成しながら電路９が配置され。図９の例では、励磁コイル９１～９４が収容部２１の長尺部２１ａ及び短尺部２１ｂに対応して一箇所ずつ設けられる。各励磁コイル９１～９４は直列に接続される。また、励磁コイル９１～９４の巻き数は、任意に設定することができる。

次に、本実施形態の第１金型１ａＢの加熱方法について説明する。電路９の正極９ａ及び負極９ｂの間には、高周波の交流電流Ｉ１が印加される。すると、図８のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ断面の拡大図に示すように、励磁コイル９２（９０）内には高周波の交流磁束Ｂ１（誘導磁束）が誘導される。そのため、交流磁束Ｂ１が貫く駒部材２２の内部には交流磁束Ｂ１により誘導された渦電流Ｉ２（誘導電流）が発生して、駒部材２２は発熱部として加熱される。

発熱部とピンチオフ部２２１は一体の駒部材２２に形成されており熱伝導容易に熱接続されている。そのため、駒部材２２が誘導加熱されると、第１金型１ａＢのキャビティ２３側のピンチオフ部２２１も容易に加熱される。駒部材２２の渦電流Ｉ２は、各励磁コイル９１～９４（９０）に対応するように長尺部２１ａ及び短尺部２１ｂにおいてそれぞれ発生する。そのため、誘導加熱によって駒部材２２を全体的に加熱することができる。

なお、本実施形態では、同一方向に巻回した励磁コイル９１～９４により、同一方向の渦電流Ｉ２が複数発生しているが、励磁コイル９１～９４の巻き方向は交互に逆方向となるように配置してもよい。この場合、隣接する長尺部２１ａ及び短尺部２１ｂに対応する駒部材２２の各領域には交互に逆回り方向の渦電流Ｉ２が発生する。

このように、実施形態３においても、第１金型１ａＢ及び第２金型１ｂＢのピンチオフ部２２１を、部分的に容易に加熱することができる。

以上、本発明の各実施形態を説明したが、本発明は各実施形態により限定されることは無く、種々の変更を加えて実施することができる。

例えば、第１金型１ａ，１ａＡ，１ａＢ側のピンチオフ部２２１のみを加熱して第１溶融樹脂シート５１側の温度低下を防止することで第２溶融樹脂シート５２との溶着強度を確保できる場合がある。従って、実施形態１乃至実施形態３では、第２金型１ｂ，１ｂＡ，１ｂＢについてもピンチオフ部を加熱して、第２溶融樹脂シート５２の温度を上げておく又は温度低下を防止する構成としたが、第２金型１ｂ，１ｂＡ，１ｂＢ側は加熱しない構成としてもよい。第２金型１ｂ，１ｂＡ，１ｂＢ側を加熱しない場合は、第２金型１ｂ，１ｂＡ，１ｂＢ側を簡易に構成したり、消費電力を低減したりすることができる。

また、実施形態１において、第１金型１ａ及び第２金型１ｂは、型締めの際に対向する互いの励磁コイル４０の中心軸が略一致するようにコア部材３及び励磁コイル４０を配置してもよいし、ずれるように配置してもよい。対向する励磁コイル４０の中心軸を一致させた場合において、交流磁束Ｂ１の向き（正方向の向き）を同一方向となるように配置すると、第１金型１ａ及び第２金型１ｂにおける渦電流Ｉ２の発生が阻害されることを低減できる。また、第１金型１ａ及び第２金型１ｂの励磁コイル４０は、交流電流Ｉ１の入力により異なるタイミングに励磁してもよいし同時に励磁してもよい。

また、実施形態１及び実施形態３の励磁コイル４０，９０は、一体的に制御する例について示したが、複数の励磁コイル４０，９０を領域毎に分けて制御してもよいし、励磁コイル４０，９０を個別に制御してもよい。

また、実施形態１の図２（ｂ）の断面図において駒部材２２と金型本体２とは一部が当接しており、実施形態２の図６（ｂ）及び実施形態３の図８の断面図においても駒部材２２と金型本体２Ａとは一部が当接する構成について説明したが、駒部材２２と金型本体２，２Ａとの間の接触部の全部又は一部に断熱部材を設けてもよい。これにより、駒部材２２から金型本体２，２Ａ側へ熱伝導を低減し、駒部材２２をより選択的に加熱することができる。

また、実施形態１において駒部材２２とコア部材３とは別体とした場合について例示したが、駒部材２２とコア部材３を一体に形成してもよい。

また、駒部材２２のピンチオフ部２２１は、図２（ｂ）、図６（ｂ）及び図８の断面図等に示した形状に限らず、キャビティ２３側の一部に凸部を設ける等その他の任意の形状とすることができる。また、第１金型１ａ，１ａＡ，１ａＢ及び第２金型１ｂ，１ｂＡ，１ｂＢを含む金型１０を用いて樹脂製パネル５０を成形する例について説明したが、誘導加熱により金型の一部分を加熱する構成は、他の形態の成形用金型の任意の部位にも適用することができる。

１ａ，１ａＡ，１ａＢ第１金型１ｂ，１ｂＡ，１ｂＢ第２金型
２，２Ａ金型本体２Ａ金型本体
３コア部材（発熱部）４電路
４ａ正極４ｂ負極
８電路８ａ正極
８ｂ負極９電路
９ａ正極９ｂ負極
１０金型１１型枠
１２型枠２１，２１Ａ収容部
２１Ａ１底部２１ａ長尺部
２１ｂ短尺部２２駒部材
２３キャビティ４０励磁コイル（励磁電路）
５０樹脂製パネル５１第１溶融樹脂シート
５２第２溶融樹脂シート５３芯材
６０樹脂成形装置６１樹脂供給装置
６１Ａ第１樹脂供給装置６１Ｂ第２樹脂供給装置
６５ホッパー６６押出機
６８油圧モータ７０アキュムレータ
７１Ｔダイ７２プランジャ
７９ローラ８０励磁電路
８１断熱部材９０励磁コイル（励磁電路）
９１～９４励磁コイル２１１底部
２１２第１段部２１３第２段部
２１４電線収容部２２１ピンチオフ部
２２２底面３０１～３１２コア部材
４０１～４１２励磁コイル
Ｂ１交流磁束（誘導磁束）Ｂ２交流磁束（誘導磁束）
Ｉ１交流電流（励磁電路）Ｉ２渦電流（誘導電流）
Ｉ２' 誘導電流Ｐパーティング部

Claims

励磁電路と、
前記励磁電路により発生した誘導電流により誘導加熱される発熱部と、
前記発熱部と熱接続されるピンチオフ部と、
前記励磁電路、前記発熱部及び前記ピンチオフ部を収容する金型本体と、
を備え、
前記金型本体は分割金型であり、
前記ピンチオフ部は、環状に形成され、且つ、前記金型本体に設けられた収容部に収容される駒部材に形成され、
前記発熱部は、前記収容部に収容されて前記駒部材を当接支持するコア部材であり、
前記コア部材の外周には前記励磁電路である励磁コイルが巻回される、
ことを特徴とする金型。
前記コア部材及び前記励磁コイルは、偶数設けられ、
隣接する前記コア部材同士における各前記励磁コイルは、交互に異なる方向に誘導磁束を発生させる、
ことを特徴とする請求項１に記載の金型。
励磁電路と、
前記励磁電路により発生した誘導電流により誘導加熱される発熱部と、
前記発熱部と熱接続されるピンチオフ部と、
前記励磁電路、前記発熱部及び前記ピンチオフ部を収容する金型本体と、
を備え、
前記金型本体は分割金型であり、
前記ピンチオフ部は環状に形成され、
前記ピンチオフ部及び前記発熱部は、前記金型本体に設けられた収容部に収容される駒部材に形成され、
前記励磁電路は前記駒部材に沿って前記収容部に収容される、
ことを特徴とする金型。
前記収容部は、対向する内壁が縮幅して形成された第１段部を有し、
前記駒部材は、前記第１段部に当接する、
ことを特徴とする請求項３に記載の金型。